JP2974635B2 - マイクロ波プラズマ発生装置 - Google Patents

マイクロ波プラズマ発生装置

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JP2974635B2
JP2974635B2 JP9120856A JP12085697A JP2974635B2 JP 2974635 B2 JP2974635 B2 JP 2974635B2 JP 9120856 A JP9120856 A JP 9120856A JP 12085697 A JP12085697 A JP 12085697A JP 2974635 B2 JP2974635 B2 JP 2974635B2
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敬治 山田
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、励起エネルギとし
てマイクロ波を用いたプラズマ発生装置に関し、特に、
半導体素子等の製造工程におけるエッチングやスパッタ
蒸着による成膜等の処理に用いるのに適したマイクロ波
プラズマ発生装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体基板やガラス基板等の表面
を微細なパターンで高精度にエッチングする方法とし
て、従来、ドライエッチング法が広く採用されている。
このようなドライエッチングに用いられるプラズマ発生
装置として、図6に模式的断面図で示すようなマイクロ
波プラズマ発生装置が知られている。
【0003】この図6の装置においては、石英管よりな
る放電部61内にガス供給管62を介してガスを供給す
るとともに、その放電部61には導波管63を介してマ
イクロ波電源64を接続して、放電部61内のガスを
2.45GHzのマイクロ波で励起してプラズマ化す
る。そして、放電部61内で発生したプラズマを、輸送
管65により反応領域であるエッチング室66に導き、
試料台67上に置かれた試料Wにプラズマ活性種を供給
するように構成されている。
【0004】このようなマイクロ波プラズマ発生装置を
用いて試料Wをドライエッチングするに当たっては、放
電部61に供給されるエッチングガスとしてCF4 ,O
2 ,CH3 OH等のガスが採用される。この放電部61
内でのガス圧は1〜10Torrとされ、2.45GH
zの高周波電圧下でプラズマ化される。その放電部61
内に発生したプラズマ中の陽イオン、電子、中性粒子
は、輸送管65によりエッチング室66に導かれるので
あるが、この際、陽イオンおよび電子は輸送管65中で
再結合されるので、エッチング室66に到達するのは中
性活性種(ラジカル)のみとなる。エッチング室66内
では、その中性活性種が試料台67上の試料Wの表面に
一様に供給され、試料Wの表面物質との間で化学反応を
起こし、これによって試料Wがエッチングされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、以上のよう
な装置によれば、エッチングガスのガス圧が1〜10T
orrと比較的高いために、プラズマの損失が多く、高
密度プラズマを導くことができず、高速でエッチング処
理をすることができないという問題があった。
【0006】また、ガス圧が高いために、中性活性種に
よる試料Wへの衝撃が大きく、試料Wの温度上昇が早く
なるという問題もある。一方、以上の装置において、ガ
ス圧を10-3以下の低圧にすると、放電自体が安定せ
ず、不純物がそれだけ多く試料Wに取り込まれるという
別の問題が生じてしまう。
【0007】本発明はこのような実情に鑑みてなされた
もので、放電部内でのマイクロ波放電によりガスを励起
して生成したプラズマを輸送管を介して処理室に導くマ
イクロ波プラズマ発生装置において、高密度のプラズマ
を安定して長時間発生することができ、かつ、低ガス圧
でも安定して放電させることのできるマイクロ波プラズ
マ発生装置の提供を目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの構成を、実施の形態を表す図1を参照しつつ説明す
ると、請求項1に係る発明のマイクロ波プラズマ発生装
置は、ガスが供給される放電部1と、その放電部1に対
して導波管3を介してマイクロ波を供給するマイクロ波
電源4と、そのマイクロ波により放電部1内で励起され
たプラズマを反応領域6に導く輸送管5を備えたマイク
ロ波プラズマ発生装置において、放電部1の外周に、当
放電部1と同軸でありこの放電部1内のマイクロ波を
共振させるための共振器8、および当該放電部1内に磁
場を形成するための磁場発生手段9のうちの少なくとも
共振器8が配置されていることによって特徴づけられ
る。
【0009】また、本発明では、図5に例示するよう
に、プラズマ反応領域6′に導かれたプラズマが、当該
反応領域中に置かれたスパッタターゲットTの活性化に
供されるような装置への適用に際しては、輸送管5′
を、ターゲットTの略中央部分でスパッタ蒸着すべき基
板S側に向けて開口した構造を採用することが望ましい
(請求項2)。
【0010】請求項1に係る発明において、放電部1の
外周に共振器8を設けることによって、マイクロ波が共
振して増幅され、実効的に放電部1内への印加電圧が高
くなり、マイクロ波放電の安定化と、放電の持続が可能
となる結果、高密度のプラズマを安定して発生させるこ
とができる。
【0011】また、放電部1の外周に磁場発生手段9を
設けて放電部1内に磁場を形成することにより、放電の
しきい値を低下させることができ、10-3Torrの低
ガス圧下での安定した放電が可能となる。
【0012】そして共振器8および磁場発生手段9の双
方を設けた場合には、低ガス圧下でも高密度のプラズマ
を長時間にわたり安定して発生させることが可能とな
り、そのプラズマを輸送管5を介して反応領域6に導い
てエッチングに利用する場合には、高いエッチングレー
トのもとに、試料Wの温度上昇を抑制し、かつ、試料へ
の不純物取り込みの少ない高精度のエッチングを行うこ
とができる。また、反応領域6においてプラズマにより
スパッタターゲットを活性化することに利用する場合に
は、不純物の少ない高品質の膜を短時間のうちに成膜す
ることが可能となる。
【0013】請求項2に係る発明においては、上記した
共振器8および/または磁場発生手段9を放電部1の外
周に設けることに加えて、輸送管5′により反応領域
6′に導かれたプラズマをスパッタターゲットTの活性
化に利用する場合において、輸送管5′をターゲットT
の中央部分でスパッタ蒸着すべき基板S側に向けて開口
させることにより、輸送管5′により反応領域6′内に
導かれたプラズマ中の中性活性種が、ターゲットTの表
面全面に作用しやすい状態となり、スパッタリング効率
が高められると同時に、ターゲットTからのスパッタ粒
子が輸送管5′の開口部分に付着しにくいという利点が
ある。
【0014】なお、本発明において、磁場発生手段9と
しては、永久磁石および電磁石(磁場発生用のコイルを
含む)のいずれをも採用することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態の構成
を示す模式的断面図で、プラズマエッチング装置に本発
明を適用した例を示している。
【0016】放電部1は円筒状の石英管よりなり、その
一端部にはガス供給管2が設けられているとともに、そ
の側方から、導波管3を介してマイクロ波電源4からの
マイクロ波が導入されるように構成されている。マイク
ロ波電源4は周波数2.45GHzのマイクロ波を発生
するマグネトロンである。
【0017】放電部1の他端部は、輸送管5によってプ
ラズマ処理領域であるエッチング室6と連通している。
エッチング室6内には試料台7が設けられており、被処
理体である試料Wはその試料台7上に載置される。
【0018】放電部1の外周には、それと同軸の略円筒
状で、かつ、放電部1の大きさに対してマイクロ波の振
幅を適切に増幅することのできる比率の大きさで形成さ
れた共振器8が設けられているとともに、その共振器8
の更に外周には、放電部1内にその軸方向にほぼ沿った
磁場を形成するための複数の磁石9・・9が配設されてい
る。また、各磁石9・・9の外周には、磁場勾配を制御す
ると同時に、放電部1内に効率的に必要な磁束密度を得
るためのヨーク9a・・9aが設けられている。
【0019】各磁石9・・9はこの例において永久磁石で
あり、その配置は、例えば図2に図1のA−A断面図を
模式的に示すように、放電室1の円周上でN極とS極と
が互いに隣接するように配置したものを、図1に示すよ
うに、放電部1の軸方向に複数段(例えば2段)設け
て、軸方向にもN極とS極とが相互に隣接するように、
各段の磁石9・・9の円周上での配置を捻るようにする。
これにより、放電室1内には、図3に示すように、その
軸方向にほぼ沿った磁場が形成される。
【0020】以上の実施の形態を用いて試料Wの表面を
ドライエッチングする際の作用を、その使用条件,使用
方法とともに述べる。この実施の形態においてプラズマ
を生成する際のパラメータは、放電部1内部のガス圧、
マイクロ波電源4から出力されるマイクロ波のパワーの
ほか、磁石9・・9による磁場の勾配、同磁場の非対称
性、磁石9・・9間の距離、および共振器8と放電部1の
大きさの比率が含まれる。
【0021】以上のパラメータを設定した後、エッチン
グすべき試料Wをエッチング室6内の試料台7上に取り
付けた状態で、供給管2を介して放電部1内に例えばC
4,O2 ,CH3 OH等のガスを供給するとともに、
導波管3を介して放電部1内にマイクロ波を導入する。
これにより、放電部1内のガスがマイクロ波によって励
起されてプラズマ化する。
【0022】このとき、放電部1の外周に設けられた共
振器8により、マイクロ波は共振して増幅され、マイク
ロ波電源4の出力パワーに比してより高振幅のマイクロ
波が放電部1内に導入されることになり、単に導波管3
を介してマイクロ波を導入する場合に比して、放電部1
内に導入されるマイクロ波パワーが増大し、高効率でマ
イクロ波を導入することが可能となる。
【0023】また、磁石9・・9により放電部1内に軸方
向に沿った磁場が形成されているたため、放電部1内で
の放電のしきい値が低下し、10-3Torr程度の低い
ガス圧でも容易に放電が可能となるとともに、放電部1
内でのプラズマの損失が低減され、高密度のプラズマ状
態を維持することができる。
【0024】このようにして放電部1内に発生した高密
度のプラズマは、輸送管5を介してエッチング室6に向
けて輸送される。この輸送時において、プラズマ中の陽
イオンと電子が再結合され、結局、エッチング室6内の
試料Wのエッチングに有効な粒子は中性活性種のみとな
り、その中性活性種が拡散されて試料Wの表面上に一様
に供給され、試料Wの表面物質との間で化学反応が起こ
りエッチングが進行することになる。放電室1内で発生
するプラズマは、前記したように損失が低減されて高密
度プラズマが維持されているために、エッチングレート
を高くすることができるとともに、低ガス圧下での放電
によるプラズマであるために、試料Wへの衝撃が少な
く、温度上昇が少ない。
【0025】なお、以上の実施の形態では、磁石9・・9
として複数の永久磁石を用い、それらを各段に複数個ず
つ2段に配置することによって、放電部1内にその軸方
向に沿った磁場を形成したが、本発明はこれに限定され
ることなく、永久磁石に代えて電磁石を用いることがで
きる。すなわち、図4に例示するように、放電室1の周
囲に沿って巻回したコイル9′を2段に設け、その各コ
イル9′に同方向に電流を流すことにより、放電室1内
にその軸方向に沿った図示のような磁場を形成すること
ができる。また、図1および図4の実施の形態におい
て、磁石9・・9またはコイル9′は3段以上に配置して
もよいし、1段としてもよい。
【0026】また、以上の各実施の形態では、放電室1
の外周に共振器8と磁場発生手段9・・9ないしは9′
を設けたが、共振器8のみを設けても、従来のこの種の
装置に比して、放電部1内においてより低ガス圧下でよ
り高密度のプラズマを安定して長時間発生することがで
きる。
【0027】更に、以上の各例では、放電部1で発生し
たプラズマをエッチングに利用する例を示したが、本発
明では、そのプラズマをスパッタ蒸着におけるターゲッ
トの活性化にも利用することができる。その実施の形態
の構成を図5に模式的断面図で示す。
【0028】この図5の実施の形態においては、放電部
1、ガス供給管2、導波管3、マイクロ波電源4、共振
器8、磁場発生手段としての磁石9・・9は図1の例と同
等であるが、輸送管5′は放電部1とプラズマ処理領域
であるスパッタ室6′とを連通させている。スパッタ室
6′には、2極間ターゲットTおよび基板支持台11が
配置されており、蒸着すべき基板Sは基板支持台11に
取り付けられる。
【0029】ターゲットTにはRF電源12が接続され
ているとともに、ターゲットTに隣接してスパッタ室
6′の外方には、永久磁石13・・13がターゲットTの
中心に近い内側から外側へと順にS極,N極が隣合うよ
うに配置されている。
【0030】輸送管5′は、スパッタ室6′内のターゲ
ットTの中央部分において、基板S側に向けて開口して
いる。以上の実施の形態において、図1の実施の形態と
同様にして、共振器8および磁石9・・9の存在により放
電室1内で安定して高密度状態を維持するように発生し
たプラズマは、輸送管5′を介してスパッタ室6′内に
ターゲットTの中央部分に輸送され、その輸送時におい
て陽イオンと電子は再結合するが、有効成分である中性
活性種が輸送管5′によりターゲットTの中央部分に供
給される。従って、ターゲットTの表面にはその全面に
ほぼ一様に中性活性種が供給され、ターゲットTの表面
全面が活性化される。この状態でターゲットTに高周波
電圧を印加すると、ターゲットTの表面が全面的にスパ
ッタされてその効率が向上し、基板Sに向けて略一様な
分布のもとにスパッタ粒子が飛散し、基板Sの表面に一
様で良質な膜を形成することができる。
【0031】また、輸送管5′はターゲットTの中央部
分において基板S側に向けて開口しているから、従来の
この種の装置のようにターゲットTの側方から中性活性
種を供給する場合に比して、スパッタ粒子が輸送管5′
の開口部近傍に付着しにくいという利点もある。
【0032】更に、ターゲットTには、永久磁石13・・
13が内側から外側へとS極、N極の順で配置されてい
るから、磁気コイルを用いる場合のような装置の大型化
を招くことなく所要の磁場(例えば875G)を生じさ
せることができ、コンパクトな装置により効率の高いス
パッタ蒸着を実現することができる。
【0033】以上のように、本発明によれば、励起用の
マイクロ波が導入される放電室の周囲に、当該放電部と
同軸でありマイクロ波を共振させて増幅する共振器、
よび放電室内に磁場を発生するための磁場発生手段のう
ちの少なくとも共振器を設けた構成を採用しているか
ら、共振器のみを設けた場合には、放電室内へ導入され
るマイクロ波パワーがその電源パワーに比して実効的に
増大し、マイクロ波放電の安定化と放電の持続が可能と
なり、高密度のプラズマを安定して発生させることがで
きるそして共振器と磁場発生手段の双方を設けた場合
には、低ガス圧下でも高密度のプラズマを長時間にわた
り発生させることが可能となり、そのプラズマを輸送管
を介して反応領域に導いてエッチングに利用する場合に
は、試料の温度をあまり上昇させることなく、高いエッ
チングレートのもとに、試料への不純物取り込みの少な
い高精度のエッチングを行うことができる。また、反応
領域においてプラズマによりスパッタターゲットを活性
化することに利用する場合には、不純物の少ない高品質
の膜を短時間のうちに成膜することが可能となる。
【0034】また、放電室内で発生したプラズマを反応
領域においてスパッタターゲットの活性化に利用する場
合においては、上記に加えて、輸送管をターゲットの中
央部分で、スパッタ蒸着すべき基板側に向けて開口させ
た構成を採用することにより、輸送管を介して反応領域
に輸送された中性活性種がターゲットの全面に略均等に
行き渡り、ターゲットの表面を全面的に活性化するた
め、スパッタリングの効率化と、スパッタ粒子の均一な
分布に伴う蒸着膜の均質化を達成できると同時に、反応
領域(スパッタ室)内での輸送管の開口部近傍へのスパ
ッタ粒子の付着を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明をプラズマエッチング(ドライエッチン
グ)装置に適用した実施の形態の構成を示す模式的断面
【図2】図1のA−A部分での模式的断面図で示す磁石
9・・9の配置状況の説明図
【図3】図1の実施の形態における磁石9・・9により形
成される磁場の説明図
【図4】放電室内に磁場を形成するための手段としてコ
イル9′を用いた本発明の他の実施の形態の、要部構成
の説明図
【図5】本発明をスパッタ蒸着装置に適用した実施の形
態の構成を示す模式的断面図
【図6】ドライエッチング等に用いられる従来のマイク
ロ波プラズマ発生装置の構成例を示す模式的断面図
【符号の説明】
1 放電室 2 ガス供給管 3 導波管 4 マイクロ波電源 5,5′ 輸送管 6 エッチング室 6′ スパッタ室 7 試料台 8 共振器 9・・9 磁石 9′ コイル 11 基板支持台 12 RF電源 13・・13 永久磁石 W 試料 T ターゲット S 基板

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガスが供給される放電部と、その放電部
    に対して導波管を介してマイクロ波を供給するマイクロ
    波電源と、そのマイクロ波により放電部内で励起された
    プラズマを反応領域に導く輸送管を備えたマイクロ波プ
    ラズマ発生装置において、上記放電部の外周に、当該
    電部と同軸でありこの放電部内のマイクロ波を共振させ
    るための共振器、および当該放電部内に磁場を形成する
    ための磁場発生手段のうちの少なくとも共振器が配置さ
    れていることを特徴とするマイクロ波プラズマ発生装
    置。
  2. 【請求項2】 上記プラズマ反応領域に導かれたプラズ
    マが、当該反応領域内に置かれたスパッタターゲットの
    活性化に供されるとともに、上記輸送管は、そのスパッ
    タターゲットの略中央部分でスパッタ蒸着すべき基板側
    に向けて開口していることを特徴とする、請求項1に記
    載のマイクロ波プラズマ発生装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101044314B1 (ko) * 2008-11-25 2011-06-29 포항공과대학교 산학협력단 저온 플라즈마를 이용한 지혈장치

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KR101044314B1 (ko) * 2008-11-25 2011-06-29 포항공과대학교 산학협력단 저온 플라즈마를 이용한 지혈장치

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