JP2965815B2 - Solderable coating forming conductive paste - Google Patents

Solderable coating forming conductive paste

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JP2965815B2
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良悟 松茂
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アルプス電気株式会社
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    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
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    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、導電性ペーストをスクリーン印刷法などにより印刷して配線を形成する安価な半田付け可能な印刷配線板などの製造に使用される導電性ペーストに関する。 The present invention relates to a conductive paste is a conductive paste for the manufacture of such inexpensive solderable printed circuit board to form a wiring by printing by screen printing method.

【0002】 [0002]

【従来の技術】導電性ペーストをスクリーン印刷することにより半田付けが可能な塗膜を形成することは主に印刷配線板の分野において従来からあり、導電性ペーストは、銀粉、銅粉などの導電性フィラー、熱硬化性樹脂からなるバインダー樹脂および印刷特性を調節するための溶剤、添加剤などを混合、分散してペースト状としたものであった。 Soldering it to form a coating film capable by the Prior Art A conductive paste for screen printing are conventional in the field of the main printed wiring board, conductive paste, silver powder, conductive, such as copper powder sex filler, a thermosetting resin binder resin and a solvent for adjusting the printing properties, mixing the additives, etc., were those dispersed in the paste. そして、この導電性ペーストをスクリーン印刷によって樹脂積層板やプラスチィックフィルムからなる基板の上に印刷し、適宜乾燥、加熱などして溶剤を除去、バインダー樹脂である熱硬化性樹脂を硬化させて、固化した薄い皮膜からなる配線パターンを得ていた。 Then, the conductive paste was printed on a substrate made of a resin laminated plate and positive Chii' click film by screen printing, appropriate drying, remove the solvent by heating or the like, to cure the thermosetting resin as a binder resin, solidified which was obtained a wiring pattern consisting of a thin film it was.

【0003】代表的な従来の導電ペーストにおけるバインダー樹脂と導電性フィラーの組み合わせとしては、エポキシ樹脂と銅粉、エポキシ樹脂と銀粉、フェノール樹脂と銀コート銅粉、フエノール樹脂と銀粉などがあった。 [0003] As a combination of the typical conventional conductive paste in a binder resin and a conductive filler, epoxy resin and copper powder, epoxy resin and silver powder, phenol resin and silver-coated copper powder, there has been such phenol resin and silver powder.

【0004】 [0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら従来の導電性ペーストは、バインダー樹脂としてエポキシ、フェノールなどの熱硬化性樹脂を使用しているために、形成した塗膜中の導電性フィラーの含有率を高くすることが難しく、そのため導電性フィラーの表面が熱硬化性樹脂の層によって覆われ、いわゆる半田の濡れ性が悪く、半田が付着しづらく、半田付けの信頼性が低いという問題点があった。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, these conventional conductive paste, epoxy as the binder resin, due to the use of thermosetting resin such as phenol, the inclusion of the conductive filler in the formed coating film it is difficult to increase the rate, therefore the surface of the conductive filler is covered by a layer of thermosetting resin, so-called solder wettability is poor, the solder is difficult adhesion, soldering reliability is a problem that low there were.

【0005】バインダー樹脂が熱硬化性樹脂であることが導電性フィラーの含有率が高くできない結果をもたらす理由は次のように考えられる。 [0005] reason to result in the binder resin is a thermosetting resin is not higher content of the conductive filler is considered as follows. 導電性ペーストは、スクリーン印刷適性、一般的には60〜300ポイズの範囲の粘度、及び適度にチキソトロッピックな流動特性を有する必要がある。 Conductive paste, screen printability, generally should have a viscosity in the range of 60 to 300 poise, and moderately thixotropic thickens pick flow properties. これら印刷適性、即ち粘度及び流動特性に影響を及ぼす大きな因子は、バインダー樹脂の粘度、溶剤の種類及び量、導電性フィラーの種類及び量である。 These printability, namely a large factor affecting the viscosity and flow properties, the viscosity of the binder resin, a solvent type and amount, the type and amount of the conductive filler. 印刷適性を調整するために種々の添加剤が使用されるが、基本的には上記因子を適切に選択組み合わせすることが必要である。 Various additives may be used to adjust the printability, basically it is necessary to appropriately select a combination of the above factors. 硬化性樹脂は、硬化後に分子量が大きくかつ三次元的に架橋するように設計されており、 Curable resin is designed so large molecular weight and crosslinked three-dimensionally after curing,
硬化前、即ち材料段階では(本願発明における熱可塑性樹脂と比較すると)分子量が小さいので、溶剤を加えて一定粘度の樹脂溶液を作成した場合、溶液中の樹脂分、 Before curing, i.e. a material step (when compared to the thermoplastic resin in the present invention) Since the molecular weight is small, when added to a solvent to create a resin solution of a certain viscosity, the resin in the solution fraction,
つまり固形分濃度が高い。 That solids concentration is high. 更に導電性フィラーを分散させてスクリーン印刷に適した粘度の範囲に調整されるが、樹脂溶液中の固形分濃度が高いために、結果として導電性ペースト中の固形分濃度も高くならざるを得ない。 Is adjusted to a further range of viscosity suitable for screen printing by dispersing a conductive filler, obtained due to the high solid concentration in the resin solution, it helps becoming higher solids concentration in the conductive paste as a result Absent. バインダー樹脂として熱硬化性樹脂を使用した場合の固形分中の導電性フィラーの含有率は高々50vol The content of the conductive filler in the solid content of the case of using a thermosetting resin as a binder resin at most 50vol
%である。 It is%. 導電性フィラーの量を多くするために、溶剤の量を多くして樹脂溶液の固形分濃度を低くすると同時に粘度を下げておく方法が考えられるが、樹脂溶液の粘度を下げると導電性フィラーが沈降してしまい導電性フィラーを分散させた状態を維持させることができない。 To increase the amount of the conductive filler, a method to be lowered at the same time the viscosity when the amount of solvent most to lower the solid concentration of the resin solution considered, conductive filler lowering the viscosity of the resin solution it is not possible to maintain the state of the conductive filler will be precipitated and dispersed.

【0006】以上のように、硬化性樹脂をバインダー樹脂とした場合は形成された塗膜(固形分)において、導電性フィラーの含有率が50vol%しかないので、導電性フィラーの周囲は熱硬化性樹脂の層で覆われ、塗膜の表面付近の導電性フィラーにも樹脂の層がかなり厚く形成されるので、半田が導電性フィラーと接触しづらくなる。 [0006] As described above, in the coating film formed if the curable resin as a binder resin (solid content), since the content of the conductive filler is only 50 vol%, the periphery of the conductive filler is a thermosetting covered with a layer of rESIN, since the conductive filler in the vicinity of the surface of the coating layer of resin is considerably thick, the solder is difficult to contact with the conductive filler.

【0007】 更に、固形分中の導電性フィラーの含有率を高くできないため、導電性フィラーの種類にも制限が生ずる。 Furthermore, because it can not increase the content of the conductive filler in the solid content, limit occurs on the kind of the conductive filler. 即ち、導電性フィラーの含有率が高くできないので、回路を構成する配線となるべき塗膜の固有抵抗が高くなる傾向にあり、そのため、同じ含有率で塗膜の固有抵抗を引き下げることができる3えばフレーク状の銀粉などを使用せざるを得ないが、フレーク状の銀粉は半田食われが発生し易いという欠点がある。 That is, since the content of the conductive filler can not be high, there is the specific resistance increases the tendency of the coating film to be a wiring constituting the circuit, therefore, it is possible to lower the resistivity of the coated film with the same content 3 using forced to, such as flake-like silver powder if Introduction, flake-like silver powder has the disadvantage that although solder leaching tends to occur. 固有抵抗の高い導電性ペーストは用途が制限されていた。 Resistivity high conductive paste was limited applications.

【0008】従って、本願は上記従来技術の問題点を解決し、導電性フィラーの含有率が高く導電性及び半田濡れの良い塗膜を形成することが可能な、かつ印刷性の良い導電性ペーストを提供することを目的とする。 Accordingly, the present application described above solves the problems of the prior art, conductive good coating content of high conductivity and solderability of the filler capable of forming and printing having good conductive paste an object of the present invention is to provide a.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、 本願発明に依る半田付け可能な塗膜形成用導電性ペ In order to solve the above problems SUMMARY OF THE INVENTION, solderable coating forming conductive according to the present invention Bae
ーストは、ガラス転移点90℃以上の熱可塑性飽和ポリ Paste, the glass transition point of 90 ° C. or more thermoplastic saturated poly
エステル樹脂90〜99wt%と架橋剤または熱硬化性 Ester resin 90~99Wt% and a crosslinking agent or thermosetting
樹脂1〜10wt%とからなるバインダー樹脂に導電性フィラーが60〜80vol%含まれる構成とした。 Conductive filler in a binder resin comprising a resin 110 wt.% Has a structure that contains 60~80vol%.

【0010】 さらにこの導電フィラーの少なくとも70 Furthermore the conductive filler at least 70
%は粒径が1〜10μmの金属粉からなることが好まし % Is preferred that the particle diameter is made of 1~10μm metal powders
い。 There.

【0011】 [0011]

【作用】本願発明は、上記の構成を具備することにより、具体的にはバインダー樹脂として熱可塑性飽和ポリ [Action] The present invention, by having a configuration described above, a thermoplastic saturated poly specifically as a binder resin
エステル樹脂を使用することにより、該導電ペーストを用いて形成した塗膜中の導電性フィラーの含有率が60 By using the ester resin, the content of the conductive filler in the coating film formed using the conductive paste 60
vol%と、極めて大きくできるため、塗膜表面に位置するフィラーの表面が比較的厚く強固な樹脂皮膜で覆われることがなく、またたとえ若干の樹脂皮膜が存在しても、半田付け時の熱により樹脂が軟化することにより、 And vol%, since it extremely large, without the surface of the filler which is located on the surface of the coating film is covered with a relatively thick rigid resin film, also be present if some of the resin film, the heat during soldering When the resin is softened by,
半田と導電性フィラーとの接触がし易くなる結果、濡れ性が改善される。 Contact is likely to result in the solder and a conductive filler, wettability is improved. 同時に、塗膜の導電性がよくなる。 At the same time, the better the conductivity of the coating. また、導電性フィラーの含有率を80vol%以下にしたので印刷適正が良好に保たれる。 Also, printability can be maintained good since the content ratio of the conductive filler below 80 vol%. 上記後者の構成を具備することにより、具体的には、バインダー樹脂の10w By providing the structure of the latter, specifically, the binder resin 10w
t%以下を硬化性樹脂に置き換えることにより前者の構成が奏する効果はほぼそのままに、かつ耐熱性を改善することができる。 Effects achieved by the configuration of the former by replacing t% or less in the curable resin is approximately that leave, and it is possible to improve the heat resistance.

【0012】 [0012]

【実施例】バインダー樹脂として溶剤に可溶な熱可塑性ポリエステル樹脂が用いられる。 EXAMPLES solvent soluble thermoplastic polyester resin as a binder resin is used. 該ポリエステル樹脂の酸性分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アイコサンニ酸、カプロラクトン、 The acid component of the polyester resin, terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, Aikosan'ni acid, caprolactone,
トリメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、グリコール成分としては、エチレングリコール、プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、 Trimellitic acid, naphthalene dicarboxylic acid, as the glycol component, ethylene glycol, propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, neopentyl glycol,
ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、トリメチロールプロパン、ビスフェノールAジエチレングリコールなどであり、これらの共重合体で、20 Polyethylene glycol, polytetramethylene glycol, trimethylolpropane, and the like bisphenol A diethylene glycol, in these copolymers, 20
0℃における溶融粘度2900ポイズ以上、ガラス転移点65℃以上のものが使用でき、好ましくは90℃以上のものが良い。 0 ℃ in melt viscosity 2900 poise or more, more than the glass transition point 65 ° C. can be used, preferably not less than 90 ° C.. 溶融粘度が低い場合は、一定粘度の樹脂溶液を作るのに余り多量の溶剤を必要としないので導電性ペーストの固形物中の導電性フィラーの含有率を高くできない。 If the melt viscosity is low, it can not increase the content of the conductive filler in the solid conductive paste does not require a very large amount of the solvent to make a resin solution having a constant viscosity. ガラス転移点は、65℃未満であると導電性ペーストの固形物の内部凝集力の耐熱特性が悪く、実用に耐えない。 Glass transition temperature, heat resistance of the internal cohesion of the solid conductive paste is less than 65 ° C. is poor, unpractical.

【0013】バインダー樹脂の従たる成分として、架橋剤、硬化性樹脂を用いても良い。 [0013] As minor components of the binder resin, the crosslinking agent may be used a curable resin. 架橋剤としては、トルエンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート等のブロック体、鉄−アセチルアセトネート錯体、 As the crosslinking agent, toluene diisocyanate, block body such as diphenylmethane diisocyanate, iron - acetylacetonate complex,
ニッケルアセチルアセトネート錯体、銅アセチルアセトネート錯体、銅−8オキシキノリン錯体等の金属錯体が用いられる。 Nickel acetylacetonate complex, copper acetylacetonate complexes, metal complexes such as copper -8 oxyquinoline complex used. 硬化性樹脂としては、メラミン、エポキシ樹脂が用いられる。 The curable resin, melamine, epoxy resin is used. しかし、硬化性樹脂を10%以上配合すると半田濡れ性が低下する。 However, the solder wettability decreases when a curing resin 10% or more.

【0014】溶剤としては、メチルエチルケトン、酢酸セロソルブ、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、イソホロン等が単独あるいは混合して用いられる。 [0014] As the solvent, methyl ethyl ketone, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, isophorone and the like may be used alone or in combination.

【0015】導電性フィラーとしては、銀粉、銀メッキ銅粉、銀コート銅粉、銀/銅合金粉が用いられる。 [0015] As the conductive filler is silver powder, silver-plated copper powder, silver-coated copper powder, silver / copper alloy powder is used. 導電性フィラーの少なくとも70%は、粒径が1〜10μ At least 70% of the conductive filler is a particle size 1~10μ
m、好ましくは2〜5μmのできるだけ球形の金属粉が用いられる。 m, preferably as much as possible a spherical metal powder 2~5μm is used. 球形とするのは球形が最も比表面積が小さく含有率を高くできるからである。 To a spherical because spherical possible to increase the highest specific surface area smaller content. 粒径が1μm未満であるといわゆる半田喰われの影響が大きくなる。 Particle size effect of being so-called solder erosion increases is less than 1 [mu] m. 粒径が10μmを越えると導電性ペースト中で沈降し易くなるとともにスクリーン印刷しづらくなる。 Particle size is difficult to screen printing with easily settle in conductive paste while it exceeds 10 [mu] m. また、塗膜の導電性も良くない Moreover, not good conductive coating.

【0016】固形分中の導電性フィラーの含有率が60 [0016] The content of the conductive filler in the solid component is 60
vol %未満であると、導電性が著しく悪くなる。 If it is less than vol%, conductivity is remarkably deteriorated. 80 80
vol %を越すと導電性ペーストの流動性がダイラタンシー的になり、スクリーン印刷に適さないものとなる。 fluidity of the conductive paste it exceeds the vol% becomes dilatant manner, and is not suitable for screen printing.

【0017】上記の他に、添加剤、例えばバインダー樹脂と導電性フィラーの界面強度を高めるためのシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤などのカップリング剤、ペースト中の導電性フィラーの分散を助ける分散剤、印刷適性を向上させるための揺変剤が適宜添加使用される。 [0017] In addition to the above, additives such as a binder resin and a conductive silane coupling agent for improving the interfacial strength of the filler, a coupling agent such as titanate coupling agent, the dispersion of the conductive filler in the paste dispersant aid, thixotropic agents for improving the printability is added appropriately used.

【0018】[実施例1〜7]バインダー樹脂として飽和ポリエステル樹脂(東レ製ケミットK−1294、溶融粘度4300ポイズ、ガラス転移点67℃)を溶剤である酢酸カルビトールに加熱溶解して樹脂溶液を作製した。 [0018] [Example 1-7] The binder resin as a saturated polyester resin (produced by Toray Industries Kemitto K-1294, the melt viscosity 4300 poise, the glass transition point 67 ° C.) and is heated dissolved in carbitol acetate as a solvent the resin solution It was produced. 更に、導電性フィラーとして粒径が2〜3μmの球状銀粉(徳力化学製シルベストG−1)を、実施例ごとに配合比を変えて混合し、三本ロールミルで分散して導電性ペーストを得た。 Further, to obtain the particle size as a conductive filler 2~3μm spherical silver powder (Tokuriki Kagaku sylvestris G-1), were mixed by changing the blending ratio for each Example, dispersed in a conductive paste in a three-roll mill It was. 次にこの導電性ペーストを紙−フェノール積層板にスクリーン印刷で塗布し、加熱して溶剤を除去してプリント配線基板を得た。 Then the paper the conductive paste - is applied by screen printing to phenol laminate and heated to remove the solvent to give a printed wiring board. なお、導電性フィラーの配合比が異なることによる導電性ペーストの粘度の大小は溶剤量、添加剤量をあらかじめ変更することで調整した。 Incidentally, the magnitude of the viscosity of the conductive paste due to the compounding ratio of the conductive filler is different was adjusted by changing the amount of solvent, the additive amount in advance. 各実施例における固形分中の導電性フィラーの含有率と印刷適性、半田濡れ性及び導電性の評価結果は下記のようであった。 Content and printability of the conductive filler in the solid content in each example, the evaluation results of solderability and conductivity were as follows. 実験例は、固形分中の銀粉含有率が実施例の範囲外のものであって実用上の問題が発生したものである。 Experimental example, the practical problems be one silver powder content in the solid content is outside the scope of the examples.

【0019】 [0019]

【表1】 [Table 1] 以上のように、バインダー樹脂として飽和ポリエステル樹脂を使用すると、固形分中の銀粉含有率が60〜80 As described above, by using the saturated polyester resin as a binder resin, silver powder content in the solid content of 60 to 80
%という高い導電性フィラーの含有率の範囲で良好な半田濡れ性及び印刷適性が得られ、また、導電性も良好な結果が得られた。 % Higher in the range for the content of the conductive filler is good solder wettability and printability obtained that, also conductivity even good results were obtained.

【0020】[実施例8〜9]上記実施例4のバインダー樹脂を変更し、半田付け後の半田付け部の密着強度を測定した。 [0020] [Example 8-9] to change the binder resin of Example 4 was measured the adhesion strength of the soldering portion after soldering. 実施例8のサンプルは、バインダー樹脂をガラス転移点が35℃で溶融粘度が7000ポイズの飽和ポリエステル樹脂を使用した他は実施例4と同一の方法により作成した。 Samples of Example 8, except that the melt viscosity at 35 ° C. The binder resin having a glass transition point was used 7000 poise saturated polyester resin was prepared by the same method as in Example 4. 実施例9のサンプルは、バインダー樹脂をガラス転移点が94℃で溶融粘度が13000ポイズの飽和ポリエステル樹脂を使用した他は実施例4と同一の方法により作成した。 Samples of Example 9, except that the glass transition point of the binder resin is the melt viscosity at 94 ° C. using a saturated polyester resin of 13000 poise was prepared by the same method as in Example 4. これらのサンプルに対し26 For these samples 26
0℃の溶融半田に3秒間接触させた後、70℃で30 0 After molten contacted solder 3 seconds ° C., 30 at 70 ° C.
分、続いて−30℃で30分の熱履歴を与えた後、半田付け部が基板から剥離する強度を測定した。 Min, after giving followed by 30 minutes of heat history at -30 ° C., the soldering portion is by measuring the intensity of peeling from the substrate. 比較のため、実施例4のものも同一の試験を行った。 For comparison, it was the same test as in Example 4.

【0021】 [0021]

【表2】 [Table 2] 以上のように、ガラス転移点が低いと耐熱性が低く、保存環境の条件によっては半田付け部が脱落することがわかった。 As described above, the glass transition point is lower heat resistance is low, depending on the conditions of the storage environment was found that soldering portion from falling.

【0022】[実施例10〜13]実施例3のバインダー樹脂の一部を硬化性樹脂であるメラミン樹脂(住友化学工業製スミマールM−100)またはエポキシ樹脂(ダウケミカル製タクティクス785)で置き換えた場合の評価は下記の通りであった。 [0022] is replaced by [Examples 10-13] Example 3 of the melamine resin (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. SUMIMAL M-100) is a curable resin part of the binder resin or epoxy resin (Dow Chemical Co. Tactics 785) evaluation of the case were as follows.

【0023】 [0023]

【表3】 [Table 3] バインダー樹脂(飽和ポリエステル樹脂)の一部を硬化性樹脂に変更すると、耐熱性は改善されるが、バインダー樹脂の10%以上になると半田濡れ性が悪化する。 Changing the part of the binder resin (saturated polyester resin) in the curable resin, the heat resistance is improved, the solder wettability is deteriorated becomes more than 10% of the binder resin.

【0024】[実施例14〜17]実施例2の導電性フィラーである球状銀粉の一部をりん片状銀粉(徳力化学製TCG−7)に置き換えた場合の評価結果は下記のようであった。 [0024] [Example 14 to 17] Evaluation results when a portion of the spherical silver powder as a conductive filler in Example 2 was replaced by a flake shaped silver powder (Tokuriki Kagaku TCG-7) are were as follows It was.

【0025】 [0025]

【表4】 [Table 4] 導電性フィラー(球状銀粉)の一部をりん片状銀粉に変更すると導電性が良くなるが、割合が30%を越すと半田喰われが発生する。 Conductive filler is conductive when some change in scaly silver powder (spherical silver powder) is improved, the ratio is eaten solder it exceeds 30 percent occurs.

【0026】 [0026]

【比較例】市販の熱硬化性樹脂を使用した導電性ペーストについて同様の評価を行った。 It was evaluated in the same manner as the Comparative Example were used commercially available thermosetting resin conductive paste.

【0027】比較例のメーカーと品番 [0027] comparative example of the manufacturer and part number 比較例の組成材料 比較例のものの固形物中の導電性フィラーの含有率は略50 vol %以下であった。 The content of the conductive filler in the solids having composition material Comparative example Comparative Example was less than approximately 50 vol%.

【0028】 [0028]

【表5】 [Table 5] 比較例の評価結果 The evaluation results of Comparative Example

【0029】 [0029]

【表6】 [Table 6] なお、上記説明においては、熱可塑性樹脂として飽和ポリエステル樹脂を代表させて説明したが、発明の作用効果から当然にして考えられる他の熱可塑性樹脂に置換できることは明かである。 In the above description, as a representative of a saturated polyester resin as a thermoplastic resin, it is clear can be substituted in the naturally To other thermoplastic resins contemplated by the effect of the invention. また、熱可塑性樹脂に加えて使用される硬化性樹脂に付いても適宜変更が可能である。 Moreover, even with the curable resin to be used in addition to the thermoplastic resin can be appropriately changed.
導電性フィラーは銀粉についてのみ説明したが、銀コート銅粉、銀/銅合金など他の材料で置換できる。 Conductive filler has been described only silver powder, silver-coated copper powder, can be replaced by other materials such as silver / copper alloy. また、 Also,
銅粉など酸化性の強いフィラーにおいても含有率を高めることができることにより、半田濡れ性他の改善の効果を奏することは明かである。 By being able to also increase the content of the strong filler of oxidizing copper powder is apparent that the effect of the solder wettability other improvements.

【0030】 [0030]

【発明の効果】本願発明は、バインダー樹脂がガラス転移点90℃以上の熱可塑性飽和ポリエステル樹脂90 The present invention exhibits, the binder resin is a glass transition point 90 ° C. or more thermoplastic saturated polyester resin 90 to
99wt%で架橋剤または熱硬化性樹脂1〜10wt% 99 wt% with a crosslinking agent or a thermosetting resin 110 wt.%
からなるので、バインダー樹脂に導電性フィラーの含有 Since consisting content of the conductive filler in a binder resin
が60vol%以上と、極めて大きくできるため、塗膜表面に位置するフィラーの表面が厚く強固な樹脂皮膜で覆われることなく、たとえ皮膜が残ったとしても半田付け時の熱で樹脂が軟化することにより半田と導電性フィラーとの接触がし易くなって濡れ性がよくなり、結果として塗膜の導電性が良くなる。 Rate is more than 60 vol% and, since it quite large without that the surface of the filler which is located on the surface of the coating film is covered with thick rigid resin film, even if the resin is softened in the heat during soldering as a film remained the better the wettability contact is made easily between the solder and the conductive filler by the result conductivity of the coating film is improved as. また導電性フィラーの含有率を80vol%以下にしたので印刷適性が良好に保たれる。 The printability keeping preferable since the content ratio of the conductive filler below 80 vol%. さらに導電性フィラーの少なくとも70%は粒径が1〜10μmの金属粉からなるため半田喰われの影響が小さくてしかもスクリーン印刷が容易に出来るようになる。 Even at least 70% of the conductive filler particle size can be easily performed is moreover a screen printing small effect of leaching the solder to become a 1~10μm metal powders. また、バインダー樹脂には1〜10wt%の熱硬化性樹脂が含まれているので、前記のような良好な半田濡れ性などをほぼそのままに耐熱性を改善することができる。 Further, since the binder resin contains 110 wt.% Of a thermosetting resin, it is possible to improve the heat resistance and the like good solderability, such as the substantially left undisturbed. また、バインダー樹脂の90 〜99wt%である熱可塑性飽和ポリエステル樹脂のガラス転移点が9 The glass transition point of the thermoplastic saturated polyester resin is 90 ~99wt% of the binder resin is 9
0℃以上であるので、耐熱性が良く保存環境による半田付け部の剥離強度の劣化を防ぐことができる。 Since at 0 ℃ above, it is possible to prevent deterioration of the peel strength of the soldered portion by good storage environment heat resistance.

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl. 6 ,DB名) H01B 1/20 - 1/22 C09D 5/24 H05K 1/09 C09J 9/02 C08K 3/08 Front page of the continuation (58) investigated the field (Int.Cl. 6, DB name) H01B 1/20 - 1/22 C09D 5/24 H05K 1/09 C09J 9/02 C08K 3/08

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 ガラス転移点90℃以上の熱可塑性飽和 1. A glass transition point 90 ° C. or more thermoplastic saturated
    ポリエステル樹脂90〜99wt%と架橋剤または熱硬 Polyester resin 90~99Wt% and a crosslinking agent or Netsukata
    化性樹脂1〜10wt%とからなるバインダー樹脂に導電性フィラーが60〜80vol%含まれていることを特徴とする半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト。 Of resin 110 wt.% And consisting of a binder resin to the conductive filler is 60~80Vol% included, characterized in that has a solderable coating forming a conductive paste.
  2. 【請求項2】 前記導電性フィラーの少なくとも70% Wherein at least 70% of the conductive filler
    は粒径が1〜10μmの金属粉からなることを特徴とする請求項1記載の半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト。 Solderable coating forming a conductive paste according to claim 1, wherein the particle size is composed of 1~10μm of metal powder.
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