JP2965742B2 - Transfer device - Google Patents

Transfer device

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JP2965742B2
JP2965742B2 JP13275691A JP13275691A JP2965742B2 JP 2965742 B2 JP2965742 B2 JP 2965742B2 JP 13275691 A JP13275691 A JP 13275691A JP 13275691 A JP13275691 A JP 13275691A JP 2965742 B2 JP2965742 B2 JP 2965742B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、加工部品を加熱させる
と共に、目的の場所に搬送する搬送装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device for heating a work part and transferring the work part to a target place.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の装置としては、例えば、
特開平1−181965号公報に記載されたものがあ
る。この装置は、図9に示すように、リフロー炉を用い
て、プリント基板上へ素子をはんだ付けするのもであ
る。このリフロ−炉によるはんだ付け工法を例に従来の
搬送方式について説明する。リフロ−工法は、これまで
の溶融はんだ槽に素子の載った基板をディップするフロ
−工法と異なり、はんだの微細粒子とペ−ストからなる
クリ−ム状はんだを基板の所定位置に塗布した後、素子
を置き、赤外線により加熱溶融させて、はんだ付けする
というものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, as this type of apparatus, for example,
There is one described in JP-A-1-181965. In this apparatus, as shown in FIG. 9, a device is soldered on a printed circuit board using a reflow furnace. A conventional transfer method will be described by taking the soldering method using the reflow furnace as an example. The reflow method is different from the conventional flow method in which a substrate on which an element is mounted is dipped in a molten solder bath, after applying a creamy solder composed of fine solder particles and paste to a predetermined position on the substrate. The element is placed, heated and melted by infrared rays, and soldered.

【0003】図9において、101はコンベア、102
は基板、103は発熱体、104は加熱室、105は入
口側排気口、106は出口側排気口である。加熱室10
4はトンネル状で、かつ内部が水平方向に空洞となって
おり、この加熱室104内を基板搬送用のコンベア10
1が、走行するようになっている。一定速度vで動くコ
ンベア101上で、素子を載せた基板102は、一定の
熱量を発熱し続ける発熱体103により加熱される。加
熱室104の前半部は予熱部であり、後半部で本加熱、
はんだ付けされる。そして、出口からはんだ付けされた
ものが取り出される。なお、入口側排気口105、出口
側排気口106は、室内へはんだ蒸気を出さないための
ものである。
In FIG. 9, reference numeral 101 denotes a conveyor;
Denotes a substrate, 103 denotes a heating element, 104 denotes a heating chamber, 105 denotes an inlet side exhaust port, and 106 denotes an outlet side exhaust port. Heating room 10
Numeral 4 is a tunnel-like shape and the inside is hollow in the horizontal direction.
1 runs. On a conveyor 101 that moves at a constant speed v, a substrate 102 on which elements are mounted is heated by a heating element 103 that continuously generates a constant amount of heat. The first half of the heating chamber 104 is a preheating section, and the second half is a main heating section.
Soldered. Then, the soldered product is taken out from the outlet. The inlet-side exhaust port 105 and the outlet-side exhaust port 106 are for preventing solder vapor from being emitted into the room.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなコンベア101による搬送では、機器異常による
停止が発生したとき、加熱室104内に素子の載せられ
た基板102が取り残され、通常加熱時間以上に加熱さ
れることになる。このため、図8(a)に示すように、
熱過渡加工の場合、目的の加工温度以上に加熱され、部
品破損を引き起こす可能性がある。また、図8(b)の
ような熱飽和加工の場合でも、部品破損に直結すること
はないが、異常停止ごとの復帰時間の差による部品の熱
履歴差が発生し、部品の信頼性に直接影響を与えてしま
う。このように、従来の搬送装置では、異常停止時に、
搬送中の部品が過度に加熱されて、部品の信頼性が低下
してしまうことがあるという問題点がある。これは、こ
のリフロ−炉のみならず、ヒートブロックに部品を接触
させて加熱させるヒ−トブロック加熱方式においても、
同様に発生する問題である。
However, in the transportation by the conveyor 101 as described above, when a stop due to an equipment abnormality occurs, the substrate 102 on which the elements are mounted is left in the heating chamber 104, and the heating time is longer than the normal heating time. Will be heated. For this reason, as shown in FIG.
In the case of thermal transient processing, the workpiece is heated to a temperature higher than a target processing temperature, and there is a possibility that parts may be damaged. Further, even in the case of the heat saturation processing as shown in FIG. 8B, there is no direct connection to the damage of the part, but a difference in the heat history of the part occurs due to the difference in the return time for each abnormal stop. It has a direct effect. As described above, in the conventional transport device, when an abnormal stop occurs,
There is a problem in that the parts being transported may be excessively heated and the reliability of the parts may be reduced. This is not only in this reflow furnace, but also in a heat block heating method in which parts are brought into contact with a heat block and heated.
This is a problem that also occurs.

【0005】本発明は、このような従来の問題点につい
て着目してなされたもので、異常停止しても、搬送中の
部品が過度に加熱されることなく、部品の信頼性を維持
することができる搬送装置、加熱搬送装置、および搬送
装置の運転方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a conventional problem, and it is intended to maintain the reliability of components without excessively heating the components being conveyed even when abnormally stopped. It is an object of the present invention to provide a transfer device, a heating transfer device, and an operation method of the transfer device that can perform the transfer.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明では、加熱方式としてヒ−トブロック加熱を
用いる機構において、部品が、過剰に加熱されること、
及び長時間加熱されること、並びに異常停止ごとの加熱
時間差による部品の熱履歴差に起因する熱的悪影響を防
ぐため、異常停止発生時、部品をヒ−トブロック表面と
非接触とするようにした。
In order to achieve the above object, according to the present invention, in a mechanism using heat block heating as a heating method, parts are overheated,
In order to prevent the component from being heated for a long time, and to prevent the adverse thermal effect due to the difference in the heat history of the component due to the difference in the heating time at each abnormal stop, the component does not contact the heat block surface when the abnormal stop occurs. .

【0007】[0007]

【0008】つまり、前記目的を達成するための搬送装
置は、所定の加工部品が載置される載置台と、前記載置
台を、ヒートブロックに接して加熱されている前記加工
部品よりも下方の初期位置と、該初期位置から上昇して
該ヒートブロックに接している該加工部品を持ち上げる
ことができる上昇位置と、該上昇位置から一定距離だけ
前進した上昇前位置と、該上昇前位置から下降して該加
工部品を目的の場所に降ろすことができる下降前位置と
に、移動させることができる載置台移動機構と、前記載
置台移動機構に対して、定常運転時には、前記初期位
置、前記上昇位置、前記上昇前位置、前記下降前位置、
再び前記初期位置の順で繰り返して前記載置台が移動す
るよう指示し、前記加工部品を搬送させ、異常停止指令
を受けると、前記載置台が前記上昇位置に移動するよう
指示する制御手段とを備えていることを特徴とするもの
である。
[0008] That is, a transfer device for achieving the above-mentioned object includes a mounting table on which a predetermined processing component is mounted, and a mounting table described above, wherein the mounting table is positioned below the processing component which is heated in contact with the heat block. An initial position, an ascending position at which the workpiece that has risen from the initial position and is in contact with the heat block can be lifted, a ascending position advanced by a certain distance from the ascending position, and a descent from the ascending position. The mounting table moving mechanism that can be moved to a pre-descent position where the workpiece can be lowered to a target place, and the mounting table moving mechanism. Position, the ascending position, the ascending position,
Control means for instructing the mounting table to move again and again in the order of the initial position, transferring the processed component, and receiving an abnormal stop command, instructing the mounting table to move to the ascending position. It is characterized by having.

【0009】異常停止指令を受けて、加工部品をヒート
ブロックから離す動作は、このように加工部品を搬送す
るため機構を用いて行なってもよいが、この機構とは別
に、独自に加工部品をヒートブロックから離す機構を設
けてもよい。このように、独自の機構を設けることによ
り、部品を搬送するための機構自体が故障した場合で
も、加工部品をヒートブロックから離すことができる。
The operation of separating the work part from the heat block in response to the abnormal stop command may be performed using a mechanism for transporting the work part as described above. A mechanism for separating from the heat block may be provided. As described above, by providing the unique mechanism, the processed component can be separated from the heat block even when the mechanism for transporting the component itself breaks down.

【0010】ここで、前記目的を達成するための前記搬
送装置に、前記載置台の位置を監視する位置監視手段を
設け、前記制御手段で、前記異常停止指令を受けた際の
前記載置台の位置に応じて、前記上昇位置までの移動経
路を変えさせることが好ましい。また、前記目的を達成
するための前記搬送装置に、部品搬送を再開する際に、
前記加工部品を初めて前記ヒートブロックに接触させて
加熱させる加熱時間を記憶しておく記憶手段を設け、前
記制御手段で、部品搬送を再開する際、前記載置台を前
記上昇位置から前記初期位置まで下降させて、前記加工
部品を前記ヒートブロックに接触させ、前記加熱時間
経過した後に、前記載置台を前記初期位置から前記上昇
位置に上昇させることが好ましい。
[0010] Here, the transfer device for achieving the above object is provided with position monitoring means for monitoring the position of the mounting table, and the control means controls the position of the mounting table when the abnormal stop command is received. It is preferable to change the movement route to the ascending position according to the position. Further, in the transport device for achieving the object, when restarting the component transport,
A storage unit is provided for storing a heating time for heating the workpiece in contact with the heat block for the first time, and when the component transport is restarted by the control unit, the mounting table is moved from the raised position to the initial position. It is preferable that the work table be lowered to bring the workpiece into contact with the heat block, and after the heating time has elapsed, the mounting table be raised from the initial position to the raised position.

【0011】[0011]

【作用】加工部品をヒートブロックに接触させて加熱さ
せている際に、異常停止指令が発せられると、離隔手段
は、これを受けて加工部品をヒートブロックから直ちに
離す。このため、加工部品は、通常の加熱量よりも過度
に加熱されることはなくなり、部品の信頼性を維持する
ことができる。
When an abnormal stop command is issued while the workpiece is being heated by contacting the workpiece with the heat block, the separating means receives the command and immediately separates the workpiece from the heat block. For this reason, the processed component is not heated excessively than the normal heating amount, and the reliability of the component can be maintained.

【0012】載置台、載置台移動機構等を備えているも
のでは、定常運転時においては、載置台が初期位置から
上昇位置に移動する過程で、ヒートブロックに接触して
加熱されている加工部品を持ち上げる。次に、加工部品
を持ち上げたまま載置台が上昇位置から前進して上昇前
位置に至り、そこから下降前位置に下降する。この下降
過程で、加工部品は、次のヒートブロックまたは次工程
の台の上に載せられる。加工部品を置いてきた載置台
は、下降前位置から後退して再び初期位置に戻る。定常
運転時には、これを繰り返して行ない加工部品を搬送し
て行く。
[0012] In a machine equipped with a mounting table, a mounting table moving mechanism, and the like, during a steady operation, the processing part heated while being in contact with the heat block during the process of moving the mounting table from the initial position to the ascending position. Lift. Next, the mounting table moves forward from the raised position to the pre-raising position while lifting the workpiece, and then descends to the pre-lowering position. During this lowering process, the work piece is placed on the next heat block or the next stage. The mounting table on which the workpiece is placed retreats from the pre-descent position and returns to the initial position. At the time of steady operation, this is repeated to carry the processed parts.

【0013】異常停止指令が発せられたときには、載置
台移動機構は、制御手段からの指示に従って、載置台を
上昇位置に移動させて、加工部品をヒートブロックから
離す。 載置台の移動先は、このように上昇位置でなく
とも、加工部品とヒートブロックとが離れている上昇前
位置でもよいが、載置台を初期位置に戻す場合、異常停
止時の移動先が上昇位置のときには、単に載置台を下降
させるだけで初期位置に戻るため、移動先が上昇位置の
方が搬送再開時の起動時に都合が良い。
When the abnormal stop command is issued, the mounting table moving mechanism moves the mounting table to the ascending position in accordance with an instruction from the control means, and separates the workpiece from the heat block. The moving destination of the mounting table may not be the raised position, but may be the pre-elevating position where the workpiece and the heat block are separated from each other, but when the mounting table is returned to the initial position, the moving destination at the time of the abnormal stop is raised. At the position, since the stage returns to the initial position simply by lowering the mounting table, it is more convenient when the moving destination is in the ascending position at the time of start-up at the time of restarting the conveyance.

【0014】ところで、載置台が如何なる位置にある場
合でも、異常停止発生時に直ちに載置台を上昇させたの
では、下降部品が破損してしまう可能性がある。すなわ
ち、載置台が下降前位置から初期位置への後退途中で、
異常が発生した場合に、載置台が直ちに上昇し、加工部
品を持ち上げたのでは、加工部品が載置台の正規位置に
置かれず、このまま再起動すると、加工部品が正規の位
置に置かれていることを前提として設けられている各種
装置等が正常に作動できず、加工部品ばかりか装置等自
身も破損してしまうことがある。そこで、このような危
険性を回避するため、載置台の位置を監視する位置監視
手段を設け、異常が発生したときに、載置台が下降前位
置から初期位置への後退途中であると判断されたときに
は、載置台をそのまま後退させて初期位置に戻したか
ら、上昇させて、上昇位置に至るようにしている。
By the way, regardless of the position of the mounting table, if the mounting table is raised immediately when an abnormal stop occurs, there is a possibility that the descending parts may be damaged. That is, while the mounting table is moving backward from the pre-down position to the initial position,
If an error occurs, the mounting table immediately rises and the work part is lifted, so the work part is not placed in the proper position on the work table. Various devices and the like provided on the premise of this may not operate normally, and not only the machined parts but also the device and the like may be damaged. Therefore, in order to avoid such danger, a position monitoring means for monitoring the position of the mounting table is provided, and when an abnormality occurs, it is determined that the mounting table is in the middle of retreating from the pre-down position to the initial position. In such a case, the mounting table is retracted and returned to the initial position, and then is raised to reach the raised position.

【0015】また、記憶手段を備えているものでは、搬
送再開時に、加工部品を初めてヒートブロックに接触さ
せて加熱させる加熱時間として、加工部品が目標温度を
得ることができる時間を記憶させておくことにより、部
品加工に必要な温度を確実に確保ができる上に、異常停
止ごとの加熱時間の均一化も図れる。また、異常停止時
における以上の動作を手動にてできるようにしておけ
ば、手動で、載置台を上昇位置または上昇前位置に移動
させておき、この状態のときに部品を載置台に載せてか
ら、通常の部品搬送を再開させることで、通常では、処
理出来ない途中形状の部品も処理することができる。ま
た、定常運転時に前記載置台を移動させる駆動源と、異
常停止指令を受けたときに前記載置台を移動させる駆動
源とが異なっているものでは、定常運転時の駆動源が故
障して異常停止指令が発せられた場合でも、異常時にお
ける加工部品の退避動作を確保することができる。
[0015] In the apparatus provided with the storage means, the time during which the workpiece can reach the target temperature is stored as the heating time for bringing the workpiece into contact with the heat block for the first time and heating the workpiece when transporting is resumed. This not only ensures the temperature required for component processing, but also makes the heating time uniform for each abnormal stop. In addition, if the above operation at the time of abnormal stop can be manually performed, the mounting table is manually moved to the ascending position or the pre-elevating position, and the component is mounted on the mounting table in this state. Therefore, by restarting the normal component conveyance, it is possible to process a part having an intermediate shape that cannot be processed normally. Also, if the driving source for moving the mounting table during normal operation is different from the driving source for moving the mounting table when receiving an abnormal stop command, the driving source during normal operation will fail and become abnormal. Even when a stop command is issued, it is possible to ensure the evacuation operation of the machined component at the time of abnormality.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図1から図8を用
いて説明する。本実施例は、部品を搬送する搬送装置
と、部品を加熱するヒートブロックとを有して構成され
る加熱搬送装置である。ここで、部品は、基板とこれに
ハンダ付けされている電子素子とから成っている。搬送
装置は、図1から図3に示すように、架台(図示しな
い)に固設されたスタンド1と、このスタンド1に鉛直
方向に移動可能に設けられているベ−ス2と、ベース2
に固設されている水平動用ガイド3と、水平動用ガイド
3に水平方向に移動可能に支持ガイド4を介して設けら
れているスライドベ−ス5と、スライドベ−ス5に支持
フレ−ム6を介して固設されているトランスファ−7
と、トランスファ−7を移動させるトランスファー移動
機構と、これを制御するための制御装置30とを有して
構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The present embodiment is a heating and transporting apparatus configured to include a transporting device that transports a component and a heat block that heats the component. Here, the component comprises a substrate and an electronic element soldered thereto. As shown in FIGS. 1 to 3, the transfer device includes a stand 1 fixed to a gantry (not shown), a base 2 provided on the stand 1 so as to be movable in a vertical direction, and a base 2.
, A slide base 5 provided on the horizontal movement guide 3 via a support guide 4 so as to be movable in the horizontal direction, and a support frame 6 on the slide base 5. Transfer-7 fixed via
And a transfer moving mechanism for moving the transfer 7, and a control device 30 for controlling the transfer moving mechanism.

【0017】トランスファー7は、図5に示すように、
互いに平行な2枚の板で構成され、その上部に部品21
を搭載できるように、部品21の大きさに対応した溝が
形成されているものである。また、ヒートブロック18
は、このトランスファー7を構成する2枚の板の間に、
直列的に複数配されている。
The transfer 7, as shown in FIG.
It consists of two plates parallel to each other,
Is formed in such a manner that a groove corresponding to the size of the component 21 can be mounted. The heat block 18
Is between the two plates constituting the transfer 7
A plurality are arranged in series.

【0018】トランスファー移動機構は、トランスファ
ー7を移動させるための駆動源となる駆動モータ23
と、この駆動モータ23からの回転駆動力が伝達される
カム回転軸8と、カム回転軸8に固設されているトラン
スファ−上下動用カム9及びトランスファ−水平動用カ
ム10と、トランスファ−上下動用カム9のカム面に接
しO点を中心として揺動するトランスファー上下動用カ
ムフォロー13と、トランスファ−水平動用カム10の
カム面に接し、O’点を中心として揺動するトランスフ
ァー水平動用カムフォロー14と、これらのカムフォロ
ー13,14を対応するカム9,10のカム面に接触す
る方向に付勢するバネ11,12と、カムフォロー1
3,14の動作を伝達するトランスファ−上下動用ロッ
ド15及びトランスファ−水平動用ロッド16と、トラ
ンスファ−水平動用ロッド16の上下動作を水平動作に
変換するためのL字ガイド17と、カムフォロー13,
14を対応するカム9,10のカム面から離すと共に、
対応するロッド15,16を上下動させるトランスファ
−上昇用シリンダー19及びトランスファ−後退用シリ
ンダー20とを有して構成されている。カム回転軸8に
は、トランスファー7の位置を監視するためのエンコー
ダ22が設けられている。シリンダ19,20は、いわ
ゆるエアーシリンダであり、遠隔操作できるものである
が、手動でシリンダヘッドを駆動することもできる。
The transfer moving mechanism includes a driving motor 23 serving as a driving source for moving the transfer 7.
A cam rotation shaft 8 to which the rotational driving force from the drive motor 23 is transmitted, a transfer-up / down movement cam 9 and a transfer-horizontal movement cam 10 fixed to the cam rotation shaft 8, and a transfer-up / down movement A transfer vertical cam follower 13 that contacts the cam surface of the cam 9 and swings about the point O, and a transfer horizontal motion cam follower 14 that contacts the cam surface of the transfer horizontal movement cam 10 and swings about the O 'point. Springs 11 and 12 for urging these cam followers 13 and 14 in the direction of contact with the cam surfaces of the corresponding cams 9 and 10;
A transfer-vertical movement rod 15 and a transfer-horizontal movement rod 16 for transmitting the movements of the transfer rods 3 and 14; an L-shaped guide 17 for converting the vertical movement of the transfer-horizontal movement rod 16 into a horizontal movement;
14 is separated from the corresponding cam surfaces of the cams 9 and 10,
It has a transfer-up cylinder 19 and a transfer-back-up cylinder 20 for moving the corresponding rods 15 and 16 up and down. The cam rotation shaft 8 is provided with an encoder 22 for monitoring the position of the transfer 7. The cylinders 19 and 20 are so-called air cylinders, which can be remotely operated, but can also drive the cylinder head manually.

【0019】制御装置30は、図1に示すように、駆動
モータ23を駆動させるための駆動回路36と、シリン
ダー19,20を動作させるための駆動回路37と、各
種プログラム及びデータ等が記憶されているRAM33
及びROM32と、この記憶されているプログラムに基
づき、駆動モータ23、トランスファ−上昇用シリンダ
ー19及びトランスファ−後退用シリンダー20等の動
作を指示するCPU31と、エンコーダ22からの位置
信号やインターロック信号を取り込むと共に、回路3
6,37とCPU31とをつなぐインターフェース38
と、キーボード34と、CRT35とを有して構成され
ている。
As shown in FIG. 1, the control device 30 stores a drive circuit 36 for driving the drive motor 23, a drive circuit 37 for operating the cylinders 19 and 20, and various programs and data. RAM 33
And a ROM 32, a CPU 31 for instructing the operation of the drive motor 23, the transfer-up cylinder 19, the transfer-back-up cylinder 20, and the like, and a position signal and an interlock signal from the encoder 22 based on the stored program. Circuit 3
Interface 38 that connects the CPU 31 with the CPU 37
, A keyboard 34, and a CRT 35.

【0020】次に、本実施例の各機構の動作について説
明する。まず、通常運転時の動作について説明する。こ
の際のトランスファー移動機構の動作は、駆動モ−タ2
1の回転で、トランスファ−上下動用ロッド15及びト
ランスファ−上下動用ロッド15を上下運動させて行な
う。駆動モ−タ21が駆動すると、カム回転軸8を介し
て、トランスファ−上下動用カム9及びトランスファ−
水平動用カム10が回転して、トランスファ−上下動用
カムフォロ−13及びトランスファ−水平動用カムフォ
ロ−14は、両カム曲線に倣って、O,O’点を中心と
して揺動する。この揺動により、トランスファ−上下動
用ロッド15及びトランスファ−水平動用ロッド16
は、上下運動する。トランスファ−水平動用ロッド16
の上下動は、L字ガイド17の作用により、水平方向動
作に変換される。以上のようなトランスファー移動機構
の動作によって、トランスファー7は、図4に示すよう
に、初期位置Aから、順次、上昇位置B、上昇前位置
C、下降前位置Dへと移動して、再び、初期位置Aに戻
る。
Next, the operation of each mechanism of this embodiment will be described. First, the operation during normal operation will be described. The operation of the transfer moving mechanism at this time is determined by the drive motor 2
By one rotation, the transfer-up / down movement rod 15 and the transfer-up / down movement rod 15 are moved up and down. When the drive motor 21 is driven, the transfer vertical movement cam 9 and the transfer
The cam 10 for horizontal movement rotates, and the cam follower 13 for transfer-up and down movement and the cam follower 14 for transfer-horizontal movement swing around the points O and O 'according to both cam curves. By this swing, the transfer-vertical movement rod 15 and the transfer-horizontal movement rod 16 are moved.
Moves up and down. Transfer horizontal movement rod 16
Is converted into a horizontal movement by the action of the L-shaped guide 17. By the operation of the transfer moving mechanism as described above, the transfer 7 sequentially moves from the initial position A to the ascending position B, the ascending position C, and the ascending position D, as shown in FIG. Return to the initial position A.

【0021】以下、各位置における詳細な状態、及び次
位置に移る際の動作について説明する。トランスファー
7の初期位置Aでは、部品21とヒートブロック18と
が接触しており、部品21は加熱されている。また、ト
ランスファー7は、その上端面が部品21の下面よりも
下方に位置しており、部品21とは接触していない。ト
ランスファー7の初期位置Aから上昇位置Bへ動作は、
トランスファ−上下動用カム9の回転により、トランス
ファ−上下動用ロッド15が上昇することで行なわれ
る。このロッド15の上昇により、ベ−ス2、ベ−ス2
に固設されている水平動用ガイド3、支持ガイド4、ス
ライドベ−ス5、フレ−ム6及びトランスファ−7が上
昇して、上昇位置Bの状態となる。このとき、トランス
ファー7は、水平移動(前進)時に、ヒートブロック1
8と干渉しない高さまで上昇している。また、部品21
は、トランスファ−7の上昇過程で、トランスファー7
上に載置され、ヒートブロック18の加熱表面から離れ
る。
Hereinafter, the detailed state at each position and the operation when moving to the next position will be described. At the initial position A of the transfer 7, the component 21 is in contact with the heat block 18, and the component 21 is heated. Further, the transfer 7 has an upper end surface located below the lower surface of the component 21, and is not in contact with the component 21. The operation of the transfer 7 from the initial position A to the ascending position B is as follows.
The rotation of the transfer-up / down movement cam 9 causes the transfer-up / down movement rod 15 to move up. By raising the rod 15, the base 2 and the base 2
The horizontal movement guide 3, the support guide 4, the slide base 5, the frame 6, and the transfer 7, which are fixed to the upper position, rise to the state of the ascending position B. At this time, the transfer 7 moves the heat block 1 during the horizontal movement (forward).
8 has risen to a height that does not interfere with it. Also, the component 21
Indicates that transfer 7
Rests on the heating surface of the heat block 18.

【0022】トランスファー7の上昇位置Bから上昇前
位置Cへの動作は、トランスファ−水平動用カム10の
回転により、トランスファ−水平動用ロッド16が下降
し、この下降動作がL字ガイド17により、前進動作に
変換されることにより行なわれる。この前進動作によ
り、スライドベ−ス5、フレ−ム6及びトランスファ−
7が、水平動用ガイド3に沿って、前進して、上昇前位
置Cの状態となる。このとき、トランスファー7上に載
置されている部品21は、トランスファ−7の移動に伴
い、次のヒートブロック18の真上まで水平移動してい
る。
The operation of the transfer 7 from the raised position B to the pre-elevated position C is such that the transfer-horizontal movement rod 16 is lowered by the rotation of the transfer-horizontal movement cam 10, and the lowering operation is performed by the L-shaped guide 17. This is performed by being converted into an operation. By this forward operation, the slide base 5, the frame 6, and the transfer
7 moves forward along the horizontal movement guide 3 to be in the pre-elevation position C. At this time, the component 21 placed on the transfer 7 is horizontally moving to a position directly above the next heat block 18 with the movement of the transfer 7.

【0023】トランスファー7の上昇前位置Cから下降
前位置Dへの動作は、トランスファ−上下動用カム9の
回転により、トランスファ−上下動用ロッド15が下降
することで行なわれる。トランスファ−上下動用ロッド
15の下降に伴って、トランスファー7が下降し、下降
前位置Dの状態となる。このとき、トランスファ−7
は、水平動作(後退)時に部品21と干渉しない位置ま
で下降する。また、トランスファー7上に載置されてい
た部品21は、トランスファー7の下降過程で、先に載
置されていたヒートブロック18の前にあるヒートブロ
ック18上に載置され、トランスファー7から離れる。
The operation of the transfer 7 from the pre-elevation position C to the pre-descent position D is performed by rotating the transfer-up / down movement cam 9 to lower the transfer-up / down movement rod 15. With the lowering of the transfer-up-and-down movement rod 15, the transfer 7 is lowered to be in the position D before the lowering. At this time, transfer-7
Is lowered to a position where it does not interfere with the component 21 during the horizontal operation (retreat). In addition, the component 21 placed on the transfer 7 is placed on the heat block 18 in front of the heat block 18 placed earlier and moves away from the transfer 7 in the process of lowering the transfer 7.

【0024】下降前位置Dから初期位置Aへの動作は、
トランスファ−水平動用カム10の回転により、トラン
スファ−水平動用ロッド16が上昇し、この上昇動作が
L字ガイド17により、後退動作に変換されることによ
り行なわれる。この後退動作により、スライドベ−ス
5、フレ−ム6及びトランスファ−7が、水平動用ガイ
ド3に沿って、後退して、初期位置Aの状態となる。ト
ランスファー7及びトランスファー移動機構は、制御装
置30の指示に従って、以上の動作を繰り返して、部品
21を次工程まで前進させて行く。ここで、本実施例に
おける次工程は、加熱された部品の電子素子を基板から
取り外す加工工程である。なお、以上の説明において、
あたかも、トランスファ−上下動用カム9及びトランス
ファ−水平動用カム10は、別々に回転するように記載
したが、実際には、カム回転軸8と共に一体と成って回
転し、それぞれのカム面の形状によって、トランスファ
−上下動用ロッド15及びトランスファ−水平動用ロッ
ド16が適宜上下動するようになっている。また、トラ
ンスファー7の位置は、カム回転軸8に設けられている
エンコーダ22により、常時監視されている。
The operation from the pre-descent position D to the initial position A is as follows.
The transfer-horizontal movement cam 10 is rotated to raise the transfer-horizontal movement rod 16, and this ascending operation is converted by the L-shaped guide 17 into a retreating operation. By this retreating operation, the slide base 5, the frame 6, and the transfer 7 retreat along the horizontal movement guide 3 to be in the state of the initial position A. The transfer 7 and the transfer moving mechanism repeat the above operation according to the instruction of the control device 30 to advance the component 21 to the next step. Here, the next step in the present embodiment is a processing step of removing the electronic element of the heated component from the substrate. In the above description,
As if the transfer-up / down movement cam 9 and the transfer-horizontal movement cam 10 were described to rotate separately, in fact, they rotate integrally with the cam rotation shaft 8 and depend on the shape of each cam surface. The transfer-vertical movement rod 15 and the transfer-horizontal movement rod 16 move up and down as appropriate. Further, the position of the transfer 7 is constantly monitored by an encoder 22 provided on the cam rotation shaft 8.

【0025】次に、前工程または前記加工工程等の装置
からインターロック信号が出力された場合の動作につい
て説明する。他の装置からインターロック信号が発せら
れると、これを制御装置30が受信して、制御装置30
のCPU31から、インターフェース38及び回路37
を介して、トランスファ−上昇用シリンダー19及びト
ランスファ−後退用シリンダー20に駆動指令が出力さ
れる。トランスファ−上昇用シリンダー19及びトラン
スファ−後退用シリンダー20が駆動すると、カムフォ
ロー13,14がカム9,10のカム面から離れて、カ
ム9,10の回転とは関係なく、ロッド15,16が上
下動し、トランスファー7が移動する。
Next, the operation in the case where an interlock signal is output from a device in the previous step or the above-mentioned processing step will be described. When an interlock signal is issued from another device, the control device 30 receives the interlock signal, and the control device 30
The interface 38 and the circuit 37 from the CPU 31
, A drive command is output to the transfer-up cylinder 19 and the transfer-back cylinder 20. When the transfer-up cylinder 19 and the transfer-back cylinder 20 are driven, the cam followers 13 and 14 separate from the cam surfaces of the cams 9 and 10, and the rods 15 and 16 are moved independently of the rotation of the cams 9 and 10. Moving up and down, the transfer 7 moves.

【0026】以上のインターロック動作について、図5
から図7を用いて詳細に説明する。まず、トランスファ
ー7が下降前位置Dのときのインターロック動作につい
て、図5に基づき説明する。図5(a)に示すように、
トランスファー7が下降前位置Dのときのインターロッ
ク信号が発せられると、トランスファー上昇用シリンダ
19が駆動し、トランスファ−上下動用カム9のカム面
からトランスファ−上下動用カムフォロ−13が離れる
と共に、トランスファ−上下動用ロッド15が上昇す
る。この上昇により、トランスファー7は、図5(b)
に示すように、上昇前位置Cの状態となり、前述のトラ
ンスファー7上昇動作と同様に、部品21がヒートブロ
ック18の表面から離れる。その後、トランスファー後
退用シリンダ20が駆動し、トランスファー水平動用カ
ムフォロー14がトランスファー水平動用カム10のカ
ム面から離れると共に、トランスファー水平動用ロッド
16が上昇する。この上昇によって、トランスファー7
は、上昇状態のまま、前述の後退動作と同様に後退し
て、図5(c)に示すように、上昇位置Bの状態とな
る。
FIG. 5 shows the above interlock operation.
This will be described in detail with reference to FIG. First, the interlock operation when the transfer 7 is at the pre-descent position D will be described with reference to FIG. As shown in FIG.
When an interlock signal is issued when the transfer 7 is at the pre-descent position D, the transfer ascending cylinder 19 is driven, and the transfer and up-and-down movement cam follower 13 is separated from the cam surface of the transfer and up-and-down movement cam 9, and the transfer is performed. The vertical movement rod 15 moves up. Due to this rise, the transfer 7 becomes as shown in FIG.
As shown in (2), the state becomes the pre-elevation position C, and the component 21 separates from the surface of the heat block 18 in the same manner as the above-described transfer 7 elevating operation. Thereafter, the transfer retraction cylinder 20 is driven, the transfer horizontal movement cam follower 14 is separated from the cam surface of the transfer horizontal movement cam 10, and the transfer horizontal movement rod 16 is raised. By this rise, transfer 7
Retreats in the same manner as the above-described retreating operation in the ascending state, and is in the state of the ascending position B as shown in FIG.

【0027】次に、トランスファー7が初期位置Aから
下降前位置Dまでの間(下降前位置Dから初期位置Aま
で間を除く)のときのインターロック動作について説明
する。 この状態のときのインターロック動作は、トラ
ンスファー7が下降前位置Dのときにインターロック信
号が発せられたときのインターロック動作と、基本的に
同じであり、トランスファー上昇用シリンダ19、トラ
ンスファー後退用シリンダ20の順で、駆動し、最終的
に、トランスファー7を上昇位置Bの状態にする。 具
体的には、例えば、トランスファー7が初期位置Aから
上昇位置Bまでの間の状態のときにインターロック信号
が発せられると、まず、トランスファー上昇用シリンダ
19により、トランスファー7は上昇して上昇位置Bの
状態にする。次に、トランスファー後退用シリンダ20
が駆動するが、トランスファー7は前進前の状態(後退
している状態))であり、トランスファー水平動用ロッ
ド16は上昇位置にあるため、このロッド16は動か
ず、ここからトランスファー7がさらに後退することは
ない。
Next, the interlock operation when the transfer 7 is between the initial position A and the pre-descent position D (excluding the period from the pre-descent position D to the initial position A) will be described. The interlock operation in this state is basically the same as the interlock operation when the interlock signal is issued when the transfer 7 is at the pre-descent position D, and includes the transfer ascending cylinder 19 and the transfer retreat. The cylinders 20 are driven in this order, and finally the transfer 7 is brought into the state of the ascending position B. Specifically, for example, when the interlock signal is issued while the transfer 7 is in the state from the initial position A to the ascending position B, first, the transfer ascending cylinder 19 raises the transfer 7 to the ascending position. Change to the state of B. Next, the transfer retraction cylinder 20
Is driven, but the transfer 7 is in a state before advancing (retreating state), and since the transfer horizontal movement rod 16 is at the ascending position, this rod 16 does not move, and the transfer 7 further retreats from here. Never.

【0028】また、トランスファー7が上昇位置Bから
上昇前位置Cまでの間のときにインターロック信号が発
せられると、前述したように、トランスファー上昇用シ
リンダ19が駆動するものの、トランスファー上下動用
ロッド15は上昇位置にあるため、ロッド15は動か
ず、トランスファー7は、ここからさらに上昇すること
はない。その後、トランスファー後退用シリンダ20が
駆動して、トランスファー7を後退させて、上昇位置B
の状態にする。
When the interlock signal is issued when the transfer 7 is in the range from the raised position B to the pre-raised position C, the transfer raising cylinder 19 is driven as described above, but the transfer vertical moving rod 15 is moved. Is in the raised position, the rod 15 does not move, and the transfer 7 does not rise further from here. Thereafter, the transfer retreat cylinder 20 is driven to retreat the transfer 7, and the ascending position B
State.

【0029】このように、インターロック信号が発せら
れると、最終的に、トランスファー7を上昇位置Bの上
昇位置状態にするのは、部品21をヒートブロック18
から離して、部品21が過剰に加熱されるのを防ぐと共
に、インターロック状態から部品搬送を再開する場合
に、トランスファー7の下降動作のみによって、直ちに
初期位置Aの初期状態から起動することができるからで
ある。
As described above, when the interlock signal is issued, the transfer 7 is finally brought to the ascending position of the ascending position B because the component 21 is moved to the heat block 18.
The component 21 is prevented from being excessively heated, and when the component transport is restarted from the interlock state, it is possible to immediately start up from the initial state of the initial position A only by the lowering operation of the transfer 7. Because.

【0030】次に、トランスファー7が下降前位置Dか
ら初期位置Aまで間のとき、つまり、トランスファー7
が後退動作をしているときのインターロック動作につい
て、図6に基づき説明する。図6(b)に示すように、
トランスファー7が後退動作をしているときに、インタ
ーロック信号が発せられてられた場合、先に説明したイ
ンターロック動作と同様に、まず、トランスファー上昇
用シリンダ19が駆動してから、トランスファー後退用
シリンダ20が駆動したのでは、部品21は、図6
(c),(d)に示すように、トランスファー7の正規
の位置に載置されない状態で、持ち上げられる。そのた
め、インターロック状態から、部品搬送を再開する時、
前述の部品搬送再開動作に従い、トランスファー7は下
降動作のみ行うため、部品21は、図6(e)に示すよ
うに、正規のヒートブロック18上に載置されず、ヒー
トブロック18によって正規の温度上昇効果が得られな
いうえ、各種機構は、部品21が正規の位置にあること
を前提としているために、部品破損が発生する危険性を
生じる。
Next, when the transfer 7 is between the pre-descent position D and the initial position A, that is, the transfer 7
The interlock operation when the device performs the backward operation will be described with reference to FIG. As shown in FIG.
When the interlock signal is issued while the transfer 7 is performing the reverse operation, similarly to the interlock operation described above, first, the transfer ascending cylinder 19 is driven, and then the transfer reverse operation is performed. When the cylinder 20 is driven, the part 21
As shown in (c) and (d), the transfer 7 is lifted without being placed at the proper position. For this reason, when restarting component transport from the interlock state,
In accordance with the above-described component conveyance resuming operation, the transfer 7 performs only the lowering operation, so that the component 21 is not placed on the regular heat block 18 as shown in FIG. Since the ascent effect cannot be obtained, and various mechanisms are based on the premise that the component 21 is at the proper position, there is a risk that the component may be damaged.

【0031】そこで、この危険性を回避するため、トラ
ンスファー7が後退動作をしているときにインターロッ
ク信号が発せられたときには、シリンダ19,20の駆
動順序を変えて、まず、トランスファー後退用シリンダ
20を駆動してから、トランスファー上昇用シリンダ1
9を駆動させる。このように、シリンダ19,20を駆
動することにより、トランスファー7は、初期位置Aの
状態になってから、上昇位置Bの状態になるので、初期
位置Aから上昇位置Bへの上昇過程において、部品21
がトランスファー7の正規の位置に載置され、前述した
ような危険性を回避することができる。
Therefore, in order to avoid this danger, when the interlock signal is issued while the transfer 7 is performing the reversing operation, the driving order of the cylinders 19 and 20 is changed, and first, the transfer reversing cylinder is changed. After driving the cylinder 20, the transfer cylinder 1
9 is driven. By driving the cylinders 19 and 20 in this manner, the transfer 7 is in the state of the initial position A and then in the state of the ascending position B. Therefore, during the ascending process from the initial position A to the ascending position B, Part 21
Is placed at the proper position of the transfer 7, and the danger as described above can be avoided.

【0032】以上のインターロック信号が発せられたと
きのCPU31の動作について、図7のフローチャート
に基づき説明する。まず、CPU31がインターロック
信号を受信すると(ステップ1)、トランスファー7の
位置を監視しているエンコーダ22からのデータを取得
して、トランスファー7が初期位置Aから下降前位置D
までの間にあるか否かを判断する(ステップ2)。そし
て、トランスファー7が初期位置Aから下降前位置Dま
での間にあると判断したときには、まず、トランスファ
ー上昇用シリンダ19に対して、駆動指令を出力し(ス
テップ3)、次に、トランスファー後退用シリンダ20
に対して駆動指令を出力する(ステップ4)。また、ト
ランスファー7が下降前位置Dから初期位置Aまでの間
にあると判断したときには、トランスファー後退用シリ
ンダ20に対して駆動指令を出力した後(ステップ
5)、トランスファー上昇用シリンダ19に対して駆動
指令を出力する(ステップ6)。以上のCPU31の動
作は、ROM32またはRAM33に記憶されているプ
ログラムに基づいて行なわれている。
The operation of the CPU 31 when the above interlock signal is issued will be described with reference to the flowchart of FIG. First, when the CPU 31 receives the interlock signal (step 1), it acquires data from the encoder 22 monitoring the position of the transfer 7 and moves the transfer 7 from the initial position A to the pre-descent position D.
It is determined whether or not the time is up to (step 2). Then, when it is determined that the transfer 7 is between the initial position A and the pre-descent position D, first, a drive command is output to the transfer ascending cylinder 19 (step 3). Cylinder 20
, A drive command is output (step 4). When it is determined that the transfer 7 is between the pre-descent position D and the initial position A, a drive command is output to the transfer retraction cylinder 20 (step 5). A drive command is output (step 6). The above operation of the CPU 31 is performed based on a program stored in the ROM 32 or the RAM 33.

【0033】次に、インターロック動作によって上昇位
置Bの状態になってから、部品搬送を再開するときの動
作について説明する。部品搬送を再開するときには、ま
ず、駆動モータ23を駆動して、カム9,10の位置
を、トランスファー7が初期位置Aを維持できる位置に
してから、シリンダ19,20を下降させて、トランス
ファー7を初期位置Aにする。このとき、カムフォロー
13,14は、シリンダ19,20の下降により、再
び、カム9,10と接触することとなる。トランスファ
ー7が下降して、初期位置Aの状態になると、部品21
とヒートブロック18とが接触して、再び、加熱され始
める。
Next, a description will be given of an operation when restarting component conveyance after the state of the ascending position B is reached by the interlock operation. When resuming the component conveyance, first, the drive motor 23 is driven to set the positions of the cams 9 and 10 to a position where the transfer 7 can maintain the initial position A, and then the cylinders 19 and 20 are lowered to transfer the transfer 7. To the initial position A. At this time, the cam followers 13 and 14 come into contact with the cams 9 and 10 again by the lowering of the cylinders 19 and 20. When the transfer 7 is lowered to the state of the initial position A, the parts 21
And the heat block 18 come into contact with each other and start heating again.

【0034】このときの加熱時間は、部品21の種類及
びインターロック発生状態に応じた時間が制御装置30
のROM32内に記憶されており、初期位置Aの状態に
おいて、部品21が目標温度になってから、トランスフ
ァー7が上昇位置Bの状態に移るようになっている。具
体的には、例えば、部品加工機構に最も近いヒートブロ
ック18上から搬送を再開する場合には、部品21が図
8(b)に示す目標温度Tpに達する時間t1が加熱時
間として、ROM32に記憶されている。このように、
部品搬送再開時における加熱時間を適切な値に設定して
おくことにより、部品加工に必要な温度を確実に確保が
できる上に、異常停止ごとの加熱時間の均一化も図れ
る。
The heating time at this time depends on the type of the component 21 and the interlock occurrence state.
In the state of the initial position A, after the temperature of the component 21 reaches the target temperature, the transfer 7 moves to the state of the ascending position B. Specifically, for example, when the conveyance is restarted from the heat block 18 closest to the component processing mechanism, the time t 1 at which the component 21 reaches the target temperature Tp shown in FIG. Is stored in in this way,
By setting the heating time at the time of resuming the component conveyance to an appropriate value, the temperature required for component processing can be reliably ensured, and the heating time for each abnormal stop can be made uniform.

【0035】なお、本実施例では、シリンダ19,20
を手動にて駆動することができるので、運転準備中の状
態において、シリンダ19,20を手動で駆動し、トラ
ンスファー7を上昇位置Bまたは上昇前位置Cにし、こ
のときに部品をトランスファー7に供給してから、通常
の部品搬送を再開させることで、通常では、処理出来な
い途中形状の部品も処理できるようになる。
In this embodiment, the cylinders 19, 20
Can be manually driven, so that the cylinders 19 and 20 are manually driven while the operation is being prepared, and the transfer 7 is set to the ascending position B or the ascending position C. At this time, the parts are supplied to the transfer 7 Then, by restarting the normal component conveyance, it is possible to process a part having an intermediate shape that cannot be processed normally.

【0036】以上、本実施例によれば、図8(a)に示
すように、加熱過渡を示す温度プロファイルを要求され
る加熱においても、異常停止発生時に、加工時間t0
超えて過剰加熱されることによる部品21に与える熱ダ
メージを回避することができる。また、図8(b)に示
すように、熱飽和を示す温度プロファイルを要求される
加熱においても、異常発生時の熱飽和時間(t0−t1
を短くし、部品の熱履歴差に起因する熱的悪影響を防ぐ
ことができる。また、インターロック状態から、部品搬
送を再開する場合に、部品がヒートブロック表面に接触
してから搬送を再開するまでの時間、つまり加熱時間を
部品が目標温度になる時間に設定しているので、インタ
ーロックが発生しても、目標温度を確保することがで
き、常に安定した加工を行なうことができる。
[0036] As described above, according to this embodiment, as shown in FIG. 8 (a), even in the heating required a temperature profile showing the heating transient, when the abnormal stop occurs, excess heat exceeds the processing time t 0 It is possible to avoid thermal damage to the component 21 caused by this. Further, as shown in FIG. 8 (b), even in the heating that requires a temperature profile indicating thermal saturation, the thermal saturation time (t 0 −t 1 ) at the time of occurrence of an abnormality
Can be shortened, and a thermal adverse effect due to a difference in thermal history of components can be prevented. In addition, when restarting component transport from the interlock state, the time from when the component contacts the heat block surface to when transport is restarted, that is, the heating time is set to the time when the component reaches the target temperature. Even if an interlock occurs, the target temperature can be ensured, and stable processing can always be performed.

【0037】なお、本実施例では、加工工程が、基板に
ハンダ付けされている電子素子を基板から取り外す工程
であるが、基板に電子素子をハンダ付けする工程であっ
てもよい。また、本実施例では、装置製造コストの削減
と装置の小型化とを図るために、定常運転時の動作を実
施する機構と、インターロック動作を実施する機構と
を、基本的に共有させているが、これらの機構を独立さ
せて、定常運転時の動作を実施する機構が故障した場合
でも対応できるようにしてもよい。
In this embodiment, the processing step is a step of removing the electronic element soldered to the substrate from the substrate, but may be a step of soldering the electronic element to the substrate. Further, in this embodiment, in order to reduce the device manufacturing cost and reduce the size of the device, the mechanism for performing the operation during the normal operation and the mechanism for performing the interlock operation are basically shared. However, these mechanisms may be made independent so as to be able to cope with a failure of the mechanism that performs the operation during the steady operation.

【0038】[0038]

【発明の効果】本発明によれば、異常停止時において
も、搬送中の部品が過度に加熱されることなく、部品の
信頼性を維持することができる。
According to the present invention, even during an abnormal stop, the parts being transported are not heated excessively, and the reliability of the parts can be maintained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る一実施例の加熱搬送装置の全体構
成図である。
FIG. 1 is an overall configuration diagram of a heating and conveying device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1におけるII矢視図である。FIG. 2 is a view taken in the direction of the arrow II in FIG.

【図3】図1におけるIII矢視図である。FIG. 3 is a view taken in the direction of the arrow III in FIG. 1;

【図4】本発明に係る一実施例の搬送装置の定常運転時
の動作を説明するための説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining an operation at the time of a steady operation of the transport device of one embodiment according to the present invention.

【図5】本発明に係る一実施例の搬送装置のインターロ
ック動作を説明するための説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining an interlock operation of the transport device according to the embodiment of the present invention.

【図6】インターロック動作の不備を説明するための説
明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram for explaining inadequacy of an interlock operation.

【図7】本発明に係る一実施例の搬送装置のCPUがイ
ンターロック信号を受信した際の動作を示すフローチャ
ートである。
FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation when the CPU of the transport device according to the embodiment of the present invention receives an interlock signal.

【図8】部品の加熱温度のプロファイルを示すグラフで
ある。
FIG. 8 is a graph showing a profile of a heating temperature of a component.

【図9】従来の加熱搬送装置の断面図である。FIG. 9 is a sectional view of a conventional heating and conveying device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…スタンド、2…ベース、3…水平動用ガイド、4…
支持ガイド、5…スライドベース、6…フレーム、7…
トランスファー、8…カム回転軸、9…トランスファー
上下動用カム、10…トランスファー水平動用カム、1
1…バネ、12…バネ、13…トランスファー上下動用
カムフォロー、14…トランスファー水平動用カムフォ
ロー、15…トランスファー上下動用ロッド、16…ト
ランスファー水平動用ロッド、17…L字ガイド、18
…ヒートブロック、19…トランスファー上昇用シリン
ダー、20…トランスファー後退用シリンダー、21…
加工部品、22…エンコーダ、23…駆動モータ、30
…制御装置、31…CPU、32…ROM、33…RA
M。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Stand, 2 ... Base, 3 ... Guide for horizontal movement, 4 ...
Support guide, 5 ... slide base, 6 ... frame, 7 ...
Transfer, 8: cam rotation shaft, 9: transfer vertical movement cam, 10: transfer horizontal movement cam, 1
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Spring, 12 ... Spring, 13 ... Transfer vertical movement cam follower, 14 ... Transfer horizontal movement cam follower, 15 ... Transfer vertical movement rod, 16 ... Transfer horizontal movement rod, 17 ... L-shaped guide, 18
... Heat block, 19 ... Transfer ascending cylinder, 20 ... Transfer retract cylinder, 21 ...
Machined parts, 22 ... Encoder, 23 ... Drive motor, 30
... Control device, 31 ... CPU, 32 ... ROM, 33 ... RA
M.

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B65G 25/00 - 25/12 B65G 43/02 H05K 3/32 - 3/34 B23K 1/008 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) B65G 25/00-25/12 B65G 43/02 H05K 3/32-3/34 B23K 1/008

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】所定の加工部品が載置される載置台と、 前記載置台を、ヒートブロックに接して加熱されている
前記加工部品よりも下方の初期位置と、該初期位置から
上昇して該ヒートブロックに接している該加工部品を持
ち上げることができる上昇位置と、該上昇位置から一定
距離だけ前進した上昇前位置と、該上昇前位置から下降
して該加工部品を目的の場所に降ろすことができる下降
前位置とに、移動させることができる載置台移動機構
と、 前記載置台移動機構に対して、定常運転時には、前記初
期位置、前記上昇位置、前記上昇前位置、前記下降前位
置、再び、前記初期位置の順で繰り返して前記載置台が
移動するよう指示し、前記加工部品を搬送させ、異常停
止指令を受けると、前記載置台が前記上昇位置に移動す
るよう指示する制御手段とを備えていることを特徴とす
る搬送装置。
1. A mounting table on which a predetermined processing component is mounted; an initial position lower than the processing component heated in contact with a heating block; An ascending position at which the workpiece in contact with the heat block can be lifted, a ascending position advanced by a certain distance from the ascending position, and a descent from the ascending position to lower the machined part to a target location A mounting table moving mechanism that can be moved to a pre-descent position that can be moved; and a mounting table moving mechanism, when the stationary operation is performed, the initial position, the ascending position, the ascending position, and the ascending position. Again, instructing the mounting table to move repeatedly in the order of the initial position, transporting the processed component, and receiving an abnormal stop command, instructing the mounting table to move to the ascending position. Conveying apparatus characterized by and a control means.
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