JP2943322B2 - フラットパネルディスプレイ - Google Patents
フラットパネルディスプレイInfo
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- JP2943322B2 JP2943322B2 JP33901190A JP33901190A JP2943322B2 JP 2943322 B2 JP2943322 B2 JP 2943322B2 JP 33901190 A JP33901190 A JP 33901190A JP 33901190 A JP33901190 A JP 33901190A JP 2943322 B2 JP2943322 B2 JP 2943322B2
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- Japan
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- driver
- flat panel
- display
- panel display
- wiring
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Description
本発明は、ガラス基板を用いて表示素子が形成された
フラットパネルディスプレイに関する。
フラットパネルディスプレイに関する。
従来、薄膜トランジスタ付き液晶表示素子（以下、TF
T・LCDという）（例えば、880×220ドットの液晶マトリ
ックスパネルなど）のフラットパネルディスプレイと外
部回路との接続は通常、全ての配線を20ピンFPC（Flexi
ble Printed Circuit）基板（以下、FPC基板という）に
て行っている。そして、そのFPC基板上に駆動用の各ド
ライバICを実装するTAB（Tape Automated Bonding）方
式が現在の主流である。上記TAB方式は接続数が多く、
車載等のように常時、振動が付与され尚且つ高信頼性を
要求される用途には適していない。 そこで、表示素子が形成されたガラス基板上にドライ
バICを直接実装（以下、COG（Chip On Glass）という）
して外部回路との接続数を飛躍的に減らすことのできる
COG方式が行われるようになってきている。このCOG方式
ではTAB方式で例えば、1100程度ある接続数を20程度に
まで減少させることが可能である。
T・LCDという）（例えば、880×220ドットの液晶マトリ
ックスパネルなど）のフラットパネルディスプレイと外
部回路との接続は通常、全ての配線を20ピンFPC（Flexi
ble Printed Circuit）基板（以下、FPC基板という）に
て行っている。そして、そのFPC基板上に駆動用の各ド
ライバICを実装するTAB（Tape Automated Bonding）方
式が現在の主流である。上記TAB方式は接続数が多く、
車載等のように常時、振動が付与され尚且つ高信頼性を
要求される用途には適していない。 そこで、表示素子が形成されたガラス基板上にドライ
バICを直接実装（以下、COG（Chip On Glass）という）
して外部回路との接続数を飛躍的に減らすことのできる
COG方式が行われるようになってきている。このCOG方式
ではTAB方式で例えば、1100程度ある接続数を20程度に
まで減少させることが可能である。
しかしながら、TFT・LCDをCOG方式にて実装設計する
際、基板上の各ドライバICに供給する電圧がその実装さ
れた場所などによってバラツカを呈するという大きな問
題がある。この電圧のバラツキにより表示ムラが発生す
るからである。 この表示ムラを無くすには、第４図に示したように、
色差ΔＥを規格の約２以下に抑えることが必要である。
つまり、ソースドライバICに供給される出力電圧を2.50
（Ｖ）から2.55（Ｖ）まで、即ち、そのバラツキを50mV
以内に抑える必要があることが分かる。このため、第５
図に示したように、各ソースドライバIC15にFPC基板30
及びドライバIC駆動配線16を介してそれぞれ個別に電源
を供給したり、第６図に示したように、電圧降下を抑え
るため薄膜配線であるドライバIC駆動配線16の幅を太く
して対処していた。 ここで、第５図のような方法では、TFT・LCD基板10と
外部回路20との接続端子が増え、信頼性及びコストの面
で不利であった。又、第６図のような方法では、薄膜配
線のドライバIC駆動配線16で各ソースドライバIC15間の
電圧降下を50mV以内に抑えるには、それら配線は４〜5m
mもの太さが必要となり配線面積の増大による基板サイ
ズの拡大を招いていた。 本発明は、上記の課題を解決するために成されたもの
であり、その目的とするところは、表示素子を駆動する
ドライバICと電源供給等する外部回路との接続端子数が
少なく、表示ムラのないフラットパネルディスプレイを
提供することである。
際、基板上の各ドライバICに供給する電圧がその実装さ
れた場所などによってバラツカを呈するという大きな問
題がある。この電圧のバラツキにより表示ムラが発生す
るからである。 この表示ムラを無くすには、第４図に示したように、
色差ΔＥを規格の約２以下に抑えることが必要である。
つまり、ソースドライバICに供給される出力電圧を2.50
（Ｖ）から2.55（Ｖ）まで、即ち、そのバラツキを50mV
以内に抑える必要があることが分かる。このため、第５
図に示したように、各ソースドライバIC15にFPC基板30
及びドライバIC駆動配線16を介してそれぞれ個別に電源
を供給したり、第６図に示したように、電圧降下を抑え
るため薄膜配線であるドライバIC駆動配線16の幅を太く
して対処していた。 ここで、第５図のような方法では、TFT・LCD基板10と
外部回路20との接続端子が増え、信頼性及びコストの面
で不利であった。又、第６図のような方法では、薄膜配
線のドライバIC駆動配線16で各ソースドライバIC15間の
電圧降下を50mV以内に抑えるには、それら配線は４〜5m
mもの太さが必要となり配線面積の増大による基板サイ
ズの拡大を招いていた。 本発明は、上記の課題を解決するために成されたもの
であり、その目的とするところは、表示素子を駆動する
ドライバICと電源供給等する外部回路との接続端子数が
少なく、表示ムラのないフラットパネルディスプレイを
提供することである。
上記課題を解決するための発明の構成は、ガラス基板
を用いて表示素子が形成されたフラットパネルディスプ
レイにおいて、前記表示素子を駆動するために、前記ガ
ラス基板上でカスケード接続して実装された複数のドラ
イバICと、供給電源から前記ドライバICまでの電圧降下
がそれぞれ等しくなるように抵抗値を変えて接続した給
電線とを有することを特徴とする。
を用いて表示素子が形成されたフラットパネルディスプ
レイにおいて、前記表示素子を駆動するために、前記ガ
ラス基板上でカスケード接続して実装された複数のドラ
イバICと、供給電源から前記ドライバICまでの電圧降下
がそれぞれ等しくなるように抵抗値を変えて接続した給
電線とを有することを特徴とする。
複数のドライバICは表示素子をそれぞれ駆動するため
に、それら表示素子が形成されたガラス基板上でカスケ
ード接続して実装される。 給電線は供給電源からドライバICまでの間における電
圧降下がそれぞれ等しくなるように抵抗値を変えて接続
される。 すると、各ドライバICに供給される電圧差がなくな
り、色差がその規格値以下に抑えられることになる。 従って、本発明のフラットパネルディスプレイにおい
ては、電源供給等する外部回路との接続端子数が少な
く、表示ムラを発生することがなくなる。
に、それら表示素子が形成されたガラス基板上でカスケ
ード接続して実装される。 給電線は供給電源からドライバICまでの間における電
圧降下がそれぞれ等しくなるように抵抗値を変えて接続
される。 すると、各ドライバICに供給される電圧差がなくな
り、色差がその規格値以下に抑えられることになる。 従って、本発明のフラットパネルディスプレイにおい
ては、電源供給等する外部回路との接続端子数が少な
く、表示ムラを発生することがなくなる。
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。 第１図は本発明に係るフラットパネルディスプレイ10
0の全体構成を示した概略図である。 フラットパネルディスプレイ100は主として、ガラス
基板を用いて形成されたTFT・LCD基板10と上記TFT・LCD
基板10に電源を供給する外部回路20とそれらの間を電気
的に接続するFPC基板30とから構成されている。 上記TFT・LCD基板10上には、その中央ほぼ全面に表示
エリア11が設けられており、その表示エリア11の右側に
はゲートドライバIC12、下側にはソースドライバIC15が
カスケード状に接続して実装されている。 上記表示エリア11は、第２図に示したように、TFT
（薄膜トランジスタ）11aとLCDから成る画素11bとが一
対で配設された液晶マトリックスパネルから成る。ゲー
トドライバIC12はゲートバス12aを介してTFT11aのゲー
トに信号を出力する。又、ソースドライバIC15はドレー
ンバス15aを介してTFT11aのドレーンに電源を供給す
る。このようにして、各画素11bは駆動される。 上記ゲートドライバIC12と外部回路20とは、FPC基板3
0及びドライバIC駆動配線13を介して接続されている。
又、上記ソースドライバIC15と外部回路20とはFPC基板3
0及び給電線であるドライバIC駆動配線16を介して接続
されている。 次に、その作用について説明する。 第３図はTFT・LCD基板10上の各ソースドライバIC15に
対するドライバIC駆動配線16の等価回路を示した回路図
である。 先ず、ドライバIC駆動配線16が同じ太さで配設されて
いるとすると、１番目のソースドライバIC15における電
圧降下ED1、又、８番目のソースドライバIC15における
電圧降下ED8は、 ED1＝8RI＋R1I ED8＝36RI＋R8I （但し、I:電流、R,R1,R8:配線の内部抵抗） である。ここで、R1＝R8とすると、１番目と８番目との
ソースドライバIC15における電圧降下差ΔEDは28RIとな
る。又、実際の回路における電流Ｉは30mA、抵抗Ｒは0.
265Ω程度であるから、上記電圧降下差ΔED＝28RI≒200
mVとなる。すると、上述した表示ムラを発生しない許容
電圧50mVを大きく越え、表示エリア11における左右の明
るさなどが異なってしまうことになる。 そこで、発明者等は各ソースドライバIC15の電圧降下
EDは等しくなるような抵抗R1〜R8を求めることとした。
即ち、 ED＝8RI＝R1I＝15RI＋R2I ＝21RI＋R3I＝26RI＋R4I ＝30RI＋R5I＝33RI＋R6I ＝35RI＋R7I＝36RI＋R8I が成立するような抵抗R1〜R8を求める。 この抵抗R1〜R8を求める際、電圧降下を最小に抑える
ために、８番目のソースドライバIC15における電圧降下
ED8が最小となるようにR8で示された配線の太さを最も
太くする。 例えば、R8＝0.235Ωとすると、上式より、 8RI＋R1I＝36RI＋R8I であり、又、Ｒは0.265Ω程度であるので、 R1≒7.655Ωとなる。 すると、ドライバIC駆動配線16を介しての電圧降下ED
は各ソースドライバIC15に対して300mV程度と等しくな
る。この電圧降下分を補正するためFPC基板30からの入
力電圧は300mV程度高くして供給する必要がある。 上述したように抵抗（内部抵抗）R1〜R8を考慮して配
線の太さを調整すると、TFT・LCD基板10とFPC基板30と
の接続数は最小となる。更に、配線も従来のように全体
的に太くする必要がなくなる。 この他、抵抗（内部抵抗）R1〜R8を考慮した配線とし
ては、各ソースドライブIC15までの給電線の電圧降下が
それぞれ等しくなるように適当に長さを調整しても良
い。又、配線の太さと長さの両方を適当に調整しても良
い。 従って、CCG実装にて、信頼性が極めて高く、表示品
位も高いフラットパネルディスプレイ100を実現するこ
とが可能となる。 尚、本発明は、上述したTFT・LOC（アクティブマトリ
ックス）の他、STN（Super Twisted Nematic）,TN（Twi
sted Nematic）・LOC（単純マトリックス）、EL（Elect
roluminescence）マトリックス及び蛍光表示管マトリッ
クスなどのフラットパネルディスプレイに適用できる。
但し、表示ムラを発生しない許容電圧範囲としては、各
方式により異なっている。
0の全体構成を示した概略図である。 フラットパネルディスプレイ100は主として、ガラス
基板を用いて形成されたTFT・LCD基板10と上記TFT・LCD
基板10に電源を供給する外部回路20とそれらの間を電気
的に接続するFPC基板30とから構成されている。 上記TFT・LCD基板10上には、その中央ほぼ全面に表示
エリア11が設けられており、その表示エリア11の右側に
はゲートドライバIC12、下側にはソースドライバIC15が
カスケード状に接続して実装されている。 上記表示エリア11は、第２図に示したように、TFT
（薄膜トランジスタ）11aとLCDから成る画素11bとが一
対で配設された液晶マトリックスパネルから成る。ゲー
トドライバIC12はゲートバス12aを介してTFT11aのゲー
トに信号を出力する。又、ソースドライバIC15はドレー
ンバス15aを介してTFT11aのドレーンに電源を供給す
る。このようにして、各画素11bは駆動される。 上記ゲートドライバIC12と外部回路20とは、FPC基板3
0及びドライバIC駆動配線13を介して接続されている。
又、上記ソースドライバIC15と外部回路20とはFPC基板3
0及び給電線であるドライバIC駆動配線16を介して接続
されている。 次に、その作用について説明する。 第３図はTFT・LCD基板10上の各ソースドライバIC15に
対するドライバIC駆動配線16の等価回路を示した回路図
である。 先ず、ドライバIC駆動配線16が同じ太さで配設されて
いるとすると、１番目のソースドライバIC15における電
圧降下ED1、又、８番目のソースドライバIC15における
電圧降下ED8は、 ED1＝8RI＋R1I ED8＝36RI＋R8I （但し、I:電流、R,R1,R8:配線の内部抵抗） である。ここで、R1＝R8とすると、１番目と８番目との
ソースドライバIC15における電圧降下差ΔEDは28RIとな
る。又、実際の回路における電流Ｉは30mA、抵抗Ｒは0.
265Ω程度であるから、上記電圧降下差ΔED＝28RI≒200
mVとなる。すると、上述した表示ムラを発生しない許容
電圧50mVを大きく越え、表示エリア11における左右の明
るさなどが異なってしまうことになる。 そこで、発明者等は各ソースドライバIC15の電圧降下
EDは等しくなるような抵抗R1〜R8を求めることとした。
即ち、 ED＝8RI＝R1I＝15RI＋R2I ＝21RI＋R3I＝26RI＋R4I ＝30RI＋R5I＝33RI＋R6I ＝35RI＋R7I＝36RI＋R8I が成立するような抵抗R1〜R8を求める。 この抵抗R1〜R8を求める際、電圧降下を最小に抑える
ために、８番目のソースドライバIC15における電圧降下
ED8が最小となるようにR8で示された配線の太さを最も
太くする。 例えば、R8＝0.235Ωとすると、上式より、 8RI＋R1I＝36RI＋R8I であり、又、Ｒは0.265Ω程度であるので、 R1≒7.655Ωとなる。 すると、ドライバIC駆動配線16を介しての電圧降下ED
は各ソースドライバIC15に対して300mV程度と等しくな
る。この電圧降下分を補正するためFPC基板30からの入
力電圧は300mV程度高くして供給する必要がある。 上述したように抵抗（内部抵抗）R1〜R8を考慮して配
線の太さを調整すると、TFT・LCD基板10とFPC基板30と
の接続数は最小となる。更に、配線も従来のように全体
的に太くする必要がなくなる。 この他、抵抗（内部抵抗）R1〜R8を考慮した配線とし
ては、各ソースドライブIC15までの給電線の電圧降下が
それぞれ等しくなるように適当に長さを調整しても良
い。又、配線の太さと長さの両方を適当に調整しても良
い。 従って、CCG実装にて、信頼性が極めて高く、表示品
位も高いフラットパネルディスプレイ100を実現するこ
とが可能となる。 尚、本発明は、上述したTFT・LOC（アクティブマトリ
ックス）の他、STN（Super Twisted Nematic）,TN（Twi
sted Nematic）・LOC（単純マトリックス）、EL（Elect
roluminescence）マトリックス及び蛍光表示管マトリッ
クスなどのフラットパネルディスプレイに適用できる。
但し、表示ムラを発生しない許容電圧範囲としては、各
方式により異なっている。
第１図は本発明の具体的な一実施例に係るフラットパネ
ルディスプレイの全体構成を示した概略図。第２図は第
１のソースドライバICと外部回路間における等価回路を
示した回路図。第３図は同実施例に係る表示素子を示し
た拡大説明図。第４図はソースドライバ出力電圧（Ｉ）
と色差ΔＥとの関係を示した説明図。第５図及び第６図
は従来のフラットパネルディスプレイの全体構成を示し
た概略図である。 10……TFT・LCD基板、11……表示エリア 12……ゲートドライバIC 13……ドライバIC駆動配線 15……ソースドライバIC 16……ドライバIC駆動配線（給電線） 20……外部回路、30……（20ピン）FPC基板 100……フラットパネルディスプレイ
ルディスプレイの全体構成を示した概略図。第２図は第
１のソースドライバICと外部回路間における等価回路を
示した回路図。第３図は同実施例に係る表示素子を示し
た拡大説明図。第４図はソースドライバ出力電圧（Ｉ）
と色差ΔＥとの関係を示した説明図。第５図及び第６図
は従来のフラットパネルディスプレイの全体構成を示し
た概略図である。 10……TFT・LCD基板、11……表示エリア 12……ゲートドライバIC 13……ドライバIC駆動配線 15……ソースドライバIC 16……ドライバIC駆動配線（給電線） 20……外部回路、30……（20ピン）FPC基板 100……フラットパネルディスプレイ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−37533（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−179613（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−287433（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−83018（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−104285（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−107126（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/1345 G09F 9/00 H05K 1/18 H01L 21/60
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス基板を用いて表示素子が形成された
フラットパネルディスプレイにおいて、 前記表示素子を駆動するために、前記ガラス基板上でカ
スケード接続して実装された複数のドライバICと、 供給電源から前記ドライバICまでの電圧降下がそれぞれ
等しくなるように抵抗値を変えて接続した給電線と を有することを特徴とするフラットパネルディスプレ
イ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33901190A JP2943322B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フラットパネルディスプレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33901190A JP2943322B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フラットパネルディスプレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04204817A JPH04204817A (ja) | 1992-07-27 |
| JP2943322B2 true JP2943322B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=18323429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33901190A Expired - Lifetime JP2943322B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | フラットパネルディスプレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943322B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8730214B2 (en) | 2008-05-22 | 2014-05-20 | Silicon Works Co., Ltd. | COG panel system arrangement |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666317B1 (ko) | 1999-12-15 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 구동 신호 인가시점 결정모듈, 이를 포함한 액정표시패널어셈블리 및 액정표시패널 어셈블리의 구동 방법 |
| JP2003066475A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Toshiba Corp | 表示装置 |
| TW584828B (en) * | 2002-06-25 | 2004-04-21 | Chi Mei Optoelectronics Corp | A driving circuit of a liquid crystal display device |
| KR100898784B1 (ko) * | 2002-10-14 | 2009-05-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 및 그 구동방법 |
| KR100862945B1 (ko) * | 2002-11-04 | 2008-10-14 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 칩 온 글래스 타입의 액정 표시 장치 |
| JP4004994B2 (ja) | 2003-06-05 | 2007-11-07 | 株式会社アドバンスト・ディスプレイ | 表示装置 |
| KR100600332B1 (ko) * | 2004-08-25 | 2006-07-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광 표시장치 |
| KR100583139B1 (ko) * | 2004-10-08 | 2006-05-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 발광 표시장치 |
| CN102237049B (zh) * | 2010-04-22 | 2013-03-20 | 北京京东方光电科技有限公司 | 玻璃基芯片型液晶显示器 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33901190A patent/JP2943322B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8730214B2 (en) | 2008-05-22 | 2014-05-20 | Silicon Works Co., Ltd. | COG panel system arrangement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04204817A (ja) | 1992-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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