JP2942967B2 - Substrate CAD system - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は基板CAD装置に関し、特に、プリント板CADシ
ステムにおいて、回路図データと基板設計データ間で部
品実装面情報を一元的に管理する機能に関するものであ
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a board CAD apparatus, and more particularly, to a function for centrally managing component mounting surface information between circuit diagram data and board design data in a printed board CAD system. It is about.
（従来の技術） 両面実装プリント基板の設計は、作成された回路図の
各部品をプリント板上の表裏面のどこに配置するかを決
定したり、配線レイアウト等を決定するものであり、一
般に、プリント板設計CADシステムを利用して行われ
る。(Prior art) The design of a double-sided mounting printed circuit board is to determine where to place each component of the created circuit diagram on the front and back surfaces of the printed circuit board and to determine a wiring layout and the like. This is done using a printed board design CAD system.
したがって、一般に、表面実装部品の実装面は回路設
計時には特定できず、基板設計時に、配置，配線作業者
によってはじめて決定される。部品の実装面（表裏）が
決定されると、この実装面情報を回路図にフィードバッ
クしたり、部品マウンタに入力したりする必要がある。Therefore, in general, the mounting surface of a surface mount component cannot be specified at the time of circuit design, and is determined only by a placement and wiring operator at the time of board design. When the mounting surface (front and back) of the component is determined, it is necessary to feed back this mounting surface information to the circuit diagram or input the information to the component mounter.
この場合、表裏それぞれに実装される部品間の識別管
理は、例えば、表、裏いずれかで回路記号のナンバリン
グにオフセットを設けたり、回路記号および基板シルク
を大文字と小文字に分けたりして行っている。この作業
は、基板設計完了後に、すべて入出作業によって行われ
ている。In this case, the identification management between the components mounted on the front and back sides is performed by, for example, providing an offset in the numbering of the circuit symbol on the front side or the back side, or dividing the circuit symbol and the board silk into upper and lower case. I have. This work is all performed by entering and leaving work after the completion of board design.
（発明が解決しようとする課題） 上述した従来の技術では、基板設計完了後に、作業者
が回路記号，部品表および部品マウンタ用出力等に実装
面情報を反映する必要があり、作業が複雑化し、情報の
自動的な一元的管理ができないという問題点がある。(Problems to be Solved by the Invention) According to the above-described conventional technology, it is necessary for an operator to reflect mounting surface information on a circuit symbol, a component table, an output for a component mounter, and the like after the completion of board design. However, there is a problem that automatic unified management of information cannot be performed.
また、基板の設計変更等、レビジョンアップを行う場
合も同様の問題が発生する。A similar problem also occurs when a revision is made, such as a change in the design of a substrate.
本発明はこのような従来技術の問題点に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、基板設計（設計変更を含
む）において決定された実装面情報を回路図、部品表、
マウンタ出力等に自動的に反映することになる。The present invention has been made in view of such problems of the related art, and has as its object to convert a mounting surface information determined in a board design (including a design change) into a circuit diagram, a parts list, and the like.
It will be automatically reflected in the output of the mounter.
（課題を解決するための手段） 本発明は回路図データに基づいて両面実装基板の表裏
面における部品配置を決定する、基板設計作業を支援す
る基板CAD装置であって、 前記部品の実装面が決定されると、該部品の回路記号
に表裏実装の識別子を付加して実装面情報管理を行うと
ともに、この実装面情報を前記回路図データにフィード
バックする情報管理手段を有することを特徴とするもの
である。(Means for Solving the Problems) The present invention is a board CAD apparatus for supporting a board design operation, which determines a component arrangement on the front and back surfaces of a double-sided board based on circuit diagram data, wherein the mounting surface of the component is When it is determined, the circuit symbol of the component is added with an identifier of front and back mounting to perform mounting surface information management, and information management means for feeding back the mounting surface information to the circuit diagram data is provided. It is.
（作用） 各回路記号（部品）に表裏実装の識別子を内部処理に
よって付加してデータ管理を行い、最終的な実装面が決
定された後に、その識別子情報を回路図にフィードバッ
クするとともに、部品マウンタ等に供給し、自動的に一
元的管理を実現する。(Operation) Data management is performed by adding front and back mounting identifiers to each circuit symbol (part) by internal processing, and after the final mounting surface is determined, the identifier information is fed back to the circuit diagram, and the component mounter is mounted. Etc. to automatically realize unified management.
（実施例） 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。(Example) Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図で
ある。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of one embodiment of the present invention.
本実施例は、回路設計に使用される回路図用端末８
と、この回路図用端末８上に設けられている制御ソフト
９と、作成された回路図データ20と、基板設計端末13
と、基板情報管理手段10と、プリント基板データ30と、
部品マウンタ11と、部品表表示手段12とを有しており、
回路図用端末８と情報管理手段10とはバス14で接続され
ている。In this embodiment, a circuit diagram terminal 8 used for circuit design is used.
And control software 9 provided on the circuit diagram terminal 8, created circuit diagram data 20, and a board design terminal 13.
Board information management means 10, printed circuit board data 30,
It has a component mounter 11 and a component table display means 12,
The circuit diagram terminal 8 and the information management means 10 are connected by a bus 14.
また、回路図データ20は、回路部品情報１と、部品属
性２と、グラフィックスデータ３とからなり、プリント
基板データ30は、部品および実装面情報４と、結線情報
５と、グラフィックスデータ６とからなっている。The circuit diagram data 20 includes circuit component information 1, component attributes 2, and graphics data 3, and the printed circuit board data 30 includes components and mounting surface information 4, connection information 5, and graphics data 6. It consists of
基板設計者は、基板設計端末13を用いて基板上におけ
る部品の配置や配線情報を決定する。The board designer uses the board design terminal 13 to determine the arrangement of components and wiring information on the board.
情報管理手段10は、バス14を介して部品情報を受取る
と、各回路記号（部品）に表実装のときは識別子“T"を
付加し、裏実装のときは識別子“B"を付加してデータ管
理を行い、基板設計により実装面が決定されると、この
実装面情報を回路図データ20にフィードバックする。ま
た、この情報管理手段10は、マウンタ11に実装面情報，
位置情報，部品情報を出力し、部品表表示手段12に実装
面情報，部品情報を出力するようになっている。Upon receiving the component information via the bus 14, the information management means 10 adds an identifier "T" to each circuit symbol (component) when the component is mounted on the surface, and adds an identifier "B" when the component is mounted on the other side. When data management is performed and the mounting surface is determined by the board design, the mounting surface information is fed back to the circuit diagram data 20. Further, this information management means 10 provides the mounter 11 with mounting surface information,
The position information and the component information are output, and the mounting surface information and the component information are output to the component table display means 12.
次に、本実施例を使用した基板設計処理の一例を説明
する。Next, an example of a board design process using this embodiment will be described.
通常設計処理 第２図に示すように、回路設計段階で、設計者が実装
面情報も仮決定し、情報管理手段10に渡す。この情報管
理手段10は、内部処理により実装面識別子“T,B"を付加
してデータ管理を行い、配置決定後に変更情報のみをバ
ックアノテーションする。Normal Design Processing As shown in FIG. 2, at the circuit design stage, the designer tentatively determines mounting surface information and passes it to the information management means 10. The information management means 10 performs data management by adding the mounting surface identifier “T, B” by internal processing, and back-annotates only the change information after the arrangement is determined.
設計変更処理 第３図に示すように、設計変更後に従来との差分を抽
出し、この差分のみをバックアノテーションする。これ
により、処理の高速化を図ることができる。また、変更
履歴管理も行うことができる。Design Change Processing As shown in FIG. 3, after the design change, a difference from the conventional one is extracted, and only this difference is back-annotated. Thereby, the processing can be speeded up. Also, change history management can be performed.
以上の実施例では、プリント基板の設計支援装置につ
いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、ハイブリッドIC等の設計支援装置にも応用できる。In the above embodiments, the printed circuit board design support apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to a design support apparatus such as a hybrid IC.
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、実装面情報を識別子に
より管理する機能を設けることにより、以下の効果を得
ることができる。(Effects of the Invention) As described above, the present invention can provide the following effects by providing a function of managing mounting surface information by an identifier.
（１）表、裏の実装面情報を一元的に管理できる。これ
により、回路図データからCAMデータに至る一連のデー
タを自動的に処理でき、設計者の負担を減少させること
ができる。(1) Front and back mounting surface information can be centrally managed. Thereby, a series of data from the circuit diagram data to the CAM data can be automatically processed, and the burden on the designer can be reduced.
（２）また、実装部品は全て連番記号によりナンバリン
グでき、従来のような特別な表裏の分類が不要となり、
処理効率が向上する。(2) In addition, all mounted components can be numbered by serial numbers, eliminating the need for special front and back classification as in the past.
Processing efficiency is improved.
第１図は本発明の基板CAD装置の一実施例の構成を示す
図、 第２図は通常処理時の動作の一例を示す図、 第３図は変更処理時の動作の一例を示す図である。 １…回路部品情報 ２…部品属性 ３…グラフィックスデータ ４…部品および実装面情報 ５…結線情報 ６…グラフィックスデータ ８…回路図用端末 ９…制御ソフト 10…情報管理手段 11…マウンタ 12…部品表表示 13…基板設計端末FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of a board CAD apparatus of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing an example of an operation at the time of a normal process, and FIG. is there. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit component information 2 ... Component attribute 3 ... Graphics data 4 ... Component and mounting surface information 5 ... Connection information 6 ... Graphics data 8 ... Circuit diagram terminal 9 ... Control software 10 ... Information management means 11 ... Mounter 12 ... Parts list display 13 ... PCB design terminal
Claims (1)
裏面における部品配置を決定する、基板設計作業を支援
する基板CAD装置であって、 前記部品の実装面が決定されると、該部品の回路記号に
表裏実装の識別子を付加して実装面情報管理を行うとと
もに、この実装面情報を前記回路図データにフィードバ
ックする情報管理手段（10）を有することを特徴とする
基板CAD装置。1. A board CAD apparatus for supporting a board design operation, which determines a component arrangement on the front and back surfaces of a double-sided board based on circuit diagram data. A board CAD apparatus comprising: information management means (10) for performing mounting surface information management by adding front and back mounting identifiers to the circuit symbol of (1) and feeding back the mounting surface information to the circuit diagram data.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2210929A JP2942967B2 (en) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | Substrate CAD system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2210929A JP2942967B2 (en) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | Substrate CAD system |
Publications (2)
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| JPH0496180A JPH0496180A (en) | 1992-03-27 |
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ID=16597418
Family Applications (1)
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644329A (en) * | 1992-04-23 | 1994-02-18 | Hitachi Ltd | Automatic drawing design/manufacture information processing system |
| JP5006079B2 (en) * | 2007-03-28 | 2012-08-22 | 古河電気工業株式会社 | Metal core substrate manufacturing method |
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1990
- 1990-08-09 JP JP2210929A patent/JP2942967B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH0496180A (en) | 1992-03-27 |
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