JPH0773210A - Printed board design supporting system - Google Patents

Printed board design supporting system

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JPH0773210A
JPH0773210A JP5217100A JP21710093A JPH0773210A JP H0773210 A JPH0773210 A JP H0773210A JP 5217100 A JP5217100 A JP 5217100A JP 21710093 A JP21710093 A JP 21710093A JP H0773210 A JPH0773210 A JP H0773210A
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JP
Japan
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design
printed circuit
circuit board
information
area
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5217100A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kunihiko Kawahara
邦彦 川原
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer

Abstract

PURPOSE:To provide a printed board design supporting system which is capable of performing a design with efficiency and high reliability even when plural circuits where design references are different one another are formed on a sheet of printed board. CONSTITUTION:Parts information 1a on the specification of parts to be mounted and connection information 1b on the connection between parts pins arm stored in a pattern file 1 and plural design references 2a which are different one another including a pattern line width and the minimum distance dimension with adjacent elements are stored in a reference file 2. Each area on a printed board where each circuit should be formed is designated by an area designation means 3 and each design reference which should be applied to each area is designated from the design reference 2a by a reference designation means 21. Based on the parts information 1a, the connection information 1b and the design reference 2a designated for each area, a parts arrangement means 5 performs a processing arranging parts on the printed board and a wiring processing means 6 performs the wiring processing between arranged parts pins.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板設計支援
装置(プリント基板CADシステム)に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board design support device (printed circuit board CAD system).

【0002】近年、続々と発表される新製品に対応し
て、プリント基板の設計作業の納期が短縮される等、設
計部門における作業負担が増大してきており、設計現場
にはプリント基板設計支援装置が導入され、設計作業の
効率化が図られている。
In recent years, the work load on the design department has been increasing, for example, due to the shortening of the delivery time of the design work of the printed circuit board in response to new products to be announced one after another. Has been introduced to improve the efficiency of design work.

【0003】プリント基板設計支援装置は、プリント基
板上に実装される部品の仕様に関する部品情報、部品ピ
ン間の接続に関する接続情報、設計基準(パターンの線
幅、隣接要素との離間寸法等)、その他の情報を予めフ
ァイルに格納し、あるいは対話形式で適宜に入力するこ
とにより、実装されるべき部品の配置処理、部品ピン間
の配線処理等を自動的にあるいは半自動的に行い、設計
図面等の設計データを出力する装置である。
The printed circuit board design support device includes component information regarding specifications of components to be mounted on the printed circuit board, connection information regarding connections between component pins, design criteria (pattern line width, distance between adjacent elements, etc.), By storing other information in a file in advance or inputting it appropriately in an interactive manner, layout processing of components to be mounted, wiring processing between component pins, etc. are performed automatically or semi-automatically, and design drawings, etc. Is a device that outputs the design data of.

【0004】そして、近時においては、一枚のプリント
基板上に機能・用途の異なる複数の回路(電源回路と信
号処理回路等)を形成する傾向にあり、この傾向に対応
してより効率的に設計作業を行うことができるプリント
基板設計支援装置の提供が要望されている。
Recently, there is a tendency to form a plurality of circuits (power supply circuit, signal processing circuit, etc.) having different functions and applications on a single printed circuit board, and more efficiently responding to this tendency. It is desired to provide a printed circuit board design support device capable of performing design work.

【0005】[0005]

【従来の技術】プリント基板上の部品配置や配線につい
ての設計基準としては、例えば、図5(A)に示されて
いるように、予めその仕様に応じて定義しておき、これ
をデータとしてプリント基板設計支援装置に入力する。
なお、同図(A)に示す設計基準は「ピン間3本通し
(部品ピンと部品ピンの間に最大3本のパターン配線を
許容する基準)」を表している。
2. Description of the Related Art As a design standard for component placement and wiring on a printed circuit board, for example, as shown in FIG. Input to the printed circuit board design support device.
The design standard shown in FIG. 9A represents “through three pins (standard for allowing up to three pattern wirings between component pins)”.

【0006】そして、プリント基板設計支援装置は、配
線処理を自動的に行う場合にあってはこの基準に適合す
るように配線処理を行い、オペレータが対話形式で配線
した場合にあっては指定した配線が適正であるか否かを
この基準に照らしてチェックし不適正である場合は基準
に適合するように微調整等を行う。
Then, the printed circuit board design support device performs the wiring process so as to meet this standard in the case of automatically performing the wiring process, and specifies it in the case of the interactive wiring by the operator. Check whether the wiring is proper or not in light of this standard, and if it is incorrect, make fine adjustments so that it complies with the standard.

【0007】この設計基準に従って配線した場合の一例
が同図(B)に示されており、同図中、11は設計中の
プリント基板の外形、12は配置された部品のピンの位
置、13はピン間を接続するパターンである。パターン
13はピン12、12間に最大3本配線されており、設
計基準「ピン間3本通し」に適合していることがわか
る。
An example of wiring according to this design standard is shown in FIG. 1B, in which 11 is the outer shape of the printed circuit board under design, 12 is the position of the pin of the arranged component, and 13 is the position. Is a pattern for connecting pins. It can be seen that the pattern 13 has a maximum of three wirings between the pins 12 and 12 and complies with the design standard “three through pins”.

【0008】ところで、電子機器は複数のプリント基板
から構成され、必要とされる回路(電源回路、信号処理
回路等)はその機能・用途を単位としてそれぞれ独立の
プリント基板に形成されるのが一般的である。従って、
従来のプリント基板設計支援装置においては、図5の如
くプリント基板一枚について設計基準を一つ設定するよ
うになっている。
By the way, electronic equipment is generally composed of a plurality of printed circuit boards, and required circuits (power supply circuit, signal processing circuit, etc.) are generally formed on independent printed circuit boards in units of their functions and uses. Target. Therefore,
In the conventional printed circuit board design support device, one design standard is set for each printed circuit board as shown in FIG.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかし、近時において
は、プリント基板の大規模化、高密度化が実現され、例
えば、図6(B)に示されるように、一枚のプリント基
板上に、機能の異なる複数の回路(電源回路と信号処理
回路等)が形成される傾向にある。
However, recently, the scale and density of the printed circuit board have been increased, and for example, as shown in FIG. , A plurality of circuits having different functions (power supply circuit, signal processing circuit, etc.) tends to be formed.

【0010】図6(B)において、14は設計中のプリ
ント基板の外形、15は配置された部品のピンの位置、
16はピン間を接続するパターンである。また、17は
回路A(信号処理回路)、18は回路B(電源回路)で
ある。
In FIG. 6B, 14 is the outer shape of the printed circuit board under design, 15 is the position of the pin of the arranged component,
16 is a pattern for connecting the pins. Further, 17 is a circuit A (signal processing circuit), and 18 is a circuit B (power supply circuit).

【0011】この場合、同図(A)に示されるように、
回路A、回路Bについてのそれぞれの設計基準は異なる
が、従来のように一枚のプリント基板について一つの設
計基準しか設定できないものでは、プリント基板上に形
成されるべき回路のうち比較的に占有領域の大きいもの
(例えば、回路A)に対応した設計基準「ピン間3本通
し」を入力指定し、その余の回路(例えば、回路B)に
ついてはオペレータ(設計者)が該回路についての設計
基準「ピン間1本通し」に照らして目視で確認するとい
う作業を行っており、これでは効率的な設計ができず、
また信頼性も低いという問題があった。
In this case, as shown in FIG.
The circuit A and the circuit B have different design criteria, but if only one design standard can be set for one printed circuit board as in the conventional case, it occupies a relatively large portion of the circuit to be formed on the printed circuit board. Input the design standard “Three pins between pins” corresponding to a large area (for example, circuit A), and for the remaining circuit (for example, circuit B), the operator (designer) designs the circuit. We are doing the work of visually observing the standard "through one pin between pins", which does not allow an efficient design.
There was also the problem of low reliability.

【0012】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、一枚のプリント基
板上に設計基準が互いに異なる複数の回路を形成する場
合であっても、効率的で信頼性の高い設計を行うことが
できるプリント基板設計支援装置を提供することであ
る。
The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to form a plurality of circuits having different design standards on a single printed circuit board. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board design support device capable of performing efficient and highly reliable design.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、図1に示すようなプリント基板設計支援装置を提
供する。
In order to achieve the above object, a printed circuit board design support device as shown in FIG. 1 is provided.

【0014】即ち、このプリント基板設計支援装置は、
プリント基板上に実装される部品の仕様に関する部品情
報1a及び部品ピン間の接続に関する接続情報1bが格
納されるパターンファイル1と、プリント基板に設けら
れるパターンの線幅、隣接要素との最小離間寸法、配線
トレースを含む複数の互いに異なる設計基準2aが格納
される基準ファイル2と、プリント基板上に形成すべき
回路を、その機能・用途に応じて分割し、該分割した各
回路を形成すべきプリント基板上の領域をそれぞれ指定
する領域指定手段3と、該分割指定した各領域に適用す
べき設計基準を基準ファイル2の設計基準2aの中から
それぞれ選択指定する基準指定手段4を備えている。
That is, this printed circuit board design support device is
The pattern file 1 that stores the component information 1a regarding the specifications of the components mounted on the printed circuit board and the connection information 1b regarding the connection between the component pins, the line width of the pattern provided on the printed circuit board, and the minimum distance between the adjacent elements. , A reference file 2 in which a plurality of mutually different design standards 2a including wiring traces and a circuit to be formed on a printed circuit board are divided according to their functions and uses, and each divided circuit should be formed. Area designating means 3 for designating areas on the printed circuit board and standard designating means 4 for designating design criteria to be applied to each of the areas designated for division from the design criteria 2a of the standard file 2 are provided. .

【0015】そして、パターンファイル1の部品情報1
a及び分割指定された各領域についてそれぞれ選択指定
されている設計基準2aに基づき、プリント基板上に部
品を配置する処理を行う部品配置手段5と、部品配置手
段5による部品配置情報、パターンファイル1の接続情
報1b及び分割指定された各領域についてそれぞれ選択
指定されている設計基準2aに基づき、配置された部品
のピン間の配線処理を行う配線処理手段6を備えてい
る。処理結果は、例えば設計データとしてファイル7に
出力される。
The component information 1 of the pattern file 1
a and component placement means 5 that performs a process of placing a component on a printed circuit board based on the design standard 2a that is selectively designated for each area designated for division, and the component placement information and pattern file 1 by the component placement means 5. Wiring processing means 6 for performing wiring processing between the pins of the arranged parts based on the connection information 1b and the design standard 2a selected and specified for each divided and specified area. The processing result is output to the file 7 as design data, for example.

【0016】[0016]

【作用】プリント基板上に互いに異なる機能を有する回
路(例えば、信号処理回路と電源回路)を形成する場
合、各機能毎にそれぞれプリント基板上の一部に比較的
に集中して形成されるのが一般的である。
When forming circuits having different functions (for example, a signal processing circuit and a power supply circuit) on a printed circuit board, they are formed relatively concentrated on a part of the printed circuit board for each function. Is common.

【0017】そこで、本発明のプリント基板設計支援装
置は、複数の設計基準を予め定義・設定しておき、オペ
レータ(設計者)がプリント基板上の全領域を、形成さ
れる回路の機能・性質に応じて複数の領域に分割指定す
るとともに、分割指定した領域に適用されるべき設計基
準を対応付けしておくことにより、各領域毎に該当する
設計基準を用いて部品配置及び配線処理を行うようにし
た。
Therefore, in the printed circuit board design support apparatus of the present invention, a plurality of design standards are defined and set in advance, and the operator (designer) covers the entire area of the printed circuit board with the functions and characteristics of the circuit to be formed. According to the above, the area is divided into a plurality of areas, and the design criteria to be applied to the areas designated to be divided are associated with each other, so that the component placement and wiring processing is performed using the corresponding design criteria for each area. I did it.

【0018】従って、一枚のプリント基板上に互いに機
能・用途が異なる複数の回路を形成する場合であって
も、それぞれの機能・用途に対応した設計基準により処
理されることになり、従来のような目視による確認を行
う必要がなくなり、プリント基板設計の高効率化、高信
頼化を図ることができる。
Therefore, even when a plurality of circuits having different functions / uses are formed on one printed circuit board, they are processed according to the design criteria corresponding to the respective functions / uses. It is not necessary to perform such visual confirmation, and the efficiency and reliability of the printed circuit board design can be improved.

【0019】[0019]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図2は本発明実施例の処理を示すフローチャート
である。まず、プリント基板上に形成される回路をその
機能・用途毎に分割し、分割したそれぞれの回路毎にそ
れが形成されるべきプリント基板上の領域を、領域指定
手段3を用いて指定する(ステップ「以下STと略す」
1)。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 is a flowchart showing the processing of the embodiment of the present invention. First, a circuit formed on a printed circuit board is divided according to its function / use, and an area on the printed circuit board on which the circuit is to be formed is specified for each divided circuit using the area specifying means 3 ( Step "abbreviated as ST" below
1).

【0020】例えば、図3に示すように、電源用として
領域を、ディジタル回路用として領域を、アナログ
回路用として領域を、コネクタ用として領域の如
く、プリント基板上の領域を指定する。
For example, as shown in FIG. 3, an area on the printed circuit board is designated such as an area for a power source, an area for a digital circuit, an area for an analog circuit, and an area for a connector.

【0021】次いで、分割した各領域〜に、例えば
図4に示すような設計基準を、基準指定手段4を用いて
割り当てる(ST2)。この設計基準は、基準ファイル
2に予め登録され、あるいは必要に応じて定義・入力さ
れたものの中から選択指定する。
Next, design criteria such as those shown in FIG. 4 are assigned to each of the divided areas by using the criteria designating means 4 (ST2). This design standard is selected and designated from those registered in advance in the standard file 2 or defined / input as required.

【0022】なお、図4において、部品間間隙とは配置
される部品と隣接する部品との最小間隙であり、標準パ
ターン線幅とは形成されるべきパターンの標準的な線幅
であり、使用可能パターン線幅とは標準パターン線幅以
外の線幅で使用可能なものであり、配線トレースとはパ
ターンが走るべき位置である。また、ランド・ランド間
隙はランドと隣接するランドとの最小間隙であり、ラン
ド・パターン間隙とはランドと隣接するパターンとの最
小間隙であり、パターン・パターン間隙とはパターンと
隣接するパターンとの最小間隙である。
In FIG. 4, the inter-component gap is the minimum gap between the component to be placed and the adjacent component, and the standard pattern line width is the standard line width of the pattern to be formed. The possible pattern line width can be used with a line width other than the standard pattern line width, and the wiring trace is a position where the pattern should run. The land / land gap is the minimum gap between the land and the adjacent land, the land / pattern gap is the minimum gap between the land and the adjacent pattern, and the pattern / pattern gap is between the pattern and the adjacent pattern. It is the minimum gap.

【0023】その後、プリント基板上に実装すべき全部
品に対して、それぞれが配置されるべき領域〜を指
定する(ST3)。なお、プリント基板上に実装される
部品の仕様に関する部品情報1a及び部品ピン間の接続
に関する接続情報1bはパターンファイル1に既に登録
されているものとする。
After that, for all the components to be mounted on the printed circuit board, areas to be arranged are designated (ST3). It is assumed that the component information 1a regarding the specifications of the components mounted on the printed circuit board and the connection information 1b regarding the connection between the component pins are already registered in the pattern file 1.

【0024】部品配置手段5は、部品情報1a及び領域
指定手段3により指定された各領域について基準指定手
段4によりそれぞれ指定されている設計基準2aに基づ
き、プリント基板上に部品を配置する処理を行う(ST
4)。
The component arranging means 5 arranges the parts on the printed circuit board based on the component information 1a and the design standard 2a designated by the standard designating means 4 for each area designated by the area designating means 3. Do (ST
4).

【0025】そして、配線処理手段6は、部品配置手段
5による処理結果である部品配置情報、接続情報(ネッ
ト情報:部品ピンとこれに接続すべき部品ピンの番号
等)1b及び領域指定手段3により指定された各領域に
ついて基準指定手段4によりそれぞれ指定されている設
計基準2aに基づき、配置された部品のピン間の配線処
理を行う(ST5)。
Then, the wiring processing means 6 uses the component placement information, which is the processing result of the component placement means 5, connection information (net information: number of component pins and component pins to be connected thereto) 1b, and area designating means 3. Based on the design standard 2a designated by the standard designating means 4 for each designated region, wiring processing between the pins of the arranged components is performed (ST5).

【0026】このように、プリント基板上に形成される
回路をその機能・用途(電源用、ディジタル回路用、ア
ナログ回路用、コネクタ用等)に応じて分割し、それぞ
れが配置されるプリント基板上の領域を指定するととも
に、それぞれの領域に適用されるべき設計基準を指定
し、それぞれの領域毎に該当する設計基準を適用して部
品配置及び配線処理を行うようにしたから、それぞれの
回路の機能・用途に適合した設計基準により処理される
ことになり、従来のような目視による確認を行う必要が
なくなり、プリント基板設計の高効率化、高信頼化を図
ることができる。
In this way, the circuit formed on the printed circuit board is divided according to its function / use (power supply, digital circuit, analog circuit, connector, etc.), and each is arranged on the printed circuit board. In addition to specifying each area, the design criteria that should be applied to each area are specified, and the component placement and wiring processing is performed by applying the applicable design criteria to each area. Since the processing is performed according to the design standard suitable for the function / use, it is not necessary to perform visual confirmation as in the conventional case, and the efficiency and reliability of the printed circuit board design can be improved.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、一枚のプリント基板上に設計基準が互いに異なる複
数の回路を形成する場合であっても、効率的で信頼性の
高い設計を行うことができるプリント基板設計支援装置
が提供されるという効果を奏する。
Since the present invention is configured as described above, an efficient and highly reliable design can be achieved even when a plurality of circuits having different design criteria are formed on a single printed circuit board. An effect that a printed circuit board design support device that can be performed is provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の原理構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a principle configuration of the present invention.

【図2】本発明実施例の処理を示すフローチャートであ
る。
FIG. 2 is a flowchart showing a process of an embodiment of the present invention.

【図3】本発明実施例におけるプリント基板上の領域を
分割指定する際の説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram for dividing and designating an area on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明実施例における設計基準を示す図であ
る。
FIG. 4 is a diagram showing design criteria in an embodiment of the present invention.

【図5】従来技術の説明図であり、(A)は設計基準を
示し、(B)は配線結果を示している。
5A and 5B are explanatory diagrams of a conventional technique, in which FIG. 5A shows a design standard and FIG. 5B shows a wiring result.

【図6】従来技術の問題点の説明図であり、(A)は設
計基準を示し、(B)は配線結果を示している。
6A and 6B are explanatory diagrams of problems in the conventional technique, in which FIG. 6A shows a design standard and FIG. 6B shows a wiring result.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パターンファイル 1a 部品情報 1b 接続情報 2 基準ファイル 2a 設計基準 3 領域指定手段 4 基準指定手段 5 部品配置手段 6 配線処理手段 1 pattern file 1a parts information 1b connection information 2 standard file 2a design standard 3 area designation means 4 standard designation means 5 component placement means 6 wiring processing means

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント基板上に実装される部品の仕様
に関する部品情報(1a)及び部品ピン間の接続に関する接
続情報(1b)が格納されるパターンファイル(1) と、 プリント基板に設けられるパターンの線幅、隣接要素と
の最小離間寸法、配線トレースを含む複数の互いに異な
る設計基準(2a)が格納される基準ファイル(2)と、 プリント基板上に形成すべき回路を、その機能・用途に
応じて分割し、該分割した各回路を形成すべきプリント
基板上の領域をそれぞれ指定する領域指定手段(3) と、 該分割指定した各領域に適用すべき設計基準を基準ファ
イル(2) の設計基準(2a)の中からそれぞれ選択指定する
基準指定手段(4) と、 該パターンファイル(1) の部品情報(1a)及び分割指定さ
れた各領域についてそれぞれ選択指定されている設計基
準(2a)に基づき、プリント基板上に部品を配置する処理
を行う部品配置手段(5) と、 前記部品配置手段(5) による部品配置情報、パターンフ
ァイル(1) の接続情報(1b)及び分割指定された各領域に
ついてそれぞれ選択指定されている設計基準(2a)に基づ
き、配置された部品のピン間の配線処理を行う配線処理
手段(6) を備えたことを特徴とするプリント基板設計支
援装置。
1. A pattern file (1) in which part information (1a) regarding specifications of parts to be mounted on a printed circuit board and connection information (1b) regarding connection between component pins are stored, and a pattern provided on the printed circuit board. Line width, minimum distance between adjacent elements, and a reference file (2) that stores a number of different design criteria (2a) including wiring traces, and the circuit to be formed on the printed circuit board. Area designating means (3) for designating areas on the printed circuit board on which each of the divided circuits is to be formed, and a design file to be applied to each of the divided and designated areas in the reference file (2) Of the design criteria (2a), the designating means (4) for selectively designating the design information (4a) and the design information (1a) of the pattern file (1) and the design criteria (1) for each of the areas designated for division. 2a) Component placement means (5) that performs the process of placing components on the printed circuit board, the component placement information by the component placement means (5), the connection information (1b) of the pattern file (1), and each area designated for division A printed circuit board design support device comprising wiring processing means (6) for performing wiring processing between pins of arranged parts based on the design standard (2a) that is selected and designated respectively.
JP5217100A 1993-09-01 1993-09-01 Printed board design supporting system Withdrawn JPH0773210A (en)

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