JP2941106B2 - 有機金ペースト - Google Patents
有機金ペーストInfo
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- JP2941106B2 JP2941106B2 JP32688591A JP32688591A JP2941106B2 JP 2941106 B2 JP2941106 B2 JP 2941106B2 JP 32688591 A JP32688591 A JP 32688591A JP 32688591 A JP32688591 A JP 32688591A JP 2941106 B2 JP2941106 B2 JP 2941106B2
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- resin
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリンターヘ
ッドの電極用に用いられる有機金ペーストに関する。
ッドの電極用に用いられる有機金ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、有機金ペーストは、ファクシミリ
ー等のプリンターヘッドとして使用されているサーマル
プリンターヘッドの電極を作成するときに使用されてい
る。ところが従来の有機金ペーストは焼成時、生成する
金薄膜の膜厚が薄く、１回のスクリーン印刷、焼成操作
では得られる金膜が薄いため、実用となる金薄膜を得る
ためには、上記スクリーン印刷、焼成の操作を２回、３
回と繰り返すことが必要であり、サーマルプリンターヘ
ッドの電極の製造工程が非常に煩雑となっていた。
ー等のプリンターヘッドとして使用されているサーマル
プリンターヘッドの電極を作成するときに使用されてい
る。ところが従来の有機金ペーストは焼成時、生成する
金薄膜の膜厚が薄く、１回のスクリーン印刷、焼成操作
では得られる金膜が薄いため、実用となる金薄膜を得る
ためには、上記スクリーン印刷、焼成の操作を２回、３
回と繰り返すことが必要であり、サーマルプリンターヘ
ッドの電極の製造工程が非常に煩雑となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来の有機金ペーストの生成膜厚が薄いという欠点を改
善し、１回の印刷、焼成操作で必要とされる膜厚、シー
ト抵抗を有するような金薄膜を作成できる有機金ペース
トを提供しようとするものである。
従来の有機金ペーストの生成膜厚が薄いという欠点を改
善し、１回の印刷、焼成操作で必要とされる膜厚、シー
ト抵抗を有するような金薄膜を作成できる有機金ペース
トを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の有機金ペーストは、金化合物45〜50重量％、
ロジウム化合物 0.1〜 1.0重量％、ビスマス化合物 0.3
〜 3.0重量％、クロム化合物 0.1〜 1.0重量％、鉛化合
物 0.1〜 1.0重量％、ケイ素化合物 2.0〜 8.0重量％、
有機樹脂５〜20重量％、有機溶媒20〜40重量％からなる
ものである。
の本発明の有機金ペーストは、金化合物45〜50重量％、
ロジウム化合物 0.1〜 1.0重量％、ビスマス化合物 0.3
〜 3.0重量％、クロム化合物 0.1〜 1.0重量％、鉛化合
物 0.1〜 1.0重量％、ケイ素化合物 2.0〜 8.0重量％、
有機樹脂５〜20重量％、有機溶媒20〜40重量％からなる
ものである。
【０００５】なお、ここで言う金化合物としては、α−
ピネン、α−ターピネオール、イソボルネオールのメル
カプタン金、またはサルフィド金、アビエチン酸金、ネ
オデカン酸金、２−エチルヘキサン酸金、ナフテン酸
金、デカン酸金のうち１種または２種以上が用いられ
る。ロジウム化合物、ビスマス化合物、クロム化合物、
鉛化合物、ケイ素化合物としてはそれぞれアビエチン酸
塩、２−エチルヘキサン酸塩、ナフテン酸塩、およびア
セチルアセトン錯塩のうち１種または２種以上が用いら
れる。また有機樹脂としてはエポキシ樹脂、アクリル樹
脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、およびウレタン樹脂のうち１種または２種以上が、
さらに有機溶媒としてはイソボルネオールアセテート、
ターピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビト
ールアセテート、セロソルブ、ベンジルアセテート、メ
ンタノール、シクロヘキサノール、およびブタノールの
うち１種または２種以上が用いられる。
ピネン、α−ターピネオール、イソボルネオールのメル
カプタン金、またはサルフィド金、アビエチン酸金、ネ
オデカン酸金、２−エチルヘキサン酸金、ナフテン酸
金、デカン酸金のうち１種または２種以上が用いられ
る。ロジウム化合物、ビスマス化合物、クロム化合物、
鉛化合物、ケイ素化合物としてはそれぞれアビエチン酸
塩、２−エチルヘキサン酸塩、ナフテン酸塩、およびア
セチルアセトン錯塩のうち１種または２種以上が用いら
れる。また有機樹脂としてはエポキシ樹脂、アクリル樹
脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、およびウレタン樹脂のうち１種または２種以上が、
さらに有機溶媒としてはイソボルネオールアセテート、
ターピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビト
ールアセテート、セロソルブ、ベンジルアセテート、メ
ンタノール、シクロヘキサノール、およびブタノールの
うち１種または２種以上が用いられる。
【０００６】
【作用】上記のような構成をとることにより本発明の有
機金ペーストは金の含有量が多くなり、25℃で粘度が2
0,000〜30,000cps の液体となる。金カバーレージも大
幅に向上し、従来の金ペーストを用いて２回塗り操作を
行なったときのカバーレージが 200〜 250cm2/g （ペー
スト）であったのに対し、本発明の有機金ペーストを用
いたところ、１回塗りの操作で 400〜 500cm2/g （ペー
スト）のカバーレージを示す。本発明の有機金ペースト
を用い、 325メッシュのスクリーン印刷をした後、800
〜 850℃のマッフル炉または高速赤外炉にてピーク時１
〜10分間焼成すると１回の操作で膜厚 0.5〜 0.6μｍの
金薄膜が得られる。該薄膜はシート抵抗が60〜90ｍΩ／
□を示し、密着強度は２〜６kg/mm2、金ワイヤーボンデ
ィング強度は13〜15g 、表面状態が鏡面の、非常にフラ
ットな金薄膜が得られる。
機金ペーストは金の含有量が多くなり、25℃で粘度が2
0,000〜30,000cps の液体となる。金カバーレージも大
幅に向上し、従来の金ペーストを用いて２回塗り操作を
行なったときのカバーレージが 200〜 250cm2/g （ペー
スト）であったのに対し、本発明の有機金ペーストを用
いたところ、１回塗りの操作で 400〜 500cm2/g （ペー
スト）のカバーレージを示す。本発明の有機金ペースト
を用い、 325メッシュのスクリーン印刷をした後、800
〜 850℃のマッフル炉または高速赤外炉にてピーク時１
〜10分間焼成すると１回の操作で膜厚 0.5〜 0.6μｍの
金薄膜が得られる。該薄膜はシート抵抗が60〜90ｍΩ／
□を示し、密着強度は２〜６kg/mm2、金ワイヤーボンデ
ィング強度は13〜15g 、表面状態が鏡面の、非常にフラ
ットな金薄膜が得られる。
【０００７】なお、本発明の有機金ペーストを用いて、
従来行なわれていたように、スクリーン印刷、焼成の操
作を２回繰り返すことにより、30ｍΩ／□と低いシート
抵抗値を示す金薄膜を得ることもできる。
従来行なわれていたように、スクリーン印刷、焼成の操
作を２回繰り返すことにより、30ｍΩ／□と低いシート
抵抗値を示す金薄膜を得ることもできる。
【０００８】
【実施例１】以下に示す組成の有機金ペーストを用い
て、 100× 250mmのグレーズドセラミック基板上に 325
メッシュのスクリーンにてスクリーン印刷を行なった。 α−ピネンメルカプタン金 50重量％ ２−エチルヘキサン酸ロジウム 1.0重量％ ２−エチルヘキサン酸ビスマス 2.5重量％ アセチルアセトナトクロム 0.2重量％ ２−エチルヘキサン酸鉛 0.5重量％ ２−エチルヘキサン酸ケイ素 5.0重量％ エポキシ系樹脂 10.8重量％ α−ターピネオール 10重量％ ブチルカルビトールアセテート 20重量％ 印刷後、マッフルコンベアー炉にてピーク温度 850℃、
ピーク焼成時間10分間、入口から出口まで60分間かけて
焼成した。得られた金薄膜の諸物性を測定したものを表
１に示す。
て、 100× 250mmのグレーズドセラミック基板上に 325
メッシュのスクリーンにてスクリーン印刷を行なった。 α−ピネンメルカプタン金 50重量％ ２−エチルヘキサン酸ロジウム 1.0重量％ ２−エチルヘキサン酸ビスマス 2.5重量％ アセチルアセトナトクロム 0.2重量％ ２−エチルヘキサン酸鉛 0.5重量％ ２−エチルヘキサン酸ケイ素 5.0重量％ エポキシ系樹脂 10.8重量％ α−ターピネオール 10重量％ ブチルカルビトールアセテート 20重量％ 印刷後、マッフルコンベアー炉にてピーク温度 850℃、
ピーク焼成時間10分間、入口から出口まで60分間かけて
焼成した。得られた金薄膜の諸物性を測定したものを表
１に示す。
【０００９】
【実施例２】以下に示す組成の有機金ペーストを用い
て、 100× 250mmのグレーズドセラミック基板上に 325
メッシュのスクリーンにてスクリーン印刷を行なった。 α−ターピネオールメルカプタン金 45重量％ ２−エチルヘキサン酸ロジウム 0.5重量％ ロジン酸ビスマス 3.0重量％ ナフテン酸鉛 1.0重量％ アクリル系樹脂 14.5重量％ イソボルネオールアセテート 15重量％ α−ターピネオール 10重量％ ベンジルアセテート ５重量％ ブタノール 1.0重量％ アビエチン酸クロム 0.5重量％ ２−エチルヘキサン酸ケイ素 4.5重量％ 印刷後マッフルコンベアー炉にてピーク温度 830℃、ピ
ーク焼成時間10分間、入口から出口まで60分間かけて焼
成し金薄膜を得た。この金薄膜の上に有機金ペーストを
再度 325メッシュのスクリーンでスクリーン印刷し、マ
ッフルコンベア炉にてピーク温度 830℃、ピーク焼成時
間10分間、入口から出口まで60分間かけて焼成した。こ
のようにして得られた金薄膜の諸物性を測定したものを
表１に示す。
て、 100× 250mmのグレーズドセラミック基板上に 325
メッシュのスクリーンにてスクリーン印刷を行なった。 α−ターピネオールメルカプタン金 45重量％ ２−エチルヘキサン酸ロジウム 0.5重量％ ロジン酸ビスマス 3.0重量％ ナフテン酸鉛 1.0重量％ アクリル系樹脂 14.5重量％ イソボルネオールアセテート 15重量％ α−ターピネオール 10重量％ ベンジルアセテート ５重量％ ブタノール 1.0重量％ アビエチン酸クロム 0.5重量％ ２−エチルヘキサン酸ケイ素 4.5重量％ 印刷後マッフルコンベアー炉にてピーク温度 830℃、ピ
ーク焼成時間10分間、入口から出口まで60分間かけて焼
成し金薄膜を得た。この金薄膜の上に有機金ペーストを
再度 325メッシュのスクリーンでスクリーン印刷し、マ
ッフルコンベア炉にてピーク温度 830℃、ピーク焼成時
間10分間、入口から出口まで60分間かけて焼成した。こ
のようにして得られた金薄膜の諸物性を測定したものを
表１に示す。
【００１０】
【比較例】従来品の有機金ペーストとして市販品「田中
貴金属工業（株）製：ＡＴ2001Ｇ」を用いて、 100× 2
50mmのグレーズドセラミック基板上に 325メッシュのス
クリーンでスクリーン印刷後、マッフルコンベア炉にて
ピーク温度 830℃、ピーク焼成時間10分間、入口から出
口まで60分間かけて焼成し金薄膜を得た。この金薄膜の
上に有機金ペーストを再度 325メッシュのスクリーンで
スクリーン印刷し、マッフルコンベア炉にてピーク温度
830℃、ピーク焼成時間10分間、入口から出口まで60分
間かけて再度焼成した。このようにして得られた金薄膜
の諸物性を測定したものを表１に示す。なお、表１中の
引っ張り強度については金薄膜上にニッケルメッキまた
はニッケルスパッタリングを２〜３μｍ付けた後、直径
２mmの円形にエッチングし、直径２mmの円形ヘッダーが
付いた線径 0.8mmのピンを半田付けして、垂直方向での
引っ張り強度を引っ張り試験機を用いて測定した。また
ワイヤーボンディング性については、田中電子工業
（株）製直径20μｍの金線（品番Ｃ−20）を用いボール
ボンダーにてボンディングしてそのときの強度を測定し
たものである。表１よりわかるとおり、本発明の有機金
ペーストを１回印刷・焼成して得られた金薄膜は、従来
の有機金ペーストを用いて２回印刷・焼成を繰り返して
得られた金薄膜と同等の特性を示している。さらに本発
明の有機金ペーストを用いて２回印刷・焼成を繰り返す
とシート抵抗の低い金薄膜を形成することができる。
貴金属工業（株）製：ＡＴ2001Ｇ」を用いて、 100× 2
50mmのグレーズドセラミック基板上に 325メッシュのス
クリーンでスクリーン印刷後、マッフルコンベア炉にて
ピーク温度 830℃、ピーク焼成時間10分間、入口から出
口まで60分間かけて焼成し金薄膜を得た。この金薄膜の
上に有機金ペーストを再度 325メッシュのスクリーンで
スクリーン印刷し、マッフルコンベア炉にてピーク温度
830℃、ピーク焼成時間10分間、入口から出口まで60分
間かけて再度焼成した。このようにして得られた金薄膜
の諸物性を測定したものを表１に示す。なお、表１中の
引っ張り強度については金薄膜上にニッケルメッキまた
はニッケルスパッタリングを２〜３μｍ付けた後、直径
２mmの円形にエッチングし、直径２mmの円形ヘッダーが
付いた線径 0.8mmのピンを半田付けして、垂直方向での
引っ張り強度を引っ張り試験機を用いて測定した。また
ワイヤーボンディング性については、田中電子工業
（株）製直径20μｍの金線（品番Ｃ−20）を用いボール
ボンダーにてボンディングしてそのときの強度を測定し
たものである。表１よりわかるとおり、本発明の有機金
ペーストを１回印刷・焼成して得られた金薄膜は、従来
の有機金ペーストを用いて２回印刷・焼成を繰り返して
得られた金薄膜と同等の特性を示している。さらに本発
明の有機金ペーストを用いて２回印刷・焼成を繰り返す
とシート抵抗の低い金薄膜を形成することができる。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】本発明の有機金ペーストは、１回のスク
リーン印刷、焼成操作にて膜厚 0.5〜0.6μｍ、シート
抵抗60〜70ｍΩ／□というサーマルヘッド用として充分
な金薄膜を作成できるほか、スクリーン印刷、焼成操作
を２回繰り返すと、従来得られなかったシート抵抗30ｍ
Ω／□と非常に抵抗値の低い金薄膜を作成することもで
きる画期的なものである。
リーン印刷、焼成操作にて膜厚 0.5〜0.6μｍ、シート
抵抗60〜70ｍΩ／□というサーマルヘッド用として充分
な金薄膜を作成できるほか、スクリーン印刷、焼成操作
を２回繰り返すと、従来得られなかったシート抵抗30ｍ
Ω／□と非常に抵抗値の低い金薄膜を作成することもで
きる画期的なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−234085（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−246477（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−86559（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 1/22 B41J 2/335 C09D 5/24
Claims (5)
- 【請求項１】 金化合物45〜50重量％、ロジウム化合物
0.1〜 1.0重量％、ビスマス化合物 0.3〜 3.0重量％、
クロム化合物 0.1〜 1.0重量％、鉛化合物0.1〜 1.0重
量％、ケイ素化合物 2.0〜 8.0重量％、有機樹脂５〜20
重量％、有機溶媒20〜40重量％よりなる有機金ペース
ト。 - 【請求項２】 金化合物がα−ピネン、α−ターピネオ
ール、イソボルネオールのメルカプタン金またはサルフ
ィド金、アビエチン酸金、ネオデカン酸金、２−エチル
ヘキサン酸金、ナフテン酸金およびデカン酸金のうち１
種または２種以上である請求項１の有機金ペースト。 - 【請求項３】 ロジウム化合物、ビスマス化合物、クロ
ム化合物、鉛化合物、ケイ素化合物がそれぞれアビエチ
ン酸塩、２−エチルヘキサン酸塩、ナフテン酸塩、およ
びアセチルアセトン錯塩のうち１種または２種以上であ
る請求項１の有機金ペースト。 - 【請求項４】 有機樹脂がエポキシ樹脂、アクリル樹
脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂およびウレタン樹脂のうち１種または２種以上である
請求項１の有機金ペースト。 - 【請求項５】 有機溶媒がイソボルネオールアセテー
ト、ターピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカル
ビトールアセテート、セロソルブ、ベンジルアセテー
ト、メンタノール、シクロヘキサノールおよびブタノー
ルのうち１種または２種以上である請求項１の有機金ペ
ースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32688591A JP2941106B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 有機金ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32688591A JP2941106B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 有機金ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144318A JPH05144318A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2941106B2 true JP2941106B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=18192836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32688591A Expired - Lifetime JP2941106B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 有機金ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2941106B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1542239A1 (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-15 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Metal paste and film formation method using the same |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5738467B1 (ja) * | 2014-12-11 | 2015-06-24 | 小島化学薬品株式会社 | 金レジネートの新規製造法 |
| CN112652418B (zh) * | 2020-12-04 | 2022-06-21 | 湖南利德电子浆料股份有限公司 | 一种有机金导体浆料及其制备方法 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP32688591A patent/JP2941106B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1542239A1 (en) * | 2003-12-12 | 2005-06-15 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Metal paste and film formation method using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05144318A (ja) | 1993-06-11 |
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