JP2936244B2 - Ｌｅｄ照明具 - Google Patents
Ｌｅｄ照明具Info
- Publication number
- JP2936244B2 JP2936244B2 JP12171893A JP12171893A JP2936244B2 JP 2936244 B2 JP2936244 B2 JP 2936244B2 JP 12171893 A JP12171893 A JP 12171893A JP 12171893 A JP12171893 A JP 12171893A JP 2936244 B2 JP2936244 B2 JP 2936244B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led chip
- led lighting
- led
- lighting device
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＬＥＤ照明具に関し、
さらに詳細にいえば、プリント基板に装着されたＬＥＤ
チップをレンズ特性を有する樹脂モールドにて包囲して
なるＬＥＤ照明具に関する。
さらに詳細にいえば、プリント基板に装着されたＬＥＤ
チップをレンズ特性を有する樹脂モールドにて包囲して
なるＬＥＤ照明具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から屋外照明灯、警告灯、車両用灯
具、ディスプレイ装置等の構成要素として、プリント基
板にＬＥＤチップを搭載してなるＬＥＤ照明具が種々提
案されている。最も簡単な構成のＬＥＤ照明具は、必要
個数のＬＥＤディスクリートランプ３１をプリント基板
３２の該当位置に取付け、半田付けしてなるものである
（図３参照）。
具、ディスプレイ装置等の構成要素として、プリント基
板にＬＥＤチップを搭載してなるＬＥＤ照明具が種々提
案されている。最も簡単な構成のＬＥＤ照明具は、必要
個数のＬＥＤディスクリートランプ３１をプリント基板
３２の該当位置に取付け、半田付けしてなるものである
（図３参照）。
【０００３】また、プリント基板４１に直接ＬＥＤチッ
プ４２を装着し、さらに反射板４３、レンズ板４４をこ
の順に貼り合せてなる構成のＬＥＤ照明具が提案されて
いる（図４参照）。この構成のＬＥＤ照明具を採用する
場合には、ＬＥＤチップ４２のみをプリント基板４１に
装着するだけでよいから、ＬＥＤディスクリートランプ
を製造するための工程を不要にでき、しかも、ＬＥＤチ
ップ４２が直接プリント基板４１に装着されているの
で、放熱性を高めることができる。
プ４２を装着し、さらに反射板４３、レンズ板４４をこ
の順に貼り合せてなる構成のＬＥＤ照明具が提案されて
いる（図４参照）。この構成のＬＥＤ照明具を採用する
場合には、ＬＥＤチップ４２のみをプリント基板４１に
装着するだけでよいから、ＬＥＤディスクリートランプ
を製造するための工程を不要にでき、しかも、ＬＥＤチ
ップ４２が直接プリント基板４１に装着されているの
で、放熱性を高めることができる。
【０００４】さらに、金属ベースのプリント基板５１の
所定位置に絞り加工による凹所５２を形成して、各凹所
５２にＬＥＤチップ５３を装着し、プリント基板５１に
対してレンズ板５４を貼り付けてなる構成のＬＥＤ照明
具が提案されている（図５参照）。この構成のＬＥＤ照
明具を採用する場合には、凹所５２が反射板を兼ねるの
であるから、光照射効率を低下させることなく反射板を
省略することができる。
所定位置に絞り加工による凹所５２を形成して、各凹所
５２にＬＥＤチップ５３を装着し、プリント基板５１に
対してレンズ板５４を貼り付けてなる構成のＬＥＤ照明
具が提案されている（図５参照）。この構成のＬＥＤ照
明具を採用する場合には、凹所５２が反射板を兼ねるの
であるから、光照射効率を低下させることなく反射板を
省略することができる。
【０００５】さらにまた、プリント基板に対するレンズ
板の貼り付けを不要にするために、ＬＥＤチップ６２の
近傍においてプリント基板６１を貫通する１対の貫通孔
６３を形成し、プリント基板６１を挟んで１対の成形型
６４，６５を配置し、湯溜り側のキャビティ６５ａから
貫通孔６３を通してモールド用の合成樹脂をレンズ側の
キャビティ６４ａに導いてレンズ特性を有する樹脂モー
ルドを形成する方法が提案されている（図６および特公
平３−６０１８９号公報参照）。
板の貼り付けを不要にするために、ＬＥＤチップ６２の
近傍においてプリント基板６１を貫通する１対の貫通孔
６３を形成し、プリント基板６１を挟んで１対の成形型
６４，６５を配置し、湯溜り側のキャビティ６５ａから
貫通孔６３を通してモールド用の合成樹脂をレンズ側の
キャビティ６４ａに導いてレンズ特性を有する樹脂モー
ルドを形成する方法が提案されている（図６および特公
平３−６０１８９号公報参照）。
【０００６】この方法により得られたＬＥＤ照明具は、
成形型６４，６５を位置決めすることにより自動的に光
軸合せが達成でき、しかも接着剤による貼り付け作業が
不要であるから、製造作業を簡素化できる。
成形型６４，６５を位置決めすることにより自動的に光
軸合せが達成でき、しかも接着剤による貼り付け作業が
不要であるから、製造作業を簡素化できる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図３の構成の
ＬＥＤ照明具を採用した場合には、必要個数のＬＥＤデ
ィスクリートランプ３１を製造する工程のほかに、各Ｌ
ＥＤディスクリートランプ３１をプリント基板３２の該
当位置に取付け、半田付けする工程が必要であり、全体
としてＬＥＤ照明具を製造するための手間が多くなって
しまう。また、全てのＬＥＤディスクリートランプ３１
の光軸合せを行なうことが著しく困難であるという不都
合もある。さらには、ＬＥＤディスクリートランプ３１
が、その引出しリードを介してプリント基板３２に半田
付けされているだけであるから、放熱性を高めることが
できないという不都合もある。
ＬＥＤ照明具を採用した場合には、必要個数のＬＥＤデ
ィスクリートランプ３１を製造する工程のほかに、各Ｌ
ＥＤディスクリートランプ３１をプリント基板３２の該
当位置に取付け、半田付けする工程が必要であり、全体
としてＬＥＤ照明具を製造するための手間が多くなって
しまう。また、全てのＬＥＤディスクリートランプ３１
の光軸合せを行なうことが著しく困難であるという不都
合もある。さらには、ＬＥＤディスクリートランプ３１
が、その引出しリードを介してプリント基板３２に半田
付けされているだけであるから、放熱性を高めることが
できないという不都合もある。
【０００８】図４の構成のＬＥＤ照明具を採用した場合
には、反射板４３、レンズ板４４の貼り付け作業が必須
であり、しかも、各ＬＥＤチップ４２とレンズ板４４と
の光軸合せを行なうことが必要であるから、全体として
ＬＥＤ照明具を製造するための手間が多くなってしまう
とともに、製造作業が困難になってしまう。また、各板
を接着剤で貼り付ける場合には、接着剤層に気泡が混入
し易いという不都合がある。さらに、プリント基板４
１、反射板４３、レンズ板４４のサイズが大きくなる
と、各板の熱膨張の差に起因してプリント基板４１に曲
り、反りが生じてしまうという不都合もある。
には、反射板４３、レンズ板４４の貼り付け作業が必須
であり、しかも、各ＬＥＤチップ４２とレンズ板４４と
の光軸合せを行なうことが必要であるから、全体として
ＬＥＤ照明具を製造するための手間が多くなってしまう
とともに、製造作業が困難になってしまう。また、各板
を接着剤で貼り付ける場合には、接着剤層に気泡が混入
し易いという不都合がある。さらに、プリント基板４
１、反射板４３、レンズ板４４のサイズが大きくなる
と、各板の熱膨張の差に起因してプリント基板４１に曲
り、反りが生じてしまうという不都合もある。
【０００９】図５の構成のＬＥＤ照明具を採用した場合
には、接着剤層に気泡が混入し易いという不都合、各Ｌ
ＥＤチップ５３とレンズ板５４との光軸合せが必要であ
り、ＬＥＤ照明具の製造作業が困難になってしまうとい
う不都合を解消することはできない。さらに、両板の熱
膨張の差に起因してプリント基板４１に曲り、反りが生
じてしまうという不都合も解消することができない。
には、接着剤層に気泡が混入し易いという不都合、各Ｌ
ＥＤチップ５３とレンズ板５４との光軸合せが必要であ
り、ＬＥＤ照明具の製造作業が困難になってしまうとい
う不都合を解消することはできない。さらに、両板の熱
膨張の差に起因してプリント基板４１に曲り、反りが生
じてしまうという不都合も解消することができない。
【００１０】図６の構成のＬＥＤ照明具を採用した場合
には、プリント基板自体が何ら集光機能を有していない
のであるから、ＬＥＤ照明具全体としての光取出し効率
を高めることができないという不都合がある。また、湯
溜り側のキャビティ６５ａから１対の貫通孔６３を通し
てレンズ側のキャビティ６４ａにモールド用の合成樹脂
が流入するのであるから、一方の貫通孔６３を通してレ
ンズ側のキャビティ６４ａに流入する合成樹脂と他方の
貫通孔を通してレンズ側のキャビティ６４ａに流入する
合成樹脂とが衝突し合い、衝突に起因して樹脂モールド
のレンズ側にウェルドラインが発生する。そして、レン
ズ側にウェルドラインが発生すると、ＬＥＤチップ６２
から放射される光がウェルドラインによって反射され、
あるいは屈折されることになり、ＬＥＤ照明具全体とし
ての光取出し効率が一層低下してしまうという不都合が
ある。さらに、両成形型によるプレス圧、射出時の樹脂
圧、温度に耐え得るように十分な厚肉のプリント基板を
採用しなければならず、この結果、ＬＥＤ照明具が大型
化してしまうという不都合もある。
には、プリント基板自体が何ら集光機能を有していない
のであるから、ＬＥＤ照明具全体としての光取出し効率
を高めることができないという不都合がある。また、湯
溜り側のキャビティ６５ａから１対の貫通孔６３を通し
てレンズ側のキャビティ６４ａにモールド用の合成樹脂
が流入するのであるから、一方の貫通孔６３を通してレ
ンズ側のキャビティ６４ａに流入する合成樹脂と他方の
貫通孔を通してレンズ側のキャビティ６４ａに流入する
合成樹脂とが衝突し合い、衝突に起因して樹脂モールド
のレンズ側にウェルドラインが発生する。そして、レン
ズ側にウェルドラインが発生すると、ＬＥＤチップ６２
から放射される光がウェルドラインによって反射され、
あるいは屈折されることになり、ＬＥＤ照明具全体とし
ての光取出し効率が一層低下してしまうという不都合が
ある。さらに、両成形型によるプレス圧、射出時の樹脂
圧、温度に耐え得るように十分な厚肉のプリント基板を
採用しなければならず、この結果、ＬＥＤ照明具が大型
化してしまうという不都合もある。
【００１１】
【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、光取出し効率を高めることができるとと
もに、製造作業を簡素化できるＬＥＤ照明具を提供する
ことを目的としている。
たものであり、光取出し効率を高めることができるとと
もに、製造作業を簡素化できるＬＥＤ照明具を提供する
ことを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの、請求項１のＬＥＤ照明具は、所定位置に絞り加工
による複数個の凹所が形成されてなる金属ベースのプリ
ント基板に対して、各凹所に位置するようにＬＥＤチッ
プが装着されてあるとともに、各ＬＥＤチップの近傍所
定位置に少なくとも２個の貫通孔が形成されてあり、各
ＬＥＤチップに対応してＬＥＤチップ装着面側に位置
し、かつレンズ特性を有する第１の樹脂モールド部分
と、各ＬＥＤチップに対応してＬＥＤチップ非装着面側
に位置する第２の樹脂モールド部分とが対応する貫通孔
を通して一体形成されてあり、第１の樹脂モールド部分
が、実質的にレンズ特性に影響を及ぼさない所定位置
に、合成樹脂注入ゲートに対応する形状のカットマーク
を有しているものである。
めの、請求項１のＬＥＤ照明具は、所定位置に絞り加工
による複数個の凹所が形成されてなる金属ベースのプリ
ント基板に対して、各凹所に位置するようにＬＥＤチッ
プが装着されてあるとともに、各ＬＥＤチップの近傍所
定位置に少なくとも２個の貫通孔が形成されてあり、各
ＬＥＤチップに対応してＬＥＤチップ装着面側に位置
し、かつレンズ特性を有する第１の樹脂モールド部分
と、各ＬＥＤチップに対応してＬＥＤチップ非装着面側
に位置する第２の樹脂モールド部分とが対応する貫通孔
を通して一体形成されてあり、第１の樹脂モールド部分
が、実質的にレンズ特性に影響を及ぼさない所定位置
に、合成樹脂注入ゲートに対応する形状のカットマーク
を有しているものである。
【００１３】
【００１４】
【作用】請求項１のＬＥＤ照明具であれば、所定位置に
絞り加工による複数個の凹所が形成されてなる金属ベー
スのプリント基板に対して、各凹所に位置するようにＬ
ＥＤチップが装着されてあるので、プリント基板の薄肉
化が可能であり、しかも、凹所が補強メンバーとして機
能することにより樹脂モールドの成形時におけるＬＥＤ
チップ装着部近傍の変形を防止でき、凹所の斜面を光反
射部として機能させることができる。したがって、光の
取出し効率を高めることができる。そして、ＬＥＤチッ
プの近傍所定位置に少なくとも２個の貫通孔が形成され
てあり、各ＬＥＤチップに対応してＬＥＤチップ装着面
側に位置し、かつレンズ特性を有する第１の樹脂モール
ド部分と、各ＬＥＤチップに対応してＬＥＤチップ非装
着面側に位置する第２の樹脂モールド部分とが対応する
貫通孔を通して一体形成されてあるので、樹脂モールド
が全体として強固にプリント基板に装着された状態であ
り、外力、振動などに起因する剥離等を確実に防止でき
る。
絞り加工による複数個の凹所が形成されてなる金属ベー
スのプリント基板に対して、各凹所に位置するようにＬ
ＥＤチップが装着されてあるので、プリント基板の薄肉
化が可能であり、しかも、凹所が補強メンバーとして機
能することにより樹脂モールドの成形時におけるＬＥＤ
チップ装着部近傍の変形を防止でき、凹所の斜面を光反
射部として機能させることができる。したがって、光の
取出し効率を高めることができる。そして、ＬＥＤチッ
プの近傍所定位置に少なくとも２個の貫通孔が形成され
てあり、各ＬＥＤチップに対応してＬＥＤチップ装着面
側に位置し、かつレンズ特性を有する第１の樹脂モール
ド部分と、各ＬＥＤチップに対応してＬＥＤチップ非装
着面側に位置する第２の樹脂モールド部分とが対応する
貫通孔を通して一体形成されてあるので、樹脂モールド
が全体として強固にプリント基板に装着された状態であ
り、外力、振動などに起因する剥離等を確実に防止でき
る。
【００１５】また、第１の樹脂モールド部分が、実質的
にレンズ特性に影響を及ぼさない所定位置に、合成樹脂
注入ゲートに対応する形状のカットマークを有している
とともに、第２の樹脂モールド部分がウェルドラインを
有しているので、ウェルドラインが第１の樹脂モールド
部分のレンズ特性に影響を及ぼすという不都合を未然に
防止でき、ひいては、光の取出し効率を一層高めること
ができる。
にレンズ特性に影響を及ぼさない所定位置に、合成樹脂
注入ゲートに対応する形状のカットマークを有している
とともに、第２の樹脂モールド部分がウェルドラインを
有しているので、ウェルドラインが第１の樹脂モールド
部分のレンズ特性に影響を及ぼすという不都合を未然に
防止でき、ひいては、光の取出し効率を一層高めること
ができる。
【００１６】
【実施例】以下、実施例を示す添付図面によってこの発
明を詳細に説明する。図１はこの発明のＬＥＤ照明具の
一実施例を１対の成形型と共に示す縦断面図であり、金
属ベースのプリント基板１の所定位置に絞り加工による
凹所２が形成されてあるとともに、凹所２の近傍に１対
の貫通孔３が形成されてあり、上記凹所２の所定位置に
ＬＥＤチップ４が装着され、図示しない配線パターンに
対してワイヤーボンディング４ａにより電気的に接続さ
れてある。また、プリント基板１を挟んで１対の成形型
５，６が配置されてあり、ＬＥＤチップ装着面側に位置
する成形型５が、円柱部および円柱部に連続する球状部
を有するレンズ側キャビティ５ａを有しているととも
に、ＬＥＤチップ非装着面側に位置する成形型６が、円
柱部のみを有する固定側キャビティ６ａを有している。
上記成形型５は、レンズ側キャビティ５ａの円柱部所定
位置に開口する合成樹脂注入ゲート５ｂを有している。
明を詳細に説明する。図１はこの発明のＬＥＤ照明具の
一実施例を１対の成形型と共に示す縦断面図であり、金
属ベースのプリント基板１の所定位置に絞り加工による
凹所２が形成されてあるとともに、凹所２の近傍に１対
の貫通孔３が形成されてあり、上記凹所２の所定位置に
ＬＥＤチップ４が装着され、図示しない配線パターンに
対してワイヤーボンディング４ａにより電気的に接続さ
れてある。また、プリント基板１を挟んで１対の成形型
５，６が配置されてあり、ＬＥＤチップ装着面側に位置
する成形型５が、円柱部および円柱部に連続する球状部
を有するレンズ側キャビティ５ａを有しているととも
に、ＬＥＤチップ非装着面側に位置する成形型６が、円
柱部のみを有する固定側キャビティ６ａを有している。
上記成形型５は、レンズ側キャビティ５ａの円柱部所定
位置に開口する合成樹脂注入ゲート５ｂを有している。
【００１７】したがって、合成樹脂注入ゲート５ｂを通
してレンズ側キャビティ５ａに、透光性を有するモール
ド用の合成樹脂を注入するだけで、以下のようにして簡
単にＬＥＤ照明具を得ることができる。即ち、レンズ側
キャビティ５ａに注入された合成樹脂は先ずレンズ側キ
ャビティ５ａに充填され、次いで、１対の貫通孔３を通
して固定側キャビティ６ａに注入される。合成樹脂がレ
ンズ側キャビティ５ａに注入されるに当っては、注入口
が１箇所だけであるから、ウェルドラインの発生はな
い。また、合成樹脂が固定側キャビティ６ａに注入され
るに当っては、１対の貫通孔３を通してほぼ同時に合成
樹脂が流れ込むのでウェルドライン６ｂが発生する。し
かし、固定側キャビティ６ａはＬＥＤチップ非装着面側
であるから、ウェルドライン６ｂが樹脂モールドのレン
ズ特性に影響を及ぼすことはない。もちろん、最終的に
得られたＬＥＤ照明具は、レンズ側キャビティ５ａによ
り成形されたレンズ部分（第１の樹脂モールド部分）５
ｄが、合成樹脂注入ゲート５ｂの形状と等しいカットマ
ーク５ｃを有することになる。また、固定側キャビティ
６ａにより成形された固定側部分（第２の樹脂モールド
部分）６ｃがウェルドライン６ｂを有することもある。
そして、レンズ部分５ｄと固定側部分６ｃとが、貫通孔
３により成形された連結部分６ｄにより一体に連結され
ることになる。この結果、ＬＥＤチップ４から放射され
る光の一部が凹所２の斜面により反射され、ＬＥＤチッ
プ４から放射される光の大部分が凹所２の正面方向に導
かれる。そして、樹脂モールドの球状部により集光され
るのであるから、全体として光取出し効率を著しく高め
ることができる。
してレンズ側キャビティ５ａに、透光性を有するモール
ド用の合成樹脂を注入するだけで、以下のようにして簡
単にＬＥＤ照明具を得ることができる。即ち、レンズ側
キャビティ５ａに注入された合成樹脂は先ずレンズ側キ
ャビティ５ａに充填され、次いで、１対の貫通孔３を通
して固定側キャビティ６ａに注入される。合成樹脂がレ
ンズ側キャビティ５ａに注入されるに当っては、注入口
が１箇所だけであるから、ウェルドラインの発生はな
い。また、合成樹脂が固定側キャビティ６ａに注入され
るに当っては、１対の貫通孔３を通してほぼ同時に合成
樹脂が流れ込むのでウェルドライン６ｂが発生する。し
かし、固定側キャビティ６ａはＬＥＤチップ非装着面側
であるから、ウェルドライン６ｂが樹脂モールドのレン
ズ特性に影響を及ぼすことはない。もちろん、最終的に
得られたＬＥＤ照明具は、レンズ側キャビティ５ａによ
り成形されたレンズ部分（第１の樹脂モールド部分）５
ｄが、合成樹脂注入ゲート５ｂの形状と等しいカットマ
ーク５ｃを有することになる。また、固定側キャビティ
６ａにより成形された固定側部分（第２の樹脂モールド
部分）６ｃがウェルドライン６ｂを有することもある。
そして、レンズ部分５ｄと固定側部分６ｃとが、貫通孔
３により成形された連結部分６ｄにより一体に連結され
ることになる。この結果、ＬＥＤチップ４から放射され
る光の一部が凹所２の斜面により反射され、ＬＥＤチッ
プ４から放射される光の大部分が凹所２の正面方向に導
かれる。そして、樹脂モールドの球状部により集光され
るのであるから、全体として光取出し効率を著しく高め
ることができる。
【００１８】尚上記合成樹脂としては、分子量が１５０
００〜２８０００の熱可塑性樹脂を用いることが好まし
く、樹脂の粘性が高くなることに起因する気泡の発生、
ヒケ、充填不十分等を防止できるとともに、熱衝撃に起
因する割れ、クラック、剥離等をも防止できる。但し、
分子量が１８０００〜２５０００であることが一層好ま
しい。また、熱可塑性樹脂を用いることにより、安価な
材料を使用でき、材料の種類が豊富であり、成形型の製
作が容易であり、設備も安価にできる等の利点を有する
ことになる。
００〜２８０００の熱可塑性樹脂を用いることが好まし
く、樹脂の粘性が高くなることに起因する気泡の発生、
ヒケ、充填不十分等を防止できるとともに、熱衝撃に起
因する割れ、クラック、剥離等をも防止できる。但し、
分子量が１８０００〜２５０００であることが一層好ま
しい。また、熱可塑性樹脂を用いることにより、安価な
材料を使用でき、材料の種類が豊富であり、成形型の製
作が容易であり、設備も安価にできる等の利点を有する
ことになる。
【００１９】
【実施例２】図２はこの発明のＬＥＤ照明具の他の実施
例を１対の成形型と共に示す縦断面図であり、図１と異
なる点は、ＬＥＤチップ４およびワイヤーボンディング
４ａを覆うシリコン樹脂４ｂを設けた点のみである。し
たがって、この実施例の場合には、シリコン樹脂４ｂに
より応力緩和作用を発揮できるので、モールド用の樹脂
のヒケ等に起因するワイヤ断線、ＬＥＤチップ破壊を未
然に防止できる。具体的には、シリコン樹脂４ｂを用い
れば、−４０℃〜１２０℃以上の熱衝撃に対して数百回
以上の耐久性があるので、ワイヤ断線、ＬＥＤチップ破
壊を確実に防止できる。この結果、屋外での使用に対し
ても十分な信頼性を与えることができる。但し、多少の
耐熱衝撃性の低下を許容できる場合には、エポキシ樹脂
を用いることも可能である。
例を１対の成形型と共に示す縦断面図であり、図１と異
なる点は、ＬＥＤチップ４およびワイヤーボンディング
４ａを覆うシリコン樹脂４ｂを設けた点のみである。し
たがって、この実施例の場合には、シリコン樹脂４ｂに
より応力緩和作用を発揮できるので、モールド用の樹脂
のヒケ等に起因するワイヤ断線、ＬＥＤチップ破壊を未
然に防止できる。具体的には、シリコン樹脂４ｂを用い
れば、−４０℃〜１２０℃以上の熱衝撃に対して数百回
以上の耐久性があるので、ワイヤ断線、ＬＥＤチップ破
壊を確実に防止できる。この結果、屋外での使用に対し
ても十分な信頼性を与えることができる。但し、多少の
耐熱衝撃性の低下を許容できる場合には、エポキシ樹脂
を用いることも可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上のように請求項１の発明は、プリン
ト基板の薄肉化に伴なうＬＥＤ照明具の小型化を簡単に
達成できるとともに、絞り加工による凹所の補強機能、
反射機能、樹脂モールドのレンズ機能に影響を与えるウ
ェルドラインの発生がないことにより光取出し効率を著
しく高めることができるという特有の効果を奏する。
ト基板の薄肉化に伴なうＬＥＤ照明具の小型化を簡単に
達成できるとともに、絞り加工による凹所の補強機能、
反射機能、樹脂モールドのレンズ機能に影響を与えるウ
ェルドラインの発生がないことにより光取出し効率を著
しく高めることができるという特有の効果を奏する。
【００２１】
【図１】この発明のＬＥＤ照明具の一実施例を１対の成
形型と共に示す縦断面図である。
形型と共に示す縦断面図である。
【図２】この発明のＬＥＤ照明具の他の実施例を１対の
成形型と共に示す縦断面図である。
成形型と共に示す縦断面図である。
【図３】従来のＬＥＤ照明具を示す概略斜視図である。
【図４】従来のＬＥＤ照明具を示す概略縦断面図であ
る。
る。
【図５】従来のＬＥＤ照明具を示す概略縦断面図であ
る。
る。
【図６】従来のＬＥＤ照明具の製造状態を示す概略縦断
面図である。
面図である。
１ 金属ベースのプリント基板 ２ 絞り加工による
凹所 ３ 貫通孔 ４ ＬＥＤチップ ５ｂ 合成樹脂注入ゲート ５ｃ カットマーク ５ｄ レンズ部分（第１の樹脂モールド部分） ６ｂ
ウェルドライン ６ｃ 固定側部分（第２の樹脂モールド部分）
凹所 ３ 貫通孔 ４ ＬＥＤチップ ５ｂ 合成樹脂注入ゲート ５ｃ カットマーク ５ｄ レンズ部分（第１の樹脂モールド部分） ６ｂ
ウェルドライン ６ｃ 固定側部分（第２の樹脂モールド部分）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−63239（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−1067（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−109142（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 33/00
Claims (1)
- 【請求項１】 所定位置に絞り加工による複数個の凹所
（２）が形成されてなる金属ベースのプリント基板
（１）に対して、各凹所（２）に位置するようにＬＥＤ
チップ（４）が装着されてあるとともに、各ＬＥＤチッ
プ（４）の近傍所定位置に少なくとも２個の貫通孔
（３）が形成されてあり、各ＬＥＤチップ（４）に対応
してＬＥＤチップ装着面側に位置し、かつレンズ特性を
有する第１の樹脂モールド部分（５ｄ）と、各ＬＥＤチ
ップ（４）に対応してＬＥＤチップ非装着面側に位置す
る第２の樹脂モールド部分（６ｃ）とが対応する貫通孔
（３）を通して一体形成されてあり、第１の樹脂モール
ド部分（５ｄ）が、実質的にレンズ特性に影響を及ぼさ
ない所定位置に、合成樹脂注入ゲート（５ｂ）に対応す
る形状のカットマーク（５ｃ）を有していることを特徴
とするＬＥＤ照明具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12171893A JP2936244B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Ｌｅｄ照明具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12171893A JP2936244B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Ｌｅｄ照明具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334223A JPH06334223A (ja) | 1994-12-02 |
| JP2936244B2 true JP2936244B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=14818166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12171893A Expired - Fee Related JP2936244B2 (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | Ｌｅｄ照明具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2936244B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7132804B2 (en) | 1997-12-17 | 2006-11-07 | Color Kinetics Incorporated | Data delivery track |
| US7358929B2 (en) | 2001-09-17 | 2008-04-15 | Philips Solid-State Lighting Solutions, Inc. | Tile lighting methods and systems |
| DE10357818B4 (de) * | 2003-12-09 | 2009-10-08 | Odelo Gmbh | Verfahren zur Herstellung lichtemittierender Halbleiterdioden auf einer Platine |
-
1993
- 1993-05-24 JP JP12171893A patent/JP2936244B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06334223A (ja) | 1994-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100723618B1 (ko) | Ｌｅｄ 반사판과 ｌｅｄ 장치 | |
| KR101162404B1 (ko) | 수지 밀봉 발광체 및 그 제조 방법 | |
| JP4754850B2 (ja) | Ｌｅｄ実装用モジュールの製造方法及びｌｅｄモジュールの製造方法 | |
| US7777238B2 (en) | Chip-type light emitting device and wiring substrate for the same | |
| KR101283182B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 그 제조 방법 | |
| EP2661777B1 (en) | Packaging photon building blocks having only top side connections in an interconnect structure | |
| KR101108403B1 (ko) | 작은 밑면적을 갖는 ｌｅｄ 패키지 다이 | |
| TWI382561B (zh) | 附有反射透鏡之功率發光二極體封裝及其製造方法 | |
| US7262437B2 (en) | Radiation source and method for producing a lens mould | |
| US8138512B2 (en) | LED package with metal PCB | |
| TWI425599B (zh) | 具有凸柱／基座之散熱座及基板之半導體晶片組體 | |
| US20120110842A1 (en) | Led package with stepped aperture | |
| US20070023883A1 (en) | Semiconductor stack block comprising semiconductor chips and methods for producing the same | |
| JP2008042158A (ja) | Ｓｍｌ型発光ダイオードランプ用素子およびその製造方法 | |
| CN101365907A (zh) | 照明系统和显示设备 | |
| JPH11317545A (ja) | ２レベル射出成形リ―ドフレ―ム | |
| KR100741516B1 (ko) | 방열핀이 구비된 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2001196640A (ja) | サイド発光型ｌｅｄ装置及びその製造方法 | |
| JPH0715046A (ja) | 射出成形プリント基板 | |
| JP2936244B2 (ja) | Ｌｅｄ照明具 | |
| TWI445222B (zh) | 具有凸塊／基座之散熱座及凸塊內含倒置凹穴之半導體晶片組體 | |
| JPH0267769A (ja) | Ｌｅｄ発光装置並びに該装置に用いる発光ブロックの製造方法 | |
| KR100585014B1 (ko) | 일체형 열전달 슬러그가 형성된 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP4593201B2 (ja) | チップ部品型発光装置及びそのための配線基板 | |
| JP3790199B2 (ja) | 光半導体装置及び光半導体モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110611 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |