JP2935532B2 - Printed wiring board production line controller - Google Patents

Printed wiring board production line controller

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JP2935532B2
JP2935532B2 JP2120088A JP12008890A JP2935532B2 JP 2935532 B2 JP2935532 B2 JP 2935532B2 JP 2120088 A JP2120088 A JP 2120088A JP 12008890 A JP12008890 A JP 12008890A JP 2935532 B2 JP2935532 B2 JP 2935532B2
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真 大内田
純一 小林
匡幸 松原
紀夫 鶴田
義徳 成毛
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Hitachi Ltd
Hitachi Keiyo Engineering Co Ltd
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Hitachi Ltd
Hitachi Keiyo Engineering Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線基板を連続して組立る製造ラ
インの段取り制御に係り、特に制御すべきプリント配線
基板が多品種にわたるプリント配線基板製造ラインに好
適な制御装置に関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to setup control of a production line for continuously assembling printed wiring boards, and more particularly to manufacturing of printed wiring boards in which a variety of printed wiring boards are to be controlled. The present invention relates to a control device suitable for a line.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

プリント配線基板製造ラインは、被加工基板の装着を
行うローダと呼ばれる設備と、加工済基板の取出を行う
アンローダと呼ばれる設備の間に、つなぎコンベアと呼
ばれる設備を介して、ディスペンサやチップマウンタや
SOPマウンタ、接着剤硬化炉、はんだ槽など基板組立用
の各種の加工設備を配置して構成しており、このため、
生産機種の変更に際しては、そのラインに含まれている
ほとんどの設備について、新たな機種に機能を合わせる
ための、基板ガイドの位置変更や実装プログラムの変
更、あるいは実装部品の変更などを内容とする段取りを
行わなければならない。
The printed wiring board manufacturing line is equipped with a dispenser, chip mounter, etc., between a facility called a loader that mounts the substrate to be processed and a facility called an unloader that takes out the processed substrate, through a facility called a connecting conveyor.
Various processing equipment for substrate assembly such as SOP mounter, adhesive curing furnace, solder bath, etc. are arranged and configured.
When a production model is changed, most of the equipment included in the line will include changes in the position of the board guides, changes in the mounting program, or changes in the mounting components, etc., in order to match the functions to the new model. Setup must be performed.

しかして、この段取りを行う方法としては、以前は全
て人手によっていたが、近年はコンピュータを用いた、
いわゆる自動段取りが多く用いられるようになってい
る。
In the past, as a method of performing this setup, all had been done manually before, but in recent years, computers have been used.
The so-called automatic setup has been widely used.

ところで、このコンピュータによる自動段取り方式と
しては、従来から第5図に示すように、組立ライン内の
ローダ10、ディスペンサ11、チップマウンタ12、SOPマ
ウンタ13、接着剤硬化炉14、はんだ槽15、アンローダ1
6、それに、つなぎコンベア17〜22などの全ての設備に
対して、組立ライン管理用の集中管理コンピュータ30を
設け、このコンピュータ30により集中的に各整備を制御
して段取りする方法や、第6図に示すように、LAN50に
より相互に接続したコンピュータ32〜43を各設備毎に独
立して設け、分散的な制御により段取りを行う方法など
が用いられていた。
By the way, as an automatic setup system using this computer, conventionally, as shown in FIG. 5, a loader 10, a dispenser 11, a chip mounter 12, a SOP mounter 13, an adhesive curing furnace 14, a solder bath 15, an unloader 1
6. In addition, a centralized management computer 30 for managing the assembly line is provided for all the facilities such as the link conveyors 17 to 22, and the computer 30 is used to centrally control and set up each maintenance. As shown in the figure, a method has been used in which computers 32 to 43 interconnected by a LAN 50 are provided independently for each facility, and setup is performed by distributed control.

なお、この種の技術として関連するものには、例え
ば、特開昭61−218200号公報、特開平1−297897号公報
の開示を挙げることができる。
Related technologies of this type include, for example, the disclosures of JP-A-61-218200 and JP-A-1-2977897.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

上記従来技術のうち、まず、第5図の集中管理方式の
ものでは、集中管理コンピュータ30は段取りを必要とす
る全ての設備を管理しなければならないから、高速処理
が可能なコンピュータを要する点について配慮がされて
おらず、コストアップを伴うという点で問題があった。
Among the above-mentioned prior arts, in the case of the centralized management system shown in FIG. 5, the centralized management computer 30 must manage all the equipment that requires setup, and therefore requires a computer capable of high-speed processing. There was a problem in that consideration was not given and the cost was increased.

また、この方式では、コンピュータ30から各設備に段
取り指示を与えるタイミングとして、各設備に一斉に指
示を与える場合と、ライン内の先頭の設備から工程順に
指示を与えてゆく場合の双方があるが、前者の一斉に指
示を与える場合では、組立ラインの中から一旦全ての基
板が取り出されてしまうまで待つ必要が有る点について
配慮がされておらず、この待ち時間により少ロット生産
では効率が良くないという問題があり、他方、後者の工
程順に指示する方法では、ライン内での基板の搬送とタ
イミングを取る必要がある点について配慮がされておら
ず、高度なプログラミングと高精度の基板搬送技術を要
するという問題があった。
In addition, in this method, the timing at which the setup instruction is given from the computer 30 to each equipment includes both a case where instructions are given to all the equipment at once and a case where instructions are given in the order of processes from the first equipment in the line. However, in the former case, no consideration is given to the fact that it is necessary to wait until all the boards are once taken out of the assembly line. On the other hand, the latter method, in which instructions are given in the order of the processes, does not take into account the need to take timing with the transfer of the substrate within the line, and requires sophisticated programming and high-precision substrate transfer technology. There was a problem that required.

次に、第6図の分散管理方式による従来技術では、第
5図の従来技術とは異なり、各設備に一斉に指示を与え
る方式は、あまり用いられず、専ら基板の搬送に合わせ
て段取り指示を与えて行く方式となるので、各コンピュ
ータ31〜43にはあまり高度な能力は必要としないが、ラ
イン内での基板の搬送に合わせて機種データのトラッキ
ングが、各コンピュータ31〜43間で必要になるという点
に配慮がされておらず、上記した集中管理方式の場合よ
りも、さらに高度なプログラミングを要するという問題
があった。
Next, in the prior art according to the distributed management method shown in FIG. 6, unlike the prior art shown in FIG. 5, a method of giving an instruction to each facility at a time is rarely used. , So each computer 31-43 does not need very advanced capabilities, but tracking of model data is required between each computer 31-43 in accordance with the transfer of the board in the line. However, there has been a problem that higher-level programming is required than in the above-described centralized management system.

また、この第6図の方式では、ライン内の設備を入れ
替えたり、設備の追加や削除のたびに、トラッキングの
ためのソフトの変更を要し、且つ、コンピュータが設備
と同数必要になる点に配慮がされておらず、大きなコス
トアップを伴うという問題があった。
In addition, the method of FIG. 6 requires that the software for tracking be changed every time equipment in the line is replaced or equipment is added or deleted, and that the same number of computers as equipment is required. There was a problem that consideration was not given and the cost was greatly increased.

本発明の目的は、ローコストで、しかも段取りに待ち
時間が不要で、基板機種に伴う生産効率の低下が殆どな
い、プリント配線基板製造ライン制御装置を提供するこ
とにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a printed wiring board manufacturing line control apparatus which is low cost, requires no waiting time for setup, and hardly causes a decrease in production efficiency due to a board model.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

上記目的を達成するため、本発明は、組立ラインの先
頭にあるローダなどの設備に、そこに供給された被加工
基板の種別を表わす基板データを後段の設備に出力する
手段を設けると共に、これに続くつなぎコンベア設備と
各加工設備に、それぞれの前段の設備から上記基板デー
タを取り込んで後段の設備に出力する手段を設け、上記
基板データに基づいて上記各設備毎の各段取りが逐次行
われるようにしたものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a facility such as a loader at the head of an assembly line with a means for outputting substrate data indicating the type of a substrate to be processed supplied thereto to a facility at a subsequent stage. A means for taking in the substrate data from the preceding equipment and outputting the data to the subsequent equipment is provided in the connecting conveyor equipment and each processing equipment following the above, and each setup for each equipment is sequentially performed based on the substrate data. It is like that.

〔作用〕[Action]

上記手段が設けられている結果、基板組立ライン内の
各設備は、その前段にある設備から次に供給されるべき
基板の機種を表わす基板データ、例えば基板幅データを
常に取り込み得る状態にされる。
As a result of the provision of the above means, each facility in the board assembly line is brought into a state in which board data representing the model of the board to be supplied next, such as board width data, can always be taken in from the preceding facility. .

一方、各設備は、自設備内での基板の状態を常に把持
しているから、これにより、まず、自設備内に新たな基
板の搬入スペースが存在するか否かを調べ、搬入スペー
スが存在していたときには、前段の設備から次に搬入さ
れるであろう基板の基板データを取り込む。そして、こ
の取り込んだ基板データが、現在、自設備内に設定して
ある基板データと同じであったときには、そのまま次の
基板を搬入する。
On the other hand, since each facility always grasps the state of the board in the own facility, it is first checked whether there is a space for loading a new board in the own facility, and the If so, board data of a board that will be carried in next from the preceding equipment is taken in. If the board data is the same as the board data currently set in the own equipment, the next board is loaded.

しかして、取り込んだ基板データが、以前の基板デー
タと異なっていたときには、段取りを行うものと判断
し、まず、自設備内にある全ての基板が次段の設備に搬
出されたことを確認したあと、取り込んだ基板データに
応じて自設備の自動段取りを行い、例えば基板ガイドの
変更などを行う。そして、次の、いままでとは異なった
機種の基板を搬入し、あらたな機種の基板の処理に入る
のである。
Therefore, when the captured board data was different from the previous board data, it was determined that setup was to be performed, and first, it was confirmed that all the boards in the own equipment were carried out to the next equipment. After that, automatic setup of own equipment is performed according to the captured substrate data, for example, a change of a substrate guide is performed. Then, the next type of substrate different from the conventional type is carried in, and processing of a new type of substrate is started.

従って、新たな機種の基板が組立ラインに供給される
と、それに応じて、各設備内にある簡単な制御装置によ
り、前段の設備から順次、自動的に段取りが進み、その
まま機種の変更に対応することができる。
Therefore, when a new model of board is supplied to the assembly line, the setup is automatically advanced sequentially from the preceding facility by the simple control device in each facility, and the model can be changed as it is. can do.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明によるプリント配線基板製造ライン制御
装置について、図示の実施例により詳細に説明する。
Hereinafter, a printed wiring board manufacturing line control device according to the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.

第1図は本発明の一実施例で、組立ライン内のローダ
10、ディスペンサ11、チップマウンタ12、SOPマウンタ1
3、接着剤硬化炉14、はんだ槽15、アンローダ16、それ
に、つなぎコンベア17〜22などは、上記した従来例と同
じである。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
10, dispenser 11, chip mounter 12, SOP mounter 1
3. The adhesive curing furnace 14, the solder bath 15, the unloader 16, and the connecting conveyors 17 to 22 are the same as those in the above-described conventional example.

第2図は組立ラインの一部であるディスペンサ11、チ
ップマウンタ12と、つなぎコンベア17、18を実体的に描
いた説明図で、各つなぎコンベア17、18が、それぞれ基
板ガイド17a、18aと、基板ガイド幅調整機構17b、18b、
それにパルスモータ17c、18cを備えている様子が明瞭に
示されている。
FIG. 2 is an explanatory view in which the dispenser 11, the chip mounter 12, and the connecting conveyors 17, 18 which are a part of the assembly line are substantially drawn, and each connecting conveyor 17, 18 has a board guide 17a, 18a, respectively. Board guide width adjustment mechanisms 17b, 18b,
It clearly shows that the pulse motors 17c and 18c are provided.

この実施例において、生産管理コンピュータ1は、ホ
ストコンピュータ2から与えられる大日程計画に基づい
て、それに材料入荷状況や作業の優先順位などを加味し
て日程計画を作成し、作業指示や配膳指示、在庫管理な
どを行う。
In this embodiment, the production management computer 1 creates a schedule based on the large schedule given from the host computer 2 by taking into account the material receiving status and the priority of the work, etc. Perform inventory management, etc.

CADコンピュータ3は、CAD4から与えられる設計デー
タにより自動実装装置用のNCプログラムを自動的に作成
するために使用される。
The CAD computer 3 is used to automatically create an NC program for an automatic mounting apparatus based on design data given from the CAD 4.

段取情報管理コンピュータ5は、CAD4から与えられる
設計データと自動実装装置から得られる部品セット情報
と基にして、各基板毎の部品セットデータを作成し、部
品段取りデータを設定する。
The setup information management computer 5 creates component set data for each board based on the design data given from the CAD 4 and the component set information obtained from the automatic mounting apparatus, and sets the component setup data.

このとき、はんだ槽15の温度や基板の搬送速度など
の、装置の運転条件については、各基板ごとに段取り情
報管理データベース5aに登録しておき、これをマシン段
取データとする。
At this time, the operating conditions of the apparatus, such as the temperature of the solder bath 15 and the transfer speed of the board, are registered in the setup information management database 5a for each board, and are used as machine setup data.

コンピュータからなるセルコントローラ7a〜7eは、シ
ーケンサ8a〜8eからバーコードデータ(組立ライン内に
流れている基板の機種を表わすデータ)を入力し、現
在、セルコントローラ内に記憶してある基板の機種デー
タと比較して、ディスペンサ11などの各設備に段取指示
を与えるか否かの判断を行う。
The cell controllers 7a to 7e composed of computers input barcode data (data representing the model of the board flowing in the assembly line) from the sequencers 8a to 8e, and the model of the board currently stored in the cell controller. By comparing with the data, it is determined whether or not a setup instruction is given to each facility such as the dispenser 11.

そして、機種データが変ったら段取りを行うことに
し、CADコンピュータ3で作成したNCプログラムと、段
取り情報管理コンピュータ5で作成した部品段取データ
とマシン段取りデータとを各設備に転送して、自動段取
りを行うのである。
Then, when the model data is changed, the setup is performed. The NC program created by the CAD computer 3 and the part setup data and the machine setup data created by the setup information management computer 5 are transferred to each equipment, and the automatic setup is performed. It does.

ところで、以上の自動段取り動作は従来技術と同じで
あるが、しかして、この実施例では、組立ライン内の設
備の内、各つなぎコンベア17〜22にはセルコントローラ
が接続されていない。
By the way, the above-mentioned automatic setup operation is the same as that of the prior art, however, in this embodiment, the cell controller is not connected to each of the connecting conveyors 17 to 22 among the facilities in the assembly line.

そして、その代りに、この実施例では、まず、組立ラ
インの先頭にあるローダ10に、そこに供給される被加工
基板の機種を表わす各種の基板データの内の基板幅を表
わすデータDを常時出力する制御装置を設けると共に、
この先頭の設備であるローダ10から出力された基板幅デ
ータDを、組立ライン内のローダ10に続く各設備を介し
て、順次、前工程(前段)の設備から後工程(後段)の
設備にそれぞれ出力するように構成し、これを基にし
て、ローダ10の後段に続く各設備、すなわち、ディスペ
ンサ11、チップマウンタ12、SOPマウンタ13、接着剤硬
化炉14、はんだ槽15、アンローダ16、それに、つなぎコ
ンベア17〜22など各設備内の制御装置により、第3図に
示す処理が、それぞれ実行されるように構成してある。
Instead of this, in this embodiment, first, the loader 10 at the head of the assembly line always stores data D representing the substrate width of the various substrate data representing the model of the substrate to be processed supplied thereto. In addition to providing a control device for output,
The board width data D output from the loader 10, which is the leading equipment, is sequentially transferred from the equipment of the preceding process (previous stage) to the equipment of the subsequent process (later stage) via the equipment following the loader 10 in the assembly line. It is configured to output each, and based on this, each equipment following the loader 10, namely, the dispenser 11, the chip mounter 12, the SOP mounter 13, the adhesive curing furnace 14, the solder bath 15, the unloader 16, and the The processing shown in FIG. 3 is executed by a control device in each facility such as the link conveyors 17 to 22.

まず、各設備は、新たに加工すべき基板を搬入するス
ペースが、自設備内に発生するのをS(ステップ)1の
処理により待ち、搬入スペースが生じたとき、前工程設
備から出力されている基板幅データを調べ、それが現在
までの基板幅データと同じであるか否かを判断する(S
2)。
First, each equipment waits for a space for loading a substrate to be newly processed to be generated in its own equipment by the process of S (step) 1, and when a loading space occurs, it is output from the preceding process equipment. Examine the board width data and determine whether it is the same as the board width data up to now (S
2).

そして、判断結果がY(Yes)、つまり基板幅データ
に変更が表われていない間は、直ちにS8からS9に進み、
単に新たな基板を搬入し、続いてその設備での所定の加
工処理を実行するのである。
Then, as long as the determination result is Y (Yes), that is, no change is indicated in the board width data, the process immediately proceeds from S8 to S9,
Simply carry in a new substrate, and then execute a predetermined processing in the equipment.

一方、処理S2での判断結果がN(No)、つまり前工程
設備から出力されている基板幅データDが変ったと判断
されたときには、まず、S3の処理で、自設備内にまだ基
板が残っているか否かを調べ、続くS4の処理で、後工程
設備から基板要求が現われるのを待ったあと、S5の処理
で基板の搬出を行ってから再びS3に戻り、これを、この
S3での判断結果がNになるまで繰り返す。そして、S3で
の結果がNに、つまり、前工程設備からの基板幅データ
が変化し、且つ、自設備から基板が全て搬出されたら、
ここで、S6の処理に進み、まず、ここで、それまで自設
備から後工程設備に出力していた基板幅データを、新た
に前工程設備から受け取った基板幅データ(新基板デー
タ)に変更し、ついでS7での自設備の基板幅の変更に必
要な処理を実行するのである。なお、この処理は、例え
ば、第2図におけるパルスモータ17c、18cの駆動により
基板ガイド幅調整機構17b、18bを動作させ、基板ガイド
17a、18aを基板ガイド幅自動調整方向に動かすことによ
り実行されるものである。
On the other hand, when the result of the determination in step S2 is N (No), that is, when it is determined that the substrate width data D output from the preceding process equipment has changed, first, in step S3, the substrate still remains in the own equipment. In the subsequent processing of S4, after waiting for the appearance of a substrate request from the post-processing equipment, the substrate is unloaded in the processing of S5, and then returns to S3 again.
Repeat until the result of the determination in S3 becomes N. Then, when the result in S3 is N, that is, when the board width data from the pre-process facility changes and all the boards are unloaded from the own facility,
At this point, the process proceeds to S6. First, the board width data previously output from the own facility to the post-process facility is changed to the board width data (new board data) newly received from the preceding process facility. Then, the processing necessary for changing the substrate width of the own equipment in S7 is executed. This process is performed, for example, by driving the board guide width adjusting mechanisms 17b and 18b by driving the pulse motors 17c and 18c in FIG.
This is executed by moving 17a and 18a in the substrate guide width automatic adjustment direction.

従って、この実施例によれば、基板の機種変更に伴っ
て組立ライン内の各設備に必要な段取制御のうち、つな
ぎコンベア17〜22の段取りについては、これらの各コン
ベア自身で自動的に、順次実行されて行くことになり、
段取りに伴う待ち時間を殆ど必要とせず、基板機種の変
更に伴う生産効率の低下が殆どないプリント配線基板製
造ライン制御装置をローコストで得ることができる。
Therefore, according to this embodiment, of the setup control required for each facility in the assembly line in accordance with the change of the board type, the setup of the link conveyors 17 to 22 is automatically performed by each of these conveyors. Will be executed sequentially,
It is possible to obtain a printed wiring board production line control device that requires little waiting time for setup and hardly causes a decrease in production efficiency due to a change in board type at low cost.

また、この実施例によれば、各設備間で伝送される機
種データDとプリント基板とのマッチングが取れないま
まで、後段の設備に機種データが伝送されてしまう虞れ
がない。これは第3図から明らかなように、機種データ
と基板の機種とが一致していなければ、基板が搬送され
ないからで、つまり、この実施例によれば、設備間で自
動的にインターロック機能が与えられることになり、高
い信頼性を容易に得ることができる。
Further, according to this embodiment, there is no possibility that the model data is transmitted to the subsequent facility without matching the model data D transmitted between the facilities and the printed circuit board. This is because, as is apparent from FIG. 3, if the model data does not match the model of the board, the board is not transported. That is, according to this embodiment, the interlock function is automatically performed between the equipments. , And high reliability can be easily obtained.

ところで、上記実施例では、組立ライン内の各設備間
で直接伝送されるデータを基板幅データとし、これによ
り段取り制御される設備を、ローダやつなぎコンベア、
それにアンローダなど、比較的段取り制御に必要なデー
タが少なくて済む場合に限定しているが、この各設備間
で伝送されるデータを、基板幅に限らず、その他、基板
の機種によって必要とする種々のデータとし、これに応
じて段取り制御される対象を他の設備にまで広げるよう
にしてもよい。
By the way, in the above embodiment, the data directly transmitted between the respective facilities in the assembly line is used as the board width data, and the facilities controlled by this are controlled by the loader and the link conveyor.
In addition, it is limited to the case where the data required for setup control is relatively small, such as unloader, but the data transmitted between each equipment is not limited to the board width, and other data is required depending on the board model. Various data may be used, and the target of the setup control may be extended to other facilities according to the data.

第4図は、このようにした本発明の一実施例で、これ
によりプログラミングの工数が低減でき、自動段取制御
装置のコストダウンがさらに図れるようにしたものであ
る。
FIG. 4 shows an embodiment of the present invention as described above, whereby the number of programming steps can be reduced, and the cost of the automatic setup control device can be further reduced.

すなわち、この実施例では、従来技術や、第1図の実
施例でつなぎコンベア以外の設備において適用されてい
た、プリント基板の搬送に合わせた機種データのトラッ
キングという高度に複雑な処理を行わずに、上記した基
板幅データDの代りに各設備で制御に必要な各種の基板
機種データTを伝送し、これにより搬送されてきた基板
と並行して、その基板の機種データを直接取り込み、自
動段取りを行うのである。
That is, in this embodiment, without performing the highly complicated processing of tracking the model data in accordance with the transfer of the printed circuit board, which is applied to the conventional technology and the equipment other than the connecting conveyor in the embodiment of FIG. In addition, instead of the above-described board width data D, various types of board model data T required for control in each facility are transmitted, and in parallel with the board being conveyed, the model data of the board is directly taken in, thereby automatically setting up the board. It does.

従って、この第4図の実施例によれば、機種データの
トラッキングが不要になり、その分、セルコントローラ
用のコンピュータ60〜64による処理がすくなくて済み、
且つ、アンマッチグンによるトラブルも減少し、信頼性
の向上が期待できると共に、組立ライン内の各設備の入
れ替えや、追加、削除に際してのプログラム変更も不要
になるという利点が得られる。
Therefore, according to the embodiment shown in FIG. 4, the tracking of the model data is not required, and the processing by the cell controller computers 60 to 64 is reduced accordingly.
In addition, troubles due to unmatching can be reduced, reliability can be expected to be improved, and there is an advantage that there is no need to replace, add or delete programs in the assembly line, and to change programs.

ところで、上記実施例における、各設備間での基板幅
データDの転送方法としては、種々の方法が適用可能で
あるが、第1図のシーケンサ8aなどの入出力端子を利用
したBCDデータ方式や、シリアル通信方式などが有効で
ある。
By the way, various methods can be applied as a method of transferring the board width data D between the equipments in the above embodiment, but a BCD data method using an input / output terminal such as the sequencer 8a in FIG. And a serial communication method are effective.

また、このとき、当然、伝送系を必要とするが、ケー
ブルを不要にするため、赤外線を用いた光伝送システム
を利用するのも有効である。
At this time, a transmission system is naturally required, but it is also effective to use an optical transmission system using infrared rays in order to eliminate a cable.

また、第1図及び第2図に示した実施例では、設備内
に搬入されてきたプリント基板の機種判別にバーコード
を使用する方式になっているが、これに代えてIDプレー
トを用いたり、非接触ICカードを用いるようにしても良
い。
Also, in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, a system is used in which a bar code is used for discriminating the model of the printed circuit board carried into the equipment. However, an ID plate may be used instead. Alternatively, a non-contact IC card may be used.

さらに、プリント基板を搬送用の所定の枠に入れ、こ
の枠ごと搬送する方式の場合には、その枠に機種データ
を登録するようにしてもよく、あるいは、機種変更に際
しては、その変更を知らせるための専用の基板をライン
に供給する方法によってもよい。
Further, in the case of a method in which the printed circuit board is put in a predetermined frame for conveyance and the whole frame is conveyed, model data may be registered in the frame, or when the model is changed, the change is notified. For supplying a dedicated substrate to the line.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明によれば、段取り制御に必要なコンピュータの
個数が少なくできるから、容易にコスト低減を図ること
ができる。
According to the present invention, the number of computers required for setup control can be reduced, so that cost can be easily reduced.

また、本発明によれば、データ転送に必要な処理も、
前工程設備から供給される基板機種データの、後工程設
備への出力処理だけなので、その内容は、単にその時点
でのセットデータを後工程設備に出力するたけとなり、
ソフト開発工数が少なくて済むので、この点でもコスト
低減を図ることが容易であるという効果がある。
According to the present invention, the processing required for data transfer is also
Since only the output processing of the board model data supplied from the pre-process equipment to the post-process equipment is performed, the content is simply to output the set data at that time to the post-process equipment,
Since the number of man-hours for software development can be reduced, there is also an effect that the cost can be easily reduced also in this regard.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明によるプリント配線基板製造ライン制御
装置の一実施例の動作を示すブロック図、第2図は同じ
く本発明の一実施例における組立ラインの一部を実体的
に描いた説明図、第3図は動作説明用のフローチャー
ト、第4図は本発明の他の一実施例を示すブロック図、
第5図及び第6図はそれぞれ従来例のブロック図であ
る。 1……生産管理コンピュータ、2……ホストコンピュー
タ、3……CADコンピュータ、4……CAD、5……段取情
報管理コンピュータ、7a〜7e……セルコントローラ、8a
〜8e……シーケンサ、10……ローダ、11……ディスペン
サ、12……チップマウンタ、13……SOPマウンタ、14…
…接着剤硬化炉、15……はんだ槽、16……アンローダ、
17〜22……つなぎコンベア、D……基板幅データ。
FIG. 1 is a block diagram showing the operation of an embodiment of a printed wiring board manufacturing line control device according to the present invention, and FIG. 2 is an explanatory view in which a part of an assembly line in the same embodiment of the present invention is substantially drawn. FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation, FIG. 4 is a block diagram showing another embodiment of the present invention,
FIG. 5 and FIG. 6 are block diagrams of conventional examples. 1 Production management computer 2 Host computer 3 CAD computer 4 CAD 5 Setup information management computer 7a to 7e Cell controller 8a
~ 8e Sequencer, 10 Loader, 11 Dispenser, 12 Chip mounter, 13 SOP mounter, 14
… Adhesive curing furnace, 15… Solder bath, 16… Unloader,
17-22: Conveyor, D: Board width data.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 純一 千葉県習志野市東習志野7丁目1番1号 株式会社日立製作所習志野工場内 (72)発明者 松原 匡幸 千葉県習志野市東習志野7丁目1番1号 日立京葉エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 鶴田 紀夫 千葉県習志野市東習志野7丁目1番1号 株式会社日立製作所習志野工場内 (72)発明者 成毛 義徳 千葉県習志野市東習志野7丁目1番1号 株式会社日立製作所習志野工場内 (56)参考文献 特開 昭60−260200(JP,A) 特開 昭60−202987(JP,A) 実開 昭58−168168(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/00 - 13/04 G05B 15/02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Junichi Kobayashi 7-1-1, Higashi-Narashino, Narashino-shi, Chiba In the Narashino Plant of Hitachi, Ltd. (72) Inventor Masayuki Matsubara 7-1-1, Higashi-Narashino, Narashino-shi, Chiba Hitachi Keiyo Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Norio Tsuruta 7-1-1 Higashi Narashino Plant, Narashino City, Chiba Prefecture Inside Hitachi, Ltd. Narashino Plant (72) Inventor Yoshinori Narge 7-1-1 Higashi Narashino City, Narashino City, Chiba Prefecture Shares (56) References JP-A-60-260200 (JP, A) JP-A-60-202987 (JP, A) Full-service 1983-168168 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 13/00-13/04 G05B 15/02

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】被加工基板の装着を行う設備と加工済基板
の取出を行う設備の間に、つなぎコンベア設備と基板加
工設備とが交互に配置されたプリント配線基板製造ライ
ンにおいて、 前段の設備にある基板データが順次後段の設備に伝送さ
れ、各設備での段取りに使用されるようにし、 各設備では、そこでの作業が完了したとき、前段から送
られてきた基板データによる段取りが開始されるように
構成したことを特徴とするプリント配線基板製造ライン
制御装置。
1. A printed wiring board manufacturing line in which a connecting conveyor facility and a board processing facility are alternately arranged between a facility for mounting a substrate to be processed and a facility for removing a processed substrate. Board data is transmitted to the subsequent equipment in sequence and used for setup at each equipment.At each equipment, when the work at that equipment is completed, the setup based on the board data sent from the preceding equipment is started. A printed wiring board manufacturing line control device characterized by having such a configuration.
【請求項2】請求項1の発明において、 上記各設備は、自設備に設定されていた基板データが、
前段から供給された基板データと異なっていたとき上記
段取りの開始を行い、基板データが同じときは段取りを
行わないように構成されていることを特徴とするプリン
ト配線基板製造ライン制御装置。
2. The apparatus according to claim 1, wherein each of the above-mentioned facilities has board data set in its own facility.
A printed wiring board manufacturing line control device, wherein the setup is started when the board data supplied from the previous stage is different, and the setup is not performed when the board data is the same.
【請求項3】被加工基板の装着を行う設備と加工済基板
の取出を行う設備の間につなぎコンベア設備と基板加工
設備とが交互に配置されたプリント配線基板製造ライン
において、 上記被加工基板の装着を行う設備に、そこに供給された
被加工基板の幅を表す基板データを後段の設備に出力す
る手段を設けると共に、 上記つなぎコンベア設備と基板加工設備に、それぞれの
前段の設備から供給された基板データを後段の設備に出
力する手段とを設け、 上記基板データに基づいて、上記各設備毎の基板ガイド
幅の変更に関する段取りが実行されるように構成したこ
とを特徴とするプリント配線基板製造ライン制御装置。
3. A printed wiring board manufacturing line in which connecting conveyor equipment and substrate processing equipment are alternately arranged between equipment for mounting a processing substrate and equipment for removing a processed substrate, In the equipment for mounting the equipment, a means for outputting the board data indicating the width of the substrate to be processed supplied thereto to the equipment at the subsequent stage is provided, and the connection conveyor equipment and the substrate processing equipment are supplied from the equipment at each preceding stage. Means for outputting the obtained substrate data to the subsequent equipment, wherein a setup relating to a change in the board guide width for each equipment is executed based on the substrate data. Board production line control device.
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