JP2933198B2 - ヒュージブルリンク - Google Patents

ヒュージブルリンク

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JP2933198B2
JP2933198B2 JP27122094A JP27122094A JP2933198B2 JP 2933198 B2 JP2933198 B2 JP 2933198B2 JP 27122094 A JP27122094 A JP 27122094A JP 27122094 A JP27122094 A JP 27122094A JP 2933198 B2 JP2933198 B2 JP 2933198B2
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薫 栗田
康夫 細田
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Yazaki Sogyo KK
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路保護部材として使
用されるヒュージブルリンクの改良に関し、異常電流に
伴う発熱を迅速に検知して回路を実質的に遮断し、溶損
を防止できるようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】図4はヒュージブルリンクfを搭載した
従来の電気接続箱11を示す。電気接続箱11の蓋体1
2にはヒューズキャビテイ14とリレーキャビテイ15
が設けられ、また、箱本体13の内部にはブスバー1
6,16′によるリレーの保護回路19が設けられてい
る。保護回路19は、図6に示すように、リレー20の
コイル側20Aの回路を可変抵抗素子(PTC素子)1
8を介装したブスバー16、16′で形成し、リレー接
点側20Bの回路にヒュージブルリンクfを介装して構
成されている。ブスバー16,16′はそれぞれ一端に
立ち上げ形成された接続片17,17′を有し、両接続
片17,17′間に可変抵抗素子18を直列接続し、こ
の接続部分を上記ヒューズキャビテイ14の内壁14a
に近接して設けてある。
【0003】ヒュージブルリンクfは、図5に示すよう
に、ハウジング21に可溶導体23の両端にヒューズ端
子24,24を設けて成るヒューズ部材22を収容し、
カバー25を被せて成る。なお、23aは巾狭の溶断部
である。
【0004】ヒュージブルリンクfの下流でショート等
により異常電流が流れた場合、とくにレアショートの場
合にはヒュージブルリンクfが異常発熱して高温度にな
る。このとき、可変抵抗素子18として高温状態で抵抗
値が急激に上昇する特性の素子を使用しておれば、ヒュ
ージブルリンクfの温度上昇を可変抵抗素子18が感知
すると、可変抵抗素子18は高温状態で抵抗値が急激に
上昇し、リレー20のコイル側20Aに十分な励磁電流
が流れなくなり、リレー20が遮断される。これによ
り、異常電流の通電を回避して回路保護を果たす。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の電気接続箱11
は、可変抵抗素子18をブスバー16,16′間に接続
し、この接続部分をヒューズキャビテイ14内に配置す
る構造である。しかし、ヒュージブルリンクfの発熱
部、すなわち可溶導体23とヒューズ端子24で発生し
た熱は、そのハウジング21およびヒューズキャビテイ
14の側壁を介して可変抵抗素子18に伝わる。従っ
て、ヒュージブルリンクfの内部温度を正確に感知でき
ず、応答性が悪くなり、回路保護が十分でないという問
題がある。また、可変抵抗素子18をブスバー16,1
6′に直接接続するために、通常のブスバーの打抜、成
形工程とは別の工程を要し、ブスバー配線板または電気
接続箱の生産性を阻害する、という問題もある。
【0006】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、異常電流に伴う発熱を迅速に感知して回路保
護能力を高めると共に、電気接続箱の内部回路であるブ
スバーの形成とは切り離した可変抵抗素子内蔵のヒュー
ジブルリンクを提供することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、本発明は、請求項1に記載のように、ハウジングに
可溶導体の両端にヒューズ端子を設けて成るヒューズ部
材を収容し、カバーを被せてなるヒュージブルリンクに
おいて、前記ハウジングに隔壁を設けてヒューズ室とセ
ンサー室を区画形成し、ヒューズ室には前記ヒューズ部
材を収容し、センサー室には一対の接続端子間に可変抵
抗素子を直列に接続して成るセンサー部材を収容したこ
とを特徴とする。可変抵抗素子には前記隔壁をこえて可
溶導体の近傍にのびる集熱板を設けるのが好ましい(請
求項2)。
【0008】
【作用】請求項1のヒュージブルリンクは、可変抵抗素
子を有するセンサー部材がヒュージブルリンク自体のハ
ウジング内に設けられているので、発熱部である可溶導
体およびヒューズ端子の発熱が直接的に可変抵抗素子に
伝わる。従って、応答性がよく、ヒュージブルリンクの
異常発熱を迅速に感知し、回路を遮断するので、十分な
回路保護が行われる。
【0009】また、可変抵抗素子は前記したような電気
接続箱の内部回路であるブスバーとは関係なく設けられ
るので、ブスバー配線板または電気接続箱の生産性を阻
害するおそれがなくなる。
【0010】請求項2のように、可変抵抗素子に可溶導
体の近傍にのびる集熱板を設けたことにより、ヒュージ
ブルリンクの発熱をより迅速に感知するので、さらに手
厚い回路保護を行うことができる。
【0011】
【実施例】図1は本発明の1実施例を示すヒュージブル
リンクFの分解斜視図、図2はその組立状態の縦断面
図、図3は図2のXーX線断面図である。これらの図に
おいて、ヒュージブルリンクFは、合成樹脂絶縁体製の
ハウジング1、同じくそのカバー5と、その中に収容さ
れるヒューズ部材2およびセンサー部材7とから構成さ
れる。
【0012】ハウジング1において、その長手方向の側
壁1aと直交して隔壁6を設けることにより、一方にヒ
ューズ室1Aが、他方にセンサー室1Bが区画形成され
ている。また、ハウジング1の前後の端壁1bの上部に
はロック爪1cが突設され、カバー5にはロック爪1c
と係合する可撓ロック片5aが設けられている。
【0013】ヒューズ部材2は、細巾帯状の可溶導体3
の両端に雌型のヒューズ端子4を一体に設けて、両ヒュ
ーズ端子4,4を対向させて成り、可溶導体3の中間に
はさらに巾狭の溶断部3aを設けると共に、該溶断部3
aには溶断特性をシャープかつ安定化するための低融点
金属3bが抱持されている。なお、ヒューズ部材2は
銅、黄銅、リン青銅などの金属板から一体に打抜、折曲
加工により形成され、ヒューズ端子4の基板部には係止
ランス4aが切起し形成されている。また、低融点金属
3bとしてSnが好適に使用される。
【0014】一方、センサー部材7は一対の雌型の接続
端子8,8間に可変抵抗素子9を直列に接続して構成さ
れている。接続端子8は前記ヒューズ端子4より小さ
く、また、その基板部には同様に係止ランス8aが形成
されている。可変抵抗素子9と両接続端子8の接続部分
には、先端が上記可溶導体3の溶断部3aの近傍にのび
る集熱板10が設けられている。本実施例では、一方の
接続端子8の接続片8bと他方の接続片8b′との間に
可変抵抗素子9をサンドイッチ構造で接続すると共に、
他方の接続片8b′から集熱板10を延設した構造であ
り、接続部の機械的強度の強化と共に集熱板10の可変
抵抗素子9に対する伝熱性をよくしている。
【0015】また、ハウジング1の前記ヒューズ室1A
は、図2に示されるように、下端部にヒューズ端子4に
対するストッパ壁1dと端子挿通孔1eを備え、内壁に
は係止ランス4aと係合する図示しない係止溝(第3図
参照)が設けられている。同様に、センサー室1Bは、
図2および図3に示されるように、下端部に接続端子8
に対するストッパ壁1d′と端子挿通孔1e′を備え、
内壁には係止ランス8aと係合する係止溝1f′が設け
られている。
【0016】上記構成において、ヒュージブルリンクF
の組立は、図2,図3に示されるように、ハウジング1
のヒューズ室1Aの上方からヒューズ部材2を挿入する
と、ヒューズ端子4の先端がストッパ壁1dと衝合し、
係止ランス4aが前記係止溝と係合するので、ヒューズ
部材2は下方および上方への抜け出しが阻止される。同
様に、センサー室1Bにセンサー部材7を挿入すると、
接続端子8の先端がストッパ壁1d′と衝合し、係止ラ
ンス8aが係止溝1f′と係合し、上下抜け出しの不安
がなく係止される。そこで、ハウジング1にカバー5を
被せ、ロック爪1cと可撓ロック片5aの係合により両
者をロックすることにより組立が終了する。
【0017】上記ヒュージブルリンクFは、可変抵抗素
子9とそのリード線を兼用する接続端子8,8を備えた
センサー部材7がハウジング1内にあるから、従来例を
示す図4のように、電気接続箱11の内部回路を構成す
るブスバー16,16′を可変抵抗素子9の接続手段と
する必要がなく、ヒューズ部材2とセンサー部材7とが
組み込まれた一部品として取扱ができる。そして、この
可変抵抗素子9を図6の保護回路19として使用するに
は、接続端子8,8を利用してリレー20のコイル側2
0Aに通常のブスバー配線板のブスバーあるいはリード
線で接続すればよい。
【0018】ヒュージブルリンクFの上記保護回路19
への組み込みにより、回路の異常発熱を迅速に感知して
回路を遮断することができる。即ち、ヒューズ部材2が
レアーショートなどにより異常発熱すると、その可溶導
体3、溶断部3aおよびヒューズ端子4などの発熱部と
近接位置にある可変抵抗素子9は前記のように抵抗値が
急増して、例えばリレーの励磁電流が極端に減少してリ
レー接点が離れ、回路を遮断する。ハウジング1内の隔
壁6をこえて可溶導体3の溶断部3aの近くまでのびる
集熱板10がある場合には、その応答性がさらに高ま
る。
【0019】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、可変抵抗素子を有するセンサー部材をヒューズ部材
と同じハウジング内に設けたので、可変抵抗素子に対す
る伝熱性がよく、ヒュージブルリンクの異常発熱を迅速
に感知して回路を遮断し、十分な回路保護を行うことが
できる。また、センサー部材の可変抵抗素子は従来とは
異なり、ブスバー配線板等とは関係なく設けられるの
で、ブスバー配線板または電気接続箱の生産性を阻害す
るおそれがなくなる。
【0020】請求項2の発明によれば、上記可変抵抗素
子にヒューズ部材の可溶導体の近傍にのびる集熱板を設
けたので、ヒュージブルリンクの発熱をより迅速に感知
し、さらに手厚い回路保護を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すヒュージブルリンクの
分解斜視図である。
【図2】図1の縦断面図である。
【図3】図2のXーX線断面図である。
【図4】従来の電気接続箱の説明図である。
【図5】図4の電気接続箱で使用したヒュージブルリン
クの分解斜視図である。
【図6】図4の電気接続箱に設けられたリレー回路の説
明図である。
【符号の説明】
F ヒュージブルリンク 1 ハウジング 2 ヒューズ部材 3a 溶断部 3 可溶導体 4 ヒューズ端子 5 カバー 6 隔壁 7 センサー部材 8 接続端子 9 可変抵抗素子 10 集熱板
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01H 85/00 H01H 85/46 H01H 85/54

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ハウジングに可溶導体の両端にヒューズ
    端子を設けて成るヒューズ部材を収容し、カバーを被せ
    てなるヒュージブルリンクにおいて、 前記ハウジングに隔壁を設けてヒューズ室とセンサー室
    を区画形成し、ヒューズ室には前記ヒューズ部材を収容
    し、センサー室には一対の接続端子間に可変抵抗素子を
    直列に接続して成るセンサー部材を収容したことを特徴
    とするヒュージブルリンク。
  2. 【請求項2】 前記可変抵抗素子に前記隔壁をこえて前
    記可溶導体の近傍にのびる集熱板が設けられている請求
    項1記載のヒュージブルリンク。
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