JP2928325B2 - Composition for infrared reflow and electronic component - Google Patents
Composition for infrared reflow and electronic componentInfo
- Publication number
- JP2928325B2 JP2928325B2 JP8520990A JP8520990A JP2928325B2 JP 2928325 B2 JP2928325 B2 JP 2928325B2 JP 8520990 A JP8520990 A JP 8520990A JP 8520990 A JP8520990 A JP 8520990A JP 2928325 B2 JP2928325 B2 JP 2928325B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component unit
- polyamide
- dicarboxylic acid
- unit
- acid component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、赤外線照射による加熱によって基盤上にハ
ンダ付けされる電子部品に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component which is soldered on a base by heating by infrared irradiation.
発明の技術的背景ならびにその問題点 従来から電子部品をプリント配線基盤上に固定する方
法として、プリント配線基盤のスルーホールに端子を挿
入して、電子部品を載置した後、このプリント配線基盤
をハンダ浴にディッピングし、電子部品をプリント配線
基盤に固定する方法が利用されていた。Technical background of the invention and its problems Conventionally, as a method for fixing an electronic component on a printed wiring board, a terminal is inserted into a through hole of the printed wiring board, and after mounting the electronic component, the printed wiring board is removed. A method of dipping in a solder bath and fixing an electronic component to a printed wiring board has been used.
しかしながら、このような方法では、電子部品の装着
密度を高くすると、基盤内で回線がショートすることが
あり、従って、この方法では電子部品の装着密度を一定
以上に高くすることはできなかった。However, in such a method, when the mounting density of the electronic components is increased, the line may be short-circuited in the base. Therefore, the mounting density of the electronic components cannot be increased to a certain level or more by this method.
近年、電子装置の小型、軽量化にともなって、電子部
品の装着密度を向上させることが必要になっており、こ
の装着密度を向上させるために、チップ自体の集積度を
高くする方法が採られていた。しかし、この方法による
実装密度の向上は既に限界値近くまで達成されており、
最近では実装密度の向上は、プリント配線基盤表面にお
ける電子部品の実装密度を向上させる方向に移行しつつ
ある。In recent years, as electronic devices have become smaller and lighter, it has become necessary to increase the mounting density of electronic components. In order to increase the mounting density, a method of increasing the degree of integration of the chip itself has been adopted. I was However, the improvement of the mounting density by this method has already been achieved to near the limit value,
Recently, the mounting density has been increasing in the direction of improving the mounting density of electronic components on the surface of a printed wiring board.
そして、プリント配線基盤表面における電子部品の実
装密度を向上させる方法として、回路の電子部品固定予
定部に予めハンダが点着された基盤上に電子部品を仮固
定した後、この基盤上に赤外線を照射して点着されたハ
ンダを溶融状態にして電子部品を回路上に固定する方法
が採用されている。この方法は、一般に赤外線リフロー
方式と言われている。Then, as a method of improving the mounting density of electronic components on the surface of the printed wiring board, the electronic components are temporarily fixed on a substrate on which solder is previously spotted on a predetermined electronic component fixing portion of a circuit, and then infrared rays are irradiated on the substrate. A method is employed in which the solder spotted by irradiation is melted to fix an electronic component on a circuit. This method is generally called an infrared reflow method.
この方法で電子部品の実装を行うことにより、基盤表
面における電子部品の実装密度を向上させることができ
るが、この方法では、基盤上部から赤外線を照射するた
めに、従来の電子部品材料では融点が低いため、赤外線
リフローの際の温度を充分に高くすることができないと
いう問題がある。従って、このような赤外線リフロー用
の電子部品として、従来から使用されている電子部品は
充分な耐熱性を有しているとは言えず、赤外線リフロー
方法で使用するためには耐熱性に関してさらに改善する
必要があった。By mounting electronic components using this method, the mounting density of electronic components on the surface of the substrate can be improved.However, in this method, the infrared rays are radiated from the upper portion of the substrate, so that the melting point of conventional electronic component materials is low. Due to the low temperature, there is a problem that the temperature at the time of infrared reflow cannot be sufficiently increased. Therefore, the electronic components conventionally used as such electronic components for infrared reflow cannot be said to have sufficient heat resistance, and the heat resistance is further improved for use in the infrared reflow method. I needed to.
発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を解
決しようとするものであって、赤外線リフロー用として
特に適した電子部品を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the problems associated with the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide an electronic component particularly suitable for infrared reflow.
発明の概要 本発明に係る赤外線リフロー用電子部品のハウジング
形成用樹脂組成物は、 （Ｉ）ジカルボン酸の成分単位が、テレフタル酸成分単
位30〜100モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカル
ボン酸成分単位０〜40モル％および／または脂肪族ジカ
ルボン酸成分単位０〜70モル％とからなる繰り返し単位
から構成され、 並びに、 ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単
位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位か
らなる繰返し単位から構成され、 かつ、30℃濃硫酸中で測定した極限粘度が0.5〜3.0dl
/gの範囲内にあり、融点が280〜340℃の範囲内にあるポ
リアミド100重量部と、 （II）平均長さが0.3〜6mmの範囲内にあり、アスペクト
比が30〜600の範囲内にあるガラス繊維５〜150重量部と を主成分とすることを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION The resin composition for forming a housing of an electronic component for infrared reflow according to the present invention comprises: (I) a component unit of dicarboxylic acid is 30 to 100 mol% of a terephthalic acid component unit, and an aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid; A repeating unit comprising 0 to 40 mol% of component units and / or 0 to 70 mol% of aliphatic dicarboxylic acid component units; and the diamine component unit is an aliphatic alkylenediamine component unit and / or an alicyclic alkylenediamine. Consists of repeating units consisting of component units, and has an intrinsic viscosity of 0.5 to 3.0 dl measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C.
/ g, 100 parts by weight of polyamide having a melting point in the range of 280 to 340 ° C, and (II) an average length in the range of 0.3 to 6 mm, and an aspect ratio in the range of 30 to 600. And 5 to 150 parts by weight of glass fiber.
また本発明に係る赤外線リフロー用電子部品は、 （Ｉ）ジカルボン酸の成分単位が、テレフタル酸成分単
位30〜100モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカル
ボン酸成分単位０〜40モル％および／または脂肪族ジカ
ルボン酸成分単位０〜70モル％とからなる繰り返し単位
から構成され、 並びに、 ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単
位および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位か
らなる繰返し単位から構成され、 かつ、30℃濃硫酸中で測定した極限粘度が0.5〜3.0dl
/gの範囲内にあり、融点が280〜340℃の範囲内にあるポ
リアミド100重量部と、 （II）平均長さが0.3〜6mmの範囲内にあり、アスペクト
比が30〜600の範囲内にあるガラス繊維５〜150重量部と を主成分とする組成物によりハウジングが形成されてい
ることを特徴としている。In addition, the electronic component for infrared reflow according to the present invention comprises: (I) a component unit of dicarboxylic acid is 30 to 100% by mole of a terephthalic acid component unit, and 0 to 40% by mole of an aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid; Or a repeating unit composed of 0 to 70 mol% of an aliphatic dicarboxylic acid component unit, and a diamine component unit composed of a repeating unit composed of an aliphatic alkylenediamine component unit and / or an alicyclic alkylenediamine component unit. And the intrinsic viscosity measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C. is 0.5 to 3.0 dl
/ g, 100 parts by weight of polyamide having a melting point in the range of 280 to 340 ° C, and (II) an average length in the range of 0.3 to 6 mm, and an aspect ratio in the range of 30 to 600. Wherein the housing is formed from a composition containing 5 to 150 parts by weight of glass fiber as described above.
本発明に係る電子部品は、上記のような特定の繰返し
単位から構成されるポリアミドと特定のガラス繊維によ
りハウジングが形成されているため、非常に優れた耐熱
性を示し、従ってこの電子部品は、赤外線リフロー用の
電子部品として特に適している。The electronic component according to the present invention, since the housing is formed of a polyamide composed of the specific repeating unit as described above and a specific glass fiber, exhibits extremely excellent heat resistance. Particularly suitable as an electronic component for infrared reflow.
発明の具体的説明 以下、本発明に係る赤外線リフロー用電子部品につい
て具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, the electronic component for infrared reflow according to the present invention will be specifically described.
本発明の赤外線リフロー用電子部品は、以下に記載す
るポリアミドとガラス繊維とから形成されるハウジング
を有している。The electronic component for infrared reflow of the present invention has a housing formed of the following polyamide and glass fiber.
本発明で用いられるポリアミドは、特定のジカルボン
酸成分単位［Ａ］と、特定のアルキレンジアミン成分単
位［Ｂ］とからなる繰返し単位から構成されている。The polyamide used in the present invention is composed of a repeating unit composed of a specific dicarboxylic acid component unit [A] and a specific alkylene diamine component unit [B].
そして、本発明において、使用されるポリアミドを構
成する特定のジカルボン酸成分単位［Ａ］は、必須成分
としてテレフタル酸成分単位（ａ）を含む。このような
テレフタル酸成分単位（ａ）を含むポリアミドの繰返し
単位は、次式［II−ａ］で表わすことができる。In the present invention, the specific dicarboxylic acid component unit [A] constituting the polyamide used contains a terephthalic acid component unit (a) as an essential component. Such a repeating unit of the polyamide containing the terephthalic acid component unit (a) can be represented by the following formula [II-a].
ただし、上記式［II−ａ］において、R1は、炭素原子
数４〜25のアルキレン基を表わす。 However, in the above formula [II-a], R 1 represents an alkylene group having 4 to 25 carbon atoms.
本発明において使用されるポリアミドを構成する特定
のジカルボン酸成分単位は、上記のようなテレフタル酸
成分単位（ａ）以外に他のジカルボン酸成分単位を含ん
でいてもよい。The specific dicarboxylic acid component unit constituting the polyamide used in the present invention may contain other dicarboxylic acid component units in addition to the above terephthalic acid component unit (a).
このようなテレフタル酸成分以外の他のカルボン酸成
分単位としては、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン
酸成分単位と脂肪族ジカルボン酸成分単位とがある。Examples of the other carboxylic acid component units other than the terephthalic acid component include an aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid and an aliphatic dicarboxylic acid component unit.
本発明で使用されるテレフタル酸以外の芳香族ジカル
ボン酸成分単位の例としては、イソフタル酸、フタル
酸、２−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸
等から誘導される成分単位、を挙げることができる。本
発明のポリアミドがテレフタル酸以外の芳香族ジカルボ
ン酸成分単位を含む場合、このような成分単位として
は、イソフタル酸またはジカルボン酸成分が好ましく、
特にイソフタル酸成分単位が好ましい。Examples of aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid used in the present invention include component units derived from isophthalic acid, phthalic acid, 2-methylterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and the like. When the polyamide of the present invention contains an aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid, such a component unit is preferably isophthalic acid or a dicarboxylic acid component,
Particularly, an isophthalic acid component unit is preferable.
このようなテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成
分単位のうち、本発明において特に好ましいイソフタル
酸成分単位を有する繰返し単位は、次式［II−ｂ］で表
わすことができる。Among such aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid, a repeating unit having an isophthalic acid component unit particularly preferred in the present invention can be represented by the following formula [II-b].
ただし、上記式［II−ｂ］において、R1は炭素原子数
４〜25のアルキレン基を表わす。 However, in the above formula [II-b], R 1 represents an alkylene group having 4 to 25 carbon atoms.
本発明において、使用される脂肪族ジカルボン酸成分
単位は、とくに限定はしないが、炭素原子数４〜20、好
ましくは６〜12のアルキレン基を有する脂肪族ジカルボ
ン酸から誘導される。このような脂肪族ジカルボン酸成
分単位（ｃ）を誘導するために用いられる脂肪族ジカル
ボン酸の例としては、コハク酸、アジピン酸、アゼライ
ン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジ
カルボン酸、ドデカンジカルボン酸を挙げることができ
る。本発明のポリアミドが脂肪族ジカルボン酸成分単位
を含む場合、このような成分単位としては、特にアジピ
ン酸成分単位が好ましい。In the present invention, the aliphatic dicarboxylic acid component unit used is not particularly limited, but is derived from an aliphatic dicarboxylic acid having an alkylene group having 4 to 20, preferably 6 to 12 carbon atoms. Examples of the aliphatic dicarboxylic acid used to derive such an aliphatic dicarboxylic acid component unit (c) include succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, decanedicarboxylic acid, undecanedicarboxylic acid, and dodecanedicarboxylic acid. Acids can be mentioned. When the polyamide of the present invention contains an aliphatic dicarboxylic acid component unit, such a component unit is particularly preferably an adipic acid component unit.
このような脂肪族ジカルボン酸成分単位（ｃ）を含む
繰返し単位は、次式［III］で表わすことができる。Such a repeating unit containing the aliphatic dicarboxylic acid component unit (c) can be represented by the following formula [III].
ただし、上記式［III］において、ｎは４〜20、好ま
しくは４〜12の整数を表わす。R1は前記と同様である。 However, in the above formula [III], n represents an integer of 4 to 20, preferably 4 to 12. R 1 is the same as described above.
また、本発明においては、ジカルボン酸成分単位とし
て、上記のようなテレフタル酸成分単位および／または
テレフタル酸成分単位以外の芳香族系ジカルボン酸成分
単位と共に、少量、たとえば、10モル％以下程度の量の
多価カルボン酸成分単位が含まれていてもよい。このよ
うな多価カルボン酸成分単位としては、具体的には、ト
リメリット酸およびピロメリット酸等のような三塩基酸
および多塩基酸を挙げることができる。In the present invention, a small amount, for example, about 10 mol% or less, together with the terephthalic acid component unit and / or the aromatic dicarboxylic acid component unit other than the terephthalic acid component unit, is used as the dicarboxylic acid component unit. May be contained. Specific examples of such a polyvalent carboxylic acid component unit include tribasic acids and polybasic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid.
上記のようなジカルボン酸成分単位とともに、本発明
で使用されるポリアミドを構成するジアミン成分単位
は、とくに限定はしないが、通常炭素原子数４〜25、好
ましくは４〜18の脂肪族アルキレンジアミンおよび／ま
たは脂環族アルキレンジアミンから誘導することができ
る。The diamine component unit constituting the polyamide used in the present invention together with the dicarboxylic acid component unit as described above is not particularly limited, but is usually an aliphatic alkylenediamine having 4 to 25 carbon atoms, preferably 4 to 18 carbon atoms. And / or alicyclic alkylenediamines.
脂肪族ジアミン成分単位は、直鎖状のアルキレンジア
ミン成分単位であっても、分枝を有する鎖状のアルキレ
ンジアミン成分単位であってもよい。The aliphatic diamine component unit may be a linear alkylenediamine component unit or a branched chain alkylenediamine component unit.
このような脂肪族ジアミン成分単位としては、具体的
には、たとえば、 1,4−ジアミノブタン、 1,6−ジアミノヘキサン、 1,7−ジアミノヘプタン、 1,8−ジアミノオクタン、 1,9−ジアミノノナン、 1,10−ジアミノデカン、 1,11−ジアミノウンデカン、 1,12−ジアミノドデカン等の直鎖アルキレンジアミンか
ら誘導される成分単位； および、 1,4−ジアミノ−1,1−ジメチルブタン、 1,4−ジアミノ−１−エチルブタン、 1,4−ジアミノ−1,2−ジメチルブタン、 1,4−ジアミノ−1,3−ジメチルブタン、 1,4−ジアミノ−1,4−ジメチルブタン、 1,4−ジアミノ−2,3−ジメチルブタン、 1,2−ジアミノ−１−ブチルエタン、 1,6−ジアミノ−2,5−ジメチルヘキサン、 1,6−ジアミノ−2,4−ジメチルヘキサン、 1,6−ジアミノ−3,3−ジメチルヘキサン、 1,6−ジアミノ−2,2−ジメチルヘキサン、 1,6−ジアミノ−2,2,4−トリメチルヘキサン、 1,6−ジアミノ−2,4,4−トリメチルヘキサン、 1,7−ジアミノ−2,3−ジメチルヘプタン、 1,7−ジアミノ−2,4−ジメチルヘプタン、 1,7−ジアミノ−2,5−ジメチルヘプタン、 1,7−ジアミノ−2,2−ジメチルヘプタン、 1,8−ジアミノ−1,3−ジメチルオクタン、 1,8−ジアミノ−1,4−ジメチルオクタン、 1,8−ジアミノ−2,4−ジメチルオクタン、 1,8−ジアミノ−3,4−ジメチルオクタン、 1,8−ジアミノ−4,5−ジメチルオクタン、 1,8−ジアミノ−2,2−ジメチルオクタン、 1,8−ジアミノ−3,3−ジメチルオクタン、 1,8−ジアミノ−4,4−ジメチルオクタン、 1,6−ジアミノ−2,4−ジエチルヘキサン、 1,9−ジアミノ−５−メチルノナン等の分枝を有する鎖
状のアルキレンジアミンから誘導される成分単位を挙げ
ることができる。Specific examples of such an aliphatic diamine component unit include, for example, 1,4-diaminobutane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9- Component units derived from linear alkylenediamines such as diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, and 1,12-diaminododecane; and 1,4-diamino-1,1-dimethylbutane; 1,4-diamino-1-ethylbutane, 1,4-diamino-1,2-dimethylbutane, 1,4-diamino-1,3-dimethylbutane, 1,4-diamino-1,4-dimethylbutane, 1 1,4-diamino-2,3-dimethylbutane, 1,2-diamino-1-butylethane, 1,6-diamino-2,5-dimethylhexane, 1,6-diamino-2,4-dimethylhexane, 1, 6-diamino-3,3-dimethylhexane, 1,6-diamino-2,2 Dimethylhexane, 1,6-diamino-2,2,4-trimethylhexane, 1,6-diamino-2,4,4-trimethylhexane, 1,7-diamino-2,3-dimethylheptane, 1,7- Diamino-2,4-dimethylheptane, 1,7-diamino-2,5-dimethylheptane, 1,7-diamino-2,2-dimethylheptane, 1,8-diamino-1,3-dimethyloctane, 1, 8-diamino-1,4-dimethyloctane, 1,8-diamino-2,4-dimethyloctane, 1,8-diamino-3,4-dimethyloctane, 1,8-diamino-4,5-dimethyloctane, 1,8-diamino-2,2-dimethyloctane, 1,8-diamino-3,3-dimethyloctane, 1,8-diamino-4,4-dimethyloctane, 1,6-diamino-2,4-diethyl A single component derived from a branched chain alkylenediamine such as hexane and 1,9-diamino-5-methylnonane. It can be mentioned.
特に本発明においてジアミン成分単位としては、直鎖
脂肪族アルキレンジアミンから誘導された成分単位が好
ましく、このような直鎖脂肪族アルキレンジアミンとし
ては、 1,6−ジアミノヘキサン、 1,8−ジアミノオクタン、 1,10−ジアミノデカン、 1,12−ジアミノドデカン、 および、 これらの混合物が好ましい。さらに、これらの中でも、
1,6−ジアミノヘキサンが特に好ましい。In particular, in the present invention, as the diamine component unit, a component unit derived from a linear aliphatic alkylenediamine is preferable, and as such a linear aliphatic alkylenediamine, 1,6-diaminohexane, 1,8-diaminooctane , 1,10-diaminodecane, 1,12-diaminododecane, and mixtures thereof are preferred. Furthermore, among these,
1,6-Diaminohexane is particularly preferred.
脂環族アルキレンジアミン成分単位は、通常、炭素原
子数が６〜25程度であり、かつ少なくとも１個の脂環族
炭化水素環を含むジアミンから誘導される成分単位であ
る。The alicyclic alkylenediamine component unit is generally a component unit having about 6 to 25 carbon atoms and derived from a diamine containing at least one alicyclic hydrocarbon ring.
このような脂環族アルキレンジアミン成分単位として
は、具体的には、たとえば、 1,3−ジアミノシクロヘキサン、 1,4−ジアミノシクロヘキサン、 1,3−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、 1,4−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、 イソホロンジアミン、 ピペラジン、 2,5−ジメチルピペラジン、 ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、 ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、 4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジシクロヘキシルプ
ロパン、 4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジシクロヘキシルメ
タン、 4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチル−5,5′−ジメチル
ジシクロヘキシルメタン、 4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチル−5,5′−ジメチル
ジシクロヘキシルプロパン、 α−α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｐ−ジ
イソプロピルベンゼン、 α−α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｍ−ジ
イソプロピルベンゼン、 α−α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−1,4−
シクロヘキサン、 α−α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−1,3−
シクロヘキサン などの脂環族アルキレンジアミンから誘導される成分単
位を挙げることができる。Specific examples of such alicyclic alkylenediamine component units include, for example, 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (Aminomethyl) cyclohexane, isophoronediamine, piperazine, 2,5-dimethylpiperazine, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-aminocyclohexyl) propane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexyl Propane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyl-5,5'-dimethyldicyclohexylmethane, 4,4'-diamino-3, 3'-dimethyl-5,5'-dimethyldicyclohexylpropane, α-α'-bis (4-aminocyclohexyl) -p-diisopro Rubenzen, alpha-. Alpha .'- bis (4-aminocyclohexyl)-m-diisopropylbenzene, alpha-. Alpha .'- bis (4-aminocyclohexyl) -1,4
Cyclohexane, α-α'-bis (4-aminocyclohexyl) -1,3-
Component units derived from an alicyclic alkylenediamine such as cyclohexane can be mentioned.
これらの脂環族アルキレンジアミン成分単位のうちで
は、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４−
アミノシクロヘキシル）メタン、4,4′−ジアミノ−3,
3′−ジメチルジシクロヘキシルメタンが好ましく、特
にビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、1,3−ビ
ス（アミノシクロヘキシル）メタン、1,3−ビス（アミ
ノメチル）シクロヘキサン等の脂環族アルキレンジアミ
ンから誘導される成分単位が好ましい。Among these alicyclic alkylenediamine component units, bis (aminomethyl) cyclohexane and bis (4-
Aminocyclohexyl) methane, 4,4'-diamino-3,
3'-Dimethyldicyclohexylmethane is preferred, particularly derived from alicyclic alkylenediamines such as bis (4-aminocyclohexyl) methane, 1,3-bis (aminocyclohexyl) methane, and 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane. Component units are preferred.
ジアミン成分単位は、脂肪族アルキレンジアミン、脂
環族アルキレンジアミンをそれぞれ単独でもしくは混合
して用いてもよい。As the diamine component unit, an aliphatic alkylenediamine and an alicyclic alkylenediamine may be used alone or in combination.
本発明で使用されるポリアミドは、全ジカルボン酸成
分単位100モル％中、 テレフタル酸成分単位（ａ）を30〜100モル％； テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位
（ｂ）を０〜40モル％ そして、 脂肪族ジカルボン酸成分単位（ｃ）を０〜70モル％の
量で含む繰返し単位から構成されている。The polyamide used in the present invention contains 30 to 100 mol% of terephthalic acid component units (a) in 100 mol% of all dicarboxylic acid component units; and 0 to 40 mol of aromatic dicarboxylic acid component units other than terephthalic acid. And a repeating unit containing the aliphatic dicarboxylic acid component unit (c) in an amount of 0 to 70 mol%.
さらに本発明においては、ポリアミドを構成するジア
ミン成分単位は、前述したような脂肪族アルキレンジア
ミン成分単位および／または脂環族アルキレンジアミン
成分単位から構成されているが、ジアミン成分単位がた
とえば脂肪族アルキレンジアミンの成分単位からなり、
このジアミン成分単位が炭素原子数４〜25、特に炭素原
子数５〜７の直鎖脂肪族アルキレンジアミン成分単位で
ある場合のように、脂肪族アルキレンジアミン成分単位
のアルキレン鎖が短い場合には、テレフタル酸成分単位
を含む繰返し単位が60〜85モル％の量で、またテレフタ
ル酸成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位を含む
繰返し単位が15〜40モル％の量で、または脂肪族ジカル
ボン酸成分単位を含む繰返し単位が15〜40モル％の量
で、さらにテレフタル酸成分単位以外の芳香族ジカルボ
ン酸成分単位を含む繰返し単位および脂肪族ジカルボン
酸成分単位を含む繰返し単位の合計が15〜40モル％の量
で含まれていることが好ましい。このようにしてジアミ
ン成分単位とジカルボン酸成分単位とのバランスをとる
ことにより、特に耐熱性に優れたハウジングを形成する
ことができる。Further, in the present invention, the diamine component unit constituting the polyamide is composed of the aliphatic alkylenediamine component unit and / or the alicyclic alkylenediamine component unit as described above. Consists of diamine component units,
When the alkylene chain of the aliphatic alkylenediamine component unit is short, such as when the diamine component unit is a linear aliphatic alkylenediamine component unit having 4 to 25 carbon atoms, particularly 5 to 7 carbon atoms, A repeating unit containing a terephthalic acid component unit in an amount of 60 to 85 mol%, a repeating unit containing an aromatic dicarboxylic acid component unit other than the terephthalic acid component unit in an amount of 15 to 40 mol%, or an aliphatic dicarboxylic acid The amount of the repeating unit containing the component unit is 15 to 40 mol%, and the total of the repeating unit containing the aromatic dicarboxylic acid component unit other than the terephthalic acid component unit and the repeating unit containing the aliphatic dicarboxylic acid component unit is 15 to 40 mol%. It is preferably contained in an amount of mol%. By balancing the diamine component unit and the dicarboxylic acid component unit in this way, a housing having particularly excellent heat resistance can be formed.
また、ポリアミドを構成するジアミン成分単位の脂肪
族ジアミン成分単位からなり、この脂肪族ジアミン成分
単位が炭素原子数６〜11、特に炭素原子数６〜10の直鎖
脂肪族アルキレンジアミン成分単位である場合のように
アルキレン鎖が中間的な長さを有する場合には、芳香族
ジカルボン酸成分単位は、テレフタル酸成分単位を含む
繰返し単位が65〜100モル％の量で、またテレフタル酸
成分単位以外の芳香族ジカルボン酸成分単位を含む繰返
し単位が35モル％以下の量で、さらに脂肪族ジカルボン
酸成分単位を含む繰返し単位が０〜35モル％の量で含ま
れていることが好ましい。このようにしてジアミン成分
単位とジカルボン酸成分単位とのバランスをとることに
より、特に耐熱性に優れたハウジングを形成することが
できる。Further, the polyamide is composed of an aliphatic diamine component unit of a diamine component unit, and the aliphatic diamine component unit is a straight-chain aliphatic alkylenediamine component unit having 6 to 11 carbon atoms, particularly 6 to 10 carbon atoms. When the alkylene chain has an intermediate length, as in the case, the aromatic dicarboxylic acid component unit is such that the repeating unit containing the terephthalic acid component unit is in an amount of 65 to 100 mol%, and other than the terephthalic acid component unit. It is preferable that the repeating unit containing the aromatic dicarboxylic acid component unit is contained in an amount of 35 mol% or less, and the repeating unit containing the aliphatic dicarboxylic acid component unit is contained in an amount of 0 to 35 mol%. By balancing the diamine component unit and the dicarboxylic acid component unit in this way, a housing having particularly excellent heat resistance can be formed.
さらにまた、ポリアミドを構成するジアミン成分単位
が炭素原子数10〜18の直鎖脂肪族アルキレンジアミン成
分単位である場合のように比較的長いアルキル鎖を有す
る場合には、テレフタル酸成分単位を有する繰返し単位
が75〜100モル％の量で、またテレフタル酸成分単位以
外の芳香族ジカルボン酸成分単位が25モル％以下の量
で、さらに脂肪族ジカルボン酸成分単位を含む繰返し単
位が０〜25モル％の量で含まれていることが好ましい。
このようにしてジアミン成分単位とジカルボン酸成分単
位とのバランスをとることにより、特に耐熱性に優れた
ハウジングを形成することができる。Furthermore, when the diamine component unit constituting the polyamide has a relatively long alkyl chain such as a linear aliphatic alkylenediamine component unit having 10 to 18 carbon atoms, a repeating unit having a terephthalic acid component unit is used. The amount of the unit is 75 to 100 mol%, the amount of the aromatic dicarboxylic acid component unit other than the terephthalic acid component unit is 25 mol% or less, and the repeating unit containing the aliphatic dicarboxylic acid component unit is 0 to 25 mol%. Is preferably contained in an amount of
By balancing the diamine component unit and the dicarboxylic acid component unit in this way, a housing having particularly excellent heat resistance can be formed.
ジアミン成分単位が脂環族ジミン成分単位からなる場
合においても脂肪族ジアミン成分単位の場合と同様な傾
向がある。Even when the diamine component unit is composed of an alicyclic dimine component unit, there is a similar tendency as in the case of an aliphatic diamine component unit.
なお、芳香族ジカルボン酸成分単位として、上記の主
成分単位であるテレフタル酸成分単位、さらにイソフタ
ル酸成分単位に代表されるテレフタル酸以外の二価の芳
香族カルボン酸から誘導される成分単位および上述の脂
肪族ジカルボン酸成分単位の外に、少量のトリメリット
酸、ピロメリット酸等の三塩基性以上の多価カルボン酸
から誘導される成分単位を含む繰返し単位を含有してい
てもよい。本発明で使用されるポリアミド中におけるこ
のような多価カルボン酸から誘導される成分単位を含む
繰返し単位の含有率は、通常は０〜５モル％である。As the aromatic dicarboxylic acid component unit, a component unit derived from a divalent aromatic carboxylic acid other than terephthalic acid represented by the terephthalic acid component unit as the main component unit and the isophthalic acid component unit, and the above-described component unit. In addition to the aliphatic dicarboxylic acid component unit described above, a repeating unit containing a component unit derived from a tribasic or higher polycarboxylic acid such as a small amount of trimellitic acid or pyromellitic acid may be contained. The content of the repeating unit containing the component unit derived from such a polycarboxylic acid in the polyamide used in the present invention is usually 0 to 5 mol%.
上記のようなポリアミドは、濃硫酸中30℃の温度で測
定した極限粘度［η］が0.5〜3.0dl/g、好ましくは0.5
〜2.8dl/g、特に好ましくは0.6〜2.5dl/gの範囲であ
る。The polyamide as described above has an intrinsic viscosity [η] measured in concentrated sulfuric acid at a temperature of 30 ° C. of 0.5 to 3.0 dl / g, preferably 0.5 to 3.0 dl / g.
2.8 dl / g, particularly preferably 0.6 to 2.5 dl / g.
さらに本発明で使用されるポリアミドは、前記式［II
−ａ］、［II−ｂ］および［III］で表されるで表わさ
れる繰返し単位を含有するポリアミドであってもよく、
また前記式［II−ａ］で表される繰返し単位を主な繰返
し単位とするポリアミドと、前記式［II−ｂ］表わされ
る繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前
記式［III］で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位
とするポリアミドとからなるポリアミドの混合物であっ
てもよい。Further, the polyamide used in the present invention has the above-mentioned formula [II
-A], a polyamide containing a repeating unit represented by [II-b] and [III],
A polyamide having the repeating unit represented by the formula [II-a] as a main repeating unit, a polyamide having a repeating unit represented by the formula [II-b] as a main repeating unit, and a polyamide having the formula [III] And a polyamide having a repeating unit represented by the following formula as a main repeating unit.
本発明で使用されるポリアミドが混合物である場合、
これらの混合物のうちでも前記式［II−ａ］で表わされ
る繰返し単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前
記式［II−ｂ］および／または［III］を主な繰返し単
位とするポリアミドとからなる組成物であることが好ま
しい。この場合、式［II−ａ］で表わされる繰返し単位
を主な繰返し単位とするポリアミドの含有率は、通常は
30重量％以上、好ましくは40重量％以上である。When the polyamide used in the present invention is a mixture,
Among these mixtures, a polyamide having a repeating unit represented by the formula [II-a] as a main repeating unit, a polyamide having a repeating unit represented by the formula [II-b] and / or [III] as a main repeating unit, Preferably, the composition comprises: In this case, the content of the polyamide having a repeating unit represented by the formula [II-a] as a main repeating unit is usually
It is at least 30% by weight, preferably at least 40% by weight.
さらにこの場合、前記式［II−ｂ］表わされる繰返し
単位を主な繰返し単位とするポリアミドと、前記式［II
I］で表わされる繰返し単位を主な繰返し単位とするポ
リアミドの混合物との配合比率は、重量比で、通常は0:
100〜100:0好ましくは50:50〜100〜０である。Further, in this case, a polyamide having the repeating unit represented by the formula [II-b] as a main repeating unit, and a polyamide having the formula [II-b]
The mixing ratio with the polyamide mixture having the repeating unit represented by I] as a main repeating unit is a weight ratio, usually 0:
It is 100-100: 0, preferably 50: 50-100-0.
本発明で使用されるポリアミドは、従来から用いられ
ているポリアミドよりも非常に高い融点（Tm）を示す。
すなわち、本発明で使用されるポリアミドの融点は、28
0〜340℃、好ましくは300〜330℃であり、従来のポリア
ミドたとえば6,6−ナイロンよりも、通常35〜65℃の範
囲で融点が高くなる。このように本発明で使用されるポ
リアミドが高い融点を有するので、赤外線リフロー用電
子部品のハウジングとして使用することができるのであ
る。The polyamide used in the present invention exhibits a much higher melting point (Tm) than conventionally used polyamides.
That is, the melting point of the polyamide used in the present invention is 28
The temperature is 0 to 340 ° C, preferably 300 to 330 ° C, and the melting point is generally higher in the range of 35 to 65 ° C than that of a conventional polyamide such as 6,6-nylon. As described above, since the polyamide used in the present invention has a high melting point, it can be used as a housing for electronic components for infrared reflow.
また、本発明で使用されるポリアミドは、特定の構造
を有するため、本質的に高温において高い曲げ弾性率を
有しているのは勿論、従来のポリアミドの問題点とされ
ていた吸水性も低い。In addition, since the polyamide used in the present invention has a specific structure, it naturally has not only a high flexural modulus at a high temperature but also a low water absorption which has been a problem of the conventional polyamide. .
本発明で使用されるポリアミドは、融点が高いため、
高温領域での温度変化に伴なう寸法変化率が小さい。The polyamide used in the present invention has a high melting point,
The dimensional change rate accompanying the temperature change in the high temperature region is small.
表１に本発明で使用されるポリアミドの熱膨脹係数の
一例を示す。なお、ここで使用されているポリアミドに
はガラス繊維が配合されている。Table 1 shows an example of the thermal expansion coefficient of the polyamide used in the present invention. In addition, glass fiber is blended in the polyamide used here.
上記表１においてカッコを付して記載した数字は、同
一条件で測定した66ナイロンの線膨脹係数である。 The numbers in parentheses in Table 1 above are linear expansion coefficients of 66 nylon measured under the same conditions.
このように本発明で使用されるガラス繊維を含むポリ
アミドは、従来のポリアミドと比較して高温領域におい
て線膨脹係数の変動が小さい。As described above, the polyamide containing glass fiber used in the present invention has a smaller variation in linear expansion coefficient in a high temperature region than the conventional polyamide.
このため、このようなガラス繊維を含むポリアミドか
ら形成されるハウジングは赤外線リフローの際に寸法変
化が小さい。For this reason, the housing formed of such a polyamide containing glass fibers has a small dimensional change during infrared reflow.
このようなガラス繊維を含むポリアミドは、上記のよ
うに耐熱性に優れていると共に、従来より使用されてい
た耐熱樹脂よりも樹脂自体の着色が少ない。従って、こ
のようなガラス繊維を含むポリアミドから形成されたハ
ウジングを有する電子部品は、赤外線の照射の際に赤外
線を吸収することによる温度上昇が少ないため、赤外線
リフローによるハンダ付け不良の発生率を低減すること
ができ、さらに加熱による電子部品の特性の低下を有効
に防止することができる。Such a polyamide containing glass fiber has excellent heat resistance as described above, and the resin itself is less colored than a conventionally used heat-resistant resin. Therefore, electronic components having a housing formed of polyamide containing such glass fibers have a small temperature rise due to absorption of infrared rays during irradiation of infrared rays, and thus reduce the incidence of soldering failure due to infrared reflow. In addition, it is possible to effectively prevent deterioration of characteristics of the electronic component due to heating.
このようなガラス繊維を含むポリアミド（あるいはポ
リアミド組成物）は、従来技術を利用して製造すること
ができる。Such a polyamide (or a polyamide composition) containing glass fibers can be produced using conventional techniques.
本発明に係る赤外線リフロー用電子部品のハウジング
を形成する樹脂は、上記のようにポリアミドとガラス繊
維とを必須の構成成分とするが、これらの必須成分の他
に必要に応じて有機または無機の充填材、酸化防止剤、
赤外線吸収剤、光保護剤、耐熱安定剤、亜燐酸塩安定
剤、過酸化物分解剤、塩基性補助剤、増核剤、可塑剤、
潤滑剤、帯電防止剤、難燃剤、染料等を含んでも良い。The resin forming the housing of the electronic component for infrared reflow according to the present invention includes polyamide and glass fiber as essential components as described above, but may further include an organic or inorganic component as required in addition to these essential components. Fillers, antioxidants,
Infrared absorbers, light protectants, heat stabilizers, phosphite stabilizers, peroxide decomposers, basic auxiliaries, nucleating agents, plasticizers,
It may contain a lubricant, an antistatic agent, a flame retardant, a dye, and the like.
本発明ではポリアミドとともにガラス繊維を使用する
ことにより、ハウジングの引張り強度、曲げ強度、曲げ
弾性率等の機械的特性、熱変形温度などの耐熱特性が向
上する。In the present invention, by using glass fiber together with polyamide, mechanical properties such as tensile strength, bending strength and flexural modulus of the housing, and heat resistance properties such as heat deformation temperature are improved.
上記のようなガラス繊維の平均長さは0.3〜6mmの範囲
にあり、アスペクト比が30〜600の範囲にある。平均長
さおよびアスペクト比がこのような範囲にあるガラス繊
維を使用することにより、ポリアミド組成物の成形性が
向上し、かつこのポリアミド組成物から得られるハウジ
ングの熱変形温度などの耐熱特性、引張り強度、曲げ強
度等の機械的特性等が向上する。The average length of the above glass fibers is in the range of 0.3 to 6 mm, and the aspect ratio is in the range of 30 to 600. By using glass fibers having an average length and an aspect ratio in such ranges, the moldability of the polyamide composition is improved, and the heat resistance such as the heat deformation temperature of the housing obtained from the polyamide composition, the tensile strength, and the like. Mechanical properties such as strength and bending strength are improved.
ガラス繊維は、ポリアミド100重量部に対して、５〜1
50重量部の量で使用される。Glass fiber is 5-1 to 100 parts by weight of polyamide.
Used in an amount of 50 parts by weight.
本発明においては、上記のようなガラス繊維と共に、
あるいはこれらとは別に、有機または無機の充填材を配
合することができる。このような充填材としては、粉末
状、粒状、板状、針状、クロス状、マット状を有する種
々の充填材を使用することができる。このような充填材
の例としては、シリカ、アルミナ、シリカアルミナ、タ
ルク、ケイソウ土、クレー、カオリン、ガラス、マイ
カ、セッコウ、ベンガラ、二酸化チタン、酸化亜鉛、ア
ルミニウム、銅、ステンレスなどの粉状あるいは板状の
無機化合物、 ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリメタフェ
ニレンテレフタルアミド、ポリパラフェニレンイソフタ
ルアミド、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、ジア
ミノジフェニルエーテルとテレフタル酸（あるいはイソ
フタル酸）との縮合物、パラ（メタ）アミノ安息香酸の
縮合物などの全芳香族ポリアミド、ジアミノジフェニル
エーテルと無水トリメリット酸または無水ピロメリット
酸との縮合物などの全芳香族ポリアミドイミド、全芳香
族ポリエステル、全芳香族ポリイミド、ポリベンツイミ
ダゾール、ポリイミダゾフェナントロリンなどの複素環
含有化合物、ポリテトラフルオロエチレンなどの粉状、
板状、繊維状あるいはクロス状物などの２次加工品など
を挙げることができる。In the present invention, together with the glass fiber as described above,
Alternatively, separately from these, an organic or inorganic filler can be blended. As such a filler, various fillers having a powder shape, a granular shape, a plate shape, a needle shape, a cross shape, and a mat shape can be used. Examples of such fillers include silica, alumina, silica-alumina, talc, diatomaceous earth, clay, kaolin, glass, mica, gypsum, bengalara, titanium dioxide, zinc oxide, aluminum, copper, stainless steel and the like, or Plate-shaped inorganic compound, polyparaphenylene terephthalamide, polymetaphenylene terephthalamide, polyparaphenylene isophthalamide, polymetaphenylene isophthalamide, condensate of diaminodiphenyl ether with terephthalic acid (or isophthalic acid), para (meth) amino Wholly aromatic polyamides such as condensates of benzoic acid, wholly aromatic polyamide-imides such as condensates of diaminodiphenyl ether with trimellitic anhydride or pyromellitic anhydride, wholly aromatic polyesters, wholly aromatic polyimides, and polyesters Heterocyclic-containing compounds such as nnzimidazole and polyimidazophenanthroline, powders such as polytetrafluoroethylene,
Examples include secondary processed products such as plate-like, fibrous, or cloth-like materials.
これらの充填材は、２種以上混合して使用することも
できる。また、これらの充填材をシランカップリング剤
あるいはチタンカップリング剤などで処理して使用する
こともできる。These fillers can be used as a mixture of two or more. Further, these fillers can be used after being treated with a silane coupling agent or a titanium coupling agent.
前記充填材のうち、粉末状の充填材としては、具体的
には、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、二酸化チタ
ン、二硫化モリブデン、ポリテトラフルオロエチレン、
カオリンなどを挙げることができる。Among the fillers, as the filler in powder form, specifically, silica, silica alumina, alumina, titanium dioxide, molybdenum disulfide, polytetrafluoroethylene,
Kaolin and the like can be mentioned.
このような粉末状の充填材の平均粒径は、通常0.1〜2
00単位、好ましくは１〜100単位の範囲にある。The average particle size of such a powdery filler is usually 0.1 to 2
It is in the range of 00 units, preferably 1 to 100 units.
このような粉末状の充填材は、ポリアミド100重量部
に対して、通常200重量部以下の量で、好ましくは100重
量部以下の量で、特に好ましくは0.5〜50重量部の量で
使用される。Such a powdery filler is used in an amount of usually 200 parts by weight or less, preferably 100 parts by weight or less, particularly preferably 0.5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide. You.
なお、本発明のポリアミド組成物には、上記のような
優れた特性を損なわない範囲内で他の樹脂を配合するこ
ともできる。It should be noted that the polyamide composition of the present invention may be blended with another resin within a range that does not impair the above excellent properties.
このような樹脂の例としては、ポリオレフィン、PPS
（ポリフェニレンスルフィド）、PPE（ポリフェニルエ
ーテル）など、およびそれらの変性物を挙げることがで
きる。Examples of such resins include polyolefin, PPS
(Polyphenylene sulfide), PPE (polyphenyl ether) and the like, and modified products thereof.
上記のようなポリアミドと充填材などとの混合は、前
記ポリアミド組成物の各構成成分を溶融状態に維持しな
がら、前記充填材あるいは必要により他の樹脂を配合し
て混練するなどの方法により調製することができる。こ
の際、押出し機、ニーダーなどのような通常の混練装置
を用いることができる。The mixing of the polyamide and the filler as described above is prepared by a method of mixing and kneading the filler or other resins as necessary while maintaining the respective components of the polyamide composition in a molten state. can do. At this time, a usual kneading device such as an extruder or a kneader can be used.
上記のようにして調製した組成物を用いて、通常の溶
融成形法、例えば圧縮成形法、射出成形法または押し出
し成形法などを利用することにより、ハウジングを製造
することができる。Using the composition prepared as described above, a housing can be manufactured by using a usual melt molding method, for example, a compression molding method, an injection molding method, or an extrusion molding method.
本発明の電子部品は、上記のような樹脂からなるハウ
ジングを有していれば良く、本発明の電子部品として
は、ダイオード、トランジスタ、電界効果トランジス
タ、整流素子、集積回路、抵抗器、可変抵抗器、コンデ
ンサ、コイルボビンなどを挙げることができる。The electronic component of the present invention may have a housing made of the resin as described above. Examples of the electronic component of the present invention include a diode, a transistor, a field-effect transistor, a rectifier, an integrated circuit, a resistor, and a variable resistor. Vessel, condenser, coil bobbin and the like.
本発明の電子部品を用いた赤外線リフローによるプリ
ント配線基盤への固定は、通常は、次のようにして行わ
れる。Fixing to a printed wiring board by infrared reflow using the electronic component of the present invention is usually performed as follows.
まずプリント配線基盤上に形成されている配線の電子
部品固定予定部にハンダを点状に置き、次いで本発明の
電子部品を接着剤を用いて基盤に仮固定する。この際、
固定される端子が点状に置かれたハンダと接触するよう
にする。上記のようにして電子部品が仮固定された基盤
を赤外線リフロー炉にいれ、電子部品が仮固定されてい
る基盤面に赤外線を照射してハンダを溶融状態にして基
盤の配線と電子部品の端子とをハンダ付けする。First, solder is placed in a dot-like manner on a portion of a wiring formed on a printed wiring board where electronic components are to be fixed, and then the electronic component of the present invention is temporarily fixed to the board using an adhesive. On this occasion,
Make sure that the terminal to be fixed contacts the pointed solder. Place the board on which the electronic components are temporarily fixed as described above in an infrared reflow furnace, and irradiate the surface of the board on which the electronic components are temporarily fixed with infrared rays to melt the solder to make the wiring of the board and the terminals of the electronic components. And solder.
上記のようにして赤外線リフロー方式で本発明の電子
部品のハンダ付けを行なう場合、例えば従来から使用さ
れている黒色の電子部品よりも、リフロー炉の温度を通
常は40℃程度高く設定することができる。When the electronic component of the present invention is soldered by the infrared reflow method as described above, for example, the temperature of the reflow furnace is usually set to be about 40 ° C. higher than that of a conventionally used black electronic component. it can.
発明の効果 本発明に係る電子部品は、特定の芳香族ポリアミドと
ガラス繊維とからなるハウジングを有しているため、赤
外線リフロー炉内の温度を高く設定することができる。
従って、本発明の電子部品を使用することにより、赤外
線リフロー方式を採用して、プリント配線基盤上に電子
部品を良好に固定することができる。また、本発明によ
れば、熱変形温度などの耐熱特性、引っ張り強度、曲げ
強度等の機械的特性に優れた電子部品を得ることができ
る。Effect of the Invention Since the electronic component according to the present invention has a housing made of a specific aromatic polyamide and glass fiber, the temperature in the infrared reflow furnace can be set high.
Therefore, by using the electronic component of the present invention, the electronic component can be favorably fixed on the printed wiring board by adopting the infrared reflow method. Further, according to the present invention, it is possible to obtain an electronic component having excellent heat resistance such as heat distortion temperature and mechanical properties such as tensile strength and bending strength.
実施例１ 次に、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明する
が、本発明はその要旨を超えないかぎりこれらの例に何
ら制約されるものではない。Example 1 Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples unless it exceeds the gist thereof.
造粒方法 通常のベント付二軸造粒機（（株）池具鉄工製PCM4
5）を用い、ホッパーより以下に示す組成のポリアミド
樹脂60重量部を投入し、さらにサイドフィーダーより、
ガラス繊維（13μｍ径、3mm長のチョップドストラン
ド）40重量部を投入し、シリンダー温度を340℃に設定
して造粒した。Granulation method Ordinary twin-screw granulator with vent (PCM4 manufactured by Ikegi Tekko Co., Ltd.)
5) Using a hopper, 60 parts by weight of a polyamide resin having the composition shown below was charged from a hopper, and further, from a side feeder,
40 parts by weight of glass fiber (chopped strand having a diameter of 13 μm and a length of 3 mm) was charged, and granulation was performed at a cylinder temperature of 340 ° C.
このポリアミドは、ジカルボン酸成分単位としてテレ
フタル酸成分単位を35モル％、テレフタル酸以外の芳香
族ジカルボン酸成分単位（イソフタル酸成分単位）を15
モル％の量で含み、ジアミン成分単位としてヘキサメチ
レンジアミンを50モル％で含んでいる。This polyamide has 35 mol% of a terephthalic acid component unit as a dicarboxylic acid component unit and 15 mol of an aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid (isophthalic acid component unit).
Mol%, and hexamethylenediamine as a diamine component unit at 50 mol%.
また、このポリアミドの極限粘度（30℃濃硫酸中で測
定）［η］は1.1dl/gであり、ガラス転移温度は125℃、
融点は320℃である。得られた造粒物を、射出成形機
（住友重工（株）製、プロマット40/25A型）を用い、シ
リンダー温度330℃、金型温度120℃の条件で射出成形し
て、0.8×6.4×64mmの短冊状試験片を作製した。The intrinsic viscosity (measured in concentrated sulfuric acid at 30 ° C.) [η] of this polyamide is 1.1 dl / g, the glass transition temperature is 125 ° C.,
The melting point is 320 ° C. The obtained granules were injection-molded using an injection molding machine (Sumitomo Heavy Industries, Ltd., Promat 40 / 25A type) under the conditions of a cylinder temperature of 330 ° C. and a mold temperature of 120 ° C. to obtain 0.8 × 6.4. × 64 mm strip-shaped test pieces were prepared.
試験法 ［赤外線リフロー試験］ 赤外線リフロー装置（（株）シャード製、リフロー
炉:MJ−R4000型）を使用し、ピーク温度を200℃、220
℃、240℃、260℃、280℃、300℃に設定して、ピーク温
度通過時間を20秒に設定して、上記のようにして製造し
た短冊型試験片をこの赤外線リフロー炉の中を通過させ
た。Test method [Infrared reflow test] Using an infrared reflow device (manufactured by Shard Co., Ltd., reflow furnace: MJ-R4000 type), the peak temperature was 200 ° C, 220
℃, 240 ℃, 260 ℃, 280 ℃, set to 300 ℃, the peak temperature passage time is set to 20 seconds, pass the strip-shaped test piece manufactured as described above in this infrared reflow furnace I let it.
上記のようにして赤外線リフロー炉を通過した後の試
験片の外観を観察して、溶融、ふくれ、変形の有無を目
視で判定した。表２に、外観に変化がなかった場合を
『○』で、変化があった場合を『×』で示した。The appearance of the test piece after passing through the infrared reflow furnace as described above was observed, and the presence or absence of melting, blistering, and deformation was visually determined. In Table 2, the case where there was no change in appearance was indicated by “○”, and the case where there was change was indicated by “×”.
比較例１ 実施例１において、芳香族ポリアミドおよびガラス繊
維の代りに市販のポリフェニレンスルフィド樹脂（PPS;
ガラス繊維を40重量％含有、フィリップス社製、商品
名：ライトン）を使用した以外は同様にして短冊型試験
片を製造した。Comparative Example 1 In Example 1, a commercially available polyphenylene sulfide resin (PPS;
A strip-shaped test piece was manufactured in the same manner except that glass fiber was used in an amount of 40% by weight and manufactured by Philips (trade name: Ryton).
得られた試験片の赤外線リフロー炉を通過した後の外
観の変化を表２に記載する。Table 2 shows changes in the appearance of the obtained test pieces after passing through an infrared reflow furnace.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08L 77/00 - 77/12 H01G 1/02 H01C 1/02 H01F 41/02 H01L 23/29 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 identification symbol FI H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31 (58) Fields investigated (Int.Cl. 6 , DB name) C08L 77/00 -77/12 H01G 1/02 H01C 1/02 H01F 41/02 H01L 23/29
Claims (2)
タル酸成分単位が30〜100モル％と、テレフタル酸以外
の芳香族ジカルボン酸成分単位０〜40モル％および／ま
たは脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜70モル％とからな
る繰り返し単位から構成され、 並びに、 ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位
および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位から
なる繰返し単位から構成され、 かつ、30℃濃硫酸中で測定した極限粘度が0.5〜3.0dl/g
の範囲内にあり、融点が280〜340℃の範囲内にあるポリ
アミド100重量部と、 （II）平均長さが0.3〜6mmの範囲内にあり、アスペクト
比が30〜600の範囲内にあるガラス繊維５〜150重量部と を主成分とする赤外線リフロー用電子部品のハウジング
形成用樹脂組成物。(I) The component unit of dicarboxylic acid is 30 to 100% by mole of terephthalic acid component unit, 0 to 40% by mole of aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid and / or aliphatic dicarboxylic acid component. A diamine component unit is composed of a repeating unit composed of an aliphatic alkylenediamine component unit and / or an alicyclic alkylenediamine component unit, and a concentration of 30 ° C. Intrinsic viscosity measured in sulfuric acid is 0.5-3.0dl / g
100 parts by weight of polyamide having a melting point in the range of 280 to 340 ° C. and (II) an average length in the range of 0.3 to 6 mm and an aspect ratio in the range of 30 to 600. A resin composition for forming a housing of an electronic component for infrared reflow, comprising 5 to 150 parts by weight of glass fiber.
タル酸成分単位30〜100モル％と、テレフタル酸以外の
芳香族ジカルボン酸成分単位０〜40モル％および／また
は脂肪族ジカルボン酸成分単位０〜70モル％とからなる
繰り返し単位から構成され、 並びに、 ジアミン成分単位が脂肪族アルキレンジアミン成分単位
および／または脂環族アルキレンジアミン成分単位から
なる繰返し単位から構成され、 かつ、30℃濃硫酸中で測定した極限粘度が0.5〜3.0dl/g
の範囲内にあり、融点が280〜340℃の範囲内にあるポリ
アミド100重量部と、 （II）平均長さが0.3〜6mmの範囲内にあり、アスペクト
比が30〜600の範囲内にあるガラス繊維５〜150重量部と を主成分とする組成物によりハウジングが形成されてい
ることを特徴とする赤外線リフロー用電子部品。(I) The component unit of dicarboxylic acid is 30 to 100 mol% of terephthalic acid component unit, 0 to 40 mol% of aromatic dicarboxylic acid component unit other than terephthalic acid and / or aliphatic dicarboxylic acid component unit. And a diamine component unit is composed of a repeating unit composed of an aliphatic alkylenediamine component unit and / or an alicyclic alkylenediamine component unit; and 30 ° C. concentrated sulfuric acid. Intrinsic viscosity measured in 0.5-3.0dl / g
100 parts by weight of polyamide having a melting point in the range of 280 to 340 ° C. and (II) an average length in the range of 0.3 to 6 mm and an aspect ratio in the range of 30 to 600. An electronic component for infrared reflow, wherein a housing is formed of a composition mainly composed of 5 to 150 parts by weight of glass fiber.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-112544 | 1989-05-01 | ||
| JP11254489 | 1989-05-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0388846A JPH0388846A (en) | 1991-04-15 |
| JP2928325B2 true JP2928325B2 (en) | 1999-08-03 |
Family
ID=14589308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8520990A Expired - Lifetime JP2928325B2 (en) | 1989-05-01 | 1990-03-30 | Composition for infrared reflow and electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2928325B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2354176A1 (en) | 2010-01-28 | 2011-08-10 | Ems-Patent Ag | Partially aromatic moulding masses and their applications |
| EP2410020A1 (en) | 2010-07-23 | 2012-01-25 | Ems-Patent Ag | Partially aromatic polyamide moulding compositions and their applications |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060293497A1 (en) | 2005-06-10 | 2006-12-28 | Martens Marvin M | Articles of manufacture made from polyamide resins and suitable for incorporation into LED reflector applications |
| US20060293435A1 (en) | 2005-06-10 | 2006-12-28 | Marens Marvin M | Light-emitting diode assembly housing comprising high temperature polyamide compositions |
| EP2388293B1 (en) | 2010-05-17 | 2012-12-26 | Ems-Patent Ag | Polyamide moulding material and its use in producing LED housing components |
| US10072137B2 (en) | 2013-07-04 | 2018-09-11 | Toyobo Co., Ltd. | Polyamide resin composition having high melt point and being excellent in anti-vibration property upon water absorption |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8520990A patent/JP2928325B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2354176A1 (en) | 2010-01-28 | 2011-08-10 | Ems-Patent Ag | Partially aromatic moulding masses and their applications |
| US8324297B2 (en) | 2010-01-28 | 2012-12-04 | Ems-Patent Ag | Partially aromatic moulding compositions and their uses |
| EP2410020A1 (en) | 2010-07-23 | 2012-01-25 | Ems-Patent Ag | Partially aromatic polyamide moulding compositions and their applications |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0388846A (en) | 1991-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9090750B2 (en) | Plastic component for a lighting systems | |
| JP4356038B2 (en) | Polyarylene sulfide resin composition, method for producing the same, and electronic component for surface mounting | |
| US8142899B2 (en) | Heat-resistant resin composition, method of producing the same, heat-resistant resin-molded article, and surface mount electronic component | |
| KR101426268B1 (en) | Polyamide resin composition having improved surface reflectance and heat resistance | |
| JP2005532417A (en) | Polyamide resin composition having electromagnetic wave shielding characteristics and article formed therefrom | |
| JP2928325B2 (en) | Composition for infrared reflow and electronic component | |
| JP2014521822A (en) | Improved polyamide composition for LED applications | |
| US20040077769A1 (en) | Polyamide molding compositions and electrical and electronic components molded therefrom having improved heat stability | |
| WO2009096400A1 (en) | Poly(arylene sulfide) resin composition, process for production thereof, and surface mount electronic component | |
| JP5257778B2 (en) | Polyarylene sulfide resin composition, method for producing the same, and electronic component for surface mounting | |
| US5243024A (en) | High moduli polyimides | |
| JP2945063B2 (en) | Resin composition for connector, and connector | |
| US5160786A (en) | Resin material for inserting lead frame and molded component thereof | |
| JPH0372565A (en) | Composition for infrared reflow and electronic component | |
| JPS63139942A (en) | Nylon resin composition | |
| JPH01105562A (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| JP3474246B2 (en) | Base resin composition for electronic parts | |
| JPH0372694A (en) | Electronic component for infrared ray reflowing | |
| JP2857444B2 (en) | Sealing resin composition and semiconductor sealing device | |
| JPH07228773A (en) | Resin composition for surface-mounted component | |
| JPH1077404A (en) | Polyamide resin composition and electronic part adaptable to surface mounting | |
| JP2004269615A (en) | Epoxy resin composition and its cured matter | |
| JPH1087986A (en) | Flame-retardant partial aromatic polyamide resin composition and surface-mounting part made thereof | |
| JPH03237158A (en) | Flame retardant polyamide resin composition | |
| JP2716620B2 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |