JP2910804B2 - Solder paste - Google Patents
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、粉末はんだと粘性の高
いフラックスとを混練してクリーム状にしたはんだペー
スト（クリームはんだ）に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder paste (cream solder) prepared by kneading a powder solder and a highly viscous flux into a cream.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化、多機能
化、高性能化がますます図られ、これらに対応すべくそ
こに用いられるプリント配線基板には小径穴化、高密度
配線化、多層化の要求が一層強まっている。同時に、プ
リント配線基板の表面に電子部品（ＩＣパッケージな
ど）を直接面付けする表面実装（Surface Mount Techno
logy) 方式が、従来のスルーホール実装方式と比べて、
実装密度を高くでき、はんだ付け時のセルフアライメン
ト（自己位置修正）を可能にするなどのメリットで多く
採用れさるようになっている。そして、この表面実装方
式でははんだペーストを用いたリフロー方式（はんだ付
け法）が主流となっている（例えば、大澤直：「はんだ
付技術の新時代」、工業調査会（１９８５年）、１５５
頁、図２９．３参照）。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices have been increasingly reduced in size, weight, multifunctionality, and high performance. The demand for multi-layering is increasing. At the same time, Surface Mount (Surface Mount Techno), which directly mounts electronic components (IC packages, etc.)
logy) method, compared to the conventional through-hole mounting method,
It has been widely adopted because of its advantages such as high mounting density and self-alignment (self-position correction) during soldering. In this surface mounting method, a reflow method (soldering method) using a solder paste is predominant (for example, Tadashi Osawa: "New Era of Soldering Technology", Industrial Research Council (1985), 155).
Page, FIG. 29.3).
【０００３】このリフロー方式でのはんだ付けでは、粉
末はんだと粘性の高いフラックスとを混練してクリーム
状にしたはんだペーストをスクリーン印刷法などでプリ
ント配線基板の配線パターンの所定箇所に塗布し、その
上に部品を装着し、はんだの溶融温度まで加熱してはん
だペーストをリフローさせ、冷却凝固で所定位置に部品
をはんだ付けする。粉末はんだには、広くＳｎ−Ｐｂ共
晶合金やそれにＩｎを添加した合金が使用され、フラッ
クスには各種のものがあり、主にロジン（松脂）、活性
剤、溶剤からなる。[0003] In this reflow soldering, a creamy solder paste obtained by kneading a powder solder and a highly viscous flux is applied to a predetermined portion of a wiring pattern of a printed wiring board by a screen printing method or the like. The component is mounted thereon, heated to the melting temperature of the solder to reflow the solder paste, and the component is soldered to a predetermined position by cooling and solidification. Sn-Pb eutectic alloys and alloys to which In is added are widely used as powder solders, and there are various types of fluxes, which mainly include rosin (rosin), an activator, and a solvent.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】さらに、実装部品も多
大な進化（大幅な改善・改良）が成し遂げられており、
ＩＣパッケージはＤＩＰ型ＩＣがＳＯＰ（Small Outlin
e Package ）、ＱＦＰ（Quad Flat Package ）へと変遷
し、リードのピッチが1.２７mmから1.０〜0.５mmと小さ
くなり、最近では0.４mmピッチのＱＦＰの例が発表され
るなど、狭ピッチが進んでいる。また、リードの数が４
４ピンから６０〜１００ピンへと多くなり、最近では３
００〜４００ピンのパッケージ例も発表されている。こ
のような実装部品の狭ピッチ・多ピンに対応して、プリ
ント配線基板では配線の微細（ファイン）パターン化が
図られている。Further, a great deal of evolution (great improvement / improvement) has been achieved in the mounted components.
The DIP type IC package is SOP (Small Outlin).
ePackage) and QFP (Quad Flat Package), the lead pitch has been reduced from 1.27mm to 1.0-0.5mm, and recently a 0.4mm pitch QFP example was announced. The narrow pitch is progressing. Also, if the number of leads is 4
Increased from 4 pins to 60-100 pins, recently 3
A package example of 00 to 400 pins has also been announced. In order to cope with such a narrow pitch and a large number of pins of the mounted components, fine (fine) wiring patterns have been formed on a printed wiring board.
【０００５】このような実装部品とプリント配線基板と
をはんだ付けする技術において、従来のはんだペースト
では隣接した狭ピッチに対応できず、狭ピッチな配線パ
ターン間にはんだブリッジ（橋渡し）が生じ、ショート
する不良が発生することがある。このようなはんだブリ
ッジ不良を検査工程でのはんだゴテによる手作業で修正
しているのが、実状である。In such a technique of soldering a mounting component and a printed wiring board, the conventional solder paste cannot cope with an adjacent narrow pitch, and a solder bridge (bridge) occurs between narrow pitch wiring patterns, resulting in a short circuit. Failure may occur. The actual situation is that such a solder bridge defect is manually corrected by a soldering iron in the inspection process.
【０００６】さらに、はんだ粉末の製造方法はアトマイ
ズ法などが採用されているが、従来のはんだ粉末（Ｓｎ
−Ｐｂ合金など）は不定形粉末が多く、このために、ス
クリーン印刷時の版の抜けが悪く、微細パターン（0.３
mmピッチ）でのスクリーン印刷に対応できないと言われ
ている。本発明の目的は、狭ピッチ化によるはんだブリ
ッジの発生を回避するはんだペーストを提供することで
ある。Further, an atomizing method or the like is employed as a method for producing a solder powder.
-Pb alloy, etc.) has a large amount of irregular shaped powder.
It is said that screen printing at (mm pitch) cannot be supported. An object of the present invention is to provide a solder paste that avoids the occurrence of a solder bridge due to a narrow pitch.
【０００７】本発明の別の目的は、微細パターンのスク
リーン印刷および文字印刷に適応可能なはんだペースト
を提供することである。Another object of the present invention is to provide a solder paste applicable to screen printing and character printing of a fine pattern.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上述の目的が、粉末はん
だとフラックスとを混練してなるはんだペーストにおい
て、該粉末はんだが、５０〜７０wt％のＳｎと、残部の
Ｐｂおよび不可避的不純物とからなるＳｎ−Ｐｂ合金
に、Ｇｅが該Ｓｎ−Ｐｂ合金に対して0.０１〜0.０５wt
％添加されているいるはんだであることを特徴とするは
んだペーストによって達成される。An object of the present invention is to provide a solder paste obtained by kneading a powder solder and a flux, wherein the powder solder contains 50 to 70 wt% of Sn, the remaining Pb and unavoidable impurities. Ge in the Sn-Pb alloy becomes 0.01-0.05 wt.
This is achieved by a solder paste which is characterized in that the solder is% -added.
【０００９】上述のはんだに、Ｐを該Ｓｎ−Ｐｂ合金に
対して0.００１〜0.０１wt％付加添加することは好まし
い。さらに、上述したＳｎ−Ｐｂ合金にＩｎを0.１〜１
０wt％添加したＳｎ−Ｉｎ−Ｐｂ合金を用いても良い。
なお、Ｓｎ−Ｐｂ合金およびＳｎ−Ｉｎ−Ｐｂ合金のは
んだにおいては、共晶組成（６３wt％Ｓｎ−３７wt％Ｐ
ｂ）のものが、特に好ましい。It is preferable to add 0.001 to 0.01% by weight of P to the above-mentioned solder to the Sn-Pb alloy. Further, In is added to the above-mentioned Sn-Pb alloy in the range of 0.1 to 1 In.
A Sn-In-Pb alloy added with 0 wt% may be used.
In the case of Sn-Pb alloy and Sn-In-Pb alloy solder, the eutectic composition (63 wt% Sn-37 wt% P
Those of b) are particularly preferred.
【００１０】[0010]
【作用】はんだブリッジを抑制するには、はんだ合金
の酸化の抑制、はんだの溶融時表面張力の増大とが考
えられる。本発明者らは、Ｓｎ−Ｐｂ合金はんだにＧｅ
を添加することによってはんだ表面酸化が抑制できかつ
はんだ表面張力が増大することを見出して本発明に到っ
た。Ｇｅ添加量が該合金はんだに対して0.０１wt％未満
であると、はんだブリッジ抑制効果は不十分であり、一
方、0.０５wt％を越えると、はんだ表面張力の増加傾向
は見られないし、Ｇｅによるはんだの広がり性の阻害と
はんだ融点の上昇が現れる。In order to suppress the solder bridge, it is considered that the oxidation of the solder alloy is suppressed and the surface tension of the solder during melting is increased. The present inventors have proposed that Ge is added to Sn-Pb alloy solder.
It has been found that the addition of Cu can suppress the oxidation of the solder surface and increase the surface tension of the solder. When the amount of Ge added is less than 0.01 wt% with respect to the alloy solder, the effect of suppressing solder bridges is insufficient. On the other hand, when the amount exceeds 0.05 wt%, there is no tendency to increase the solder surface tension. Ge disturbs the spreadability of the solder and increases the melting point of the solder.
【００１１】Ｐ（燐）ははんだの酸化防止効果があり、
Ｇｅとの複合添加によってブリッジ抑制効果をより効果
あるものにする。Ｐ添加量が該合金はんだに対して0.０
０１wt％未満であると、酸化防止効果は不十分であり、
一方、0.０１wt％を越えると、はんだ付け表面のざらつ
きが現れる。Ｉｎははんだの融点を下げて低温はんだと
する効果があって添加されるが、はんだの表面張力を低
下させる効果もある。このようなＳｎ−Ｉｎ−Ｐｂ合金
はんだについてもＧｅは表面張力増大効果があり、はん
だブリッジを抑制することが可能である。P (phosphorus) has an effect of preventing solder oxidation,
The bridge addition effect is made more effective by the complex addition with Ge. The amount of P added is 0.0
If it is less than 01 wt%, the antioxidant effect is insufficient,
On the other hand, when the content exceeds 0.01% by weight, roughness of the soldering surface appears. In is added with the effect of lowering the melting point of the solder to make it a low-temperature solder, but also has the effect of lowering the surface tension of the solder. Ge also has an effect of increasing the surface tension of such an Sn-In-Pb alloy solder, and can suppress solder bridges.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の実施態
様例および比較例によって本発明を詳細に説明する。 Ｇｅ添加によるはんだ表面張力についての実験 ガラス板（はんだ自身の表面張力を測るための、はんだ
が濡れない材質）の上に0.５ｇのはんだボールを載せ、
２４０℃に加熱溶融し、そしてフラックスを数滴滴下
し、その後に徐冷して凝固させ、得られたはんだボール
の高さｈ（図１）を測定する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings with reference to embodiments and comparative examples of the present invention. Experiment on solder surface tension due to Ge addition 0.5 g of solder ball is placed on a glass plate (a material that does not wet solder to measure the surface tension of solder itself).
The mixture is heated and melted at 240 ° C., a few drops of flux are dropped, and then gradually cooled to solidify, and the height h (FIG. 1) of the obtained solder ball is measured.
【００１３】得られた結果を図１に示す。図から分かる
ように、Ｇｅ添加量が増えると、Ｓｎ−Ｐｂ共晶合金は
んだボールの高さ（ｈ）が高くなって、表面張力が無添
加よりも大きくなっている。このような表面張力の増加
は、溶融したはんだの広がりを抑えるので、はんだブリ
ッジ抑制効果に寄与することになる。しかし、Ｇｅ添加
量が0.０５wt％を越えると、はんだ表面張力の増加傾向
は見られない。FIG. 1 shows the obtained results. As can be seen from the figure, as the Ge addition amount increases, the height (h) of the Sn—Pb eutectic alloy solder ball increases, and the surface tension becomes larger than that without addition. Such an increase in the surface tension suppresses the spread of the molten solder, which contributes to the effect of suppressing the solder bridge. However, when the amount of Ge added exceeds 0.05 wt%, there is no tendency to increase the solder surface tension.
【００１４】さらに、本発明者らは、別の実験により、
配線パターン（幅0.２５mm）のピッチが0.５mmの場合
に、Ｇｅ疑似表面張力ｈ（図１）が3.１mm以上であれ
ば、ブリッジ抑制効果が見られることを掴んでいる。そ
こで、図１で3.１mm高さに破線を引き、これより上をブ
リッジ抑制域とし、下をブリッジ発生域とする。この破
線を考慮して、Ｇｅ添加量は0.０１wt％未満であると、
はんだブリッジ抑制効果は不十分である。Further, the present inventors have conducted another experiment to
In the case where the pitch of the wiring pattern (width of 0.25 mm) is 0.5 mm, if the pseudo surface tension h (FIG. 1) is not less than 3.1 mm, the bridge suppression effect is obtained. Therefore, a dashed line is drawn at a height of 3.1 mm in FIG. Considering this broken line, if the amount of Ge added is less than 0.01 wt%,
The effect of suppressing the solder bridge is insufficient.
【００１５】また、Ｇｅの酸化抑制効果は、Ｇｅの酸化
物生成自由エネルギーが小さいことによるものである。
つまり、はんだ表面にて安定なＧｅ−Ｏ化合物が生成し
て酸化進行のバリア層となるために、酸化が抑制でき
る。そして、表面張力は酸化状態にくらべ、無酸化状態
の方が大きくなる（大澤直：「はんだ付技術の新時
代」、第２０頁参照）。The effect of suppressing the oxidation of Ge is due to the small free energy of oxide formation of Ge.
That is, since a stable Ge—O compound is generated on the solder surface to form a barrier layer for the progress of oxidation, oxidation can be suppressed. The surface tension is higher in the non-oxidized state than in the oxidized state (Nao Osawa: “New era of soldering technology”, page 20).
【００１６】実施例１ Ｓｎ−Ｐｂ共晶合金はんだ（ＪＩＳ Ｚ ３２８２）に
0.０１wt％Ｇｅを添加したはんだをアトマイズ法で粉末
にした。このＳｎ−Ｐｂ−Ｇｅ粉末はその表面張力が大
きいので、球状に近い（例えば、平均粒径：５０μ
ｍ）。このはんだ粉末と従来より使用されているフラッ
クスとを混練してはんだペーストを調製した。フラック
スには、Water White Rosin （ロジン）、アニリン塩酸
塩（活性剤）、ジエチレングリコールモノブチルエーテ
ル（溶剤）を主成分とするものを使用した。このＧｅ入
りはんだペーストを1.２８〜0.３mmピッチのプリント配
線基板の導体パターンにスクリーン印刷した。はんだ付
け温度である２４０℃に加熱し、空冷してはんだブリッ
ジ発生状況（５００ポイント中のブリッジ発生数）につ
いて調べた。その結果（はんだブリッジ発生率）を表１
に示す。Example 1 Sn-Pb eutectic alloy solder (JIS Z 3282)
The solder to which 0.01 wt% Ge was added was powdered by an atomizing method. Since this Sn-Pb-Ge powder has a large surface tension, it is nearly spherical (for example, an average particle size of 50 μm).
m). This solder powder and a conventionally used flux were kneaded to prepare a solder paste. The flux used was mainly composed of Water White Rosin (rosin), aniline hydrochloride (activator), and diethylene glycol monobutyl ether (solvent). This Ge-containing solder paste was screen-printed on a conductor pattern of a printed wiring board having a pitch of 1.28 to 0.3 mm. It heated to 240 degreeC which is a soldering temperature, air-cooled, and investigated the solder bridge generation state (the number of bridge generation in 500 points). Table 1 shows the results (rate of solder bridge occurrence).
Shown in
【００１７】従来例の比較例として、Ｇｅを添加しない
Ｓｎ−Ｐｂ共晶合金はんだを同様にアトマイズ法で粉末
（不定形が多い）にし、おなじフラックスとで混練し
て、はんだペーストを調製した。このはんだペーストを
同様に印刷塗布し、加熱し、空冷してはんだブリッジ発
生状況について調べた。その結果を表１に合わせて示
す。As a comparative example of the conventional example, a Sn-Pb eutectic alloy solder to which Ge was not added was made into powder (often irregular) by an atomizing method and kneaded with the same flux to prepare a solder paste. This solder paste was similarly printed, heated, air-cooled, and examined for the occurrence of solder bridges. The results are shown in Table 1.
【００１８】[0018]
【表１】 [Table 1]
【００１９】表１から分かるように、はんだペースト中
にＧｅを添加したＳｎ−Ｐｂはんだ粉末を用いることに
よって、加熱リフロー時に隣接した導体パターン間での
ブリッジ発生を大幅に抑制（減少）できた。 実施例２ 最近では低温はんだとしてＩｎ入りのはんだペーストも
多く使用されるようになっているが、Ｉｎははんだ表面
張力を低下させるために、従来のＳｎ−Ｐｂ共晶合金は
んだペースト（実施例１の比較例）よりもはんだブリッ
ジが多発する。そこで、６３％−３６％Ｐｂ−１％Ｉｎ
のＳｎ−Ｐｂ−Ｉｎ共晶合金はんだに0.０１wt％Ｇｅを
添加したはんだをアトマイズ法で粉末にした。このＳｎ
−Ｐｂ−Ｉｎ−Ｇｅ粉末はその表面張力が大きいので、
球状に近い（例えば、平均粒径：５０μｍ）。このはん
だ粉末と従来より使用されている実施例１のフラックス
とを混練してはんだペーストを調製した。このＧｅ入り
はんだペーストを1.２８〜0.３mmピッチのプリント配線
基板の導体パターンにスクリーン印刷した。はんだ付け
温度である２４０℃に加熱し、空冷してはんだブリッジ
発生状況（５００ポイント中のブリッジ発生数）につい
て調べた。その結果（はんだブリッジ発生率）を表２に
示す。As can be seen from Table 1, the use of Sn-Pb solder powder with Ge added to the solder paste significantly suppressed (reduced) the occurrence of bridges between adjacent conductor patterns during heating reflow. Example 2 In recent years, a solder paste containing In has been often used as a low-temperature solder. In order to reduce the solder surface tension, In is a conventional Sn—Pb eutectic alloy solder paste (Example 1). The solder bridges occur more frequently than in Comparative Example 2). Therefore, 63% -36% Pb-1% In
Of the Sn-Pb-In eutectic alloy solder of 0.01 wt% Ge was powdered by an atomizing method. This Sn
Since -Pb-In-Ge powder has a large surface tension,
Near spherical (for example, average particle size: 50 μm). This solder powder and the flux of Example 1 conventionally used were kneaded to prepare a solder paste. This Ge-containing solder paste was screen-printed on a conductor pattern of a printed wiring board having a pitch of 1.28 to 0.3 mm. It heated to 240 degreeC which is a soldering temperature, air-cooled, and investigated the solder bridge generation state (the number of bridge generation in 500 points). Table 2 shows the results (rates of occurrence of solder bridges).
【００２０】従来例の比較例として、Ｇｅを添加しない
Ｓｎ−Ｐｂ−Ｉｎ共晶合金はんだを同様にアトマイズ法
で粉末（不定形が多い）にし、おなじフラックスとで混
練して、はんだペーストを調製した。このはんだペース
トを同様に印刷塗布し、加熱し、空冷してはんだブリッ
ジ発生状況について調べた。その結果を表２に合わせて
示す。As a comparative example of the conventional example, a Sn—Pb—In eutectic alloy solder to which Ge is not added is similarly made into a powder (often irregular) by an atomizing method and kneaded with the same flux to prepare a solder paste. did. This solder paste was similarly printed, heated, air-cooled, and examined for the occurrence of solder bridges. The results are shown in Table 2.
【００２１】[0021]
【表２】 [Table 2]
【００２２】表２から分かるように、はんだペースト中
にＧｅを添加したＳｎ−Ｐｂ−Ｉｎはんだ粉末を用いる
ことによって、加熱リフロー時に隣接した導体パターン
間でのブリッジ発生を大幅に抑制（減少）できた。 実施例３ 実施例１の0.０１wt％Ｇｅ添加のＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ
にＰをさらに0.００３wt％添加したはんだをアトマイズ
法で粉末にした。このＳｎ−Ｐｂ−Ｇｅ−Ｐ粉末はその
表面張力が大きいので、球状に近い（例えば、平均粒
径：５０μｍ）。このはんだ粉末と従来より使用されて
いる実施例１のフラックスとを混練してはんだペースト
を調製した。このＧｅ入りはんだペーストを1.２８〜0.
３mmピッチのプリント配線基板の導体パターンにスクリ
ーン印刷した。はんだ付け温度である２４０℃に加熱
し、空冷してはんだブリッジ発生状況（５００ポイント
中のブリッジ発生数）について調べた。その結果（はん
だブリッジ発生率）を表３に示す。As can be seen from Table 2, the use of Sn-Pb-In solder powder with Ge added to the solder paste can significantly suppress (reduce) the occurrence of bridges between adjacent conductor patterns during heating reflow. Was. Example 3 A solder in which 0.003 wt% of P was further added to the Sn-Pb eutectic solder of 0.01 wt% Ge added in Example 1 was powderized by an atomizing method. Since the Sn-Pb-Ge-P powder has a large surface tension, it is nearly spherical (for example, an average particle diameter: 50 µm). This solder powder and the flux of Example 1 conventionally used were kneaded to prepare a solder paste. This Ge-containing solder paste is added to 1.28-0.
Screen printing was performed on a conductor pattern of a 3 mm pitch printed wiring board. It heated to 240 degreeC which is a soldering temperature, air-cooled, and investigated the solder bridge generation state (the number of bridge generation in 500 points). Table 3 shows the results (rates of occurrence of solder bridges).
【００２３】従来例の比較例として、ＧｅおよびＰを添
加しないＳｎ−Ｐｂ共晶合金はんだを用いた実施例１で
の比較例の結果を表３に合わせて示す。As a comparative example of the conventional example, the result of the comparative example in Example 1 using Sn—Pb eutectic alloy solder to which Ge and P are not added is also shown in Table 3.
【００２４】[0024]
【表３】 [Table 3]
【００２５】表３から分かるように、はんだペースト中
にＧｅおよびＰを添加したＳｎ−Ｐｂはんだ粉末を用い
ることによって、加熱リフロー時に隣接した導体パター
ン間でのブリッジ発生を大幅に抑制（減少）できた。実
施例１の本発明例と比べて、0.３mmピッチでのはんだブ
リッジ発生率を更に小さくできた。 実施例４ 実施例２の0.０１wt％Ｇｅ添加のＳｎ−Ｐｂ−Ｉｎ共晶
はんだにＰをさらに0.００３wt％添加したはんだをアト
マイズ法で粉末にした。このＳｎ−Ｐｂ−Ｉｎ−Ｇｅ−
Ｐ粉末はその表面張力が大きいので、球状に近い（例え
ば、平均粒径：５０μｍ）。このはんだ粉末と従来より
使用されている実施例１のフラックスとを混練してはん
だペーストを調製した。このはんだペーストを1.２８〜
0.３mmピッチのプリント配線基板の導体パターンにスク
リーン印刷した。はんだ付け温度である２４０℃に加熱
し、空冷してはんだブリッジ発生状況（５００ポイント
中のブリッジ発生数）について調べた。その結果（はん
だブリッジ発生率）を表４に示す。As can be seen from Table 3, the use of Sn—Pb solder powder with Ge and P added to the solder paste can significantly reduce (reduce) the occurrence of bridges between adjacent conductor patterns during heating reflow. Was. Compared with the inventive example of Example 1, the occurrence rate of the solder bridge at the pitch of 0.3 mm was further reduced. Example 4 A solder obtained by further adding 0.003% by weight of P to the Sn-Pb-In eutectic solder containing 0.01% by weight of Ge of Example 2 was made into a powder by an atomizing method. This Sn-Pb-In-Ge-
Since the P powder has a large surface tension, it is nearly spherical (for example, average particle size: 50 μm). This solder powder and the flux of Example 1 conventionally used were kneaded to prepare a solder paste. This solder paste is 1.28 ~
Screen printing was performed on a conductor pattern of a 0.3 mm pitch printed wiring board. It heated to 240 degreeC which is a soldering temperature, air-cooled, and investigated the solder bridge generation state (the number of bridge generation in 500 points). Table 4 shows the results (rates of occurrence of solder bridges).
【００２６】従来例の比較例として、ＧｅおよびＰを添
加しないＳｎ−Ｐｂ−Ｉｎ共晶合金はんだを用いた実施
例２での比較例の結果を表４に合わせて示す。As a comparative example of the conventional example, the results of the comparative example in Example 2 using Sn—Pb—In eutectic alloy solder to which Ge and P are not added are also shown in Table 4.
【００２７】[0027]
【表４】 [Table 4]
【００２８】表４から分かるように、はんだペースト中
にＧｅおよびＰを添加したＳｎ−Ｐｂ−Ｉｎはんだ粉末
を用いることによって、加熱リフロー時に隣接した導体
パターン間でのブリッジ発生を大幅に抑制（減少）でき
た。実施例２の本発明例と比べて、0.５mmピッチおよび
0.３mmピッチでのはんだブリッジ発生率を更に小さくで
きた。As can be seen from Table 4, the use of Sn-Pb-In solder powder with Ge and P added to the solder paste significantly suppresses (reduces) the occurrence of bridges between adjacent conductor patterns during heating reflow. )did it. Compared to the inventive example of Example 2, the pitch was 0.5 mm and
The rate of occurrence of solder bridges at 0.3 mm pitch was further reduced.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るはん
だペーストでは加熱リフロー時に発生する狭ピッチ間の
はんだブリッジを抑制（回避）することが可能となり、
ファインパターンに対応したはんだ材料である。さら
に、はんだ粉末が従来よりも球状であり、微細パターン
へのスクリーン印刷時での版の抜けが良くなり、微細パ
ターン印刷に適するはんだペーストでもある。As described above, in the solder paste according to the present invention, it is possible to suppress (avoid) the solder bridge between narrow pitches generated at the time of heating reflow,
It is a solder material compatible with fine patterns. Furthermore, the solder powder has a more spherical shape than before, and the plate is easily removed during screen printing on a fine pattern, so that the solder paste is suitable for fine pattern printing.
【図１】はんだへのＧｅ添加量とリフロー後のはんだ高
さとの関係を示すグラフである。FIG. 1 is a graph showing the relationship between the amount of Ge added to solder and the solder height after reflow.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−230493（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−106591（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−32487（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−204194（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B23K 35/22 B23K 35/26 Continuation of the front page (56) References JP-A-62-230493 (JP, A) JP-A-3-106591 (JP, A) JP-A-3-32487 (JP, A) JP-A-3-204194 (JP) , A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) B23K 35/22 B23K 35/26
Claims (2)
るはんだペーストにおいて、前記粉末はんだが、５０〜
７０wt％のＳｎと、残部のＰｂおよび不可避的不純物と
からなるＳｎ−Ｐｂ合金に、それぞれ該Ｓｎ−Ｐｂ合金
に対する量で0.０１〜0.０５wt％のＧｅと0.００１〜0.
０１wt％のＰとが添加されているはんだであることを特
徴とするはんだペースト。1. A solder paste obtained by kneading a powder solder and a flux, wherein the powder solder is 50 to 50%.
The Sn-Pb alloy containing 70 wt% of Sn and the balance of Pb and unavoidable impurities was added to the Sn-Pb alloy, respectively.
0.01 to 0.05 wt% Ge and 0.001 to 0.05 wt.
A solder paste characterized by being a solder to which 01 wt% of P is added .
るはんだペーストにおいて、前記粉末はんだが、５０〜
７０wt％のＳｎと、0.１〜１０wt％のＩｎと、残部のＰ
ｂおよび不可避的不純物とからなるＳｎ−Ｉｎ−Ｐｂ合
金に、それぞれ該Ｓｎ−Ｉｎ−Ｐｂ合金に対する量で0.
０１〜0.０５wt％のＧｅと0.００１〜0.０１wt％のＰと
が添加されているはんだであることを特徴とするはんだ
ペースト。2. A solder paste obtained by kneading a powder solder and a flux, wherein the powder solder is 50 to 50%.
70% by weight of Sn, 0.1 to 10% by weight of In, and the balance of P
b and an unavoidable impurity to the Sn-In-Pb alloy in an amount of 0.
With 0.1 to 0.05 wt% of Ge and 0.001 to 0.01 wt% of P
A solder paste characterized by being a solder to which is added .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP983392A JP2910804B2 (en) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | Solder paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP983392A JP2910804B2 (en) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | Solder paste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH05208293A JPH05208293A (en) | 1993-08-20 |
| JP2910804B2 true JP2910804B2 (en) | 1999-06-23 |
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ID=11731135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP983392A Expired - Fee Related JP2910804B2 (en) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | Solder paste |
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1992
- 1992-01-23 JP JP983392A patent/JP2910804B2/en not_active Expired - Fee Related
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