JP2895141B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor - Google Patents

Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor

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JP2895141B2
JP2895141B2 JP2025264A JP2526490A JP2895141B2 JP 2895141 B2 JP2895141 B2 JP 2895141B2 JP 2025264 A JP2025264 A JP 2025264A JP 2526490 A JP2526490 A JP 2526490A JP 2895141 B2 JP2895141 B2 JP 2895141B2
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polyamic acid
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layer
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睦男 中島
厚 萩村
育夫 稲毛
邦夫 西原
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Mitsui Chemicals Inc
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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、セラミックス積層体素子、特に積層セラミ
ックスコンデンサ及びそれら素子の製造方法に関する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic laminate element, in particular, a multilayer ceramic capacitor and a method of manufacturing the element.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、セラミックスの膜又は薄板と内部電極が交互に
積層されたセラミックス積層体素子、例えば、積層セラ
ミックスコンデンサは以下の方法で製造されるのが通例
である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a ceramic laminate element in which ceramic films or thin plates and internal electrodes are alternately laminated, for example, a laminated ceramic capacitor, is usually manufactured by the following method.

まず、原料組成物を混合し、仮焼し、この仮焼粉に適
当なバインダ及び溶剤を混合し、この混合物を用いてド
クターブレード法により薄膜を作成する。この薄膜に金
属電極を印刷し、積層する。この積層体中の複数の金属
電極板を一つ置きに外部電極に接続して一方の系統を
正、他方の系統を負とする。
First, the raw material composition is mixed and calcined, a suitable binder and a solvent are mixed with the calcined powder, and a thin film is formed using the mixture by a doctor blade method. A metal electrode is printed on this thin film and laminated. Every other metal electrode plate in this laminate is connected to an external electrode, and one system is positive and the other system is negative.

この製造方法においては、図1に示すように、正、負
の電極板の重なった部分の面積が全断面積よりも小さく
しなければならず、従って周辺部では電極板の重ならな
い部分が生じる。
In this manufacturing method, as shown in FIG. 1, the area of the overlapping portion of the positive and negative electrode plates must be smaller than the total cross-sectional area. .

コンデンサの静電容量は電極面積に比例するので、上
記のコンデンサではセラミックス薄膜の全断面積を利用
することが出来ず、コンデンサ小型大容量化の障害にな
っている。又、セラミックスの種類によっては、電圧印
加によって比較的大きな歪みが生じる為に、電極のある
部分とない部分の境界付近に応力が集中し、長時間もし
くは繰り返しの電圧印加により、セラミックスに破壊が
生じたり、内部電極が剥離するような故障が生じること
がある。更に又、このような積層コンデンサを製造する
には内部電極の印刷精度を上げたり、積層時の各グリー
ンシートの積層位置精度を上げねばならず、生産性向上
の障害になっている。
Since the capacitance of the capacitor is proportional to the electrode area, the above-mentioned capacitor cannot utilize the entire cross-sectional area of the ceramic thin film, which is an obstacle to miniaturization and large capacity of the capacitor. Also, depending on the type of ceramics, a relatively large strain is generated by the application of voltage, so stress concentrates near the boundary between the part with and without the electrode, and the ceramic is broken by prolonged or repeated voltage application. Or a failure such as peeling of the internal electrode may occur. Furthermore, in order to manufacture such a multilayer capacitor, it is necessary to increase the printing accuracy of the internal electrodes and the accuracy of the lamination position of each green sheet during lamination, which is an obstacle to improving the productivity.

上記のような欠点を解消する方法として、積層電歪効
果素子の例であるが、特開昭59−115579号公報に電気泳
動法を利用して、素子の側端面に露出した電極に対して
その全面又は一層おきに無機絶縁層を形成することを特
徴とする電歪効果素子の製造方法が開示されている。そ
のような製造方法を用いる場合には上記のような欠点は
解消される。しかし、この方法では無機絶縁層(たいて
いの場合はガラス質である)を焼き付けるのに高温を必
要とするので、経済的ではなく、又、無機の絶縁層はセ
ラミックス本体とのなじみが良いため広範囲に付着し、
従って側端面に露出した各々の電極に付着した絶縁層が
相互に連続しないように層間の距離を100ミクロン以上
にしなければならないといわれ、従って、電極間距離を
100ミクロン以下にして静電容量の高いコンデンサを作
ることができないという欠点がある。
As a method of solving the above-mentioned disadvantages, an example of a laminated electrostrictive effect element is used, and an electrophoresis method is used in JP-A-59-115579, with respect to an electrode exposed on a side end face of the element. There is disclosed a method for manufacturing an electrostrictive element, wherein an inorganic insulating layer is formed on the entire surface or every other layer. When such a manufacturing method is used, the above-mentioned disadvantages are eliminated. However, this method requires a high temperature to bake the inorganic insulating layer (often glassy) and is not economical. In addition, the inorganic insulating layer has a good compatibility with the ceramic body and thus has a wide range. Adheres to
Therefore, it is said that the distance between the electrodes must be 100 microns or more so that the insulating layers attached to the electrodes exposed on the side end surfaces do not continue with each other.
There is a disadvantage in that a capacitor having a high capacitance cannot be made with a capacitance of less than 100 microns.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

近年、小型で静電容量の大きい積層セラミックスコン
デンサの需要は益々大きくなっている。その為、比誘電
率の高いセラミックスを探索する一方で、いかに一層の
セラミックスの厚みを薄くするかに努力がはらわれてお
り、なかには一層の厚みが10ミクロン以下のものまで試
作されている。
In recent years, the demand for a multilayer ceramic capacitor having a small size and a large capacitance has been increasing. For this reason, while searching for ceramics having a high relative dielectric constant, efforts are being made to reduce the thickness of the ceramics even further.

このような薄い層を有する積層コンデンサを効率よく
生産するには、前記〔従来の技術〕の中で述べたような
欠点をもたない新規の電極絶縁方法を開発する必要があ
る。
In order to efficiently produce a multilayer capacitor having such a thin layer, it is necessary to develop a new electrode insulation method that does not have the disadvantages described in the above [Related Art].

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明者らは、先に積層電歪素子の絶縁方法に関して
ではあるが、ポリアミド酸を電気泳動により内部電極の
素子端露出部に析出させて被膜層を形成し、その後加熱
によって該被膜層のポリアミド酸樹脂をイミド化し、得
られたポリイミド樹脂で絶縁層を形成する方法を先に出
願した(特願平1−171854)。この出願した方法は、従
来困難といわれていた有機物による絶縁である点だけで
なく、積層体の一層の厚さを100ミクロン以下にするこ
とができるという点においても画期的であった。更に
又、この方法の改良法として、ポリアミド酸を内部電極
の素子端露出部に析出させる時に同時に絶縁性フィラー
を析出させる方法も提案した(特願平1−294900)。
The present inventors have previously described the method for insulating a laminated electrostrictive element, but formed a coating layer by depositing polyamic acid by electrophoresis on the element end exposed portion of an internal electrode, and then heating the coating layer by heating. A method for imidizing a polyamic acid resin and forming an insulating layer with the obtained polyimide resin was previously filed (Japanese Patent Application No. 1-171854). The method according to the present application is epoch-making not only in that it has been conventionally difficult to solve the problem with an organic material, but also in that the thickness of one layer of the laminate can be reduced to 100 microns or less. Further, as an improved method of this method, a method of simultaneously depositing an insulating filler at the same time as depositing a polyamic acid on an exposed portion of an element end of an internal electrode has been proposed (Japanese Patent Application No. 1-294900).

本発明者らは、上記方法が前述の積層セラミックスコ
ンデンサにも適用できることを発見し、本発明を完成し
た。
The present inventors have discovered that the above method can be applied to the aforementioned multilayer ceramic capacitor, and have completed the present invention.

即ち、本発明は、 (1)セラミックスの膜又は薄板と内部電極板とが交互
に積層されているセラミックス積層体の特定の側端面に
すべての内部電極板の端面が露出している該セラミック
ス積層体を、一般式(II) (式中、Xはフェニル基;ビフェニル基;及びフェニル
基及びビフェニル基の少なくとも1種がO、CO、S、SO
2、CH2、C(CH32及びC(CF32の少なくとも1種に
よって結合されたポリフェニル基からなる群から選ばれ
た四価の基であり、Yはフェニル基;ビフェニル基;フ
ェニル基及びビフェニル基の少なくとも1種がO、CO、
S、SO2、CH2、C(CH32及びC(CF32の少なくとも
1種によって結合されたポリフェニル基;アルキレン
基;及びキシリレン基からなる群から選ばれた二価の基
である)で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸
樹脂のカルボキシル基を塩基で中和し、水で希釈して得
た被膜形成剤を含有する電気泳動浴中に浸漬し、該セラ
ミックス積層体の内部電極板を一層おきに陽極として電
気泳動を実施して該陽極とされた内部電極板の該セラミ
ックス積層体の前記特定の側端面上における露出部とそ
の近傍のみに該ポリアミド酸を析出させて被膜層を形成
し、その後加熱処理して該被膜層のポリアミド酸樹脂を
イミド化させて一般式(I) (式中、X及びYは前記の通りである)で表わされる繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂を含有する絶縁層を
形成させ、次いで、前記陽極とした内部電極板とは別の
一層おきの内部電極板を陽極として前記と同様の電気泳
動浴を用いて電気泳動を実施して、該セラミックス積層
体の前記特定の側端面とは別の側端面上に露出した前記
とは別の一層おきの内部電極板の露出部とその近傍のみ
に該ポリアミド酸を析出させて被膜層を形成し、その後
加熱処理して前記と同様のポリイミド樹脂を含有する絶
縁層を形成させることを特徴とする積層セラミックスコ
ンデンサの製造方法、 (2)セラミックスの膜又は薄板と内部電極板とが交互
に積層されているセラミックス積層体の特定の側端面に
すべての内部電極板の端面が露出している該セラミック
ス積層体を、一般式(II) (式中、Xはフェニル基;ビフェニル基;及びフェニル
基及びビフェニル基の少なくとも1種がO、CO、S、SO
2、CH2、C(CH32及びC(CF32の少なくとも1種に
よって結合されたポリフェニル基からなる群から選ばれ
た四価の基であり、Yはフェニル基;ビフェニル基;フ
ェニル基及びビフェニル基の少なくとも1種がO、CO、
S、SO2、CH2、C(CH32及びC(CF32の少なくとも
1種によって結合されたポリフェニル基;アルキレン
基;及びキシリレン基からなる群から選ばれた二価の基
である)で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸
樹脂と該樹脂中に分散した絶縁性フィラーとからなる組
成物中の該ポリアミド酸樹脂のカルボキシル基を塩基で
中和し、水で希釈して得た被膜形成用電気泳動浴中に浸
漬し、該セラミックス積層体の内部電極板を一層おきに
陽極として電気泳動を実施して該陽極とされた内部電極
板の該セラミックス積層体の前記特定の側端面上におけ
る露出部とその近傍のみに該ポリアミド酸及び該ポリア
ミド酸で被覆された該絶縁性フィラーを析出させて被膜
層を形成し、その後加熱処理して該被膜層のポリアミド
酸樹脂をイミド化させて一般式(I) (式中、X及びYは前記の通りである)で表わされる繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂と絶縁性フィラーと
からなる絶縁層を形成させ、次いで、前記陽極とした内
部電極板とは別の一層おきの内部電極板を陽極として前
記と同様の被膜形成用電気泳動浴を用いて電気泳動を実
施して、該セラミックス積層体の前記特定の側端面とは
別の側端面上に露出した前記とは別の一層おきの内部電
極板の露出部とその近傍のみに該ポリアミド酸及び該ポ
リアミド酸で被覆された該絶縁性フィラーを析出させて
被膜層を形成し、その後加熱処理して前記と同様のポリ
イミド樹脂と絶縁性フィラーとからなる絶縁層を形成さ
せることを特徴とする積層セラミックスコンデンサの製
造方法、 である。
That is, the present invention provides: (1) a ceramic laminate in which the end faces of all the internal electrode plates are exposed at a specific side end face of a ceramic laminate in which ceramic films or thin plates and internal electrode plates are alternately laminated; The body has the general formula (II) (Wherein X is a phenyl group; a biphenyl group; and at least one of the phenyl group and the biphenyl group is O, CO, S, SO
2 , a tetravalent group selected from the group consisting of a polyphenyl group linked by at least one of CH 2 , C (CH 3 ) 2 and C (CF 3 ) 2 , wherein Y is a phenyl group; At least one of a phenyl group and a biphenyl group is O, CO,
A divalent group selected from the group consisting of a polyphenyl group bonded by at least one of S, SO 2 , CH 2 , C (CH 3 ) 2 and C (CF 3 ) 2 ; an alkylene group; and a xylylene group The carboxyl group of the polyamic acid resin having a repeating unit represented by the formula (1) is neutralized with a base, and immersed in an electrophoresis bath containing a film-forming agent obtained by dilution with water. The polyamic acid is deposited only on the exposed portion on the specific side end surface of the ceramic laminate of the internal electrode plate which is the anode and the vicinity thereof by performing electrophoresis using the internal electrode plate as an anode every other layer. A coating layer is formed and then heat-treated to imidize the polyamic acid resin of the coating layer to obtain a compound represented by the general formula (I) (Wherein, X and Y are as defined above), forming an insulating layer containing a polyimide resin having a repeating unit represented by the following formula: Electrophoresis is performed using the same electrophoresis bath as described above with the plate as the anode, and every other internal layer exposed on another side end surface different from the specific side end surface of the ceramic laminate is used. A multi-layer ceramic capacitor, wherein the polyamic acid is deposited only on the exposed portion of the electrode plate and in the vicinity thereof to form a coating layer, and then heat-treated to form an insulating layer containing the same polyimide resin as above. (2) The ceramic in which the end faces of all the internal electrode plates are exposed on the specific side end faces of the ceramic laminate in which the ceramic films or thin plates and the internal electrode plates are alternately laminated. Composites of the general formula (II) (Wherein X is a phenyl group; a biphenyl group; and at least one of the phenyl group and the biphenyl group is O, CO, S, SO
2 , a tetravalent group selected from the group consisting of a polyphenyl group linked by at least one of CH 2 , C (CH 3 ) 2 and C (CF 3 ) 2 , wherein Y is a phenyl group; At least one of a phenyl group and a biphenyl group is O, CO,
A divalent group selected from the group consisting of a polyphenyl group bonded by at least one of S, SO 2 , CH 2 , C (CH 3 ) 2 and C (CF 3 ) 2 ; an alkylene group; and a xylylene group The carboxyl group of the polyamic acid resin in a composition comprising a polyamic acid resin having a repeating unit represented by the formula and an insulating filler dispersed in the resin is neutralized with a base and diluted with water. Immerse in the obtained electrophoresis bath for film formation, perform electrophoresis using the internal electrode plate of the ceramic laminate every other layer as an anode, and perform the specific The polyamic acid and the insulating filler coated with the polyamic acid are deposited only on the exposed portion on the side end surface and in the vicinity thereof to form a coating layer, and then heat-treated to convert the polyamic acid resin of the coating layer into an imide. Conversion Not by the general formula (I) (Wherein X and Y are as defined above), forming an insulating layer composed of a polyimide resin having a repeating unit represented by the formula (1) and an insulating filler, and then forming a layer different from the internal electrode plate used as the anode. Electrophoresis was performed using the same internal electrode plate as an anode and using the same electrophoresis bath for forming a film as described above, and the ceramic laminate was exposed on another side end surface different from the specific side end surface. Is formed by depositing the polyamic acid and the insulating filler coated with the polyamic acid only on the exposed portion of the alternate internal electrode plate and in the vicinity thereof, to form a coating layer, and then heat-treat the same as above. A method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor, characterized by forming an insulating layer comprising a polyimide resin and an insulating filler.

本発明の製造方法において用いられる上記ポリアミド
酸樹脂はその一部が予めイミド化されていてもよい。
A part of the polyamic acid resin used in the production method of the present invention may be imidized in advance.

上記の一般式(I)で表わされる繰り返し単位を有す
るポリイミド樹脂及び一般式(II)で表わされる繰り返
し単位を有するポリアミド酸樹脂において、Xの具体例
として次ぎのものがある: また、Yの具体例としては次ぎのものがえる。
In the polyimide resin having the repeating unit represented by the general formula (I) and the polyamic acid resin having the repeating unit represented by the general formula (II), specific examples of X include the following: The following are specific examples of Y.

前記の一般式(I)で表わされる繰り返し単位を有す
るポリイミド樹脂のセラミックス積層体基材への密着性
及び耐熱性の観点からXが であり、Yが 等であることが特に好ましい。
From the viewpoints of adhesion and heat resistance of the polyimide resin having the repeating unit represented by the general formula (I) to the ceramic laminate base, X is And Y is And the like.

本発明の製造方法において用いられる前記の一般式
(II)で表わされる繰り返し単位を有するポリアミド酸
樹脂は一般式(III) (式中、Xは前記の通りである)を有するテトラカルボ
ン酸無水物類と一般式(IV) H2N−Y−NH2 (IV) (式中、Yは前記の通りである)を有するジアミン類と
の付加反応によって得られる。
The polyamic acid resin having a repeating unit represented by the general formula (II) used in the production method of the present invention is represented by the general formula (III) (Wherein X is as defined above) and a general formula (IV) H 2 N—Y—NH 2 (IV) (where Y is as defined above) Obtained by an addition reaction with diamines.

上記のテトラカルボン酸無水物類としては、例えば、
ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′−ビス(3,4−
ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、2.2−ビス
(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、
ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二
無水物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二
無水物、ビス(3,4−ジカルボキシルフェニル)メタン
二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
1,2,3,4−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,1
0−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7−アン
トラセンテトラカルボン酸二無水物、1,2,7,8−フェナ
ントレンテトラカルボン酸二無水物等が好ましいものと
して挙げられる。これらのうちで特に好ましいテトラカ
ルボン酸二無水物は、ピロメリット酸二無水物、3,3′,
4,4′−ベンゾエノンテトラカルボン酸二無水物、3,
3′,4,4′−ビスフェニルテトラカルボン酸二無水物、
およびビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二
無水物である。
As the above tetracarboxylic anhydrides, for example,
Pyromellitic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2', 3,3'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4, 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2'-bis (3,4-
Dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2.2-bis (2,3-dicarboxyphenyl) propane dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride,
Bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone dianhydride, 1,1-bis (2,3-dicarboxyphenyl) ethane dianhydride, bis (2,3-dicarboxyphenyl) methane dianhydride, bis (3,4-dicarboxylphenyl) methane dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 1,2, 5,6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride,
1,2,3,4-benzenetetracarboxylic dianhydride, 3,4,9,1
Preferred are 0-perylenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-anthracenetetracarboxylic dianhydride, 1,2,7,8-phenanthrenetetracarboxylic dianhydride and the like. Among these, particularly preferred tetracarboxylic dianhydrides are pyromellitic dianhydride, 3,3 ′,
4,4'-benzoenonetetracarboxylic dianhydride, 3,4
3 ', 4,4'-bisphenyltetracarboxylic dianhydride,
And bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride.

上記のジアミン類としては、3,3′−ジアミノベンゾ
フェノン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼ
ン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニ
ル、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニ
ル〕フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフロ
オロプロパン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フ
ェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕ケトン、ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕スルホン等の、メタ位のジアミンが挙
げられ、これらは単独で、或いは2種類以上混合して用
いられる。
Examples of the above diamines include 3,3′-diaminobenzophenone, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 4,4′-bis (3-aminophenoxy) biphenyl, and 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] phenyl] propane, 2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, bis [4- Meta-position diamines such as (3-aminophenoxy) phenyl] sulfide, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] ketone, and bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone are exemplified. They may be used alone or as a mixture of two or more.

上記したテトラカルボン酸無水物とジアミンとの反応
は通常、有機溶媒中で実施する。有機溶媒としては、例
えば、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメジルア
セトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、1,3−ジメチ
ル−2−イミダゾリジノン、N,N−ジエチルアセトアミ
ド、N,N−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチルス
ルホキシド、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、テトラメチル尿素、N−メチルカプ
ロラクタム、テトラヒドロフラン、m−ジオキサン、p
−ジオキサン、1,2−ジメトキシエタン、ビス(2−メ
トキシエチル)エーテル、1,2−ビス(2−メトキシエ
トキシ)エタン、ビス〔2−(2−メトキシエトキシ)
エチル〕エーテル等があげられる。これらの有機溶媒は
単独でも或いは2種以上混合して用いても構わない。
The reaction between the tetracarboxylic anhydride and the diamine is usually performed in an organic solvent. Examples of the organic solvent include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimedialacetamide, N, N-dimethylformamide, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, N, N-diethylacetamide, N , N-dimethylmethoxyacetamide, dimethylsulfoxide, pyridine, dimethylsulfone, hexamethylphosphoramide, tetramethylurea, N-methylcaprolactam, tetrahydrofuran, m-dioxane, p
-Dioxane, 1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, 1,2-bis (2-methoxyethoxy) ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy)
Ethyl] ether and the like. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.

反応温度は通常−20℃以上200℃以下、好ましくは−1
0℃以上50℃以下、さらに好ましくは0℃以上である室
温程度である。
The reaction temperature is usually −20 ° C. or more and 200 ° C. or less, preferably −1
The room temperature is about 0 ° C. or more and 50 ° C. or less, more preferably about 0 ° C. or more.

反応圧力は特に限定されず、常圧で十分実施できる。 The reaction pressure is not particularly limited, and the reaction can be sufficiently performed at normal pressure.

反応時間は溶剤の種類、反応温度および用いられるジ
アミンや酸二無水物により異なりうるが、ポリアミド酸
の生成が完了するのに十分な時間反応させるには通常2
〜40時間、好ましくは4〜24時間程度で十分である。
The reaction time may vary depending on the type of the solvent, the reaction temperature and the diamine or acid dianhydride used.
Up to 40 hours, preferably about 4 to 24 hours, is sufficient.

斯くして得られるポリアミド酸溶液はポリアミド酸を
5〜40重量%程度含有する溶液であり、対数粘度が0.5
〜4dl/g(35℃、温度0.5g/ml、N,N−ジメチルアセトア
ミドで測定した値)程度であるものが後述する水溶化
性、及び加熱処理後のポリイミドの被膜物性に優れるの
で望ましい。
The polyamic acid solution thus obtained is a solution containing about 5 to 40% by weight of polyamic acid, and has a logarithmic viscosity of 0.5 to 0.5%.
It is preferably about 4 dl / g (at 35 ° C., a temperature of 0.5 g / ml, measured with N, N-dimethylacetamide) because the water-solubility described later and the physical properties of the polyimide film after heat treatment are excellent.

本発明では、また、上記のようにして得られたポリア
ミド酸に絶縁性フィラーを添加することもできる。添加
の方法としては、絶縁性フィラーがポリアミド酸中に十
分に分散される方法であれば、ロール混練やボールミル
等のいずれの方法でもよい。絶縁性フィラーの添加量は
2〜70容量%程度が好ましい。添加量があまりに少ない
と添加効果は現われず、逆に多すぎると最終的な電気泳
動浴中で絶縁性フィラーが沈澱してしまうので好ましく
ない。
In the present invention, an insulating filler can be added to the polyamic acid obtained as described above. As a method of addition, any method such as roll kneading and a ball mill may be used as long as the insulating filler is sufficiently dispersed in the polyamic acid. The addition amount of the insulating filler is preferably about 2 to 70% by volume. If the addition amount is too small, the effect of addition will not appear, and if it is too large, the insulating filler will precipitate in the final electrophoresis bath, which is not preferable.

本発明で用いる絶縁性フィラーは、抵抗率105Ω・cm
程度以上の電気抵抗を示すものであれば無機化合物であ
っても、有機化合物であってもよい。このような絶縁性
フィラーとして用いられる無機化合物としては、ベリリ
ウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、ホウ
素、珪素、スカンジウム、イットリウム、ランタン、チ
タン、ジルコニウム、ハフニウム及び希土類の酸化物や
複合酸化物、アルミニウム、ホウ素、珪素、チタン、ジ
ルコニウム、ハフニウム等の窒化物や酸窒化物、炭化珪
素のような炭化物が例示される。又、有機化合物として
は、電気泳動浴中で溶解しないものである必要があり、
そのようなものとしてはシリコーン樹脂、テフロンで代
表されるフッ素系樹脂、フェノール樹脂、フラン樹脂、
エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が例示される。
The insulating filler used in the present invention has a resistivity of 10 5 Ωcm
An inorganic compound or an organic compound may be used as long as it exhibits an electrical resistance of at least a certain level. Examples of the inorganic compound used as such an insulating filler include beryllium, magnesium, calcium, aluminum, boron, silicon, scandium, yttrium, lanthanum, titanium, zirconium, hafnium and rare earth oxides and composite oxides, aluminum and boron. , Silicon, titanium, zirconium, hafnium and other nitrides and oxynitrides, and carbides such as silicon carbide. Also, the organic compound must be one that does not dissolve in the electrophoresis bath,
Such materials include silicone resins, fluororesins represented by Teflon, phenolic resins, furan resins,
Epoxy resins, acrylic resins and the like are exemplified.

本発明においては絶縁性フィラーの形状は、粒子状、
繊維状等を問わず任意であるが、寸法については必要と
される絶縁層膜の厚さとの関係で決定される。つまり、
絶縁性フィラーの最大径が絶縁層膜の最小厚みより小さ
いことが必要である。更に、工業的には電気泳動浴中で
良好な分散状態を保ことが重要である点を考慮すれば、
絶縁性フィラーの平均径は20ミクロン以下、好ましくは
10ミクロン以下であることが望ましい。
In the present invention, the shape of the insulating filler is particulate,
The size is arbitrary irrespective of the fibrous shape or the like, but the dimensions are determined in relation to the required thickness of the insulating layer film. That is,
It is necessary that the maximum diameter of the insulating filler is smaller than the minimum thickness of the insulating layer film. Furthermore, considering that it is important to keep a good dispersion state in an electrophoresis bath industrially,
The average diameter of the insulating filler is 20 microns or less, preferably
Desirably, it is 10 microns or less.

本発明の製造方法においては、ポリアミド酸溶液中に
絶縁性フィラーを分散含有するか否かにかかわらず、前
記の一般式(II)で表わされる繰り返し単位を有するポ
リアミド酸樹脂は水の存在下で塩基、例えばアミン又は
アルカリ金属イオンの添加によって、そのCOOH基がCOO
イオンに解離して水に可溶となるか又は安定にコロイ
ド分散することができ、これは電気泳動によって陽極で
あるセラミックス積層体側端面に露出した内部電極板上
に析出し、不溶化することができる。
In the production method of the present invention, the polyamic acid resin having the repeating unit represented by the above general formula (II) can be prepared in the presence of water regardless of whether or not the insulating filler is dispersed in the polyamic acid solution. By the addition of a base, for example an amine or an alkali metal ion, the COOH group becomes COO
- dissociate ions can or stable colloidal dispersion becomes soluble in water, which can be deposited on the internal electrode board exposed in the ceramic laminated body side end surface is an anode by electrophoresis, insolubilized it can.

上記の塩基としては、アンモニア:ジアルキルアミ
ン、ジエタノールアミン、モルホリン等の二級アミン
類:トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリエタノ
ールアミン、トリイソプロパノールアミン、ジメチルエ
タノールアミン、ジメチルイソプロパノールアミン、ジ
エチルエタノールアミン、ジメチルベンジルアミン等の
三級アミン類:苛性ソーダ、苛性カリ等の無機塩基類が
用いられるが、水希釈後の安定性や得られる被膜の性質
から三級アミン類が特に好ましい。
Examples of the base include ammonia: secondary amines such as dialkylamine, diethanolamine, and morpholine: triethylamine, tributylamine, triethanolamine, triisopropanolamine, dimethylethanolamine, dimethylisopropanolamine, diethylethanolamine, dimethylbenzylamine, and the like. Tertiary amines: Inorganic bases such as caustic soda and caustic potash are used, but tertiary amines are particularly preferable in view of stability after dilution with water and properties of a coating film obtained.

水稀釈性を付与する為に必要な塩基量は中和すべきポ
リアミド酸のカルボキシ当量に対して30〜110モル%が
一般的であり、特に40〜100モル%であることが好まし
い。斯くして中和を行うことによって、ポリアミド酸は
完全に水溶性となるか或いは部分的に水溶化して懸濁状
態となり水稀釈性を有するようになる。
The amount of the base necessary for imparting water dilutability is generally 30 to 110 mol%, particularly preferably 40 to 100 mol%, based on the carboxy equivalent of the polyamic acid to be neutralized. By performing the neutralization in this manner, the polyamic acid becomes completely water-soluble or partially solubilized to become a suspended state and becomes water-dilutable.

上記の中和した組成物を水で希釈することにより、電
気泳動処理が可能なポリアミド酸及び/又は該ポリアミ
ド酸で被覆された絶縁性フィラーを含む懸濁液からな
る、被膜形成用電気泳動浴とすることが出来るのであ
る。
An electrophoretic bath for forming a film, comprising a suspension containing a polyamic acid capable of electrophoresis and / or an insulating filler coated with the polyamic acid by diluting the neutralized composition with water. It can be done.

このようにして析出したポリアミド酸樹脂又はポリア
ミド酸樹脂と絶縁性フィラーとからなる被膜層は加熱処
理によって一般式(I) (式中、Xは前記の通りである)で表わされる繰り返し
単位を有するポリイミド樹脂、又はポリイミド樹脂と絶
縁性フィラーとからなる絶縁層に変換される。
The thus-precipitated polyamic acid resin or a coating layer composed of the polyamic acid resin and the insulating filler is subjected to a heat treatment to obtain the general formula (I) (Wherein, X is as defined above), or a polyimide resin having a repeating unit represented by the following formula (1) or an insulating layer composed of a polyimide resin and an insulating filler.

上記のようにして得られたポリイミド樹脂、又はポリ
イミド樹脂と絶縁性フィラーとからなる絶縁層はいずれ
も絶縁耐力が優れており、且つ金属との接着も非常に優
れている。
The polyimide resin obtained as described above, or the insulating layer composed of the polyimide resin and the insulating filler, has excellent dielectric strength and very good adhesion to metal.

本発明による積層セラミックスコンデンサの構成は、
図2(a)および(b)に例示するように、セラミック
スの膜又は薄板と内部電極板が交互に積層されているも
のであり、その内部電極板はセラミックスの膜又は薄板
の上,下いずれの面ともに、全面に存在し、かつ積層コ
ンデンサ側端面にその端面が露出しており、しかも各内
部電極板端面は外部電極を付けた時に一層ごとに正,負
別々の極性をもつように前述のポリイミド樹脂含有の絶
縁層で絶縁されているものである。このような積層コン
デンサを回路に取りつけるには、上記の外部電極Ni,Sn
等でメッキをほどこし直接取りつけることも、又、外部
電極にリード線を取りつけ、このリード線で回線と選ぶ
こともできる。
The configuration of the multilayer ceramic capacitor according to the present invention,
As shown in FIGS. 2A and 2B, a ceramic film or thin plate and an internal electrode plate are alternately laminated, and the internal electrode plate is either above or below the ceramic film or thin plate. And the end faces of the inner electrode plate are exposed at the end face of the multilayer capacitor, and the end faces of the internal electrode plates have positive and negative polarities separately when the external electrodes are attached. Are insulated by the polyimide resin-containing insulating layer. To attach such a multilayer capacitor to a circuit, the external electrodes Ni, Sn
For example, plating can be applied directly, or a lead wire can be attached to an external electrode, and this lead wire can be used as a circuit.

また必要に応じ、フェノール樹脂等で封止してもよ
い。
Moreover, you may seal with a phenol resin etc. as needed.

本発明の積層セラミックスコンデンサにはセラミック
スコンデンサに用いられる全てのセラミックスが使用可
能である。それらの例を上げればPb(Zn,Nb)O3、Pb(F
e,W)O、Pb(Fe,Nb)O3、Pb(Mg,Nb)O3、Pb(Ni,W)O
3、Pb(Mg,W)O3、PbTiO3、Pb(Zr,Ti)O3、Pb(Li,Fe,
W)O3、(Pb1-xLax)(ZryTi1-y)O3等の鉛系ペログス
カイト化合物やPb5Ge3O11等の鉛系化合物、BaTiO3、Ba
(Ti,Sn)O3、(Ba,Sr,Ca)TiO3、(Ba,Ca)(Zr,Ti)O
3、(Ba,Sr,Ca)(Zr,Ti)O3、等のバリウム系ペロブス
カイト化合物、SrTiO3等のストロンチウム系ペロブスカ
イト化合物、CaTiO3、CaZrO3等のカルシウム系ペロブス
カイト化合物やBi4Ti3O12等の層状化合物等である。ま
た、それらの混合物であっても良い。更に、また、本発
明のセラミックス薄板には天然及び/または人工の雲母
も含まれる。
All ceramics used for ceramic capacitors can be used for the multilayer ceramic capacitor of the present invention. Pb (Zn, Nb) O 3 , Pb (F
e, W) O, Pb (Fe, Nb) O 3 , Pb (Mg, Nb) O 3 , Pb (Ni, W) O
3 , Pb (Mg, W) O 3 , PbTiO 3 , Pb (Zr, Ti) O 3 , Pb (Li, Fe,
W) O 3, (Pb 1 -x La x) (Zr y Ti 1-y) lead-based O 3, Perogusukaito compound or Pb 5 Ge 3 O lead-based compounds such as 11, BaTiO 3, Ba
(Ti, Sn) O 3 , (Ba, Sr, Ca) TiO 3 , (Ba, Ca) (Zr, Ti) O
3 , barium-based perovskite compounds such as (Ba, Sr, Ca) (Zr, Ti) O 3 , strontium-based perovskite compounds such as SrTiO 3 , calcium-based perovskite compounds such as CaTiO 3 and CaZrO 3 , and Bi 4 Ti 3 O 12 and the like. Further, a mixture thereof may be used. Furthermore, the ceramic thin plate of the present invention includes natural and / or artificial mica.

内部電極板の材料としては、銀、パラジウム、金、白
金、ニッケル、銅、亜鉛等の導電性金属材料及びそれら
の合金等が例示される。
Examples of the material for the internal electrode plate include conductive metal materials such as silver, palladium, gold, platinum, nickel, copper, and zinc, and alloys thereof.

尚、本発明でいう積層体はいわゆるグリーンシート法
で作られたもののみでなく、焼結体薄板を接着剤等で張
り合わせたものや、CVDやPVDで作られたセラミックス薄
板と電極を交互に積重ねたもの等も勿論含まれる。
In addition, the laminated body referred to in the present invention is not only a laminate made by the so-called green sheet method, but also a laminate obtained by laminating a sintered thin plate with an adhesive or the like, and a ceramic thin plate and an electrode alternately formed by CVD or PVD. Of course, stacks and the like are also included.

〔実施例〕〔Example〕

以下に実施例を上げて本発明を更に詳しく説明する。
勿論、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
Of course, the present invention is not limited to these examples.

実施例1 撹拌器、還流冷却器及び窒素導入管を備えた反応容器
中で、3,3′−ジアミノベンゾフェノン53.0g(0.25モ
ル)をN,N−ジメチルアセトアミド240mlに溶解した。こ
の溶液に3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物78.6g(0.244モル)の粉末を添加し、10℃で
24時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。得られたポリ
アミド酸の対数粘度は0.6dl/gであった。このポリアミ
ド酸溶液中にジメチルエタノールアミン23.9g(対カル
ボキシル当量55モル%)を徐々に加え、20分間室温にて
撹拌後、水905.3gを撹拌しつつ徐々に室温にて加え水希
釈してポリアミド酸水溶液を調製した(樹脂濃度10重量
%)。
Example 1 In a reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser and a nitrogen inlet tube, 53.0 g (0.25 mol) of 3,3'-diaminobenzophenone was dissolved in 240 ml of N, N-dimethylacetamide. To this solution was added powder of 78.6 g (0.244 mol) of 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride,
The mixture was stirred for 24 hours to obtain a polyamic acid solution. The logarithmic viscosity of the obtained polyamic acid was 0.6 dl / g. 23.9 g of dimethylethanolamine (55 mol% based on carboxyl equivalent) was gradually added to the polyamic acid solution, and the mixture was stirred at room temperature for 20 minutes. An aqueous acid solution was prepared (resin concentration 10% by weight).

また積層体(一層の厚みが約50μmで50層積層、セラ
ミックス組成はPb(Zn,Nb)O3−Pb(Mg,Nb)O3−BaTiO3
系、比誘電率は約9,000、内部電極は銀とパラジウムの
合金を主体にしたもの)の試料については、一方の端面
は一層おきに金属電極が露出しており、もう一方の端面
は全金属電極が露出しているものを予め作っておいた。
このように、一方の側端面には一層おきに金属電極の端
面が露出し、もう一方の側端面には全金属電極の端面が
露出しているセラミックス積層体は、例えば次のように
して作製する。
In addition, a laminated body (one layer having a thickness of about 50 μm and 50 layers laminated, and the ceramic composition is Pb (Zn, Nb) O 3 -Pb (Mg, Nb) O 3 -BaTiO 3
System, the relative dielectric constant is about 9,000, and the internal electrode is mainly made of an alloy of silver and palladium) .The metal electrode is exposed at every other end face, and the other end face is all metal. Those with exposed electrodes were made in advance.
Thus, a ceramic laminate in which the end faces of the metal electrodes are exposed on one side end face and the end faces of all the metal electrodes are exposed on the other side end face is produced, for example, as follows. I do.

まず、グリーンシートに電極材料を印刷する際に、片
面全体に電極材料を塗布したもの(“A"シートとし、そ
の電極を“a"電極とする。)と、片面の一辺近くの所定
幅の領域には塗布せずに残りの領域に電極材料を塗布し
たもの(“B"シートとし、その電極を“b"電極とす
る。)との2種類のグリーンシートを作製する。これら
“A"及び“B"シートを交互に積み重ね、プレスして成型
し、脱脂後焼結してセラミックス積層体とする。このよ
うにして得られたセラミックス積層体の側端面は、“B"
シートの電極材料が塗布されなかった一辺側に対応する
側端面(“P側面”とする。)では“B"シートの電極は
存在せず、“A"シートに塗布された“a"電極だけが露出
していることになるので、一層おきに金属電極の端面が
露出することになる。他方、“B"シートの電極材料が塗
布された残りのすべての辺に対応する側端面(そのう
ち、“P側面”に対向する側端面を“Q側面”とす
る。)では、“B"シートの“b"電極も“A"シートの“a"
電極も存在するので、全ての金属電極の端面が露出して
いることになる。
First, when printing the electrode material on the green sheet, one coated with the electrode material on one entire surface (an “A” sheet, and the electrode is an “a” electrode), and one with a predetermined width near one side of one surface Two types of green sheets are produced, one in which the electrode material is applied to the remaining area without being applied to the area (the “B” sheet, and the electrode is the “b” electrode). These “A” and “B” sheets are alternately stacked, pressed and molded, degreased and sintered to form a ceramic laminate. The side end face of the ceramic laminate obtained in this way is “B”
There is no "B" sheet electrode on the side end surface ("P side surface") corresponding to one side where the sheet electrode material was not applied, only the "a" electrode applied to the "A" sheet Are exposed, so that the end faces of the metal electrodes are exposed every other layer. On the other hand, on the side end surfaces corresponding to all the remaining sides of the “B” sheet coated with the electrode material (of which the side end surface facing the “P side surface” is “Q side surface”), the “B” sheet is used. “B” electrode is also “a” on “A” sheet
Since the electrodes also exist, the end faces of all the metal electrodes are exposed.

このように一層おきに金属電極(“a"電極)が露出し
た側端面(“P側面”)に銀電極(外部電極)を焼付
け、この外部電極に半田でリード線を接続した。これに
より、すべての“a"電極がリード線と電気的に接続され
たことになる。
A silver electrode (external electrode) was baked on the side end surface (“P side surface”) where the metal electrode (“a” electrode) was exposed every other layer, and a lead wire was connected to the external electrode by soldering. As a result, all the “a” electrodes are electrically connected to the lead wires.

前記水溶液をプラスチックの槽へ入れ、被膜形成用電
気泳動浴とし、上記積層体を浴に浸漬し、前記リード線
を陽極に接続して、60Vで4秒間電圧を印加して電気泳
動を行った。然るときは、全ての金属電極の端面が露出
している側端面(“Q側面”とこれに隣接する2側面)
において、陽極に接続された“a"電極の露出部分とその
近傍のみに被覆層が形成され、陽極に接続されていない
“b"電極の露出部分とその近傍は被覆層が形成されない
ことになる。その後、積層体を浴から取り出し、水洗後
150℃で2時間、280℃で2時間の加熱処理を行って上記
被覆層を乾燥イミド化した。これにより、“Q側面”で
は“a"電極の露出部分とその近傍のみに乾燥イミドによ
る絶縁層が形成され、“b"電極の露出部分は露出したま
ま残されたことになる。
The aqueous solution was put into a plastic bath to form an electrophoresis bath for film formation. The laminate was immersed in the bath, the lead wire was connected to an anode, and a voltage was applied at 60 V for 4 seconds to perform electrophoresis. . In that case, the side end surfaces where the end surfaces of all the metal electrodes are exposed (“Q side surface” and two side surfaces adjacent thereto)
In, the coating layer is formed only on the exposed portion of the “a” electrode connected to the anode and in the vicinity thereof, and the coating layer is not formed on the exposed portion of the “b” electrode not connected to the anode and in the vicinity thereof . After that, remove the laminate from the bath and wash it with water
The coating layer was subjected to a heat treatment at 150 ° C. for 2 hours and at 280 ° C. for 2 hours to dry imidize the coating layer. As a result, on the “Q side surface”, an insulating layer made of dry imide is formed only on the exposed portion of the “a” electrode and in the vicinity thereof, and the exposed portion of the “b” electrode is left exposed.

次に、上記積層体をまん中で切断する。この切断面
(“R側面”とする。)には、当然“a"電極も“b"電極
も露出していることになる。そこで、“a"電極部分にだ
けイミド化樹脂絶縁層が形成された前記“Q側面”に銀
電極(外部電極)を焼付け、この外部電極に半田でリー
ド線を接続した。これにより、“Q側面”に露出してい
たすべての“b"電極がリード線と電気的に接続されたこ
とになる。このとき“Q側面”の“a"電極はすべて絶縁
被覆されているため、銀電極とは絶縁されている。そこ
で、前記と同様の電気泳動浴を用い、リード線を陽極に
接続して前記と同様の電気泳動を行った。然るときは、
全ての金属電極の端面が露出している切断面(“R側
面”)において、陽極に接続された“b"電極の露出部分
とその近傍のみに被覆層が形成され、陽極に接続されて
いない“a"電極の露出部分とその近傍は被覆層が形成さ
れないことになる。従って、この積層体を前記同様に加
熱処理すれば、“R側面”の“b"電極の露出部分とその
近傍のみに乾燥イミドによる絶縁層が形成され、“a"電
極の露出部分は露出したまま残されたことになる。そこ
で、この“R側面”に銀電極(外部電極)を焼付けれ
ば、露出した“a"電極だけが外部電極と接続されること
になる。
Next, the laminate is cut in the middle. Naturally, both the “a” electrode and the “b” electrode are exposed on this cut surface (referred to as “R side surface”). Therefore, a silver electrode (external electrode) was baked on the “Q side surface” where the imidized resin insulating layer was formed only on the “a” electrode portion, and a lead wire was connected to the external electrode with solder. As a result, all the “b” electrodes exposed on the “Q side” are electrically connected to the lead wires. At this time, the “a” electrode on the “Q side surface” is all insulated and thus insulated from the silver electrode. Therefore, the same electrophoresis was performed by using the same electrophoresis bath as above and connecting the lead wire to the anode. When that happens,
On the cut surface (“R side”) where the end faces of all metal electrodes are exposed, a coating layer is formed only on the exposed portion of the “b” electrode connected to the anode and in the vicinity thereof, and is not connected to the anode No coating layer is formed on the exposed portion of the “a” electrode and its vicinity. Therefore, when this laminate was heat-treated in the same manner as described above, an insulating layer of dry imide was formed only on the exposed portion of the “b” electrode on the “R side surface” and in the vicinity thereof, and the exposed portion of the “a” electrode was exposed. It will be left as it is. Therefore, if a silver electrode (external electrode) is baked on the "R side surface", only the exposed "a" electrode is connected to the external electrode.

上記絶縁層の厚さは50ミクロン程度で、絶縁耐力は50
0V以上であることが確認された。
The thickness of the insulating layer is about 50 microns and the dielectric strength is 50
It was confirmed that the voltage was 0 V or more.

以上により、図2(b)に示すような積層セラミック
スコンデンサが得られた。同図において、25は前記“Q
側面”に該当し、26は“R側面”に該当する。一層おき
に金属電極(“a"電極)が露出した当初の“P側面”
は、前記の如く積層体をまん中で截断したときのもう一
方の切断片に付随しており、当該切断片と共に廃棄処分
等されるので、本発明の方法によって得られる積層セラ
ミックスコンデンサには残らない。従って、本発明によ
り作製された積層セラミックスコンデンサでは、その周
辺部に電極板の重ならない部分が生じることはない。
Thus, a multilayer ceramic capacitor as shown in FIG. 2B was obtained. In FIG.
26 corresponds to the “R side”, and the “P side” at the beginning when the metal electrode (“a” electrode) is exposed every other layer.
Is attached to the other cut piece when the laminate is cut in the middle as described above, and is discarded together with the cut piece, so that it does not remain in the multilayer ceramic capacitor obtained by the method of the present invention. . Therefore, in the multilayer ceramic capacitor manufactured according to the present invention, a portion where the electrode plates do not overlap does not occur in the peripheral portion.

実施例2 撹拌器、還流冷却器及び窒素導入管を備えた反応容器
中で、3,3′−ジアミノベンゾフェノン53.0g(0.25モ
ル)をN,N−ジメチルアセトアミド240mlに溶解した。こ
の溶液に3,3′,4,4′(ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物78.6g(0.244モル)の粉末を添加し、10℃で
24時間撹拌してポリアミド酸溶液を得た。この溶液にア
ルミナ粉末(住友化学(株)製商品名AKP−30)を620g
添加し、3本ロールにより混練してアルミナ分散ポリア
ミド酸ワニスを作った。このワニスにジメチルエタノー
ルアミン21.7g(対カルボキシ当量50モル%)を徐々に
添加し、20分間室温にて撹拌した後、撹拌しつつ水905.
3gを徐々に室温にて添加して水希釈し、アルミナ粉末含
有ポリアミド酸懸濁液を調製した。
Example 2 In a reaction vessel equipped with a stirrer, reflux condenser and nitrogen inlet tube, 53.0 g (0.25 mol) of 3,3'-diaminobenzophenone was dissolved in 240 ml of N, N-dimethylacetamide. To this solution was added powder of 3,3 ′, 4,4 ′ (benzophenonetetracarboxylic dianhydride 78.6 g (0.244 mol)) and at 10 ° C.
The mixture was stirred for 24 hours to obtain a polyamic acid solution. 620 g of alumina powder (AKP-30 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) is added to this solution.
The resulting mixture was kneaded with three rolls to prepare an alumina-dispersed polyamic acid varnish. 21.7 g of dimethylethanolamine (relative to carboxy equivalent 50 mol%) was gradually added to the varnish, and the mixture was stirred at room temperature for 20 minutes.
3 g was gradually added at room temperature and diluted with water to prepare a polyamic acid suspension containing alumina powder.

また、積層体の試料については実施例1と全く同様の
ものを用い、一層おきに金属電極が露出した側に銀電極
を焼付け、半田でリード線を接続した。前記の懸濁液を
プラスチックの槽へ入れ、被膜形成用電気泳動浴とし、
被膜対象となる前記積層体を陽極として浸潤しリード線
を陽極に接続した。20Vで5秒間電圧を印加して電気泳
動を行った。その後積層体を取り出し、N,N−ジメチル
アセトアミドを20重量%含有した水溶液で積層体を洗浄
した後、150℃で2時間、280℃で2時間の加熱処理によ
り乾燥イミド化を行った。次に積層体をまん中で切断
し、イミド樹脂絶縁膜付着側に銀電極を塗布しリード線
を付けた。同様の操作を行うことにより電極一枚毎に左
右に絶縁層を有する積層体が得られた。この絶縁層の厚
さは50ミクロン程度であった。
Further, the same sample as in Example 1 was used as the sample of the laminate, and a silver electrode was baked on the side where the metal electrode was exposed every other layer, and a lead wire was connected with solder. Put the above suspension into a plastic tank, as an electrophoresis bath for film formation,
The laminate to be coated was used as an anode to infiltrate, and a lead wire was connected to the anode. Electrophoresis was performed by applying a voltage at 20 V for 5 seconds. Thereafter, the laminate was taken out, washed with an aqueous solution containing 20% by weight of N, N-dimethylacetamide, and then subjected to dry imidization by heat treatment at 150 ° C. for 2 hours and 280 ° C. for 2 hours. Next, the laminate was cut in the middle, a silver electrode was applied to the side where the imide resin insulating film was attached, and a lead wire was attached. By performing the same operation, a laminate having insulating layers on the left and right for each electrode was obtained. The thickness of this insulating layer was about 50 microns.

このようにして得られた積層体の絶縁耐力を測定した
ところ、電圧500V以上であった。
When the dielectric strength of the laminate thus obtained was measured, the voltage was 500 V or more.

実施例3 撹拌機、還流冷却器及び窒素導入管を備えた容器に、
2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕
プロパン41.0g(0.1モル)とN,N−ジメチルアセトアミ
ド200mlを装填し、0℃付近まで冷却し、窒素雰囲気下
に於いてピロメリット酸二無水物21.8g(0.1モル)の粉
末を加え、0℃付近で2時間撹拌した。次に上記溶液を
室温に戻し、窒素雰囲気下で約20時間の撹拌を行った。
こうして得られたポリアミド酸の対数粘度は1.5dl/gで
あった。このポリアミド酸溶液中にトリエチルアミン2
0.2g(対カルボキシル当量100モル%)を徐々に加え1
時間室温にて撹拌後、水973gを撹拌しつつ徐々に加えて
希釈しポリアミド酸水溶液を調整した(樹脂濃度5重量
%)。
Example 3 In a container equipped with a stirrer, a reflux condenser and a nitrogen inlet tube,
2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl]
41.0 g (0.1 mol) of propane and 200 ml of N, N-dimethylacetamide were charged, cooled to around 0 ° C., and a powder of 21.8 g (0.1 mol) of pyromellitic dianhydride was added under a nitrogen atmosphere. The mixture was stirred at around ° C for 2 hours. Next, the solution was returned to room temperature and stirred under a nitrogen atmosphere for about 20 hours.
The logarithmic viscosity of the polyamic acid thus obtained was 1.5 dl / g. Triethylamine 2 in this polyamic acid solution
0.2 g (relative to carboxyl equivalent 100 mol%)
After stirring at room temperature for 97 hours, 973 g of water was gradually added with stirring to dilute to prepare a polyamic acid aqueous solution (resin concentration: 5% by weight).

実施例1と同様にして積層体の試料を作成し、この試
料及び上記のポリアミド酸水溶液を用いて、実施例1と
同様にして絶縁層を設けた。この絶縁層は厚さ50μで50
0V以上の絶縁耐力を有していた。
A sample of the laminated body was prepared in the same manner as in Example 1, and an insulating layer was provided in the same manner as in Example 1 using this sample and the above-mentioned polyamic acid aqueous solution. This insulating layer has a thickness of 50μ and 50
It had a dielectric strength of 0 V or more.

実施例4 撹拌機、還流冷却器及び窒素導入管を備えた容器に、
2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕
プロパン41.0g(0.1モル)とN,N−ジメチルアセトアミ
ド219.6gを加え、室温で窒素雰囲気下に、3,3′,4,4′
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物31.6g(0.0
98モル)を乾燥固体のまま、溶液温度の上昇に注意しな
がら、少量づつ加え、室温で23時間反応した。こうして
得られたポリアミド酸の対数粘度は0.70dl/gであった。
このポリアミド酸溶液中にトリエタノールアミン14.6g
(対カルボキシル当量50モル%)を徐々に加え、2時間
40℃にて撹拌、水117.2gを撹拌しつつ徐々に加えて希釈
しポリアミド酸水溶液を調整した(樹脂濃度15重量
%)。
Example 4 In a container equipped with a stirrer, a reflux condenser and a nitrogen inlet tube,
2,2-bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl]
Add 41.0 g (0.1 mol) of propane and 219.6 g of N, N-dimethylacetamide, and add 3,3 ′, 4,4 ′ at room temperature under a nitrogen atmosphere.
Benzophenonetetracarboxylic dianhydride 31.6 g (0.0
(98 mol) as a dry solid, while paying careful attention to the rise in solution temperature, and reacted at room temperature for 23 hours. The logarithmic viscosity of the polyamic acid thus obtained was 0.70 dl / g.
14.6 g of triethanolamine in this polyamic acid solution
(Relative to carboxyl equivalent 50 mol%)
The mixture was stirred at 40 ° C., and 117.2 g of water was gradually added while stirring to dilute to prepare a polyamic acid aqueous solution (resin concentration: 15% by weight).

実施例1と同様にして積層体の試料を作成し、この試
料及び上記のポリアミド酸水溶液を用いて、実施例1と
同様にして絶縁層を設けた。この絶縁層は厚さ50μで50
0V以上の絶縁耐力を有していた。
A sample of the laminated body was prepared in the same manner as in Example 1, and an insulating layer was provided in the same manner as in Example 1 using this sample and the above-mentioned polyamic acid aqueous solution. This insulating layer has a thickness of 50μ and 50
It had a dielectric strength of 0 V or more.

実施例5 アルミナ粉末の代わりにシリカ粉末(平均粒径0.5μ
m)を用いた以外は実施例2と全く同様にして実験を行
った。試料の絶縁破壊電圧は500V以上であった。
Example 5 Instead of alumina powder, use silica powder (average particle size 0.5 μm).
The experiment was performed in exactly the same manner as in Example 2 except that m) was used. The dielectric breakdown voltage of the sample was more than 500V.

実施例6 アルミナ粉末の代わりに窒化珪素粉末(平均粒径0.8
μm)を用いた以外は実施例2と全く同様にして実験を
行なった。試料の絶縁破壊電圧は500V以上あった。
Example 6 Instead of alumina powder, silicon nitride powder (average particle size 0.8
The experiment was carried out in exactly the same manner as in Example 2 except that μm) was used. The dielectric breakdown voltage of the sample was more than 500V.

実施例7 アルミナ粉末の代わりにチタニア粉末(平均粒径0.8
μm)を用いた以外は実施例2と全く同様にして実験を
行なった。試料の絶縁破壊電圧は、500V以上あった。
Example 7 Instead of alumina powder, titania powder (average particle size 0.8
The experiment was carried out in exactly the same manner as in Example 2 except that μm) was used. The dielectric breakdown voltage of the sample was 500 V or more.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

上記実施例よりも明らかなように本発明による積層セ
ラミックスコンデンサは高い絶縁耐力を有し、しかも従
来法にくらべ簡単で効率よく生産が可能である為、高い
信頼性を有する積層セラミックスコンデンサを低コスト
で製造できる。
As is clear from the above embodiment, the multilayer ceramic capacitor according to the present invention has a high dielectric strength, and can be manufactured more easily and efficiently than the conventional method, so that a multilayer ceramic capacitor having high reliability can be manufactured at low cost. It can be manufactured by

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

図1は、現在市販されている従来法による積層セラミッ
クスコンデンサの断面斜視図である。 図1においては、は誘電セラミックス、は内部電
極、は外部電極を示す。 図2(a)は、本発明による積層セラミックスコンデン
サの断面斜視図である。 図2(a)において、は誘電セラミックス、は内部
電極、はポリイミド含有絶縁層、はQ側面、また
はR側面を示す。なお、この図では、Q,R両側面にある
外部電極は省略して示した。 また、図2(b)は、本発明の積層セラミックスコンデ
ンサの断面図である。 図2(b)において、は誘電セラミックス、は内部
電極、はポリイミド含有絶縁層、は外部電極、は
Q側面、またはR側面を示す。 また、Q,R両側面に出た内部電極は1層おきに側面に達
している内部電極は、すべて絶縁層に覆われて絶縁され
ている。
FIG. 1 is a sectional perspective view of a multilayer ceramic capacitor according to a conventional method which is currently commercially available. In FIG. 1, denotes a dielectric ceramic, denotes an internal electrode, and denotes an external electrode. FIG. 2A is a sectional perspective view of the multilayer ceramic capacitor according to the present invention. In FIG. 2A, denotes a dielectric ceramic, denotes an internal electrode, denotes a polyimide-containing insulating layer, and denotes a Q side surface or an R side surface. In this figure, the external electrodes on both sides of Q and R are omitted. FIG. 2B is a sectional view of the multilayer ceramic capacitor of the present invention. In FIG. 2B, denotes a dielectric ceramic, denotes an internal electrode, denotes a polyimide-containing insulating layer, denotes an external electrode, and denotes a Q side surface or an R side surface. In addition, the internal electrodes protruding on both sides of Q and R reach the side surfaces every other layer, and all the internal electrodes are covered with an insulating layer and insulated.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01G 4/12 H01G 4/232 H01G 4/30 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H01G 4/12 H01G 4/232 H01G 4/30

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】セラミックスの膜又は薄板と内部電極板と
が交互に積層されているセラミックス積層体の特定の側
端面にすべての内部電極板の端面が露出している該セラ
ミックス積層体を、一般式(II) (式中、Xはフェニル基;ビフェニル基;及びフェニル
基及びビフェニル基の少なくとも1種がO、CO、S、SO
2、CH2、C(CH32及びC(CF32の少なくとも1種に
よって結合されたポリフェニル基からなる群から選ばれ
た四価の基であり、Yはフェニル基;ビフェニル基;フ
ェニル基及びビフェニル基の少なくとも1種がO、CO、
S、SO2、CH2、C(CH32及びC(CF32の少なくとも
1種によって結合されたポリフェニル基;アルキレン
基;及びキシリレン基からなる群から選ばれた二価の基
である)で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸
樹脂のカルボキシル基を塩基で中和し、水で希釈して得
た被膜形成剤を含有する電気泳動浴中に浸漬し、該セラ
ミックス積層体の内部電極板を一層おきに陽極として電
気泳動を実施して該陽極とされた内部電極板の該セラミ
ックス積層体の前記特定の側端面上における露出部とそ
の近傍のみに該ポリアミド酸を析出させて被膜層を形成
し、その後加熱処理して該被膜層のポリアミド酸樹脂を
イミド化させて一般式(I) (式中、X及びYは前記の通りである)で表わされる繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂を含有する絶縁層を
形成させ、次いで、前記陽極とした内部電極板とは別の
一層おきの内部電極板を陽極として前記と同様の電気泳
動浴を用いて電気泳動を実施して、該セラミックス積層
体の前記特定の側端面とは別の側端面上に露出した前記
とは別の一層おきの内部電極板の露出部とその近傍のみ
に該ポリアミド酸を析出させて被膜層を形成し、その後
加熱処理して前記と同様のポリイミド樹脂を含有する絶
縁層を形成させることを特徴とする積層セラミックスコ
ンデンサの製造方法。
1. A ceramic laminate in which the end faces of all the internal electrode plates are exposed at a specific side end face of a ceramic laminate in which ceramic films or thin plates and internal electrode plates are alternately laminated. Formula (II) (Wherein X is a phenyl group; a biphenyl group; and at least one of the phenyl group and the biphenyl group is O, CO, S, SO
2 , a tetravalent group selected from the group consisting of a polyphenyl group linked by at least one of CH 2 , C (CH 3 ) 2 and C (CF 3 ) 2 , wherein Y is a phenyl group; At least one of a phenyl group and a biphenyl group is O, CO,
A divalent group selected from the group consisting of a polyphenyl group bonded by at least one of S, SO 2 , CH 2 , C (CH 3 ) 2 and C (CF 3 ) 2 ; an alkylene group; and a xylylene group The carboxyl group of the polyamic acid resin having a repeating unit represented by the formula (1) is neutralized with a base, and immersed in an electrophoresis bath containing a film-forming agent obtained by dilution with water. The polyamic acid is deposited only on the exposed portion on the specific side end surface of the ceramic laminate of the internal electrode plate which is the anode and the vicinity thereof by performing electrophoresis using the internal electrode plate as an anode every other layer. A coating layer is formed and then heat-treated to imidize the polyamic acid resin of the coating layer to obtain a compound represented by the general formula (I) (Wherein, X and Y are as defined above), forming an insulating layer containing a polyimide resin having a repeating unit represented by the following formula: Electrophoresis is performed using the same electrophoresis bath as described above with the plate as the anode, and every other internal layer exposed on another side end surface different from the specific side end surface of the ceramic laminate is used. A multi-layer ceramic capacitor, wherein the polyamic acid is deposited only on the exposed portion of the electrode plate and in the vicinity thereof to form a coating layer, and then heat-treated to form an insulating layer containing the same polyimide resin as above. Manufacturing method.
【請求項2】セラミックスの膜又は薄板と内部電極板と
が交互に積層されているセラミックス積層体の特定の側
端面にすべての内部電極板の端面が露出している該セラ
ミックス積層体を、一般式(II) (式中、Xはフェニル基;ビフェニル基;及びフェニル
基及びビフェニル基の少なくとも1種がO、CO、S、SO
2、CH2、C(CH32及びC(CF32の少なくとも1種に
よって結合されたポリフェニル基からなる群から選ばれ
た四価の基であり、Yフェニル基;ビフェニル基;フェ
ニル基及びビフェニル基の少なくとも1種がO、CO、
S、SO2、CH2、C(CH32及びC(CF32の少なくとも
1種によって結合されたポリフェニル基;アルキレン
基;及びキシリレン基からなる群から選ばれた二価の基
である)で表される繰り返し単位を有するポリアミド酸
樹脂と該樹脂中に分散した絶縁性フィラーとからなる組
成物中の該ポリアミド酸樹脂のカルボキシル基を塩基で
中和し、水で希釈して得た被膜形成用電気泳動浴中に浸
漬し、該セラミックス積層体の内部電極板を一層おきに
陽極として電気泳動を実施して該陽極とされた内部電極
板の該セラミックス積層体の前記特定の側端面上におけ
る露出部とその近傍のみに該ポリアミド酸及び該ポリア
ミド酸で被覆された該絶縁性フィラーを析出させて被膜
層を形成し、その後加熱処理して該被膜層のポリアミド
酸樹脂をイミド化させて一般式(I) (式中、X及びYは前記の通りである)で表わされる繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂と絶縁性フィラーと
からなる絶縁層を形成させ、次いで、前記陽極とした内
部電極板とは別の一層おきの内部電極板を陽極として前
記と同様の被膜形成用電気泳動浴を用いて電気泳動を実
施して、該セラミックス積層体の前記特定の側端面とは
別の側端面上に露出した前記とは別の一層おきの内部電
極板の露出部とその近傍のみに該ポリアミド酸及び該ポ
リアミド酸で被覆された該絶縁性フィラーを析出させて
被膜層を形成し、その後加熱処理して前記と同様のポリ
イミド樹脂と絶縁性フィラーとからなる絶縁層を形成さ
せることを特徴とする積層セラミックスコンデンサの製
造方法。
2. A ceramic laminate in which the end faces of all the internal electrode plates are exposed at specific side end faces of a ceramic laminate in which ceramic films or thin plates and internal electrode plates are alternately laminated. Formula (II) (Wherein X is a phenyl group; a biphenyl group; and at least one of the phenyl group and the biphenyl group is O, CO, S, SO
2 , a tetravalent group selected from the group consisting of a polyphenyl group linked by at least one of CH 2 , C (CH 3 ) 2 and C (CF 3 ) 2 , a Y phenyl group; a biphenyl group; At least one of a phenyl group and a biphenyl group is O, CO,
A divalent group selected from the group consisting of a polyphenyl group bonded by at least one of S, SO 2 , CH 2 , C (CH 3 ) 2 and C (CF 3 ) 2 ; an alkylene group; and a xylylene group The carboxyl group of the polyamic acid resin in a composition comprising a polyamic acid resin having a repeating unit represented by the formula and an insulating filler dispersed in the resin is neutralized with a base and diluted with water. Immerse in the obtained electrophoresis bath for film formation, perform electrophoresis using the internal electrode plate of the ceramic laminate every other layer as an anode, and perform the specific The polyamic acid and the insulating filler coated with the polyamic acid are deposited only on the exposed portion on the side end surface and in the vicinity thereof to form a coating layer, and then heat-treated to convert the polyamic acid resin of the coating layer into an imide. Conversion Not by the general formula (I) (Wherein X and Y are as defined above), forming an insulating layer composed of a polyimide resin having a repeating unit represented by the formula (1) and an insulating filler, and then forming a layer different from the internal electrode plate used as the anode. Electrophoresis was performed using the same internal electrode plate as an anode and using the same electrophoresis bath for forming a film as described above, and the ceramic laminate was exposed on another side end surface different from the specific side end surface. Is formed by depositing the polyamic acid and the insulating filler coated with the polyamic acid only on the exposed portion of the alternate internal electrode plate and in the vicinity thereof, to form a coating layer, and then heat-treat the same as above. Forming an insulating layer comprising a polyimide resin and an insulating filler.
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