JP2892460B2 - 導電性ペースト材料 - Google Patents
導電性ペースト材料Info
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- JP2892460B2 JP2892460B2 JP22077290A JP22077290A JP2892460B2 JP 2892460 B2 JP2892460 B2 JP 2892460B2 JP 22077290 A JP22077290 A JP 22077290A JP 22077290 A JP22077290 A JP 22077290A JP 2892460 B2 JP2892460 B2 JP 2892460B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- conductive
- resin
- binder
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は導電性ペースト材料及び塗膜の絶縁化方法に
関するものであり、更に詳しくはその体積固有抵抗値
が、ペーストを塗布、乾燥させた時点では低く、加熱処
理後は高くなる導電性ペースト材料、及びこのペースト
材料を用いた塗膜の絶縁化方法に関するものである。
関するものであり、更に詳しくはその体積固有抵抗値
が、ペーストを塗布、乾燥させた時点では低く、加熱処
理後は高くなる導電性ペースト材料、及びこのペースト
材料を用いた塗膜の絶縁化方法に関するものである。
一般に導電性ペースト材料は、エポキシ樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の有機バ
インダー（以下バインダーと略す）と、導電性物質及び
溶剤とから基本的に構成されている。
ステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の有機バ
インダー（以下バインダーと略す）と、導電性物質及び
溶剤とから基本的に構成されている。
これら導電性ペースト材料は、従来、回路基板用の導
体、最近はプリント基板の電磁波シールド材として使用
されている。これらの使用目的には、ペースト硬化処理
後において高い導電性を示すことが必須の条件であり、
種々の研究が行われてきた。
体、最近はプリント基板の電磁波シールド材として使用
されている。これらの使用目的には、ペースト硬化処理
後において高い導電性を示すことが必須の条件であり、
種々の研究が行われてきた。
一方、電子材料開発分野において従来にはない、新し
い特徴を有する導電性ペーストへの要求が高まってき
た。例えば、回路パターンの高密度化にともない、設計
段階における端子の接続に際しては、誤配線の問題がし
ばしば発生する。これを解決する方法として、仮配線時
に容易に導通確認が行え本配線時には簡便な操作で絶縁
体となるような材料の使用が考えられる。
い特徴を有する導電性ペーストへの要求が高まってき
た。例えば、回路パターンの高密度化にともない、設計
段階における端子の接続に際しては、誤配線の問題がし
ばしば発生する。これを解決する方法として、仮配線時
に容易に導通確認が行え本配線時には簡便な操作で絶縁
体となるような材料の使用が考えられる。
また、液晶表示パネルの２枚のパネルのギャップ均一
性を維持するためにスペーサが使用される。液晶表示パ
ネル組立工程において、液晶表示パネルに張り付けされ
た偏光板の保護フィルムを剥離する際に静電気が発生す
るが、スペーサは電気的にはほぼ絶縁体であるため、こ
の時発生した電荷が金属、人間の手等の導電物を通じて
放電する時、液晶表示パネル内の放電経路に位置するス
ペーサが帯電したまま残る。その結果、液晶表示パネル
に駆動電圧を印加した時にスペーサ周囲の電界が変化
し、点灯むらが発生する問題があった。
性を維持するためにスペーサが使用される。液晶表示パ
ネル組立工程において、液晶表示パネルに張り付けされ
た偏光板の保護フィルムを剥離する際に静電気が発生す
るが、スペーサは電気的にはほぼ絶縁体であるため、こ
の時発生した電荷が金属、人間の手等の導電物を通じて
放電する時、液晶表示パネル内の放電経路に位置するス
ペーサが帯電したまま残る。その結果、液晶表示パネル
に駆動電圧を印加した時にスペーサ周囲の電界が変化
し、点灯むらが発生する問題があった。
この場合、液晶駆動電極線を仮配線して組立時の静電
気を逃がしてやり、駆動用LSIを接続する本配線におい
ては絶縁体となるような導電性ペースト材料を使用すれ
ば、このような問題の解決が図れる。
気を逃がしてやり、駆動用LSIを接続する本配線におい
ては絶縁体となるような導電性ペースト材料を使用すれ
ば、このような問題の解決が図れる。
しかしながら、上記の目的に適合するような導電性ペ
ースト材料は開発に至っていなかった。
ースト材料は開発に至っていなかった。
本発明者らは従来にない上記のような特徴、即ち、ペ
ーストを塗布、乾燥させた時点では高い導電性を示し、
加熱処理後には絶縁性を示すような特徴を有するペース
ト材料を得るべく鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成
するに至った。
ーストを塗布、乾燥させた時点では高い導電性を示し、
加熱処理後には絶縁性を示すような特徴を有するペース
ト材料を得るべく鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成
するに至った。
即ち、本発明は、導電性物質、有機バインダー、溶剤
を必須成分とする導電性ペースト材料において、導電性
物質が、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、有機リン酸
塩、有機カルボン酸塩から選ばれる有機電解質であるこ
とを特徴とする導電性ペースト材料、及びこの導電性ペ
ースト材料を塗工、乾燥後、加熱処理を施すことを特徴
とする塗膜の絶縁化方法を提供するものであり、該導電
性ペーストを所定部位に塗布、乾燥後、バインダーを硬
化させる等の目的で加熱処理する際に、これらの有機電
解質が熱により解離し、その導電性を失う性質を利用す
るものである。
を必須成分とする導電性ペースト材料において、導電性
物質が、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、有機リン酸
塩、有機カルボン酸塩から選ばれる有機電解質であるこ
とを特徴とする導電性ペースト材料、及びこの導電性ペ
ースト材料を塗工、乾燥後、加熱処理を施すことを特徴
とする塗膜の絶縁化方法を提供するものであり、該導電
性ペーストを所定部位に塗布、乾燥後、バインダーを硬
化させる等の目的で加熱処理する際に、これらの有機電
解質が熱により解離し、その導電性を失う性質を利用す
るものである。
本発明に用いられる有機電解質は、スルホン酸塩、硫
酸エステル塩、有機リン酸塩、有機カルボン酸塩から選
ばれるものであり、塩の種類としては、アミン塩、アン
モニウム塩、四級アンモニウム塩、あるいはナトリウ
ム、カリウム等のアルカリ金属塩が好ましく用いられ
る。
酸エステル塩、有機リン酸塩、有機カルボン酸塩から選
ばれるものであり、塩の種類としては、アミン塩、アン
モニウム塩、四級アンモニウム塩、あるいはナトリウ
ム、カリウム等のアルカリ金属塩が好ましく用いられ
る。
本発明に用いられるスルホン酸塩としては、ジノニル
ナフタレンジスルホン酸、ジノニルナフタレンモノスル
ホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、パラトルエンス
ルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ポリスチレンスルホ
ン酸等の塩が挙げられる。スルホン酸塩で工業生産され
ているものとしては、例えば、楠本化成（株）製NACURE
1323、NACURE2530、NACUREX49−110、NACURE3525、NACU
RE2500X、NACURE5225（いずれも商品名）等が例示でき
るが、中でもNACURE2500X（パラトルエンスルホン酸ア
ミン塩）が、60℃付近で解離するため、特に低温硬化型
導電性ペーストの導電性物質として好ましく用いること
ができる。
ナフタレンジスルホン酸、ジノニルナフタレンモノスル
ホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、パラトルエンス
ルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ポリスチレンスルホ
ン酸等の塩が挙げられる。スルホン酸塩で工業生産され
ているものとしては、例えば、楠本化成（株）製NACURE
1323、NACURE2530、NACUREX49−110、NACURE3525、NACU
RE2500X、NACURE5225（いずれも商品名）等が例示でき
るが、中でもNACURE2500X（パラトルエンスルホン酸ア
ミン塩）が、60℃付近で解離するため、特に低温硬化型
導電性ペーストの導電性物質として好ましく用いること
ができる。
本発明に用いられる硫酸エステル塩としては、ドデシ
ル硫酸、ヘキシル硫酸等の塩が挙げられる。
ル硫酸、ヘキシル硫酸等の塩が挙げられる。
本発明で用いられる有機リン酸塩としては、リン酸、
モノドデシルリン酸、ジドデシルリン酸等の塩が挙げら
れる。有機リン酸塩で工業生産されているものとして
は、楠本化成（株）製NACURE4167（商品名）等が例示で
きる。
モノドデシルリン酸、ジドデシルリン酸等の塩が挙げら
れる。有機リン酸塩で工業生産されているものとして
は、楠本化成（株）製NACURE4167（商品名）等が例示で
きる。
本発明で用いられる有機カルボン酸塩としては、酢
酸、マレイン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸等
の塩が挙げられる。
酸、マレイン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸等
の塩が挙げられる。
これらの有機電解質は単独もしくは２種以上混合して
用いることができる。
用いることができる。
次に本発明に用いられるバインダーとしては、一般に
使用される塗料用バインダー樹脂を使用するとができ
る。例えば、アクリル系、ビニル系、セルロース系、及
び塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂、
又はフェノール系樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アル
キッド樹脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂
が使用できる。特に熱硬化性樹脂としては、フェノール
系樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
使用される塗料用バインダー樹脂を使用するとができ
る。例えば、アクリル系、ビニル系、セルロース系、及
び塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂、
又はフェノール系樹脂、ユリア樹脂、アミノ樹脂、アル
キッド樹脂、ケイ素樹脂、フラン樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂
が使用できる。特に熱硬化性樹脂としては、フェノール
系樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
フェノール系樹脂としては、フェノール、クレゾー
ル、キシレノール、ｐ−アルキルフェノール、クロロフ
ェノール、ビスフェノールＡ、フェノールスルホン酸、
レゾルシンなどのフェノール系水酸基を有するものにホ
ルマリン、フルフラールなどのアルデヒド類を付加縮合
させた樹脂を挙げることができる。特にレゾール型フェ
ノール系樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール系樹
脂を用いる場合にはヘキサメチレンジアミンを併用する
ことが好ましい。
ル、キシレノール、ｐ−アルキルフェノール、クロロフ
ェノール、ビスフェノールＡ、フェノールスルホン酸、
レゾルシンなどのフェノール系水酸基を有するものにホ
ルマリン、フルフラールなどのアルデヒド類を付加縮合
させた樹脂を挙げることができる。特にレゾール型フェ
ノール系樹脂が好ましい。ノボラック型フェノール系樹
脂を用いる場合にはヘキサメチレンジアミンを併用する
ことが好ましい。
アミノ樹脂としては、尿素、メラミン、グアナミン、
アニリン、スルホンアミドなどのアミノ基にホルマリン
を付加縮合した樹脂を挙げることができ、好ましくはア
ルキルエーテル化したメラミン樹脂である。アルキルエ
ーテル化メラミン樹脂としては、例えば大日本インキ化
学工業（株）製スーパーベッカミンＬ−105−60等のメ
チルメラミン樹脂、スーパーベッカミンＪ−820−60,J
−840,L−117−60,L−127−60,L−109−50等のｎ−ブチ
ル化メラミン樹脂、スーパーベッカミンＧ−821−60,L
−118−60,L−121−60,TD−139−60,L−110−60,L−125
−60,47−508−50,L−145−60,L−116−70等のイソブチ
ル化メラミン樹脂（いずれも商品名）などがある。
アニリン、スルホンアミドなどのアミノ基にホルマリン
を付加縮合した樹脂を挙げることができ、好ましくはア
ルキルエーテル化したメラミン樹脂である。アルキルエ
ーテル化メラミン樹脂としては、例えば大日本インキ化
学工業（株）製スーパーベッカミンＬ−105−60等のメ
チルメラミン樹脂、スーパーベッカミンＪ−820−60,J
−840,L−117−60,L−127−60,L−109−50等のｎ−ブチ
ル化メラミン樹脂、スーパーベッカミンＧ−821−60,L
−118−60,L−121−60,TD−139−60,L−110−60,L−125
−60,47−508−50,L−145−60,L−116−70等のイソブチ
ル化メラミン樹脂（いずれも商品名）などがある。
メラミン樹脂の硬化に際しては、200℃以上の高温硬
化では無触媒でよいが、通常の硬化温度ではＰ−トルエ
ンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、リノール酸等の
有機酸；硫酸、塩酸等の無機酸等の触媒、もしくはｐ−
トルエンスルホン酸の長鎖アミン塩などの潜在性触媒を
あらかじめ混合しておくことが好ましい。
化では無触媒でよいが、通常の硬化温度ではＰ−トルエ
ンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、リノール酸等の
有機酸；硫酸、塩酸等の無機酸等の触媒、もしくはｐ−
トルエンスルホン酸の長鎖アミン塩などの潜在性触媒を
あらかじめ混合しておくことが好ましい。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール類のジエポキ
シドが好ましく、例えばシェル化学（株）製エピコート
827,828,834,1001,1002,1004,1007,1009、チバガイギー
社製のアラルダイトGY−250,260,280,6071,6084,6097,6
099、大日本インキ化学工業（株）製のエピクロン810,1
000,1010,3010（いずれも商品名）がある。更に平均エ
ポキシ基３個以上の、例えばノボラック・エポキシ樹脂
も使用することができる。ノボラック・エポキシ樹脂と
しては、分子量500以上のものが適している。このよう
なノボラック・エポキシ樹脂で工業生産されているもの
としては、例えば次のようなものがある。チバガイギー
社製アラルダイトEPN1138,1139,ECN1237,1280,1299、ダ
ウケミカル社製DEN431,438、シェル化学（株）製エピコ
ート152,154、ユニオンカーバイド社製EPR−0100,ERRB
−0447,ERLB−0488、日本化薬（株）製EOCNシリーズ等
がある。
シドが好ましく、例えばシェル化学（株）製エピコート
827,828,834,1001,1002,1004,1007,1009、チバガイギー
社製のアラルダイトGY−250,260,280,6071,6084,6097,6
099、大日本インキ化学工業（株）製のエピクロン810,1
000,1010,3010（いずれも商品名）がある。更に平均エ
ポキシ基３個以上の、例えばノボラック・エポキシ樹脂
も使用することができる。ノボラック・エポキシ樹脂と
しては、分子量500以上のものが適している。このよう
なノボラック・エポキシ樹脂で工業生産されているもの
としては、例えば次のようなものがある。チバガイギー
社製アラルダイトEPN1138,1139,ECN1237,1280,1299、ダ
ウケミカル社製DEN431,438、シェル化学（株）製エピコ
ート152,154、ユニオンカーバイド社製EPR−0100,ERRB
−0447,ERLB−0488、日本化薬（株）製EOCNシリーズ等
がある。
また、必要に応じて更にエポキシ樹脂の硬化触媒や希
釈剤を使用することができる。エポキシ樹脂の硬化触媒
としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ
ミン、テトラエチレンペンタミンなどの脂肪族アミン、
ベンジルジメチルアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン、無水
マレイン酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、メチルナジック酸無水物、ｐ−ジメチルアミノベン
ズアルデヒド、三フッ化ホウ素・ピペリジン錯体などを
用いることができる。エポキシ樹脂の希釈剤としては、
ｎ−ブチルグリシジルエーテル、オクチレンオキサイ
ド、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイ
ド、アリルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレ
ートなどの反応性希釈剤、ジブチルフタレート、ジオク
チルフタレート、トリクレジルホスフェート、セルロー
ストリアセテート、キシレン、ヒマシ油、パイン油など
の非反応性希釈剤、アルキル（ノニル）フェノール、ポ
リグリコール、ポリサルファイト、ジアリルフタレー
ト、ε−カプロラクタム、ブチロラクトンなどの準反応
性希釈剤を用いることができる。
釈剤を使用することができる。エポキシ樹脂の硬化触媒
としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラ
ミン、テトラエチレンペンタミンなどの脂肪族アミン、
ベンジルジメチルアミン、ジアミノジフェニルメタン、
ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン、無水
マレイン酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、メチルナジック酸無水物、ｐ−ジメチルアミノベン
ズアルデヒド、三フッ化ホウ素・ピペリジン錯体などを
用いることができる。エポキシ樹脂の希釈剤としては、
ｎ−ブチルグリシジルエーテル、オクチレンオキサイ
ド、フェニルグリシジルエーテル、スチレンオキサイ
ド、アリルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレ
ートなどの反応性希釈剤、ジブチルフタレート、ジオク
チルフタレート、トリクレジルホスフェート、セルロー
ストリアセテート、キシレン、ヒマシ油、パイン油など
の非反応性希釈剤、アルキル（ノニル）フェノール、ポ
リグリコール、ポリサルファイト、ジアリルフタレー
ト、ε−カプロラクタム、ブチロラクトンなどの準反応
性希釈剤を用いることができる。
本発明に用いられる前述の熱可塑性樹脂及び熱硬化性
樹脂は単独あるいは２種以上混合して使用してもよい。
更に本発明におけるバインダーの混合割合は、導電性物
質10重量部に対して５〜85重量部、好ましくは10〜50重
量部であり、５重量部未満の場合はバインダーの絶対量
が不足して、得られる組成物の流動性が悪くなり、印刷
性が低下する。バインダーの量が85重量部を超える場合
には逆に導電性物質の絶対量が不足して、必要な導電性
が得られない。
樹脂は単独あるいは２種以上混合して使用してもよい。
更に本発明におけるバインダーの混合割合は、導電性物
質10重量部に対して５〜85重量部、好ましくは10〜50重
量部であり、５重量部未満の場合はバインダーの絶対量
が不足して、得られる組成物の流動性が悪くなり、印刷
性が低下する。バインダーの量が85重量部を超える場合
には逆に導電性物質の絶対量が不足して、必要な導電性
が得られない。
本発明の導電性ペースト材料を製造するには、例え
ば、バインダーを溶剤に溶かし、次いで導電性物質を加
え、これをディスパーやボールミルもしくは３本ロール
にて充分均一に混練する。
ば、バインダーを溶剤に溶かし、次いで導電性物質を加
え、これをディスパーやボールミルもしくは３本ロール
にて充分均一に混練する。
ここで用いることのできる溶剤としては、ベンゼン、
トルエン、ヘキサノン、ジオキサン、ソルベントナフ
サ、工業用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、
ブチルカルビトールアセテート、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン；イ
ソプロパノール、ブタノール、ブチルカルビトールなど
のアルコール系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ア
ミル、酢酸ブチル等の酢酸エステル系溶剤等の公知の溶
剤が挙げられる。溶剤の配合量は混練機の種類、混練条
件及び溶剤の種類によって異なってくる。混練終了後の
ペースト粘度がスクリーン印刷の行える範囲になるよう
に溶剤量を調整することが好ましい。
トルエン、ヘキサノン、ジオキサン、ソルベントナフ
サ、工業用ガソリン、酢酸セロソルブ、エチルセロソル
ブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、
ブチルカルビトールアセテート、ジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン；イ
ソプロパノール、ブタノール、ブチルカルビトールなど
のアルコール系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトンなどのケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ア
ミル、酢酸ブチル等の酢酸エステル系溶剤等の公知の溶
剤が挙げられる。溶剤の配合量は混練機の種類、混練条
件及び溶剤の種類によって異なってくる。混練終了後の
ペースト粘度がスクリーン印刷の行える範囲になるよう
に溶剤量を調整することが好ましい。
こうして得られたペーストの加熱処理前の体積固有抵
抗値は通常１×10-1〜１×106Ωcm程度であるが、調製
条件を選ぶことにより所望の体積固有抵抗値のものが得
られる。
抗値は通常１×10-1〜１×106Ωcm程度であるが、調製
条件を選ぶことにより所望の体積固有抵抗値のものが得
られる。
本発明の導電性ペーストは、空気中、通常40〜200℃
の温度で20分〜１時間程度加熱処理を行うことにより、
容易に導電性を失い絶縁体化する。40℃未満の室温程度
で絶縁体化する処方を選ぶと室温での保存安定性（ポッ
トライフ）が短くなり好ましくない。また加熱処理に20
0℃より高い温度が必要な場合は、電子材料分野に使用
する場合、周辺機器の耐熱性の問題もあり好ましくな
い。また加熱処理後の体積固有抵抗値は１×108Ωcm以
上が好ましく、更に好ましくは１×1010Ωcm以上であ
る。
の温度で20分〜１時間程度加熱処理を行うことにより、
容易に導電性を失い絶縁体化する。40℃未満の室温程度
で絶縁体化する処方を選ぶと室温での保存安定性（ポッ
トライフ）が短くなり好ましくない。また加熱処理に20
0℃より高い温度が必要な場合は、電子材料分野に使用
する場合、周辺機器の耐熱性の問題もあり好ましくな
い。また加熱処理後の体積固有抵抗値は１×108Ωcm以
上が好ましく、更に好ましくは１×1010Ωcm以上であ
る。
尚、導電性ペーストの加熱処理前後における体積固有
抵抗値の測定は以下の方法にて行った。即ち、ガラス−
エポキシ基板上にスクリーン印刷を行い、加熱処理前後
の体積固有抵抗値を、20Vの直流電圧下で２端子法で測
定（26℃/60％R.H.雰囲気下，測定装置は（株）アドバ
ンテスト製R8340Aデジタル超高抵抗計）した。
抵抗値の測定は以下の方法にて行った。即ち、ガラス−
エポキシ基板上にスクリーン印刷を行い、加熱処理前後
の体積固有抵抗値を、20Vの直流電圧下で２端子法で測
定（26℃/60％R.H.雰囲気下，測定装置は（株）アドバ
ンテスト製R8340Aデジタル超高抵抗計）した。
尚、体積固有抵抗値は以下の式で算出した。
体積固有抵抗値（Ωcm）＝Ｒ×ｔ×W/L ただし、R:電極間の抵抗値（Ω）、t:塗膜の厚さ（c
m）、W:塗膜の幅（cm）、L:電極間距離（cm）である。
m）、W:塗膜の幅（cm）、L:電極間距離（cm）である。
以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発
明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、実
施例中、部は重量部を示す。
明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、実
施例中、部は重量部を示す。
実施例１ 熱可塑性樹脂バインダーとしてポリビニルフェノール
（50％ブチルカルビトール溶液）2.0部、熱硬化性樹脂
バインダーとしてイソブチル化メラミン（60％ブタノー
ル溶液）1.0部、導電性物質としてNACURE2500X（楠本化
成（株）製、パラトルエンスルホン酸アミン塩）1.25
部、溶媒としてメチルエチルケトン（MEK）1.0部を秤取
し、３本ロールにて30分混練して導電性ペーストを得
た。
（50％ブチルカルビトール溶液）2.0部、熱硬化性樹脂
バインダーとしてイソブチル化メラミン（60％ブタノー
ル溶液）1.0部、導電性物質としてNACURE2500X（楠本化
成（株）製、パラトルエンスルホン酸アミン塩）1.25
部、溶媒としてメチルエチルケトン（MEK）1.0部を秤取
し、３本ロールにて30分混練して導電性ペーストを得
た。
この導電性ペーストを用い180メッシュテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は1.9×104Ωcm
であった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は1.9×104Ωcm
であった。
次に70℃で20分間加熱硬化し、厚さ20μｍのペースト
硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は2.5×1
010Ωcmであった。
硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は2.5×1
010Ωcmであった。
実施例２ 熱可塑性樹脂バインダーとしてポリビニルフェノール
（50％ブチルカルビトール溶液）2.0部、熱硬化性樹脂
バインダーとしてイソブチル化メラミン（60％ブタノー
ル溶液）1.0部、導電性物質としてNACURE2500X（楠本化
成（株）製、パラトルエンスルホン酸アミン塩）0.5
部、溶媒としてメチルエチルケトン1.0部を秤取し、３
本ロールにて30分混練して導電性ペーストを得た。
（50％ブチルカルビトール溶液）2.0部、熱硬化性樹脂
バインダーとしてイソブチル化メラミン（60％ブタノー
ル溶液）1.0部、導電性物質としてNACURE2500X（楠本化
成（株）製、パラトルエンスルホン酸アミン塩）0.5
部、溶媒としてメチルエチルケトン1.0部を秤取し、３
本ロールにて30分混練して導電性ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い180メッシュテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は8.9×104Ωcm
であった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は8.9×104Ωcm
であった。
次に40℃で60分間加熱硬化し、厚さ18μｍのペースト
硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は7.9×1
011Ωcmであった。
硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は7.9×1
011Ωcmであった。
実施例３ 熱可塑性樹脂バインダーとしてポリビニルフェノール
（50％ブチルカルビトール溶液）2.0部、熱硬化性樹脂
バインダーとしてイソブチル化メラミン（60％ブタノー
ル溶液）1.0部、導電性物質としてNACUREX49−110（楠
本化成（株）製、ジノニルナフタレンジスルホン酸アミ
ン塩）0.5部、溶媒としてメチルエチルケトン1.0部を秤
取し、３本ロールにて30分混練して導電性ペーストを得
た。
（50％ブチルカルビトール溶液）2.0部、熱硬化性樹脂
バインダーとしてイソブチル化メラミン（60％ブタノー
ル溶液）1.0部、導電性物質としてNACUREX49−110（楠
本化成（株）製、ジノニルナフタレンジスルホン酸アミ
ン塩）0.5部、溶媒としてメチルエチルケトン1.0部を秤
取し、３本ロールにて30分混練して導電性ペーストを得
た。
この導電性ペーストを用い180メッシュテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は4.6×104Ωcm
であった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は4.6×104Ωcm
であった。
次に90℃で40分間加熱硬化し、厚さ25μｍのペースト
硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は8.5×1
011Ωcmであった。
硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は8.5×1
011Ωcmであった。
実施例４ 熱可塑性樹脂バインダーとしてポリビニルフェノール
（50％ブチルカルビトール溶液）2.0部、熱硬化性樹脂
バインダーとしてイソブチル化メラミン（60％ブタノー
ル溶液）1.0部、リノール酸0.43部、導電性物質としてN
ACURE3525（楠本化成（株）製、ジノニルナフタレンジ
スルホン酸アミン塩）0.5部、溶媒としてメチルエチル
ケトン1.0部を秤取し、３本ロールにて30分混練して導
電性ペーストを得た。
（50％ブチルカルビトール溶液）2.0部、熱硬化性樹脂
バインダーとしてイソブチル化メラミン（60％ブタノー
ル溶液）1.0部、リノール酸0.43部、導電性物質としてN
ACURE3525（楠本化成（株）製、ジノニルナフタレンジ
スルホン酸アミン塩）0.5部、溶媒としてメチルエチル
ケトン1.0部を秤取し、３本ロールにて30分混練して導
電性ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い180メッシュテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は5.7×103Ωcm
であった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は5.7×103Ωcm
であった。
次に110℃で30分間加熱硬化し、厚さ19μｍのペース
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は4.9
×1011Ωcmであった。
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は4.9
×1011Ωcmであった。
実施例５ バインダーとしてポリビニルフェノール（50％ブチル
カルビトール溶液）2.0部、アクリル樹脂（60％MEK溶
液）1.0部、導電性物質としてポリスチレンスルホン酸
ナトリウム（分子量５万）1.5部、溶媒としてエタノー
ル1.0部を秤取し、３本ロールにて30分混練して導電性
ペーストを得た。
カルビトール溶液）2.0部、アクリル樹脂（60％MEK溶
液）1.0部、導電性物質としてポリスチレンスルホン酸
ナトリウム（分子量５万）1.5部、溶媒としてエタノー
ル1.0部を秤取し、３本ロールにて30分混練して導電性
ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い180メッシュテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は2.7×103Ωcm
であった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は2.7×103Ωcm
であった。
次に200℃で30分間加熱硬化し、厚さ15μｍのペース
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は9.4
×1011Ωcmであった。
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は9.4
×1011Ωcmであった。
実施例６ バインダーとしてポリビニルフェノール（50％ブチル
カルビトール溶液）2.0部、アクリル樹脂（60％MEK溶
液）1.0部、導電性物質としてドデシルベンゼンスルホ
ン酸トリメチルアミン塩2.5部、溶媒としてメチルエチ
ルケトン1.0部を秤取し、３本ロールにて30分混練して
導電性ペーストを得た。
カルビトール溶液）2.0部、アクリル樹脂（60％MEK溶
液）1.0部、導電性物質としてドデシルベンゼンスルホ
ン酸トリメチルアミン塩2.5部、溶媒としてメチルエチ
ルケトン1.0部を秤取し、３本ロールにて30分混練して
導電性ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い180メッシュテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は1.7×104Ωcm
であった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は1.7×104Ωcm
であった。
次に190℃で30分間加熱硬化し、厚さ21μｍのペース
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は4.4
×1012Ωcmであった。
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は4.4
×1012Ωcmであった。
実施例７ バインダーとしてポリビニルフェノール（50％ブチル
カルビトール溶液）2.0部、アクリル樹脂（60％MEK溶
液）1.0部、導電性物質としてモノドデシルリン酸トリ
エタノールアミン塩1.5部、溶媒としてメチルエチルケ
トン1.0部を秤取し、３本ロールにて30分混練して導電
性ペーストを得た。
カルビトール溶液）2.0部、アクリル樹脂（60％MEK溶
液）1.0部、導電性物質としてモノドデシルリン酸トリ
エタノールアミン塩1.5部、溶媒としてメチルエチルケ
トン1.0部を秤取し、３本ロールにて30分混練して導電
性ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い180メッシュテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は9.4×104Ωcm
であった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は9.4×104Ωcm
であった。
次に160℃で45分間加熱硬化し、厚さ16μｍのペース
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は1.5
×1014Ωcmであった。
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は1.5
×1014Ωcmであった。
実施例８ バインダーとしてポリビニルフェノール（50％ブチル
カルビトール溶液）2.0部、アクリル樹脂（60％MEK溶
液）1.0部、リノール酸0.43部、導電性物質としてポリ
アクリル酸ナトリウム（分子量15万）1.5部、溶媒とし
てメタノール1.0部を秤取し、３本ロールにて30分混練
して導電性ペーストを得た。
カルビトール溶液）2.0部、アクリル樹脂（60％MEK溶
液）1.0部、リノール酸0.43部、導電性物質としてポリ
アクリル酸ナトリウム（分子量15万）1.5部、溶媒とし
てメタノール1.0部を秤取し、３本ロールにて30分混練
して導電性ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い180メッシュテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は8.4×104Ωcm
であった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は8.4×104Ωcm
であった。
次に190℃で60分間加熱硬化し、厚さ22μｍのペース
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は4.9
×108Ωcmであった。
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は4.9
×108Ωcmであった。
実施例９ バインダーとしてポリビニルフェノール（50％ブチル
カルビトール溶液）2.0部、アクリル樹脂（60％MEK溶
液）1.0部、リノール酸0.43部、導電性物質としてドデ
シル硫酸トリエタノールアミン塩1.5部、溶媒としてイ
ソプロパノール0.5部を秤取し、３本ロールにて30分混
練して導電性ペーストを得た。
カルビトール溶液）2.0部、アクリル樹脂（60％MEK溶
液）1.0部、リノール酸0.43部、導電性物質としてドデ
シル硫酸トリエタノールアミン塩1.5部、溶媒としてイ
ソプロパノール0.5部を秤取し、３本ロールにて30分混
練して導電性ペーストを得た。
この導電性ペーストを用い180メッシュテトロンスク
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は4.4×104Ωcm
であった。
リーンのスクリーン印刷機により、ガラス・エポキシ樹
脂基板上に幅2mm、全長10cmのパターンを印刷した。得
られた導電性パターンの体積固有抵抗値は4.4×104Ωcm
であった。
次に190℃で60分間加熱硬化し、厚さ24μｍのペース
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は5.8
×1010Ωcmであった。
ト硬化膜を得た。得られた塗膜の体積固有抵抗値は5.8
×1010Ωcmであった。
本発明において得られる導電性ペーストは、加熱処理
により体積固有抵抗値が上昇して絶縁化する特徴を有す
る。さらに、有機電解質及びバインダーを選択すること
により60℃付近でも容易に導電性を失い硬化膜が得られ
るため、耐熱性の低い電子回路など種々の電子材料にも
幅広く用いることができる。
により体積固有抵抗値が上昇して絶縁化する特徴を有す
る。さらに、有機電解質及びバインダーを選択すること
により60℃付近でも容易に導電性を失い硬化膜が得られ
るため、耐熱性の低い電子回路など種々の電子材料にも
幅広く用いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲高▼梨 宏 京都府相楽郡木津町相楽台５丁目23―３ (72)発明者 秋元 一彦 奈良県奈良市左京１丁目３―11 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09D 5/24
Claims (3)
- 【請求項１】導電性物質、有機バインダー、溶剤を必須
成分とする導電性ペースト材料において、導電性物質
が、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、有機リン酸塩、有
機カルボン酸塩から選ばれる有機電解質であることを特
徴とする導電性ペースト材料。 - 【請求項２】有機電解質が、アミン塩、アンモニウム
塩、四級アンモニウム塩もしくはアルカリ金属塩である
請求項１記載の導電性ペースト材料。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の導電性ペースト材料
を塗工、乾燥後、加熱処理を施すことを特徴とする塗膜
の絶縁化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22077290A JP2892460B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 導電性ペースト材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22077290A JP2892460B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 導電性ペースト材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04100868A JPH04100868A (ja) | 1992-04-02 |
| JP2892460B2 true JP2892460B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=16756321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22077290A Expired - Lifetime JP2892460B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 導電性ペースト材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892460B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5090076B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2012-12-05 | 花王株式会社 | コーティング樹脂用添加剤 |
-
1990
- 1990-08-21 JP JP22077290A patent/JP2892460B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04100868A (ja) | 1992-04-02 |
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