JP2889707B2 - 光起電力装置 - Google Patents

光起電力装置

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JP2889707B2 JP2404881A JP40488190A JP2889707B2 JP 2889707 B2 JP2889707 B2 JP 2889707B2 JP 2404881 A JP2404881 A JP 2404881A JP 40488190 A JP40488190 A JP 40488190A JP 2889707 B2 JP2889707 B2 JP 2889707B2
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resin layer
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信一 上妻
健治 邑田
俊哉 田中
博之 田中
猛夫 深津
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    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル型の光起
電力装置に関する。
【0002】
【従来の技術】アモルファスシリコン等のアモルファス
半導体からなる光起電力装置は、低コストで製造できる
点で注目されているが、更にこの装置は、薄膜化が可能
であることから、フレキシブル化を図ることができる。
【0003】この種光起電力装置としては、特開平1−
105581号公報に開示された如く、ガラス等の支持
基板上に、透光性、絶縁性かつ可撓性の第1樹脂層と、
透明電極層、薄膜半導体層及び背面電極層からなる光電
変換素子と、絶縁性かつ可撓性の第2樹脂層とを、この
順に積層した後、支持基板から第1樹脂層を剥離するこ
とにより製造される、第1樹脂層、光電変換素子及び第
2樹脂層から成る光起電力装置がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この構造の光起電力装
置における問題点として、第1樹脂層と透明電極層との
間の熱膨張係数の差に起因して発生する透明電極層のク
ラックがある。即ち、有機系材料からなる第1樹脂層と
無機系材料からなる透明電極層との熱膨張係数が大きく
違うために、光起電力装置に加わる熱ストレスによっ
て、熱膨張係数の小さい透明電極層に不所望な歪みが生
じ、透明電極層にクラックが発生する。
【0005】このような透明電極層のクラックの発生
は、光起電力装置の出力特性を劣化させる。更には、全
く光起電力装置の出力が発生しないことも生じる。
【0006】そこで、本発明は、透明電極層のクラック
発生を抑制するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、透光性、絶縁
性かつ可撓性の第1樹脂層と、透明電極層、薄膜半導体
層及び背面電極層からなる光電変換素子と、絶縁性かつ
可撓性の第2樹脂層とを、この順に積層した光起電力装
置において、上記透明電極層と薄膜半導体層との間に、
これらの電気的結合を妨げないように可撓性の第3樹脂
層を設けたことを特徴とする。
【0008】
【作用】透明電極層と薄膜半導体層との間に形成された
第3樹脂層が、第1樹脂層と透明電極層との熱膨張係数
の差に基いて生じる透明電極層の歪みを押さえ、透明電
極層のクラックの発生を抑制する。
【0009】
【実施例】図1及び図2は、本発明の光起電力装置の光
入射側から見た平面図及びその断面図である。
【0010】1はポリイミド等の透光性有機高分子から
なる透光性、絶縁性かつ可撓性の第1樹脂層、2は第1
樹脂層1上に積層形成された光電変換素子であり、酸化
錫(SnO2)、酸化インジウム錫(ITO)等の透光
性導電酸化物からなる透明電 極層3と、透明電極層3
上に形成されたアモルファスシリコン、アモルファスシ
リコンカーバイド、アモルファスシリコンゲルマニウム
等のアモルファス半導体からなる、pn接合、pin接
合等の半導体接合を有する薄膜半導体層4と、薄膜半導
体層4上に形成されたアルミニウム(Al)の単層構
造、またはAlとチタン(Ti)やチタン銀合金(Ti
Ag)との積層構造からなる背面電極層5とからなる。
6は背面電極層5上に形成されたエチレンビニルアセテ
ート(EVA)等の熱可塑性樹脂シートからなる第2樹
脂層である。
【0011】更に、7は本発明の特徴であって、透明電
極層3と薄膜半導体層4との間に、これらの電気的結合
を妨げないような形態、本実施例では格子状に形成され
た可撓性の第3樹脂層である。この第3樹脂層7として
は、第1樹脂層1を経た入射光の薄膜半導体層4への入
射を妨げないように透光性を備えると共に、第1樹脂層
1との熱膨張係数と同程度の熱膨張係数を備えるポリイ
ミド系ペーストが好適である。しかし、第3樹脂層7
は、ポリイミド系ペーストに限られることなく、その他
の適宜の材料を用いてもよい。
【0012】また、第3樹脂層7の形状は、上述の格子
状に限らず、網目状、くし状でもよい。更には、透明電
極層3上の全面に拡がり、離散的に透明電極層3と薄膜
半導体層4との電気的結合部を有するような形態でもよ
い。要するに、透明電極3と薄膜半導体層4との電気的
結合を妨げない形態であれば良い。
【0013】図3(A)乃至(D)は、この光起電力装
置の製造工程を示す断面図である。図3(A)に示す工
程において、約10cm×10cmの大きさのガラス、
セラミックス、金属等の支持基板10の表面に、第1樹脂
層1が5〜100μmの厚みで形成される。
【0014】図3(B)に示す工程において、第1樹脂
層1上に、透明電極層3が膜厚2000〜5000Åで
形成される。次いで、第1樹脂層1上全面に、格子状の
第3樹脂層7が形成される。この第3樹脂層7は、ポリ
イミド系ペーストをスクリーン印刷手法により、高さ1
0〜20μm、幅100〜500μm及び1区画の大き
さ(5mm〜1cm)×(5mm〜1cm)にパターニ
ング形成された後、約250℃の温度で約30分間焼成
することによって形成される。
【0015】更に、第3樹脂層7を含んで透明電極層3
上に、薄膜半導体層4が、周知のプラズマCVD法を用
いて、膜厚3000〜7000Åに形成され、引き続い
て、背面電極膜5が、膜厚4000Å〜2μmで形成さ
れる。
【0016】同図に示す工程により、第1樹脂層1上
に、透明電極層3、薄膜半導体層4及び背面電極層5か
ら成る光電変換素子2が、透明電極層3と薄膜半導体層
4との間に第3樹脂層7を挾んだ形態で形成される。
【0017】次いで、図3(C)に示す工程において、
背面電極層5上に、第2樹脂層6が0.1〜1.0mm
の厚さで形成される。この第2樹脂層6は、上述のよう
なEVAからなるシートが背面電極層5上に配された
後、100〜150℃に加熱された状態で0.1〜1.
0kg/cm2の圧力を加えられることにより、熱溶着
されて形成される。
【0018】最後に、図3(D)に示す工程において、
図3(C)に示す状態のものを水中に浸漬することによ
り、支持基板10から第1樹脂層1を剥離することによ
り、第1樹脂層1と第2樹脂層6との間に光電変換素子
2が挾まれた形態の、フレキシブル光起電力装置が形成
される。
【0019】以上のようにして製造された光起電力装置
の構造によれば、透明電極層3は、第1樹脂層1と第3
樹脂層7とのより挾まれた構成であるため、第1樹脂層
1が透明電極層3に与える不所望な歪みは、第3樹脂層
7により相殺されて抑えられ、透明電極層3のクラック
の発生は抑制される。
【0020】なお、光電変換素子2は、上記実施例のよ
うに、1つに限らず、複数の光電変換素子を電気的に直
列または並列に接続した形態で設けてもよい。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、透光性、絶縁性かつ可
撓性の第1樹脂層と、透明電極層、薄膜半導体層及び背
面電極層からなる光電変換素子と、絶縁性かつ可撓性の
第2樹脂層とを、この順に積層した光起電力装置におい
て、透明電極層と薄膜半導体層との間に、これらの電気
的結合を妨げないように可撓性の第3樹脂層を設けたの
で、透明電極層と薄膜半導体層との間に形成された第3
樹脂層が、第1樹脂層と透明電極層との熱膨張係数の差
に基いて生じる歪みを抑え、透明電極層のクラックの発
生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図2】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図3】本発明の光起電力装置の製造工程を示す断面図
である。
フロントページの続き (72)発明者 田中 博之 守口市京阪本通2丁目18番地 三洋電機 株式会社内 (72)発明者 深津 猛夫 守口市京阪本通2丁目18番地 三洋電機 株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−105581(JP,A) 特開 昭54−149489(JP,A) 特開 昭59−208793(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 31/04

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透光性、絶縁性かつ可撓性の第1樹脂層
    と、透明電極層、薄膜半導体層及び背面電極層からなる
    光電変換素子と、絶縁性かつ可撓性の第2樹脂層とを、
    この順に積層した光起電力装置において、上記透明電極
    層と薄膜半導体層との間に、これらの電気的結合を妨げ
    ないように可撓性の第3樹脂層を設けたことを特徴とす
    る光起電力装置。
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