JP2885532B2 - In-process quantity display device for jig / tool name of semiconductor equipment lot - Google Patents

In-process quantity display device for jig / tool name of semiconductor equipment lot

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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置ロットの仕
掛かり表示装置に係り、特に治工具の使用順位決定のた
めの数量表示装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an in-process display device for a lot of semiconductor devices, and more particularly to a display device for determining the use order of jigs and tools.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の半導体装置ロットの治工
具名別仕掛かり数量表示装置は、治工具別の仕掛かり数
量のみを表示するものであった。
2. Description of the Related Art Heretofore, a device for displaying the number of in-process pieces for each jig and tool name of this kind of semiconductor device lot displays only the number of in-process pieces for each jig and tool.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】半導体製造工場では、
多種多様の半導体装置を製造しており、これらの半導体
装置は50〜500もの工程を経て製造される。半導体
装置の種類や工程によって、使用する治工具も異なるの
で、非常に多くの治工具を使用している。
In a semiconductor manufacturing plant,
A wide variety of semiconductor devices are manufactured, and these semiconductor devices are manufactured through as many as 50 to 500 processes. Since many different jigs and tools are used depending on the type and process of the semiconductor device, a very large number of jigs and tools are used.

【0004】また、納期達成や仕掛かり平準化のため
に、各半導体装置ロットには優先順位が付けられ、作業
着手順位が決められている。
Further, in order to achieve a delivery date and to level the work-in-progress, each semiconductor device lot is assigned a priority, and a work-wearing procedure is determined.

【0005】更に、治工具起因の不良が発生した際の被
害を最少限に抑えるために、治工具は定期的に点検や清
掃を行なうことになっている。
Further, in order to minimize the damage when a defect caused by the jig and the tool occurs, the jig and the tool are regularly inspected and cleaned.

【0006】このため、従来のような治工具名別の仕掛
かり数量だけを表示するのでは、仕掛かり数量の多い治
工具が優先して使用されるため、少量の品種を短期間で
製造することは困難であった。また、治工具の点検や定
期清掃の時期がわからないため、前もって治工具の準備
ができず、半導体製造装置の稼動率を低下させてしまう
という問題点があった。
[0006] For this reason, if only the in-process quantity for each jig tool name is displayed as in the prior art, the jig and tool having a large in-process quantity are used preferentially, so that a small number of types are manufactured in a short period of time. It was difficult. In addition, since it is not known when to check or periodically clean the jigs and tools, the jigs and tools cannot be prepared in advance, and the operation rate of the semiconductor manufacturing apparatus is reduced.

【0007】本発明の目的は、必要な情報を1つの画面
に表示することで、上記欠点を解決し、治工具の選択及
び管理を容易にすることのできる半導体装置ロットの治
工具に対する仕掛かり表示装置を提供することである。
It is an object of the present invention to solve the above-mentioned drawbacks by displaying necessary information on one screen, and to facilitate the selection and management of jigs and tools for a jig / tool of a semiconductor device lot. It is to provide a display device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置ロットの治工具名別仕掛か
り数量表示装置においては、処理部と、表示部とを有す
る半導体装置ロットの治工具名別仕掛かり数量表示装置
であって、処理部は、半導体装置の特定の製造工程にお
ける、製造中の半導体装置ロットの治工具別優先順位別
の仕掛かり数量と、特定の治工具を使用してこの治工具
の点検までに処理可能な数量と、特定の治工具を使用し
てこの治工具の定期清掃までに処理可能な数量のデー
収集を行うものであり、表示部は、処理部が集収した
数量のデータを画面上に一括して表示するものである。
In order to achieve the above-mentioned object, a semiconductor device lot in-process display device for jig name of a semiconductor device lot according to the present invention has a processing unit and a display unit. An in-process quantity display device by tool name, wherein the processing unit uses the in-process quantity of each semiconductor device lot being manufactured by a jig / tool priority in a specific semiconductor device manufacturing process and a specific jig / tool. Then, data is collected on the quantity that can be processed before the inspection of this jig and the quantity that can be processed before the periodic cleaning of this jig using a specific jig. The data of the quantity collected by the department is displayed collectively on the screen.

【0009】[0009]

【作用】本発明の半導体装置ロットの治工具名別仕掛か
り数量表示装置は、治工具名別に優先順位別の仕掛かり
数量と、特定の治工具を使用して、この治工具の点検ま
でに処理可能な数量と、特定の治工具を使用して、この
治工具の定期清掃までに処理可能な数量を一面に表示す
るものである。
According to the present invention, the in-process quantity display device for each jig tool name of the semiconductor device lot according to the present invention uses the in-process quantity for each jig tool name according to the priority order and a specific jig tool to check the jig tool. Using a processable quantity and a specific tool, the quantity that can be processed by the regular cleaning of the tool is displayed on one side.

【0010】[0010]

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は、本発明の実施例を示すブロック図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.

【0011】図において、半導体製造装置1、治工具清
掃装置2と、これらを管理する処理部としてのホストコ
ンピュータ3によって構成された生産ラインに、端末と
して、本発明の仕掛かり数量表示部4が設置されてい
る。
In FIG. 1, a production line constituted by a semiconductor manufacturing apparatus 1, a jig / tool cleaning apparatus 2, and a host computer 3 as a processing section for managing the semiconductor manufacturing apparatus 1, a work quantity display section 4 of the present invention as a terminal. is set up.

【0012】半導体製造装置1には、治工具を点検する
装置が付随しており、治工具の交換を行なうと、自動的
に治工具を点検するようになっている。
The semiconductor manufacturing apparatus 1 is provided with an apparatus for inspecting jigs and tools. When a jig is replaced, the jigs and tools are automatically inspected.

【0013】半導体製造装置1及び治工具清掃装置2
は、ホストコンピュータ3とオンラインで接続されてい
る。それぞれの半導体製造装置1は、いつどの半導体装
置ロットを処理したかという情報と、いつどの治工具を
その製造装置に取り付けたかとい情報をホストコンピュ
ータ3に知らせる。また、治工具清掃装置2は、いつど
の治工具を清掃したかという情報をホストコンピュータ
3に知らせる。
Semiconductor manufacturing apparatus 1 and jig cleaning apparatus 2
Are connected to the host computer 3 online. Each semiconductor manufacturing apparatus 1 notifies the host computer 3 of information on when and which semiconductor device lot was processed and when and which jig was attached to the manufacturing apparatus. Further, the jig / tool cleaning device 2 notifies the host computer 3 of information on when and which jig / tool was cleaned.

【0014】従って、ホストコンピュータ3には、全て
の半導体装置ロットと全ての治工具の状態を示す情報が
入力されている。
Therefore, information indicating the state of all the semiconductor device lots and the state of all the jigs and tools is input to the host computer 3.

【0015】ホストコンピュータ3では、本発明を実現
するためのプログラムが実行されており、端末を操作す
ることによって本実施例の半導体装置ロットの治工具名
別仕掛かり数量表示部4に出力される。
In the host computer 3, a program for realizing the present invention is executed. The program is output to the display unit 4 for the jig / tool name of the semiconductor device lot of this embodiment by operating the terminal. .

【0016】図2が、端末としての表示部4に表示され
る画面である。この場合の治工具は半導体装置の拡散工
程において、目合わせ露光を行なう際に使用するフォト
マスクである。フォトマスクは、使用する品種や工程に
よって名称が異なり、名称は同じでも複数のフォトマス
クが存在する。
FIG. 2 shows a screen displayed on the display unit 4 as a terminal. The jig in this case is a photomask used when performing alignment exposure in the diffusion process of the semiconductor device. Photomasks have different names depending on the type and process used, and a plurality of photomasks exist with the same name.

【0017】同図では、フォトマスクにA,B,Cがあ
り、フォトマスクごとに定期清掃までに処理可能な数量
の合計11と、優先順位別の仕掛かり数量12,13,
14,15と、点検までに処理可能な数量の合計16と
が表示されている。
In FIG. 1, there are photomasks A, B, and C, and the total number 11 of the photomasks that can be processed by the periodic cleaning and the number of in-process pieces 12, 13, and
14, 15 and a total of 16 which can be processed before the inspection are displayed.

【0018】例えば、優先順位別の仕掛かり数量12,
13,14,15の合計は、フォトマスクBが一番多い
が、最も高い優先順位である優先順位1の仕掛かり数量
12は、フォトマスクAが一番多いので、フォトマスク
Aを優先して使用する必要があることがわかる。
For example, the in-process quantity 12,
The total of 13, 14, and 15 is the largest for the photomask B, but the in-process quantity 12 with the highest priority of priority 1 is the largest for the photomask A, so the photomask A is given priority. It turns out that it needs to be used.

【0019】また、フォトマスクAは、定期清掃までに
処理可能な数量の合計11が優先順位別の仕掛かり数量
12,13,14,15の合計より多いので、すぐにフ
ォトマスクを清掃する必要はないが、点検までに処理可
能な数量の合計16は、優先順位別の仕掛かり数量1
2,13,14,15の合計より少ないので、現在使用
中のフォトマスクだけでは全ての半導体装置ロットを処
理できないことがわかる。
Since the total number 11 of the photomasks A that can be processed before the periodic cleaning is larger than the total number of the in-process quantities 12, 13, 14, and 15 by priority, the photomasks need to be cleaned immediately. There is no, but the total quantity 16 that can be processed before the inspection is the in-process quantity 1 by priority.
Since it is smaller than the sum of 2, 13, 14, and 15, it can be seen that not all semiconductor device lots can be processed only with the photomask currently in use.

【0020】図3は、図2のフォトマスクAについて、
定期清掃までに処理可能な数量と、点検までに処理可能
な数量を、フォトマスク1枚ずつについて示した詳細画
面である。
FIG. 3 shows the photomask A of FIG.
It is a detailed screen which showed the quantity which can be processed before a regular cleaning, and the quantity which can be processed before an inspection about one photomask.

【0021】点検までに処理可能な数量は、フォトマス
クを半導体製造装置に取り付けた時点に決まるので、こ
の数量が0のフォトマスクは現在使用していないことを
示している。
Since the quantity that can be processed before the inspection is determined when the photomask is attached to the semiconductor manufacturing apparatus, the photomask whose quantity is 0 indicates that it is not currently used.

【0022】これを見ると、フォトマスクA−1とA−
2が現在使用中であり、A−2は定期清掃までに処理可
能な数量17と、点検までに処理可能な数量18が等し
いので、点検と同時に清掃をする必要があることがわか
る。また、A−2の代わりにはA−3かA−4を使用す
れば良いこともわかる。
Looking at this, it can be seen that the photomasks A-1 and A-
2 is currently in use, and A-2 has the same quantity 17 that can be processed before the periodic cleaning and the quantity 18 that can be processed before the inspection, so it can be seen that cleaning is required at the same time as the inspection. Also, it can be seen that A-3 or A-4 should be used instead of A-2.

【0023】このように、これらの画面を見ることでフ
ォトマスク別に、どの優先順位の半導体装置ロットがど
れだけ仕掛かっているということと、いつどのフォトマ
スクを清掃,点検すれば良いかということが明確にわか
り、フォトマスクの管理を行なううえで非常に簡単に管
理できるので、半導体製造工程の生産性向上、並びに半
導体製造装置の稼動率向上を実現することができる。
As described above, by looking at these screens, it is possible to determine, for each photomask, how many semiconductor device lots of priorities are being processed, and when and which photomask should be cleaned and inspected. Since it can be clearly understood and can be very easily managed in managing the photomask, it is possible to improve the productivity of the semiconductor manufacturing process and the operation rate of the semiconductor manufacturing apparatus.

【0024】本発明の他の実施例における治工具として
は、半導体装置の検査工程において、半導体装置と半導
体検査装置の接続に用いられるテストボードやコンタク
トボードを用いてもよい。この実施例の場合、これらの
治工具は、使用する品種やパッケージによって名称が異
なる。更に、半導体装置の検査工程では、処理時間の非
常に長いバーイン工程と、次の工程の間に厳しい許容時
間が設けられており、この許容時間を超えると再びバー
イン工程を行なわなければならず、半導体検査工程の生
産性を大幅に低下させることになる。
As a jig in another embodiment of the present invention, a test board or a contact board used for connecting a semiconductor device to a semiconductor inspection device in a semiconductor device inspection process may be used. In the case of this embodiment, these jigs and tools have different names depending on the kind and package used. Further, in the inspection process of the semiconductor device, a burn-in process having a very long processing time and a strict permissible time are provided between the next processes. If the permissible time is exceeded, the burn-in process must be performed again. This significantly reduces the productivity of the semiconductor inspection process.

【0025】そのため残り許容時間の短い半導体装置ロ
ットに高い優先順位を付けることで、前記実施例と同様
の画面で同様の効果を得ることができる。
Therefore, by giving a high priority to a semiconductor device lot with a short remaining allowable time, the same effect can be obtained on the same screen as in the above embodiment.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、治工具名
ごとに半導体装置ロットの優先順位別の仕掛かり数量
と、治工具の点検及び定期清掃までに処理可能な数量を
一度に見ることができるので、どの治工具を優先して使
えば良いか、あるいはどの治工具をいつ清掃すれば良い
かが一目でわかるという効果がある。
As described above, according to the present invention, it is possible to see at once the quantity of in-process pieces of semiconductor device lots by priority order and the quantity that can be processed before the inspection and periodic cleaning of jigs and tools for each jig name. Therefore, it is possible to know at a glance which jig should be used with priority or which jig should be cleaned when.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】本発明において表示される画面を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing a screen displayed in the present invention.

【図3】本発明における表示画面の他の実施例を示す図
である。
FIG. 3 is a diagram showing another embodiment of the display screen in the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 半導体製造装置 2 治工具清掃装置 3 ホストコンピュータ 4 端末 11 定期清掃までに処理可能な数量の合計 12 優先順位1の仕掛かり数量 13 優先順位2の仕掛かり数量 14 優先順位3の仕掛かり数量 15 優先順位4の仕掛かり数量 16 点検までに処理可能な数量の合計 17 定期清掃までにこのフォトマスクで処理可能な数
量 18 点検までにこのフォトマスクで処理可能な数量
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor manufacturing apparatus 2 Jig and tool cleaning apparatus 3 Host computer 4 Terminal 11 Total quantity that can be processed before periodic cleaning 12 In-process quantity of priority 1 13 In-process quantity of priority 14 In-process quantity of priority 3 15 Priority 4 in-process quantity 16 Total quantity that can be processed by inspection 17 Quantity that can be processed with this photomask by periodic cleaning 18 Quantity that can be processed with this photomask by inspection

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 処理部と、表示部とを有する半導体装置
ロットの治工具名別仕掛かり数量表示装置であって、 処理部は、半導体装置の特定の製造工程における、製造
中の半導体装置ロットの治工具別優先順位別の仕掛かり
数量と、特定の治工具を使用してこの治工具の点検まで
に処理可能な数量と、特定の治工具を使用してこの治工
具の定期清掃までに処理可能な数量のデータ収集を行
うものであり、 表示部は、処理部が集収した数量のデータを画面上に一
括して表示するものであることを特徴とする半導体装置
ロットの治工具名別仕掛かり数量表示装置。
1. A device for displaying the number of in-process pieces by jig name of a semiconductor device lot having a processing unit and a display unit, wherein the processing unit is a semiconductor device lot being manufactured in a specific manufacturing process of the semiconductor device. In-process quantity according to priority of each jig and tool, quantity that can be processed before inspection of this jig using a specific jig, and regular cleaning of this jig using a specific jig performs data collection and processing possible quantity, the display unit, jigs name of the semiconductor device lots, characterized in that the data quantity of the processing unit is collected is for displaying collectively on the screen In-process quantity display device.
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