JP2882994B2 - Printed board with capacitors mounted - Google Patents

Printed board with capacitors mounted

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JP2882994B2
JP2882994B2 JP6040943A JP4094394A JP2882994B2 JP 2882994 B2 JP2882994 B2 JP 2882994B2 JP 6040943 A JP6040943 A JP 6040943A JP 4094394 A JP4094394 A JP 4094394A JP 2882994 B2 JP2882994 B2 JP 2882994B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電磁障害対策用コンデ
ンサを実装したプリント板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed board on which a capacitor for preventing electromagnetic interference is mounted.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電磁障害（ＥＭＩ）対策のため、一般
に、図７に示すように、プリント板Ｐｔの入出力回路に
コンデンサ・フィルタ１１が設けられる。図８はプリン
ト板に電磁障害対策用のチップ・コンデンサを実装する
場合の従来の配線パターンを示す図であり、同図（ａ）
はプリント板を上から見た図、（ｂ）は側面から見た図
を示している。2. Description of the Related Art As a countermeasure against electromagnetic interference (EMI), a capacitor filter 11 is generally provided in an input / output circuit of a printed board Pt as shown in FIG. FIG. 8 is a view showing a conventional wiring pattern when a chip capacitor for electromagnetic interference countermeasures is mounted on a printed board, and FIG.
Shows a view of the printed board from above, and (b) shows a view from the side.

【０００３】同図において、Ｐｔはプリント板、Ｃは電
磁障害対策用のチップ・コンデンサ、Ｐ１はプリント板
Ｐｔ上に設けられた信号側の配線パターン、Ｐ２はグラ
ンド（以下のＧＮＤと記す）側の配線パターンである。
電磁障害対策用のチップ・コンデンサＣをプリント板Ｐ
ｔに実装する場合、従来においては、同図に示すよう
に、プリント板Ｐｔに信号側の配線パターンＰ１とＧＮ
Ｄ側の配線パターンＰ２を設け、配線パターンＰ１とＰ
２にチップ・コンデンサＣのそれぞれの電極をハンダ付
けしていた。In FIG. 1, Pt is a printed board, C is a chip capacitor for preventing electromagnetic interference, P1 is a signal side wiring pattern provided on the printed board Pt, and P2 is a ground (hereinafter referred to as GND) side. Wiring pattern.
Printed circuit board with chip capacitor C for electromagnetic interference
t, the signal side wiring patterns P1 and GN are conventionally provided on the printed board Pt as shown in FIG.
A wiring pattern P2 on the D side is provided, and wiring patterns P1 and P
2, the respective electrodes of the chip capacitor C were soldered.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント板
Ｐｔに図８に示した配線パターンを設け、チップ・コン
デンサＣをハンダ付けした場合、配線パターンやチップ
・コンデンサの電極のインダクタンスの影響により、信
号側に流れる電流の内、高周波成分の多くが同図の矢印
で示す電流Ｉａのようにチップ・コンデンサＣをパイパ
スして流れる。By the way, when the wiring pattern shown in FIG. 8 is provided on the printed board Pt and the chip capacitor C is soldered, the signal is affected by the wiring pattern and the inductance of the electrode of the chip capacitor. Of the current flowing to the side, most of the high-frequency components flow through the chip capacitor C like a current Ia indicated by an arrow in FIG.

【０００５】このため、電磁障害対策用のチップ・コン
デンサＣに流れ込む電流が少なく、チップ・コンデンサ
Ｃがフィルタ・コンデンサとして有効に機能しないとい
った問題があった。本発明は上記した従来技術の問題点
を考慮してなされたものであって、本発明は、プリント
板上の配線パターンおよびコンデンサの実装方法を改善
することにより、フィルタ回路の周波数特性を改善し、
効果的な電磁障害対策を行うことができるコンデンサを
実装したプリント板を提供することを目的とする。For this reason, there is a problem that a small amount of current flows into the chip capacitor C for measures against electromagnetic interference, and the chip capacitor C does not function effectively as a filter capacitor. The present invention has been made in consideration of the above-described problems of the related art, and the present invention has improved a frequency characteristic of a filter circuit by improving a wiring pattern on a printed board and a method of mounting a capacitor. ,
It is an object of the present invention to provide a printed circuit board on which a capacitor capable of taking effective measures against electromagnetic interference is mounted.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１の発明は、少なくとも２個の電磁
障害対策用コンデンサＣ１，Ｃ２，....を並列に実装し
たプリント板において、プリント板の信号側の配線パタ
ーンの一部に設けられ、幅の狭い切り離し部分を備えた
第１の配線パターンＰ１と、プリント板のグラウンド側
の配線パターンの一部に設けられた第２の配線パターン
Ｐ２と、上記第１の配線パターンＰ１の切り離し部分を
はさんだ両側の配線パターンにそれぞれ第１の電極が接
続されるとともに、それぞれの第２の電極が第２の配線
パターンＰ２に接続され、また、第１の配線パターンに
接続された電極面の反対側のそれぞれの電極面が電気的
に接続されたコンデンサＣ１，Ｃ２，....とを設けたも
のである。 In order to solve the above-mentioned problems, according to the first aspect of the present invention, at least two electromagnetic devices are provided.
Mount capacitors C1, C2,.
Wiring pattern on the signal side of the printed circuit board.
With a narrow cut-off section
The first wiring pattern P1 and the ground side of the printed board
Wiring pattern provided on a part of the wiring pattern of FIG.
P2 and the separated portion of the first wiring pattern P1
The first electrodes are in contact with the wiring patterns on both sides
And each second electrode is connected to a second wiring
Connected to the pattern P2 and to the first wiring pattern
Each electrode surface opposite to the connected electrode surface is electrically
Are connected to the capacitors C1, C2,...
It is.

【０００７】本発明の請求項２の発明は、請求項１の発
明において、第１の配線パターンＰ１に接続された電極
面の反対側のそれぞれの電極面をショート・バーにより
接続したものである。[0007] The invention of claim 2 of the present invention is directed to the invention of claim 1.
, The electrode connected to the first wiring pattern P1
Each electrode surface on the opposite side of the surface is
Connected .

【０００８】本発明の請求項３の発明は、請求項１の発
明において、コンデンサＣ１，Ｃ２ ，....の第１の電極
を台形状に形成し、台形の短辺を第１の配線パターンＰ
１の切り離し部分をはさんだ両側の配線パターンに接続
するとともに、それぞれの第１の電極の台形の長辺の一
方の角を突き合わせて電気的に接続したものである。[0008] The invention of claim 3 of the present invention, according to claim 1 originating
, The first electrodes of the capacitors C1, C2 ,...
Is formed in a trapezoidal shape, and the short side of the trapezoid is
Connect to the wiring pattern on both sides sandwiching the separated part
And the long side of the trapezoid of each first electrode
The two corners are electrically connected to each other.

【０００９】本発明の請求項４の発明は、請求項３の発
明において、第１の電極の台形の斜辺に溝を設け、電極
をプリント板の配線パターンにハンダづけする際にハン
ダを上記溝に沿ってはい上がらせることより、それぞれ
の電極の台形の長辺の一方の角をハンダにより接続した
ものである。[0009] The invention of claim 4 of the present invention is the invention of claim 3.
In the first embodiment, a groove is provided in the trapezoidal oblique side of the first electrode,
When soldering to the wiring pattern on the printed circuit board,
Each time the da rises along the groove,
One of the long sides of the trapezoid of the electrode is connected by solder .

【００１０】本発明の請求項５の発明は、請求項１の発
明において、それぞれのコンデンサＣ１，Ｃ２，....
を、第１の電極の角が接触するように配線パターンに斜
めに接続し、上記それぞれの第１の電極の角を電気的に
接続したものである。本発明の請求項６の発明は、請求
項１，２，３，４または請求項５の発明において、コン
デンサＣ１，Ｃ２，....の第１の電極上に絶縁体を設
け、絶縁体上にコンデンサＣ１，Ｃ２，....を覆うシー
ルド板を設けたものである。本発明の請求項７の発明
は、請求項６の発明において、絶縁体を薄膜とし、シー
ルド板とコンデンサＣ１，Ｃ２，....間に静電容量を形
成させたものである。[0010] The invention of claim 5 of the present invention is the invention of claim 1.
, Each capacitor C1, C2,...
To the wiring pattern so that the corners of the first electrode are in contact.
And electrically connect the corners of each of the first electrodes.
Connected . The invention of claim 6 of the present invention, wherein
In the invention of claim 1, 2, 3, 4 or claim 5,
An insulator is provided on the first electrodes of the capacitors C1, C2,.
Cover the capacitors C1, C2, ... on the insulator.
This is provided with a shield plate . The invention of claim 7 of the present invention is the invention according to claim 6, wherein the insulator is a thin film,
Form a capacitance between the capacitor and the capacitors C1, C2, ...
It was made .

【００１１】[0011]

【作用】本発明の請求項１の発明においては、少なくと
も２個の電磁障害対策用コンデンサＣ１，Ｃ２，…を並
列に実装したプリント板において、プリント板の信号側
の配線パターンの一部に設けられ、幅の狭い切り離し部
分を備えた第１の配線パターンＰ１と、プリント板のグ
ラウンド側の配線パターンの一部に設けられた第２の配
線パターンＰ２と、上記第１の配線パターンＰ１の切り
離し部分をはさんだ両側の配線パターンにそれぞれ第１
の電極が接続されるとともに、それぞれの第２の電極が
第２の配線パターンＰ２に接続され、また、第１の配線
パターンに接続された電極面の反対側のそれぞれの電極
面が電気的に接続されたコンデンサＣ１，Ｃ２，…とを
設けたので、コンデンサＣをバイパスして流れる高周波
成分の電流を減少させ、コンデンサＣに電流を集中させ
ることができる。このため、 電磁障害対策用コンデンサ
Ｃを有効に機能させることが可能となり、周波数特性を
向上させ効果的な電磁障害対策を行うことができる。 According to the first aspect of the present invention, at least
Also have two capacitors C1, C2,.
In the printed circuit board mounted in a row, the signal side of the printed circuit board
Narrow separation part provided in a part of the wiring pattern of
The first wiring pattern P1 having the
The second wiring provided in a part of the wiring pattern on the round side
Cutting of the line pattern P2 and the first wiring pattern P1
First on each of the wiring patterns on both sides of the separated part
Are connected, and each second electrode is
The first wiring is connected to the second wiring pattern P2.
Each electrode on the opposite side of the electrode surface connected to the pattern
The capacitors C1, C2,...
The high frequency that bypasses the capacitor C
Reduce the component current and concentrate the current on the capacitor C
Can be For this reason, capacitors for electromagnetic interference countermeasures
C can function effectively, and the frequency characteristics
Improved and effective measures against electromagnetic interference can be taken.

【００１２】本発明の請求項２の発明においては、請求
項１の発明において、第１の配線パターンＰ１に接続さ
れた電極面の反対側のそれぞれの電極面をショート・バ
ーにより接続したので、請求項２の発明と同様な効果を
得ることができる。本発明の請求項３の発明において
は、請求項１の発明において、コンデンサＣ１，Ｃ２，
…の第１の電極を台形状に形成し、台形の短辺を第１の
配線パターンＰ１の切り離し部分をはさんだ両側の配線
パターンに接続するとともに、それぞれの第１の電極の
台形の長辺の一方の角を突き合わせて電気的に接続した
ので、請求項２の発明と同様な効果を得ることができる
とともに、コンデンサの第１の電極同志を簡単に接続す
ることができる。 [0012] In the invention of claim 2 of the present invention, in the invention according to the first, is connected to the first wiring pattern P1
Short each electrode side opposite to the
Connection, the same effect as in the invention of claim 2 can be obtained.
Obtainable. According to a third aspect of the present invention, in the first aspect , the capacitors C1, C2,
Are formed in a trapezoidal shape, and the short side of the trapezoid is
Wiring on both sides of the separation part of wiring pattern P1
Connect to the first electrode
One of the long sides of the trapezoid was butted and electrically connected
Therefore, the same effect as the second aspect of the invention can be obtained.
And easily connect the first electrodes of the capacitors.
Can be

【００１３】本発明の請求項４の発明においては、請求
項３の発明において、第１の電極の台形の斜辺に溝を設
け、電極をプリント板の配線パターンにハンダづけする
際にハンダを上記溝に沿ってはい上がらせることより、
それぞれの電極の台形の長辺の一方の角をハンダにより
接続したので、請求項３の発明と同様な効果を得ること
ができるとともに、人手でハンダ付けすることなく、コ
ンデンサの第１の電極同志を簡単に接続することができ
る。 According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect , a groove is provided on the trapezoidal oblique side of the first electrode.
And solder the electrodes to the wiring pattern on the printed circuit board
At that time, by raising the solder along the groove,
Solder one corner of the long side of the trapezoid of each electrode
Since the connection is made, the same effect as the invention of claim 3 can be obtained.
As well as without soldering by hand.
The first electrodes of the capacitor can be easily connected.
You.

【００１４】本発明の請求項５の発明においては、請求
項１の発明において、それぞれのコンデンサＣ１，Ｃ
２，…を、第１の電極の角が接触するように配線パター
ンに斜めに接続し、上記それぞれの第１の電極の角を電
気的に接続したので、コンデンサの第１の電極同志を簡
単に接続することができる。本発明の請求項６の発明に
おいては、請求項１，２，３，４または請求項５の発明
において、コンデンサＣ１，Ｃ２，…の第１の電極上に
絶縁体を設け、絶縁体上にコンデンサＣ１，Ｃ２，…を
覆うシールド板を設けたので、効果的な電磁障害対策を
行うことができる。本発明の請求項７の発明において
は、請求項６の発明において、絶縁体を薄膜 とし、シー
ルド板とコンデンサＣ１，Ｃ２，…間に静電容量を形成
させたので、効果的な電磁障害対策を行うことができ
る。 According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the respective capacitors C1, C
Wiring patterns are arranged so that the corners of the first electrode are in contact with each other.
Obliquely connected to the electrodes, and connect the corners of the first electrodes
Connection between the first electrodes of the capacitor.
You can simply connect. In the sixth aspect of the present invention, in the first, second, third and fourth aspects or the fifth aspect , the first electrodes of the capacitors C1, C2,.
Provide an insulator, and place capacitors C1, C2, ... on the insulator.
A shield plate is provided for effective electromagnetic interference measures
It can be carried out. According to a seventh aspect of the present invention, in the sixth aspect of the invention, the insulator is a thin film ,
Capacitance is formed between the field plate and capacitors C1, C2, ...
So that effective electromagnetic interference countermeasures can be taken.
You.

【００１５】[0015]

【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す図であ
る。同図（ａ）はプリント板を上から見た図、（ｂ）は
（ａ）において、Ａ方向から見た図を示している。本実
施例は、チップ・コンデンサＣを２個、信号側とＧＮＤ
側の配線パターン間に並列に設け、高周波成分の電流が
チップ・コンデンサＣ１，Ｃ２の電極に確実に流れ込む
ようにしたものである。同図において、Ｐ１は信号側の
配線パターン、Ｐ２はＧＮＤ側の配線パターン、Ｃ１、
Ｃ２はチップ・コンデンサ、Ｓ１はチップ・コンデンサ
Ｃ１、Ｃ２の上に接続されたショート・バーである。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention. FIG. 7A is a view of the printed board as viewed from above, and FIG. 7B is a view of FIG . In this embodiment, two chip capacitors C, a signal side and a GND
This is provided in parallel between the wiring patterns on the side, so that the current of the high-frequency component reliably flows into the electrodes of the chip capacitors C1 and C2. In the figure, P1 is a wiring pattern on the signal side, P2 is a wiring pattern on the GND side, C1,
C2 is a chip capacitor, and S1 is a short bar connected above the chip capacitors C1 and C2.

【００１６】本実施例においては、信号側の配線パター
ンＰ１を切り離し、切り離された配線パターンＰ１のそ
れぞれにチップ・コンデンサＣ１とＣ２の一方の電極を
接続するとともに、それぞれ他方の電極をＧＮＤ側の配
線パターンＰ２に接続し、また、配線パターンＰ１に接
続されたチップ・コンデンサＣ１、Ｃ２の電極をショー
ト・バーＳ１により接続したものである。これにより、
配線パターンＰ１を流れる電流は配線パターンＰ１→チ
ップ・コンデンサＣ１の電極→ショート・バーＳ１→チ
ップ・コンデンサＣ２の電極→配線パターンＰ１の経路
で流れ、配線パターンに流れる高周波成分の電流がチッ
プ・コンデンサＣ１，Ｃ２をバイパスする量を減少さ
せ、周波数特性を改善することができる。In this embodiment, the wiring pattern P1 on the signal side is separated, one electrode of the chip capacitors C1 and C2 is connected to each of the separated wiring patterns P1, and the other electrode is connected to the GND side. The electrodes of the chip capacitors C1 and C2 connected to the wiring pattern P2 and connected to the wiring pattern P1 are connected by a short bar S1. This allows
The current flowing through the wiring pattern P1 flows through the route of the wiring pattern P1 → the electrode of the chip capacitor C1 → the short bar S1 → the electrode of the chip capacitor C2 → the wiring pattern P1, and the current of the high frequency component flowing through the wiring pattern is the chip capacitor. The amount of bypassing C1 and C2 can be reduced, and the frequency characteristics can be improved.

【００１７】図２は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。同図（ａ）はチップ・コンデンサの実装状態を側面
から見た図、（ｂ）は本実施例のチップ・コンデンサの
変形例を示す図、（ｃ）は（ｂ）に示すチップ・コンデ
ンサをＢ方向から見た図を示している。本実施例はチッ
プ・コンデンサＣを２個、信号側とＧＮＤ側の配線パタ
ーン間に並列に設けたものであり、高周波成分の電流が
チップ・コンデンサＣ１，Ｃ２の電極に確実に流れ込む
ようにしたものである。FIG. 2 is a view showing a second embodiment of the present invention. FIG. 3A is a diagram showing the mounting state of the chip capacitor as viewed from the side, FIG. 3B is a diagram showing a modification of the chip capacitor of the present embodiment, and FIG. 3C is a diagram showing the chip capacitor shown in FIG. The figure seen from the B direction is shown. In this embodiment, two chip capacitors C are provided in parallel between the wiring patterns on the signal side and the GND side, so that the current of the high frequency component can surely flow into the electrodes of the chip capacitors C1 and C2. Things.

【００１８】同図において、Ｐ１は信号側の配線パター
ン、Ｃ１，Ｃ２はチップ・コンデンサであり、本実施例
のチップ・コンデンサは台形状に形成されている。ま
た、Ｊはハンダ付け部である。本実施例においては、同
図（ａ）に示すように、信号側の配線パターンＰ１を切
り離し、切り離された配線パターンＰ１のそれぞれにチ
ップ・コンデンサＣ１とＣ２の一方の電極を接続すると
ともに、それぞれ他方の電極をＧＮＤ側の配線パターン
（図示せず）に接続し、また、配線パターンＰ１に接続
されたチップ・コンデンサＣ１、Ｃ２の電極の上側をハ
ンダ付けしたものである。In FIG. 1, P1 is a wiring pattern on the signal side, C1 and C2 are chip capacitors, and the chip capacitor of this embodiment is formed in a trapezoidal shape. J is a soldering part. In the present embodiment, as shown in FIG. 2A, the signal side wiring pattern P1 is separated, and one of the electrodes of the chip capacitors C1 and C2 is connected to each of the separated wiring patterns P1. The other electrode is connected to a wiring pattern (not shown) on the GND side, and the upper sides of the electrodes of the chip capacitors C1 and C2 connected to the wiring pattern P1 are soldered.

【００１９】このため、配線パターンＰ１を流れる電流
は配線パターンＰ１→チップ・コンデンサＣ１の電極→
ハンダ付け部Ｊ→チップ・コンデンサＣ２の電極→配線
パターンＰ１の経路で流れ、配線パターンに流れる高周
波成分の電流がチップ・コンデンサＣ１，Ｃ２をバイパ
スする量を減少させ、周波数特性を改善することができ
る。また、チップ・コンデンサＣ１，Ｃ２の配線パター
ンＰ１に接続される電極に、同図（ｂ）（ｃ）に示すよ
うに、スリットＳＬを設けて置けば、チップ・コンデン
サＣ１，Ｃ２を配線パターンＰ１にハンダ付けする際、
ハンダが上記スリットＳＬを毛細管現象ではい上がり、
チップ・コンデンサＣ１，Ｃ２の電極の上側を人手でハ
ンダ付けすることなく接続することができる。For this reason, the current flowing through the wiring pattern P1 changes from the wiring pattern P1 to the electrode of the chip capacitor C1.
It is possible to reduce the amount of high-frequency component current flowing through the soldering portion J → the electrode of the chip capacitor C2 → the wiring pattern P1 and flowing through the wiring pattern to bypass the chip capacitors C1 and C2, thereby improving the frequency characteristics. it can. If the slits SL are provided on the electrodes connected to the wiring pattern P1 of the chip capacitors C1 and C2 as shown in FIGS. 3B and 3C, the chip capacitors C1 and C2 can be connected to the wiring pattern P1. When soldering to
The solder goes up the slit SL by capillary action,
The upper sides of the electrodes of the chip capacitors C1 and C2 can be connected without manual soldering.

【００２０】図３は本発明の第３の実施例を示す図であ
る。同図はチップ・コンデンサの実装状態を側面から見
た図を示している。本実施例は、チップ・コンデンサＣ
を２個、信号側とＧＮＤ側の配線パターン間に並列に設
けたものであり、高周波成分の電流がチップ・コンデン
サＣ１，Ｃ２の電極に確実に流れ込むようにしたもので
ある。同図において、Ｐ１は信号側の配線パターン、Ｃ
１，Ｃ２はチップ・コンデンサ、Ｊはハンダ付け部であ
る。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. The figure shows the mounting state of the chip capacitor as viewed from the side. In this embodiment, the chip capacitor C
Are provided in parallel between the wiring patterns on the signal side and the GND side, so that the current of the high frequency component reliably flows into the electrodes of the chip capacitors C1 and C2. In the figure, P1 is a wiring pattern on the signal side, C
1, C2 is a chip capacitor, and J is a soldering part.

【００２１】本実施例においては、同図に示すように、
信号側の配線パターンＰ１を切り離し、切り離された配
線パターンＰ１の、それぞれに、傾けたチップ・コンデ
ンサＣ１とＣ２の一方の電極をハンダ付けするととも
に、それぞれ他方の電極をＧＮＤ側の配線パターン（図
示せず）に接続し、また、配線パターンＰ１に接続され
たチップ・コンデンサＣ１、Ｃ２の電極の上側をハンダ
付けしたものである。このため、配線パターンＰ１を流
れる電流は配線パターンＰ１→チップ・コンデンサＣ１
の電極→ハンダ付け部Ｊ→チップ・コンデンサＣ２の電
極→配線パターンＰ１の経路で流れ、配線パターンに流
れる高周波成分の電流がチップ・コンデンサＣ１，Ｃ２
をバイパスすることがなく、周波数特性を改善すること
ができる。In this embodiment, as shown in FIG.
The wiring pattern P1 on the signal side is separated, and one electrode of the tilted chip capacitors C1 and C2 is soldered to each of the separated wiring patterns P1, and the other electrode is connected to the wiring pattern on the GND side (see FIG. (Not shown), and the upper sides of the electrodes of the chip capacitors C1 and C2 connected to the wiring pattern P1 are soldered. Therefore, the current flowing through the wiring pattern P1 is changed from the wiring pattern P1 to the chip capacitor C1.
Electrode → soldering part J → electrode of chip capacitor C2 → flow of wiring pattern P1, and the current of the high frequency component flowing through the wiring pattern flows through chip capacitors C1 and C2.
Without bypassing the frequency characteristics.

【００２２】図４は本発明の第４の実施例を示す図であ
る。同図において、Ｐ１は信号側の配線パターン、Ｐ２
はＧＮＤ側の配線パターン、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は
チップ・コンデンサ、Ｓ１，Ｓ２はショート・バーであ
る。本実施例においては、信号側の配線パターンＰ１の
真ん中の部分を矩形状に除去して切り離し、残された配
線パターン部分のそれぞれに４個のチップ・コンデンサ
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４の一方の電極を接続し、他方の
電極を、プリント板を貫通するビア（以下、ＶＩＡとい
う）を介してＧＮＤに接続された配線パターンＰ２に接
続し、さらに、チップ・コンデンサＣ１，Ｃ２とチップ
・コンデンサＣ３，Ｃ４をショート・バーＳ１とＳ２に
より接続したものである。本実施例においても、前記し
た実施例と同様、配線パターンに流れる高周波成分の電
流がチップ・コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４をバイ
パスすることがなく、周波数特性を改善することができ
る。FIG. 4 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention. In the figure, P1 is a wiring pattern on the signal side, P2
Is a wiring pattern on the GND side, C1, C2, C3 and C4 are chip capacitors, and S1 and S2 are short bars. In the present embodiment, the middle part of the signal-side wiring pattern P1 is removed in a rectangular shape and separated, and one of the four chip capacitors C1, C2, C3, and C4 is added to each of the remaining wiring pattern parts. An electrode is connected, and the other electrode is connected to a via penetrating a printed board (hereinafter referred to as VIA).
) Is connected to the wiring pattern P2 connected to GND, and the chip capacitors C1 and C2 are connected to the chip capacitors C3 and C4 by short bars S1 and S2. Also in this embodiment, the
Similarly to the embodiment, the high frequency component current flowing through the wiring pattern does not bypass the chip capacitors C1, C2, C3, and C4, and the frequency characteristics can be improved.

【００２３】図５は本発明の第５の実施例を示す図であ
る。同図（ａ）はプリント板を上から見た図、（ｂ）は
側面から見た図を示している。本実施例は図４に示した
実施例において、絶縁体Ｉにより絶縁されたシールド板
ＳＨを設け、シールド板ＳＨをチップ・コンデンサＣ
１，Ｃ２．Ｃ３，Ｃ４の上面に被せたものである。本実
施例においては、チップ・コンデンサＣ１，Ｃ２．Ｃ
３，Ｃ４の上面を覆うようにシールド板ＳＨを設けたの
で、電磁誘導ノイズの影響を除去することができる。FIG. 5 is a view showing a fifth embodiment of the present invention. FIG. 2A shows the printed board as viewed from above, and FIG. 2B shows the view as viewed from the side. In this embodiment, a shield plate SH insulated by an insulator I is provided in the embodiment shown in FIG.
1, C2. It covers the upper surfaces of C3 and C4. In this embodiment, the chip capacitors C1, C2. C
3, the shield plate SH is provided so as to cover the upper surface of C4, so that the influence of electromagnetic induction noise can be eliminated.

【００２４】図６は本発明の第６の実施例を示す図であ
る。本実施例は図５に示した実施例において、絶縁体Ｉ
を薄膜としてチップ・コンデンサＣ１，Ｃ２．Ｃ３，Ｃ
４とシールド板ＳＨ間の静電容量が大きくなるようにし
たものである。本実施例においては、第５の実施例と同
様の効果を得ることができるとともに、上記静電容量を
介して、信号側の高周波成分の電流をＧＮＤ側に流すこ
とができ、一層、周波数特性を改善することができる。FIG. 6 is a diagram showing a sixth embodiment of the present invention. This example in the embodiment shown in FIG. 5, the insulator I
Of the chip capacitors C1, C2. C3, C
In this case, the capacitance between the shield plate 4 and the shield plate SH is increased. In the present embodiment, the same effect as that of the fifth embodiment can be obtained, and the current of the high frequency component on the signal side can flow to the GND side via the above-mentioned capacitance, thereby further improving the frequency characteristic. Can be improved.

【００２５】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、次の効果を得ることができる。(1) 請求項１の発明においては、少なくとも２個の電磁
障害対策用コンデンサを並列に実装したプリント板にお
いて、プリント板の信号側の配線パターンの一部に設け
られ、幅の狭い切り離し部分を備えた第１の配線パター
ンと、第１の配線パターンの切り離し部分をはさんだ両
側の配線パターンにそれぞれ第１の電極が接続され、ま
た、第１の配線パターンに接続された電極面の反対側の
それぞれの電極面が電気的に接続されたコンデンサを設
けたので、コンデンサＣをバイパスして流れる高周波成
分の電流を減少させることができる。このため、電磁障
害対策用回路の周波数特性を向上することができ、効果
的な電磁障害対策を行うことができる。As described above, the following effects can be obtained in the present invention. (1) According to the first aspect of the present invention, in a printed board on which at least two capacitors for countermeasures against electromagnetic interference are mounted in parallel, a narrow separation portion provided on a part of a wiring pattern on a signal side of the printed board is provided. The first electrodes are respectively connected to the first wiring pattern provided and the wiring patterns on both sides of the separated part of the first wiring pattern, and the other side of the electrode surface connected to the first wiring pattern. Is provided with a capacitor electrically connected to each electrode surface, so that the current of the high frequency component flowing by bypassing the capacitor C can be reduced. For this reason, the frequency characteristics of the electromagnetic interference countermeasure circuit can be improved, and effective electromagnetic interference countermeasures can be taken.

【００２６】(2) 請求項２の発明においては、請求項１の発明におい
て、第１の配線パターンに接続された電極面の反対側の
それぞれの電極面をショート・バーにより接続したの
で、上記(1) と同様にコンデンサＣをバイパスして流れ
る高周波成分の電流を減少させることができ、効果的な
電磁障害対策を行うことができる。(3) 請求項３の発明においては、請求項１の発明におい
て、コンデンサの第１の電極を台形状に形成し、台形の
短辺を第１の配線パターンの切り離し部分をはさんだ両
側の配線パターンに接続するとともに、それぞれの第１
の電極の台形の長辺の一方の角を突き合わせて電気的に
接続したので、上記(1) と同様にコンデンサＣをバイパ
スして流れる高周波成分の電流を減少させることができ
るとともに、コンデンサの第１の電極同志を簡単に接続
することができる。(4) 請求項４の発明においては、請求項３の発明におい
て、第１の電極の台形の斜辺に溝を設け、電極をプリン
ト板の配線パターンにハンダづけする際にハンダを上記
溝に沿ってはい上がらせることより、それぞれの電極の
台形の長辺の一方の角をハンダにより接続したので、コ
ンデンサＣをバイパスして流れる高周波成分の電流を減
少させることができるとともに、人手でハンダ付けする
ことなく、コンデンサの第１の電極同志を簡単に接続す
ることができる。(5) 請求項５の発明においては、請求項１の発明におい
て、それぞれのコンデンサを、第１の電極の角が接触す
るように配線パターンに斜めに接続し、上記それぞれの
第１の電極の角を電気的に接続したので、コンデンサＣ
をバイパスして流れる高周波成分の電流を減少させるこ
とができるとともに、コンデンサの第１の電極同志を簡
単に接続することができる。(6) 請求項６の発明においては、請求項１，２，３，４
または請求項５の発明において、コンデンサの第１の電
極上に絶縁体を設け、絶縁体上にコンデンサを覆うシー
ルド板を設けたので、効果的な電磁障害対策を行うこと
ができる。(7) 請求項７の発明においては、請求項６の発明におい
て、絶縁体を薄膜とし、シールド板とコンデンサ間に静
電容量を形成させたので、(6) と同様な効果を得ること
ができるとともに、周波数特性を向上することができ、
効果的な電磁障害対策を行うことができる。 (2) In the invention of claim 2, in the invention of claim 1 , the respective electrode surfaces opposite to the electrode surface connected to the first wiring pattern are connected by a short bar. As in (1 ), the current of the high frequency component flowing bypassing the capacitor C can be reduced, and effective countermeasures against electromagnetic interference can be taken. (3) In the invention of claim 3, according to the invention of claim 1 , the first electrode of the capacitor is formed in a trapezoidal shape, and the short side of the trapezoid is formed on both sides of the cutoff portion of the first wiring pattern. Connect to the first
Since one of the long sides of the trapezoidal long sides of the electrodes are abutted and electrically connected, the current of the high frequency component flowing by bypassing the capacitor C can be reduced in the same manner as in (1 ) above, and One electrode can be easily connected. (4) In the invention of claim 4, in the invention of claim 3 , a groove is provided on the oblique side of the trapezoid of the first electrode, and when the electrode is soldered to the wiring pattern of the printed board, the solder is formed along the groove. Since one of the long sides of the trapezoid of each electrode is connected by soldering, the current of the high frequency component flowing by bypassing the capacitor C can be reduced, and soldering is performed manually. Therefore, the first electrodes of the capacitor can be easily connected to each other. (5) In the invention of claim 5, in the invention of claim 1 , the respective capacitors are obliquely connected to the wiring pattern so that the corners of the first electrodes are in contact with each other. Since the corners are electrically connected, the capacitor C
Can be reduced, and the first electrodes of the capacitors can be easily connected. (6) In the invention of claim 6 , claims 1, 2, 3, 4
Alternatively, in the invention according to claim 5, an insulator is provided on the first electrode of the capacitor, and a shield plate for covering the capacitor is provided on the insulator, so that effective measures against electromagnetic interference can be taken. (7) In the invention of claim 7, in the invention of claim 6 , since the insulator is made a thin film and the capacitance is formed between the shield plate and the capacitor, the same effect as (6) can be obtained. While improving the frequency characteristics,
Effective measures against electromagnetic interference can be taken.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.

【図２】本発明の第２の実施例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.

【図３】本発明の第３の実施例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図４】本発明の第４の実施例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.

【図５】本発明の第５の実施例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention.

【図６】本発明の第６の実施例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a sixth embodiment of the present invention.

【図７】電磁障害対策用コンデンサを設けたプリント板
を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a printed board provided with a capacitor for electromagnetic interference countermeasures.

【図８】従来例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ｃ，Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４ コンデンサＰ１，Ｐ
２ 配線パターンＳ１，Ｓ２
ショート・バーＳＨ
シールド板C, C1, C2, C3, C4 Capacitors P1, P
2 Wiring patterns S1, S2
Short bar SH
Shield plate

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 少なくとも２個の電磁障害対策用コンデ
ンサ(C1,C2,..)を並列に実装したプリント板において、 プリント板の信号側の配線パターンの一部に設けられ、
幅の狭い切り離し部分を備えた第１の配線パターン(P1)
と、 プリント板のグラウンド側の配線パターンの一部に設け
られた第２の配線パターン(P2)と、 上記第１の配線パターン(P1)の切り離し部分をはさんだ
両側の配線パターンにそれぞれ第１の電極が接続される
とともに、それぞれの第２の電極が第２の配線パターン
(P2)に接続され、また、第１の配線パターンに接続され
た電極面の反対側のそれぞれの電極面が電気的に接続さ
れたコンデンサ(C1,C2,..)とを備えたことを特徴とする
コンデンサを実装したプリント板。 At least two capacitors for electromagnetic interference countermeasures
Sensors (C1, C2, ...) are mounted on a part of the wiring pattern on the signal side of the printed board,
The first wiring pattern (P1) having a narrow separation portion
And a part of the wiring pattern on the ground side of the printed board
The separated second wiring pattern (P2) is separated from the first wiring pattern (P1).
First electrodes are respectively connected to the wiring patterns on both sides
And each second electrode has a second wiring pattern
(P2) and connected to the first wiring pattern.
Each electrode surface on the opposite side of the
Characterized by having capacitors (C1, C2, ..)
Printed board on which capacitors are mounted. 【請求項２】 第１の配線パターン(P1)に接続された電
極面の反対側のそれぞれの電極面をショート・バーによ
り接続したことを特徴とする請求項１のコンデンサを実
装したプリント板。 2. A power supply connected to a first wiring pattern (P1).
Connect each electrode surface opposite to the pole surface with a short bar.
2. The capacitor according to claim 1, wherein
Printed board. 【請求項３】 コンデンサ(C1,C2,..)の第１の電極を台
形状に形成し、台形の短辺を第１の配線パターン(P1)の
切り離し部分をはさんだ両側の配線パターンに接続する
とともに、それぞれの第１の電極の台形の長辺の一方の
角を突き合わせて電気的に接続したことを特徴とする請
求項１のコンデンサを実装したプリント板。 3. The first electrode of a capacitor (C1, C2, ..)
Formed into a shape, and set the short side of the trapezoid to the first wiring pattern (P1).
Connect to the wiring pattern on both sides sandwiching the separation part
With one of the long sides of the trapezoid of each first electrode
Electrical connection with the corners butted together
A printed board on which the capacitor according to claim 1 is mounted. 【請求項４】 第１の電極の台形の斜辺に溝を設け、電
極をプリント板の配線パターンにハンダづけする際にハ
ンダを上記溝に沿ってはい上がらせることより、それぞ
れの電極の台形の長辺の一方の角をハンダにより接続し
たことを特徴とする請求項３のコンデンサを実装したプ
リント板。 4. A groove is provided on the trapezoidal oblique side of the first electrode,
When soldering the poles to the printed circuit board
Rather than raising the solder along the groove,
Connect one corner of the long side of the trapezoid of these electrodes with solder
4. A plug mounted with a capacitor according to claim 3,
Lint board. 【請求項５】 それぞれのコンデンサ(C1,C2,..)を、第
１の電極の角が接触するように配線パターンに斜めに接
続し、上記それぞれの第１の電極の角を電気的に接続し
た ことを特徴とする請求項１のコンデンサを実装したプ
リント板。 5. Each of the capacitors (C1, C2,...)
Contact the wiring pattern diagonally so that the corner of the electrode
And electrically connecting the corners of each of the first electrodes.
A plug mounted with a capacitor according to claim 1,
Lint board. 【請求項６】 コンデンサ(C1,C2,..)の第１の電極上に
絶縁体を設け、絶縁体上にコンデンサ(C1,C2,..)を覆う
シールド板を設けたことを特徴とする請求項１，２，
３，４または請求項５のコンデンサを実装したプリント
板。 6. On a first electrode of a capacitor (C1, C2, ..)
Provide an insulator and cover the capacitors (C1, C2, ..) on the insulator
3. A shield plate is provided.
A print on which the capacitor according to claim 3 or 4 is mounted.
Board. 【請求項７】 絶縁体を薄膜とし、シールド板とコンデ
ンサ(C1,C2,..)間に静電容量を形成させたことを特徴と
する請求項６のコンデンサを実装したプリント板。 7. A shield plate and a capacitor, wherein the insulator is a thin film.
Characterized in that a capacitance is formed between the sensors (C1, C2, ..)
A printed board on which the capacitor according to claim 6 is mounted.
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