JP2872188B2 - Counterbore processing system for mounting board test jig - Google Patents

Counterbore processing system for mounting board test jig

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JP2872188B2
JP2872188B2 JP9080476A JP8047697A JP2872188B2 JP 2872188 B2 JP2872188 B2 JP 2872188B2 JP 9080476 A JP9080476 A JP 9080476A JP 8047697 A JP8047697 A JP 8047697A JP 2872188 B2 JP2872188 B2 JP 2872188B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に
部品が実装された実装基板に対するテスト治具の製造に
関するものである。特に、基板に実装する部品とテスト
治具との干渉を防ぐためにテスト治具に設けるザグリ加
工エリアの仕様を定義する実装基板テスト治具ザグリ加
工システムに関するものである。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to the manufacture of a test jig for a printed circuit board on which components are mounted. In particular, the present invention relates to a mounting board test jig counterbore processing system that defines specifications of a counterbore processing area provided on a test jig in order to prevent interference between components mounted on a substrate and the test jig.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント基板に部品実装を行った実装基
板のテスト手法の1つとしてインサーキットテスト(I
n Circuit Test)手法がある。このテス
トは、プリント基板に半田接続した部品のリードと取り
付けパッドの半田接続性、部品内部の良否判定を行うも
のである。図9は、インサーキットテスト手法を説明し
た図である。図10は、インサーキットテストで用いら
れるテスト治具(ICT治具)を説明した図である。図
9は、プリント基板15に部品12のリード14と取り
付けパッド11とを半田接続した実装基板16の半田接
続性、部品内部の良否判定を行う為に、実装基板16上
の接触エリアである取り付けパッド11、或はテストパ
ッド13に直接プローブ6を接触させてテストを行うイ
ンサーキットテスト手法を示したものである。図10
は、インサーキットテストで用いるテスト治具の構造を
示したものである。プローブ6を実装基板16上の接触
エリア(取り付けパッド11、テストパッド13)に接
触させる為には、プローブ6を固定している治具ベース
7全体を実装基板16に対して押し下げ、近づける必要
がある。その際、治具ベース7が部品12と干渉しない
様に図10に示すように治具ベース上にザグリ加工エリ
ア9を設けてテスト治具製造を行う。
2. Description of the Related Art An in-circuit test (I-circuit test) is one of the test methods for a mounted board in which components are mounted on a printed board.
n Circuit Test) method. In this test, the leads of the components soldered to the printed circuit board and the solder connectivity of the mounting pads and the quality of the inside of the components are determined. FIG. 9 is a diagram illustrating the in-circuit test method. FIG. 10 is a diagram illustrating a test jig (ICT jig) used in the in-circuit test. FIG. 9 shows the mounting area, which is a contact area on the mounting board 16 in order to determine the solderability of the mounting board 16 in which the leads 14 of the component 12 and the mounting pads 11 are solder-connected to the printed board 15 and the quality of the inside of the component. This shows an in-circuit test method in which a probe 6 is brought into direct contact with a pad 11 or a test pad 13 to perform a test. FIG.
Shows the structure of the test jig used in the in-circuit test. In order to bring the probe 6 into contact with the contact area (mounting pad 11, test pad 13) on the mounting board 16, the entire jig base 7 holding the probe 6 needs to be pushed down and brought close to the mounting board 16. is there. At this time, a counterbore processing area 9 is provided on the jig base as shown in FIG. 10 so as to prevent the jig base 7 from interfering with the component 12, and a test jig is manufactured.

【0003】テスト治具製造の際に、治具のプローブ位
置決定、変更という処理を行っている従来例として、特
開昭62−280658号公報に開示された「布線検査
治具製造用データの作成装置」がある。この従来例で
は、部品とプローブピンとが干渉する場合にピン位置を
ずらすことを述べているが、治具をくりぬく(ザグる)
点には言及していない。
[0003] As a conventional example of processing for determining and changing a probe position of a jig when manufacturing a test jig, a conventional example of "wiring inspection jig manufacturing data" disclosed in JP-A-62-280658 is disclosed. There is a "creating device". In this conventional example, the position of the pin is shifted when the component and the probe pin interfere with each other, but the jig is hollowed out.
No point is mentioned.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】テスト治具は、前述し
た様に実装基板上の部品と治具ベースとが干渉しない
様、部品の外形、高さに合わせてザグリ加工エリアを設
ける必要がある。従来、このザグリ加工エリアの各サイ
ズ(範囲、深さ)は、実際の実装基板の測定を行い、測
定した実装基板のサイズを用いて求めていた。その為、
テスト治具の製造は実装基板を入手した後からでなけれ
ばスタートできず、早期のテスト適用ができない等の問
題が有った。また、印刷配線板の原画データを利用して
布線検査治具製造用データを作成する装置はあるが、ザ
グリ加工を考慮したものは見られなかった。
As described above, the test jig needs to provide a counterbored area in accordance with the external shape and height of the component so that the component on the mounting board does not interfere with the jig base. . Conventionally, each size (range, depth) of the counterbore processing area is obtained by measuring the actual mounting board and using the measured size of the mounting board. For that reason,
The production of the test jig cannot be started until after the mounting board is obtained, and there is a problem that the test cannot be applied early. In addition, there is an apparatus that creates data for manufacturing a wiring inspection jig using original image data of a printed wiring board, but there is no apparatus that considers counterboring processing.

【0005】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、実施の実装基板が存在しない
時点、即ち、実装基板が完成する前からその実装基板を
テストするためのテスト治具の製造を開始でき、実装基
板の生産当初から早期にテスト適用が可能となる実装基
板テスト治具ザグリ加工システムを得ることを目的とし
ている。また、実装基板を製造するための基板設計デー
タを用いて、テスト治具のザグリ加工エリアを定義する
ザグリ情報を生成する実装基板テスト治具ザグリ加工シ
ステムを得ることを目的としている。また、生成したザ
グリ情報とプローブ位置データを検証する実装基板テス
ト治具ザグリ加工システムを得ることを目的としてい
る。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and has been made in consideration of a test for testing a mounting board before the mounting board is completed, that is, before the mounting board is completed. An object of the present invention is to obtain a mounting board test jig counterbore processing system that can start manufacturing a jig and can apply a test at an early stage from the beginning of production of a mounting board. It is another object of the present invention to obtain a mounting board test jig counterbore processing system that generates counterbore information defining a counterbore processing area of a test jig using board design data for manufacturing a mounting board. It is another object of the present invention to obtain a counterboring processing system for a mounting board test jig that verifies generated counterbore information and probe position data.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明の実装基板テス
ト治具ザグリ加工システムは、部品を実装した基板をテ
ストするためのテスト治具に上記テスト治具と上記部品
との干渉を防ぐためのザグリ加工を施す領域であるザグ
リ加工エリアを設ける実装基板テスト治具ザグリ加工シ
ステムにおいて、上記基板を製造するための基板設計デ
ータと上記基板に対してプローブの位置を定義するプロ
ーブ位置データと上記ザグリ加工エリアのマージンを定
義するマージンデータとを入力する入力部と、上記入力
部が入力する上記基板設計データと上記プローブ位置デ
ータと上記マージンデータとに基づき上記テスト治具に
施すザグリ加工エリアの仕様を定義するザグリ加工デー
タを生成して出力するザグリ加工データ生成部とを備え
たことを特徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION A mounting board test jig counterbore processing system according to the present invention is a test jig for testing a board on which a component is mounted, for preventing interference between the test jig and the component. In a mounting board test jig counterbore processing system for providing a counterbore processing area which is an area for performing counterbore processing, board design data for manufacturing the board, probe position data defining a probe position with respect to the board, and the counterbore An input section for inputting margin data defining a margin of a processing area, and a specification of a counterbore processing area to be applied to the test jig based on the board design data, the probe position data, and the margin data input by the input section. And a counterbore machining data generator for generating and outputting counterbore machining data that defines .

【0007】上記基板設計データは、上記基板に実装す
る部品の配置を定義する部品配置データと上記部品の形
状を定義する部品形状データと上記部品の高さを定義す
る部品高さデータであり、上記ザグリ加工データ生成部
は、上記部品配置データと上記部品形状データとから上
記テスト治具上のザグリ加工エリアの位置を示すXデー
タとYデータとを算出し上記部品高さデータからザグリ
加工エリアの深さを示すZデータを算出するとともに、
算出したX,Y,Zデータに上記マージンデータを用い
てマージンを加算してザグリ加工データを生成すること
を特徴とする。
The board design data is component placement data defining the placement of components mounted on the board, component shape data defining the shape of the component, and component height data defining the height of the component. The counterbore processing data generation unit calculates X data and Y data indicating the position of the counterbore processing area on the test jig from the component placement data and the component shape data, and calculates the counterbore processing area from the component height data. Z data indicating the depth of
A counterbore processing data is generated by adding a margin to the calculated X, Y, Z data using the margin data.

【0008】上記実装基板テスト治具ザグリ加工システ
ムは、さらに、上記入力部が入力する上記プローブ位置
データと上記ザグリ加工データ生成部が生成するザグリ
加工データとを用いてザグリ加工エリアとプローブ位置
との検証を行い検証結果を出力するザグリ加工データ検
証部を備えたことを特徴とする。
The mounting board test jig counterbore processing system further includes a counterbore processing area and a probe position using the probe position data input by the input section and the counterbore processing data generated by the counterbore processing data generator. And a counterbore processing data verification unit that outputs the verification result.

【0009】上記ザグリ加工データ生成部は、上記ザグ
リ加工データ検証部の検証結果に基づき、ザグリ加工デ
ータを変更して出力することを特徴とする。
[0009] The counterbore processing data generating section is characterized by changing and outputting the counterbore processing data based on the verification result of the counterbore processing data verification section.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

実施の形態1.以下、この発明の実施の形態を図に基づ
いて説明する。図1は、ザグリ加工データを生成するこ
の発明の実装基板テスト治具ザグリ加工システム(以
降、治具ザグリ加工システムとも言う)の構成図であ
る。この発明の実装基板テスト治具ザグリ加工システム
は、図1に示すように、基板を製造するための基板設計
データ1と上記基板に対して治具ベースにプローブを配
置するためにプローブの位置情報を定義するプローブ位
置データ2とテスト治具にザグリ加工を施すためにザグ
リ加工エリアのマージンを定義するマージンデータ3を
入力する入力部401と、入力したこれらのデータをも
とにザグリ加工データ5を生成するザグリ加工データ生
成部403を備えている。また、ザグリ加工データ検証
部405は、入力部401が入力した各データを用い
て、ザグリ加工データ生成部403が生成するザグリ加
工データ5を検証する。基板設計データ1は、基板上に
部品を配置する位置を定義する部品配置データ、部品の
外形の形状を定義する部品形状データ、部品の高さを定
義する部品高さデータである。
Embodiment 1 FIG. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram of a mounting board test jig counterbore processing system (hereinafter, also referred to as a jig counterbore processing system) of the present invention that generates counterbore processing data. As shown in FIG. 1, a mounting board test jig counterbore processing system according to the present invention includes board design data 1 for manufacturing a board and probe position information for disposing a probe on a jig base with respect to the board. Input section 401 for inputting probe position data 2 for defining a counterbore and margin data 3 for defining a margin of a counterbore processing area for performing a counterbore processing on a test jig, and counterbore processing data 5 based on these input data. And a counterbore processing data generation unit 403 that generates Further, the counterbore processing data verification unit 405 verifies the counterbore processing data 5 generated by the counterbore processing data generation unit 403 using the data input by the input unit 401. The board design data 1 is component placement data that defines the position where the component is placed on the board, component shape data that defines the external shape of the component, and component height data that defines the height of the component.

【0011】ここで、この発明の実装基板テスト治具ザ
グリ加工システムのザグリ加工データ生成の基本的な考
え方について説明する。この発明の実装基板テスト治具
ザグリ加工システムでは、図10にテスト治具の形状と
基板に実装する部品との対応を示したように、従来の実
装基板を実際に測定していた場合に準じ、基板設計デー
タ1の部品配置データと部品形状データとを用いて、治
具ベース上のザグリ加工エリア9の範囲(X,Yデー
タ)を算出する。また、ザグリ加工エリア9の高さデー
タ(Zデータ)は、基板設計データ1の部品高さデータ
より算出する。また、この時、マージンデータ3にもと
づき、ザグリ加工エリア9のX,Y,Zデータには所定
のマージンが加算されて、ザグリ加工データ5が生成さ
れる。これが、ザグリ加工データ生成の基本的な考え方
である。
Here, the basic concept of counterbore processing data generation of the mounting board test jig counterbore processing system of the present invention will be described. In the mounting board test jig counterbore processing system of the present invention, as shown in FIG. 10, the correspondence between the shape of the test jig and the components mounted on the board is the same as when the conventional mounting board was actually measured. Then, the range (X, Y data) of the counterbore processing area 9 on the jig base is calculated using the component arrangement data and the component shape data of the board design data 1. The height data (Z data) of the counterbore processing area 9 is calculated from the component height data of the board design data 1. At this time, based on the margin data 3, a predetermined margin is added to the X, Y, and Z data of the counterbore processing area 9 to generate the counterbore processing data 5. This is the basic concept of counterbore processing data generation.

【0012】上記基本的な考え方には、プローブ6の位
置情報が考慮されていない。この場合に発生する可能性
のある不具合について、図2(a)から図2(c)を用
いて説明する。図2(a)から図2(c)は、テスト治
具のプローブとザグリ加工エリアとの位置関係を示す図
である。前述したように、上記基本的な考え方には、プ
ローブ6の位置情報が考慮されていない。このため、図
2(a)に示す様にプローブ6を治具ベース7に固定す
る為に必要なプローブ壁厚8が確保出来ない状態でザグ
リ加工データ5が生成されてしまう場合がある。最悪な
場合には、図2(b)の様に、プローブがザグリ加工エ
リアに完全に含まれてしまい、全くプローブ壁厚8が無
い状態となってしまう。その場合には、生成されるザグ
リ加工データとプローブ6の位置、及び必要なプローブ
壁厚8を考慮し、図2(c)に示すように必要なプロー
ブ壁厚8を確保できるようにザグリ加工エリア9を変更
する処理を行い、変更後のザグリ加工データ5を生成す
る必要がある。
The above basic idea does not consider the position information of the probe 6. Problems that may occur in this case will be described with reference to FIGS. 2A to 2C. FIGS. 2A to 2C are diagrams showing the positional relationship between the probe of the test jig and the counterboring area. As described above, the position information of the probe 6 is not considered in the above basic concept. Therefore, as shown in FIG. 2A, the counterbore processing data 5 may be generated in a state where the probe wall thickness 8 required for fixing the probe 6 to the jig base 7 cannot be secured. In the worst case, as shown in FIG. 2B, the probe is completely included in the counterbore processing area, and there is no probe wall thickness 8 at all. In this case, in consideration of the generated counterbore machining data, the position of the probe 6, and the necessary probe wall thickness 8, the counterbore machining is performed so that the necessary probe wall thickness 8 is secured as shown in FIG. It is necessary to perform a process of changing the area 9 and generate the counterbored processed data 5 after the change.

【0013】ザグリ加工エリアの変更について、図3
(a),図3(b)を用いて説明する。図3(a),図
3(b)は、ザグリ加工エリア9の変更イメージを示す
図である。図3(a)は、基板設計データ1の部品配置
データと部品形状データを用いて算出したザグリ加工エ
リア9を示し、図3(b)は、図3(a)で示すザグリ
加工エリア9に対しプローブ6の位置とプローブ壁厚8
を考慮して最小Y座標の値を大きくするよう変更したザ
グリ加工エリア9を示している。図3(a)では、ザグ
リ加工エリア9とプローブ壁厚8とで重なっている部分
があり、このままでは、プローブ6を治具ベース7に固
定する為のプローブ壁厚8を確保できない。そこで、図
3(b)に示した様に、プローブ壁厚8を確保できる様
にザグリ加工エリア9を小さく変更する。この場合、ザ
グリ加工エリア9の最小Y座標をプローブ壁厚8の最大
Y座標に変更し、ザグリ加工エリア9の最大X座標をプ
ローブ壁厚8の最小X座標に各々変更して、ザグリ加工
データ5を生成する。
Regarding the change of the counterbore processing area, FIG.
This will be described with reference to FIG. FIG. 3A and FIG. 3B are views showing a change image of the counterbore processing area 9. FIG. 3A shows the counterbore machining area 9 calculated using the component arrangement data and the component shape data of the board design data 1, and FIG. 3B shows the counterbore machining area 9 shown in FIG. On the other hand, the position of the probe 6 and the probe wall thickness 8
The counterbore processing area 9 has been changed to increase the value of the minimum Y coordinate in consideration of. In FIG. 3A, there is a portion where the counterbore processing area 9 and the probe wall thickness 8 overlap, and the probe wall thickness 8 for fixing the probe 6 to the jig base 7 cannot be secured as it is. Therefore, as shown in FIG. 3B, the counterbore processing area 9 is changed to be small so that the probe wall thickness 8 can be secured. In this case, the minimum Y coordinate of the counterbore processing area 9 is changed to the maximum Y coordinate of the probe wall thickness 8, and the maximum X coordinate of the counterbore processing area 9 is changed to the minimum X coordinate of the probe wall thickness 8, respectively. 5 is generated.

【0014】ザグリ加工エリアの変更ができない場合に
ついて、図4(c),図4(d)を用いて説明する。前
述した様に、ザグリ加工エリア9とプローブ壁厚8が重
なっている場合には、ザグリ加工エリア9のX座標とY
座標の値の変更処理を行うが、その際、図4(c),図
4(d)に示す様に、ザグリ加工エリア9の変更が出来
ない場合がある。図4(c)は、基板設計データ1の部
品配置データと部品形状データを用いて算出したザグリ
加工エリア9を示しており、プローブ壁厚8と重なって
いる部分が存在する。図4(d)は、図4(c)で示す
ザグリ加工エリア9に対しプローブ6の位置を考慮して
変更したザグリ加工エリア9を示している。この場合、
変更したザグリ加工エリア9が部品形状10よりも小さ
なエリアとなってしまい、部品12、リード14(図示
しない)と干渉してしまう部分が発生する。この様な場
合は、ザグリ加工エリア9の変更は行わず、変更禁止の
メッセージ等をシステムより出力し、作業者に注意を促
す(その場合、作業者はプローブ6の位置を変更する
か、プローブ6のタイプを変更する事で、プローブ壁厚
8を確保できる様にする)。ICT治具に使用されるプ
ローブのタイプとしては、例えば、プローブ径が1.2
7mm/1.91mm/2.54mmのものがある。さ
らに、各径に対して、プローブ先端形状が剣山タイプ、
クラウンタイプ、すり鉢タイプなどがある。これらのプ
ローブのタイプにより、治具ベースに取り付けるために
必要なプローブ壁厚は異なっている。
The case where the counterbore processing area cannot be changed will be described with reference to FIGS. 4 (c) and 4 (d). As described above, when the counterbore processing area 9 and the probe wall thickness 8 overlap, the X coordinate of the counterbore processing area 9 and Y
The coordinate value is changed, but at this time, as shown in FIGS. 4C and 4D, the counterbore processing area 9 may not be changed. FIG. 4C shows the counterbore processing area 9 calculated using the component arrangement data and the component shape data of the board design data 1, and there is a portion overlapping the probe wall thickness 8. FIG. 4D shows the counterbore processing area 9 changed from the counterbore processing area 9 shown in FIG. 4C in consideration of the position of the probe 6. in this case,
The changed counterbore processing area 9 becomes an area smaller than the component shape 10, and a portion that interferes with the component 12 and the lead 14 (not shown) occurs. In such a case, the counterbore processing area 9 is not changed, and a change prohibition message or the like is output from the system to alert the operator (in this case, the operator changes the position of the probe 6 or By changing the type 6, the probe wall thickness 8 can be secured. As a type of the probe used for the ICT jig, for example, a probe diameter of 1.2
7 mm / 1.91 mm / 2.54 mm. Furthermore, for each diameter, the probe tip shape is a Kenyama type,
There are a crown type and a mortar type. The probe wall thickness required to attach to the jig base differs depending on the type of these probes.

【0015】次に、この発明の実装基板テスト治具ザグ
リ加工システムの処理を流れ図を用いて説明する。図
5、図6は、この発明の実装基板テスト治具ザグリ加工
システムの処理の流れ図である。先ず、データ読み込み
処理(S17)において、入力部401が基板設計デー
タ(部品配置データ、部品外形データ、部品高さデー
タ)、プローブ位置データ、マージンデータの各データ
を読み込む。入力部401により入力された各データ
は、ザグリ加工データ生成部403で処理される。ザグ
リ加工データ生成部403は、プローブ壁厚エリア算出
処理(S18)で、先に読み込んでいるプローブ位置デ
ータとマージンデータから、プローブ6を治具ベース7
に固定する為に必要なプローブ壁厚8のエリアを(最小
X座標,最小Y座標)、(最大X座標,最大Y座標)と
して求める。次にザグリ加工データ(X,Y)算出処理
(S19)にて、部品配置データと部品形状データから
部品外形エリアを(最小X座標,最小Y座標)、(最大
X座標,最大Y座標)として求め、更に求めた部品外形
エリアにマージンデータより一定のマージンを加えたザ
グリ加工エリアを(最小X座標,最小Y座標)、(最大
X座標,最大Y座標)として求める。
Next, the processing of the counterboring processing system for a mounting board test jig of the present invention will be described with reference to a flowchart. FIG. 5 and FIG. 6 are flowcharts of the processing of the counterboring processing system for a mounting board test jig according to the present invention. First, in a data reading process (S17), the input unit 401 reads each data of board design data (component placement data, component outline data, component height data), probe position data, and margin data. Each data input by the input unit 401 is processed by the counterbore processing data generation unit 403. In the probe wall thickness area calculation processing (S18), the counterbore processing data generation unit 403 converts the probe 6 into the jig base 7 based on the previously read probe position data and margin data.
Are determined as (minimum X coordinate, minimum Y coordinate) and (maximum X coordinate, maximum Y coordinate). Next, in the counterbore processing data (X, Y) calculation processing (S19), the component outer area is determined as (minimum X coordinate, minimum Y coordinate) and (maximum X coordinate, maximum Y coordinate) from the component placement data and the component shape data. Then, a counterbore machining area obtained by adding a certain margin from the margin data to the obtained component outer area is obtained as (minimum X coordinate, minimum Y coordinate) and (maximum X coordinate, maximum Y coordinate).

【0016】次に、プローブ壁厚エリアとザグリ加工エ
リアの重複チェック処理(S20)にて、上で述べた各
X座標及び各Y座標を比較し、重なり合っているエリア
の有無をチェックし、次の処理を選択する。各X座標及
び各Y座標の比較はプローブ壁厚のエリアの4点であ
る、(最小X座標,最小Y座標)、(最小X座標,最大
Y座標)、(最大X座標,最大Y座標)、(最大X座
標,最小Y座標)がザグリ加工エリアに含まれていない
事で行う。この処理は、ザグリ加工データ検証部405
により行われる。
Next, in the overlapping check processing (S20) of the probe wall thickness area and the counterboring processing area, each X coordinate and each Y coordinate described above are compared to check whether or not there is an overlapping area. Select the process. The comparison of each X coordinate and each Y coordinate is four points in the area of the probe wall thickness: (minimum X coordinate, minimum Y coordinate), (minimum X coordinate, maximum Y coordinate), (maximum X coordinate, maximum Y coordinate) , (Maximum X coordinate, minimum Y coordinate) are not included in the counterbore processing area. This processing is performed by the counterbore processing data verification unit 405.
It is performed by

【0017】重複が発生していない場合には、ザグリ加
工データ生成部403は、ザグリ加工データ(Z)算出
処理(S21)に移り、部品高さデータとマージンデー
タからザグリ加工の高さデータを算出する。その後、サ
グリ加工データ出力処理(S22)にて、ザグリ加工デ
ータ(X,Y,Z)を出力する。
If no duplication has occurred, the counterbore processing data generation unit 403 proceeds to the counterbore processing data (Z) calculation processing (S21), and generates the counterbore processing height data from the component height data and the margin data. calculate. After that, the counterbore processing data output processing (S22) outputs the counterbore processing data (X, Y, Z).

【0018】重複が発生している事が確認された場合、
重複エリアの判定処理(S23)にてザグリ加工エリア
のどの部分に重複があるのか判定する。判定方法の一例
を図7(a)から図7(d)を用いて説明する。ザグリ
加工エリア9を4等分し各々I〜IVまでの小エリアを
考える。その小エリアI〜IVのどの部分にプローブ壁
厚8のエリアが重複するのか判定する。図7(a)で
は、小エリアIに含まれている。図7(b),図7
(c),図7(d)では、各々小エリアII、III、
IVに含まれている。次に、変更対象ポイントの判定処
理(S24)にて、ザグリ加工エリアの変更エリア2
9、変更ポイント30及び変更基準ポイント31を算出
する。図7(a)の場合、小エリアIにプローブ壁厚8
のエリアが含まれている為、ザグリ加工エリア9の変更
エリア29はI、変更ポイント30はザグリ加工エリア
9の(最大X座標,最大Y座標)となる。また、その時
の変更基準ポイント31は、プローブ壁厚エリアの(最
小X座標,最小Y座標)となる。同様にして、図7
(b)〜図7(d)それぞれの場合について、ザグリ加
工エリアの変更エリア29、変更ポイント30及び変更
基準ポイント31を求める。
If it is confirmed that duplication has occurred,
In the overlap area determination processing (S23), it is determined which part of the counterbore processing area has an overlap. An example of the determination method will be described with reference to FIGS. 7A to 7D. The counterbore processing area 9 is divided into four equal parts, and small areas I to IV are considered. It is determined at which part of the small areas I to IV the area of the probe wall thickness 8 overlaps. In FIG. 7A, it is included in the small area I. 7 (b) and 7
(C) and FIG. 7 (d) show small areas II, III,
Included in IV. Next, in the determination process of the change target point (S24), the change area 2 of the counterboring processing area is changed.
9. The change point 30 and the change reference point 31 are calculated. In the case of FIG. 7A, the probe wall thickness 8
, The change area 29 of the counterbore processing area 9 is I, and the change point 30 is (maximum X coordinate, maximum Y coordinate) of the counterbore processing area 9. The change reference point 31 at that time is (minimum X coordinate, minimum Y coordinate) of the probe wall thickness area. Similarly, FIG.
In each case of (b) to FIG. 7 (d), a change area 29, a change point 30, and a change reference point 31 of the counterboring processing area are obtained.

【0019】変更ポイント30を求めた後、先ず、X軸
方向の変更処理(S25)にて、ザグリ加工エリア9の
変更ポイント30のX軸座標を変更基準ポイント31の
X座標に変更し、新たなザグリ加工エリア9を求める。
図8(a)は、図7(a)の場合の変更イメージを示し
ており、ザグリ加工エリア9の最大X座標をプローブ壁
厚8の最小X座標に変更する。変更後、部品外形とザグ
リ加工エリアのチェック処理(S26a)で部品外形が
全てザグリ加工エリアに含まれている事のチェックを行
う。S26aでのチェックの結果、部品外形が全てザグ
リ加工エリアに含まれている場合には、ザグリ加工デー
タ(Z)算出処理(S21)、ザグリ加工データ出力処
理(S22)に移り、ザグリ加工データ生成部403に
よりザグリ加工データを作成して出力する。
After obtaining the change point 30, first, in the X-axis direction change process (S25), the X-axis coordinate of the change point 30 in the counterbore processing area 9 is changed to the X coordinate of the change reference point 31, and A counterbore processing area 9 is determined.
FIG. 8A shows a change image in the case of FIG. 7A, in which the maximum X coordinate of the counterbore processing area 9 is changed to the minimum X coordinate of the probe wall thickness 8. After the change, in the check process of the component outline and the counterbore processing area (S26a), it is checked that the entire component outline is included in the counterbore processing area. As a result of the check in S26a, if the entire part outer shape is included in the counterbore processing area, the process proceeds to the counterbore processing data (Z) calculation processing (S21) and the counterbore processing data output processing (S22) to generate the counterbore processing data. A counterbore processing data is created and output by the unit 403.

【0020】また、X軸方向の変更を行うとザグリ加工
エリアが部品外形より小さくなってしまう場合には、S
26aでのチェック結果がNoになる。この場合は、X
軸方向を変更したザグリ加工エリアではなく、元のザグ
リ加工エリアに対し、Y軸方向の変更処理(S27)に
て、ザグリ加工エリア9の変更ポイント30のY軸座標
を変更基準ポイント31のY座標に変更し、新たなザグ
リ加工エリア9を求める。図8(b)は、図7(a)の
場合の変更イメージを示しており、ザグリ加工エリア9
の最大Y座標をプローブ壁厚8の最小Y座標に変更す
る。変更後、部品外形とザグリ加工エリアのチェック処
理(S26b)で部品外形が全てザグリ加工エリアに含
まれている事のチェックを行う。S26bでのチェック
の結果、部品外形が全てザグリ加工エリアに含まれてい
る場合には、ザグリ加工データ(Z)算出処理(S2
1)、ザグリ加工データ出力処理(S22)に移り、ザ
グリ加工データ生成部403によりザグリ加工データを
作成して出力する。
If the counterbored area becomes smaller than the external shape of the component when the change in the X-axis direction is performed,
The check result at 26a is No. In this case, X
In the Y-axis direction change processing (S27), the Y-axis coordinate of the change point 30 of the counterbore processing area 9 is changed to the Y of the change reference point 31 in the original counterbore processing area, not in the counterbore processing area whose axis direction has been changed. The coordinates are changed, and a new counterbore processing area 9 is obtained. FIG. 8B shows a change image in the case of FIG.
Is changed to the minimum Y coordinate of the probe wall thickness 8. After the change, in the check process of the component outline and the counterbore processing area (S26b), it is checked that all the component outlines are included in the counterbore processing area. As a result of the check in S26b, if all the component outlines are included in the counterbore processing area, the counterbore processing data (Z) calculation processing (S2
1) The process proceeds to the counterbore processing data output process (S22), and the counterbore processing data generation unit 403 creates and outputs counterbore processing data.

【0021】Y軸方向の変更でも、ザグリ加工エリアが
部品外形より小さくなってしまう場合には、S26bで
のチェック結果がNoになる。この場合は、エラーメッ
セージ出力処理(S28)にて、ザグリ加工エリア9の
変更が不可である事を警告する為、エラーメッセージを
出力して作業者に注意を促す。
If the counterbored area becomes smaller than the component outer shape even after the change in the Y-axis direction, the check result in S26b becomes No. In this case, in the error message output processing (S28), an error message is output to warn the operator to warn that the change of the counterboring processing area 9 is impossible.

【0022】以上のように、この実施の形態によれば、
実装基板テスト治具の製造において、基板設計データ、
基板組立データ、治具のテストプローブ位置データか
ら、実際の実装基板を必要とする事なしに、実装部品の
型に合わせた治具のザグリ加工データを生成する事がで
きる。また、治具製造前に事前にザグリ加工エリアとプ
ローブ位置との検証を行い、不具合箇所の発見が可能で
ある。
As described above, according to this embodiment,
In the manufacture of mounting board test jigs, board design data,
From the board assembly data and the test probe position data of the jig, counterbore processing data of the jig according to the type of the mounted component can be generated without the need for an actual mounting board. In addition, it is possible to verify the counterbore processing area and the probe position before manufacturing the jig, and to find a defective portion.

【0023】[0023]

【発明の効果】この発明によれば、実施の実装基板が存
在しない時点、即ち、実装基板が完成する前からその実
装基板をテストするためのテスト治具の製造を開始で
き、実装基板の生産当初から早期にテスト適用が可能と
なる。
According to the present invention, the production of a test jig for testing the mounted substrate can be started from the time when the mounted substrate does not exist, that is, before the mounted substrate is completed. The test can be applied early from the beginning.

【0024】また、実装基板を製造するための基板設計
データを用いて、テスト治具のザグリ加工エリアを定義
するザグリ加工データを生成できる。
Further, counterboring data defining a counterboring area of a test jig can be generated using board design data for manufacturing a mounting board.

【0025】また、生成したザグリ加工データとプロー
ブ位置データを治具製造前に事前に検証する事ができ
る。
Further, the generated counterbore processing data and probe position data can be verified in advance before manufacturing the jig.

【0026】また、検証結果に基づき生成するザグリ加
工データを変更し、最適化したザグリ加工データを出力
できる。
Further, it is possible to change the counterbore machining data generated based on the verification result and output optimized counterbore machining data.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実装基板テスト治具ザグリ加工シ
ステムの構成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a counterboring processing system for a mounting board test jig according to the present invention.

【図2】 この発明のザグリ加工エリアとプローブとの
位置関係を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a positional relationship between a counterbore processing area and a probe according to the present invention.

【図3】 この発明のザグリ加工エリア変更イメージの
一例を示す図である。
FIG. 3 is a view showing an example of a counterbore processing area change image according to the present invention.

【図4】 この発明のザグリ加工エリア変更不可イメー
ジを示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an image in which a counterboring processing area cannot be changed according to the present invention;

【図5】 この発明の実装基板テスト治具ザグリ加工シ
ステムの処理の流れ図である。
FIG. 5 is a flowchart of a process performed by a counterboring processing system for a mounting board test jig according to the present invention.

【図6】 この発明の実装基板テスト治具ザグリ加工シ
ステムの処理の流れ図である。
FIG. 6 is a flowchart of a process performed by the counterboring processing system for a mounting board test jig according to the present invention.

【図7】 この発明のザグリ加工エリアの重複判定処理
を示す図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating a counterboring processing area overlap determination process according to the present invention;

【図8】 この発明のザグリ加工エリアの変更処理を示
す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a counterboring processing area changing process according to the present invention.

【図9】 インサーキットテスト手法を説明する図であ
る。
FIG. 9 is a diagram illustrating an in-circuit test method.

【図10】 インサーキットテスト用治具の構造を示す
図である。
FIG. 10 is a view showing a structure of an in-circuit test jig.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板設計データ、2 プローブ位置データ、3 マ
ージンデータ、4 実装基板テスト治具ザグリ加工シス
テム、5 ザグリ加工データ、6 プローブ、7 治具
ベース、8 プローブ壁厚、9 ザグリ加工エリア、1
0 部品形状、11 取り付けパッド、12 部品、1
3 テストパッド、14 リード、15プリント基板、
16 実装基板、29 変更エリア、30 変更ポイン
ト、31 変更基準ポイント、401 入力部、403
ザグリ加工データ生成部、405 ザグリ加工データ
検証部。
1 board design data, 2 probe position data, 3 margin data, 4 mounting board test jig counterbore processing system, 5 counterbore processing data, 6 probes, 7 jig base, 8 probe wall thickness, 9 counterbore processing area, 1
0 parts shape, 11 mounting pads, 12 parts, 1
3 test pads, 14 leads, 15 printed circuit boards,
16 mounting board, 29 change area, 30 change point, 31 change reference point, 401 input section, 403
Counterbore data generation unit, 405 Counterbore data verification unit.

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 部品を実装した基板をテストするための
テスト治具に上記テスト治具と上記部品との干渉を防ぐ
ためのザグリ加工を施す領域であるザグリ加工エリアを
設ける実装基板テスト治具ザグリ加工システムにおい
て、 上記基板を製造するための基板設計データと上記基板に
対してプローブの位置を定義するプローブ位置データと
上記ザグリ加工エリアのマージンを定義するマージンデ
ータとを入力する入力部と、 上記入力部が入力する上記基板設計データと上記プロー
ブ位置データと上記マージンデータとに基づき上記テス
ト治具に施すザグリ加工エリアの仕様を定義するザグリ
加工データを生成して出力するザグリ加工データ生成部
とを備えたことを特徴とする実装基板テスト治具ザグリ
加工システム。
1. A mounting board test jig for providing a counterbore processing area in a test jig for testing a substrate on which a component is mounted, in which a counterboring process for preventing interference between the test jig and the component is performed. In the counterbore processing system, an input unit for inputting board design data for manufacturing the substrate, probe position data defining a position of a probe with respect to the substrate, and margin data defining a margin of the counterbore processing area, A counterbore processing data generation unit that generates and outputs counterbore processing data that defines the specifications of a counterbore processing area to be applied to the test jig based on the board design data, the probe position data, and the margin data input by the input unit. And a counterboring processing system for mounting board test jigs.
【請求項2】 上記基板設計データは、上記基板に実装
する部品の配置を定義する部品配置データと上記部品の
形状を定義する部品形状データと上記部品の高さを定義
する部品高さデータであり、 上記ザグリ加工データ生成部は、上記部品配置データと
上記部品形状データとから上記テスト治具上のザグリ加
工エリアの位置を示すXデータとYデータとを算出し上
記部品高さデータからザグリ加工エリアの深さを示すZ
データを算出するとともに、算出したX,Y,Zデータ
に上記マージンデータを用いてマージンを加算してザグ
リ加工データを生成することを特徴とする請求項1記載
の実装基板テスト治具ザグリ加工システム。
2. The board design data includes component placement data defining the placement of components mounted on the board, component shape data defining the shape of the component, and component height data defining the height of the component. The counterbore processing data generation unit calculates X data and Y data indicating the position of the counterbore processing area on the test jig from the component placement data and the component shape data, and performs counterbore from the component height data. Z indicating the depth of the machining area
2. The counterboring processing system according to claim 1, wherein data is calculated, and a counterbore processing data is generated by adding a margin to the calculated X, Y, Z data using the margin data. .
【請求項3】 上記実装基板テスト治具ザグリ加工シス
テムは、さらに、上記入力部が入力する上記プローブ位
置データと上記ザグリ加工データ生成部が生成するザグ
リ加工データとを用いてザグリ加工エリアとプローブ位
置との検証を行い検証結果を出力するザグリ加工データ
検証部を備えたことを特徴とする請求項1記載の実装基
板テスト治具ザグリ加工システム。
3. The counterbore processing system according to claim 1, further comprising a counterbore processing area using the probe position data input by the input unit and a counterbore processing data generated by the counterbore data generation unit. The counterboring processing system according to claim 1, further comprising a counterbore processing data verification unit that verifies a position and outputs a verification result.
【請求項4】 上記ザグリ加工データ生成部は、上記ザ
グリ加工データ検証部の検証結果に基づき、ザグリ加工
データを変更して出力することを特徴とする請求項3記
載の実装基板テスト治具ザグリ加工システム。
4. The counterbore processing jig according to claim 3, wherein the counterbore processing data generation unit changes and outputs the counterbore processing data based on the verification result of the counterbore processing data verification unit. Processing system.
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