JP2856881B2 - Semiconductor sealing device - Google Patents
Semiconductor sealing deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半導体チップのインナリード接合部を封止
材で封止する半導体封止装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a semiconductor sealing device for sealing an inner lead joint portion of a semiconductor chip with a sealing material.
（従来の技術） 一般に、この種の半導体封止装置は第３図に示すよう
に、エポキシ樹脂等の封止材１を収容したシリンジ２
と、このシリンジ２の先端に取り付けられた細管状のニ
ードル３と、上記シリンジ２にエアチューブ４を介して
接続されたディスペンサ５とを備えており、上記ディス
ペンサ５よりシリンジ２に加圧空気を供給して封止材１
をニードル３の先端からチップテーブル６上の半導体チ
ップ７の表面に滴下するように構成されている。(Prior Art) Generally, as shown in FIG. 3, this type of semiconductor encapsulation device has a syringe 2 containing an encapsulant 1 such as epoxy resin.
And a dispenser 5 connected to the syringe 2 via an air tube 4. Pressurized air is supplied from the dispenser 5 to the syringe 2. Supply and sealant 1
Is dropped onto the surface of the semiconductor chip 7 on the chip table 6 from the tip of the needle 3.
ところで、このような半導体封止装置では、ニードル
３と半導体チップ７とのギャップｇが変化すると、半導
体チップ７の表面に滴下する封止材１の量が変化し、封
止不良等が発生することがある。そこで、従来ではニー
ドル３と半導体チップ７とのギャップｇを次のような方
法によって調整していた。By the way, in such a semiconductor sealing device, when the gap g between the needle 3 and the semiconductor chip 7 changes, the amount of the sealing material 1 dropped on the surface of the semiconductor chip 7 changes, and sealing failure or the like occurs. Sometimes. Therefore, conventionally, the gap g between the needle 3 and the semiconductor chip 7 has been adjusted by the following method.
すなわち、まずシリンジ２を固定ねじ８によってシリ
ンジホルダ９に仮止めする。次にシリンジホルダ９を昇
降装置10により下方へ移動させ、ニードル３の先端を半
導体チップ７に接触させる。そして、ニードル３の先端
が半導体チップ７に接触した地点からシリンジホルダ９
を所定距離だけ上昇させてニードル３と半導体チップ７
とのギャップｇを調整していた。That is, first, the syringe 2 is temporarily fixed to the syringe holder 9 by the fixing screw 8. Next, the syringe holder 9 is moved downward by the lifting device 10 so that the tip of the needle 3 contacts the semiconductor chip 7. Then, from the point where the tip of the needle 3 contacts the semiconductor chip 7, the syringe holder 9
The needle 3 and the semiconductor chip 7 are raised by a predetermined distance.
Was adjusted.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述した従来技術によると、ニードル
３が半導体チップ７に接触したかどうかを人間の目で判
断していたため、ニードル３と半導体チップ７とのギャ
ップｇを正確に調整することが困難であった。また、ニ
ードル３が半導体チップ７に過度に接触するとニードル
３が曲がったり、半導体チップ７が破損したりするとい
う問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, according to the above-described related art, since it is determined by the human eye whether or not the needle 3 has contacted the semiconductor chip 7, the gap g between the needle 3 and the semiconductor chip 7 is determined. It was difficult to adjust accurately. Further, when the needle 3 excessively contacts the semiconductor chip 7, there is a problem that the needle 3 is bent or the semiconductor chip 7 is damaged.
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたもの
で、ニードルと半導体チップとのギャップを正確に調整
でき、かつニードルの先端を半導体チップに接触させて
もニードルが曲がったり、半導体チップが破損したりす
ることのない半導体封止装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above problems, and can accurately adjust the gap between the needle and the semiconductor chip, and even if the tip of the needle contacts the semiconductor chip, the needle bends, An object of the present invention is to provide a semiconductor sealing device that is not damaged.
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記課題を解決するために本発明は、封止材を収容し
たシリンジと、このシリンジの先端に取り付けられたニ
ードルと、上記シリンジに気体を供給して上記ニードル
の先端から半導体チップの表面に上記封止材を滴下する
ディスペンサと、上記シリンジを保持するシリンジホル
ダと、このシリンジホルダを上下方向に移動させる昇降
装置と、上記シリンジホルダに取り付けられ上記ニード
ルと上記半導体チップとの距離を検出する検出装置と、
この検出装置の出力を予め定めあれた設定値と比較し上
記検出装置の出力が上記設定値を越えたのに基づき上記
昇降装置に駆動停止信号を送出するコントローラとを具
備したものである。[Configuration of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the present invention provides a syringe containing a sealing material, a needle attached to the tip of the syringe, and a gas supplied to the syringe. A dispenser for supplying and dropping the sealing material from the tip of the needle to the surface of the semiconductor chip, a syringe holder for holding the syringe, an elevating device for vertically moving the syringe holder, and an attachment to the syringe holder A detecting device for detecting the distance between the needle and the semiconductor chip,
A controller for comparing the output of the detection device with a predetermined set value and transmitting a drive stop signal to the lifting device based on the output of the detection device exceeding the set value.
（作用） 本発明では、ニードルが半導体チップに接触したこと
を検出装置で検出することができる。したがって、検出
装置の出力をコントローラに入力し、検出装置の出力が
予め定められた設定値を越えたときにコントローラから
昇降装置に駆動停止信号を送出することにより昇降装置
の駆動を停止させることができるので、ニードルと半導
体チップとのギャップを正確に調整できるとともに、ニ
ードルが半導体チップに接触してもニードルの曲がりや
半導体チップの破損を防止することができる。(Operation) In the present invention, the detection device can detect that the needle has contacted the semiconductor chip. Therefore, the output of the detecting device is input to the controller, and when the output of the detecting device exceeds a predetermined set value, the driving of the elevating device is stopped by sending a drive stop signal from the controller to the elevating device. Therefore, the gap between the needle and the semiconductor chip can be accurately adjusted, and the bend of the needle and the breakage of the semiconductor chip can be prevented even if the needle contacts the semiconductor chip.
（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明す
る。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
第１図において、１は封止材、２はシリンジ、３はニ
ードル、４はエアチューブ、５はディスペンサ、６はチ
ップテーブル、７は半導体チップ、８は固定ねじ、９は
シリンジホルダ、10は昇降装置であり、これらは第３図
に示したものと同一のものである。また、11はシリンジ
ホルダ９に取り付けられた歪センサであり、この歪セン
サ11の出力はコントローラ12に入力されるようになって
いる。In FIG. 1, 1 is a sealing material, 2 is a syringe, 3 is a needle, 4 is an air tube, 5 is a dispenser, 6 is a chip table, 7 is a semiconductor chip, 8 is a fixing screw, 9 is a syringe holder, 10 is Lifting devices, which are the same as those shown in FIG. Reference numeral 11 denotes a strain sensor attached to the syringe holder 9, and an output of the strain sensor 11 is input to a controller 12.
上記コントローラ12は歪センサ11からの信号に基づい
て昇降装置10を駆動制御するもので、コントローラ12に
入力された歪センサ11の出力は予め設定された設定値と
比較されるようになっている。そして、歪センサ11の出
力が上記設定値を越えるとコントローラ12から昇降装置
10に駆動停止信号が送出されるようになっている。The controller 12 drives and controls the lifting device 10 based on a signal from the strain sensor 11, and an output of the strain sensor 11 input to the controller 12 is compared with a preset set value. . When the output of the strain sensor 11 exceeds the set value, the controller 12
A drive stop signal is sent to 10.
上記のように構成される半導体封止装置では、シリン
ジ２を保持するシリンジホルダ９に歪センサ11が取り付
けられているので、ニードル３の先端が半導体チップ７
に接触したことを歪センサ11で検知することができる。
したがって、歪センサ11の出力をコントローラ12に入力
し、歪センサ11の出力を予め定められた設定値と比較
し、歪センサ11の出力が上記設定値を越えたときコント
ローラ12から昇降装置10に駆動停止信号を送出すること
により昇降装置10の駆動を停止させることができるの
で、ニードル３と半導体チップ７とのギャップを正確に
調整できるとともに、ニードル３が半導体チップ７に接
触してもニードル３の曲がりや半導体チップ７の破損を
防止することができる。In the semiconductor sealing device configured as described above, since the strain sensor 11 is attached to the syringe holder 9 that holds the syringe 2, the tip of the needle 3 is
Can be detected by the strain sensor 11.
Therefore, the output of the strain sensor 11 is input to the controller 12, the output of the strain sensor 11 is compared with a predetermined set value, and when the output of the strain sensor 11 exceeds the set value, the controller 12 sends the output to the elevating device 10. Since the drive of the lifting device 10 can be stopped by sending the drive stop signal, the gap between the needle 3 and the semiconductor chip 7 can be accurately adjusted. Of the semiconductor chip 7 and damage to the semiconductor chip 7 can be prevented.
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形実施が
可能である。例えば第２図に示す如く歪センサ11の代り
に圧電素子13を用い、この圧電素子13の出力電圧の変化
からニードル３の先端が半導体チップ７に接触したかど
うかを検知するようにしてもよい。なお、第２図中14は
シリンジホルダ９内に上下方向に移動可能に保持された
保持部材であり、シリンジ２は上記保持部材14を介して
シリンジホルダ９に保持されている。そして、上記圧電
素子13は保持部材14の上面に取り付けられており、ニー
ドル３の先端が図示しない半導体チップに当接すると、
保持部材14が圧縮バネ15のバネ力に抗して上方へ移動
し、圧電素子13の上面をシリンジホルダ９に押し付ける
ようになっている。これにより圧電素子13の出力電圧が
変化し、ニードル３の先端が半導体チップ７に接触した
ことを検知できる。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, as shown in FIG. 2, a piezoelectric element 13 may be used in place of the strain sensor 11, and whether or not the tip of the needle 3 has contacted the semiconductor chip 7 may be detected from a change in the output voltage of the piezoelectric element 13. . In FIG. 2, reference numeral 14 denotes a holding member held in the syringe holder 9 so as to be movable in the vertical direction, and the syringe 2 is held by the syringe holder 9 via the holding member 14. The piezoelectric element 13 is attached to the upper surface of the holding member 14, and when the tip of the needle 3 contacts a semiconductor chip (not shown),
The holding member 14 moves upward against the spring force of the compression spring 15, and presses the upper surface of the piezoelectric element 13 against the syringe holder 9. As a result, the output voltage of the piezoelectric element 13 changes, and it can be detected that the tip of the needle 3 has come into contact with the semiconductor chip 7.
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、封止材を収容したシリ
ンジと、このシリンジの先端に取り付けられたニードル
と、上記シリンジに気体を供給して上記ニードルの先端
から半導体チップの表面に上記封止材を滴下するディス
ペンサと、上記シリンジを保持するシリンジホルダと、
このシリンジホルダを上下方向に移動させる昇降装置
と、上記シリンジホルダに取り付けられ上記ニードルと
上記半導体チップとの距離を検出する検出装置と、この
検出装置の出力を予め定められた設定値と比較し上記検
出装置の出力が上記設定値を越えたのに基づき上記昇降
装置に駆動停止信号を送出するコントローラとを具備し
たものである。したがって、検出装置からの信号に基づ
いて昇降装置の駆動を停止させることができるので、ニ
ードルと半導体チップとのギャップを正確に調整でき、
かつニードルの先端を半導体チップに接触させてもニー
ドルが曲がったり、半導体チップが破損したりすること
のない半導体封止装置を提供できる。[Effects of the Invention] As described above, the present invention provides a syringe accommodating a sealing material, a needle attached to the tip of the syringe, and supplying a gas to the syringe to remove the semiconductor chip from the tip of the needle. A dispenser that drops the sealing material on the surface, and a syringe holder that holds the syringe,
An elevating device for vertically moving the syringe holder, a detecting device attached to the syringe holder for detecting a distance between the needle and the semiconductor chip, and comparing an output of the detecting device with a predetermined set value. A controller for sending a drive stop signal to the elevating device based on an output of the detecting device exceeding the set value. Therefore, the drive of the lifting device can be stopped based on the signal from the detection device, so that the gap between the needle and the semiconductor chip can be accurately adjusted,
Further, it is possible to provide a semiconductor sealing device in which the needle is not bent or the semiconductor chip is not damaged even when the tip of the needle is brought into contact with the semiconductor chip.
第１図は本発明の一実施例を示す半導体封止装置の概略
構成図、第２図は同実施例の変形例を示す図、第３図は
従来の半導体封止装置の概略構成図である。 １…封止材、２…シリンジ、３…ニードル、４…エアチ
ューブ、５…ディスペンサ、６…チップテーブル、７…
半導体チップ、８…固定ねじ、９…シリンジホルダ、10
…昇降装置、11…歪センサ、12…コントローラ、13…圧
電素子。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a semiconductor sealing device showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a modification of the embodiment, and FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a conventional semiconductor sealing device. is there. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Sealant, 2 ... Syringe, 3 ... Needle, 4 ... Air tube, 5 ... Dispenser, 6 ... Tip table, 7 ...
Semiconductor chip, 8: fixing screw, 9: syringe holder, 10
... elevating device, 11 ... strain sensor, 12 ... controller, 13 ... piezoelectric element.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−68872（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−11063（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−234968（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−65765（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−191430（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−76238（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/56──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-53-68872 (JP, A) JP-A-58-11063 (JP, A) JP-A-61-234968 (JP, A) JP-A-62 65765 (JP, A) JP-A-1-191430 (JP, A) JP-A-2-76238 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/56
Claims (1)
ジの先端に取り付けられたニードルと、上記シリンジに
気体を供給して上記ニードルの先端から半導体チップの
表面に上記封止材を滴下するディスペンサと、上記シリ
ンジを保持するシリンジホルダと、このシリンジホルダ
を上下方向に移動させる昇降装置と、上記シリンジホル
ダに取り付けられ上記ニードルと上記半導体チップとの
距離を検出する検出装置と、この検出装置の出力を予め
定められた設定値と比較し上記検出装置の出力が上記設
定値を越えたのに基づき上記昇降装置に駆動停止信号を
送出するコントローラとを具備したことを特徴とする半
導体封止装置。1. A syringe containing a sealing material, a needle attached to the tip of the syringe, and a gas supplied to the syringe to drop the sealing material from the tip of the needle onto the surface of the semiconductor chip. A dispenser, a syringe holder for holding the syringe, an elevating device for vertically moving the syringe holder, a detecting device attached to the syringe holder for detecting a distance between the needle and the semiconductor chip, and the detecting device And a controller for sending a drive stop signal to the lifting device based on the output of the detection device exceeding the set value by comparing the output of the detection device with a predetermined set value. apparatus.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP26853190A JP2856881B2 (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Semiconductor sealing device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP26853190A JP2856881B2 (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Semiconductor sealing device |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH04145632A JPH04145632A (en) | 1992-05-19 |
| JP2856881B2 true JP2856881B2 (en) | 1999-02-10 |
Family
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|---|---|---|---|
| JP26853190A Expired - Fee Related JP2856881B2 (en) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | Semiconductor sealing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2856881B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101743918B1 (en) * | 2010-11-22 | 2017-06-07 | 삼성전자주식회사 | Dispencing Apparatus for Light Emitting Device Package and Manufacturing Method of the Light Emitting Device Package Using the Same |
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1990
- 1990-10-08 JP JP26853190A patent/JP2856881B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JPH04145632A (en) | 1992-05-19 |
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|---|---|---|---|
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