JP2850896B2 - 半導体チップ接着装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体チップ接着装置及び半導体装置の製造方法Info
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- JP2850896B2 JP2850896B2 JP5573697A JP5573697A JP2850896B2 JP 2850896 B2 JP2850896 B2 JP 2850896B2 JP 5573697 A JP5573697 A JP 5573697A JP 5573697 A JP5573697 A JP 5573697A JP 2850896 B2 JP2850896 B2 JP 2850896B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップ接着装
置及び半導体装置の製造方法に関し、特にＬＯＣ構造を
有する半導体装置に用いられる半導体チップをリードフ
レームに接着させる半導体チップ接着装置及び半導体装
置の製造方法に関する。
置及び半導体装置の製造方法に関し、特にＬＯＣ構造を
有する半導体装置に用いられる半導体チップをリードフ
レームに接着させる半導体チップ接着装置及び半導体装
置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＯＣ構造を有する半導体装置（以下、
単にＬＯＣと言う。）は、リードフレームと半導体チッ
プとが接着された構造となっている。従来、このリード
フレームと半導体チップとの接着は、リードフレームに
あらかじめ接着テープを付着させ、半導体チップを熱
し、その後この接着テープが付着されたリードフレーム
と半導体チップの表面とを熱圧着して接着するマウント
方法が用いられている。
単にＬＯＣと言う。）は、リードフレームと半導体チッ
プとが接着された構造となっている。従来、このリード
フレームと半導体チップとの接着は、リードフレームに
あらかじめ接着テープを付着させ、半導体チップを熱
し、その後この接着テープが付着されたリードフレーム
と半導体チップの表面とを熱圧着して接着するマウント
方法が用いられている。
【０００３】図３に、従来のＬＯＣの製造工程を示す。
この図はＬＯＣのダイシング工程からマウント工程まで
を示している。まず、（ａ）は、リング２に張られたシ
ート３上にウエハ１を張り付ける工程を示す。（ｂ）
は、シート３上に張り付けられたウエハ１をダイシング
装置により分割してチップ４にする工程を示す。
この図はＬＯＣのダイシング工程からマウント工程まで
を示している。まず、（ａ）は、リング２に張られたシ
ート３上にウエハ１を張り付ける工程を示す。（ｂ）
は、シート３上に張り付けられたウエハ１をダイシング
装置により分割してチップ４にする工程を示す。
【０００４】（ｃ）は、ダイシング工程終了後リング２
を図示しないマウント装置にセットし、その後コレット
５によりチップ４をピックアップする工程を示す。そし
て、（ｄ）及び（ｅ）は、マウント装置によりチップ４
をリードフレーム７に接着する工程を示す。まず（ｄ）
に示されるように、コレット５によりピックアップされ
たチップ４を、表面が通常１５０〜３５０℃の範囲内の
温度に加熱されたステージ６上に移動させ、カメラ１０
でその位置の認識を行い、ステージ６上におけるチップ
４の位置を補正する。次に（ｅ）に示されるように、ス
テージ６をリードフレーム７の下に移動させ圧着ヘッド
９の下降とステージ６の上昇によりチップ４をリードフ
レーム７に熱圧着させる。これらの工程により、ＬＯＣ
においてチップ４がリードフレーム７に接着される。
を図示しないマウント装置にセットし、その後コレット
５によりチップ４をピックアップする工程を示す。そし
て、（ｄ）及び（ｅ）は、マウント装置によりチップ４
をリードフレーム７に接着する工程を示す。まず（ｄ）
に示されるように、コレット５によりピックアップされ
たチップ４を、表面が通常１５０〜３５０℃の範囲内の
温度に加熱されたステージ６上に移動させ、カメラ１０
でその位置の認識を行い、ステージ６上におけるチップ
４の位置を補正する。次に（ｅ）に示されるように、ス
テージ６をリードフレーム７の下に移動させ圧着ヘッド
９の下降とステージ６の上昇によりチップ４をリードフ
レーム７に熱圧着させる。これらの工程により、ＬＯＣ
においてチップ４がリードフレーム７に接着される。
【０００５】また図４に、実開昭６２−２１５３５号公
報に開示された「ブレークエキスパンド装置」を示す。
この考案は、ハーフカットされたウエハをブレーキング
しながらマウントするものである。図４の（ａ）は、ハ
ーフカットされたウエハをシート３に張り付けマウント
装置にセットした後、突き上げステージ６によりチップ
４を突き上げた状態を示す図である。図４の（ｂ）は突
き上げる前のウエハの状態である。突き上げる前は、そ
れぞれのチップは完全に分離されてはいないが、突き上
げステージ６により突き上げられたチップ４は周辺のチ
ップと切り離されコレット５によりピックアップされ
る。
報に開示された「ブレークエキスパンド装置」を示す。
この考案は、ハーフカットされたウエハをブレーキング
しながらマウントするものである。図４の（ａ）は、ハ
ーフカットされたウエハをシート３に張り付けマウント
装置にセットした後、突き上げステージ６によりチップ
４を突き上げた状態を示す図である。図４の（ｂ）は突
き上げる前のウエハの状態である。突き上げる前は、そ
れぞれのチップは完全に分離されてはいないが、突き上
げステージ６により突き上げられたチップ４は周辺のチ
ップと切り離されコレット５によりピックアップされ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来のＬＯＣのマウント方法のマウント時間は、
一般的な構造の半導体装置においては約１．０秒である
のに対し、ＬＯＣにおいてチップとリードフレームとを
接着するのに必要な時間は、ＬＯＣパッケージの構造
上、チップ表面をリードフレームに接着させるためにチ
ップを一旦ステージ上に移動させ、位置修正をした後で
ステージをリードフレーム下に移動させる方法をとって
いるため、圧着時間１．０秒を含めて約３．５秒以上と
なり長時間を必要とする。従って、その生産性の低下が
避けられないという問題点を有している。
ような従来のＬＯＣのマウント方法のマウント時間は、
一般的な構造の半導体装置においては約１．０秒である
のに対し、ＬＯＣにおいてチップとリードフレームとを
接着するのに必要な時間は、ＬＯＣパッケージの構造
上、チップ表面をリードフレームに接着させるためにチ
ップを一旦ステージ上に移動させ、位置修正をした後で
ステージをリードフレーム下に移動させる方法をとって
いるため、圧着時間１．０秒を含めて約３．５秒以上と
なり長時間を必要とする。従って、その生産性の低下が
避けられないという問題点を有している。
【０００７】実開昭６２−２１５３５号公報に開示され
た「ブレークエキスパンド装置」においては、シート３
上に形成されたハーフカットされたウエハを突き上げ用
のステージ６により突き上げ、さらにこの突き上げるこ
とにより分離されたチップ４をコレット５によりピック
アップするものであるが、このピックアップされたチッ
プ４にリードフレームを接着させるためには、さらにこ
のピックアップされたチップをステージ上に載置する等
の工程が必要である。従って、製造時間の短縮をするこ
とはできず、ＬＯＣの生産性の向上を図ることができな
い。
た「ブレークエキスパンド装置」においては、シート３
上に形成されたハーフカットされたウエハを突き上げ用
のステージ６により突き上げ、さらにこの突き上げるこ
とにより分離されたチップ４をコレット５によりピック
アップするものであるが、このピックアップされたチッ
プ４にリードフレームを接着させるためには、さらにこ
のピックアップされたチップをステージ上に載置する等
の工程が必要である。従って、製造時間の短縮をするこ
とはできず、ＬＯＣの生産性の向上を図ることができな
い。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
ＬＯＣの生産性を向上させることのできる半導体チップ
接着装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目
的とする。
ＬＯＣの生産性を向上させることのできる半導体チップ
接着装置及び半導体装置の製造方法を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
底部に開口部を有するウエハ固定用治具と、前記開口部
を介して、前記ウエハ固定用治具上に形成された半導体
チップを突き上げるステージと、前記ステージにより突
き上げられた半導体チップとリードフレームとを圧着さ
せる圧着手段とを有することを特徴とする。
底部に開口部を有するウエハ固定用治具と、前記開口部
を介して、前記ウエハ固定用治具上に形成された半導体
チップを突き上げるステージと、前記ステージにより突
き上げられた半導体チップとリードフレームとを圧着さ
せる圧着手段とを有することを特徴とする。
【００１０】従って、この発明によれば、ウエハ固定用
治具上に固定されたウエハにより形成された半導体チッ
プを、ウエハ固定用治具の底部に設けられた開口部を介
してステージにより突き上げ、さらにこの突き上げた状
態でステージ上のチップとリードフレームとを接着する
ことにより、半導体チップをピックアップしてステージ
上に移動させる手間が省け、製造時間の短縮を図ること
ができ、従って半導体装置の生産性を向上させることが
できる。
治具上に固定されたウエハにより形成された半導体チッ
プを、ウエハ固定用治具の底部に設けられた開口部を介
してステージにより突き上げ、さらにこの突き上げた状
態でステージ上のチップとリードフレームとを接着する
ことにより、半導体チップをピックアップしてステージ
上に移動させる手間が省け、製造時間の短縮を図ること
ができ、従って半導体装置の生産性を向上させることが
できる。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記ステージは、該ステージを加熱するた
めの加熱手段と、前記半導体チップを真空吸着するため
の真空手段とを有することを特徴とする。
明において、前記ステージは、該ステージを加熱するた
めの加熱手段と、前記半導体チップを真空吸着するため
の真空手段とを有することを特徴とする。
【００１２】従って、この発明によれば、請求項１記載
の発明の作用が得られると共に、チップを突き上げるス
テージ自体が加熱されているのでチップを容易に加熱す
ることができ、チップとステージとが真空吸着されてい
るので必要なチップのみを突き上げることができるの
で、さらに半導体装置の生産性を向上させることができ
る。
の発明の作用が得られると共に、チップを突き上げるス
テージ自体が加熱されているのでチップを容易に加熱す
ることができ、チップとステージとが真空吸着されてい
るので必要なチップのみを突き上げることができるの
で、さらに半導体装置の生産性を向上させることができ
る。
【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１又は２に
記載の発明において、前記半導体チップ接着装置は、前
記ステージで突き上げる半導体チップを認識するための
カメラを有することを特徴とする。
記載の発明において、前記半導体チップ接着装置は、前
記ステージで突き上げる半導体チップを認識するための
カメラを有することを特徴とする。
【００１４】従って、この発明によれば、請求項１又は
２に記載の発明の作用が得られると共に、ステージで突
き上げる半導体チップの位置を正確に知ることができ
る。
２に記載の発明の作用が得られると共に、ステージで突
き上げる半導体チップの位置を正確に知ることができ
る。
【００１５】請求項４記載の発明は、請求項１から３の
いずれかに記載の発明において、前記ウエハ固定用治具
上に形成された半導体チップは、該ウエハ固定用治具上
に固定されたウエハがハーフカットされることにより形
成されることを特徴とする。
いずれかに記載の発明において、前記ウエハ固定用治具
上に形成された半導体チップは、該ウエハ固定用治具上
に固定されたウエハがハーフカットされることにより形
成されることを特徴とする。
【００１６】従って、この発明によれば、請求項１から
３のいずれかに記載の発明の作用が得られると共に、半
導体チップがウエハ上にハーフカットされていることに
より、ウエハ固定用治具上における半導体チップの位置
ズレを防ぐことができる。
３のいずれかに記載の発明の作用が得られると共に、半
導体チップがウエハ上にハーフカットされていることに
より、ウエハ固定用治具上における半導体チップの位置
ズレを防ぐことができる。
【００１７】請求項５記載の発明は、前記底部に開口部
を有するウエハ固定用治具上にウエハを固定する工程
と、前記開口部を介して、前記ウエハ固定用治具上に形
成された半導体チップをステージにより突き上げる工程
と、前記ステージにより突き上げられた半導体チップと
リードフレームとを圧着させる工程とを有することを特
徴とする。
を有するウエハ固定用治具上にウエハを固定する工程
と、前記開口部を介して、前記ウエハ固定用治具上に形
成された半導体チップをステージにより突き上げる工程
と、前記ステージにより突き上げられた半導体チップと
リードフレームとを圧着させる工程とを有することを特
徴とする。
【００１８】従って、この発明によれば、底部に開口部
を有するウエハ固定用治具上にウエハを固定し、その開
口部を介して、ウエハ固定用治具上に形成された半導体
チップをステージにより突き上げ、ステージにより突き
上げられた半導体チップとリードフレームとを圧着させ
ることにより、半導体チップをピックアップしてステー
ジ上に移動させる手間が省け、製造時間の短縮を図るこ
とができ、従って半導体装置の生産性を向上させること
ができる。
を有するウエハ固定用治具上にウエハを固定し、その開
口部を介して、ウエハ固定用治具上に形成された半導体
チップをステージにより突き上げ、ステージにより突き
上げられた半導体チップとリードフレームとを圧着させ
ることにより、半導体チップをピックアップしてステー
ジ上に移動させる手間が省け、製造時間の短縮を図るこ
とができ、従って半導体装置の生産性を向上させること
ができる。
【００１９】請求項６記載の発明は、請求項５記載の発
明において、前記開口部を介して、前記ウエハ固定用治
具上に形成された半導体チップをステージにより突き上
げる工程は、該ステージを加熱機構により加熱する工程
と、前記半導体チップをステージに真空吸着させる工程
とを有することを特徴とする。
明において、前記開口部を介して、前記ウエハ固定用治
具上に形成された半導体チップをステージにより突き上
げる工程は、該ステージを加熱機構により加熱する工程
と、前記半導体チップをステージに真空吸着させる工程
とを有することを特徴とする。
【００２０】従って、この発明によれば、請求項５記載
の発明の作用が得られると共に、開口部を介して、ウエ
ハ固定用治具上に形成された半導体チップをステージに
より突き上げる工程が、このステージを加熱機構により
加熱する工程と、半導体チップをステージに真空吸着さ
せる工程とを有しているため、チップを容易に加熱する
ことができ、必要なチップのみを選択してステージで突
き上げるので、さらに半導体装置の生産性を向上させる
ことができる。
の発明の作用が得られると共に、開口部を介して、ウエ
ハ固定用治具上に形成された半導体チップをステージに
より突き上げる工程が、このステージを加熱機構により
加熱する工程と、半導体チップをステージに真空吸着さ
せる工程とを有しているため、チップを容易に加熱する
ことができ、必要なチップのみを選択してステージで突
き上げるので、さらに半導体装置の生産性を向上させる
ことができる。
【００２１】請求項７記載の発明は、請求項５又は６に
記載の発明において、前記ウエハ固定用治具上に形成さ
れた半導体チップをステージにより突き上げる工程は、
前記ステージで突き上げる半導体チップをカメラにより
認識する工程を有することを特徴とする。
記載の発明において、前記ウエハ固定用治具上に形成さ
れた半導体チップをステージにより突き上げる工程は、
前記ステージで突き上げる半導体チップをカメラにより
認識する工程を有することを特徴とする。
【００２２】従って、この発明によれば、請求項６又は
７に記載の発明の作用が得られると共に、ステージで突
き上げる半導体チップの位置を正確に知ることができ
る。
７に記載の発明の作用が得られると共に、ステージで突
き上げる半導体チップの位置を正確に知ることができ
る。
【００２３】請求項８記載の発明は、請求項５から７の
いずれかに記載の発明において、前記底部に開口部を有
するウエハ固定用治具上にウエハを固定する工程は、該
固定されたウエハをハーフカットして半導体チップを形
成する工程を有することを特徴とする。
いずれかに記載の発明において、前記底部に開口部を有
するウエハ固定用治具上にウエハを固定する工程は、該
固定されたウエハをハーフカットして半導体チップを形
成する工程を有することを特徴とする。
【００２４】従って、この発明によれば、請求項５から
７のいずれかに記載の発明の作用が得られると共に、半
導体チップがウエハ上にハーフカットされていることに
より、ウエハ固定用治具上における半導体チップの位置
ズレを防ぐことができる。
７のいずれかに記載の発明の作用が得られると共に、半
導体チップがウエハ上にハーフカットされていることに
より、ウエハ固定用治具上における半導体チップの位置
ズレを防ぐことができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して本発明に係
る半導体チップ接着装置及び半導体装置の製造方法の一
実施形態を説明する。
る半導体チップ接着装置及び半導体装置の製造方法の一
実施形態を説明する。
【００２６】図１に、本発明に係る半導体チップ接着装
置の一実施形態の構造を示す。ただし、この図におい
て、図３に示す部材と同様な部材には同様な番号を付
す。この半導体チップ接着装置は、１以上のチップ突き
上げ用穴１４を有するウエハ固定用治具１３と、チップ
突き上げ用穴１４を介してウエハ固定用治具１３上のチ
ップ４を突き上げるためのステージ１１と、ステージ１
１により突き上げられたチップ４と、接着テープ８が付
着されたリードフレーム７とを圧着するための圧着ヘッ
ド９とを有する。さらに、ピックアップするチップの周
辺のチップを認識し、位置修正をするカメラ１０を具備
している。また、ステージ１１は図示しない加熱機構に
より加熱されており、真空穴１２は、図示しないバキウ
ム穴により、真空に保たれている。
置の一実施形態の構造を示す。ただし、この図におい
て、図３に示す部材と同様な部材には同様な番号を付
す。この半導体チップ接着装置は、１以上のチップ突き
上げ用穴１４を有するウエハ固定用治具１３と、チップ
突き上げ用穴１４を介してウエハ固定用治具１３上のチ
ップ４を突き上げるためのステージ１１と、ステージ１
１により突き上げられたチップ４と、接着テープ８が付
着されたリードフレーム７とを圧着するための圧着ヘッ
ド９とを有する。さらに、ピックアップするチップの周
辺のチップを認識し、位置修正をするカメラ１０を具備
している。また、ステージ１１は図示しない加熱機構に
より加熱されており、真空穴１２は、図示しないバキウ
ム穴により、真空に保たれている。
【００２７】この半導体チップ接着装置は、従来技術に
おいて説明したようなリングにシートを張った上にウエ
ハを貼り付けるのではなく、ウエハ固定用治具１３上に
固定されたウエハ１をハーフカットし、チップ４を形成
する。そしてこのチップ４の裏面より、チップ突き上げ
用穴１４を介してステージ１１にてチップ４を突き上げ
る。この際ピックアップするチップ４の回りのチップは
真空穴１２が真空に保たれているため真空吸着されてお
り、ピックアップするチップ４のみがウエハ１から切り
離される。そしてこの突き上げられたチップ４を接着テ
ープ８が付着されたリードフレーム７に、ステージ１１
と圧着ヘッド９とにより圧着することによりＬＯＣを製
造する。また、ステージ１１も加熱されているため、こ
のステージ１１により突き上げられたチップ４も加熱さ
れる。従ってステージ１１と圧着ヘッド９とによる圧着
は、熱圧着となる。
おいて説明したようなリングにシートを張った上にウエ
ハを貼り付けるのではなく、ウエハ固定用治具１３上に
固定されたウエハ１をハーフカットし、チップ４を形成
する。そしてこのチップ４の裏面より、チップ突き上げ
用穴１４を介してステージ１１にてチップ４を突き上げ
る。この際ピックアップするチップ４の回りのチップは
真空穴１２が真空に保たれているため真空吸着されてお
り、ピックアップするチップ４のみがウエハ１から切り
離される。そしてこの突き上げられたチップ４を接着テ
ープ８が付着されたリードフレーム７に、ステージ１１
と圧着ヘッド９とにより圧着することによりＬＯＣを製
造する。また、ステージ１１も加熱されているため、こ
のステージ１１により突き上げられたチップ４も加熱さ
れる。従ってステージ１１と圧着ヘッド９とによる圧着
は、熱圧着となる。
【００２８】従って、この半導体チップ接着装置によれ
ば、ウエハ固定用治具１３上に形成されたチップ４をス
テージ１１により突き上げ、このままリードフレームと
圧着することにより、マウント時間の短縮を図ることが
でき、ＬＯＣの生産性を向上することができる。
ば、ウエハ固定用治具１３上に形成されたチップ４をス
テージ１１により突き上げ、このままリードフレームと
圧着することにより、マウント時間の短縮を図ることが
でき、ＬＯＣの生産性を向上することができる。
【００２９】次に、本発明に係る半導体装置の製造方法
の一実施形態について図２を参照して説明する。ただし
この図において、上述の図１に示す半導体チップ接着装
置と同様な部材には同様な番号を付す。図２の（ａ）
は、その底部に複数のチップ突き上げ用の穴１４を有し
ているウエハ１を固定するためのウエハ固定用治具１３
にウエハ１を固定する工程を示す図である。図２の
（ｂ）は、ウエハ固定用治具１３に固定されたウエハ１
をハーフカット状態で分割してチップ４を形成する工程
を示す図である。図２の（ｃ）は、チップ４をウエハ固
定用治具１３の底部に形成されたチップ突き上げ用の穴
１４を介してステージ１１を突き上げ、接着テープ８が
付着されたリードフレーム７とチップ４とを圧着ヘッド
９を用いて圧着させる工程を示す図である。
の一実施形態について図２を参照して説明する。ただし
この図において、上述の図１に示す半導体チップ接着装
置と同様な部材には同様な番号を付す。図２の（ａ）
は、その底部に複数のチップ突き上げ用の穴１４を有し
ているウエハ１を固定するためのウエハ固定用治具１３
にウエハ１を固定する工程を示す図である。図２の
（ｂ）は、ウエハ固定用治具１３に固定されたウエハ１
をハーフカット状態で分割してチップ４を形成する工程
を示す図である。図２の（ｃ）は、チップ４をウエハ固
定用治具１３の底部に形成されたチップ突き上げ用の穴
１４を介してステージ１１を突き上げ、接着テープ８が
付着されたリードフレーム７とチップ４とを圧着ヘッド
９を用いて圧着させる工程を示す図である。
【００３０】この半導体装置の製造方法についてさらに
詳細に説明する。まず、上述したように図２の（ａ）は
ウエハ１をウエハ固定用治具１３に固定する工程を示
し、（ｂ）はハーフカットした状態でウエハ１をチップ
４に分割する工程を示す。またこのハーフカットの切り
残し量は１５０μｍ以下とする。これは、ステージ１１
でチップ４を突き上げた際にチップ同士が容易に切り離
されるようにして裏面のチップカケを減少させる必要が
あるためである。従ってウエハ１のウエハ固定用治具１
３への取り付けは、ウエハ割れを防止するためにダイシ
ング前に行った方が好ましい。
詳細に説明する。まず、上述したように図２の（ａ）は
ウエハ１をウエハ固定用治具１３に固定する工程を示
し、（ｂ）はハーフカットした状態でウエハ１をチップ
４に分割する工程を示す。またこのハーフカットの切り
残し量は１５０μｍ以下とする。これは、ステージ１１
でチップ４を突き上げた際にチップ同士が容易に切り離
されるようにして裏面のチップカケを減少させる必要が
あるためである。従ってウエハ１のウエハ固定用治具１
３への取り付けは、ウエハ割れを防止するためにダイシ
ング前に行った方が好ましい。
【００３１】（ｃ）は図示しないマウンタ装置でチップ
４をリードフレーム７に接着する工程を示す。ウエハ１
に対してハーフカットを行うことによってチップ４を得
ているため、ウエハ固定用治具１３上のチップ４の位置
がずれるというようなことは無く、マウントするチップ
の位置を直接認識する必要も無い。従って、カメラ１０
でピックアップするチップの周辺のチップを認識し、位
置の修正する。そしてこの位置の修正の後、次にウエハ
固定用治具１３の底部からチップ突き上げ用穴１４を介
してステージ１１を上昇させる。チップ４とステージ１
１とは真空穴１２が真空に保たれているため真空吸着さ
れており、突き上げの際にチップ４は周辺のチップと切
り離される。そして、リードフレーム７に接すると同時
に圧着ヘッド９が接着テープ８を有するリードフレーム
７に対し上面から加圧し、チップ４はリードフレーム７
に接着される。ここでチップ突き上げ用穴１４の寸法は
ステージ１１が上下できる大きさである。チップ突き上
げ用穴１４の側面とステージ１１の側面との間隔は約１
ｍｍとし、そしてウエハ１上に形成された全てのチップ
４が突き上げられるように配列されている。
４をリードフレーム７に接着する工程を示す。ウエハ１
に対してハーフカットを行うことによってチップ４を得
ているため、ウエハ固定用治具１３上のチップ４の位置
がずれるというようなことは無く、マウントするチップ
の位置を直接認識する必要も無い。従って、カメラ１０
でピックアップするチップの周辺のチップを認識し、位
置の修正する。そしてこの位置の修正の後、次にウエハ
固定用治具１３の底部からチップ突き上げ用穴１４を介
してステージ１１を上昇させる。チップ４とステージ１
１とは真空穴１２が真空に保たれているため真空吸着さ
れており、突き上げの際にチップ４は周辺のチップと切
り離される。そして、リードフレーム７に接すると同時
に圧着ヘッド９が接着テープ８を有するリードフレーム
７に対し上面から加圧し、チップ４はリードフレーム７
に接着される。ここでチップ突き上げ用穴１４の寸法は
ステージ１１が上下できる大きさである。チップ突き上
げ用穴１４の側面とステージ１１の側面との間隔は約１
ｍｍとし、そしてウエハ１上に形成された全てのチップ
４が突き上げられるように配列されている。
【００３２】またステージ１１はチップ４を真空吸着す
るための図示しないバキウム穴と熱圧着するための加熱
機構とを備えている。従って、このバキウム穴により真
空穴１２が真空となり、ステージ１１とチップ４とが真
空吸着され、加熱機構によりステージ１１が加熱される
ことにより、ステージ１１上のチップ４が加熱され、従
ってリードフレーム７とチップ４との熱圧着を容易に行
うことができる。ステージ１１の先端の寸法については
テープ材がはみ出さなければ良いので、テープ材の寸法
より０．５〜１．０ｍｍ程度大きい寸法であれば良い。
るための図示しないバキウム穴と熱圧着するための加熱
機構とを備えている。従って、このバキウム穴により真
空穴１２が真空となり、ステージ１１とチップ４とが真
空吸着され、加熱機構によりステージ１１が加熱される
ことにより、ステージ１１上のチップ４が加熱され、従
ってリードフレーム７とチップ４との熱圧着を容易に行
うことができる。ステージ１１の先端の寸法については
テープ材がはみ出さなければ良いので、テープ材の寸法
より０．５〜１．０ｍｍ程度大きい寸法であれば良い。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ハーフカットしたウエハをリードフレームの
下に移動させてチップを直接突き上げてマウントするた
め、マウント圧着時間１．０秒の他にチップ認識時間
０．５秒とウエハ移動時間０．５秒となる。従って、マ
ウント時間が従来方法では約３．５秒に対し、約２．０
秒に短縮することが可能となるので、半導体装置の生産
性を向上させることのできる半導体チップ接着装置及び
半導体装置の製造方法を提供することができる。
によれば、ハーフカットしたウエハをリードフレームの
下に移動させてチップを直接突き上げてマウントするた
め、マウント圧着時間１．０秒の他にチップ認識時間
０．５秒とウエハ移動時間０．５秒となる。従って、マ
ウント時間が従来方法では約３．５秒に対し、約２．０
秒に短縮することが可能となるので、半導体装置の生産
性を向上させることのできる半導体チップ接着装置及び
半導体装置の製造方法を提供することができる。
【００３４】また、ステージを加熱することによりステ
ージにより突き上げるチップを加熱し、ステージとチッ
プとを真空吸着により吸着させ、カメラによりステージ
により突き上げるチップの位置を認識しているので、半
導体装置の生産性をさらに向上させることができる半導
体チップ接着装置及び半導体装置の製造方法を提供する
ことができる。
ージにより突き上げるチップを加熱し、ステージとチッ
プとを真空吸着により吸着させ、カメラによりステージ
により突き上げるチップの位置を認識しているので、半
導体装置の生産性をさらに向上させることができる半導
体チップ接着装置及び半導体装置の製造方法を提供する
ことができる。
【００３５】さらに、ウエハ固定用治具上に固定された
ウエハをハーフカットすることによりチップを得ている
ため、ウエハ固定用治具上において、チップの位置ズレ
を防止することができるので、半導体装置の生産性をさ
らに向上させることができる半導体チップ接着装置及び
半導体装置の製造方法を提供することができる。
ウエハをハーフカットすることによりチップを得ている
ため、ウエハ固定用治具上において、チップの位置ズレ
を防止することができるので、半導体装置の生産性をさ
らに向上させることができる半導体チップ接着装置及び
半導体装置の製造方法を提供することができる。
【図１】本発明に係る半導体チップ接着装置の一実施形
態を示す図である。
態を示す図である。
【図２】本発明に係る半導体装置の製造方法の一実施形
態を示す図である。
態を示す図である。
【図３】従来の半導体装置の製造工程を示す図である。
【図４】従来のチップをピックアップする方法を示す図
である。
である。
１ ウエハ ２ リング ３ シート ４ チップ ５ コレット ６ ステージ ７ リードフレーム ８ 接着テープ ９ 圧着ヘッド １０ カメラ １１ ステージ １２ 真空穴 １３ ウエハ固定用治具 １４ チップ突き上げ用穴
Claims (8)
- 【請求項１】 底部に開口部を有するウエハ固定用治具
と、 前記開口部を介して、前記ウエハ固定用治具上に形成さ
れた半導体チップを突き上げるステージと、 前記ステージにより突き上げられた半導体チップとリー
ドフレームとを圧着させる圧着手段とを有することを特
徴とする半導体チップ接着装置。 - 【請求項２】 前記ステージは、 該ステージを加熱するための加熱手段と、 前記半導体チップを真空吸着するための真空手段とを有
することを特徴とする請求項１記載の半導体チップ接着
装置。 - 【請求項３】 前記半導体チップ接着装置は、前記ステ
ージで突き上げる半導体チップを認識するためのカメラ
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導
体チップ接着装置。 - 【請求項４】 前記ウエハ固定用治具上に形成された半
導体チップは、該ウエハ固定用治具上に固定されたウエ
ハがハーフカットされることにより形成されることを特
徴とする請求項１から３のいずれかに記載の半導体チッ
プ接着装置。 - 【請求項５】 前記底部に開口部を有するウエハ固定用
治具上にウエハを固定する工程と、 前記開口部を介して、前記ウエハ固定用治具上に形成さ
れた半導体チップをステージにより突き上げる工程と、 前記ステージにより突き上げられた半導体チップとリー
ドフレームとを圧着させる工程とを有することを特徴と
する半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記開口部を介して、前記ウエハ固定用
治具上に形成された半導体チップをステージにより突き
上げる工程は、 該ステージを加熱機構により加熱する工程と、 前記半導体チップをステージに真空吸着させる工程とを
有することを特徴とする請求項５記載の半導体装置の製
造方法。 - 【請求項７】 前記ウエハ固定用治具上に形成された半
導体チップをステージにより突き上げる工程は、 前記ステージで突き上げる半導体チップをカメラにより
認識する工程を有することを特徴とする請求項５又は６
に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 前記底部に開口部を有するウエハ固定用
治具上にウエハを固定する工程は、 該固定されたウエハをハーフカットして半導体チップを
形成する工程を有することを特徴とする請求項５から７
のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5573697A JP2850896B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 半導体チップ接着装置及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5573697A JP2850896B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 半導体チップ接着装置及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256280A JPH10256280A (ja) | 1998-09-25 |
| JP2850896B2 true JP2850896B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=13007149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5573697A Expired - Lifetime JP2850896B2 (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 半導体チップ接着装置及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2850896B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106847674B (zh) * | 2017-03-21 | 2023-05-26 | 优然沃克(北京)科技有限公司 | 一种蓝宝石晶片加工用快速脱片装置 |
-
1997
- 1997-03-11 JP JP5573697A patent/JP2850896B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10256280A (ja) | 1998-09-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981013 |