JP2848213B2 - High frequency device - Google Patents
High frequency deviceInfo
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- metal frame
- partition plate
- frequency device
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、テレビ受像機などに用
いられる高周波装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency device used for a television receiver or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下、従来の高周波装置について説明す
る。2. Description of the Related Art A conventional high-frequency device will be described below.
【０００３】従来の高周波装置は、図４に示すように金
属フレーム１と、この金属フレーム１内に装着されたプ
リント基板２と、このプリント基板２上に設けられた接
続部３とを有していた。前記金属フレーム１には舌片４
が設けられており、接続部３と舌片４とがはんだで固着
されていた。A conventional high-frequency device has a metal frame 1, a printed circuit board 2 mounted in the metal frame 1, and a connecting portion 3 provided on the printed circuit board 2, as shown in FIG. I was The metal frame 1 has a tongue 4
Is provided, and the connecting portion 3 and the tongue piece 4 are fixed with solder.
【０００４】なお、これに類する技術として、例えば、
実開平２−５８３８３号公報がある。[0004] As a similar technique, for example,
There is Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-58383.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、図４に示すように、舌片４を設け
ると、どうしても舌片４と金属フレーム１との間に隙間
が生じてしまうことになる。そして、この隙間の為に金
属フレーム１の外側と内側とのシールドが確実にでき
ず、外からの妨害電波が入ったり、中からの不要な電波
が放射して外部機器に悪影響を与えるという問題があっ
た。However, in such a conventional structure, when the tongue piece 4 is provided as shown in FIG. 4, a gap is inevitably formed between the tongue piece 4 and the metal frame 1. Will be. Because of the gap, the shield between the outside and the inside of the metal frame 1 cannot be reliably formed, so that a disturbance wave from the outside enters or unnecessary radio waves from the inside radiate to adversely affect external devices. was there.
【０００６】本発明は、このような問題点を解決するも
のでシールドを完全にして妨害電波の影響のない高周波
装置を提供することを目的としたものである。An object of the present invention is to solve such a problem and to provide a high-frequency device which is completely shielded and free from the influence of interference.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波装置は、接続部の両端に対応する金属
フレームにこの金属フレームを押圧して形成された凹部
を設けた構成としたものである。In order to achieve this object, a high-frequency device according to the present invention has a configuration in which metal frames corresponding to both ends of a connecting portion are provided with concave portions formed by pressing the metal frame . Things.
【０００８】[0008]
【作用】この構成により、金属フレームを押圧して凹部
を形成しているので、従来の技術のように舌片を形成し
たためにできる隙間は生じない。したがって、この高周
波装置の内側と外側のシールドは完全にされることにな
り、妨害電波の影響はない。With this configuration, the metal frame is pressed to form the concave portion.
Since forming a gap can to the formation of the tongue as in the prior art do not occur. Therefore, the shields inside and outside this high-frequency device are completely completed, and there is no influence of jamming radio waves.
【０００９】[0009]
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１０】図１は、本発明の一実施例における高周波
装置の斜視図である。図１において、５は金属フレーム
であり、この金属フレーム５内にはプリント基板６が装
着されている。そして、このプリント基板６上には、接
続部７が設けられており、この接続部７と金属フレーム
５とがクリームはんだで固着されて接続されている。そ
してこの接続部７の両端に対応する金属フレーム５位置
に図２に示すように凹部８が金属フレーム５を押圧する
ことにより設けられている。FIG. 1 is a perspective view of a high-frequency device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 5 denotes a metal frame, in which a printed circuit board 6 is mounted. A connection section 7 is provided on the printed circuit board 6, and the connection section 7 and the metal frame 5 are connected by being fixed with cream solder. As shown in FIG. 2, concave portions 8 are provided by pressing the metal frame 5 at positions of the metal frame 5 corresponding to both ends of the connection portion 7.
【００１１】また、この接続部７の略中央に対応する金
属フレーム５位置には凸部９が金属フレーム５を反対側
から押圧することにより設けられている。At the position of the metal frame 5 substantially corresponding to the center of the connecting portion 7, a projection 9 is provided by pressing the metal frame 5 from the opposite side.
【００１２】ここで、接続部７の横幅Ａは約３ｍｍとし
ており、縦幅Ｂは約１．５ｍｍとしている。プリント基
板６と金属フレーム５との距離Ｃは０．１〜０．２ｍｍ
であり、この金属フレーム５に設けた凹部８の幅Ｄは
０．８ｍｍ、その深さＥは０．２〜０．４ｍｍにしてい
る。Here, the width A of the connecting portion 7 is about 3 mm, and the length B is about 1.5 mm. The distance C between the printed board 6 and the metal frame 5 is 0.1 to 0.2 mm
The width D of the concave portion 8 provided in the metal frame 5 is 0.8 mm, and the depth E thereof is 0.2 to 0.4 mm.
【００１３】そしてこの凹部８は、接続部７の両端に２
個設けられており、その凹部間の距離Ｆは約４ｍｍであ
る。また、この凹部８間の略中央には幅０．８ｍｍ、高
さ０．２〜０．４ｍｍの凸部９が形成されている。そし
て、この凸部９に対応するプリント基板６側には幅１．
１ｍｍ、深さ０．２〜０．４ｍｍの凹部１０が設けられ
ており、この凹部１０に前記凸部９が挿入されるように
なっている。The recess 8 has two ends at both ends of the connecting portion 7.
The distance F between the concave portions is about 4 mm. Further, a projection 9 having a width of 0.8 mm and a height of 0.2 to 0.4 mm is formed substantially at the center between the recesses 8. The width of the printed board 6 corresponding to the protrusion 9 is 1.
A concave portion 10 having a depth of 1 mm and a depth of 0.2 to 0.4 mm is provided, and the convex portion 9 is inserted into the concave portion 10.
【００１４】したがって、ここで接続部７上にクリーム
はんだを塗布し、加熱することにより、プリント基板６
と金属フレーム５とは確実に固着されて接続されること
になる。また、この時クリームはんだが表面張力により
凹部８より外へ流出することはないので、確実にはんだ
付けができる。Therefore, the cream solder is applied to the connection portion 7 and heated here, so that
And the metal frame 5 are securely fixed and connected. At this time, the cream solder does not flow out of the recess 8 due to the surface tension, so that the soldering can be surely performed.
【００１５】したがって、たとえ、温度変化があったと
しても、確実なはんだ付けがなされているので、はんだ
にクラックが発生するようなことはない。Therefore, even if there is a temperature change, since the soldering is performed reliably, no crack is generated in the solder.
【００１６】また、凸部９が凹部１０に挿入されている
ので、たとえ金属フレーム５とプリント基板６の距離Ｃ
があったとしても確実なはんだ付けができる。Further, since the convex portion 9 is inserted into the concave portion 10, even if the distance C between the metal frame 5 and the printed board 6
Even if there is, reliable soldering can be performed.
【００１７】次に図１における金属フレーム５内を分割
する仕切板１１とプリント基板６との関係について述べ
る。Next, the relationship between the printed circuit board 6 and the partition plate 11 for dividing the inside of the metal frame 5 in FIG. 1 will be described.
【００１８】図１において、金属フレーム５と、この金
属フレーム５内にプリント基板６が装着されている。ま
た、金属フレーム５内は金属製の仕切板１１で分割され
ている。そして、このプリント基板６上には接続部１２
が設けられており、この接続部１２と仕切板１１とはク
リームはんだにより、固着接続されている。そして、こ
の接続部１２の両端に対応する仕切板１１には図２に示
すように凹部１３が設けられている。以上のように本実
施例によれば、接続部７の両端に対応する金属フレーム
５に凹部８を設けた構成であり、金属フレーム５に孔を
設ける必要がないので金属フレーム５内外のシールドが
完全にとれる。In FIG. 1, a metal frame 5 and a printed circuit board 6 are mounted in the metal frame 5. The inside of the metal frame 5 is divided by a metal partition plate 11. The connection section 12 is provided on the printed circuit board 6.
The connecting portion 12 and the partition plate 11 are fixedly connected by cream solder. The partition plates 11 corresponding to both ends of the connecting portion 12 are provided with concave portions 13 as shown in FIG. As described above, according to the present embodiment, the concave portions 8 are provided in the metal frames 5 corresponding to both ends of the connection portion 7, and it is not necessary to provide holes in the metal frames 5. Completely take.
【００１９】また、接続部７の略中央に対応する金属フ
レーム５に凸部９を設けているので、プリント基板６と
金属フレーム５とは容易にリフローによるはんだ付けが
可能である。Further, since the metal frame 5 corresponding to substantially the center of the connection portion 7 is provided with the projection 9, the printed board 6 and the metal frame 5 can be easily soldered by reflow.
【００２０】更に、仕切板１１についても接続部１２の
両端に対応する仕切板１１に凹部１３を設けているの
で、仕切板１１に孔を設ける必要がなく、仕切板１１の
両側のシールドが完全にとれる。Furthermore, since the recesses 13 are provided in the partition plates 11 corresponding to both ends of the connecting portion 12, there is no need to provide holes in the partition plates 11, and the shields on both sides of the partition plates 11 are completely Can be taken.
【００２１】更にまた、接続部１２の略中央に対応する
仕切板１１に凸部１４を設けているので、仕切板１１と
プリント基板６とは容易にリフローによるはんだ付けが
できる。Furthermore, since the projections 14 are provided on the partition plate 11 corresponding to substantially the center of the connection portion 12, the partition plate 11 and the printed circuit board 6 can be easily soldered by reflow.
【００２２】また、図３に示すように、凹部１３を
「Ｖ」溝１６にすれば、図２に示すような凹部１３形成
による凸部１５が形成されないのでプリント基板６に
は、それに対応する溝１７を設ける必要はない。As shown in FIG. 3, if the concave portion 13 is formed as a "V" groove 16, the convex portion 15 due to the formation of the concave portion 13 as shown in FIG. 2 is not formed. There is no need to provide the groove 17.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板の接続部の両端に対応する金属フレームにこの金属
フレームを押圧して形成された凹部を設けた構成として
いる。このように金属フレームには押圧して形成された
凹部が設けられただけで従来の技術のように舌片を形成
したためにできる隙間は生じない。したがって、この高
周波装置の内側と外側のシールドは完全にされることに
なり、妨害電波の影響はない。According to the present invention as described above, according to the present invention, the metal in the metal frame corresponding to both ends of the connection portion of the printed board
As a configuration with a recess formed by pressing the frame
I have. Pressed and formed on the metal frame in this way
The gap formed due to the formation of the tongue piece as in the prior art does not occur just by providing the concave portion . Therefore, the shields inside and outside this high-frequency device are completely completed, and there is no influence of jamming radio waves.
【００２４】また、接続部に対応して凹部を設けている
ので、クリームはんだはこの凹部をこえて流出すること
はなくはんだ付けが確実にできる。Further, since the concave portion is provided corresponding to the connection portion, the cream solder does not flow out beyond the concave portion, so that the soldering can be surely performed.
【図１】本発明の一実施例による高周波装置の斜視図FIG. 1 is a perspective view of a high-frequency device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同高周波装置の要部断面図FIG. 2 is a sectional view of a main part of the high-frequency device.
【図３】同高周波装置の他の要部断面図FIG. 3 is a sectional view of another essential part of the high-frequency device.
【図４】従来の高周波装置の要部斜視図FIG. 4 is a perspective view of a main part of a conventional high-frequency device.
５ 金属フレーム ６ プリント基板 ７ 接続部 ８ 凹部 ９ 凸部 5 Metal frame 6 Printed circuit board 7 Connection part 8 Concave part 9 Convex part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−359595（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−5689（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−106239（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-4-359595 (JP, A) JP-A-4-5689 (JP, U) JP-A-59-106239 (JP, U) (58) Investigation Field (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 9/00
Claims (5)
装着されたプリント基板と、このプリント基板上に設け
られるとともに前記金属フレームとクリームはんだによ
り接続される接続部とを備え、前記接続部の両端に対応
する前記金属フレームにこの金属フレームを押圧して形
成された凹部を設けた高周波装置。[1 claim: a metal frame, the a printed circuit board that is mounted in a metal frame, the Rutotomoni the metal frame and the solder <br/> provided on the printed circuit board
Ri and a connected Ru connecting portion, the shape and pressing the metal frame to the metal frame corresponding to both ends of the connecting portion
RF device provided with made recesses.
にこの金属フレームを押圧して形成された凸部を設けた
請求項１記載の高周波装置。2. The high-frequency device according to claim 1, wherein a convex portion formed by pressing the metal frame is provided on a metal frame substantially corresponding to the center of the connecting portion.
装着されたプリント基板と、前記金属フレーム内を分割
する金属製の仕切板と、前記プリント基板上に設けられ
るとともに前記仕切板とクリームとはんだにより接続さ
れる接続部とを備え、前記接続部の両端に対応する前記
仕切板にこの仕切板を押圧して形成された凹部を設けた
高周波装置。3. A metal frame, a printed board mounted in the metal frame, a metal partition plate for dividing the inside of the metal frame, and provided on the printed board.
Rutotomoni the partition plate and the cream and Ri connection is due to the solder
A Re that connecting portion, the connecting portion and the partition plate to the partition plate high-frequency device provided with a pressed formed recesses a corresponding across the.
仕切板を押圧して形成された凸部を設けた請求項３記載
の高周波装置。4. The partition plate corresponding to the approximate center of the connection portion
4. The high-frequency device according to claim 3, wherein a projection formed by pressing the partition plate is provided.
載の高周波装置。5. The recesses frequency apparatus according to claim 3, wherein the groove of the "V" shaped.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26872093A JP2848213B2 (en) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | High frequency device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26872093A JP2848213B2 (en) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | High frequency device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122874A JPH07122874A (en) | 1995-05-12 |
| JP2848213B2 true JP2848213B2 (en) | 1999-01-20 |
Family
ID=17462415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26872093A Expired - Fee Related JP2848213B2 (en) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | High frequency device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2848213B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012009471A (en) | 2010-06-22 | 2012-01-12 | Mitsumi Electric Co Ltd | High-frequency device and printed board holding structure |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP26872093A patent/JP2848213B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07122874A (en) | 1995-05-12 |
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