JP2840915B2 - 電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管状部品 - Google Patents
電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管状部品Info
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- JP2840915B2 JP2840915B2 JP1840994A JP1840994A JP2840915B2 JP 2840915 B2 JP2840915 B2 JP 2840915B2 JP 1840994 A JP1840994 A JP 1840994A JP 1840994 A JP1840994 A JP 1840994A JP 2840915 B2 JP2840915 B2 JP 2840915B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,レニウム−モリブデン
合金管状部品とそれを用いた電子管用含浸型カソードに
関する。
合金管状部品とそれを用いた電子管用含浸型カソードに
関する。
【0002】
【従来の技術】一般に,陰極線管には,含浸型カソード
が用いられている。この種の含浸型カソードは,少なく
とも一端を開口した金属製スリーブ,即ち,管状部品,
を備え,この管状部品の他端に,含浸型の陰極基体が装
填されている。さらに,この管状部品に金属細線等から
なる支持体が溶着され,管状部品内に加熱用のコイルヒ
ータを挿入して含浸型カソードが構成されている(例え
ば,特開昭64−10539号公報の第3図及び第4図
参照,以下,従来技術1と呼ぶ)。
が用いられている。この種の含浸型カソードは,少なく
とも一端を開口した金属製スリーブ,即ち,管状部品,
を備え,この管状部品の他端に,含浸型の陰極基体が装
填されている。さらに,この管状部品に金属細線等から
なる支持体が溶着され,管状部品内に加熱用のコイルヒ
ータを挿入して含浸型カソードが構成されている(例え
ば,特開昭64−10539号公報の第3図及び第4図
参照,以下,従来技術1と呼ぶ)。
【0003】ところで,HD−TVやED−TV等の様
に,高輝度,高精細化が進み,これに用いられる電子管
用含浸型カソードは,高電流密度化が要求されている。
高電流密度化されるとこの種のカソードの動作温度は,
1000℃近くまで,上昇するので,その円筒状,また
は,帽状の管状部品には,従来の酸化物カソードに使用
されているニクロム等の材料では,蒸発や熱収縮といっ
た不具合が生じる。これを防ぐために,管状部品にはモ
リブデン(Mo)等の高融点金属が使用されている。こ
のMo材料は高温における機械的強度が高く,真空中で
の高温におけるガスの放出が少なく,また,水素雰囲気
中での熱処理で脆化しにくいという利点を有している。
そして,この種の円筒状のスリーブは,予め穿孔加工お
よび切削加工により管状としたものを管引き加工するこ
とにより製造されている。
に,高輝度,高精細化が進み,これに用いられる電子管
用含浸型カソードは,高電流密度化が要求されている。
高電流密度化されるとこの種のカソードの動作温度は,
1000℃近くまで,上昇するので,その円筒状,また
は,帽状の管状部品には,従来の酸化物カソードに使用
されているニクロム等の材料では,蒸発や熱収縮といっ
た不具合が生じる。これを防ぐために,管状部品にはモ
リブデン(Mo)等の高融点金属が使用されている。こ
のMo材料は高温における機械的強度が高く,真空中で
の高温におけるガスの放出が少なく,また,水素雰囲気
中での熱処理で脆化しにくいという利点を有している。
そして,この種の円筒状のスリーブは,予め穿孔加工お
よび切削加工により管状としたものを管引き加工するこ
とにより製造されている。
【0004】しかし,Moは,再結晶後の強度が極端に
低く,そのため電気抵抗溶接が極めて困難であった。こ
の欠点を克服するために,従来技術1には,円筒状のス
リーブ又は帽状のスリーブを,レニウム含有率が5〜5
5重量%のレニウム・モリブデン(Re−Mo)合金で
形成することが提案されている。
低く,そのため電気抵抗溶接が極めて困難であった。こ
の欠点を克服するために,従来技術1には,円筒状のス
リーブ又は帽状のスリーブを,レニウム含有率が5〜5
5重量%のレニウム・モリブデン(Re−Mo)合金で
形成することが提案されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし,Re−Mo合
金は,溶接されると当然再結晶を起こし,強度が著しく
低下する。特に,電子銃のカソードに使用される管状部
品は,肉厚が20〜50μmと薄いために,圧環強度
(潰し強度)が低下すると,溶接時のクランプの力によ
り変形等が生じ,性能を著しく低下させる。また,その
ため,電気抵抗溶接(スポット溶接)が困難である。
金は,溶接されると当然再結晶を起こし,強度が著しく
低下する。特に,電子銃のカソードに使用される管状部
品は,肉厚が20〜50μmと薄いために,圧環強度
(潰し強度)が低下すると,溶接時のクランプの力によ
り変形等が生じ,性能を著しく低下させる。また,その
ため,電気抵抗溶接(スポット溶接)が困難である。
【0006】そこで、本発明の一つの技術的課題は、再
結晶後の靭性に優れた円筒状又は帽状スリーブからなる
電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管
状部品を提供することにある。
結晶後の靭性に優れた円筒状又は帽状スリーブからなる
電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管
状部品を提供することにある。
【0007】また、本発明のもう一つの技術的課題は、
W,Mo,Ta等の高融点金属からなる他の構成部材と
の溶接が良好な電子管用含浸型カソード用レニウム−モ
リブデン合金管状部品を提供することにある。
W,Mo,Ta等の高融点金属からなる他の構成部材と
の溶接が良好な電子管用含浸型カソード用レニウム−モ
リブデン合金管状部品を提供することにある。
【0008】さらに,本発明の更にもう一つの技術的課
題は,上記レニウム−モリブデン合金管状部品を用いた
電子管用含浸型カソードを提供することにある。
題は,上記レニウム−モリブデン合金管状部品を用いた
電子管用含浸型カソードを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者らは,上記課題
を解決するべく,鋭意検討した結果,レニウム−モリブ
デン合金管の再結晶後の圧環強度を高める添加物を発見
し,本発明を成すに至ったものである。
を解決するべく,鋭意検討した結果,レニウム−モリブ
デン合金管の再結晶後の圧環強度を高める添加物を発見
し,本発明を成すに至ったものである。
【0010】本発明によれば、Re−Mo合金からなる
少なくとも一端が開口した円筒状スリーブからなるレニ
ウム−モリブデン合金管状部品であって、前記Re−M
o合金は、Reが4.7〜95重量%と、予め定められ
た含有量のSi,Fe,及びWのうちの少なくとも一種
と、残部Moからなり、前記Siの含有量は、0.00
1〜1.0重量%、前記Feの含有量は、0.001〜
1.0重量%、及び前記Wの含有量は、0.005〜
5.0重量%であることを特徴とする電子管用含浸型カ
ソード用レニウム−モリブデン合金管状部品が得られ
る。
少なくとも一端が開口した円筒状スリーブからなるレニ
ウム−モリブデン合金管状部品であって、前記Re−M
o合金は、Reが4.7〜95重量%と、予め定められ
た含有量のSi,Fe,及びWのうちの少なくとも一種
と、残部Moからなり、前記Siの含有量は、0.00
1〜1.0重量%、前記Feの含有量は、0.001〜
1.0重量%、及び前記Wの含有量は、0.005〜
5.0重量%であることを特徴とする電子管用含浸型カ
ソード用レニウム−モリブデン合金管状部品が得られ
る。
【0011】また、本発明によれば、前記電子管用含浸
型カソード用レニウム−モリブデン合金管状部品におい
て、前記Re−Mo合金は、前記予め定められた含有量
の前記Si,前記Fe,及び前記Wの3種をともに含む
ことを特徴とする電子管用含浸型カソード用レニウム−
モリブデン合金管状部品が得られる。
型カソード用レニウム−モリブデン合金管状部品におい
て、前記Re−Mo合金は、前記予め定められた含有量
の前記Si,前記Fe,及び前記Wの3種をともに含む
ことを特徴とする電子管用含浸型カソード用レニウム−
モリブデン合金管状部品が得られる。
【0012】また、本発明によれば、前記いずれかの電
子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管状
部品において、前記合金管状部品は再結晶後の圧環強度
が170〜600N/mm2 であることを特徴とする電
子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管状
部品が得られる。
子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管状
部品において、前記合金管状部品は再結晶後の圧環強度
が170〜600N/mm2 であることを特徴とする電
子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管状
部品が得られる。
【0013】さらに、本発明によれば、前記いずれかの
電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管
状部品を備えたことを特徴とする電子管用含浸型カソー
ドが得られる。
電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管
状部品を備えたことを特徴とする電子管用含浸型カソー
ドが得られる。
【0014】ここで,本発明において,Si及びFeの
上記適量の添加は,Re−Mo固溶体及びその粒界を強
化する。
上記適量の添加は,Re−Mo固溶体及びその粒界を強
化する。
【0015】
【実施例】以下,本発明の実施例について説明する。
【0016】(実施例1)平均粒径3μmのRe粉末
と,平均粒径3μmのMo粉末とを用意し,V型ミキサ
ーにて混合し,混合粉末(以後,A粉末と呼ぶ)を得
た。A粉末に酸またはアルカリ水溶液に溶かしたSi,
Fe,Wを用意し,所定量をそれぞれドープし,乾燥
し,水素にて再還元して,各種重量%を変えたドープド
Re−Mo粉末を作った。その後,金型プレスにて角棒
状の圧粉体を作り,仮焼結を行い,次いで直接通電に
て,各ドープ量の違ったインゴットを作った。その後,
転打を行い径(D)8.0mmとし,ドリルでD6.0
mm の孔を開け,芯金を入れ,熱間線引を行い,外径
1.3mm,肉厚0.03mmのパイプを作り,2.2
mmに切断し,芯金を取り除き,スリーブ,即ち,管状
部品を作った。その後,2000℃×20分の再結晶化
処理を行い,JIS Z 2507に基づいて圧環強度
を調べた。以下の表1乃至表4にその強度試験結果を示
した。尚,表中の各元素量は,全てパイプ状態での組成
を示している。
と,平均粒径3μmのMo粉末とを用意し,V型ミキサ
ーにて混合し,混合粉末(以後,A粉末と呼ぶ)を得
た。A粉末に酸またはアルカリ水溶液に溶かしたSi,
Fe,Wを用意し,所定量をそれぞれドープし,乾燥
し,水素にて再還元して,各種重量%を変えたドープド
Re−Mo粉末を作った。その後,金型プレスにて角棒
状の圧粉体を作り,仮焼結を行い,次いで直接通電に
て,各ドープ量の違ったインゴットを作った。その後,
転打を行い径(D)8.0mmとし,ドリルでD6.0
mm の孔を開け,芯金を入れ,熱間線引を行い,外径
1.3mm,肉厚0.03mmのパイプを作り,2.2
mmに切断し,芯金を取り除き,スリーブ,即ち,管状
部品を作った。その後,2000℃×20分の再結晶化
処理を行い,JIS Z 2507に基づいて圧環強度
を調べた。以下の表1乃至表4にその強度試験結果を示
した。尚,表中の各元素量は,全てパイプ状態での組成
を示している。
【0017】
【表1】
【0018】上記表1に示すように,Siを0.001
0〜1.000重量%添加した実施例1に係るスリーブ
では,再結晶後の圧環強度は200N/mm2 以上であ
ったが,これよりも含有量の少ないか,もしくは,無添
加の比較例に係るスリーブでは,圧環強度は明らかに小
さかった。
0〜1.000重量%添加した実施例1に係るスリーブ
では,再結晶後の圧環強度は200N/mm2 以上であ
ったが,これよりも含有量の少ないか,もしくは,無添
加の比較例に係るスリーブでは,圧環強度は明らかに小
さかった。
【0019】
【表2】
【0020】また,上記表2で示すように,Feを0.
0010〜1.0重量%添加した実施例1に係るスリー
ブでは,再結晶後の圧環強度は180N/mm2 以上で
あったが,これよりも含有量の少ないか,もしくは,無
添加の比較例に係るスリーブでは圧環強度は明らかに小
さかった。
0010〜1.0重量%添加した実施例1に係るスリー
ブでは,再結晶後の圧環強度は180N/mm2 以上で
あったが,これよりも含有量の少ないか,もしくは,無
添加の比較例に係るスリーブでは圧環強度は明らかに小
さかった。
【0021】
【表3】
【0022】また,上記表3で示すように,Wを0.0
100〜5.0重量%添加した実施例1に係るスリーブ
では,再結晶後の圧環強度は170N/mm2 以上であ
ったが,これよりも含有量の少ないか,もしくは,無添
加の比較例に係るスリーブでは圧環強度は明らかに小さ
かった。
100〜5.0重量%添加した実施例1に係るスリーブ
では,再結晶後の圧環強度は170N/mm2 以上であ
ったが,これよりも含有量の少ないか,もしくは,無添
加の比較例に係るスリーブでは圧環強度は明らかに小さ
かった。
【0023】
【表4】
【0024】更に,上記表4で示すように,Siを0.
001〜0.1重量%,Feを0.0010〜0.10
00重量%,Wを0.010〜4.0重量%夫々添加さ
れた実施例1に係るスリーブでは,再結晶後の圧環強度
は430N/mm2 以上であった。
001〜0.1重量%,Feを0.0010〜0.10
00重量%,Wを0.010〜4.0重量%夫々添加さ
れた実施例1に係るスリーブでは,再結晶後の圧環強度
は430N/mm2 以上であった。
【0025】(実施例2)実施例1と同様にA粉末を作
製する際に,レニウム含有率が5〜95重量%のRe−
Mo粉を作り,実施例1と同様に各種ドープを行い,焼
結,転打,管引き加工を行い,圧環強度を調べたとこ
ろ,Si:0.001〜1.0重量%,Fe:0.00
1〜1.0重量%,W:0.005〜5.0重量%で圧
環強度が純Mo又はRe−Mo単体より大幅に向上する
ことが分かった。
製する際に,レニウム含有率が5〜95重量%のRe−
Mo粉を作り,実施例1と同様に各種ドープを行い,焼
結,転打,管引き加工を行い,圧環強度を調べたとこ
ろ,Si:0.001〜1.0重量%,Fe:0.00
1〜1.0重量%,W:0.005〜5.0重量%で圧
環強度が純Mo又はRe−Mo単体より大幅に向上する
ことが分かった。
【0026】尚,Si,Fe,Wの重量%の夫々の上
限,1.0,1.0,5.0重量%を越えると,加工硬
化が著しく激しくなり加工できなかった。
限,1.0,1.0,5.0重量%を越えると,加工硬
化が著しく激しくなり加工できなかった。
【0027】また,Re−Mo合金は,0〜35重量%
Reで固溶体,35〜86重量%Reで,Mo(Re)
−x相2相合金,86〜88重量%Reでx相,88〜
96重量%Reでx相−Re(Mo)2相合金となる
が,いずれの状態でも効果があった。また,レニウム含
有量が,5重量%未満の場合,及び95重量%を越える
場合は,再結晶後の伸びが低下して,ヒートクラック等
の割れが溶接時に発生してしまい,製品としての性能が
失われてしまった。
Reで固溶体,35〜86重量%Reで,Mo(Re)
−x相2相合金,86〜88重量%Reでx相,88〜
96重量%Reでx相−Re(Mo)2相合金となる
が,いずれの状態でも効果があった。また,レニウム含
有量が,5重量%未満の場合,及び95重量%を越える
場合は,再結晶後の伸びが低下して,ヒートクラック等
の割れが溶接時に発生してしまい,製品としての性能が
失われてしまった。
【0028】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明において
は、再結晶後の靭性に優れた円筒状又は帽状のスリーブ
からなる電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデ
ン合金管状部品を提供することができる。
は、再結晶後の靭性に優れた円筒状又は帽状のスリーブ
からなる電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデ
ン合金管状部品を提供することができる。
【0029】また、本発明においては、W,Mo,Ta
等の高融点金属からなる他の構成部材との溶接性が良好
な電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金
管状部品を提供することができる。
等の高融点金属からなる他の構成部材との溶接性が良好
な電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金
管状部品を提供することができる。
【0030】更に、本発明においては、前記したような
種々の利点を有する電子管用含浸型カソード用レニウム
−モリブデン合金管状部品を用いた含浸型カソードを提
供することができる。
種々の利点を有する電子管用含浸型カソード用レニウム
−モリブデン合金管状部品を用いた含浸型カソードを提
供することができる。
Claims (4)
- 【請求項1】 Re−Mo合金からなる少なくとも一端
が開口した円筒状スリーブからなるレニウム−モリブデ
ン合金管状部品であって、前記Re−Mo合金は、Re
が4.7〜95重量%と、予め定められた含有量のS
i,Fe,及びWのうちの少なくとも一種と、残部Mo
からなり、前記Siの含有量は、0.001〜1.0重
量%、前記Feの含有量は、0.001〜1.0重量
%、及び前記Wの含有量は、0.005〜5.0重量%
であることを特徴とする電子管用含浸型カソード用レニ
ウム−モリブデン合金管状部品。 - 【請求項2】 請求項1記載の電子管用含浸型カソード
用レニウム−モリブデン合金管状部品において、前記R
e−Mo合金は、前記予め定められた含有量の前記S
i,前記Fe,及び前記Wの3種をともに含むことを特
徴とする電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデ
ン合金管状部品。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載の電子管用含浸型カ
ソード用レニウム−モリブデン合金管状部品において、
前記合金管状部品は再結晶後の圧環強度が170〜60
0N/mm2 であることを特徴とする電子管用含浸型カ
ソード用レニウム−モリブデン合金管状部品。 - 【請求項4】 請求項1乃至3の内のいずれかに記載の
電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管
状部品を備えたことを特徴とする電子管用含浸型カソー
ド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1840994A JP2840915B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | 電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管状部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1840994A JP2840915B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | 電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管状部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07228940A JPH07228940A (ja) | 1995-08-29 |
JP2840915B2 true JP2840915B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=11970872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1840994A Expired - Lifetime JP2840915B2 (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | 電子管用含浸型カソード用レニウム−モリブデン合金管状部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2840915B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7215081B2 (en) | 2002-12-18 | 2007-05-08 | General Electric Company | HID lamp having material free dosing tube seal |
US7839089B2 (en) | 2002-12-18 | 2010-11-23 | General Electric Company | Hermetical lamp sealing techniques and lamp having uniquely sealed components |
US7525252B2 (en) * | 2002-12-27 | 2009-04-28 | General Electric Company | Sealing tube material for high pressure short-arc discharge lamps |
-
1994
- 1994-02-15 JP JP1840994A patent/JP2840915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07228940A (ja) | 1995-08-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980916 |