JP2831775B2 - IC test handler device - Google Patents

IC test handler device

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JP2831775B2
JP2831775B2 JP2013527A JP1352790A JP2831775B2 JP 2831775 B2 JP2831775 B2 JP 2831775B2 JP 2013527 A JP2013527 A JP 2013527A JP 1352790 A JP1352790 A JP 1352790A JP 2831775 B2 JP2831775 B2 JP 2831775B2
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diaphragm
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はICのテスト工程に使用されるローダ及びアン
ローダ機構並びにこれらを用いたICテストハンドラー装
置に関するもので、特にテスト前後のICの搬送に使用さ
れるものである。
Description: Object of the Invention (Industrial application field) The present invention relates to a loader and an unloader mechanism used in an IC test process and an IC test handler device using the same, particularly before and after a test. It is used to transport ICs.

(従来の技術) 従来、ICのテスト工程に使用されるICテストハンドラ
ー装置は、第6図(a)乃至(c)に示すような構成を
している。ここで、同図(a)は、ICテストハンドラー
装置の平面図、同図(b)は、ICテストハンドラー装置
の側面図、同図(c)は、ICテストハンドラー装置の正
面図をそれぞれ示している。また、1はICケース、2は
IC供給部、3はストッカー、4はストックシュート、5
は測定部機構、6はテストヘッド、7はIC搬送シュー
ト、8はIC分類シュート、9はIC分類シュート駆動手
段、10はIC収納部、11はエスケープ機構、12はICセット
ポジションである。
(Prior Art) Conventionally, an IC test handler device used in an IC test process has a configuration as shown in FIGS. 6 (a) to 6 (c). Here, (a) is a plan view of the IC test handler device, (b) is a side view of the IC test handler device, and (c) is a front view of the IC test handler device. ing. Also, 1 is an IC case, 2 is
IC supply unit, 3 is stocker, 4 is stock chute, 5
Is a measuring unit mechanism, 6 is a test head, 7 is an IC transport chute, 8 is an IC classification chute, 9 is an IC classification chute driving means, 10 is an IC storage unit, 11 is an escape mechanism, and 12 is an IC set position.

即ち、ストッカー3内には、未測定のICを収納したIC
ケース1が配置されている。IC供給部2には、ICケース
1が取り付けられるため、その取り付けられたICケース
1自体がICテストハンドラー装置のローダとなる。ま
た、IC収納部10には、テスト後のICを収納するICケース
が取り付けられるため、そのICケースがICテストハンド
ラー装置のアン・ローダとなる。なお、IC供給部2及び
IC収納部10のICケースは、ICが自重落下によりIC供給部
2のICケースから排出され、かつ、IC収納部10のICケー
スへ収納されるように、それぞれ傾斜を付けて取り付け
られている。さらに、テスト済のICを、IC収納部10のIC
ケースに分類して収納するため、IC分類シュート8及び
IC分類シュート駆動手段9が設けられている。
That is, in the stocker 3, an IC containing an unmeasured IC is stored.
Case 1 is arranged. Since the IC case 1 is attached to the IC supply unit 2, the attached IC case 1 itself becomes a loader of the IC test handler device. Further, since an IC case for storing the IC after the test is attached to the IC storage unit 10, the IC case serves as an unloader of the IC test handler device. Note that the IC supply unit 2 and
The IC case of the IC storage unit 10 is attached with an inclination so that the IC is discharged from the IC case of the IC supply unit 2 by its own weight and is stored in the IC case of the IC storage unit 10. . Furthermore, the tested ICs are stored in the IC
IC classification chute 8 and
IC classification chute driving means 9 is provided.

第7図は、前記第6図において説明したICケースを詳
細に示すものである。即ち、ICケース1には、主にプラ
スチック又はアルミ等のマガジンが使用されている。ま
た、ICケース1中のIC1aは、固定されておらず、自由に
動くことができるようになっている。
FIG. 7 shows the IC case described in FIG. 6 in detail. That is, a magazine such as plastic or aluminum is mainly used for the IC case 1. Further, the IC 1a in the IC case 1 is not fixed, and can move freely.

なお、従来の振動式フィーダーを使用する装置におい
ては、振動板上に固定シュートを設けている。
In a conventional apparatus using a vibrating feeder, a fixed chute is provided on the diaphragm.

次に、前記第6図を参照しながら、従来のICテストハ
ンドラー装置の動作について簡単に説明する。
Next, the operation of the conventional IC test handler apparatus will be briefly described with reference to FIG.

まず、ストッカー3内のICケース1をIC供給部2に取
り付ける。すると、ICケース中のICは、自重落下により
ICケースから排出され、ストックシュート4を介してIC
セットポジション12へ移行する。この後、ICセットポジ
ション12のICは、測定部機構5及びテストヘッド6によ
り、その良・不良がテストされる。テストの済んだIC
は、さらに自重落下によりIC搬送シュート7を介してIC
分類シュート8へ移行する。また、IC分類シュート8に
移行したICは、IC分類シュート駆動手段9によって良品
のICと不良品のICとに分類され、IC収納部10に収納され
る。
First, the IC case 1 in the stocker 3 is attached to the IC supply unit 2. Then, the IC in the IC case is dropped by its own weight.
It is discharged from the IC case and the IC
Move to set position 12. Thereafter, the IC at the IC set position 12 is tested for good / bad by the measuring unit mechanism 5 and the test head 6. Tested IC
Is further dropped by its own weight, and the IC
Move to classification chute 8. Further, the ICs transferred to the IC classification chute 8 are classified by the IC classification chute driving means 9 into non-defective ICs and defective ICs, and are stored in the IC storage unit 10.

しかしながら、このようなICテストハンドラー装置
は、ICケース自体を装置のローダ・アンローダに使用す
るため、以下のような欠点を有する。
However, such an IC test handler device has the following disadvantages because the IC case itself is used for the loader / unloader of the device.

第1に、ストッカー3内のICケース1は、前記ICケー
ス1からのICのこぼれを防止するため、水平に配置され
ることが必要となる。このため、ICケース1を水平の状
態から傾斜の状態(IC供給部2へ取り付けられた状態)
へ移行させる機構が必要となり、このための装置スペー
スやコストが必要となる。
First, the IC case 1 in the stocker 3 needs to be horizontally arranged in order to prevent the IC from spilling out of the IC case 1. Therefore, the IC case 1 is inclined from the horizontal state (the state where the IC case 1 is attached to the IC supply unit 2).
Therefore, a mechanism for shifting to the above is required, which requires an apparatus space and cost.

第2に、ローダ領域(ストックシュート4等)におい
ては、ICが、自重落下により複数個つながった状態でIC
セットポジション12へ移行する。このため、これを個別
に移行させるためのエスケープ(切り離し)機構11が必
要となり、装置が複雑となり、かつ、コストも高くな
る。また、これによって、モールドのバリ等による噛み
込みが発生しやすくなり、トラブルの原因ともなる。
Second, in the loader area (stock chute 4 etc.), the IC
Move to set position 12. For this reason, an escape (separation) mechanism 11 for individually transferring these is required, which makes the apparatus complicated and increases the cost. In addition, this makes it easy for the mold to be caught by burrs and the like, which causes trouble.

第3に、上記ICケースを水平の状態から傾斜の状態へ
移行させる機構、及びエスケープ機構11を必要とするた
めに、ICテストを行うテストコンタクト(テストソケッ
ト)に対して長いIC搬送手段(ストックシュート4、IC
搬送シュート7等)が必要となる。
Third, since a mechanism for shifting the IC case from a horizontal state to an inclined state and an escape mechanism 11 are required, a long IC transport means (stock) is required for a test contact (test socket) for performing an IC test. Shoot 4, IC
Transport chute 7 etc.) are required.

(発明が解決しようとする課題) このように、従来のICテストハンドラー装置は、ICケ
ース自体を装置のローダ・アンローダに使用していた
が、このためにICケースを水平の状態から傾斜の状態へ
移行させる機構、エスケープ機構、さらには長いIC搬送
手段が必要であった。このため、装置の複雑化、高コス
ト等を招く欠点があった。
(Problems to be Solved by the Invention) As described above, in the conventional IC test handler device, the IC case itself is used for the loader / unloader of the device. For this reason, the IC case is inclined from the horizontal state to the inclined state. It required a mechanism to shift to, an escape mechanism, and a long IC transport means. For this reason, there have been drawbacks that the apparatus becomes complicated and the cost increases.

よって、本発明は、ICケース自体を装置のローダ・ア
ンローダとして使用でき、かつ、装置の小型化、軽量
化、低コスト化を図ることが可能なローダ及びアンロー
ダ機構並びにこれらを用いたICテストハンドラー装置を
提供することを目的とする。
Therefore, the present invention provides a loader and an unloader mechanism that can use the IC case itself as a loader / unloader of the device, and can reduce the size, weight, and cost of the device, and an IC test handler using the same. It is intended to provide a device.

[発明の構成] (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本発明のローダ機構は、
振動板を有し、この振動板上にICが収納されたICケース
が直接固定される振動式フィーダーと、前記振動板を振
動させることにより、前記ICケース中のICをIC供給部へ
移行させる制御手段とを有している。
[Configuration of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, a loader mechanism of the present invention includes:
A vibratory feeder having a diaphragm and an IC case in which an IC is housed on the diaphragm, and an IC in the IC case being transferred to an IC supply unit by vibrating the diaphragm; Control means.

また、アン・ローダ機構は、振動板を有し、この振動
板上にICケースが直接固定される振動式フィーダーと、
前記振動板を振動させることにより、IC収納部のICを前
記ICケース中へ移行させる制御手段とを有している。
Further, the unloader mechanism has a vibrating plate, and a vibratory feeder on which the IC case is directly fixed on the vibrating plate;
Control means for moving the IC in the IC storage section into the IC case by vibrating the diaphragm.

さらに、ICテストハンドラー装置は、第1のICケース
を直接振動させることにより、前記第1のICケース中の
ICをIC供給部へ移行させるローダ機構と、第2のICケー
スを直接振動させることにより、IC収納部のICを前記第
2のICケース中へ移行させるアン・ローダ機構と、前記
IC供給部から前記IC収納部へICの搬送を行うIC搬送手段
とを有している。
Further, the IC test handler device directly vibrates the first IC case, so that the
A loader mechanism for transferring the IC to the IC supply unit; an unloader mechanism for transferring the IC in the IC storage unit into the second IC case by directly vibrating the second IC case;
IC transport means for transporting ICs from the IC supply unit to the IC storage unit.

(作用) このような構成によれば、振動式フィーダーの振動板
上に、テスト前のICを収納したICケースを直接固定し、
前記ICケース内のICを振動によりIC供給部へ供給してい
る。また、振動式フィーダーの振動板上に、テスト後の
ICを収納するICケースを直接固定し、前記ICケース内へ
ICを振動により収納している。これにより、ICケース自
体を装置のローダ・アンローダとして使用できると共
に、種々の機構を削減でき、かつ、モールドのバリ等に
よる噛み込みの発生もなくなるため、装置の小型化、軽
量化、低コスト化を図ることができる。
(Operation) According to such a configuration, the IC case containing the IC before the test is directly fixed on the diaphragm of the vibrating feeder,
The IC in the IC case is supplied to the IC supply unit by vibration. In addition, on the diaphragm of the vibratory feeder,
Directly fix the IC case that houses the IC, and into the IC case
The IC is housed by vibration. As a result, the IC case itself can be used as a loader / unloader of the device, and various mechanisms can be reduced. Also, since there is no occurrence of biting due to mold burrs, etc., the size, weight and cost of the device can be reduced. Can be achieved.

(実施例) 以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について
詳細に説明する。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図は、本発明の一実施例に係わるローダ及びアン
・ローダ機構を有するICテストハンドラー装置の構成を
示すものである。ここで、101はローダ機構、102はアン
・ローダ機構、103はIC搬送手段である。
FIG. 1 shows a configuration of an IC test handler device having a loader and an unloader mechanism according to an embodiment of the present invention. Here, 101 is a loader mechanism, 102 is an unloader mechanism, and 103 is IC transport means.

ローダ機構101は、振動板を有する第1の振動式フィ
ーダー21と、第1の振動式フィーダー21の振動板の振動
を制御する制御手段22と、IC搬送手段103へICを供給す
るためのIC供給部23とから構成されている。そして、第
1の振動式フィーダー21の振動板上には、ICケース(未
測定ICが収納されたもの)24を直接固定することができ
るようになっている。
The loader mechanism 101 includes a first vibrating feeder 21 having a vibrating plate, a control unit 22 for controlling the vibration of the vibrating plate of the first vibrating feeder 21, and an IC for supplying the IC to the IC transporting unit 103. And a supply unit 23. An IC case (containing an unmeasured IC) 24 can be directly fixed on the diaphragm of the first vibrating feeder 21.

アン・ローダ機構102は、振動板を有する第2の振動
式フィーダー25と、第2の振動式フィーダー25の振動板
の振動を制御する制御手段26と、ICケース中へICを収納
するためのIC収納部27とから構成されている。そして、
第2の振動式フィーダー25の振動板上には、ICケース
(テスト後のICを収納するもの)28を直接固定すること
ができるようになっている。
The unloader mechanism 102 includes a second vibrating feeder 25 having a vibrating plate, control means 26 for controlling the vibration of the vibrating plate of the second vibrating feeder 25, and a housing for accommodating the IC in the IC case. And an IC storage section 27. And
On the diaphragm of the second vibratory feeder 25, an IC case (for accommodating the IC after the test) 28 can be directly fixed.

IC搬送手段103は、ローダ機構101のIC供給部23からIC
をピックアップし、そのICについてテスト等を行った
後、アン・ローダ機構102のIC収納部27へICを搬送す
る。
The IC transport means 103 receives the IC from the IC supply unit 23 of the loader mechanism 101.
After performing a test or the like on the IC, the IC is transported to the IC storage section 27 of the unloader mechanism 102.

第2図は、本発明の一実施例に係わるローダ及びアン
・ローダ機構を有するICテストハンドラー装置を具体的
に示すものである。また、第3図は、前記第2図のロー
ダ機構部分を概略的に示すものである。ここで、21は第
1の振動式フィーダー、21aは第1の振動式フィーダー2
1の振動板、23はIC供給部、24はICケース(未測定ICが
収納されたもの)、25は第2の振動式フィーダー、25a
は第2の振動式フィーダー25の振動板、28はICケース
(テスト後のICを収納するもの)、29はICケース固定部
材、103はIC搬送手段、104はICテスト・コンタクト部、
105はテストヘッド、106は作業台である。また、アン・
ローダ機構は、第3図に示すローダ機構と同様の構成に
なっている。
FIG. 2 specifically shows an IC test handler device having a loader and an unloader mechanism according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 schematically shows the loader mechanism of FIG. Here, 21 is the first vibratory feeder, 21a is the first vibratory feeder 2
1 is a diaphragm, 23 is an IC supply unit, 24 is an IC case (containing an unmeasured IC), 25 is a second vibratory feeder, 25a
Is a diaphragm of the second vibratory feeder 25, 28 is an IC case (for storing the IC after the test), 29 is an IC case fixing member, 103 is an IC transport means, 104 is an IC test contact section,
Reference numeral 105 denotes a test head, and reference numeral 106 denotes a work table. Also, Ann
The loader mechanism has the same configuration as the loader mechanism shown in FIG.

テスト前のICを収納したICケース24は、第1の振動式
フィーダー21の振動板21a上に直接配置され、かつ、IC
ケース固定部材29により固定されている。なお、ICケー
ス24は、振動板21a上に水平に配置されている。また、
テスト後のICを収納するICケース28は、第2の振動式フ
ィーダー25の振動板25a上の直接配置され、かつ、ICケ
ース固定部材により固定されている。なお、ICケース28
は、振動板25a上に水平に配置されている。固定されたI
Cケース24の先端部には、IC搬送手段(例えば空中搬送
用ハンド)103へICを供給するIC供給部(例えば上部が
開口された搬送シュート)23が設けられている。同様
に、固定されたICケース28の先端部には、IC搬送手段10
3から搬送されてきたICを受け取るべくIC収納部(例え
ば上部が開口された搬送シュート)が設けられている。
The IC case 24 containing the IC before the test is placed directly on the diaphragm 21a of the first vibratory feeder 21, and the IC case 24
It is fixed by a case fixing member 29. The IC case 24 is disposed horizontally on the diaphragm 21a. Also,
The IC case 28 for storing the IC after the test is directly disposed on the diaphragm 25a of the second vibrating feeder 25 and is fixed by an IC case fixing member. Note that IC case 28
Are horizontally arranged on the diaphragm 25a. Fixed I
At the tip of the C case 24, an IC supply unit (for example, a transport chute with an open top) 23 for supplying IC to IC transport means (for example, an air transport hand) 103 is provided. Similarly, at the tip of the fixed IC case 28,
An IC storage unit (for example, a transport chute with an open top) is provided to receive the IC transported from 3.

第4図(a)乃至(c)は、振動板21aの振動によ
り、ICケース24中のICがIC供給部23へ移行するようすを
示すものである。また、第5図(a)乃至(c)は、振
動板25aの振動により、IC収納部27のICがICケース28中
へ移行するようすを示すものである。以下、前記第2図
乃至第5図を参照しながら、本発明に係わるローダ及び
アン・ローダ機構並びにこれらを有するICテストハンド
ラー装置の一連の動作について詳細に説明する。
4 (a) to 4 (c) show how the IC in the IC case 24 is transferred to the IC supply unit 23 by the vibration of the diaphragm 21a. FIGS. 5 (a) to 5 (c) show how the IC in the IC housing 27 is transferred into the IC case 28 by the vibration of the diaphragm 25a. Hereinafter, a series of operations of the loader and unloader mechanism according to the present invention and the IC test handler apparatus having the same will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 5.

まず、オペレータは、ストッカー(図示せず)からテ
スト前のICを収納したICケース24を取り出し、このICケ
ース24を振動式フィーダー21の振動板21a上に水平に配
置する。また、ICケース固定部材29により、ICケース24
を振動板21aに固定する。一方、テスト後のICを収納す
るICケース28を取り出し、このICケース28を振動式フィ
ーダー25の振動板25a上に水平に配置する。また、ICケ
ース固定部材により、ICケース28を振動板25aに固定す
る(第2図及び第3図参照)。この時、第4図(a)に
示すように、ICケース24中にはICが収納された状態とな
っている。
First, the operator takes out the IC case 24 containing the IC before the test from a stocker (not shown), and arranges the IC case 24 horizontally on the diaphragm 21a of the vibrating feeder 21. The IC case fixing member 29 allows the IC case 24
Is fixed to the diaphragm 21a. On the other hand, the IC case 28 for storing the IC after the test is taken out, and the IC case 28 is horizontally arranged on the diaphragm 25a of the vibrating feeder 25. Further, the IC case 28 is fixed to the diaphragm 25a by an IC case fixing member (see FIGS. 2 and 3). At this time, as shown in FIG. 4 (a), the IC is stored in the IC case 24.

次に、第4図(b)に示すように、第1の振動式フィ
ーダー21を振動させることにより、振動板21aに固定さ
れたICケース24中のICをIC供給部23方向(X方向)へ移
行させる。具体的には、IC供給部23方向の成分をもった
振動を、制御手段22によって制御しながらICケース24中
のICに与える。なお、第4図(c)に示すように、ICが
IC供給部23の定位置まできたら、センサがこれを検知
し、振動式フィーダー21の振動が止まる。
Next, as shown in FIG. 4B, by vibrating the first vibrating feeder 21, the IC in the IC case 24 fixed to the diaphragm 21a is moved in the direction of the IC supply unit 23 (X direction). Move to Specifically, a vibration having a component in the direction of the IC supply unit 23 is given to the IC in the IC case 24 while being controlled by the control unit 22. In addition, as shown in FIG.
When the IC supply unit 23 reaches the home position, the sensor detects this and the vibration of the vibratory feeder 21 stops.

この後、IC搬送手段103は、IC供給部23のICをつか
み、ICテスト・コンタクト部104へそのICを搬送する。
また、ICテスト・コンタクト部104でのテストが終了し
たら、さらにそのICをIC収納部27へ搬送し、そこにICを
放す。この時、第5図(a)に示すように、IC収納部24
にはICが配置された状態となっている。
Thereafter, the IC transport means 103 grasps the IC of the IC supply unit 23 and transports the IC to the IC test contact unit 104.
When the test in the IC test / contact section 104 is completed, the IC is further transported to the IC storage section 27, and the IC is released there. At this time, as shown in FIG.
Is in a state where ICs are arranged.

次に、第5図(b)に示すように、第2の振動式フィ
ーダー25を振動させることにより、IC収納部27のICを振
動板25aに固定されたICケース28中(X方向)に移行さ
せる。具体的には、ICケース28方向の成分をもった振動
を、制御手段26によって制御しながらIC収納部27のICに
与える。なお、第5図(c)に示すように、ICがICケー
ス28の定位置まできたら、センサがこれを検知し、振動
式フィーダー25の振動が止まる。
Next, as shown in FIG. 5 (b), by vibrating the second vibrating feeder 25, the IC in the IC storage section 27 is moved (in the X direction) into the IC case 28 fixed to the diaphragm 25a. Migrate. Specifically, a vibration having a component in the direction of the IC case 28 is given to the IC in the IC storage section 27 while being controlled by the control means 26. As shown in FIG. 5 (c), when the IC comes to the fixed position of the IC case 28, the sensor detects this and the vibration of the vibrating feeder 25 stops.

このような構成によれば、ICケース24,28は、振動板2
1a,25a上に水平に配置されている。このため、従来のよ
うなICケース24,28を水平の状態から傾斜の状態へ移行
させる機構が不要となり、装置スペースやコストの減少
が可能になる。
According to such a configuration, the IC cases 24 and 28 are
It is arranged horizontally on 1a and 25a. Therefore, a mechanism for shifting the IC cases 24 and 28 from the horizontal state to the inclined state as in the related art is not required, and the space and cost of the device can be reduced.

また、振動により、ICをIC供給部23又はICケース28中
へ移行させるため、ICを個別に移行させることが可能と
なり、従来のようなICのエスケープ機構が不要となる。
これにより、装置の小型化、シンプル化が達成でき、高
信頼性(高稼働率)を得ることができる。
In addition, since the IC is transferred into the IC supply unit 23 or the IC case 28 by the vibration, the IC can be transferred individually, and a conventional IC escape mechanism is not required.
As a result, downsizing and simplification of the device can be achieved, and high reliability (high operation rate) can be obtained.

さらに、振動によるICの供給又は収納を実現している
ために、ICのテストを行うテストコンタクト部104に対
して、IC搬送領域が短くなる。これにより、モールドの
バリ等による噛み込みの発生もなくなる。
Further, since the supply or storage of the IC by the vibration is realized, the IC transfer area becomes shorter than the test contact portion 104 for testing the IC. This eliminates the occurrence of biting due to mold burrs and the like.

[発明の効果] 以上、説明したように、本発明のローダ及びアンロー
ダ機構並びにこれらを用いたICテストハンドラー装置に
よれば、次のような効果を奏する。
[Effects of the Invention] As described above, according to the loader and unloader mechanisms of the present invention and the IC test handler device using them, the following effects can be obtained.

振動式フィーダーの振動板上に、テスト前のICを収納
したICケースを直接固定し、前記ICケース内のICを振動
により供給している。また、振動式フィーダーの振動板
上に、テスト後のICを収納するICケースを直接固定し、
前記ICケース内へICを振動により収納している。これに
より、ICケース自体を装置のローダ・アンローダとして
使用でき、かつ、装置の小型化、軽量化、低コスト化を
図ることが可能となる。
The IC case containing the IC before the test is directly fixed on the diaphragm of the vibrating feeder, and the IC in the IC case is supplied by vibration. Also, directly fix the IC case that houses the IC after the test on the diaphragm of the vibrating feeder,
The IC is housed in the IC case by vibration. As a result, the IC case itself can be used as a loader / unloader of the device, and the size, weight, and cost of the device can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の一実施例に係わるローダ及びアン・ロ
ーダ機構を有するICテストハンドラー装置の構成を示す
ブロック図、第2図は本発明の一実施例に係わるローダ
及びアン・ローダ機構を有するICテストハンドラー装置
を具体的に示す外観図、第3図は前記第2図のローダ機
構部分を詳細に示す概略図、第4図(a)乃至(c)
は、振動板21aの振動により、ICケース24中のICがIC供
給部23へ移行するようすを示す概略図、第5図(a)乃
至(c)は、振動板25aの振動により、IC収納部27のIC
がICケース28中へ移行するようすを示す概略図、第6図
(a)は従来のICテストハンドラー装置の平面図、第6
図(b)は、従来のICテストハンドラー装置の側面図、
第6図(c)は従来のICテストハンドラー装置の正面
図、第7図は前記第6図において説明したICケースを詳
細に示す図である。
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an IC test handler device having a loader and an unloader mechanism according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a loader and unloader mechanism according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 is an external view specifically showing an IC test handler device having the same, FIG. 3 is a schematic diagram showing in detail a loader mechanism part of FIG. 2, and FIGS. 4 (a) to 4 (c).
FIGS. 5A to 5C are schematic diagrams showing that the IC in the IC case 24 is transferred to the IC supply unit 23 by the vibration of the diaphragm 21a. FIGS. Part 27 IC
FIG. 6 (a) is a schematic view showing a state in which ICs move into the IC case 28, and FIG.
Figure (b) is a side view of a conventional IC test handler device,
FIG. 6 (c) is a front view of a conventional IC test handler device, and FIG. 7 is a diagram showing the IC case described in FIG. 6 in detail.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/66 G01R 31/26──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/66 G01R 31/26

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】テスト前の複数のICが収納され、一端側に
上部が開口されたIC供給部が配置される筒状の第1のIC
ケースを、第1の振動板上に水平に配置し、かつ、固定
するための第1の振動式フィーダと、 テスト後の複数のICが収納され、一端側に上部が開口さ
れたIC収納部が配置される筒状の第2のICケースを、第
2の振動板上に水平に配置し、かつ、固定するための第
2の振動式フィーダと、 前記IC供給部のICを、テスト部に搬送し、かつ、前記テ
スト部から前記IC収納部に搬送するIC搬送手段と、 前記IC供給部方向の成分を持った振動を前記第1の振動
板から前記第1のICケース中の複数のICに与え、1つの
ICが前記IC供給部の定位置にきたら前記第1の振動板の
振動を止め、前記IC収納部に対し反対方向の成分を持っ
た振動を前記第2の振動板から前記IC収納部のICに与
え、前記IC収納部のICが前記第2のICケース中の定位置
にきたら前記第2の振動板の振動を止める制御手段とを
具備することを特徴とするICテストハンドラー装置。
1. A cylindrical first IC in which a plurality of ICs before a test are housed, and an IC supply unit having an open top at one end is arranged.
A first vibratory feeder for horizontally disposing and fixing the case on the first diaphragm, and an IC housing section in which a plurality of ICs after the test are housed and an upper part is opened at one end side A second vibratory feeder for horizontally arranging and fixing a cylindrical second IC case on which a second IC case is disposed on a second diaphragm; And an IC transfer means for transferring the test component from the test section to the IC storage section, and transmitting a vibration having a component in the direction of the IC supply section from the first diaphragm to the plurality of ICs in the first IC case. Given to the IC
When the IC comes to the fixed position of the IC supply unit, the vibration of the first diaphragm is stopped, and the vibration having the component in the opposite direction to the IC storage unit is applied from the second diaphragm to the IC of the IC storage unit. Control means for stopping the vibration of the second diaphragm when the IC in the IC storage unit comes to a fixed position in the second IC case.
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