JP2830074B2 - 加熱装置及び加熱方法 - Google Patents
加熱装置及び加熱方法Info
- Publication number
- JP2830074B2 JP2830074B2 JP1143707A JP14370789A JP2830074B2 JP 2830074 B2 JP2830074 B2 JP 2830074B2 JP 1143707 A JP1143707 A JP 1143707A JP 14370789 A JP14370789 A JP 14370789A JP 2830074 B2 JP2830074 B2 JP 2830074B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heated
- heating
- hot air
- static electricity
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント回路基板(以後基板と略す)等を
加熱する装置に係り、特に基板に電子部品を装着した
後、リフローはんだ付するための加熱装置に関するもの
である。
加熱する装置に係り、特に基板に電子部品を装着した
後、リフローはんだ付するための加熱装置に関するもの
である。
従来の技術 従来、基板にはんだ材料を塗布し、電子部品を装着し
た後、加熱リフローする装置には、熱風による加熱、赤
外線による加熱、あるいは蒸気潜熱を利用した加熱等が
ある。
た後、加熱リフローする装置には、熱風による加熱、赤
外線による加熱、あるいは蒸気潜熱を利用した加熱等が
ある。
ところが最近は、均一加熱性や、ランニングコストな
どの点から評価して、比較的温度の低い熱風を速い風速
で、被加熱物に吹き付けるタイプの加熱装置が多く採用
されるようになってきた。
どの点から評価して、比較的温度の低い熱風を速い風速
で、被加熱物に吹き付けるタイプの加熱装置が多く採用
されるようになってきた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、加熱されることで乾燥状態にある空気
を従来に比べ速い風速で加熱している間の数分被加熱物
である基板に吹き続けるので、基板やそこに装着されて
ある電子部品に静電気が発生することになる。
を従来に比べ速い風速で加熱している間の数分被加熱物
である基板に吹き続けるので、基板やそこに装着されて
ある電子部品に静電気が発生することになる。
そして、このことが原因で被加熱物である基板に装着
してある電子部品、特にCMOS−IC等の静電気に弱い部品
が静電破壊をおこし不良発生の原因になっていた。
してある電子部品、特にCMOS−IC等の静電気に弱い部品
が静電破壊をおこし不良発生の原因になっていた。
本発明は上記問題点に鑑み、加熱源として熱風を採用
している加熱装置においても、静電気による電子部品の
破損のない加熱装置を提供するものである。
している加熱装置においても、静電気による電子部品の
破損のない加熱装置を提供するものである。
課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明の熱風を吹き付
けることで被加熱物を加熱する手段と、熱風により前記
被加熱物に発生する静電気をコロナ放電によりイオンを
生成し、被加熱物を非帯電状態にして除去する手段を設
けたを備えたものである。
けることで被加熱物を加熱する手段と、熱風により前記
被加熱物に発生する静電気をコロナ放電によりイオンを
生成し、被加熱物を非帯電状態にして除去する手段を設
けたを備えたものである。
作 用 本発明は上記した構成によって、加熱装置内部の静電
気除去用除電極に電圧を印加し、針先からのコロナ放電
によりイオンを生成し、帯電している被加熱物を中和す
ることで、静電気による電子部品の加熱行程での破損を
防止することになる。
気除去用除電極に電圧を印加し、針先からのコロナ放電
によりイオンを生成し、帯電している被加熱物を中和す
ることで、静電気による電子部品の加熱行程での破損を
防止することになる。
実施例 以下本発明の一実施例の加熱装置について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
第1図は本発明の第1の実施例における加熱装置の正
面から見た概略縦断面図である。第1図において、1a,1
b,1c,1d,1e,1fは基板等の被加熱物を加熱するための熱
風吹き出し口、2は被加熱物を搬送するコンベアー、3
a,3bは加熱用炉体、4は被加熱物の冷却用ファン、5は
冷却風の流れを整える整流板、6a,6b,6c,6dは静電気除
去用の除電極ユニットである。
面から見た概略縦断面図である。第1図において、1a,1
b,1c,1d,1e,1fは基板等の被加熱物を加熱するための熱
風吹き出し口、2は被加熱物を搬送するコンベアー、3
a,3bは加熱用炉体、4は被加熱物の冷却用ファン、5は
冷却風の流れを整える整流板、6a,6b,6c,6dは静電気除
去用の除電極ユニットである。
以上のように構成された加熱装置について、以下第1
図を用いてその動作を説明する。
図を用いてその動作を説明する。
第1図において、被加熱物7が加熱用炉体3a,3bの中
に入ると、第1加熱ゾーンに取り付けてある吹き出し口
1a,1bから出ている熱風のために昇温される。しかし、
その風は室温から100℃以上高温に加熱されているた
め、乾燥した状態になっている。その結果、風と部品と
の摩擦により、基板やIC等の被加熱物に静電気が発生し
帯電することになる。
に入ると、第1加熱ゾーンに取り付けてある吹き出し口
1a,1bから出ている熱風のために昇温される。しかし、
その風は室温から100℃以上高温に加熱されているた
め、乾燥した状態になっている。その結果、風と部品と
の摩擦により、基板やIC等の被加熱物に静電気が発生し
帯電することになる。
このことは、被加熱物7が搬送コンベアー2に運ば
れ、吹き出し口1c,1dのある第2加熱ゾーンや、吹き出
し口1e,1fのあるはんだを溶かすための第3加熱ゾー
ン、さらに溶けたはんだを冷却し凝固させる冷却ゾーン
にある時点でも発生する。
れ、吹き出し口1c,1dのある第2加熱ゾーンや、吹き出
し口1e,1fのあるはんだを溶かすための第3加熱ゾー
ン、さらに溶けたはんだを冷却し凝固させる冷却ゾーン
にある時点でも発生する。
そこで、第1図に示すように、各ゾーンにおいて静電
気除去用の除電極ユニット6a,6b,6c,6dを取り付ける。
そして、除電トランスより除電極へ電圧を印加し、針先
からのコロナ放電により、イオンを生成し、被加熱物が
帯電しないようにすることができる。
気除去用の除電極ユニット6a,6b,6c,6dを取り付ける。
そして、除電トランスより除電極へ電圧を印加し、針先
からのコロナ放電により、イオンを生成し、被加熱物が
帯電しないようにすることができる。
そしてこの場合、熱風吹き付け方向が被加熱物に対し
て略垂直方向で静電気除去用の除電極ユニットが熱風の
吹き出し口と被加熱物との中間位置に存在するようにし
たことで、被加熱物7と除電極ユニット6a,6b,6c距離を
近くすることができ、除電効率を高くすることが可能と
なった。
て略垂直方向で静電気除去用の除電極ユニットが熱風の
吹き出し口と被加熱物との中間位置に存在するようにし
たことで、被加熱物7と除電極ユニット6a,6b,6c距離を
近くすることができ、除電効率を高くすることが可能と
なった。
さらに、第2図に示すように、被加熱物7が通過する
搬送面の上下両方に、静電気除去用の除電極ユニット6
a,6b,6c,6d,6e,6f,6gを具備する事で、より高い除電能
力と基板の上下両面に電子部品を装着した基板にも対応
ができるようになった。
搬送面の上下両方に、静電気除去用の除電極ユニット6
a,6b,6c,6d,6e,6f,6gを具備する事で、より高い除電能
力と基板の上下両面に電子部品を装着した基板にも対応
ができるようになった。
ところで、静電気除去用の除電極ユニットの耐熱性は
一般的にそれほど高くなく、耐熱性をもたせようとする
と特殊な樹脂やセラミックを使わざるを得ず、制作が非
常に難しくなる。
一般的にそれほど高くなく、耐熱性をもたせようとする
と特殊な樹脂やセラミックを使わざるを得ず、制作が非
常に難しくなる。
そこで、第3図に示すように、冷却用ファン4は外気
の空気を基板に吹き付けているので、その下の雰囲気温
度は比較的低い。そこで、該冷却用ファン4の下にのみ
静電気除去用の除電極ユニット6dのみを設置する事で耐
熱性のない除電極でも使用可能となる。
の空気を基板に吹き付けているので、その下の雰囲気温
度は比較的低い。そこで、該冷却用ファン4の下にのみ
静電気除去用の除電極ユニット6dのみを設置する事で耐
熱性のない除電極でも使用可能となる。
発明の効果 以上のように本発明は、熱風により被加熱物に発生す
る静電気を除去する手段を設けることで、リフローはん
だ付行程における静電気による電子部品破損の起きない
はんだ付が可能となる。
る静電気を除去する手段を設けることで、リフローはん
だ付行程における静電気による電子部品破損の起きない
はんだ付が可能となる。
第1図は本発明の第1の実施例における加熱装置の概略
縦断面図、第2図は本発明の第2の実施例における加熱
装置の概略縦断面図、第3図は本発明の第3の実施例に
おける加熱装置の概略縦断面図である。 1a,1b,1c,1d,1e,1f,1g……熱風吹き出し口、2……コン
ベアー、3a,3b……加熱用炉体、4……冷却用ファン、6
a,6b,6c,6d,6e,6f,6g……除電極ユニット、7……被加
熱物。
縦断面図、第2図は本発明の第2の実施例における加熱
装置の概略縦断面図、第3図は本発明の第3の実施例に
おける加熱装置の概略縦断面図である。 1a,1b,1c,1d,1e,1f,1g……熱風吹き出し口、2……コン
ベアー、3a,3b……加熱用炉体、4……冷却用ファン、6
a,6b,6c,6d,6e,6f,6g……除電極ユニット、7……被加
熱物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 啓二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 平1−73970(JP,U) 実開 昭59−16175(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 3/34 B23K 1/012
Claims (5)
- 【請求項1】電子部品が装着されたプリント回路基板等
の被加熱物を加熱する装置において、熱風を吹き付ける
ことで被加熱物を加熱する手段と、熱風により前記被加
熱物に発生する静電気をコロナ放電によりイオンを生成
し、被加熱物を非帯電状態にして除去する手段を設けた
加熱装置。 - 【請求項2】除去手段は、熱風の吹き出し口と被加熱物
との間に設けた特許請求の範囲第1項に記載の加熱装
置。 - 【請求項3】被加熱物を搬送する搬送手段を備え、前記
被加熱物が通過する搬送面の上下に除去手段を設けた特
許請求の範囲第1項又は第2項に記載の加熱装置。 - 【請求項4】加熱ゾーンと冷却ゾーンとを備え、冷却ゾ
ーンに除去手段を設けた特許請求の範囲第1項〜第3項
のいずれか1項に記載の加熱装置。 - 【請求項5】電子部品が装着されたプリント回路基板等
の被加熱物を加熱する装置において、熱風を吹き付ける
ことで被加熱物を加熱する手段と、熱風により前記被加
熱物に発生する静電気をコロナ放電によりイオンを生成
し、被加熱物を非帯電状態にして除去する手段を設けた
加熱装置において、前記加熱手段により被加熱物を加熱
しながら、前記除去手段により前記電子部品の帯電を防
止する加熱方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1143707A JP2830074B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 加熱装置及び加熱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1143707A JP2830074B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 加熱装置及び加熱方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH038393A JPH038393A (ja) | 1991-01-16 |
JP2830074B2 true JP2830074B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=15345105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1143707A Expired - Lifetime JP2830074B2 (ja) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | 加熱装置及び加熱方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2830074B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1837858B1 (en) | 2000-01-11 | 2013-07-10 | Yamaha Corporation | Apparatus and method for detecting performer´s motion to interactively control performance of music or the like |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5916175U (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | ソニ−・テクトロニクス株式会社 | 電気部品の半田取外し装置 |
JPH0173970U (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-18 |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP1143707A patent/JP2830074B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH038393A (ja) | 1991-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100493299C (zh) | 用于装配和焊接电路板的方法、回流焊炉和用于该方法的电路板 | |
JP2830074B2 (ja) | 加熱装置及び加熱方法 | |
US2803731A (en) | Induction soldering machine | |
JPS61289697A (ja) | リフロー装置 | |
US3616984A (en) | Automatic soldering machine having circuit board protection member | |
JPH01262069A (ja) | 基板の加熱装置及び加熱方法 | |
JP2682138B2 (ja) | 加熱方法及びその装置 | |
JPH0749151B2 (ja) | ハンダ付けリフロー炉 | |
US3553824A (en) | Process for eliminating icicle-like formations on soldered circuit substrates | |
JPS63296391A (ja) | 印刷配線基板への部品取付方法 | |
JPH03118962A (ja) | ベーパリフロー式はんだ付け装置 | |
JPH0749155B2 (ja) | 温風による半田溶解装置 | |
JPH06291457A (ja) | ハンダ付け方法及びハンダ付け装置 | |
JPH038565A (ja) | リフロー装置 | |
JP2597695Y2 (ja) | リフロー炉 | |
JP2001257458A (ja) | 半田付け用部材及び半田付け方法 | |
JPH09246712A (ja) | リフロー半田付け方法とその装置 | |
JP2001320163A (ja) | リフロー装置およびその基板加熱方法 | |
JP2751979B2 (ja) | ベーパーリフローはんだ付け装置 | |
KR20030059704A (ko) | 무연 솔더의 리플로우 장치 | |
JP3062699B2 (ja) | プリント基板のリフロー方法及びリフロー炉 | |
JPH05152733A (ja) | 表面実装用プリント配線基板 | |
JPH021199A (ja) | 熱風循環式リフロー装置を使用する場合の炉内温度設定方法 | |
JPS6226892A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法および装置 | |
KR930006104B1 (ko) | Pcb의 양면에 부품을 부착하는 방법과 양면용 스크린 프린터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080925 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090925 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090925 Year of fee payment: 11 |