JP2827833B2 - 単結晶育成法 - Google Patents

単結晶育成法

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  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チョクラルスキー法を
用いてSi化合物半導体の単結晶を育成する方法に関す
るものである。さらには、磁場印加下において育成する
方法に係わる。
【0002】
【従来の技術】超々高集積回路に用いるSi単結晶にお
いて、シリコン結晶中の酸素を酸化物として析出させ、
その表面近傍に素子の歩留りを低下させる重金属不純物
をゲッタさせる技術が利用されている。このためには、
素子の歩留り向上のために結晶中に酸素を均一に分散さ
せることが重要である。
【0003】従来は、シリコン結晶中の酸素濃度の制御
のために、結晶育成時に一定の強度の磁場を、結晶の育
成方向と平行に(垂直磁場)あるいは結晶の育成方向と
垂直に(水平磁場)印加し、対流を抑制して結晶を育成
することが行われていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のように
200mT(ミリテスラ)程度の大きな磁場を印加する
場合、例えば垂直磁場印加の場合には、融液中の上下方
向にセル構造を伴う対流が発生し、(ジャーナル オブ
クリスタル グロウス(J.of Crystal
Growth)vol.70、1984、p330−3
34)育成した結晶中の酸素濃度の分布が不均一となる
欠点がある。
【0005】また、GaAs等の化合物半導体単結晶を
LEC法やHB(水平ブリッジマン)法、三温度法で成
長する際、インジウム(In)等の不純物を添加して転
位密度を低減することが行われている(特開昭52−6
3065号公報)。これはIn原子とAs原子の結合エ
ネルギが、Ga原子とAs原子の結合エネルギより大き
いことを利用したものである。InPの場合は、Ga、
As、Al、S等、GaAsはInの他にはS、P、
B、Al、O、GapではN、Al等である。
【0006】このような不純物を添加する際その濃度が
ふらつくと、転位密度もふらつくので、均一な転位密度
の化合物半導体基板を作製できなくなってしまう。
【0007】本発明の目的は、結晶中の酸素等の不純物
の濃度が育成方向および半径方向で均一となる単結晶育
成法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による磁場印加単結晶育成方法において
は、磁場印加の方向が結晶の育成方向および使用するル
ツボの大きさつまり直径や高さに拘わらず、マグネット
数が0.7から3.0までの範囲で結晶を育成すること
にある。
【0009】
【作用】本発明者らは、X線透視法によるシリコン融液
対流の可視化観察実験、および3次元時間依存シミュレ
ーションを行い、磁場印加下で結晶を育成するときのシ
リコン融液の対流のモードは、ジャーナル オブ エレ
クトロケミカル ソサイエティ(J.Electroc
hem.Soc.vol.129 (1982)4
27のK.M.Kimらの論文に記載されている)磁場
の強さ自身、あるいはリキッドメタルハイドロダイナミ
ックス(1989)(Liquid Metal Hy
drodynamics p.127〜133;klu
wer Academic Publisherにおい
てボジャレビクス(A.Bojarevics)らにハ
ルトマン数というような無次元数ではなく、以下に示す
マグネット数Mと呼ばれる無次元数を用いて整理する
と、磁場による対流の抑制効果をルツボの高さによらす
整理できることを明らかにした。
【0010】M=(hσB0 )/(ρV0 ) ここで、hは融液の高さ、σは融液の電気伝導度、B0
は印加される磁場における磁束密度、ρは融液の密度、
0 は磁場を印加していない時の対流の速度である。マ
グネット数Mが大きいほど、磁場による対流抑制効果は
大きくなる。
【0011】この結果、結晶を育成する際に印加する磁
場の大きさをマグネット数によって制御し、マグネット
数が0.7から3.0の範囲で結晶を育成すると、結晶
融液内の対流は完全には抑制されず、ルツボの回転軸に
関して対称となるような流れに制御できることが明らか
となった。すなわち、ルツボ内の物質輸送は、磁場の対
流抑制効果による拡散支配となることもなく、また、渦
の発生も伴うこともない、「制御された対流」となるこ
とが明らかとなった。そして、この結果、結晶の成長方
向およびその垂直方向に均一に酸素が取り込まれる。こ
の方法により、シリコン結晶中が結晶の成長方向および
半径方向で均一となるSi単結晶を得ることができる。
【0012】このような対流支配の軸対流においては、
融液内の酸素濃度は拡散支配の時よりも均一となり、か
つ流速を磁場強度により制御することにより融液表面か
ら蒸散する酸素量を制御することにより、この結果、結
晶中に101 6 cm- 3 から101 8 cm- 8 までの任
意の範囲において、酸素の濃度を結晶中において均一に
分布させることが可能となる。
【0013】また半導体は融液になると電気伝導度や粘
性がどの材料でも近い値になるので、マグネット数がS
iで0.7〜3.0という範囲であれば、Geや化合物
半導体でもその範囲であろうと推測できる。
【0014】なおマグネット数は0.7〜3.0の範囲
であれば、一回の成長の中で変動してもよい。
【0015】
【実施例】以下に本発明の内容を実施例によって説明す
る。図1は本発明で用いる結晶育成装置である。すなわ
ち、Si融液を保持する石英るつぼ1、Si融液2、S
i単結晶3、ヒータ4、磁石5から構成されている。
【0016】
【表1】
【0017】(実施例1)表1に示すように、直径が4
0cmのルツボに保持され、高さが15cmのシリコン
融液とする配置において、ルツボを8rpm、また、結
晶をルツボと反対方向に20rpmで回転したときのシ
リコン融液の平均流速は、結晶引上げ炉に装着したX線
透視装置によるタングステン・トレーサ粒子の動きから
1.5cm/secと測定された。この状態で、結晶の
引上げ軸と平行に22.2mTの磁場を印加しながら結
晶を育成した。引上げ操業開始時のマグネット数Mは、
融液高さh=15cm、シリコン融液の電気伝導度σ=
1.3×106 Ω- 1 - 1、印加磁束密度B=22.
2mT、シリコン融液の比重ρ=2.56×103 kg
/m3 より2.5であった。このシリコン単結晶の酸素
濃度は、1.3×101 7 atom/cm3 であり、結
晶の引上げ方向での酸素濃度の変動は0.5%以内であ
り、半径方向での変動は0.4%以内であった。なお酸
素濃度は成長終了後単結晶をスライスし、赤外分光光度
計で測定した。
【0018】結晶育成が進行し融液の高さhが減少して
も、系のマグネット数は常に2.5と一定となるように
磁場強度を変化させた。例えば、融液の高さが7.5c
mになった時には、シリコン融液の平均流速は1.0c
m/secであったので印加磁束密度を25.7mTと
した。この状態で育成されたシリコン結晶中の酸素濃度
は1.2×101 7 atoms/cm3 であり、結晶の
引上げ軸方向での酸素濃度の変動は0.5%以内であ
り、径方向の変動は0.4%以内であった。
【0019】さらに結晶育成の操業が進行し融液の高さ
が減少するのに伴い、マグネット数を2.5と一定に保
つために磁場強度を減少させた。例えば、融液の高さが
3.0cmまで減少した段階では融液の平均速度は0.
7cm/secとなっていたので、この時は33.9m
Tの磁束密度となるように磁場を印加した。この結果、
この状態で育成された結晶の部分では酸素の含有量は
1.2×101 7 atoms/cm3 であり、その結晶
引上げ方向の変動は、0.6%、また径方向での変動は
0.5%であった。
【0020】(実施例2)表1に示すように、直径が4
0cmのルツボに保持され、高さが10cmのシリコン
融液とする配置において、ルツボを6rpm、また結晶
をルツボと同方向に16rpmで、回転したときのシリ
コン融液の平均流速は、結晶引上げ炉に装着したX線透
視装置によるタングステン・トレーサ粒子の動きから
1.0cm/secと測定された。この状態で、結晶の
引上げ軸と平行に22.2mTの磁場を印加しながら結
晶を育成した。この時のマグネット数Mは、2.5であ
った。シリコン単結晶の酸素濃度含有量は、0.7×1
1 8 atom/cm3 であり、結晶の引上げ方向での
酸素濃度の変動は0.6%以内であり、半径方向での変
動も0.8%以内であった。
【0021】(実施例3)表1に示すように、直径が3
6cmのルツボに保持され、高さが13cmのシリコン
融液とする配置において、ルツボを10rpm、また結
晶をルツボと同方向に25rpmで、回転したときのシ
リコン融液の平均流速は、結晶引上げ炉に装着したX線
透視装置によるタングステン・トレーサ粒子の動きから
1.0cm/secと測定された。この状態で、結晶の
引上げ軸と垂直方向に32.8mTの磁場を印加しなが
ら結晶を育成した。この時のマグネット数Mは、0.7
であった。シリコン単結晶の酸素濃度含有量は、1.0
×101 8 atom/cm3であり、結晶の引上げ方向
での酸素濃度の変動は0.7%以内であり、半径方向で
の変動も0.7%以内であった。
【0022】(実施例4)表1に示すように、直径が1
5cmのルツボに保持され、高さが5.0cmのシリコ
ン融液とする配置において、ルツボを1rpm、また結
晶をルツボの回転とは反対方向に4rpmで回転したと
きのシリコン融液の平均流速は、結晶引上げ炉に装着し
たX線透視装置によるタングステン・トレーサ粒子の動
きから1.3cm/secと測定された。この状態で、
結晶の引上げ軸と平行に39.4mTの磁場を印加しな
がら結晶を育成した。この時のマグネット数Mは3.0
であった。このシリコン単結晶の酸素濃度含有量は、
1.0×101 8 atom/cm3 であり、結晶の引上
げ方向での酸素濃度の変動は0.7%以内であり、半径
方向での変動は0.9%以内であった。
【0023】(実施例5)表1に示すように、直径が
7.5cmのルツボに保持され、高さが3.0cmのシ
リコン融液とする配置において、ルツボを2rpm、ま
た結晶をルツボと反対方向に3rpmで、回転したとき
のシリコン融液の平均流速は、結晶引上げ炉に装着した
X線透視装置によるタングステン・トレーサ粒子の動き
から0.8cm/secと測定された。この状態で、結
晶の引上げ軸と平行に36.4mTの磁場を印加しなが
ら結晶を育成した。この時のマグネット数Mは2.5で
あった。このシリコン単結晶の酸素濃度含有量は、1.
0×101 7 atom/cm3であり、結晶の引上げ方
向での酸素濃度の変動は1.0%以内であり、半径方向
での変動も1.0%以内であった。
【0024】(実施例6)表1に示すように、直径が3
0cmのルツボに保持され、高さが10.0cmのシリ
コン融液とする配置において、ルツボを6rpm、また
結晶をルツボと反対方向に16rpmで、回転したとき
のシリコン融液の平均流速は、結晶引上げ炉に装着した
X線透視装置によるタングステン・トレーサ粒子の動き
から1.0cm/secと測定された。この状態で、結
晶の引上げ軸と垂直に15.7mTの磁場を印加しなが
ら結晶を育成した。この時のマグネット数Mは、1.2
5であった。このシリコン単結晶の酸素濃度含有量は、
1.0×101 7 atom/cm3 であり、結晶の引上
げ方向での酸素濃度の変動は1.0%以内であり、半径
方向での変動も1.0%以内であった。
【0025】(実施例7)直径が20cmの坩堝の保持
され、高さ1cmの酸化ほう素の下部に設置された高さ
5cmのGaAs融液とする配置において、坩堝を3r
pm、また結晶を坩堝と反対方向に6rpmで回転した
時のGaAs融液の平均流速は、結晶引き上げ炉に装着
したX線透視装置によるタングステントレーサ粒子の動
きから1.3cm/secと測定された。この状態で、
結晶の引き上げ軸と平行に12.6mTの磁場を印加し
て育成した。この時のマグネット数Mは1.23であっ
た。このGaAs単結晶中の不純物であるインジウム量
は1.0×101 9 atom/cm3 であり、結晶の引
き上げ方向でのインジウム量の変動は1.0%以内であ
り、半径方向の変動も1.0%以内であった。
【0026】この実施例はIII−V族半導体のGaA
sであるが、InP、InAs、GaSbでもよいし混
晶であるAlGaAsでもよいし、II−VI族半導体
のHgCdTe、2uTe、CdTe等でもよい。転位
低減のための不純物は前述のようにInPはGa、A
s、Al、S等、GaAsはInの他にS、P、B、A
l、O、GaPではN、Al等である。他の半導体につ
いても結合エネルギが半導体を構成する原子同士の結合
エネルギより大きいものを使えばよい。またこの種類以
上の不純物をドープしてもよい。
【0027】
【表2】
【0028】(比較例1)表2に示すように、直径が4
0mのルツボに保持され、高さが15.0cmのシリコ
ン融液とする配置において、ルツボを6rpm、また結
晶をルツボと同方向に16rpmで、回転したときのシ
リコン融液の平均流速は、結晶引上げ炉に装着したX線
透視装置によるタングステン・トレーサ粒子の動きから
1.5cm/secと測定された。この状態で、結晶の
引上げ軸と垂直に24.8mTの磁場を印加しながら結
晶を育成した。この時のマグネット数Mは、3.1であ
った。このシリコン単結晶の酸素濃度含有量は、1.3
×101 7 atom/cm3であった。しかし、結晶育
成の途中でシリコン融液中に渦構造が発生したため、結
晶の引上げ方向での酸素濃度の変動は、1.2%、ま
た、半径方向での変動も1.1%となった。この結果、
酸素含有量の変動を1%以内とする目的を満足できなか
った。
【0029】(比較例2)表2に示すように、直径が3
6cmのルツボに保持され、高さが13.00cmのシ
リコン融液とする配置において、ルツボを8rpm、ま
た結晶をルツボと反対方向に20rpmで、回転したと
きのシリコン融液の平均流速は、結晶引上げ炉に装着し
たX線透視装置によるタングステン・トレーサ粒子の動
きから1.0cm/secと測定された。この状態で、
結晶の引上げ軸と垂直に9.57mTの磁場を印加しな
がら結晶を育成した。この時のマグネット数Mは、0.
6であった。このシリコン単結晶の酸素濃度は、7.0
×101 7 atoms/cm3 であったが、融液中の流
れが非対称な構造を示すことを磁場が充分に抑制できな
かったため、結晶の引上げ方向での酸素濃度の変動は
1.0%であったが、半径方向での変動は1.2%にも
及び、酸素含有量の変動を1%以内とする目的を満足で
きなかった。
【0030】(比較例3)表2に示すように、半径が4
0cmのルツボに保持され、高さが12.0のシリコン
融液とする配置において、ルツボを5rpm、また結晶
をルツボと同方向に22rpmで、回転したときのシリ
コン融液の平均流速は、結晶引上げ炉に装着したX線透
視装置によるタングステン・トレーサ粒子の動きから
2.0cm/secと測定された。この状態で、結晶の
引上げ軸と垂直に158mTの磁場を印加しながら結晶
を育成した。この時のマグネット数Mは、7.5でっ
た。このシリコン単結晶の酸素濃度は、4.0×10
1 7 atoms/cm3 であった。しかし、融液中に強
い磁場の大きさを反映した渦構造が発生したため、結晶
の引上げ方向での酸素濃度の変動は2.3%にも及び、
また半径方向での変動は1.7%にも及んだ。この結
果、酸素含有量の変動を1%以内とする目的を満足でき
なかった。
【0031】(比較例4)表2に示すように、直径が
7.5cmのルツボに保持され、高さが3.0cmのシ
リコン融液とする配置において、ルツボを12rpm、
また結晶をルツボと反対方向に20rpmで、回転した
ときのシリコン融液の平均流速は、結晶引上げ炉に装着
したX線透視装置によるタングステン・トレーサ粒子の
動きから1.0cm/secと測定された。この状態
で、結晶の引上げ軸と垂直に199mTの磁場を印加し
ながら結晶を育成した。この時のマグネット数Mは、
6.0であった。このシリコン単結晶の酸素濃度は、
6.0×101 8 atoms/cm3であった。しか
し、融液中に強い磁場の大きさを反映した渦構造が発生
したため、結晶の引上げ方向での酸素濃度の変動は3.
5%にも及び、また半径方向での変動は1.5%にも及
んだ。この結果、酸素の変動を1%以内とする目的を満
足できなかった。
【0032】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、結晶中に
1.0×101 8 atoms cm-3 から2.0×1
1 8 atoms cm- 3 までの任意の範囲の酸素
を、結晶の引上げ方向および径方向のいずれにも1%以
内で均一に分布させることが可能となり、シリコン結晶
育成の歩留りを大幅に向上できた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に用いる結晶育成装置の概念的断面図で
ある。
【符号の説明】
1 石英るつぼ 2 Si融液 3 Si単結晶 4 ヒータ 5 滋石
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平1−282185(JP,A) 特開 昭60−36392(JP,A) 特公 昭58−50951(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C30B 15/00 C30B 15/20 - 15/28 C30B 28/00 - 35/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁場印加チョクラルスキー法による単結
    晶育成法において、無次元数マグネット数が0.7から
    3.0までの範囲で結晶育成を行うことを特徴とする単
    結晶育成法。
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