JP2821626B2 - QFPIC contact holding device - Google Patents
QFPIC contact holding deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 以下の順序に従って本発明を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention will be described in the following order.
A.産業上の利用分野 B.発明の概要 C.従来技術［第３図、第４図］ D.発明が解決しようとする問題点 E.問題点を解決するための手段 F.作用 G.実施例［第１図、第２図］ a.構造［第１図、第２図］ b.動作 H.発明の効果 （A.産業上の利用分野） 本発明はQFPICのコンタクト押え装置、特にソケット
上のQFPICの各リードをソケットの接触子に押圧して良
好な電気的コンタクトをとるQFPICのコンタクト押え装
置に関する。A. Industrial application fields B. Summary of the invention C. Prior art [FIGS. 3 and 4] D. Problems to be solved by the invention E. Means to solve problems F. Action G. Embodiment [FIGS. 1 and 2] a. Structure [FIGS. 1 and 2] b. Operation H. Effects of the Invention (A. Industrial Applications) The present invention relates to a QFPIC contact holding device, particularly The present invention relates to a contact holding device for a QFPIC which presses each lead of the QFPIC on a socket to a contact of the socket to make a good electrical contact.
（B.発明の概要） 本発明は、上記のQFPICのコンタクト押え装置におい
て、 機構の簡単化を図るため、 スライドブロックにコンタクトチップを２個取り付け
ることによりスライドブロックの数を２個に減らすよう
にしたものである。(B. Summary of the Invention) In the present invention, in the above-mentioned contact holding device for QFPIC, the number of slide blocks is reduced to two by attaching two contact chips to the slide block in order to simplify the mechanism. It was done.
（C.従来技術）［第３図、第４図］ ICの高集積化に伴ってピン（リード）の数が増えQFP
（quad flat package）ICが現われている。QFPICはパッ
ケージの四側面すべてからリードが突出したICである。(C. Prior art) [Figs. 3 and 4] QFPs increase in the number of pins (leads) as ICs become more highly integrated
(Quad flat package) IC is appearing. QFPIC is an IC with leads protruding from all four sides of the package.
当然のことながら、かかるICもDIP（dual in line pa
ckage）ICと同様に電気的特性の測定をしなければなら
ない。この電気的特性の測定は、測定器のソケット上に
ICを置き、ICのリードをソケットの接触子に接触させた
状態で行なう。そして、その接触を完全にするため、IC
のリードをコンタクト押え装置によってコンタクトチッ
プにてソケットの接触子へ押圧する必要がある。Naturally, such an IC is also a DIP (dual in line pa
ckage) As in the case of ICs, electrical characteristics must be measured. The measurement of this electrical property is carried out on the socket of the measuring instrument.
Place the IC and make contact with the leads of the IC in contact with the contacts of the socket. And to make that contact perfect, IC
Needs to be pressed against the contact of the socket by the contact tip by the contact holding device.
ところで、QFPIC用のコンタクト押え装置として従来
は第３図、第４図に示すものが用いられる。第３図は平
面図、第４図は断面図であり、第３図及び第４図の
（Ａ）は非押圧状態を示し、（Ｂ）は押圧状態を示す。By the way, conventionally, as shown in FIGS. 3 and 4, a contact holding device for QFPIC is used. FIG. 3 is a plan view, and FIG. 4 is a cross-sectional view. FIGS. 3A and 4A show a non-pressed state, and FIG. 3B shows a pressed state.
図面において、ａ、ａ、ａ、ａはチップ保持ブロッ
ク、ｂ、ｂ、ｂ、ｂは該チップ保持ブロックａ、ａ、
ａ、ａの先端部に取り付けられたコンタクトチップで、
絶縁物、例えばセラミックからなる。ｃは測定されるQF
PIC、ｄ、ｄ、・・・は該QFPICcのリード、ｅは測定用
ソケットの接触子、ｇ、ｇ、・・・は該接触子ｆ、ｆ、
・・・の下端部であり、該端部ｇ、ｇ、・・・にて接触
子ｆ、ｆ、・・・が図示しない測定器に接続される。In the drawings, a, a, a, and a are chip holding blocks, and b, b, b, and b are chip holding blocks a, a, and
a, with a contact tip attached to the tip of a,
It is made of an insulator, for example, ceramic. c is the QF to be measured
..., PIC, d, d, ... are the leads of the QFPICc, e is the contact of the measuring socket, g, g, ... are the contacts f, f,
Are connected at the ends g, g,... To the contactors f, f,.
コンタクト押え装置のコンタクトチップでQFPICcのリ
ードｄ、ｄ、・・・を押圧していない状態（非押圧状
態）のときは第３図及び第４図の（Ａ）に示すように４
個のチップ保持ブロックａ、ａ、ａ、ａが測定用ソケッ
トｅよりも適宜高い上側限界点であって互いに離間した
後退限界点に位置している。When the leads d, d,... Of the QFPICc are not pressed by the contact tip of the contact holding device (non-pressed state), as shown in FIG. 3A and FIG.
The chip holding blocks a, a, a, a are upper limit points appropriately higher than the measurement socket e and are located at retreat limit points separated from each other.
そして、コンタクトチップｂ、ｂ、ｂ、ｂでICcのリ
ードｄ、ｄ、・・・をソケットｅの接触子ｆ、ｆ、・・
・に押圧するときは、チップ保持ブロックａ、ａ、ａ、
ａを前進させることによりコンタクトチップｂ、ｂ、
ｂ、ｂをリードｄ、ｄ、・・・の上方に位置させ、その
後チップ保持ブロックａ、ａ、ａ、ａを下降させること
によりコンタクトチップｂ、ｂ、ｂ、ｂによってリード
ｄ、ｄ・・・をソケットｅの接触子ｆ、ｆ・・・に押圧
する。第３図及び第４図の（Ｂ）は押圧状態を示す。The leads d, d,... Of the ICc are connected to the contacts f, f,... Of the socket e by the contact chips b, b, b, b.
・ When pressing, the chip holding blocks a, a, a,
The contact tips b, b,
.. are positioned above the leads d, d,..., and then the chip holding blocks a, a, a, a are lowered, so that the leads d, d,. Is pressed against the contacts f, f... Of the socket e. FIGS. 3B and 4B show a pressed state.
（D.発明が解決しようとする問題点） ところで、第３図及び第４図に示す従来のコンタクト
押え装置は、チップ保持ブロックａを４個設け、各チッ
プ保持ブロックａをそれぞれ駆動しなければならないの
で機構が複雑であり、また、タクトタイム（マシンサイ
クル）も長くなりがちであった。(D. Problems to be Solved by the Invention) By the way, the conventional contact holding device shown in FIGS. 3 and 4 has four chip holding blocks a and must drive each of the chip holding blocks a. Therefore, the mechanism is complicated, and the tact time (machine cycle) tends to be long.
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもの
であり、機構の簡単化を図ることを目的とする。The present invention has been made to solve such a problem, and has as its object to simplify the mechanism.
（E.問題点を解決するための手段） 本発明QFPICのコンタクト押え装置は上記問題点を解
決するため、ベースに上下テーブルを垂直方向に移動可
能に取り付け、上下テーブルに２個のスライドブロック
を同一直線上を水平方向にスライド可能に取り付け、各
スライドブロックの互いに対向する端部にコンタクトチ
ップを２個互いに直角をなすように取り付け、各スライ
ドブロック及び上下テーブルをブロック駆動手段及びテ
ーブル駆動手段により駆動するようにしたことを特徴と
する。(E. Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the QFPIC contact holding device of the present invention mounts the upper and lower tables on the base movably in the vertical direction, and attaches two slide blocks to the upper and lower tables. Attached so as to be slidable on the same straight line in the horizontal direction, two contact chips are attached to the opposite ends of each slide block at right angles to each other, and each slide block and the upper and lower tables are driven by block driving means and table driving means. It is characterized by being driven.
（F.作用） 本発明QFPICのコンタクト押え装置によれば、一つの
スライドブロックにコンタクトチップを２個取付けるよ
うにしたので、スライドブロックの数を２個に減らすこ
とができる。従って、スライドブロック及びこれを駆動
する機構が２個で済み、装置の機構が簡単になり、タク
トタイムが長くなる虞れもない。(F. Function) According to the contact holding device of the QFPIC of the present invention, since two contact chips are attached to one slide block, the number of slide blocks can be reduced to two. Accordingly, only two slide blocks and a mechanism for driving the slide block are required, so that the mechanism of the apparatus is simplified, and there is no fear that the tact time becomes long.
（G.実施例）［第１図、第２図］ 以下、本発明QFPICのコンタクト押え装置を図示実施
例に従って詳細に説明する。(G. Embodiment) [FIGS. 1 and 2] Hereinafter, a contact holding device of the QFPIC of the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiment.
（a.構造）［第１図、第２図］ 第１図及び第２図は本発明QFPICのコンタクト押え装
置の一つの実施例を示すもので、第１図は斜視図、第２
図は平面図である。(A. Structure) [FIGS. 1 and 2] FIGS. 1 and 2 show one embodiment of the contact holding device of the QFPIC of the present invention. FIG. 1 is a perspective view and FIG.
The figure is a plan view.
１は板状のベースで、中央部に図示しない測定用ソケ
ットが取り付けられる矩形状のソケット取付孔２が形成
されている。Reference numeral 1 denotes a plate-shaped base, and a rectangular socket mounting hole 2 to which a measuring socket (not shown) is mounted is formed in the center.
３は上記ベース１に垂直方向に移動可能に取り付けら
れた上下テーブルで、上記ソケット取付孔２に対応した
位置に矩形孔を有している。４、４は該上下テーブル３
を垂直方向に案内するガイドポストで、ベース１に立設
されている。５、５は該ガイドポスト４、４がスライド
自在に嵌合された被ガイドブロックで、上下テーブル３
に取付けられている。６、６は上下シリンダで、エアー
により上下テーブル３を上下させる。尚、図面におい
て、該シリンダ及び後述するシリンダについてはエアー
の給気及び排気を行なう管及びその取付部材の図示は便
宜上省略した。Reference numeral 3 denotes an upper and lower table which is mounted on the base 1 so as to be movable in a vertical direction, and has a rectangular hole at a position corresponding to the socket mounting hole 2. 4 and 4 are the upper and lower tables 3
Are vertically erected on the base 1. Reference numerals 5 and 5 denote guided blocks into which the guide posts 4 and 4 are slidably fitted.
Mounted on Reference numerals 6 and 6 denote vertical cylinders, which vertically move the vertical table 3 with air. In the drawings, for the cylinder and a cylinder to be described later, a tube for supplying and exhausting air and a mounting member thereof are omitted for convenience.
７、７は上下シリンダ６、６のピストンと上記被ガイ
ドブロック５、５とを連結する伝動片であり、上記上下
シリンダ６、６は上記被ガイドブロック５、５にて上記
ガイドポスト４、４により上下方向に案内される上下テ
ーブル３を該伝動板７、７を介して上下させる。該上下
テーブル３の下側限界点は図示しないストッパーにより
規定されるようになっている。Reference numerals 7 and 7 denote transmission pieces that connect the pistons of the upper and lower cylinders 6 and 6 with the guided blocks 5 and 5. The upper and lower cylinders 6 and 6 are connected to the guide posts 4 and 4 by the guided blocks 5 and 5. The vertical table 3 guided in the vertical direction is moved up and down through the transmission plates 7 and 7. The lower limit point of the upper and lower table 3 is defined by a stopper (not shown).
８、８は上下テーブル３表面に水平方向にスライド自
在に取付られたスライドブロックである。該スライドブ
ロック８、８は上下テーブル３中央部の上記矩形孔を横
切る一直線上をスライドするように取付られており、先
端が上記矩形孔を斜め45゜の方向に挟んで対向するよう
に配置されている。９、９は該スライドブロック８、８
を案内するガイドである。Numerals 8 and 8 are slide blocks mounted on the surface of the upper and lower tables 3 so as to be slidable in the horizontal direction. The slide blocks 8, 8 are mounted so as to slide on a straight line crossing the rectangular hole at the center of the upper and lower table 3, and are arranged such that the tips face each other with the rectangular hole being obliquely inserted at an angle of 45 °. ing. 9, 9 are the slide blocks 8, 8
It is a guide to guide you.
スライドブロック８、８の互いに対向する先端面は上
側から見てＶ字溝ができるように形成され各々２つずつ
互いに90度を成すコンタクトチップ取付面11、11を有し
ている。そして、各コンタクトチップ取付け面11、11、
11、11にはコンタクトチップ12、12、12、12が取付けら
れている。13、13は上下テーブル３に取付けられたスラ
イドシリンダで、エアーによりスライドブロック８、８
をスライドさせる。14、14はスライドブロック８、８の
最も前進した位置、即ち前進側限界点を規定するストッ
パーで、ねじにより前進側限界点を調整することができ
る。The distal end faces of the slide blocks 8, 8 facing each other are formed so as to form a V-shaped groove when viewed from above, and each has two contact chip mounting faces 11, 11 each forming 90 degrees with each other. Then, each contact chip mounting surface 11, 11,
Contact chips 12, 12, 12, 12 are attached to 11, 11, respectively. Reference numerals 13 and 13 denote slide cylinders mounted on the upper and lower tables 3, and slide blocks 8 and 8 by air.
Slide. Numerals 14 and 14 denote stoppers for defining the most advanced position of the slide blocks 8 and 8, that is, the forward limit point, which can be adjusted by screws.
15はQFPIC位置決め機構であり、ベース１に固定され
たサブベース16上に設けられており、上から見てＬ字状
の受け部17と、これにQFPICをＬ字状の押し部18によっ
て内蔵スプリングの力で上記スライドブロック８、８の
スライド方向と平行な方向に押して位置決めする位置決
めシリンダ19とからなる。20は被位置決めQFPICが置か
れるIC座である。Reference numeral 15 denotes a QFPIC positioning mechanism, which is provided on a sub-base 16 fixed to the base 1 and has an L-shaped receiving portion 17 as viewed from above, and a QFPIC embedded therein by an L-shaped pushing portion 18. It comprises a positioning cylinder 19 which is pressed by a spring force in a direction parallel to the sliding direction of the slide blocks 8 and 8 for positioning. Reference numeral 20 denotes an IC seat on which the QFPIC to be positioned is placed.
（b.動作） 次に、本装置の動作を説明する。(B. Operation) Next, the operation of the present apparatus will be described.
スタンバイ時には上下テーブル３は上下シリンダ６、
６によって上側限界点に上昇せしめられ、スライドロッ
ク８、８はスライドシリンダ13、13によって後退側限界
点まで後退せしめられている。第２図の２点鎖線はこの
ときのスライドシリンダ13、13の先端部及びコンタクト
チップ12、12、12、12を示している。At the time of standby, the upper and lower table 3 is an upper and lower cylinder 6,
The slide locks 8 are raised to the upper limit point by the slide cylinders 13 and 13 to the upper limit point. The two-dot chain line in FIG. 2 shows the tip portions of the slide cylinders 13, 13 and the contact tips 12, 12, 12, 12 at this time.
また、位置決めシリンダ19はエアーにより内蔵スプリ
ングに抗して押し部18を後退させた状態に保っている。Further, the positioning cylinder 19 is kept in a state in which the pushing portion 18 is retracted against the built-in spring by air.
次に、真空吸着具によってQFPICが押し部18と受部17
との間のIC座20上に搬送される。そして、その状態で位
置決めシリンダ19は内蔵スプリングの力によって押し部
18でQFPICを受部17に押す。すると、QFPICの位置、向き
が自ずと調整される。Next, the QFPIC is pressed by the vacuum suction device into the pressing part 18 and the receiving part 17.
Is transported onto the IC seat 20 between the two. Then, in this state, the positioning cylinder 19 is pushed by the force of the built-in spring.
18 pushes the QFPIC into the receiving part 17. Then, the position and orientation of QFPIC are automatically adjusted.
尚、内蔵スプリングのスプリング力はICを押す必要最
小限で、内蔵スプリングが伸びきった状態でICが位置決
めされるように設定されているので、位置決めされたIC
には力がかからないのである。従って、位置決めの際に
QFPICのリードが曲がったり、パッケージが破壊された
りする虞れはない。The spring force of the built-in spring is the minimum necessary to push the IC, and the IC is positioned so that the built-in spring is fully extended.
Does not take power. Therefore, when positioning
There is no risk that the QFPIC leads will bend or the package will be destroyed.
QFPICの位置、向きの調整が終わると、位置決めシリ
ンダ19は内蔵スプリングの力に抗して押し部18を後退さ
せる。次に、真空吸着具はQFPICをベース１中央部の上
記取付け孔２に取付けられた図示しない測定用ソケット
上に運ぶ。When the adjustment of the position and orientation of the QFPIC is completed, the positioning cylinder 19 retracts the pushing portion 18 against the force of the built-in spring. Next, the vacuum suction tool carries the QFPIC onto a measurement socket (not shown) mounted in the mounting hole 2 in the center of the base 1.
付に、スライドシリンダ13、13がスライドブロック
８、８をストッパ14、14によって規定された位置まで前
進させる。すると、スライドブロック８、８に取付けら
れたコンタクトチップ12、12、12、12がQFPICの四側面
のリード（ピン）の上方に正確に位置した状態になる。In addition, the slide cylinders 13, 13 advance the slide blocks 8, 8 to the positions defined by the stoppers 14, 14. Then, the contact chips 12, 12, 12, 12 attached to the slide blocks 8, 8 are correctly positioned above the leads (pins) on the four sides of the QFPIC.
次に、その状態で上下シリンダ６、６によって上下テ
ーブル３を降下させると、QFPICのリード（ピン）がソ
ケットの接触子に押圧されて確実に電気的に接続され
る。この状態の時に電気的特性の測定が行なわれる。Next, when the vertical table 3 is lowered by the vertical cylinders 6 in this state, the leads (pins) of the QFPIC are pressed by the contacts of the socket and are reliably connected electrically. In this state, the electrical characteristics are measured.
特性の測定が終わると、上下シリンダ６、６によって
上下テーブル３が上昇せしめられ、次にスライドシリン
ダ13、13によってスライドブロック８、８が後退せしめ
られる。その後、真空吸着具によってQFPICがソケット
上から別のところに搬送される。When the measurement of the characteristics is completed, the vertical table 3 is raised by the vertical cylinders 6, and then the slide blocks 8 are retracted by the slide cylinders 13. After that, the QFPIC is transferred from the socket to another place by the vacuum suction device.
これで１測定サイクルが終わるのである。 This completes one measurement cycle.
（H.発明の効果） 以上に述べたように、本発明QFPICのコンタクト押え
装置は、ベースと、該ベースに垂直方向に移動可能に支
持された上下テーブルと、該上下テーブルを上下動させ
るテーブル駆動手段と、上記上下テーブルに同一直線上
を水平方向にスライド可能に支持された２個のスイラド
ブロックと、該各スライドブロックを水平方向に移動さ
せるブロック駆動手段と、上記各スライドブロックの互
いに対向する端部に２個ずつ互いに90度をなすように取
り付けられたQFPICのリードを抑えるコンタクトチップ
と、を少なくとも有し、上記テーブル駆動手段によって
上記上下テーブルを下降させると同時又はその前に上記
ブロック駆動手段によって上記スライドブロックを互い
に近接する方向に移動させて上記コンタクトチップによ
ってQFPICのリードを下側に押えるようにしてなること
を特徴とするものである。(H. Effects of the Invention) As described above, the contact holding device of the QFPIC of the present invention comprises a base, an upper and lower table supported movably in a vertical direction on the base, and a table for vertically moving the upper and lower tables. A driving means, two sydrode blocks supported on the upper and lower tables so as to be slidable on the same straight line in the horizontal direction, a block driving means for moving each of the slide blocks in the horizontal direction, At least two contact tips that are attached to each other at opposite ends so as to form a 90-degree angle with each other, and that suppress the leads of the QFPIC, and at the same time as or before the lower table is lowered by the table driving means. The slide blocks are moved toward each other by block driving means, and the QFPIC is moved by the contact chip. Those characterized by comprising as pressing a lead on the lower side.
従って、本発明QFPICのコンタクト押え装置によれ
ば、一つのスライドブロックにコンタクトチップを２個
取付けるようにしたので、スライドブロックの数を２個
に減らすことができる。従って、スライドブロック及び
これを駆動する機構が２個で済み、装置の機構が簡単に
なり、タクトタイムが長くなる虞れもない。Therefore, according to the contact holding device of the QFPIC of the present invention, since two contact chips are attached to one slide block, the number of slide blocks can be reduced to two. Accordingly, only two slide blocks and a mechanism for driving the slide block are required, so that the mechanism of the apparatus is simplified, and there is no fear that the tact time becomes long.
第１図及び第２図は本発明QFPICのコンタクト押え装置
の一つの実施例を示すもので、第１図は斜視図、第２図
は平面図、第３図（Ａ）、（Ｂ）及び第４図（Ａ）、
（Ｂ）は従来技術を示すもので、第３図は平面図、第４
図は断面図、第３図（Ａ）及び第４図（Ａ）は共に非押
圧状態を示し、第３図（Ｂ）及び第４図（Ｂ）は押圧状
態を示す。 符号の説明 １……ベース、３……上下テーブル、 ６……テーブル駆動手段、 ８……スライドブロック、 12……コンタクトチップ、 13……ブロック駆動手段。1 and 2 show one embodiment of the contact holding device of the QFPIC of the present invention. FIG. 1 is a perspective view, FIG. 2 is a plan view, and FIGS. 3 (A), (B) and FIG. 4 (A),
(B) shows the prior art, FIG. 3 is a plan view, and FIG.
The figure is a cross-sectional view, and FIGS. 3 (A) and 4 (A) show a non-pressed state, and FIGS. 3 (B) and 4 (B) show a pressed state. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Base, 3... Upper and lower table, 6... Table driving means, 8... Slide block, 12.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−75905（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−82699（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−320788（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−125461（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−23460（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−301022（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−93000（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−87566（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−72543（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26Continuation of the front page (56) References JP-A-63-75905 (JP, A) JP-A-64-82699 (JP, A) JP-A-1-320788 (JP, A) JP-A-55-125461 (JP) JP-A-58-23460 (JP, A) JP-A-1-301022 (JP, A) JP-A-2-93000 (JP, U) JP-A-57-87566 (JP, U) JP-A 61-72543 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/66 G01R 31/26
Claims (1)
ブルと、 上記上下テーブルを上下動させるテーブル駆動手段と、 上記上下テーブルに同一直線上を水平方向にスライド可
能に支持された２個のスライドブロックと、 上記各スライドブロックを水平方向に移動させるブロッ
ク駆動手段と、 上記各スライドブロックの互いに対向する端部に２個ず
つ互いに90度をなすように取り付けられたQFPICのリー
ドを押えるコンタクトチップと、 を少なくとも有し、 上記テーブル駆動手段によって上記上下テーブルを降下
させると同時又はその前に上記ブロック駆動手段によっ
て上記スライドブロックを互いに近接する方向に移動さ
せて上記コンタクトチップによってQFPICのリードを下
側に押えるようにしてなる ことを特徴とするQFPICのコンタクト押え装置1. A base, an upper and lower table supported by the base so as to be movable in a vertical direction, table driving means for moving the upper and lower tables up and down, and slidable horizontally on the same straight line as the upper and lower tables. Two supported slide blocks, a block driving means for moving each of the slide blocks in the horizontal direction, and two QFPICs attached to opposite ends of each of the slide blocks so as to form 90 degrees with each other. And a contact chip for holding the lead of the slide chip. At the same time as or before the lowering of the upper and lower tables by the table driving means, the slide blocks are moved in a direction approaching each other by the block driving means. The QFPIC leads can be pressed down by QFPIC contact pressing device for
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1989
- 1989-09-12 JP JP1237904A patent/JP2821626B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH0399451A (en) | 1991-04-24 |
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