JP2814179B2 - Antistatic curable composition - Google Patents

Antistatic curable composition

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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止に有効な硬化
物を形成し得る帯電防止性硬化性組成物及びその硬化物
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antistatic curable composition capable of forming a cured product effective for antistatic and a cured product thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】硬化性オルガノポリシロキサン組成物
は、建築用シール材、コーティング材、電気、電子部品
のシール材、ボッティング材、繊維の表面処理剤、自動
車用、建築用、電気電子部品用接着剤、各種プラスチッ
ク処理剤、各種繊維処理剤等の用途に広く使用されてい
る。このような硬化性オルガノポリシロキサン組成物に
ついての帯電防止技術も公知であり、例えば主成分に親
水性基を持つシリコーンオイルを添加する方法(特開昭
52−103499号公報)、スルホン酸塩を添加する方法(特
公平3−59096 号公報)、含フッ素シリコーンオイルを
添加する方法(特開平1−83085 号公報、同1−83086
号公報、同1−121390号公報)、界面活性剤を含有した
シリコーンオイルを添加する方法(特開平1−294099号
公報)、導電粉を添加する方法(特開平2−69763 号公
報、同3−292180号公報、同4−86765 号公報)等が提
案されてきている。
2. Description of the Related Art Curable organopolysiloxane compositions are used as sealing materials for coatings, coating materials, sealing materials for electric and electronic parts, bottling materials, surface treatment agents for fibers, automobiles, construction, electric and electronic parts. Widely used for applications such as adhesives, various plastic treatment agents, and various fiber treatment agents. An antistatic technique for such a curable organopolysiloxane composition is also known. For example, a method of adding a silicone oil having a hydrophilic group as a main component (Japanese Unexamined Patent Application Publication No.
52-103499), a method of adding a sulfonate (Japanese Patent Publication No. 3-59096), and a method of adding a fluorine-containing silicone oil (JP-A-1-83085, JP-A-1-83086)
JP-A Nos. 1-1121390), a method of adding a silicone oil containing a surfactant (Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-294099), and a method of adding a conductive powder (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2-69763 and 3). -292180, 4-86765) and the like have been proposed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の帯電防止技術は、格別の添加剤等を硬化性組成
物に加えることにより帯電防止性の硬化物を形成すると
いうものであり、このため、組成物の保存時に相分離、
沈澱等の問題が起こったり、硬化させた場合、硬化物表
面に添加剤がブリードしたり、或いは硬化物表面が粘着
感を有するものとなったりする問題がある。
However, the above-mentioned conventional antistatic technique is to form an antistatic cured product by adding a special additive or the like to the curable composition. Phase separation during storage of the composition,
When a problem such as precipitation occurs, or when cured, there is a problem that the additive bleeds on the surface of the cured product or that the surface of the cured product becomes sticky.

【0004】従って本発明の目的は、格別の添加剤を配
合することなく帯電防止性に優れた硬化物を形成するこ
とが可能な硬化性オルガノポリシロキサン組成物並びに
その硬化物を提供することにある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a curable organopolysiloxane composition capable of forming a cured product having excellent antistatic properties without adding a special additive, and a cured product thereof. is there.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、(A)
下記平均組成式(1): R1 a b SiO(4-a-b)/2 (1) 式中、R1 は、同一でも異なっていてもよく、非置換ま
たは置換の一価炭化水素基、Xは、同一でも異なってい
てもよく、水酸基または加水分解性基、aは1〜3の
数、及びbは0.01〜3の数であり、且つ1.01≦a+b<
4を満足する数である、で表されるオルガノポリシロキ
サン 100重量部、及び、(B)有機チタン化合物
20〜100重量部、を含有してなる帯電防止性硬化
性組成物が提供される。
According to the present invention, (A)
The following average composition formula (1): R 1 a X b SiO (4-ab) / 2 (1) In the formula, R 1 may be the same or different and is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group; X may be the same or different, a hydroxyl group or a hydrolyzable group, a is a number of 1 to 3, and b is a number of 0.01 to 3, and 1.01 ≦ a + b <
An antistatic curable composition comprising 100 parts by weight of an organopolysiloxane represented by the following formula (4) and (B) 20 to 100 parts by weight of an organotitanium compound is provided.

【0006】また本発明によれば、上記の硬化性組成物
を硬化させることにより得られた硬化物であって、該表
面には、側断面でみて、幅0.1 〜100 μm及び高さが0.
1 〜100 μmの突起が多数形成されている硬化物が提供
される。
Further, according to the present invention, there is provided a cured product obtained by curing the above curable composition, wherein the surface has a width of 0.1 to 100 μm and a height of 0 to 100 μm in a side cross section. .
A cured product having a large number of protrusions of 1 to 100 μm is provided.

【0007】[0007]

【作用】本発明の硬化性組成物は、水分の存在下で
(A)成分のオルガノポリシロキサンが加水分解及び縮
合して硬化物を形成するものであり、(B)成分の有機
チタン化合物は硬化触媒として作用するものである。従
来、有機チタン化合物は、加水分解性シリル基を有する
オルガノポリシロキサンの縮合硬化触媒として公知であ
るが、その添加量は、硬化すべきオルガノポリシロキサ
ン100重量部に対して1重量部程度であった。これに
対して本発明では、20重量部以上の極めて多量の有機
チタン化合物を使用することによって、帯電防止性に優
れた硬化物を形成することに成功したものである。
The curable composition of the present invention is a composition wherein the organopolysiloxane of the component (A) is hydrolyzed and condensed in the presence of moisture to form a cured product, and the organotitanium compound of the component (B) is It acts as a curing catalyst. Conventionally, an organic titanium compound is known as a condensation curing catalyst for an organopolysiloxane having a hydrolyzable silyl group, but its addition amount is about 1 part by weight based on 100 parts by weight of the organopolysiloxane to be cured. Was. On the other hand, in the present invention, by using an extremely large amount of the organic titanium compound of 20 parts by weight or more, a cured product excellent in antistatic properties was successfully formed.

【0008】即ち、本発明の硬化性組成物においては、
有機チタン化合物が多量に配合されているため、硬化を
行うと不均一硬化を生じ、この結果として、硬化物表面
には幅0.1 〜100 μm及び高さが0.1 〜100 μmの多数
の突起が形成され、全体として粗面の硬化物となり、優
れた帯電防止性が発現するものと信じられる。尚、本明
細書において、上記突起の幅とは、硬化物表面の断面形
状を示す図1において、突起の根元部分aとb(隣の突
起との接続部分となる変曲点)との間隔のうち最大長の
ものを意味するものであり、高さは、これらを結ぶ線と
頂点cとの距離を意味する。かかる突起物は電子顕微鏡
で50〜1000倍程度の倍率で十分認識でき、その写真から
上述の距離を測定することが出来る。この幅及び高さが
前記範囲外である場合には、有効な帯電防止性が発現し
ない。
That is, in the curable composition of the present invention,
Due to the large amount of the organotitanium compound, curing causes uneven curing.As a result, a large number of protrusions with a width of 0.1 to 100 μm and a height of 0.1 to 100 μm are formed on the surface of the cured product. As a result, it is believed that the cured product has a rough surface as a whole and exhibits excellent antistatic properties. In the present specification, the width of the protrusion is the distance between the roots a and b of the protrusion (an inflection point serving as a connection portion with an adjacent protrusion) in FIG. Means the maximum length, and the height means the distance between a line connecting these and the vertex c. Such projections can be sufficiently recognized with an electron microscope at a magnification of about 50 to 1000 times, and the distance can be measured from the photograph. If the width and height are outside the above ranges, effective antistatic properties will not be exhibited.

【0009】(A)オルガノポリシロキサン 本発明の硬化性組成物のベース成分となる(A)成分の
オルガノポリシロキサンは、前記平均組成式(1)で表
されるものである。
(A) Organopolysiloxane The organopolysiloxane of the component (A) serving as the base component of the curable composition of the present invention is represented by the above average composition formula (1).

【0010】この平均組成式(1)において、一価炭化
水素基R1 としては、メチル基、エチル基、プロピル基
等のアルキル基;シクロヘキシル基等のシクロアルキル
基;ビニル基、アリル基等のアルケニル基;フェニル基
等のアリール基;ベンジル基、フェニルエチル基等のア
ラルキル基;これらの基の水素原子の一部或いは全部が
ハロゲン原子等で置換されている基、例えばクロロメチ
ル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基などを例示するこ
とができる。
In the average compositional formula (1), the monovalent hydrocarbon group R 1 is an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group; a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group; a vinyl group or an allyl group. An alkenyl group; an aryl group such as a phenyl group; an aralkyl group such as a benzyl group or a phenylethyl group; a group in which some or all of the hydrogen atoms of these groups have been substituted with halogen atoms, for example, a chloromethyl group; A 3,3-trifluoropropyl group and the like can be exemplified.

【0011】また基Xは、水酸基あるいは加水分解性基
であるが、この加水分解性基としては、カルボキシル
基;イソプロペノキシ基、イソブテニルオキシ基等のア
ルケニルオキシ基;ジメチルケトオキシム基、メチルエ
チルケトオキシム基等のケトオキシム基;メトキシ基、
エトキシ基、ブトキシ基等のアルコキシ基;アセトキシ
基等のアシルオキシ基;N−ブチルアミノ基、N,Nジ
アチルアミノ基、n−ブチルアミノ基等のアミノ基;
N,N−ジエチルアミノキシ基等のアミノキシ基;N−
メチルアセトアミド基等のアミド基を例示することがで
きる。
The group X is a hydroxyl group or a hydrolyzable group, which includes a carboxyl group; an alkenyloxy group such as an isopropenoxy group and an isobutenyloxy group; a dimethylketoxime group and a methylethylketoxime. A ketoxime group such as a group; a methoxy group;
An alkoxy group such as an ethoxy group and a butoxy group; an acyloxy group such as an acetoxy group; an amino group such as an N-butylamino group, an N, N diacetylamino group and an n-butylamino group;
An aminoxy group such as an N, N-diethylaminoxy group;
An amide group such as a methylacetamide group can be exemplified.

【0012】更に平均組成式(1)中、aは1〜3の
数、及びbは0.01〜3の数であり、且つ、1.01≦a+b
<4 を満足する数である。例えばbの値がこの範囲よ
りも小さいと、硬化性が不満足なものとなってしまう。
Further, in the average composition formula (1), a is a number of 1 to 3, b is a number of 0.01 to 3, and 1.01 ≦ a + b
It is a number that satisfies <4. For example, if the value of b is smaller than this range, the curability will be unsatisfactory.

【0013】上述した平均組成式(1)で表される成分
(A)のオルガノポリシロキサンの分子構造は特に制限
されず、直鎖状、分枝状、環状の何れであってもよい
が、一般的には25℃においてレジン状であることが好
ましい。本発明において好適に使用されるオルガノポリ
シロキサンは、ジメチルシロキサン単位とフェニルシロ
キサン単位のブロック共重合体であって、特に25℃に
おいてレジン状であるものである。この場合、ジメチル
シロキサン単位(−SiMe2 −)とフェニルシロキサ
ン単位(≡SiPh)とのモル比〔≡SiPh〕/〔−
SiMe2 −〕は、1〜5の範囲にあることが特に好ま
しい。
The molecular structure of the organopolysiloxane of the component (A) represented by the above average composition formula (1) is not particularly limited, and may be linear, branched, or cyclic. Generally, it is preferable that the resin is a resin at 25 ° C. The organopolysiloxane suitably used in the present invention is a block copolymer of a dimethylsiloxane unit and a phenylsiloxane unit, and is particularly a resin at 25 ° C. In this case, the molar ratio of the dimethylsiloxane unit (—SiMe 2 —) and the phenylsiloxane unit (≡SiPh) [≡SiPh] / [−
SiMe 2 −] is particularly preferably in the range of 1 to 5.

【0014】(B)有機チタン化合物 成分(B)の有機チタン化合物としては、従来公知のも
のを使用することができる。具体的には、テトラエトキ
シチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラn−ブ
トキシチタン、テトラビス(2−エチルヘキシルオキ
シ)チタン、テトラステアロキシチタン、ジイソプロポ
キシビス(アセチルアセトナ)チタン、ジn−ブトキシ
ビス(トリエタノールアミナト)チタン、テトライソプ
ロポキシチタンポリマー、テトラn−ブトキシチタンポ
リマー等のアルコキシチタン;トリn−ブトキシチタン
ステアレート、イソプロポキシチタンステアレート、ヒ
ドロキシチタンステアレート等のアシレートチタン;ジ
イソプロポキシチタンビスアセチルアセトネート、ジヒ
ドロキシビスラクトチタン、ジイソプロポキシチタンビ
ス(アセチルアセトナ)、トリス(アセチルアセトナ)
チタン等のキレートタイプ;その他、テトラベンジルチ
タン、ビスシクロペンタジエニルチタンジメチル、ビス
シクロペンタジエニルチタンメチル、ビスシクロペンタ
ジエニルチタン、ジフェニルチタン、ジピリジウム−チ
タン錯体、トリス−(2,2’−ジピリジル)チタン、
ビスシクロペンタジエニルジクロリド、フェニルチタン
ジクロリド、ビスシクロペンタジエニルチタンクロリ
ド、イソプロポキシ−トリN−エチルアミノエチルアミ
ナトチタン、テトライソプロポキシビスジオクチルホス
ファイトチタン、イソプロポキシトリドデシルベンゼン
スルホニルチタン、イソプロポキシトリイソステアレー
トチタン、チタニウムビスジオクチルピロホスホニルオ
キシアセテート、ビスジオクチルホスフェートエチレン
グリコラトホスホニルチタン、イソプロポキシトリスジ
オクチルピロホスホニルチタン等を例示することができ
る。
(B) Organotitanium Compound As the organotitanium compound of the component (B), a conventionally known organotitanium compound can be used. Specifically, tetraethoxytitanium, tetraisopropoxytitanium, tetran-butoxytitanium, tetrabis (2-ethylhexyloxy) titanium, tetrastearoxytitanium, diisopropoxybis (acetylacetona) titanium, di-n-butoxybis ( Triethanolaminato) titanium, tetraisopropoxytitanium polymer, alkoxytitanium such as tetra-n-butoxytitanium polymer, etc .; triacylate titanium such as tri-n-butoxytitanium stearate, isopropoxytitanium stearate, hydroxytitanium stearate; diiso Propoxy titanium bisacetylacetonate, dihydroxybislacto titanium, diisopropoxy titanium bis (acetylacetona), tris (acetylacetona)
A chelate type such as titanium; others, tetrabenzyl titanium, biscyclopentadienyl titanium dimethyl, biscyclopentadienyl titanium methyl, biscyclopentadienyl titanium, diphenyl titanium, dipyridium-titanium complex, tris- (2,2 ′ -Dipyridyl) titanium,
Biscyclopentadienyl dichloride, phenyl titanium dichloride, biscyclopentadienyl titanium chloride, isopropoxy-tri-N-ethylaminoethyl aminato titanium, tetraisopropoxybisdioctyl phosphite titanium, isopropoxy tridodecylbenzenesulfonyl titanium, iso Examples thereof include propoxytriisostearate titanium, titanium bisdioctylpyrophosphonyloxyacetate, bisdioctylphosphate ethylene glycolatophosphonyltitanium, and isopropoxytrisdioctylpyrophosphonyltitanium.

【0015】また、これらの有機チタン化合物の部分縮
合物、部分アシレート化物、部分アルコール交換物、部
分エステル交換物、分子もしくは分子間のキレート物、
アミン化合物やメルカプト化合物等の活性水素を含有す
る化合物との反応生成物、スルホン含有化合物等の有機
酸との反応生成物、塩化アルミ等と反応させて生成する
Ziegler 触媒、テレフタル酸等のカルボキシ化合物や酸
無水物との反応生成物、部分ケン化ポリビニルアルコー
ルやトリメチルシラノール等の水酸基及びシラノール含
有化合物との反応生成物等を使用することもできる。本
発明において特に好適に使用されるものは、アルコキシ
チタンである。
Further, a partial condensate, a partial acylate, a partial alcohol exchange, a partial ester exchange, a molecule or an intermolecular chelate of these organic titanium compounds,
A reaction product with an active hydrogen-containing compound such as an amine compound or a mercapto compound, a reaction product with an organic acid such as a sulfone-containing compound, or a reaction product with aluminum chloride.
A Ziegler catalyst, a reaction product with a carboxy compound such as terephthalic acid or an acid anhydride, a reaction product with a hydroxyl-containing or silanol-containing compound such as partially saponified polyvinyl alcohol or trimethylsilanol, and the like can also be used. Particularly preferably used in the present invention is alkoxytitanium.

【0016】これらの有機チタン化合物は、単独でも二
種類以上の併用でも使用することができる。また、上述
の有機チタン化合物は、トルエン、イソプロパノール、
n−ヘキサン、クロロベンゼン、n−ブタノール、キシ
レン等の溶液として使用するのは何等差し支えない。
These organic titanium compounds can be used alone or in combination of two or more. Further, the above-mentioned organic titanium compound is toluene, isopropanol,
Use of a solution of n-hexane, chlorobenzene, n-butanol, xylene or the like is not a problem.

【0017】上述した有機チタン化合物は、先にも述べ
た通り、成分(A)100重量部当たり20〜100重
量部、特に長期保存性、経済性等を勘案すると40〜8
0重量部の量で使用される。
As described above, the above-mentioned organotitanium compound is used in an amount of 20 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of component (A).
Used in an amount of 0 parts by weight.

【0018】その他の成分 本発明の硬化性組成物には、帯電防止性の優れた硬化物
を得るという本発明の目的を損なわない範囲において、
上述した成分(A)及び(B)以外に、必要に応じて種
々の成分を添加することができる。例えば、メチルトリ
メトキシシラン、メチルトリプロペノキシシラン、メチ
ルトリブタノキシムシラン、ビニルトリブタノキシムシ
ラン、メチルトリアセトキシシランなどの保存安定剤、
煙霧質シリカ、沈澱性シリカ、酸化アルミニウム、石英
粉末、炭素粉末、タルクおよびベントナイトなどの補強
剤、アスベスト、ガラス繊維および有機繊維などの繊維
質充填剤、顔料、染料などの着色剤、ベンガラおよび酸
化セリウムなどの耐熱性向上剤、耐寒性向上剤、脱水
剤、防錆剤、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシ
ランなどの接着性向上剤、トルエン、イソプロパノー
ル、n−ヘキサン、クロロベンゼン、n−ブタノール、
キシレン等の溶媒等、また、成分(A)の硬化を促進さ
せる目的で、ナフテン酸錫、カプリル酸錫、オレイン酸
錫、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクテー
ト、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオレート、
ジフェニル錫ジアセテート、ジブチル錫オキサイド、ジ
ブチル錫ジメトキサイド、ジブチルビス(トリエトキシ
シロキシ)錫、ジブチル錫ベンジルマレート等の錫化合
物や、オクチルアミン、ラウリルアミン等のアミン類、
環式アミジンであるイミダゾリン、テオラハイドロピリ
ミジン、1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデ
セン−7やグアニジンプロピルトリス(トリメチルシロ
キシ)シラン等のグアニジル基含有シラン化合物及びそ
の部分加水分解物や、グアニジル基含有シロキサン等の
塩基性化合物等を適宜配合することができる。
Other Ingredients The curable composition of the present invention may contain a cured product having excellent antistatic properties as long as the object of the present invention is not impaired.
In addition to the components (A) and (B) described above, various components can be added as needed. For example, storage stabilizers such as methyltrimethoxysilane, methyltripropenoxysilane, methyltributanoxime silane, vinyltributanoxime silane, methyltriacetoxysilane,
Reinforcing agents such as fumed silica, precipitated silica, aluminum oxide, quartz powder, carbon powder, talc and bentonite; fibrous fillers such as asbestos, glass fibers and organic fibers; coloring agents such as pigments and dyes; A heat resistance improver such as cerium, a cold resistance improver, a dehydrating agent, a rust preventive, an adhesion improver such as γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, toluene, isopropanol, n-hexane, chlorobenzene, n-butanol,
Solvents such as xylene and the like, and for the purpose of accelerating the curing of component (A), tin naphthenate, tin caprylate, tin oleate, dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctate, dibutyltin dilaurate, dibutyltindiolate,
Tin compounds such as diphenyltin diacetate, dibutyltin oxide, dibutyltin dimethoxide, dibutylbis (triethoxysiloxy) tin, dibutyltin benzylmalate, and amines such as octylamine and laurylamine;
Guanidyl group-containing silane compounds such as imidazoline, theolahydropyrimidine, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7 and guanidinepropyltris (trimethylsiloxy) silane which are cyclic amidines, and partial hydrolysates thereof; A basic compound such as a guanidyl group-containing siloxane can be appropriately blended.

【0019】組成物の調製 本発明の硬化性組成物は、上述した各成分の所定量を乾
燥雰囲気中で均一に混合することにより1液型の硬化性
組成物として調製される。また、(A)成分と(B)成
分とが別個になるように2液に分けて梱包し、使用時に
これらを混合する方式とする2液型とすることも可能で
ある。なお、2液型とする場合には、2液の混合比を
1:1にすることも容易であり、作業性は良好である。
Preparation of Composition The curable composition of the present invention is prepared as a one-pack type curable composition by uniformly mixing predetermined amounts of the above-mentioned components in a dry atmosphere. Further, it is also possible to use a two-pack type in which the components (A) and (B) are separately packaged in two liquids so as to be separated from each other, and mixed at the time of use. In the case of a two-pack type, it is easy to make the mixing ratio of the two packs 1: 1 and the workability is good.

【0020】硬化物の形成 上記の硬化性組成物は、所定の基体上に塗布し、大気中
に曝すことによって硬化して硬化物を形成する。基体表
面への組成物の塗布は、スプレー塗布、はけ塗り、浸漬
等によって行うことができるが、基体表面に均一に塗布
し易いことや形の複雑な基体表面にも塗布しやすいこと
から、スプレー塗布が好適である。硬化は、通常の縮合
硬化型オルガノポリシロキサン組成物と同様、室温で容
易に進行するが、必要に応じ加熱してもよい。この場
合、250 ℃以下での加熱が好ましく、特に作業性の面か
ら80〜150 ℃の範囲が特に好ましい。
Formation of Cured Product The above-mentioned curable composition is applied on a predetermined substrate and cured by exposure to the atmosphere to form a cured product. The application of the composition to the substrate surface can be performed by spray coating, brushing, dipping, or the like, but since it can be easily applied uniformly to the substrate surface or can be easily applied to a complex-shaped substrate surface, Spray application is preferred. Curing proceeds easily at room temperature, similarly to the usual condensation-curable organopolysiloxane composition, but may be heated if necessary. In this case, heating at a temperature of 250 ° C. or lower is preferable, and particularly, a range of 80 to 150 ° C. is particularly preferable from the viewpoint of workability.

【0021】本発明においては、上記の如くして形成さ
れた硬化物は、先にも説明した通り、表面に0.1〜1
00μmの幅及び0.1〜100μmの高さを有する突
起物が形成されており、これにより優れた帯電防止効果
を示す。かかる突起の形状は、底面から上部に行くにし
たがって、細くなるもの、そのままの物、太くなるもの
があるが、上述した幅及び高さを有するものであれば特
に制限されないが、上部に行くにしたがって細くなる形
状を有していることが好ましく、また全体として丸みを
帯びた形状を有していることが好ましく、特には半球状
であることが好適である。またこの突起物は、有効な帯
電防止性を発現させるためには、硬化物表面10%以
を占めていることが好適である。
In the present invention, the cured product formed as described above has a surface of 0.1 to 1 as described above.
Protrusions having a width of 00 μm and a height of 0.1 to 100 μm are formed, thereby exhibiting an excellent antistatic effect. The shape of such a projection may be narrower, intact, or thicker as it goes from the bottom to the top, but is not particularly limited as long as it has the above-described width and height, but goes to the top. Therefore, it is preferable to have a narrow shape, and it is preferable to have a rounded shape as a whole, and it is particularly preferable to be hemispherical. It is preferable that the projections occupy 10% or more of the surface of the cured product in order to exhibit an effective antistatic property.

【0022】上述した突起は、硬化性組成物の不均一硬
化により形成されるものと信じられるが、その形状及び
存在割合は、用いる(A)及び(B)成分の種類に応じ
て、適宜使用する溶剤の種類及び量、硬化温度等の調整
により加水分解速度を制御することによって調整するこ
とができる。例えば不均一硬化により目的とする突起を
形成させるためには、成分(A)と成分(B)とは、異
なる官能基数或いは異なる加水分解基の組合せとなるよ
うに選択することが好適である。また溶剤は、成分
(A)及び(B)を均一に溶解できるものであることが
好ましく、特にトルエン、ベンゼン、キシレン等の芳香
族系溶剤が単独または2種以上の組合せで使用される。
硬化温度は室温で十分であるが、必要に応じて200℃
までの範囲、特に120〜150℃の範囲に加熱して硬
化を行うことができる。
The above-mentioned projections are believed to be formed by uneven curing of the curable composition. The shape and the proportion of the projections are appropriately used depending on the types of the components (A) and (B) used. It can be adjusted by controlling the rate of hydrolysis by adjusting the type and amount of the solvent used, the curing temperature, and the like. For example, in order to form a target projection by uneven curing, it is preferable that the component (A) and the component (B) are selected to have different numbers of functional groups or different combinations of hydrolyzable groups. The solvent is preferably capable of uniformly dissolving the components (A) and (B), and in particular, aromatic solvents such as toluene, benzene, and xylene are used alone or in combination of two or more.
Although the curing temperature is sufficient at room temperature, if necessary,
Curing can be carried out by heating to a temperature in the range up to, in particular, 120 to 150 ° C.

【0023】[0023]

【実施例】以下の例において、Meはメチル基を示す。In the following examples, Me represents a methyl group.

【0024】実施例1〜4,比較例1,2 Cl−(SiMe2 O)34−SiMe2 −Cl 100
重量部、 フェニルトリクロロシラン 150重量部、 フェニルメチルジクロロシラン 15重量部、 をトルエン溶液中で加水分解して得られたオルガノポリ
シロキサンの末端をテトラメトキシシランで封鎖した。
この末端封鎖オルガノポリシロキサンが50重量%のト
ルエン溶液を試料(イ)とした。テトラメトキシシラン
の代わりにメチルトリブタノキシムシランを用いて末端
を封鎖したオルガノポリシロキサンを用いた以外は上記
と同様にして試料(ロ)を調製した。
[0024] Examples 1-4, Comparative Examples 1,2 Cl- (SiMe 2 O) 34 -SiMe 2 -Cl 100
By weight of phenyltrichlorosilane and 15 parts by weight of phenylmethyldichlorosilane in a toluene solution was blocked with tetramethoxysilane.
A toluene solution containing 50% by weight of the terminal-blocked organopolysiloxane was used as a sample (a). A sample (b) was prepared in the same manner as described above except that an organopolysiloxane whose terminal was blocked with methyltributanoximesilane was used instead of tetramethoxysilane.

【0025】次に試料(イ)及び(ロ)を、それぞれ表
1に示す配合比で各成分と混合して硬化性組成物を調製
した。この硬化性組成物を100gガラス瓶にいれ室温で2
ヵ月放置したものの相分離の程度を目視観察して保存安
定性の評価を行った。またこの硬化性組成物2ccを、15
×15m角のシリコーンゴム KE 951 (信越化学社製)上
に、スプレーコートし、20℃、60%RHの雰囲気に放置し
て硬化を行った。24時間後、得られた硬化物の帯電防止
効果を、スタチックオネスター(宍戸商会社製)を用
い、10KVの電圧をかけた場合の帯電半減期で評価した。
更に硬化物の粘着感を指触で評価した。また、硬化物表
面に形成された突起の状態を、OPTIPHOT66D-X6D
((株)ニコン社製)で測定した。結果を表1に示す。
Next, Samples (a) and (b) were mixed with each component at the compounding ratio shown in Table 1 to prepare a curable composition. Put this curable composition in a 100 g glass bottle at room temperature.
The storage stability was evaluated by visually observing the degree of phase separation of the sample that had been left for a month. Also, 2 cc of the curable composition was added to 15
It was spray-coated on silicone rubber KE 951 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) of 15 m square, and cured by leaving it in an atmosphere of 20 ° C. and 60% RH. Twenty-four hours later, the antistatic effect of the obtained cured product was evaluated by using a static onestar (manufactured by Shishido Shosha Co., Ltd.) based on the half-life of charging when a voltage of 10 KV was applied.
Further, the tackiness of the cured product was evaluated by finger touch. In addition, the state of the protrusions formed on the surface of the cured product is indicated by OPTIPHOT66D-X6D.
(Manufactured by Nikon Corporation). Table 1 shows the results.

【0026】[0026]

【表1】 [Table 1]

【0027】尚、上記表中、突起の幅が0.1〜100
μmの範囲にあるものを○、そうでないものを×、突起
の高さが0.1〜100μmの範囲にあるものを○、そ
うでないものを×、突起の形状が上部にいくにしたがっ
て細くなっているものを○、そうでないものを×、突起
物が硬化物表面10%以上を占めているものを○、そ
うでないものを×として示した。
In the above table, the width of the projection is 0.1 to 100.
も の for those in the μm range, × for those that are not, 、 for those with a projection height in the range of 0.1-100 μm, x for those that are not, and the shape of the projections becomes thinner toward the top ○ indicates what is, and × indicates what is not
When the product occupies 10% or more of the surface of the cured product, it is shown as ○, and when not, it is shown as x.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明の硬化性オルガノポリシロキサン
組成物は、格別の帯電防止剤等を配合することなく帯電
防止性に優れた硬化物を形成することができる。従っ
て、硬化前の組成物の保存性が良好であり、また硬化物
表面に添加物がブリードアウトしたり、硬化物表面に粘
着感が残る等の問題が有効に回避される。この組成物
は、建築用シール材、コーティング材、電気、電子部品
のシール材、ボッティング材、繊維の表面処理剤、自動
車用、建築用、電気電子部品用接着剤、各種プラスチッ
ク処理剤等、帯電防止機能を要求される各種の用途に広
く使用される。
According to the curable organopolysiloxane composition of the present invention, a cured product having excellent antistatic properties can be formed without adding a special antistatic agent or the like. Therefore, the preservability of the composition before curing is good, and problems such as the bleeding out of the additive on the surface of the cured product and the stickiness on the surface of the cured product are effectively avoided. This composition is used for building sealing materials, coating materials, sealing materials for electric and electronic parts, bottling materials, surface treatment agents for fibers, automotive, construction, adhesives for electric and electronic parts, various plastic processing agents, etc. Widely used for various applications requiring antistatic function.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の硬化物表面に形成される突起の状態を
示す側断面図。
FIG. 1 is a side sectional view showing a state of a projection formed on the surface of a cured product of the present invention.

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】(A)下記平均組成式(1): R SiO(4−a−b)/2 (1) 式中、Rは、同一でも異なっていてもよく、非置換ま
たは置換の一価炭化水素基、 Xは、同一でも異なっていてもよく、水酸基または加水
分解性基、 aは1〜3の数、及びbは0.01〜3の数であり、且
つ1.01≦a+b<4を満足する数である、 で表されるオルガノポリシロキサン 100重量部、 及び、 (B)有機チタン化合物 20〜100重量部、 を含有してなる帯電防止性硬化性組成物。
(A) The following average composition formula (1): R 1 a X b SiO (4-ab) / 2 (1) In the formula, R 1 may be the same or different, and A substituted or substituted monovalent hydrocarbon group, X may be the same or different, a hydroxyl group or a hydrolysable group, a is a number of 1 to 3, and b is a number of 0.01 to 3, and An antistatic curable composition comprising 100 parts by weight of an organopolysiloxane represented by the following formula: 1.01 ≦ a + b <4, and (B) 20 to 100 parts by weight of an organotitanium compound. Stuff.
【請求項2】前記有機チタン化合物がアルコキシチタン
である請求項1に記載の硬化性組成物。
2. The curable composition according to claim 1, wherein the organic titanium compound is an alkoxy titanium.
【請求項3】前記オルガノポリシロキサンが、ジメチル
シロキサン単位とフェニルシロキサン単位とのブロック
共重合体であって、分子鎖末端がアルコキシ基で封鎖さ
れているオルガノポリシロキサンである請求項1の組成
物。
3. The composition according to claim 1, wherein said organopolysiloxane is a block copolymer of a dimethylsiloxane unit and a phenylsiloxane unit, the organopolysiloxane having a molecular chain terminal blocked with an alkoxy group. .
【請求項4】請求項1に記載の組成物を硬化させること
により得られた硬化物であって、該表面には、側断面で
みて、幅0.1〜100μm及び高さが0.1〜100
μmの突起が多数形成されている硬化物。
4. A cured product obtained by curing the composition according to claim 1, wherein the surface has a width of 0.1 to 100 μm and a height of 0.1 to 100 μm in a side cross section. ~ 100
A cured product having many μm protrusions.
【請求項5】前記突起が半球状である請求項4に記載の
硬化物。
5. The cured product according to claim 4, wherein said projection is hemispherical.
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