JP2809134B2 - Defect repair method and apparatus for color filter for liquid crystal display - Google Patents

Defect repair method and apparatus for color filter for liquid crystal display

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JP2809134B2
JP2809134B2 JP15317395A JP15317395A JP2809134B2 JP 2809134 B2 JP2809134 B2 JP 2809134B2 JP 15317395 A JP15317395 A JP 15317395A JP 15317395 A JP15317395 A JP 15317395A JP 2809134 B2 JP2809134 B2 JP 2809134B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示用カラーフィ
ルタの欠陥修正方法および装置に関し、特に、紫外カラ
ーフィルタの欠陥部分に紫外レーザ光を照射することに
よって、その欠陥部分を修正する液晶表示用カラーフィ
ルタの欠陥修正方法および装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for repairing a defect of a color filter for a liquid crystal display, and more particularly to a liquid crystal display for correcting a defect of an ultraviolet color filter by irradiating the defect with an ultraviolet laser beam. The present invention relates to a method and an apparatus for correcting a defect of a color filter for use.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の液晶表示用カラーフィルタの欠陥
修正方法は、まず、作業者が、顕微鏡等で観察してカラ
ーフィルタに部分的に発生した欠陥部の有無を検査す
る。発見された欠陥部の大きさに応じて、照射すべき紫
外レーザ光の形状を適宜変更するとともに、照射位置を
合わせ、紫外レーザ光を発射して、欠陥部を除去するも
のである。つまり、紫外レーザ光の形状の変更および照
射位置合せは、熟練者が手作業で行っていた。
2. Description of the Related Art In a conventional method of repairing a defect in a color filter for a liquid crystal display, first, an operator observes with a microscope or the like and inspects a color filter for the presence or absence of a partially generated defect. The shape of the ultraviolet laser light to be irradiated is appropriately changed in accordance with the size of the found defect, the irradiation position is adjusted, the ultraviolet laser light is emitted, and the defect is removed. That is, a skilled person manually changes the shape of the ultraviolet laser light and adjusts the irradiation position.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】通常、カラーフィルタ
への異物の付着による突起等の欠陥は、形状が不特定で
あり、紫外レーザ光の最大形状よりも大きくなることも
ある。そのような欠陥部を修正するためには、紫外レー
ザ光の形状の変更、その照射位置の移動、位置決めおよ
び紫外レーザ光の発射という一連の作業を欠陥部を完全
に除去するまで複数回繰り返す必要があったため、作業
効率が著しく悪かった。
Usually, defects such as protrusions due to the attachment of foreign matter to a color filter have an unspecified shape, and may be larger than the maximum shape of ultraviolet laser light. In order to correct such a defect, it is necessary to repeat a series of operations such as changing the shape of the ultraviolet laser light, moving the irradiation position, positioning and emitting the ultraviolet laser light several times until the defect is completely removed. The work efficiency was extremely poor.

【0004】さらに、欠陥部の厚さは、領域全体で大き
く変化することもあり、単に、紫外レーザ光の形状およ
び照射位置合せを行うだけでは、欠陥部を平坦に修正す
ることができず、修正品質を低下させていた。
Furthermore, the thickness of the defect may vary greatly over the entire region, and the defect cannot be corrected to a flat surface simply by adjusting the shape and irradiation position of the ultraviolet laser beam. Modification quality was degraded.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に
紫外レーザ光を照射する手段と、その欠陥部を含む領域
を撮像する手段と、撮像して得られる画像データに基づ
いて、欠陥部の外形を抽出する手段と、抽出された欠陥
部の外形により形成される欠陥領域を任意の大きさの矩
形に分割する手段と、分割された矩形の大きさに応じ
て、紫外レーザ光の断面形状を変更する手段と、前述の
矩形の分割位置に応じて、紫外レーザ光の照射位置を位
置決めする手段とを備えるものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a means for irradiating a defective portion of a liquid crystal display color filter with ultraviolet laser light, and a means for imaging a region including the defective portion. Means for extracting an outline of a defective portion based on image data obtained by imaging, means for dividing a defect region formed by the extracted outline of the defective portion into rectangles of an arbitrary size, Means for changing the cross-sectional shape of the ultraviolet laser light in accordance with the size of the rectangle thus formed, and means for positioning the irradiation position of the ultraviolet laser light in accordance with the above-mentioned rectangular division position.

【0006】また、本発明は、欠陥部に紫外レーザ光を
照射する手段と、欠陥部の高さを測定する手段と、測定
された欠陥部の高さに基づいて、除去すべき欠陥領域を
検出する手段と、欠陥領域を任意の大きさの直方体ブロ
ックに分割する手段と、分割された直方体ブロックの大
きさに応じて、紫外レーザ光の断面形状を変更する手段
と、直方体ブロックの分割位置に応じて、紫外レーザ光
の照射位置を位置決めする手段と、直方体ブロックの高
さに応じて、紫外レーザ光の照射条件を設定する手段と
を備えるものである。照射条件としては、紫外レーザ光
の照射回数や照射エネルギ密度がある。
Further, the present invention provides a means for irradiating a defect with an ultraviolet laser beam, a means for measuring the height of a defect, and a method for determining a defect area to be removed based on the measured height of the defect. Means for detecting, means for dividing the defective area into rectangular parallelepiped blocks of an arbitrary size, means for changing the cross-sectional shape of the ultraviolet laser beam according to the size of the divided rectangular parallelepiped blocks, and division positions of the rectangular parallelepiped blocks And means for setting the irradiation condition of the ultraviolet laser light according to the height of the rectangular parallelepiped block. The irradiation conditions include the number of irradiations of the ultraviolet laser light and the irradiation energy density.

【0007】[0007]

【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して詳細に説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0008】本発明の第1の実施例は、欠陥部を撮像し
て得られた画像に基づいて、欠陥部抽出し、その欠陥領
域を適当なサイズの矩形に分割する。そして、紫外レー
ザ光をその矩形サイズに応じた形状に適宜変更するとと
もに、その矩形が分割された位置に、照射位置を合せ
て、紫外レーザ光を欠陥部に照射するというものであ
る。
In the first embodiment of the present invention, a defective part is extracted based on an image obtained by imaging the defective part, and the defective area is divided into rectangles of an appropriate size. Then, the ultraviolet laser light is appropriately changed into a shape corresponding to the rectangular size, and the irradiation position is adjusted to a position where the rectangle is divided, and the defective portion is irradiated with the ultraviolet laser light.

【0009】図1は、本発明の第1の実施例の構成を示
す概略図であり、図2は、本実施例の動作手順を示すフ
ローチャートである。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a flowchart showing an operation procedure of the first embodiment.

【0010】紫外レーザ発振器1(例えば、パルス励起
QスイッチNd:YAGレーザの第四高調波:波長0.
226μm)から発射された紫外レーザ光100は、ア
ッテネータ2により照射エネルギ密度が加減され、エキ
スパンダ3で径が拡大されて強度が均一化され、ミラー
4で反射して、可変矩形開口5に入射する。可変矩形開
口5は、対向して配置された可動な2枚のナイフエッジ
を縦横に組み合わせた開口であり、この開口を開閉する
ことによって紫外レーザ光100の断面形状を所望の大
きさの矩形に整形することができる。可変矩形開口5に
より所望の形状に整形された紫外レーザ光100は、ミ
ラー6、加工用結像レンズ7、ダイクロイックミラー8
および対物レンズ9を介して、XYステージ10上に載
置されたワーク11に照射される。ワーク11に発生し
た欠陥部は、紫外レーザ光100を照射することによ
り、除去される。ここで、紫外レーザ光100の照射回
数、照射エネルギ密度やその断面形状の変更設定は、駆
動部17からの信号により、それぞれ、紫外レーザ発振
器1、アッテネータ2および可変矩形開口5を駆動して
行われる。
An ultraviolet laser oscillator 1 (for example, a pulse-pumped Q-switched Nd: the fourth harmonic of a YAG laser;
226 μm), the irradiation energy density is adjusted by the attenuator 2, the diameter is expanded by the expander 3, the intensity is made uniform, the light is reflected by the mirror 4, and is incident on the variable rectangular opening 5. I do. The variable rectangular opening 5 is an opening in which two movable knife edges arranged opposite to each other are vertically and horizontally combined, and by opening and closing the opening, the cross-sectional shape of the ultraviolet laser beam 100 is formed into a rectangle of a desired size. Can be shaped. The ultraviolet laser light 100 shaped into a desired shape by the variable rectangular aperture 5 is supplied to a mirror 6, an imaging lens 7 for processing, and a dichroic mirror 8.
Then, the light is irradiated onto a work 11 placed on an XY stage 10 via an objective lens 9. Defects generated in the work 11 are removed by irradiating the ultraviolet laser light 100. Here, the number of times of irradiation of the ultraviolet laser beam 100, the irradiation energy density, and the change setting of the cross-sectional shape are set by driving the ultraviolet laser oscillator 1, the attenuator 2, and the variable rectangular aperture 5 by a signal from the driving unit 17, respectively. Will be

【0011】次に、ワーク11をCCDカメラ12によ
り撮像して得られる画像に基づいて、紫外レーザ光10
0の形状および照射位置を自動的に制御する方法につい
て、図2に示すフローチャートも併せて参照して説明す
る。
Next, based on an image obtained by imaging the work 11 with the CCD camera 12, the ultraviolet laser light
A method for automatically controlling the shape and the irradiation position of 0 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0012】R/G/Bレベルの設定および2値化レベ
ルの設定等の前処理(S101)を行った後、CCDカ
メラ12は、対物レンズ9、ダイクロイックミラー8お
よび観察用結像レンズ13を介してワーク11を撮像し
て、多値2次元画像を取り込む(S102)。撮像され
た画像データは、画像処理部14に供給され、予め設定
された閾値レベルで2値化される(S103)。画像デ
ータを2値化することにより、ワーク11上の欠陥領域
301を抽出することができる。次に、図3(a)に示
すように、抽出された欠陥領域301の長手方向の傾き
θを算出し、その傾きを補正する(S104)。次に、
図3(b)に示すように、紫外レーザ光100の形状の
うち最大の矩形形状の一辺を整数分の一にした大きさで
ある最小加工矩形302を複数用いて、欠陥領域301
全体を覆うことにより、加工領域303を設定する。つ
まり、欠陥領域301を含む加工領域303を最小加工
矩形301で分割する(S105)。最小加工矩形30
1は、紫外レーザ光100により照射される領域の最小
単位に近い大きさを用いることができる。そして、加工
領域303に対し、その左上から、最大加工矩形304
(図3(c)の場合は、最小加工矩形302の3×3の
サイズ)〜最小加工矩形302までを順次当てはめるこ
とにより、欠陥領域301を加工するための加工矩形3
05を設定する(S106)。最大加工矩形304は、
紫外レーザ光100により照射可能な最大の領域に近い
大きさを用いることができる。この際、設定される加工
矩形305としては、処理の高速化のため、サイズの大
きい矩形形状が優先されることになる。以上の処理(S
101〜S106)は、画像処理部14および制御部1
5で実行される。また、画像処理部14で画像処理され
たデータは、モニタ16により監視することができる。
After performing pre-processing (S101) such as setting of R / G / B level and setting of binarization level, the CCD camera 12 sets the objective lens 9, the dichroic mirror 8 and the imaging lens 13 for observation. The work 11 is imaged via the camera and a multi-value two-dimensional image is captured (S102). The captured image data is supplied to the image processing unit 14 and binarized at a preset threshold level (S103). By binarizing the image data, a defective area 301 on the work 11 can be extracted. Next, as shown in FIG. 3A, the inclination θ of the extracted defect area 301 in the longitudinal direction is calculated, and the inclination is corrected (S104). next,
As shown in FIG. 3B, a defect area 301 is formed by using a plurality of minimum processing rectangles 302 each having a size obtained by dividing one side of the maximum rectangular shape among the shapes of the ultraviolet laser light 100 by an integer.
The processing area 303 is set by covering the whole. That is, the processing area 303 including the defect area 301 is divided by the minimum processing rectangle 301 (S105). Minimum machining rectangle 30
For 1, a size close to the minimum unit of the region irradiated by the ultraviolet laser light 100 can be used. Then, with respect to the processing area 303, from the upper left, the maximum processing rectangle 304
(In the case of FIG. 3C, the size of 3 × 3 of the minimum processing rectangle 302) to the minimum processing rectangle 302 are sequentially applied, so that the processing rectangle 3 for processing the defective area 301 is obtained.
05 is set (S106). The maximum machining rectangle 304 is
A size close to the maximum region that can be irradiated by the ultraviolet laser light 100 can be used. At this time, as the processing rectangle 305 to be set, a rectangular shape having a large size is given priority in order to speed up the processing. The above processing (S
101 to S106) are the image processing unit 14 and the control unit 1
5 is performed. The data processed by the image processing unit 14 can be monitored by the monitor 16.

【0013】このようにして設定された加工矩形305
の形状およびその位置を示す情報が制御部15から駆動
部17に送られる。駆動部17は、送られた情報に基づ
いて、可変矩形開口5を駆動して紫外レーザ光100の
形状を変更するとともに、XYステージ10を駆動し
て、紫外レーザ光100の照射位置の位置決めを行う
(S107)。そして、紫外レーザ光100は、予め設
定された照射条件(例えば、照射時間、照射回数および
照射エネルギ密度等)にしたがってワーク11に照射さ
れる(S108)。S107の処理を、設定された各加
工矩形ごとに実行して紫外レーザ光100の照射を繰り
返すことにより、欠陥部を除去し、修正することができ
る。ここで、図3(c)のごとく設定される加工矩形で
は、紫外レーザ光100の位置決めの精度をカバーする
のに十分な幅の重ね合わせを隣接する加工矩形間に持た
せている。
The machining rectangle 305 thus set
The information indicating the shape and the position of the is transmitted from the control unit 15 to the drive unit 17. The drive unit 17 drives the variable rectangular opening 5 to change the shape of the ultraviolet laser light 100 based on the transmitted information, and drives the XY stage 10 to position the irradiation position of the ultraviolet laser light 100. Perform (S107). Then, the work 11 is irradiated with the ultraviolet laser light 100 according to preset irradiation conditions (for example, irradiation time, irradiation frequency, irradiation energy density, etc.) (S108). By executing the process of S107 for each set processing rectangle and repeating the irradiation of the ultraviolet laser light 100, a defective portion can be removed and corrected. Here, in the processing rectangle set as shown in FIG. 3C, an overlap having a width sufficient to cover the positioning accuracy of the ultraviolet laser light 100 is provided between adjacent processing rectangles.

【0014】次に、本発明の第2の実施例について図4
〜図6を参照して詳細に説明する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described in detail with reference to FIGS.

【0015】本実施例は、ワーク上の欠陥部の高さを測
定することによって、欠陥領域を抽出する。抽出された
欠陥領域に照射される紫外レーザ光の形状およびその照
射位置の位置決めに関しては、前述の第1の実施例と同
様であるが、本実施例では、特に、欠陥領域の高さ情報
から、紫外レーザ光の照射条件を算出し、それに応じ
て、紫外レーザ光をワークに対して照射するというもの
である。本実施例では、欠陥領域の高さを考慮して、紫
外レーザ光を照射しているために、欠陥部の修正品質を
大幅に向上させることができる。
In this embodiment, a defective area is extracted by measuring the height of a defective portion on a work. The shape of the ultraviolet laser beam irradiated to the extracted defect region and the positioning of the irradiation position are the same as those in the first embodiment described above, but in this embodiment, particularly, from the height information of the defect region, Then, the irradiation condition of the ultraviolet laser light is calculated, and the work is irradiated with the ultraviolet laser light in accordance with the calculated condition. In the present embodiment, since the ultraviolet laser light is irradiated in consideration of the height of the defect region, the repair quality of the defective portion can be significantly improved.

【0016】図4を参照して説明すると、紫外レーザ発
振器1から出射された紫外レーザ光100がワーク11
に照射されるまでの構成は、図1に示す構成と同様であ
るため、重複部分の説明は省略する。本実施例は、対物
レンズ9、Zステージ18、ガルバノメータ20、走査
用ミラー19、CCDイメージセンサ22、音響光学
(AO)素子23、走査用レーザ発振器24およびレー
ザ走査顕微鏡制御部25を含むレーザ走査顕微鏡によ
り、ワーク11上の欠陥部の高さを測定している。具体
的には、走査用レーザ発振器24から出射されたレーザ
光をAO素子で一軸方向に走査しながらダイクロイック
ミラー21、走査用ミラー19、ミラー18、ダイクロ
イックミラー8および対物レンズ9を介してワーク11
に照射する。その反射光は、CCDイメージセンサ22
で検出され、光電変換されてレーザ走査顕微鏡制御部2
5に出力される。このCCDイメージセンサ22の出力
は、撮像画像のピントがあった場合に最大値を示すこと
から、Zステージ18により対物レンズ9を上下に微小
ステップずつ移動させながら、CCDイメージセンサ2
2の出力をモニタしていき、その出力が最大値を示す場
合のZステージ18の高さを記憶することにより、欠陥
部の高さを測定することができる。一方、ガルバノメー
タ20により走査用ミラー19を駆動することにより、
他の一軸方向にレーザ光を走査して欠陥部の高さを測定
する。こうすることにより、2次元的に、欠陥部の高さ
を測定することができる。ここで、ガルバノメータ2
0、Zステージ18等の駆動制御および高さ測定は、レ
ーザ走査顕微鏡制御部25で実行される。また、レーザ
走査顕微鏡制御部25で測定された結果は、モニタ26
で監視することができる。
Referring to FIG. 4, an ultraviolet laser beam 100 emitted from an ultraviolet laser oscillator 1
Is the same as the configuration shown in FIG. 1, and the description of the overlapping portions will be omitted. In this embodiment, the laser scanning including the objective lens 9, the Z stage 18, the galvanometer 20, the scanning mirror 19, the CCD image sensor 22, the acousto-optic (AO) element 23, the scanning laser oscillator 24, and the laser scanning microscope control unit 25 is performed. The height of the defect on the work 11 is measured by a microscope. Specifically, the laser beam emitted from the scanning laser oscillator 24 is scanned in a uniaxial direction by the AO element while the work 11 is moved through the dichroic mirror 21, the scanning mirror 19, the mirror 18, the dichroic mirror 8, and the objective lens 9.
Irradiation. The reflected light is transmitted to the CCD image sensor 22.
, Photoelectrically converted and detected by the laser scanning microscope controller 2
5 is output. Since the output of the CCD image sensor 22 indicates the maximum value when the captured image is focused, the CCD image sensor 2 is moved while the objective lens 9 is moved up and down by small steps by the Z stage 18.
By monitoring the output of No. 2 and storing the height of the Z stage 18 when the output indicates the maximum value, the height of the defective portion can be measured. On the other hand, by driving the scanning mirror 19 by the galvanometer 20,
The height of the defective portion is measured by scanning the laser beam in another uniaxial direction. This makes it possible to measure the height of the defective portion two-dimensionally. Here, galvanometer 2
The drive control and height measurement of the 0 and Z stages 18 and the like are executed by the laser scanning microscope controller 25. The result measured by the laser scanning microscope controller 25 is displayed on a monitor 26.
Can be monitored.

【0017】次に、本実施例の動作について図5に示す
フローチャートおよび図6に示す模式図を参照して説明
する。
Next, the operation of this embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. 5 and the schematic diagram shown in FIG.

【0018】前述のレーザ走査顕微鏡により、ワーク1
1の高さが測定される(S201)。この測定された高
さに基づいて、欠陥部を検出する(S202)。検出方
法としては、例えば、図6(a)に示すように、測定さ
れた高さが予め設定された閾値を越える部分を欠陥部6
01として抽出する方法がある。次に、前述の第1の実
施例と同様に欠陥部601に対して傾き補正を施し(S
203)、図6(a)に示すように、欠陥部601を最
小加工矩形ブロック602で分割する(S204)。こ
の最小加工矩形ブロック602は、最小加工矩形(図3
参照)×最小加工深さの直方体である。最小加工深さと
は、紫外レーザ光の照射により欠陥部が除去される最小
単位の深さを示す。次に、分割された最小加工矩形ブロ
ック602を、紫外レーザ光が照射可能なできるだけ大
きな断面積を有する直方体にまとめていき、最終的に、
図6(b)に示すような加工矩形ブロック603を設定
する(S205)。加工矩形ブロック603は、紫外レ
ーザ光100による加工の領域および照射回数(照射エ
ネルギ密度)を決定するものである。ここで、加工矩形
ブロック603を設定する上で、必要であれば、最初に
分割された最小加工矩形ブロック602と同じ大きさの
追加ブロック604を追加して、より大きな加工矩形ブ
ロック603を設定するようにしてもよい。追加ブロッ
ク604を用いて、加工矩形ブロック603を設定する
ことにより、加工効率を向上させることができる。
The work 1 is obtained by the laser scanning microscope described above.
1 is measured (S201). A defective portion is detected based on the measured height (S202). As a detection method, for example, as shown in FIG. 6A, a portion where the measured height exceeds a preset threshold
There is a method of extracting as 01. Next, inclination correction is performed on the defective portion 601 in the same manner as in the first embodiment (S
203), as shown in FIG. 6A, the defective portion 601 is divided by the minimum processing rectangular block 602 (S204). This minimum processing rectangle block 602 is a minimum processing rectangle (FIG. 3).
It is a rectangular parallelepiped with the minimum processing depth. The minimum processing depth indicates a minimum unit depth at which a defective portion is removed by irradiation with ultraviolet laser light. Next, the divided minimum processing rectangular blocks 602 are combined into a rectangular parallelepiped having a cross-sectional area as large as possible, which can be irradiated with ultraviolet laser light.
A processing rectangular block 603 as shown in FIG. 6B is set (S205). The processing rectangular block 603 determines the processing area and the number of irradiations (irradiation energy density) by the ultraviolet laser light 100. Here, in setting the processing rectangular block 603, if necessary, an additional block 604 having the same size as the minimum processing rectangular block 602 divided first is added, and a larger processing rectangular block 603 is set. You may do so. By setting the processing rectangular block 603 using the additional block 604, processing efficiency can be improved.

【0019】設定された加工矩形ブロックに基づいて、
紫外レーザ光100の照射条件が算出される(S20
6)。つまり、加工矩形ブロックにより指定される加工
深さの欠陥部を除去するために必要な紫外レーザ光の照
射回数が算出される。なお、1回照射当たりのエネルギ
密度を高くすることにより、照射回数を減らすことがで
き、処理時間を短縮することもできる。以上、S202
〜S206までの処理は、制御部15で実行される。
Based on the set processing rectangular block,
The irradiation condition of the ultraviolet laser beam 100 is calculated (S20).
6). That is, the number of irradiations of the ultraviolet laser light required to remove the defective portion having the processing depth specified by the processing rectangular block is calculated. By increasing the energy density per irradiation, the number of irradiations can be reduced and the processing time can be shortened. As above, S202
The processing from S206 to S206 is executed by the control unit 15.

【0020】さらに、設定された加工矩形ブロックに応
じて、駆動部17は、紫外レーザ光100の形状を変更
するとともに、その照射位置を位置決めする(S20
7)。こうして、各種条件が設定された後、紫外レーザ
光100が、ワーク11上の欠陥部に照射される(S2
08)。S208の処理を、設定された各加工矩形ブロ
ックごとに実行して紫外レーザ光100の照射を繰り返
すことにより、欠陥部を除去し、修正することができ
る。
Further, the drive section 17 changes the shape of the ultraviolet laser beam 100 and positions its irradiation position in accordance with the set processing rectangular block (S20).
7). After the various conditions are set in this manner, the ultraviolet laser beam 100 is irradiated on the defective portion on the work 11 (S2).
08). By executing the process of S208 for each set processing rectangular block and repeating the irradiation of the ultraviolet laser light 100, a defective portion can be removed and corrected.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
作業者の熟練度に左右されず、自動的に、紫外レーザ光
の形状の変更および照射位置の位置決めを精度よく行う
ことができるために、作業効率の向上および作業精度の
向上を図ることができる。
As described above, according to the present invention,
Irrespective of the skill level of the operator, the shape of the ultraviolet laser beam can be automatically changed and the irradiation position can be accurately positioned, so that the working efficiency and the working accuracy can be improved. .

【0022】さらに、欠陥部の高さに基づいて、紫外レ
ーザ光の照射回数および照射エネルギ密度を算出してい
るために、欠陥部を平坦に修正することができ、したが
って、修正の品質を向上させることができる。
Further, since the number of irradiations of the ultraviolet laser beam and the irradiation energy density are calculated based on the height of the defective portion, the defective portion can be corrected flat, and the quality of the correction can be improved. Can be done.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例の構成を示す概略図であ
る。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a first exemplary embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施例の動作手順を示すフロー
チャートである。
FIG. 2 is a flowchart showing an operation procedure of the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1の実施例の加工矩形の設定方法を
示す図である。
FIG. 3 is a diagram illustrating a method of setting a processing rectangle according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施例の構成を示す概略図であ
る。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a configuration of a second exemplary embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2の実施例の動作手順を示すフロー
チャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing an operation procedure of the second embodiment of the present invention.

【図6】本発明の第2の加工矩形ブロックの設定方法を
示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a method for setting a second processed rectangular block according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 紫外レーザ発振器 2 アッテネータ 3 エキスパンダ 4、6 ミラー 5 可変矩形開口 7 加工用結像レンズ 8、21 ダイクロイックミラー 9 対物レンズ 10 XYステージ 12 CCDカメラ 13 観察用結像レンズ 14 画像処理部 15 制御部 16、26 モニタ 17 駆動部 18 Zステージ 19 走査用ミラー 20 ガルバノメータ 22 CCDイメージセンサ 23 AO素子 24 走査用レーザ発振器 25 レーザ走査顕微鏡制御部 REFERENCE SIGNS LIST 1 ultraviolet laser oscillator 2 attenuator 3 expander 4, 6 mirror 5 variable rectangular aperture 7 processing imaging lens 8, 21 dichroic mirror 9 objective lens 10 XY stage 12 CCD camera 13 observation imaging lens 14 image processing unit 15 control unit 16, 26 Monitor 17 Drive unit 18 Z stage 19 Scanning mirror 20 Galvanometer 22 CCD image sensor 23 AO element 24 Scanning laser oscillator 25 Laser scanning microscope control unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02F 1/1335 500 - 505 G02B 5/20 101──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) G02F 1/1335 500-505 G02B 5/20 101

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に紫
外レーザ光を照射して、その欠陥部を分解・蒸発させて
除去する液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法であ
って、 前記欠陥部を含む領域を撮像することによって得られる
画像データに基づいて、欠陥部の外形を抽出する第1の
ステップと、 抽出された欠陥部の外形により形成される欠陥領域を任
意の大きさの矩形に分割する第2のステップと、 分割された矩形の大きさおよび分割位置に応じて、紫外
レーザ光の断面形状を変更するとともに、その照射位置
を位置決めする第3のステップと、 紫外レーザ光の断面形状の変更および照射位置の位置決
めが完了した後、紫外レーザ光を照射して、前記欠陥部
を除去する第4のステップとを含むことを特徴とする液
晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法。
1. A defect correcting method for a liquid crystal display color filter, comprising irradiating a defect portion of a liquid crystal display color filter with an ultraviolet laser beam, and decomposing and evaporating the defect portion to remove the defect portion. A first step of extracting an outline of a defective portion based on image data obtained by imaging an area including the defect, and dividing a defect region formed by the extracted outline of the defective portion into rectangles of an arbitrary size A second step of changing the sectional shape of the ultraviolet laser beam according to the size and division position of the divided rectangle, and positioning the irradiation position thereof; and a sectional shape of the ultraviolet laser beam. A step of irradiating an ultraviolet laser beam to remove the defective portion after the change of the position and the positioning of the irradiation position are completed. Defect correction method of.
【請求項2】 前記第2のステップは、 前記欠陥領域を、前記紫外レーザ光で加工可能な最小の
矩形サイズで分割するステップと、 前記最小の矩形を適当に組み合わせて、前記紫外レーザ
光で加工可能な最大の矩形サイズを上限とする可能な限
り大きな矩形を設定するステップとを含むことを特徴と
する前記請求項1に記載の液晶表示用カラーフィルタの
欠陥修正方法。
2. The method according to claim 2, wherein the second step is a step of dividing the defect area into a minimum rectangular size that can be processed by the ultraviolet laser light, and appropriately combining the minimum rectangle. 2. The method according to claim 1, further comprising the step of setting a rectangle as large as possible up to a maximum rectangle size that can be processed.
【請求項3】 液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に紫
外レーザ光を照射して、その欠陥部を分解・蒸発させて
除去する液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正方法であ
って、 前記欠陥部の高さを測定する第1のステップと、 測定された前記欠陥部の高さに基づいて、除去すべき欠
陥領域を検出する第2のステップと、前記欠陥領域を任意の大きさの直方体ブロックに分割す
る第3のステップと、 分割された直方体ブロックの大きさ に応じて、前記紫外
レーザ光の照射条件を設定する第4のステップとを含む
ことを特徴とする液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正
方法。
3. A defect correction method for a liquid crystal display color filter, wherein a defect portion of the liquid crystal display color filter is irradiated with ultraviolet laser light, and the defect portion is decomposed and evaporated to remove the defect portion. A first step of measuring a height, a second step of detecting a defect area to be removed based on the measured height of the defect , and converting the defect area into a rectangular parallelepiped block of an arbitrary size. Split
That a third step, according to the size of the divided rectangular blocks, a fourth step and defect correction method for a color liquid crystal display filter comprising a setting the irradiation conditions of the ultraviolet laser beam .
【請求項4】 前記第4のステップが、分割された直方
体ブロックの大きさに応じて、前記紫外レーザ光の断面
形状を変更するステップと、 前記紫外レーザ光の照射回数または照射エネルギ密度ま
たはその両方を設定するステップを含む ことを特徴とす
る前記請求項3に記載の液晶表示用カラーフィルタの欠
陥修正方法。
4. The method according to claim 1, wherein the fourth step is performed by dividing the divided rectangular shape.
Depending on the size of the body block, the cross section of the ultraviolet laser light
Changing the shape and the number of irradiations or irradiation energy density of the ultraviolet laser light.
4. The method according to claim 3, further comprising the step of setting both of them .
【請求項5】 液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に紫
外レーザ光を照射して、その欠陥部を分解・蒸発させて
除去する液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正装置であ
って、 前記欠陥部に紫外レーザ光を照射する手段と、 前記欠陥部を含む領域を撮像する手段と、 撮像して得られる画像データに基づいて、前記欠陥部の
外形を抽出する手段と、 抽出された欠陥部の外形により形成される欠陥領域を任
意の大きさの矩形に分割する手段と、 分割された矩形の大きさに応じて、紫外レーザ光の断面
形状を変更する手段と、 前記矩形の分割位置に応じて、前記紫外レーザ光の照射
位置を位置決めする手段とを含むことを特徴とする液晶
表示用カラーフィルタの欠陥修正装置。
5. A defect repairing apparatus for a liquid crystal display color filter for irradiating a defect portion of a liquid crystal display color filter with an ultraviolet laser beam to decompose and evaporate and remove the defect portion, Means for irradiating an ultraviolet laser beam, means for imaging an area including the defect, means for extracting an outline of the defect based on image data obtained by imaging, and an outline of the extracted defect Means for dividing the defect region formed by the above into rectangles of an arbitrary size; means for changing the cross-sectional shape of the ultraviolet laser light according to the size of the divided rectangle; and Means for positioning the irradiation position of the ultraviolet laser light.
【請求項6】 液晶表示用カラーフィルタの欠陥部に紫
外レーザ光を照射して、その欠陥部を分解・蒸発させて
除去する液晶表示用カラーフィルタの欠陥修正装置であ
って、 前記欠陥部に紫外レーザ光を照射する手段と、 前記欠陥部の高さを測定する手段と、 測定された前記欠陥部の高さに基づいて、除去すべき欠
陥領域を検出する手段と、 前記欠陥領域を任意の大きさの直方体ブロックに分割す
る手段と、 分割された直方体ブロックの大きさに応じて、前記紫外
レーザ光の断面形状を変更する手段と、 前記直方体ブロックの分割位置に応じて、前記紫外レー
ザ光の照射位置を位置決めする手段と、 前記直方体ブロックの高さに応じて、前記紫外レーザ光
の照射条件を設定する手段とを含むことを特徴とする液
晶表示用カラーフィルタの欠陥修正装置
6. A defect correction device for a liquid crystal display color filter, wherein a defect portion of the liquid crystal display color filter is irradiated with an ultraviolet laser beam to decompose and evaporate and remove the defect portion. Means for irradiating ultraviolet laser light; means for measuring the height of the defect; means for detecting a defect area to be removed based on the measured height of the defect; Means for dividing into rectangular parallelepiped blocks of a size, means for changing the cross-sectional shape of the ultraviolet laser light according to the size of the divided rectangular parallelepiped blocks, and the ultraviolet laser according to the division position of the rectangular parallelepiped blocks A means for positioning a light irradiation position, and a means for setting the irradiation condition of the ultraviolet laser light according to the height of the rectangular parallelepiped block. Recessed correction device.
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