JP2804575B2 - How to create electronic component mounting data - Google Patents

How to create electronic component mounting data

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JP2804575B2 JP2009739A JP973990A JP2804575B2 JP 2804575 B2 JP2804575 B2 JP 2804575B2 JP 2009739 A JP2009739 A JP 2009739A JP 973990 A JP973990 A JP 973990A JP 2804575 B2 JP2804575 B2 JP 2804575B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ドット表示している画素データを読み取
り、電子部品を実装するための実装データ作成方法に関
するものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting data creation method for reading dot-displayed pixel data and mounting an electronic component.

[従来の技術] 電子部品、たとえば半導体チップやチップ抵抗器など
は、リフロー半田などを用いてプリント基板に実装する
ことが行われている。この電子部品を実装するために
は、電子部品の形状や種類に応じて実装位置を指示する
ため、実装データを作成することが必要になる。
[Related Art] Electronic components such as semiconductor chips and chip resistors are mounted on a printed circuit board using reflow soldering or the like. In order to mount this electronic component, it is necessary to create mounting data in order to specify a mounting position according to the shape and type of the electronic component.

ここで、従来のプリント基板等の電子部品の実装デー
タ作成方法を、第8図に示す。
Here, FIG. 8 shows a conventional method for creating mounting data of an electronic component such as a printed circuit board.

第8図において、27は光学レンズ、28はX−Yテーブ
ル、29はプリント基板、30はコンバータ、31はCPUであ
る。
In FIG. 8, 27 is an optical lens, 28 is an XY table, 29 is a printed circuit board, 30 is a converter, and 31 is a CPU.

前記構成の従来技術について、以下その動作を説明す
る。
The operation of the prior art having the above configuration will be described below.

まず、光学レンズ27の中心を基準として、プリント基
板29を載置したX−Yテーブル28を機械的に移動させ、
コンバータ30を通すことによりCPU31にてその座標デー
タを読み取っていた。
First, based on the center of the optical lens 27, the XY table 28 on which the printed circuit board 29 is placed is mechanically moved,
By passing through the converter 30, the CPU 31 reads the coordinate data.

[発明が解決しようとする課題] しかしながら前記した従来技術の構成では、光学レン
ズとX−Yテーブルの位置精度や座標読取り装置の駆動
部の精度等を確保するための機構が複雑で大きなもので
あるため、機器構成が大型で、かつ高価なものとなって
しまうという課題を有していた。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-described configuration of the related art, a mechanism for securing the positional accuracy of the optical lens and the XY table and the accuracy of the driving unit of the coordinate reader is complicated and large. For this reason, there is a problem that the device configuration is large and expensive.

本発明は、このような課題を解決するもので、イメー
ジスキャナ等で読み取った画像上に、座標指示装置(ラ
イトペン、マウス、タブレット等)により座標指示を行
い、X−Yの座標データを作成することにより、機器構
成を小型化、省スペース化するとともに、安価すること
のできる電子部品実装データの作成方法を提供すること
を目的とするものである。
The present invention solves such a problem, in which coordinates are indicated on an image read by an image scanner or the like by a coordinate pointing device (light pen, mouse, tablet, or the like) to generate XY coordinate data. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for creating electronic component mounting data that can reduce the size and space of the device configuration and reduce the cost.

[課題を解決するための手段] 前記目的を達成するため、本発明は下記の構成からな
る。すなわち本発明は、電子部品をプリント基板の所定
位置に実装するための電子部品実装データ作成方法であ
って、スキャナ装置にて電子部品を実装するプリント基
板のイメージ画像データを読み取り表示する第1工程
と、第1工程にて表示されたイメージ画像に、イメージ
画像を構成する画素から相対的な座標データを付与する
第2工程と、イメージ画像にて複数の実装位置を指示す
る第3工程と、第3工程にて指示された実装位置につい
て、第2工程で付与された座標データを利用して実装基
礎データを作成する第4工程で構成されることを特徴と
する電子部品実装データの作成方法である。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention has the following constitution. That is, the present invention is an electronic component mounting data creating method for mounting an electronic component at a predetermined position on a printed circuit board, wherein a scanner device reads and displays image image data of the printed circuit board on which the electronic component is mounted. A second step of providing the image image displayed in the first step with relative coordinate data from pixels constituting the image image, a third step of designating a plurality of mounting positions in the image image, A method for creating electronic component mounting data, comprising a fourth step of creating basic mounting data using the coordinate data given in the second step for the mounting position specified in the third step. It is.

前記構成において、イメージ画像データより座標デー
タの指示精度を上げるため、イメージ画像と基準スケー
ルデータの情報を用いた補正処理手段を備えることが好
ましい。
In the above-described configuration, it is preferable that a correction processing unit using information of the image image and the reference scale data is provided in order to increase the pointing accuracy of the coordinate data from the image image data.

[作用] 前記した本発明の構成によれば、電子部品をプリント
基板の所定位置に実装するための電子部品実装データ作
成方法であって、スキャナ装置にて電子部品を実装する
プリント基板のイメージ画像データを読み取り表示する
第1工程と、第1工程にて表示されたイメージ画像に、
イメージ画像を構成する画素から相対的な座標データを
付与する第2工程と、イメージ画像にて複数の実装位置
を指示する第3工程と、第3工程にて指示された実装位
置について、第2工程で付与された座標データを利用し
て実装基礎データを作成する第4工程で構成されるの
で、スキャナ装置で読み取ったプリント基板のイメージ
画像を構成する画素を用いて実装位置の座標データを付
与することにより、簡単な構成で、しかも精度の高い実
装データを作成することができる。
[Operation] According to the configuration of the present invention described above, there is provided an electronic component mounting data creating method for mounting an electronic component at a predetermined position on a printed circuit board, wherein an image of a printed circuit board on which the electronic component is mounted by a scanner device. A first step of reading and displaying data, and an image image displayed in the first step,
A second step of assigning relative coordinate data from the pixels forming the image image, a third step of designating a plurality of mounting positions in the image image, and a second step of mounting positions designated in the third step. Since the fourth step is to create the mounting basic data using the coordinate data given in the process, the coordinate data of the mounting position is given using the pixels constituting the image of the printed circuit board read by the scanner device. By doing so, highly accurate mounting data can be created with a simple configuration.

また、本発明の好ましい態様である、イメージ画像デ
ータより座標データの指示精度を上げるため、イメージ
画像と基準スケールデータの情報を用いた補正処理手段
を備えることにより、さらに精度良く実装に必要なデー
タを効率よく作成できる。
Further, in a preferred embodiment of the present invention, in order to increase the pointing accuracy of the coordinate data from the image image data, by providing a correction processing unit using information of the image image and the reference scale data, data necessary for mounting with higher accuracy is provided. Can be created efficiently.

[実施例] 以下、図面を用いて本発明の一実施例をさらに具体的
に説明する。なお本発明は下記の実施例に限定されるも
のではない。
Example Hereinafter, an example of the present invention will be described more specifically with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following examples.

第1図は、本発明の一実施例の機器(スキャナ装置
2、コンピュータ(CPU)本体3、画像表示装置(CRT)
4、座標指示装置5,6の構成からなる。
FIG. 1 shows an apparatus (scanner 2, computer (CPU) body 3, image display (CRT)) according to an embodiment of the present invention.
4. The configuration of the coordinate pointing devices 5 and 6.

次に前記した本発明の一実施例の構成について、その
動作を説明する。
Next, the operation of the configuration of the embodiment of the present invention will be described.

まず、本発明を適用した電子部品実装データの作成方
法を説明する。スキャナ装置2に被写体(プリント基板
1、あるいは電子部品を実装する基板のイメージ画像を
読み取れる物1)をセットして、CPU3のコントロールに
おいてイメージデータを作成する。
First, a method for creating electronic component mounting data to which the present invention is applied will be described. A subject (a printed board 1 or an object 1 that can read an image of a board on which electronic components are mounted) is set on the scanner device 2, and image data is created under the control of the CPU 3.

第2図にイメージデータをCPU3のメモリに展開して、
CRT4に出力した結果を示す。
The image data is expanded in the memory of CPU3 in Fig.2,
The results output to CRT4 are shown.

次に、第2図において、9はプリント基板イメージ画
像、7はX方向基準スケール、8はY方向基準スケール
であり、10はその表示を管理する画像レイヤである。
Next, in FIG. 2, reference numeral 9 denotes a printed circuit board image, 7 denotes an X-direction reference scale, 8 denotes a Y-direction reference scale, and 10 denotes an image layer for managing the display.

第3図はベクトルデータをもつ画面を表示し座標基準
軸(X方向11とY方向12)をCPUのコントロールにて相
対的な座標補正を行っている様子を示すものであり、第
1図に示す座表指示装置5、6と、第3図X軸11とY軸
12を連動コントロールして、プリント基板イメージ画像
9の実装位置を複数指定して実装基礎データを作成す
る。
FIG. 3 shows a state in which a screen having vector data is displayed and the coordinate reference axes (X direction 11 and Y direction 12) are subjected to relative coordinate correction under the control of the CPU. FIG. 3 shows the X-axis 11 and the Y-axis.
By controlling interlocking of 12, the mounting basic data is created by designating a plurality of mounting positions of the printed circuit board image 9.

次に本発明を適用した、イメージ画像9を構成する画
素から相対的な座標データを求める処理工程について説
明する。第2図は、スキャナ装置より得たイメージデー
タをCPUのメモリに展開したCRT画面である。
Next, a description will be given of a process of obtaining relative coordinate data from pixels constituting the image image 9 according to the present invention. FIG. 2 is a CRT screen in which image data obtained from a scanner device is expanded in a memory of a CPU.

X方向基準スケール7とY方向基準スケール8とプリ
ント基板イメージ画像9は、同じ基準レベルでCRTに表
現している。すなわち、X方向基準スケール7とY方向
基準スケール8と被測定画像9は座標の相対関係は等し
いものである。
The X-direction reference scale 7, the Y-direction reference scale 8, and the printed circuit board image 9 are expressed on a CRT at the same reference level. That is, the X-direction reference scale 7, the Y-direction reference scale 8, and the measured image 9 have the same relative relationship of coordinates.

また、CRT上に表示する時、画像レイヤ10と座標レイ
ヤ13は画面を合成することができる。なお、レイヤとは
CRT上に画面を表示する管理方法を意味する。
When displaying on the CRT, the image layer 10 and the coordinate layer 13 can compose a screen. What is a layer?
It means the management method of displaying the screen on the CRT.

第3図は、CPUのコントロールにおいてベクトル座標
を持つ座標レイヤ13が作りだした座標基準軸(X方向1
1、Y方向12)を示す。
FIG. 3 shows a coordinate reference axis (X direction 1) created by a coordinate layer 13 having vector coordinates under the control of the CPU.
1, Y direction 12).

まず、画像レイヤと座標レイヤをCRT画面上で合成
し、基準スケール7とX方向座標基準軸11を合わせる。
次に基準スケール8とY方向座標基準軸12を合わせる。
合わせる基準スケールと座標基準軸はX方向、Y方向の
どちらからでもよいものとする。X−Y基準スケール
7、8とX−Y座標基準軸11、12の相対補正方法は、CR
Tの画面を見ながらのマニュアル補正、レイヤ間ドット
認識処理(画像レイヤ基準スケールのドットと座標レイ
ヤの座標基準軸のドットのANDをとる)オート補正のど
ちらも可能である。複数の実装位置を指定する指示工程
は、一画面上のレイヤ間指定及び複数の分割画面(第4
図:左右分割、第5図:上下分割)方式を採用してい
る。
First, the image layer and the coordinate layer are synthesized on the CRT screen, and the reference scale 7 and the X-direction coordinate reference axis 11 are aligned.
Next, the reference scale 8 and the Y-direction coordinate reference axis 12 are aligned.
The reference scale and coordinate reference axis to be combined may be from either the X direction or the Y direction. The relative correction method between the XY reference scales 7, 8 and the XY coordinate reference axes 11, 12 is CR
Both manual correction while watching the screen of T and dot recognition processing between layers (AND between dots on the image layer reference scale and dots on the coordinate reference axis of the coordinate layer) automatic correction are possible. The instruction step of designating a plurality of mounting positions includes specifying between layers on one screen and a plurality of divided screens (fourth screen).
(Figure: left-right division, Fig. 5: top-bottom division).

第4図において実装位置の指定方法を説明する。左側
のCRT画面16でX方向座標基準軸14を、第1図座標指示
装置5、6よりCRT画面を見ながら移動させて、次にCRT
画面16でY方向座標基準軸15を、第1図に示す座標指示
装置5、6よりCRT画面を見ながら移動させて、X1−Y2
の座標位置を得る。座標指定画面を右側のCRT画面19に
切り替えて、上記同様のX方向座標基準軸17とY方向座
標基準軸18を移動させてX2−Y2の座標位置を得る。
A method of designating the mounting position will be described with reference to FIG. Move the X-direction coordinate reference axis 14 on the left CRT screen 16 while viewing the CRT screen from the coordinate indicating devices 5 and 6 in FIG.
The Y-direction coordinate reference axis 15 on the screen 16, is moved while watching the CRT screen from the coordinate pointing device 5, 6 shown in FIG. 1, X 1 -Y 2
Get the coordinate position of. Switch the coordinate designation screen on the right side of the CRT screen 19 to obtain the coordinates of the X 2 -Y 2 is moved to the same X-direction coordinate reference axis 17 and the Y-direction coordinate reference axis 18.

第5図に示す上下分割処理についても同様に、上側の
CRT画面と下側のCRT画面とを切り替えながらX−Yの座
標位置を得る。このように実装位置を次々に指示しなが
ら、複数の実装基準データを求めていく。
Similarly, the upper and lower division processing shown in FIG.
The XY coordinate position is obtained while switching between the CRT screen and the lower CRT screen. In this way, a plurality of mounting reference data are obtained while sequentially indicating the mounting positions.

第6図は、座標基準軸より求める座標位置を、さらに
精度よく求める一例である。画像レイヤと座標レイヤを
合成した合成図22において、画像レイヤのX基準スケー
ル23と座標レイヤのX方向座標基準軸24との尺度補正は
副尺補正としている。実施例では、20等分した内の19を
20等分する座標相対補正により、座標を求める精度を5/
100高めている。さらに、50等分した内の49を50等分す
る座標相対補正をすると座標を求める精度を2/100まで
高める事ができるものである。同様にY基準スケール25
とY方向座標基準軸26も座標相対補正をするものとす
る。
FIG. 6 is an example of obtaining a coordinate position obtained from a coordinate reference axis with higher accuracy. In the composite diagram 22 in which the image layer and the coordinate layer are combined, the scale correction between the X reference scale 23 of the image layer and the X-direction coordinate reference axis 24 of the coordinate layer is a vernier correction. In the embodiment, 19 out of 20 equal parts is
The accuracy of finding coordinates is 5 /
100 up. Further, by performing coordinate relative correction of dividing 50 out of 50 into 50, the accuracy of obtaining coordinates can be increased to 2/100. Similarly, Y reference scale 25
And the Y direction coordinate reference axis 26 is also subjected to coordinate relative correction.

以上のように、CRT画面上で、スキャナ装置から読み
込んだイメージ画像データと相対的な座標データを求め
る処理工程と、複数の実装位置を指定する指定工程とそ
の指定に基づき実装基礎データを作成する作成工程とか
らなる電子部品実装データ作成方法は、従来の光学レン
ズと可動テーブルと座標読取り装置を装備したものに比
べると非常にコンパクトであり、かつ安価に構成でき
る。
As described above, on the CRT screen, a processing step of obtaining relative coordinate data with the image data read from the scanner device, a specifying step of specifying a plurality of mounting positions, and creating basic mounting data based on the specification. The electronic component mounting data creating method including the creating process is very compact and can be configured at a low cost as compared with a conventional method equipped with an optical lens, a movable table, and a coordinate reading device.

[発明の効果] 以上説明した通り、本発明によれば、電子部品をプリ
ント基板の所定位置に実装するための電子部品実装デー
タ作成方法であって、スキャナ装置にて電子部品を実装
するプリント基板のイメージ画像データを読み取り表示
する第1工程と、第1工程にて表示されたイメージ画像
に、イメージ画像を構成する画素から相対的な座標デー
タを付与する第2工程と、イメージ画像にて複数の実装
位置を指示する第3工程と、第3工程にて指示された実
装位置について、第2工程で付与された座標データを利
用して実装基礎データを作成する第4工程で構成される
ので、スキャナ装置で読み取ったプリント基板のイメー
ジ画像を構成する画素を用いて実装位置の座標データを
付与することにより、簡単な構成で、しかも精度の高い
実装データを作成することができる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, there is provided an electronic component mounting data creating method for mounting an electronic component at a predetermined position on a printed circuit board, wherein the printed circuit board mounts the electronic component with a scanner device. A first step of reading and displaying the image image data, a second step of providing the image image displayed in the first step with relative coordinate data from pixels constituting the image image, And a fourth step of creating basic mounting data using the coordinate data given in the second step for the mounting position specified in the third step. By using the pixels constituting the image of the printed circuit board read by the scanner device to give the coordinate data of the mounting position, the mounting is simple and highly accurate. Data can be created.

また、本発明の好ましい態様である、イメージ画像デ
ータより座標データの指示精度を上げるため、イメージ
画像と基準スケールデータの情報を用いた補正処理手段
を備えることにより、さらに精度良く実装に必要なデー
タを効率よく作成できるという効果を達成することがで
きる。
Further, in a preferred embodiment of the present invention, in order to increase the pointing accuracy of the coordinate data from the image image data, by providing a correction processing unit using information of the image image and the reference scale data, data necessary for mounting with higher accuracy is provided. Can be efficiently created.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の一実施例における電子部品実装データ
作成方法を示す構成図、第2図は同スキャナ装置から読
み込んだ画像の画面図、第3図は同ベルトルデータをも
つ座標画面図、第4図と第5図は同座標指示画面図、第
6図は同副尺をもつ座標補正説明図、第7図は同フロー
チャート図、第8図は従来例を示す構成図である。 1……プリント基板、2……スキャナ装置、3……CP
U、4……CRT、5,6:タブレットなど座標入力装置。
FIG. 1 is a block diagram showing a method for creating electronic component mounting data according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a screen diagram of an image read from the scanner device, and FIG. 3 is a coordinate screen diagram having the Bertle data. 4 and 5 are the same coordinate designation screen diagrams, FIG. 6 is a diagram for explaining coordinate correction having the same vernier scale, FIG. 7 is a flowchart diagram thereof, and FIG. 8 is a configuration diagram showing a conventional example. 1 ... Printed circuit board, 2 ... Scanner device, 3 ... CP
U, 4, CRT, 5, 6: Coordinate input devices such as tablets.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−12505(JP,A) 特開 平1−257399(JP,A) 特開 平1−199217(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/04────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-2-12505 (JP, A) JP-A-1-257399 (JP, A) JP-A-1-199217 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 13/04

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】電子部品をプリント基板の所定位置に実装
するための電子部品実装データ作成方法であって、 スキャナ装置にて電子部品を実装するプリント基板のイ
メージ画像データを読み取り表示する第1工程と、 前記第1工程にて表示されたイメージ画像に、前記イメ
ージ画像を構成する画素から相対的な座標データを付与
する第2工程と、 前記イメージ画像にて複数の実装位置を指示する第3工
程と、 前記第3工程にて指示された実装位置について、前記第
2工程で付与された座標データを利用して実装基礎デー
タを作成する第4工程で構成されることを特徴とする電
子部品実装データの作成方法。
An electronic component mounting data generating method for mounting an electronic component at a predetermined position on a printed circuit board, wherein a scanner device reads and displays image image data of the printed circuit board on which the electronic component is mounted. A second step of providing the image image displayed in the first step with relative coordinate data from pixels constituting the image image; and a third step of designating a plurality of mounting positions in the image image. An electronic component comprising: a process; and a fourth process of creating mounting basic data using the coordinate data given in the second process for the mounting position specified in the third process. How to create implementation data.
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JPH0212505A (en) * 1988-06-30 1990-01-17 Yaskawa Electric Mfg Co Ltd Manufacture and device for printed board

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