【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はサーミスタ、より詳細には主に温度測定用や
あるいは温度補償用として使用されるサーミスタに関す
る。
従来の技術
サーミスタにはアキシャル型ガラス封入サーミスタ、
ラジアル型ガラス封入サーミスタ、樹脂モールドサーミ
スタ等がある。
これらサーミスタを製造するには、まずサーミスタ素
子を形成するMn,Ni,Co,Al等の金属酸化物を主成分とし
たシートを作成し、このシート上に白金等の電極ペース
トを塗布して乾燥後、焼成し、焼成後にチップ形状に切
断し、その後ガラス封入等を行なっている。
前記電極ペーストには白金等の金属粉末の他溶剤やガ
ラスフリットも含有されている。
発明が解決しようとする問題点
ところが、電極とサーミスタ素子との接着強度を十分
なものとするためには上記ガラスフリットだけでは不充
分であり、そのため焼成後、チップ形状に切断する際に
電極がサーミスタ素子側からはがれてしまうといった問
題が生じていた。またはがれないまでも接着が不充分な
ことに起因してサーミスタの抵抗値の初期値（通常は常
温での抵抗値を表す）がバラつくといった問題も生じて
いたし、さらにはチップ形状に切断後のガラス封入の際
の加工に起因した抵抗値のバラつきも問題となってい
た。
問題点を解決するための手段
本発明は上記したような問題点に鑑み発明されたもの
で、Mn、Ni、Co、Alなどの金属酸化物からなるサーミス
タ素子の両側面に電極が形成されたサーミスタにおい
て、前記サーミスタ素子を構成するMn、Ni、Co、Alなど
の金属酸化物のうち少なくとも１種以上の共通の金属酸
化物を含有して前記電極が形成されていることを特徴と
するものである。
作 用
サーミスタ素子と電極を形成する共通のMn、Ni、Co、
Alなどの金属酸化物の反応により、サーミスタ素子と電
極との接着強度は著しく高められる。
実 施 例
以下、本発明に係るサーミスタの実施例を図面に基づ
いて説明する。
第１図に示したものは、アキシャル型サーミスタの例
であり、サーミスタ素子１の両側には白金等からなる電
極２が形成されている。電極２のそれぞれの外側にはヘ
ッダ３が配設されており、これらヘッダ３にはそれぞれ
リード線４が接続されている。そしてこれらサーミスタ
素子１、電極２、ヘッダ３及びリード線４の外側には、
これらを被覆するガラスバルブ５が形成されている。
サーミスタ素子１はMn,Ni,Co,Al等の金属酸化物から
形成されるもので、これら金属酸化物を所定の組成とな
るように混合調合した後800℃〜850℃で仮焼する。これ
に有機バインダー、溶剤、可塑剤及び分散剤を添加して
ペーストを作成し、ドクター・ブレード法等によりシー
ト状のものを形成する。このシートを適当な大きさに打
抜いた後、0.5mm程度の厚さにプレスしておく。
一方、電極２形成用のペーストにはPt−Au−Pd系の粉
末の他、前記したサーミスタ素子１用として仮焼したM
n、Ni、Co、Alなどの金属酸化物のうち少なくとも１種
以上の共通の金属酸化物の粉末を重量パーセントで0.1
〜10％添加しておく。
この電極２用のペーストをサーミスタ素子１用のシー
トに塗布した後、1200℃〜1300℃で２時間程焼成する。
焼成後、0.5mm角のチップ形状に切断し、ヘッダ３及び
リード線４を配設して580℃〜650℃の条件下ガラス封入
を行なう。
以上のように構成したサーミスタにおいては、チップ
形状に切断する際にも電極２のはがれは生じず、抵抗値
の初期値にバラつきが生じなかった。
次に別の実施例について説明する。
サーミスタ素子１形成用の材料としてMn及びNiの金属
酸化物を用い、一方、電極２形成用のペーストにMn酸
化物を添加した場合Ni酸化物を添加した場合Mn及び
Niの酸化物を添加した場合、及びいずれの金属酸化物
をも添加しなかった場合、についてそれぞれ上記したと
同様の方法でサーミスタを作製した。
この結果、本発明の実施例に含まれる〜の場合に
ついてはいずれもチップ形状に切断する際にサーミスタ
素子１からの電極２のはがれは生じなかった。
一方、従来例に相当するの場合はほとんどすべての
チップにおいて電極２のはがれが生じてしまった。
その他、Co,Alの金属酸化物を電極形成用のペースト
に含有させた場合についても同様の結果となった。
尚、上記した実施例では、アキシャル型サーミスタの
場合について述べたが、もちろんラジアル型サーミスタ
や積層サーミスタについても同様の結果が得られるもの
である。
発明の効果
以上の説明により明らかなごとく、本発明に係るサー
ミスタによれば、サーミスタ素子と電極を形成する材料
としてMn、Ni、Co、Alなどの金属酸化物のうち少なくと
も１種以上の共通の金属酸化物を含有する結果、これら
共通の金属酸化物間の化学反応に基づき、サーミスタ素
子と電極との接着強度を著しく高めることができる。従
ってサーミスタ製作過程におけるチップ形状への切断時
においても電極がサーミスタ素子側からはがれるといっ
た不都合を完全になくすことができる。また電極がはが
れないまでも接着不良に基づき抵抗初期値にバラつきが
生じるといった不都合もなくすことができる。さらには
ガラス封入の際の加工に起因して抵抗値がバラつくとい
った不都合もなくすことができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermistor, and more particularly, to a thermistor mainly used for temperature measurement or temperature compensation. Conventional technology Thermistors include axial type glass-filled thermistors,
There are a radial type glass-filled thermistor and a resin mold thermistor. To manufacture these thermistors, first, a sheet mainly composed of a metal oxide such as Mn, Ni, Co, or Al that forms the thermistor element is prepared, and an electrode paste such as platinum is applied to the sheet and dried. After that, it is baked, cut into chips after the calcination, and then sealed with glass. The electrode paste contains a solvent and a glass frit in addition to a metal powder such as platinum. Problems to be Solved by the Invention However, in order to make the bonding strength between the electrode and the thermistor element sufficient, the above glass frit alone is not sufficient. There has been a problem that the thermistor element comes off from the thermistor element side. If not, the initial value of the thermistor resistance value (usually the resistance value at room temperature) will vary due to insufficient bonding. Variations in the resistance value due to processing at the time of glass encapsulation later have also been a problem. Means for Solving the Problems The present invention was made in view of the above problems, and electrodes were formed on both side surfaces of a thermistor element made of a metal oxide such as Mn, Ni, Co, and Al. In the thermistor, the electrode is formed containing at least one or more common metal oxides among metal oxides such as Mn, Ni, Co, and Al constituting the thermistor element. It is. Function Common Mn, Ni, Co, forming thermistor element and electrode
Due to the reaction of the metal oxide such as Al, the adhesive strength between the thermistor element and the electrode is significantly increased. Embodiment An embodiment of a thermistor according to the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an example of an axial thermistor, and electrodes 2 made of platinum or the like are formed on both sides of the thermistor element 1. Headers 3 are provided outside each of the electrodes 2, and lead wires 4 are connected to these headers 3, respectively. And outside these thermistor element 1, electrode 2, header 3, and lead wire 4,
A glass bulb 5 for covering these is formed. The thermistor element 1 is formed of a metal oxide such as Mn, Ni, Co, Al, etc. The metal oxide is mixed and mixed so as to have a predetermined composition, and then calcined at 800 ° C. to 850 ° C. An organic binder, a solvent, a plasticizer and a dispersant are added thereto to form a paste, and a sheet is formed by a doctor blade method or the like. After punching this sheet into an appropriate size, it is pressed to a thickness of about 0.5 mm. On the other hand, in addition to the Pt-Au-Pd-based powder, the paste for forming the electrode 2 was prepared by calcining M for the thermistor element 1 described above.
powder of at least one common metal oxide of metal oxides such as n, Ni, Co, Al, etc.
Add ~ 10%. After applying the paste for the electrode 2 to the sheet for the thermistor element 1, the paste is fired at 1200 ° C. to 1300 ° C. for about 2 hours.
After firing, it is cut into a 0.5 mm square chip shape, the header 3 and the lead wire 4 are provided, and glass sealing is performed under a temperature of 580 ° C to 650 ° C. In the thermistor configured as described above, the electrode 2 did not peel off when it was cut into a chip shape, and the initial value of the resistance did not vary. Next, another embodiment will be described. Mn and Ni metal oxides were used as the material for forming the thermistor element 1, while Mn oxide was added to the paste for forming the electrode 2, Mn and Ni were added to the paste for forming the electrode 2.
A thermistor was prepared in the same manner as described above for the case where the oxide of Ni was added and the case where no metal oxide was added. As a result, in any of the cases (1) to (3) included in the examples of the present invention, the peeling of the electrode 2 from the thermistor element 1 did not occur when cutting into the chip shape. On the other hand, in the case corresponding to the conventional example, peeling of the electrode 2 occurred in almost all chips. In addition, similar results were obtained when the metal oxides of Co and Al were included in the electrode forming paste. In the above-described embodiment, the case of the axial thermistor has been described. However, the same result can be obtained with a radial thermistor and a laminated thermistor. Effects of the Invention As is apparent from the above description, according to the thermistor according to the present invention, as a material for forming the thermistor element and the electrode, at least one or more common metal oxides such as Mn, Ni, Co, and Al are used. As a result of containing the metal oxide, the adhesive strength between the thermistor element and the electrode can be significantly increased based on the chemical reaction between these common metal oxides. Therefore, the inconvenience of the electrode being detached from the thermistor element side even when the chip is cut into a chip shape in the thermistor manufacturing process can be completely eliminated. Further, even if the electrode is not peeled off, it is possible to eliminate the inconvenience that the initial resistance value varies due to the adhesion failure. Further, the inconvenience that the resistance value varies due to the processing at the time of glass sealing can be eliminated.
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係る実施例を示す縦断面図である。
１……サーミスタ素子、２……電極、３……ヘッダ、４
……リード線、５……ガラスバルブBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment according to the present invention. 1 ... Thermistor element, 2 ... Electrode, 3 ... Header, 4
…… Lead wire, 5 …… Glass bulb
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(56)参考文献 特公 昭39−9733（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名)
H01C 7/04──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-B-39-9733 (JP, B1) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01C 7/04