JP2788799B2 - 太陽電池 - Google Patents

太陽電池

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JP2788799B2
JP2788799B2 JP3158816A JP15881691A JP2788799B2 JP 2788799 B2 JP2788799 B2 JP 2788799B2 JP 3158816 A JP3158816 A JP 3158816A JP 15881691 A JP15881691 A JP 15881691A JP 2788799 B2 JP2788799 B2 JP 2788799B2
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    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は太陽電池に関する。
【0002】
【背景技術】近年、全世界的に電力需要が急激に増大
し、そうした需要を賄うべく電力生産が活発化するに及
んで、環境汚染の問題が深刻化してきている。このよう
な状況下で、太陽光を利用する太陽電池による発電方式
は、放射汚染や、温室効果ガスの放出による地球温暖化
などの問題を惹起することがなく、また、太陽光は地球
上至るところに降り注いでいるためエネルギー源の偏在
が少なく、さらには、複雑な大型の設備を必要とせず比
較的高い発電効率が得られるなど、今後の電力需要の増
大に対しても、環境破壊を引き起こすことなく対応でき
るクリーンな発電方式として注目を集め、実用化に向け
て様々な研究開発がなされている。
【0003】太陽電池を用いる発電方式については、そ
れを電力需要を賄うものとして確立させるためには、使
用する太陽電池が、光電変換効率が充分高く、特性安定
性においても優れたものであり、かつ、大量生産し得る
ものであることが基本的に要求される。こうしたことか
ら、容易に入手できるシランなどの気体状の原料ガスを
使用し、これをグロー放電分解して、ガラスや金属シー
トなどの比較的安価な基板上に非単結晶質シリコンなど
の半導体層を堆積させることにより作製できる太陽電池
が、量産性に富み、また、単結晶シリコンなどを用いて
作製される太陽電池に比較して低コストであり、さら
に、少ないエネルギー消費で生産できる可能性があると
して注目されている。
【0004】この非単結晶質シリコンを太陽電池などの
光起電力素子に応用する研究は、W.E.Spear とP.G. LeC
omber によるドーピングの成功(Solid State Communica
tion, Vol. 17, pp1193-1196, 1975) を基礎にして、D.
E. Carlsonによる太陽電池の発明(米国特許第4,06
4,521号明細書)により始まり、歴史が浅いながら
も数多くの実り多い研究がなされている。
【0005】太陽電池の重要な構成要素たる半導体層
は、いわゆるpn接合,pin接合などの半導体接合が
なされている。それらの半導体接合は、導電型の異なる
半導体層を順次積層したり、一導電型の半導体層中に異
なる導電型のドーパントをイオン打込み法などによって
打込んだり、熱拡散によって拡散させたりすることによ
り達成される。この点を、前述した注目されているアモ
ルファスシリコンなどの薄膜半導体を用いた太陽電池に
ついてみると、その作製においては、ホスフィン(PH
3 ,n型半導体),ジボラン(B26,p型半導体)な
どのドーパントとなる元素を含む原料ガスを、主原料ガ
スであるシランなどに混合してグロー放電などを用いて
分解することにより所望の導電型を有する半導体膜が得
られ、所望の基板上にこれらの半導体膜をpinもしく
はnipの順で積層形成することによって容易に半導体
接合が達成できることが知られている。
【0006】このような研究の成果として、非単結晶シ
リコンを用いた太陽電池は既に、時計,小型計算機,街
灯などの小規模な発電用途において使用され始めている
が、大きな規模で発電を行う場合(たとえば、電力用に
用いる場合)には、単結晶系太陽電池や化合物太陽電池
などに比べて低い変換効率や劣化の問題などの越さねば
ならない障壁が未だ残されており、非単結晶質シリコン
太陽電池の不利な点として挙げられている。これを克服
するために、以下に示すような数多くの試みが行われて
いる。
【0007】(1)光入射側の窓層として禁制帯幅の広
いp型非単結晶質炭化シリコンを用いるもの(Y. Uchid
a, US-Japan Joint Seminar, Technological Applicati
onsof Tetrahedral Amorphous Solids, Palo Alto, Cal
ifornia, 1982)、または、窓層にp型微結晶炭化シリコ
ンを用いるもの(Y. Uchida et. al,Technical Digest o
f the International PVSEC-3, Tokyo, Japan 1987 A-I
Ia-3)などがある。
【0008】(2)窓層に禁制帯幅の広い非単結晶質炭
化シリコンを用いる場合に、pi界面で起きるエネルギ
ーバンドの段差をなくし、キャリアの逆拡散,再結合に
よる短波長域における光電変換効率の低下を防ぐことを
目的として、該界面に禁制帯幅が連続的に変わるいわゆ
るグレーデッドバッファ層を設ける方法(R.R. Arya et.
al, Techinical Digest of the International PVSEC-
3, Tokyo, Japan 1987A-IIIa-4)が試みられている。
【0009】(3)i層内でのキャリアの移動距離を増
加させるためにi層内にリン原子(P)やホウ素原子
(B)を10ppm以下の微量添加すること(W. Kuwano
et. al, The conference record of the nineteenth I
EEE photovoltaic specialistsconference-1987, p59
9; M. Kondo et. al, the conference record of the
nineteenth IEEE photovoltaic specialists conferenc
e-1987, p604)も試みられている。
【0010】(4)他の導電型を有する半導体層中への
p型およびn型ドーパントの拡散によって、pn界面,
pi界面およびni界面における半導体接合が弱くな
り、その結果として光起電力素子の光電変換効率が低下
することを防ぐ試みもなされている。この例として、特
開昭55−125681号公報(出願人:三洋電機)に
は、ベルトコンベアに載せたガラス基板を通過させるプ
ラズマ反応室の間に隔壁扉を設けた太陽電池を形成する
方法が開示されている。また、米国特許4,226,8
97号明細書(出願人:プラズマフィジクス社)には、
帯状長尺の基板上に連続して太陽電池を形成する装置に
おいて、各半導体層を形成する空間をガスゲート(成膜
には寄与しないガスを強く流すことにより、成膜ガスに
対して実質的な隔壁の役割を果たす機構)を用いて分離
し、他の成膜空間へのドーパントの混入を防ぐ方法が開
示されている。
【0011】(5)特開昭56−69875号公報(出
願人:富士電機)には、導電性基板の上に半導体層を形
成してなる太陽電池において、導電性基板と半導体層の
間に透明導電層を介在させることにより、導電性基板と
半導体層との間の密着性を向上させたり、導電性基板の
表面の凹凸を緩和させることにより太陽電池の特性を向
上させるという方法が開示されている。また、半導体層
の反受光面側に位置する背面電極を構成する金属元素が
半導体層中に拡散して半導体原子と合金を形成すること
に起因する、背面電極と半導体層との界面での光反射率
の低下を、背面電極と半導体層との間に酸化亜鉛などの
透明導電層を介在させることにより防ぐ方法が特開昭5
5−108780号公報(出願人:シャープ)に開示さ
れている。
【0012】(6)酸化亜鉛中に錫やインジウムをドー
ピングすることによって酸化亜鉛層の電気抵抗率を下げ
る試み(C.X. Qiu, I. Shin, Solar Energy Materials,
Vol. 13, No. 2, 1986)がなされている。他にも、酸化
亜鉛層中にアルミニウムをドーピングした例(伊ヶ崎,
島岡,静岡大学電子工学研究所研究報告,Vol. 21, No.
1, 1986) や、弗素をドーピングした例(鯉沼ら、日本
セラミックス協会学術論文誌,Vol. 97, No. 10, 1989)
が報告されている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た種々の試みをはじめとして数多くの研究者による努力
の結果、光電変換効率および劣化などの非単結晶質シリ
コン太陽電池の不利な点は次第に改善されつつあるが、
依然として以下のような問題が残されている。すなわ
ち、導電性基板の上に酸化亜鉛層を介して半導体層を設
けて太陽電池を構成する場合、導電性基板と酸化亜鉛層
との密着性および酸化亜鉛層と半導体層との間の密着性
が十分であるとは言えず、半導体層の形成およびその後
の工程において与えられる温度ショックや振動などに起
因する微小な剥れが生じることがあり、このことが太陽
電池の光電変換効率を低下せしめてしまうという初期特
性上の問題点が残されている。
【0014】また、酸化亜鉛層がもつ電気抵抗率を全く
無視し得るほどには小さくできないために、太陽電池の
直列抵抗を増加させてしまい、その結果として太陽電池
の光電変換効率を低下させてしまうという初期特性上の
問題点が残されている。さらに、このことは導電性基板
の上に半導体層を設ける場合に限らず、透光性絶縁基板
上に透明電極を介して半導体層を設けてなる太陽電池に
おいても同様である。すなわち、透明電極と半導体層と
の間の密着性が不十分であるために、製造工程の途中に
おいて透明電極と半導体層との間に微小な剥れが生じる
ことにより、太陽電池の光電変換効率が低いものになっ
てしまうという初期特性上の問題点が残されている。
【0015】また、太陽電池製造工程中において先に述
べたような微小な剥れが生じず製造初期の光電変換効率
がある程度高いものであったとしても、様々な天候や設
置条件の下での実使用状態において、導電性基板と半導
体層との間および透明電極と半導体層との間に、微小な
剥れが生じることによって、太陽電池の光電変換効率が
次第に低下してしまうという信頼性問題が残されてい
る。
【0016】本発明は以上の点に鑑みてなされたもので
あって、本発明の目的は、光電変換効率の向上および信
頼性の向上が図れる太陽電池を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明の太陽電池は、p
n接合またはpin接合からなる半導体層と電極とを導
電性基板上に順次積層した構造を有する太陽電池におい
て、前記導電性基板と前記半導体層との間に、遷移金属
を1原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度で含む酸
化亜鉛層を有する。
【0018】ここで、前記半導体層と前記電極との間に
も、遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一定の
濃度で含む第2の酸化亜鉛層を有してもよい。または、
第1の電極とpn接合またはpin接合からなる半導体
層と第2の電極とを基板上に順次積層した構造を有する
太陽電池において、前記第1の電極と前記半導体層との
間に、遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一定
の濃度で含む酸化亜鉛層を有する。
【0019】ここで、前記半導体層と前記第2の電極と
の間にも、遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下の
一定の濃度で含む第2の酸化亜鉛層を有してもよい。
【0020】
【作用】本発明の太陽電池は、導電性基板と半導体層と
の間に、遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一
定の濃度で含む酸化亜鉛層を有することにより、導電性
基板と酸化亜鉛層との間の密着性および酸化亜鉛層と半
導体層との間の密着性を向上させることができる。ここ
で、半導体層と電極との間に、遷移金属を1原子ppm
以上5原子%以下の一定の濃度で含む第2の酸化亜鉛層
を有することにより、半導体層と酸化亜鉛層との間の密
着性および酸化亜鉛層と電極との間の密着性を向上させ
ることができる。
【0021】また、第1の電極と半導体層との間に、遷
移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度で
含む酸化亜鉛層を有することにより、第1の電極と酸化
亜鉛層との間の密着性および酸化亜鉛層と,半導体層と
の間の密着性を向上させることができる。ここで、半導
体層と前記第2の電極との間に、遷移金属を1原子pp
m以上5原子%以下の一定の濃度で含む第2の酸化亜鉛
層を有することにより、半導体層と酸化亜鉛層との間の
密着性および酸化亜鉛層と第2の電極との間の密着性を
向上させることができる。
【0022】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1は、本発明の太陽電池の第1の実施例
を示す概念的模式図である。本実施例の太陽電池10
は、導電性基板11の上に、遷移金属を1原子ppm以
上5原子%以下の一定の濃度で含む酸化亜鉛層12と、
pin接合からなる半導体層16と、透明電極17と、
集電電極18とを順次積層した構造を有し、光が透明電
極17を通して入射されるものである。ここで、半導体
層16は、n型半導体層13とi型半導体層14とp型
半導体層15とが酸化亜鉛層12側から順次積層された
ものである。
【0023】すなわち、本実施例の太陽電池10は、導
電性基板11と半導体層16との間に介在された酸化亜
鉛層12が、1原子ppm以上5原子%以下の一定の濃
度で遷移金属を含む点が、従来の太陽電池と大きく違
う。図2は、本発明の太陽電池の第2の実施例を示す概
念的模式図である。本実施例の太陽電池20は、導電性
基板21の上に、遷移金属を1原子ppm以上5原子%
以下の一定の濃度で含む第1の酸化亜鉛層22と、pi
n接合からなる半導体層26と、遷移金属を1原子pp
m以上5原子%以下の一定の濃度で含む第2の酸化亜鉛
層27と、透明電極28と、集電電極29とを順次積層
した構造を有し、光が透明電極28を通して入射される
ものである。ここで、半導体層26は、n型半導体層2
3とi型半導体層24とp型半導体層25とが第1の酸
化亜鉛層22側から順次積層されたものである。
【0024】すなわち、本実施例の太陽電池20は、導
電性基板21と半導体層26との間に介在された第1の
酸化亜鉛層22が、1原子ppm以上5原子%以下の一
定の濃度で遷移金属を含み、また、半導体層26と透明
電極28との間に介在された第2の酸化亜鉛層27が、
1原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度で遷移金属
を含む点が、従来の太陽電池と大きく違う。
【0025】図3は、本発明の太陽電池の第3の実施例
を示す概念的模式図である。本実施例の太陽電池30
は、透明基板31上に、透明電極32と、遷移金属を1
原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度で含む第1の
酸化亜鉛層33と、pin接合からなる半導体層37
と、遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一定の
濃度で含む第2の酸化亜鉛層38と、背面電極39とを
順次積層した構造を有し、光が透明基板31を通して入
射されるものである。ここで、半導体層37は、p型半
導体層34とi型半導体層35とn型半導体層36とが
第1の酸化亜鉛層33側から順次積層されたものであ
る。
【0026】すなわち、本実施例の太陽電池30は、透
明基板31とpin型太陽電池素子37との間に介在さ
れた第1の酸化亜鉛層33が、1原子ppm以上5原子
%以下の一定の濃度で遷移金属を含み、また、pin型
太陽電池素子37と背面電極39との間に介在された第
2の酸化亜鉛層38が、1原子ppm以上5原子%以下
の一定の濃度で遷移金属を含む点が、従来の太陽電池と
大きく違う。
【0027】図4は、本発明の太陽電池の第4の実施例
を示す概念的模式図である。本実施例の太陽電池40
は、バンドギャップあるいは層厚の異なる2種の半導体
膜をi層として用いた、pin接合からなる半導体層を
2つ積層して構成されたタンデム型と呼ばれる太陽電池
である。この太陽電池40は、導電性基板41上に、遷
移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度で
含む第1の酸化亜鉛層42と、pin接合からなる第1
の半導体層46と、pin接合からなる第2の半導体層
47と、遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一
定の濃度で含む第2の酸化亜鉛層51と、透明電極52
と、集電電極53とを順次積層した構造を有し、光が透
明電極52を通して入射されるものである。ここで、第
1の半導体層46は、第1のn型半導体層43と第1の
i型半導体層44と第1のp型半導体層45とが第1の
酸化亜鉛層42側から順次積層されたものであり、ま
た、第2の半導体層47は、第2のn型半導体層47と
第2のi型半導体層48と第2のp型半導体層49とが
第1の半導体層46側から順次積層されたものである。
【0028】すなわち、本実施例の太陽電池40は、導
電性基板41と第1のpin型太陽電池素子46との間
に介在された第1の酸化亜鉛層42が、1原子ppm以
上5原子%以下の一定の濃度で遷移金属を含むを有し、
また、第2のpin型太陽電池素子50と透明電極52
との間に介在された第2の酸化亜鉛層51が、1原子p
pm以上5原子%以下の一定の濃度で遷移金属を含む点
が、従来の太陽電池と大きく違う。
【0029】なお、図1に示した太陽電池10におい
て、n型半導体層13とp型半導体層15との積層順を
入れ換えて半導体層16を構成することもできるが、光
入射面に近い方にp型半導体層15を設けた方が、発生
したキャリアをより有効に利用する点で望ましい。ま
た、半導体層16はpn接合からなるものであってもよ
い。図2乃至図4にそれぞれ示した各太陽電池20,3
0,40においても同様である。
【0030】次に、図1乃至図4にそれぞれ示した各太
陽電池10,20,30,40の各構成要素について説
明する。 (1)基板 各導電性基板11,21,41の材料としては、モリブ
デン,タングステン,チタン,コバルト,クロム,鉄,
銅,タンタル,ニオブ,ジルコニウム,アルミニウム金
属またはそれらの合金での板状体およびフィルム体が挙
げられる。なかでもステンレス鋼,ニッケルクロム合金
およびニッケル,タンタル,ニオブ,ジルコニウム,チ
タン金属および/または合金は、耐蝕性の点から特に好
ましい。また、ポリカーボネート,セルローズアセテー
ト,ポリプロピレン,ポリ塩化ビニル,ポリ塩化ビニリ
デン,ポリスチレン,ポリアミドなどの合成樹脂のフィ
ルムまたはシート、ガラス,セラミックなどの上に形成
したものも使用可能である。
【0031】各導電性基板11,21,41は単独でも
用いられ得るが、各導電性基板11,21,41上に実
質的に可視光に対する反射性および導電性を有する層
(以下、「反射性導電層」と呼ぶ。)を設けることが、
各半導体層16,26,46,50で吸収されきれずに
透過した光をさらに利用する上で、あるいは太陽電池の
直列抵抗を低減する上で望ましい。本発明に適用可能な
前記反射性導電層の材料としては、銀,シリコン,アル
ミニウム,鉄,銅,ニッケル,クロム,モリブデンまた
はそれらの合金が挙げられる。なかでも銀,銅,アルミ
ニウム,アルミシリコン合金が好適である。また、前記
反射性導電層の厚みを十分に大きくとることによって、
そのものを導電性基板とすることも可能である。各導電
性基板11,21,41の表面に前記反射性導電層を形
成する場合に好適に用いられる方法としては、抵抗加熱
蒸着法,電子ビーム蒸着法,スパッタ法などが挙げられ
る。
【0032】図3に示した透明基板31の材料として
は、ポリエステル,ポリエチレン,ポリカーボネート,
セルローズアセテート,ポリプロピレン,ポリ塩化ビニ
ル,ポリ塩化ビニリデン,ポリスチレン,ポリアミドな
ど成樹脂のフィルムまたはシートおよびガラスなどが挙
げられる。 (2)電極 本発明の太陽電池においては、構成形態により適宜の電
極が選択使用される。それらの電極としては、下部電
極,上部電極(透明電極)および集電電極を挙げること
ができる。ただし、ここでいう上部電極とは光の入射側
に設けられたものを指し、下部電極とは半導体層を挟ん
で上部電極に対向して設けられたものを指すものとす
る。
【0033】本発明の太陽電池において用いられる下部
電極としては、上述した基板の材料が透光性であるか否
かによって、光が入射する面が異なるため、その設置さ
れる場所が異なる。具体的には、図1,図2および図4
に示したような層構成の場合には、各導電性基板11,
21,41が下部電極を兼ねることができる。一方、図
3に示したように、透光性を有する透明基板31が用い
られる場合には、透明基板31の側から光が入射される
ので、電流を取り出すため、および半導体層37で吸収
されきれずに該電極に達した光を有効に反射させるため
に、下部電極としては、背面電極39が透明基板31と
対向して第2の酸化亜鉛層38上に積層される。
【0034】本発明の太陽電池に好適に用いられる下部
電極の材料としては、銀,金,白金,ニッケル,クロ
ム,銅,アルミニウム,チタン,亜鉛,モリブデン,タ
ングステンなどの金属またはこれらの合金が挙げられ、
これらの金属または合金からなる層を真空蒸着,電子ビ
ーム蒸着,スパッタリングなどの方法を用いて形成す
る。また、形成された金属薄膜は、太陽電池の出力に対
して抵抗成分とならぬように配慮されねばならず、シー
ト抵抗値として好ましくは50Ω以下、より好ましくは
10Ω以下であることが望ましい。
【0035】図1乃至図4にそれぞれ示した各透明電極
17,28,32,52としては、太陽や白色蛍光灯な
どからの光を各半導体層内16,26,37,46,5
0に効率よく吸収させるために、光の透過率が70%以
上であることが望ましく、80%以上であることがさら
に望ましい。さらに、電気的には太陽電池の出力に対し
て抵抗成分とならぬようにシート抵抗値は300Ω以下
であることが望ましい。このような特性を備えた材料と
してSnO2 ,In23 ,ZnO,CdO,Cd2Sn
4 ,ITO(In23+SnO2 )などの金属酸化物
や、Au,Al,Cuなどの金属を極めて薄く半透明状
に成膜した金属薄膜などが挙げられる。各透明電極1
7,28,32,52の作製方法としては、抵抗加熱蒸
着法,電子ビーム加熱蒸着法,イオンプレーティング
法,スパッタリング法,スプレー法などを用いることが
でき、所望の太陽電池の特性に応じて適宜選択される。
【0036】図1,図2および図4にそれぞれ示した各
集電電極18,29,53は、各透明電極17,28,
52のシート抵抗値を低減させる目的で、各透明電極1
7,28,52上に設けられる。ここで、図1,図2お
よび図4に示したような構成の太陽電池においては、各
透明電極17,28,52の形成は各半導体層16,2
6,46,50形成後に行われるため、各透明電極1
7,28,52形成時の基板温度をあまり高くすること
ができない。そのため、各透明電極17,28,52の
シート抵抗値が比較的高いものにならざるを得ないの
で、各集電電極18,29,53を形成することが特に
好ましい。一方、図3に示したような構成の太陽電池に
おいては、透明電極32は透明基板31上に直接形成す
るので、形成時の基板温度を高くすることができ、透明
電極32のシート抵抗値を比較的低くすることができる
ので、集電電極が不要あるいは少なくて済む。
【0037】各集電電極18,29,53の材料として
は、銀,金,白金,ニッケル,クロム,銅,アルミニウ
ム,チタン,亜鉛,モリブデン,タングステンなどの金
属あるいはこれらの合金、またはカーボンが挙げられ、
これらの金属あるいは合金またはカーボンからなる層を
真空蒸着,電子ビーム蒸着,スパッタリング,印刷など
の方法を用いて形成する。これらの金属あるいは合金ま
たはカーボンを積層させて用いることによって、各々の
金属あるいは合金またはカーボンの長所(低抵抗であ
る,半導体層への拡散が少ない,堅牢である,印刷など
により電極形成が容易であるなど)を組み合わせて用い
ることができる。
【0038】また、各集電電極18,29,53の形状
および面積は、各半導体層16,26,46,50への
光入射光量が充分に確保されるように適宜設計される
が、その形状が太陽電池の受光面に対して一様に広が
り、かつ受光面積に対する面積が好ましくは15%以
下、より好ましくは10%以下であることが望ましい。
さらに、シート抵抗値としては、好ましくは50Ω以
下、より好ましくは10Ω以下であることが望ましい。
【0039】(3)酸化亜鉛層 本発明の太陽電池に好適に用いられる酸化亜鉛層(各酸
化亜鉛層12,22,27,33,38,42、51)
中に含まれる遷移金属としては、鉄,クロム,ニッケ
ル,コバルト,マンガン,チタン,パナジウム,モリブ
デン,タングステン,イリジウムなどが挙げられる。本
発明の骨子たる酸化亜鉛層は、ここに挙げた元素を代表
とする遷移金属のうち少なくとも1種類以上の元素を1
原子ppm以上5原子%以上の一定の濃度で含んでいる
ことを特徴としている。
【0040】本発明の太陽電池に好適に用いられる酸化
亜鉛層の形成方法としては、真空蒸着法,スパッタリン
グ法,イオンクラスタビーム法,化学蒸着法,金属溶液
のスプレー後の加熱などの方法が挙げられる。酸化亜鉛
層中に所望の遷移金属を含ませる方法としては、たとえ
ば、酸素雰囲気中で亜鉛原料を加熱蒸着する場合に、亜
鉛原料中に予め前記遷移金属を所定の比率で混合してお
く方法が挙げられる。また、酸化亜鉛層の形成をスパッ
タ法により行う場合には、スパッタ用のターゲットとし
て所望の遷移元素を含んだ酸化亜鉛のパウダーを燒結し
たものを用いてスパッタを行ってもよいし、所望の遷移
金属元素を添加して金属亜鉛をターゲットとしてスパッ
タガスの酸素と反応させながら酸化亜鉛層を形成しても
よい。本発明の太陽電池に好適に用いられる遷移金属を
含む酸化亜鉛層を形成する方法は、これら以外の方法で
あってもよく、本発明はこれらの方法によって何ら限定
されるものではない。
【0041】前記遷移金属を含む酸化亜鉛層を形成する
方法の一例として、プレーナ型DCマグネトロンスパッ
タ法について以下に詳細に説明するが、本発明はこれに
よって何ら限定されるものではない。図5は、プレーナ
型DCマグネトロンスパッタ装置の構成を表わす概念的
模式図である。
【0042】プレーナ型DCマグネトロンスパッタ法を
用いることの利点は、高速スパッタが小型の装置で実現
できるという点にあり、RF型およびRFマグネトロン
型でも実現可能である。図5に示したプレーナ型DCマ
グネトロンスパッタ装置において、真空容器501内の
図示上方に設けられた加熱板503は、絶縁性を有する
支持部502によって支持されている。加熱板503に
は、ヒータ506と熱電対504とが埋設されており、
加熱板503は温度コントローラ505によって所定の
温度に制御されている。
【0043】基板押え509によって支持された基板5
08のスパッタ中の温度は、所望の酸化亜鉛層の特性に
よって決定されるものであるが、その時点で基板508
上に半導体層が既に形成されているか、半導体層が既に
形成されているならば半導体層の形成温度などの条件に
よっても設定が変えられる。一般に、半導体層が既に形
成されている基板508を半導体層の形成時の基板温度
に熱すると、半導体層を構成する半導体材料中から水素
の離脱が起きたり不純物原子が移動拡散することによっ
て、半導体材料の特性や半導体接合の特性が悪化し易い
ことが知られている。また、基板508や前記反射性導
電層を構成する金属の種類によっては加熱により結晶粒
界が強調されることもあり、基板508の温度設定には
注意が必要である。これらの条件を加味することを前提
として、基板508の温度は室温乃至500℃に設定さ
れる。
【0044】基板508に対向してターゲット510が
配されるが、ターゲット510はターゲット台512に
設置されるとともに、裏面にマグネット513を持ち、
プラズマ空間525に磁場を形成できるようになってい
る。スパッタ中に加熱されるターゲット510を冷却す
るために、冷却水導入パイプ514よりの冷却水をター
ゲット510の裏面に導入する。導入された冷却水は、
ターゲット510を冷却したのち、冷却水排出パイプ
(不図示)より排出される。
【0045】ターゲット510は、前述したような所望
の遷移元素を含んだ酸化亜鉛のパウダーを燒結したもの
であってもよいし、所望の遷移金属元素を添加した金属
亜鉛からなっていてもよい。ターゲット510には、タ
ーゲット台512を介してスパッタ電源516によりD
C電圧が印加される。スパッタ電源516から供給され
るDC電圧は、スパッタ電流が好ましくは0.01A以
上、さらに好ましくは0.1A以上になるよう設定され
る。本発明者の実験によれば、DC電圧は大きい方が、
作製される酸化亜鉛層による光の吸収が少なく、太陽電
池の光電変換効率、とりわけ発生電流が大きくなるよう
である。このことはRF型スパッタ法を用いて酸化亜鉛
層の形成を行った場合でも同様であり、RF電力を大き
くして作製した太陽電池は、RF電力がより小さい場合
の太陽電池よりも発生電流の点で有利であった。
【0046】スパッタガスとしては、2つのマスフロー
コントローラー520,521を介してアルゴンガスお
よび酸素ガスがそれぞれ供給される。もちろん、スパッ
タガス以外のガス、たとえばSiF4 ガスなどを混合す
ることによって、形成される酸化亜鉛層に弗素のドーピ
ングを重ねて行うことも可能である。ここで、アルゴン
ガスの流量としては、1sccm乃至1slmが好まし
く、また、酸素ガスの流量としては、0.1sccm乃
至100sccmが好ましい。
【0047】真空容器501に取り付けられた真空計5
23により、真空容器501の内部圧力がモニターでき
る。真空容器501全体は、不図示の排気系へ接続され
たメインバルブ524を介して真空状態とされる。スパ
ッタを開始する前のバックグラウンドの内部圧力は、好
ましくは10-4Torr以下、さらに好ましくは10 -6
Torrとされ、スパッタ中の内部圧力は、1mTor
r以上1Torr以下とされる。
【0048】以上示した条件を保って酸化亜鉛層の形成
を開始し、酸化亜鉛層の層厚が所望の値に達したのち、
スパッタ電源516からのDC電圧の印加およびスパッ
タガスの供給を適宜停止し、基板508を適宜冷却した
のち、真空容器501内を大気リークして酸化亜鉛層を
形成した基板508を取り出す。もし可能であれば、酸
化亜鉛層の形成終了後に真空中でアニーリングを行うこ
とは、酸化亜鉛層の光透過性や導電率の向上が望めるの
で好ましい。
【0049】(4)半導体層 本発明の太陽電池において好適に用いられるi型半導体
層(各i型半導体層14,24,35,44,48)を
構成する半導体材料としては、非単結晶質(以下、「a
−」と略記する。)Si:H,a−Si:F,a−S
i:H:F,a−SiC:H,a−SiC:F,a−S
iC:H:F,a−SiGe:H,a−SiGe:F,
a−SiGe:H:F,多結晶質Si:H,多結晶質S
i:F,多結晶質Si:H:FなどいわゆるIV族および
IV族合金系半導体材料が挙げられる。また、i型半導体
層に含まれる水素原子の量は、好ましくは20原子%以
下、より好ましくは10原子%以下である。
【0050】本発明の太陽電池において好適に用いられ
るp型半導体層(各p型半導体層15,25,34,4
5,49)あるいはn型半導体層(各n型半導体層1
3,23,36,43,47)を構成する半導体材料
は、前述したi型半導体層を構成する半導体材料に価電
子制御剤をドーピングすることによって得られるが、p
型半導体層あるいはn型半導体層を構成する半導体材料
中に結晶相を含んでいる方が、光の利用率およびキャリ
ア密度を高めることができるので好ましい。その場合の
結晶粒径は30Å以上であることが好ましい。また、p
型半導体層あるいはn型半導体層中に含まれる水素の濃
度は5原子%以下であることが好ましく、1原子%以下
であることがさらに好ましい。
【0051】これらの半導体層を形成する際に用いられ
る半導体層形成用原料ガスとしては、上述した各種半導
体層の構成元素の単体,水素化物,ハロゲン化物,有機
金属化合物などで、成膜空間に気体状態で導入できるも
のが好適に使用される。もちろん、これらの原料ガスは
1種のみならず、2種以上混合して使用することもでき
る。また、これらの原料ガスは、He,Ne,Ar,K
r,Xe,Rnなどの貴族ガス、およびH2 ,HF,H
Clなどの希釈ガスと混合されて導入されてもよい。
【0052】本発明の太陽電池に用いられる各半導体層
を形成する手段としては、マイクロ波プラズマCVD
法,RFプラズマCVD法,スパッタリング法および反
応性スパッタリング法,イオンプレーティング法,光C
VD法,熱CVD法,MOCVD法,MBE法そしてH
R−CVD法など、いわゆる半導体堆積膜形成用に用い
られる方法を実現するための手段を挙げることができ、
所望の半導体層形成のため適宜手段を選択して用いる。
【0053】本発明の太陽電池に好適に用いられる各半
導体層の形成方法の一例として、2.45GHzのマイ
クロ波(以下、「μW」と略記する。)プラズマCVD
法およびRFプラズマCVD法について以下に説明を行
うが、本発明はこれによって何ら限定されるものではな
い。図6は、μWプラズマCVD装置の構成を示す概念
的模式図である。
【0054】真空容器601内に納められた基板602
は、基板ヒーター603に取り付けられており、半導体
層の形成中には150℃以上、より好ましくは200℃
以上に加熱,保持される。真空容器601には、コンダ
クタンスバルブ604を介して真空ポンプ(不図示)が
連結されており、半導体層形成用の原料ガスが導入され
ている状態で真空計605を見ながらコンダクタンスバ
ルブ604の開口を調整することにより、真空容器60
1内の圧力を好ましくは50mTorr以下、より好ま
しくは20mTorr以下の所望の圧力となるように設
定することが可能である。また、真空容器601には、
大気リーク用のリークバルブ606が設けられている。
【0055】半導体層形成用の原料ガスとして、SiH
4 ガスが好ましくは5sccm乃至500sccmの流
量で、また、H2 ガスが好ましくは0sccm乃至1s
ccmの流量で、ガス導入管607を介して不図示のガ
ス供給装置から真空容器601内に導入される。また、
p型半導体層およびn型半導体層形成時には、ドーピン
グ用ガスとして、B26/H2 ガス(水素で希釈したB
26ガス)およびPH 3/H2ガス(水素で希釈したPH
3 ガス)が、ガス導入管607を介して前記ガス供給装
置から真空容器601内に適宜導入される。ここで、B
26/H2 ガスのSiH4 ガスに対する流量比およびP
3/H2ガスのSiH4 ガスに対する流量比は、所望の
太陽電池特性および半導体層形成のパラメータによって
適宜決定されるが、好ましくは0.5%乃至50%に設
定される。
【0056】不図示のμW電源から供給されるμW電力
がμW導波部608および誘電体窓609を介して真空
容器601内に導入されて、プラズマが発生されること
によって、真空容器601内に導入された半導体層形成
用の原料ガスが分解,励起されて,基板602の上に半
導体層が形成される。ここで、μW電力は好ましくは1
00W以上、より好ましくは150W以上に設定可能で
ある。
【0057】直流電源610による0V乃至120Vの
直流バイアスならびに高周波電源611による0W乃至
200Wの高周波電力(周波数13.56MHz)の和
をバイアス印加電極612に印加することも可能であ
る。また、基板602とバイス印加電極612との間に
は、回転によって取り去ることが可能な導電性の金属か
らなるメッシュ613が設けられている。さらに、基板
602の直前に、任意に移動可能なシャッター(不図
示)を設けることによって半導体層の形成をコントロー
ルすることも可能である。
【0058】図7は、RFプラズマCVD装置の構成を
示す概念的模式図である。真空容器701内に納められ
た基板702は、基板ヒーター703に取り付けられて
おり、半導体層の形成中には100℃以上、より好まし
くは150℃以上に加熱,保持される。真空容器701
には、コンダクタンスバルブ704を介して真空ポンプ
(不図示)が連結されており、半導体層形成用の原料ガ
スが導入されている状態で真空計705を見ながらコン
ダクタンスバルブ704の開口を調整することにより、
真空容器701内の圧力を好ましくは5Torr以下、
より好ましくは2Torr以下の所望の圧力となるよう
に設定することが可能である。また、真空容器701に
は、大気リーク用のリークバルブ706が設けられてい
る。
【0059】半導体層形成用の原料ガスとして、SiH
4 ガスが好ましくは0.5sccm乃至100sccm
の流量で、H2 ガスが好ましくは5sccm乃至100
sccmの流量で、ガス導入管707を介して不図示の
ガス供給装置から真空容器701内に導入される。ま
た、p型半導体層およびn型半導体層形成時には、ドー
ピング用のガスとして、B26/H2 ガスおよびPH3
/H2ガスがガス導入管707を介して前記ガス供給装
置から真空容器701内に適宜導入される。B26/H
2 ガスのSiH4 ガスに対する流量比およびPH3/H2
ガスのSiH4 ガスに対する流量比は、所望の太陽電池
特性および半導体層形成のパラメータによって適宜決定
されるが、好ましくは0.5%乃至50%に設定され
る。
【0060】RF電源708から供給されるRF電力は
真空容器701内に導入されて、基板ヒーター703お
よび基板702とそれらに対して平行に設置された平板
電極709との間でRFプラズマが発生され、真空容器
701内に導入された半導体層形成用の原料ガスが分
解,励起されることによって、基板702の上に半導体
層が形成される。ここで、RF電力は、好ましくは1m
W/cm3 以上、より好ましくは3mW/cm3 以上に
設定される。
【0061】以下、試作例により本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるも
のではない。 〔試作例1〕図1に示した構成を有するa−Si:H太
陽電池を次に説明するように作製した。
【0062】導電性基板11として、表面が鏡面研磨さ
れた10cm角,厚さ0.1mmのステンレス(SUS
304)板上に前記反射性導電層としての銀を真空蒸着
法で0.3μmの厚さに形成したものを用いた。図5に
示したプレーナ型DCマグネトロンスパッタ装置を用い
て、遷移金属を含む酸化亜鉛層12を導電性基板11上
に以下のようにして形成した。
【0063】予め銀を蒸着した導電性基板11を加熱板
503に取り付けたのち、真空容器501内を不図示の
真空ポンプによって真空排気した。真空容器501内の
真空度が10-5Torr以下になったことを真空計52
3で確認したのち、ヒーター506に通電し、温度コン
トローラー505によって加熱板503を400℃に加
熱,保持した。
【0064】ターゲット510としては、3原子%の鉄
を含んだ酸化亜鉛のパウダーを燒結したものを用いた。
スパッタガスとしては、アルゴンガスを24sccmの
流量となるように、また酸素ガスを1sccmの流量と
なるように、各マスフローコントローラー520,52
1で調整しながら供給し、流量が安定したのち、ターゲ
ット510にターゲット台512を介してスパッタ電源
516よりDC電圧を、スパッタ電流が0.3Aとなる
ように設定,印加した。スパッタ中の真空容器501の
内部圧力は7mTorrに保った。
【0065】以上のようにして酸化亜鉛層12の形成を
開始し、酸化亜鉛層12の層厚が1.0μmに達したの
ち、スパッタ電源516からのDC電圧の印加,スパッ
タガスの供給およびヒーター506への通電を停止し、
導電性基板11を冷却したのち、真空容器501内を大
気リークして、酸化亜鉛層12を形成した導電性基板1
1を取り出した。
【0066】続いて、図6に示したμWプラズマCVD
装置を用いて、a−Si:Hからなるn型半導体層1
3,i型半導体層14およびp型半導体層15を以下に
示すようにして酸化亜鉛層12上に順次積層した。遷移
元素を含む酸化亜鉛層12を形成した導電性基板11を
基板ヒーター603に取り付けたのち、前記真空ポンプ
により真空容器601内を真空排気し、真空計605の
読みが約1×0-4Torrになった時点で基板ヒーター
603に通電して、基板ヒーター603を380℃に加
熱,保持した。
【0067】次に、不図示の半導体層形成用原料ガス導
入バルブを徐々に開いて、SiH4ガス,H2 ガスおよ
びPH3/H2ガス(H2 ガスで10%に希釈されたPH
3 ガス)をガス導入管607を通じて真空容器601内
にそれぞれ流入させた。このとき、SiH4 ガスの流量
が10sccm、H2 ガスの流量が100sccmおよ
びびPH3 /H2 ガスの流量が1.0sccmとなるよ
うに、不図示の各マスフローコントローラーでそれぞれ
調整した。
【0068】ガス流量が安定したところで、真空容器6
01内の圧力が5mTorrとなるように真空計605
を見ながらコンダクタンスバルブ604の開口を調整し
た。次に、直流電源610による+100Vの直流バイ
アスをバイス印加電極612に印加した。その後、前記
μW電源の電力を400Wに設定し、不図示の導波管,
導波部608および誘電体窓609を通じて真空容器6
01内にμW電力を導入して、μWグロー放電を生起さ
せ、酸化亜鉛層12上へのn型半導体層13の形成を開
始した。
【0069】n型半導体層13の層厚が約20nmとな
ったところでμW電力の導入を止め、直流電源610の
出力を切り、また、真空容器601内へのガス導入を止
め、n型半導体層13の形成を終えた。次に、i型半導
体層14の形成を以下のようにして行った。まず、導電
性基板11を基板ヒーター603により250℃に加
熱,保持し、SiH4 ガスを150sccmの流量でガ
ス導入管607を通じて真空容器601に内に導入し
た。真空容器601内の圧力が5mTorrとなるよう
に真空計605を見ながらコンダクタンスバルブ604
の開口を調整した。その際、回転可能なメッシュ613
を回転させて、導電性基板11近傍から取り除いた。
【0070】その後、直流電源610による+60Vの
直流バイアスならびに高周波電源611による100W
の高周波電力(周波数13.56MHz)の和をバイア
ス印加電極612に印加した。前記μW電源の電力を3
00Wに設定し、前記導波管,導波部608および誘電
体窓609を通じて真空容器601内にμW電力を導入
し、μWグロー放電を生起させ、n型半導体層13上へ
のi型半導体層14の形成を開始した。
【0071】i型半導体層14の層厚が約400nmと
なったところで、μW電力の導入を止め、直流電源61
0と高周波電源611の出力を切り、また、真空容器6
01内へのガス導入を止め、i型半導体層14の形成を
終えた。次に、p型半導体層15の形成を以下のように
して行った。まず、導電性基板11を基板ヒーター60
3により200℃に加熱,保持し、SiH4 ガス,H2
ガスおよびBF3/H2ガス(H2 ガスで10%に希釈さ
れたBF3 ガス)をガス導入管607を通じて真空容器
601に内にそれぞれ導入した。このとき、SiH4
スの流量が10sccm、H2 ガスの流量が100sc
cm、BF3/H2ガスの流量が1sccmとなるように
各マスフローコントローラーでそれぞれ調整した。真空
容器601内の圧力が5mTorrとなるように真空計
605を見ながらコンダクタンスバルブ604の開口を
調整した。
【0072】その後、直流電源610による+100V
の直流バイアスをバイアス印加電極612に印加したの
ち、前記μW電源の電力を400Wに設定し、前記導波
管,導波部608および誘電体窓609を通じて真空容
器601内にμW電力を導入して、μWグロー放電を生
起させ、i型半導体層14上へのp型半導体層15の形
成を開始した。
【0073】p型半導体層15の層厚が約10nmとな
ったところで、μW電力の導入を止め、直流電源610
と高周波電源611の出力を切り、また、真空容器60
1内へのガス導入を止め、p型半導体層15の形成を終
えた。次いで、真空容器601およびガス導入管607
などの内部のアルゴンパージを3回繰り返し行ってから
前記ガス導入用バルブを閉じ、リークバルブ606を開
けて真空容器601内を大気リークして、表面上に酸化
亜鉛層12,n型半導体層13,i型半導体層14およ
びp型半導体層15が順次積層された導電性基板11を
真空容器601内から取り出した。
【0074】次の工程として、上記にようにして形成し
たa−Si:H太陽電池のp型半導体層15上に、透明
電極17として層厚が75nmのITO(In23+S
nO 2 )を公知の抵抗加熱真空蒸着法にて真空蒸着し、
さらに集電電極18として層厚が2μmのAl(アルミ
ニウム)を公知の抵抗加熱真空蒸着法にて蒸着し、a−
Si:H太陽電池を作製した。
【0075】プレーナ型DCマグネトロンスパッタ法に
おけるターゲット510となる酸化亜鉛中の鉄原子の濃
度を様々に変化させて酸化亜鉛層12を形成した点を除
いて、他の条件は全く変えずにa−Si:H太陽電池の
作製を行うことによって、導電性基板11上に形成する
酸化亜鉛層12中の鉄原子の濃度に対する太陽電池特性
の依存性を以下のようにして調べた。
【0076】これらの太陽電池に対してソーラーシミュ
レーター(山下電装,YSS−150)を用いて、擬似
太陽光(AM−1.5,100mW/cm3 )の下で電
流−電圧特性を測定して光電変換効率を求めるととも
に、各太陽電池の酸化亜鉛層12中の鉄原子濃度をSI
MSで測定して、それらの関係を調べた。その結果を図
8に示す。なお、各太陽電池において、酸化亜鉛層12
中の鉄原子の濃度は一定であった。
【0077】図8に示した結果から、酸化亜鉛層12中
に鉄原子を1原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度
で含む太陽電池では、光電変換効率が飛躍的に高められ
ていることがわかった。また、光電変換効率が向上した
太陽電池において、どの点が最も改善されているかを調
べてみると、とりわけ太陽電池素子内の直列抵抗が大き
く改善されており、その結果フィルファクター、ひいて
は光電変換効率が高められていることがわかった。これ
は、酸化亜鉛層12中に遷移金属原子をドーピングする
ことによって、酸化亜鉛層12の電気的効率が有効に下
げられたためであると考えられる。
【0078】また、これらの太陽電池の実使用条件下で
の信頼性を調べるために、以下のような耐久試験を行っ
た。試作例1で製作した各太陽電池をポリフッ化ビニリ
デン(VDF)からなる保護フィルムで真空封止し、実
使用条件下(屋外に設置,両電極に50オームの固定抵
抗を接続)に1年間置いたのち、再び光電変換効率の評
価を行い、光照射,温度差,風雨などに起因する劣化率
(劣化により損なわれた光電変換効率の値を初期の光電
変換効率の値で割ったもの)を調べた。その結果を図9
に示す。
【0079】この結果から、酸化亜鉛層12中に鉄原子
を1原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度で含む太
陽電池では、信頼性が飛躍的に高められていることがわ
かった。 〔試作例2〕図2に示したように、遷移金属を含む第1
および第2の酸化亜鉛層22,27を、導電性基板21
とn型半導体層23との間およびp型半導体層25と透
明電極28との間にそれぞれ形成してなる構成を有する
a−Si:H太陽電池を、以下に説明するように作製し
た。
【0080】導電性基板21としては、表面が鏡面研磨
された10cm角,厚さ1mmのアルミニウム板を用い
た。導電性基板21上に、遷移金属を含む第1の酸化亜
鉛層22を試作例1と同様にして形成した。その後、図
7に示したRFプラズマCVD装置を用いて、n型半導
体層23,i型半導体層24およびp型半導体層25を
第1の酸化亜鉛層22上に、以下に説明する方法で順次
積層した。
【0081】遷移元素を含む第1の酸化亜鉛層22を形
成した導電性基板21を基板ヒーター703に取り付け
たのち、前記真空ポンプにより真空容器701内を真空
排気し、真空計705の読みが約1×10-4Torrに
なった時点で、基板ヒーター703に通電して、基板ヒ
ーター703を300℃に加熱,保持した。その後、不
図示の半導体層形成用原料ガス導入バルブを徐々に開い
て、SiH 4 ガス,H2 ガスおよびPH3/H2ガスをガ
ス導入管707を通じて真空容器701内にそれぞれ流
入させた。このとき、SiH4 ガスの流量が2scc
m、H 2 ガスの流量が50sccm、PH3/H2ガスの
流量が1sccmとなるように、各マスフローコントロ
ーラ(不図示)でそれぞれ調整した。真空容器701内
の圧力が1Torrとなるように真空計705を見なが
らコンダクタンスバルブ704の開口を調整した。
【0082】真空容器701内の圧力が安定したところ
で、RF電源708の電力を200mW/cm3 に設定
し、平板電極709にRF電力を導入し、RFグロー放
電を生起させ、第1の酸化亜鉛層22上へのn型半導体
層23の形成を開始した。n型半導体層23の層厚が5
nmとなったところで、RFグロー放電を止め、真空容
器701内へのガス流入を止め、n型半導体層23の形
成を終えた。
【0083】次いで、n型半導体層23の上へのi型半
導体層24の形成を次のようにして行った。導電性基板
21を基板ヒーター703により280℃に加熱,保持
し、SiH 4 ガスおよびH2 ガスをガス導入管707を
通じて真空容器701内にそれぞれ流入した。このと
き、SiH4 ガスの流量が2sccm、H2 ガスの流量
が20sccmとなるように、各マスフローコントロー
ラ(不図示)でそれぞれ調整した。真空容器701内の
圧力が1Torrとなるように真空計705を見ながら
コンダクタンスバルブ704の開口を調整した。
【0084】その後、RF電源708の電力を5mW/
cm3 に設定し、平板電極09にRF電力を導入して、
RFグロー放電を生起させ、n型半導体層23上へのi
型半導体層24の形成を開始した。i型半導体層24の
層厚が400nmとなったところで、RFグロー放電お
よびガスの導入を止め、i型半導体層24の形成を終え
た。
【0085】次いで、i型半導体層24上へのp型半導
体層25の形成を次のようにして行った。導電性基板2
1を基板ヒーター703により250℃に加熱,保持
し、SiH 4 ガス,H2 ガスおよびB26/H2 ガスを
ガス導入管707を通じて真空容器701内にそれぞれ
流入した。このとき、SiH4 ガスの流量が2scc
m,H 2 ガスの流量が20sccm、B26/H2 ガス
の流量が1sccmとなるように、各マスフローコント
ローラー(不図示)でそれぞれ調整した。真空容器70
1内の圧力が1Torrとなるように真空計705を見
ながらコンダクタンスバルブ704の開口を調整した。
【0086】その後、RF電源708の電力を10mW
/cm3 に設定し、平板電極09にRF電力を導入し
て、RFグロー放電を生起させ、i型半導体層24上へ
のp型半導体層25の形成を開始した。p型半導体層2
5の層厚が10nmとなったところで、RFグロー放電
およびガスの導入を止め、p型半導体層25の形成を終
えた。
【0087】p型半導体層25の形成終了後、真空容器
701およびガス導入管707などの内部のアルゴンパ
ージを3回繰り返し行ってから前記ガス導入用バルブを
閉じ、リークバルブ706を開けて、真空容器701内
を大気リークし、表面上に第1の酸化亜鉛層22,n型
半導体層23,i型半導体層24およびp型半導体層2
5が順次積層された導電性基板21を真空容器701内
から取り出した。
【0088】次に、加熱板503の温度を230℃に設
定した点を除いて第1の酸化亜鉛層22を形成したとき
と同様にして、遷移金属を含む第2の酸化亜鉛層28を
p型半導体層25の上に形成した。続いて、第2の酸化
亜鉛層27上に、試作例1と同様にして透明電極28と
集電電極29を形成して、a−Si:H太陽電池を作製
した。
【0089】このようにして作製された太陽電池に対し
て試作例1と同様の測定を行った。なお、試作例2で作
製された各太陽電池の第1および第2の酸化亜鉛層2
2,27中にそれぞれ含まれる鉄原子の濃度は3原子%
であった。試作例1において作製された各太陽電池のう
ち、酸化亜鉛層12中の鉄原子の濃度がほぼ等しいもの
と比較した。その結果、試作例2で作製された太陽電池
すなわち半導体層の両側に酸化亜鉛層を有する太陽電池
の光電変換効率と劣化率は、試作例1で作製された太陽
電池すなわち半導体層の導電性基板側にのみ酸化亜鉛層
を有する太陽電池の光電変換効率と劣化率の値を1とし
た場合、それぞれ0.98および0.95であった。
【0090】この結果から、本試作例で作製されたよう
に半導体層の両側に遷移金属を含む酸化亜鉛層を有する
太陽電池は、片側にのみ有する太陽電池と比較して初期
の光電変換効率では若干劣るが、信頼性において優れて
いることがわかった。 〔試作例3〕本試作例においては、酸化亜鉛層12中に
含まれる遷移金属をモリブデンとした点を除いて、他の
条件,方法は試作例1と同様にしてa−Si:H太陽電
池を作製した。このようにして作製された各太陽電池に
対して試作例1と同様の測定を行った。
【0091】試作例3で作製された各太陽電池の酸化亜
鉛層12中に含まれるモリブデン原子の濃度は5原子%
であった。試作例1において作製された各太陽電池のう
ち、酸化亜鉛層12中の鉄原子の濃度がほぼ等しいもの
と比較した。その結果、試作例3で作製された太陽電池
すなわち遷移金属としてモリブデンを含む酸化亜鉛層を
有する太陽電池の光電変換効率と劣化率は、試作例1で
作製された太陽電池すなわち遷移金属として鉄を含む酸
化亜鉛層を有する太陽電池の光電変換効率と劣化率の値
を1とした場合、それぞれ1.06および0.99であ
った。
【0092】〔試作例4〕図3に示したように、ガラス
からなる透明基板31上に、透明電極32,遷移金属と
してクロムを含む第1の酸化亜鉛層33,p型半導体層
34,i型半導体層35,n型半導体層36,遷移金属
としてクロムを含む第2の酸化亜鉛層38および背面電
極39を順次積層してなるa−Si:H太陽電池を作製
した。
【0093】透明基板31としては、両面を研磨したコ
ーニング#7059ガラス基板を用い、酸化錫(SnO
2 )膜からなる透明電極32および背面電極39の形成
には通常の真空加熱蒸着法を用い、遷移金属を含む第1
および第2の酸化亜鉛層33,38の形成には通常のR
Fスパッタ法を用い、各半導体層(p型半導体層34,
i型半導体層35およびn型半導体層36)の形成には
RFプラズマCVD法を用いた。
【0094】このようにして作製されたa−Si:H太
陽電池に対する比較例として、前記遷移金属を含む第1
および第2の酸化亜鉛層33,38を有しないという点
を除いて、試作例4と同様にしてa−Si:H太陽電池
を作製した。これらの太陽電池の特性を試作例1と同様
に測定した。その結果、試作例4で作製された太陽電池
は比較例の太陽電池に比べて、光電変換効率の値で1.
10倍,劣化率の値で0.85倍となり、非常に優れた
ものとなった。
【0095】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は次のよう
な効果がある。請求項1の発明は、導電性基板上に酸化
亜鉛層を介して半導体層を設けて太陽電池を構成する場
合に、遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一定
の濃度で酸化亜鉛層中に含ませることにより、導電性基
板と酸化亜鉛層との間の密着性および酸化亜鉛層と半導
体層との間の密着性を向上させることができるため、半
導体層の形成およびその後の工程において与えられる温
度ショックや振動などに起因する微小な剥れを防ぐこと
ができ、光電変換効率を大幅に向上させることができる
とともに、信頼性を向上させることができる。
【0096】請求項2の発明は、半導体層と電極との間
にも、遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一定
の濃度で含む酸化亜鉛層を設けることにより、請求項1
の発明に係る太陽電池に比べて、光電変換効率の若干の
劣化を伴うが、信頼性をさらに向上させることができ
る。請求項3の発明は、第1の電極上に酸化亜鉛層を介
して半導体層を設けてなる太陽電池を構成する場合に、
遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度
で酸化亜鉛層中に含ませることにより、第1の電極と半
導体層との間の密着性を向上させることができるため、
製造工程の途中において第1の電極と半導体層との間に
生じる微小な剥れを有効に防ぐことができ、光電変換効
率を大幅に向上させることができるとともに、信頼性を
向上させることができる。
【0097】請求項4の発明は、半導体層と第2の電極
との間にも、遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下
の一定の濃度で含む酸化亜鉛層を設けることにより、請
求項3の発明に係る太陽電池に比べて、光電変換効率の
若干の劣化を伴うが、信頼性をさらに向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の太陽電池の第1の実施例を示す概念的
模式図である。
【図2】本発明の太陽電池の第2の実施例を示す概念的
模式図である。
【図3】本発明の太陽電池の第3の実施例を示す概念的
模式図である。
【図4】本発明の太陽電池の第4の実施例を示す概念的
模式図である。
【図5】プレーナ型DCマグネトロンスパッタ装置を示
す概念的模式図である。
【図6】μWプラズマCVD装置を示す概念的模式図で
ある。
【図7】RFプラズマCVD装置を示す概念的模式図で
ある。
【図8】試作例1において作製された各太陽電池の酸化
亜鉛層中の鉄原子の濃度と光電変換効率の関係を示すグ
ラフである。
【図9】試作例1において作製された各太陽電池の酸化
亜鉛層中の鉄原子の濃度と劣化率の関係を示すグラフで
ある。
【符号の説明】
10,20,30,40 太陽電池 11,21,41 導電性基板 12 酸化亜鉛層 13,23,36 n型半導体層 14,24,35 i型半導体層 15,25,34 p型半導体層 16,26,37 半導体層 17,28,32 透明電極 18,29,53 集電電極 22,33,42 第1の酸化亜鉛層 27,38,51 第2の酸化亜鉛層 31,52 透明基板 39 背面電極 43 第1のn型半導体層 44 第1のi型半導体層 45 第1のp型半導体層 46 第1の半導体層 47 第2のn型半導体層 48 第2のi型半導体層 49 第2のp型半導体層 50 第2の半導体層 501,601,701 真空容器 502 支持部 503 加熱板 504 熱電対 505 温度コントローラー 506 ヒーター 508,602,702 基板 509 基板押え 510 ターゲット 512 ターゲット台 513 マグネット 514 冷却水導入パイプ 516 スパッタ電源 520,521 マスフローコントローラー 523,605,705 真空計 524 メインバルブ 603 ,703 基板ヒーター 604,704 コンダクタンスバルブ 606,706 リークバルブ 607,707 ガス導入管 608 μW導波部 609 誘電体窓 610 直流電源 611 高周波電源 612 バイアス印加電極 613 メッシュ 708 RF電源 709 平板電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 31/04

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 pn接合またはpin接合からなる半導
    体層と電極とを導電性基板上に順次積層した構造を有す
    る太陽電池において、 前記導電性基板と前記半導体層との間に、遷移金属を1
    原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度で含む酸化亜
    鉛層を有することを特徴とする太陽電池。
  2. 【請求項2】 前記半導体層と前記電極との間にも、遷
    移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度で
    含む第2の酸化亜鉛層を有する請求項1記載の太陽電
    池。
  3. 【請求項3】 第1の電極とpn接合またはpin接合
    からなる半導体層と第2の電極とを基板上に順次積層し
    た構造を有する太陽電池において、 前記第1の電極と前記半導体層との間に、遷移金属を1
    原子ppm以上5原子%以下の一定の濃度で含む酸化亜
    鉛層を有することを特徴とする太陽電池。
  4. 【請求項4】 前記半導体層と前記第2の電極との間に
    も、遷移金属を1原子ppm以上5原子%以下の一定の
    濃度で含む第2の酸化亜鉛層を有する請求項3記載の太
    陽電池。
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