JP2786946B2 - Film exposure apparatus and film exposure method - Google Patents

Film exposure apparatus and film exposure method

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JP2786946B2
JP2786946B2 JP2419081A JP41908190A JP2786946B2 JP 2786946 B2 JP2786946 B2 JP 2786946B2 JP 2419081 A JP2419081 A JP 2419081A JP 41908190 A JP41908190 A JP 41908190A JP 2786946 B2 JP2786946 B2 JP 2786946B2
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はフィルム回路基盤の製作
に好適なフィルム露光装置に関するもので、特に、搬送
されたフィルムの1コマ毎に位置制御及び倍率制御がで
きるものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a film exposure apparatus suitable for producing a film circuit board, and more particularly to a film exposure apparatus capable of controlling a position and a magnification for each frame of a conveyed film.

【0002】[0002]

【従来の技術】物体の表面に微細加工を施す技術とし
て、フォトリソグラフィの技術が知られている。この技
術は半導体集積回路のほか、最近では電子部品の実装に
使用されるフィルム回路基盤の製作にも応用されてい
る。
2. Description of the Related Art Photolithography is known as a technique for performing fine processing on the surface of an object. This technology has been applied not only to semiconductor integrated circuits but also recently to the production of film circuit boards used for mounting electronic components.

【0003】このような露光装置は、光源を有する照射
部と、この照射部からの放射光が照射され露光されるべ
き回路パターンが形成されたレチクルと、このレチクル
に設定された像を投影するレンズと、その投影位置にフ
ィルムを設定させ露光位置を形成するステージより構成
されている。そして従来の装置においては、投影露光を
行う時は、開始する前に投影される像の倍率を合わせる
作業が必要であった。この倍率合わせの作業は、例えば
特開平1−191493号公報に記載されているような
方法によって行われる。すなわち、露光面に投影された
パターンやアライメントマーク等の像をモニタ系でモニ
タしながら投影レンズ位置調節機構やレチクル位置調節
機構を光軸方向に移動させて行う。
[0003] Such an exposure apparatus projects an irradiator having a light source, a reticle on which a circuit pattern to be exposed is formed by irradiating light emitted from the irradiator, and an image set on the reticle. It comprises a lens and a stage for setting a film at the projection position to form an exposure position. In the conventional apparatus, when performing the projection exposure, it is necessary to adjust the magnification of the projected image before starting the projection exposure. The operation of adjusting the magnification is performed by a method as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-191493. That is, the projection lens position adjustment mechanism and the reticle position adjustment mechanism are moved in the optical axis direction while monitoring images such as patterns and alignment marks projected on the exposure surface with a monitor system.

【0004】ところが、焦点合わせを行うために投影レ
ンズ位置調節機構やレチクル位置調節機構を操作して、
投影レンズやレチクルを光軸方向に変位させると、これ
によって投影像の焦点が変位してしまうことがある。
However, a projection lens position adjusting mechanism and a reticle position adjusting mechanism are operated for focusing.
When the projection lens and the reticle are displaced in the optical axis direction, the focal point of the projected image may be displaced.

【0005】このような問題点を解決するために、特願
平2−81337号に示す様に設定された焦点に基づく
投影レンズ、レチクル及びフィルムの投影面の位置関係
を維持しながら倍率合わせする方法が提案されている。
In order to solve such a problem, magnification is adjusted while maintaining the positional relationship between a projection lens, a reticle, and a projection plane based on a focal point set as disclosed in Japanese Patent Application No. 2-81337. A method has been proposed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
装置では実際に露光を開始する前においてのみ、倍率を
正確に設定するわけである。すなわち一度露光作業が開
始されると、その投影像は、開始以前に設定したレチク
ルの位置及び投影レンズの位置で投影される。そして、
何らかの原因でレチクル及び投影レンズの位置が狂うと
当然ながらこれらの設定値からはずれてしまう。この結
果倍率のずれた状態で露光されることになり、もしこの
ような事態に気付くことなく装置を稼働させ続けてしま
うと、大量のフィルムを無駄にすることになる。
However, in the conventional apparatus, the magnification is set accurately only before actually starting the exposure. That is, once the exposure operation is started, the projected image is projected at the position of the reticle and the position of the projection lens set before the start. And
If the positions of the reticle and the projection lens go out of order for some reason, the values naturally deviate from these set values. As a result, the exposure is performed in a state where the magnification is shifted, and if the apparatus is continuously operated without noticing such a situation, a large amount of film is wasted.

【0007】一方、レチクルの位置及び投影レンズの位
置は、正確であっても搬送されたフィルムが正しい位置
に設定されないと、同様の問題がおこる。一方、開始以
前に行った調節作業を露光作業開始後も定期的に行うこ
とによって、上記問題点を一応解決することはできる
が、人間がこのような作業を定期的に行うことは大変煩
雑である。
On the other hand, even if the position of the reticle and the position of the projection lens are accurate, the same problem occurs if the conveyed film is not set at the correct position. On the other hand, the above problem can be solved temporarily by performing the adjustment work performed before the start even after the start of the exposure work, but it is very complicated for a human to perform such work regularly. is there.

【0008】本発明の目的は、露光作業を開始した後も
最適な状態で露光をすることができるフィルム露光装置
及びフィルム露光方法を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a film exposure apparatus and a film exposure method which can perform exposure in an optimum state even after the exposure operation is started.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のフィルム露光装置は、帯状のフィルム
の長さ方向に沿って順次回路パターンを露光していくフ
ィルム露光装置であって、照射部と、照射部からの光が
照射される位置に配置されて、投影するべき回路パター
ンとは別にレチクル側マークを有するレチクルと、レチ
クルの像を投影する投影レンズと、レチクルを光軸方向
及び水平方向に変位させて位置を調節するレチクル位置
調節機構と、投影レンズを光軸方向に変位させて位置を
調節する投影レンズ位置調節機構と、投影レンズによる
像の投影位置に、レチクル側マークに対応した穴もしく
は透光部を有するフィルムを、1コマづつステップ送り
するフィルム送り機構と、ステップ送り後のフィルムの
1コマに対してレチクル側マークの投影像と、穴もしく
は透光部との位置関係を検出する検出手段と、検出手段
からの信号に基づき、レチクル及び投影レンズを移動さ
せるシステムコントローラとよりなるものであり、その
方法は、フィルム送り機構によって、フィルムの1コマ
をステップ後りした後、レチクルを水平方向に移動させ
て、レチクル側マークとフィルム側の穴もしくは透光部
との位置関係を検出して、この検出値に基づいてレチク
ル位置調節機構により、レチクルを水平方向に移動させ
て、レチクル側マークと、穴もしくは透光部の位置関係
を制御すると共に、更に前記検出値に基づいて、レチク
ル位置調節機構によってレチクルを水平方向に移動させ
て、レチクル側マークとフィルム側の穴もしくは透光部
の位置関係制御をすると共に、レチクル位置調節機構に
より、レチクルを光軸方向に、投影レンズ位置調節機構
によって投影レンズを光軸方向に移動させて、倍率合わ
せ制御を行うことである。
In order to achieve the above object, a film exposure apparatus according to the present invention is a film exposure apparatus for sequentially exposing a circuit pattern along the length of a belt-like film. A reticle having a reticle side mark separately from a circuit pattern to be projected, a reticle disposed at a position where light from the irradiator is irradiated, and a projection lens for projecting an image of the reticle; A reticle position adjustment mechanism that adjusts the position by displacing in the horizontal and horizontal directions; a projection lens position adjustment mechanism that adjusts the position by displacing the projection lens in the optical axis direction; A film feed mechanism for step-feeding a film having holes or light-transmitting portions corresponding to the marks, and recording for one frame of the film after the step-feed; A detecting means for detecting a positional relationship between the projected image of the mark on the side of the lens and the hole or the light transmitting portion; and a system controller for moving a reticle and a projection lens based on a signal from the detecting means. Is to move the reticle horizontally by the film feed mechanism and then move the reticle horizontally to detect the positional relationship between the reticle-side mark and the film-side hole or translucent section. By moving the reticle in the horizontal direction by the reticle position adjusting mechanism based on the value and controlling the positional relationship between the reticle side mark and the hole or the light transmitting portion, further based on the detected value, the reticle position adjusting mechanism Move the reticle in the horizontal direction to control the positional relationship between the reticle mark and the film-side hole or light-transmitting part. The Le position adjusting mechanism, the reticle in the optical axis direction, is moved in the optical axis direction of the projection lens by the projection lens position adjusting mechanism is to conduct a magnification adjustment control.

【0010】[0010]

【作用】本発明によれば、搬送されたフィルムの1コマ
毎に対して、レチクルを水平方向に移動させて、レチク
ル側マークとフィルム側の穴もしくは透光部の位置関係
を検出する。そして、この検出によって、レチクル及び
投影レンズを光軸方向に変位させて倍率制御すると共
に、レチクルを水平方向(光軸と直角方向)に変位させ
て位置制御することができる。
According to the present invention, the reticle is moved in the horizontal direction for each frame of the conveyed film, and the positional relationship between the reticle-side mark and the hole or the light-transmitting portion on the film is detected. By this detection, the magnification can be controlled by displacing the reticle and the projection lens in the optical axis direction, and the position can be controlled by displacing the reticle in the horizontal direction (perpendicular to the optical axis).

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。この装置
は、帯状のフィルムFの長さ方向に沿って順次にレチク
ル10の回路パターンを露光していくものである。
Embodiments of the present invention will be described below. This apparatus exposes the circuit pattern of the reticle 10 sequentially along the length of the belt-like film F.

【0012】図1、図2、図3は、本発明の実施例のフ
ィルム露光装置の説明図である。図中1は、その内部に
光源11や光源11からの放射光を反射ミラーやインテ
グレータレンズから構成される照射部である。光源11
としては、超高圧水銀ランプのようにレジストが感度を
有する光を効率的に放射するものが適用される。
FIGS. 1, 2 and 3 are explanatory views of a film exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes a light source 11 and an irradiating unit which includes a light source 11 and a radiated light from the light source 11 and includes a reflecting mirror and an integrator lens. Light source 11
For example, a resist that efficiently emits light having sensitivity to the resist, such as an ultra-high pressure mercury lamp, is applied.

【0013】10はレチクルであり照射部1からの光が
照射される位置に配置されている。このレチクル10に
は、フィルムFに投影して転写するべき回路パターンの
他、レチクル側マークが構成されている。このレチクル
側マークは、例えば方形状の不透明部分に十文字の透光
部を設けて構成している。そしてフィルム側マークはフ
ィルムF上の1コマ毎に例えば丸型の穴で構成されてい
る。
Reference numeral 10 denotes a reticle, which is disposed at a position where light from the irradiation unit 1 is irradiated. The reticle 10 has a reticle-side mark in addition to a circuit pattern to be projected and transferred onto the film F. The reticle-side mark is formed by, for example, providing a cross-shaped light-transmitting portion in a rectangular opaque portion. The film-side mark is formed of, for example, a round hole for each frame on the film F.

【0014】12はレチクル位置調節機構であり、例え
ばサーボモータよりなる。20は投影レンズであり、照
射されたレチクル10の像を投影するものである。この
投影レンズ20は例えば露光線幅10μmの解像度を有
するものである。21は、この投影レンズ20の投影レ
ンズ位置調節機構である。そしてシステムコントローラ
50によって、レチクル位置調節機構12や投影レンズ
位置調節機構21は駆動される。30はステージであ
り、図2に示すように、露光時のみフィルムFを真空吸
着する吸着孔31が設けられている。40は検出部であ
り、対物レンズ41、集光レンズ42、ホトダイオード
等よりなる受光器43より構成される。60はフィルム
送り機構であり、投影レンズ20による像の投影位置
に、フィルムFの1コマをステップさせる。61は送り
ローラ、63は押さえローラ、64はスプロケットロー
ラ、65は押さえローラ、66、67は補助ローラ、6
8は供給ローラ、69は巻取ローラである。
Reference numeral 12 denotes a reticle position adjusting mechanism, which comprises, for example, a servomotor. Reference numeral 20 denotes a projection lens, which projects an image of the reticle 10 irradiated. The projection lens 20 has a resolution of, for example, an exposure line width of 10 μm. Reference numeral 21 denotes a projection lens position adjusting mechanism of the projection lens 20. Then, the reticle position adjusting mechanism 12 and the projection lens position adjusting mechanism 21 are driven by the system controller 50. Reference numeral 30 denotes a stage, and as shown in FIG. 2, a suction hole 31 for vacuum-sucking the film F only at the time of exposure is provided. Reference numeral 40 denotes a detection unit, which includes an objective lens 41, a condenser lens 42, and a light receiver 43 including a photodiode or the like. Reference numeral 60 denotes a film feed mechanism, which steps one frame of the film F to a position where an image is projected by the projection lens 20. 61 is a feed roller, 63 is a press roller, 64 is a sprocket roller, 65 is a press roller, 66 and 67 are auxiliary rollers, 6
8 is a supply roller, 69 is a winding roller.

【0015】次に、当該装置の動作を説明する。まず、
フィルム送り機構60により露光されるべきフィルムの
1コマを当該装置における露光位置までステップ送りで
搬送させる。このとき搬送させながらフィルムFを感光
させない波長(アライメント波長)によって、照射部1
からレチクル側マークを通過してフィルムF上に投影さ
せる。そしてフィルムFの搬送に従って、フィルム側マ
ークがレチクル側マークの投影位置に達すると、穴であ
るフィルム側マークを通過したアライメント用の波長の
光が検出部40に受光される。これにより露光位置まで
フィルムFの1コマが搬送されたことを検知したことに
なり、システムコントローラ50からフィルム送り機構
60に信号を送り搬送を停止させる。この状態において
は、フィルムの1コマは大まかに搬送されているが、さ
らに精度の高い位置合わせを行う。
Next, the operation of the apparatus will be described. First,
One frame of the film to be exposed by the film feed mechanism 60 is transported stepwise to an exposure position in the apparatus. At this time, the irradiating unit 1 is set at a wavelength (alignment wavelength) at which the film F is not exposed while being conveyed.
Through the reticle-side mark and projected onto the film F. Then, when the film-side mark reaches the projection position of the reticle-side mark as the film F is transported, light having a wavelength for alignment passing through the film-side mark, which is a hole, is received by the detection unit 40. Thus, it is detected that one frame of the film F has been transported to the exposure position, and a signal is sent from the system controller 50 to the film transport mechanism 60 to stop the transport. In this state, although one frame of the film is roughly conveyed, more accurate positioning is performed.

【0016】この動作を図3、図4、図5を用いて説明
する。図3はレチクル10でありフィルム上に投影させ
る回路パターン12の他に、前述のレチクル側マーク1
3が形成されている。図4はフィルムであり回路パター
ン12の露光位置F10の他に、フィルム側マークとし
ての穴F13が回路パターン12をはさんで2つ形成さ
れている。
This operation will be described with reference to FIGS. 3, 4, and 5. FIG. 3 shows a reticle 10 in addition to a circuit pattern 12 projected on a film and a reticle side mark 1 described above.
3 are formed. FIG. 4 shows a film in which, in addition to the exposure position F10 of the circuit pattern 12, two holes F13 serving as film-side marks are formed with the circuit pattern 12 interposed therebetween.

【0017】レチクル10をフィルムFの送り方向に沿
ったX方向に走査(移動)させる。この時検出部40に
おいて発生する電気信号は、図6のようになる。レチク
ル側マーク13の投影像がフィルム側の穴13に重なり
始めると立ち上がり部分T1と、両者の重なり面積がほ
ぼ一定となる平坦部分T2と、レチクル側マーク13の
投影位置が穴13から外れ始める立ち下がり部分T3と
よりなるパルス状波形となる。
The reticle 10 is scanned (moved) in the X direction along the feeding direction of the film F. At this time, the electric signal generated in the detection unit 40 is as shown in FIG. When the projected image of the reticle-side mark 13 starts to overlap the hole 13 on the film side, a rising portion T1, a flat portion T2 where the overlapping area of both is almost constant, and a rising position where the projection position of the reticle-side mark 13 starts to deviate from the hole 13. A pulse-like waveform composed of a falling portion T3 is obtained.

【0018】そこでX方向において、マークの重なり面
積が最大である平坦部分T2の例えば中央に対応する時
刻T3のときの位置を検出して、システムコントローラ
50にレチクル10の位置の情報として記憶させる。
In the X direction, a position at time T3 corresponding to, for example, the center of the flat portion T2 having the largest overlapping area of the marks is detected, and stored in the system controller 50 as information on the position of the reticle 10.

【0019】そしてレチクル10はさらにX方向に移動
を続けて、もうひとつの穴13の検出を同様に行う。こ
のようにしてX方向について2つの穴13の位置検出を
各々終了すると、同様にしてY方向についてもレチクル
10を移動させて、2つの穴13の位置検出を行う。す
なわち、この2つのフィルム側の穴、もしくは透光部を
位置検出によって、ステップ送りされたフィルムの位置
を検出できる。そしてこの検出値、すなわちシステムコ
ントローラ50に送られた位置情報によってレチクル1
0を水平面でX方向、Y方向の回転方向に移動させて搬
送されたフィルムFの1コマに対応させることができ
る。図4はその状態を示す。ところが、レチクル10も
しくは投影レンズ20が光軸方向に位置ずれをすると、
倍率が変化してしまい前述の制御だけでは調整できな
い。この状態を図5に示す。
Then, the reticle 10 further moves in the X direction, and another hole 13 is similarly detected. When the position detection of the two holes 13 in the X direction is thus completed, the reticle 10 is similarly moved in the Y direction to detect the positions of the two holes 13. That is, the position of the film fed stepwise can be detected by detecting the positions of the holes or the light transmitting portions on the two film sides. Then, based on the detected value, that is, the position information sent to the system controller 50, the reticle 1
0 can be moved on the horizontal plane in the X and Y rotational directions to correspond to one frame of the conveyed film F. FIG. 4 shows this state. However, if the reticle 10 or the projection lens 20 is displaced in the optical axis direction,
The magnification changes and cannot be adjusted only by the aforementioned control. This state is shown in FIG.

【0020】図5のような状態から投影倍率精度の補正
を行うためには、システムコントローラ50によって、
検出器信号が送られると、レチクル位置調節機構12及
び投影レンズ位置調節機構21に信号を送り、それぞれ
光軸方向に移動させて投影像の倍率を補正する。この倍
率補正は、前述のレチクル10を水平移動させる位置あ
わせ制御と並行して行うか、あるいはその前後で行って
もよい。
In order to correct the projection magnification accuracy from the state shown in FIG.
When the detector signal is sent, a signal is sent to the reticle position adjusting mechanism 12 and the projection lens position adjusting mechanism 21, and each is moved in the optical axis direction to correct the magnification of the projected image. This magnification correction may be performed in parallel with the above-described positioning control for horizontally moving the reticle 10, or may be performed before or after that.

【0021】この投影倍率及び投影位置の補正の終了後
に、露光波長の光がフィルム状の露光位置に設定された
フィルムの1コマに回路パターンを露光する。このよう
にして、フィルムの1コマのステップ送りに対してその
投影像の倍率及び位置を検知して補正することができ
る。
After the completion of the correction of the projection magnification and the projection position, the light of the exposure wavelength exposes the circuit pattern to one frame of the film set at the film-like exposure position. In this way, it is possible to detect and correct the magnification and the position of the projected image for the step feed of one frame of the film.

【0022】上記実施例では、フィルム側マーク10に
投影された像を、受光器40の代わりに、もしくは一緒
に例えばCCD等のイメージセンサを使ってピント合わ
せを行うこともできる。
In the above embodiment, the image projected on the film side mark 10 can be focused by using an image sensor such as a CCD instead of or together with the light receiver 40.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のフィルム
露光装置によれば露光されるべきフィルムの1コマ毎に
対して投影された像を検出すると共に、倍率がずれるて
いるときは、レチクル及び投影レンズを光軸方向に移動
させ、また、位置がずれているときは、レチクルをその
ずれに追従して水平方向に移動させて、フィルムの1コ
マ毎に対して調節することが可能である。
As described above, according to the film exposure apparatus of the present invention, an image projected for each frame of a film to be exposed is detected, and when the magnification is deviated, a reticle is used. And moving the projection lens in the direction of the optical axis, and when the position is out of alignment, moving the reticle in the horizontal direction following the deviation so that it can be adjusted for each frame of the film. is there.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing one embodiment of the present invention.

【図2】図1の主要部の構成を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a configuration of a main part of FIG.

【図3】図1のレチクルの詳細を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing details of the reticle of FIG. 1;

【図4】本実施例におけるフィルム上での投影倍率精度
を説明する説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating the accuracy of projection magnification on a film in the present embodiment.

【図5】本実施例におけるフィルム上での投影倍率精度
を説明する説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining projection magnification accuracy on a film in the present embodiment.

【図6】図4、図5の状態を電気信号を用いて説明する
波形図である。
FIG. 6 is a waveform diagram illustrating the states of FIGS. 4 and 5 using electric signals.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 照射部 10 レチクル 12 レチクル位置調節機構 20 投影レンズ 21 投影レンズ位置調節機構 40 検出部 50 システムコントローラ F フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Irradiation part 10 Reticle 12 Reticle position adjustment mechanism 20 Projection lens 21 Projection lens position adjustment mechanism 40 Detector 50 System controller F Film

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 帯状のフィルムの長さ方向に沿って順次
回路パターンを露光していくフィルム露光装置であっ
て、照射部と、照射部からの光が照射される位置に配置
されて、投影するべき回路パターンとは別にレチクル側
マークを有するレチクルと、レチクルの像を投影する投
影レンズと、レチクルを光軸方向及び水平方向に変位さ
せて位置を調節するレチクル位置調節機構と、投影レン
ズを光軸方向に変位させて位置を調節する投影レンズ位
置調節機構と、投影レンズによる像の投影位置に、レチ
クル側マークに対応した穴もしくは透光部を有するフィ
ルムを、1コマづつステップ送りするフィルム送り機構
と、ステップ送り後のフィルムの1コマに対してレチク
ル側マークの投影像と、穴もしくは透光部との位置関係
を検出する検出手段と、検出手段からの信号に基づき、
レチクル及び投影レンズを移動させるシステムコントロ
ーラと、よりなることを特徴とするフィルム露光装置。
1. A film exposure apparatus for sequentially exposing a circuit pattern along a length direction of a belt-shaped film, comprising: an irradiation unit; and a projection unit arranged at a position where light from the irradiation unit is irradiated. A reticle having a reticle side mark separately from a circuit pattern to be formed, a projection lens for projecting an image of the reticle, a reticle position adjustment mechanism for adjusting the position by displacing the reticle in the optical axis direction and the horizontal direction, and a projection lens. A projection lens position adjusting mechanism for adjusting the position by displacing in the optical axis direction, and a film for stepwise feeding a film having a hole or a light transmitting portion corresponding to the reticle-side mark at an image projection position by the projection lens. A feeding mechanism, and a detecting means for detecting a positional relationship between a projected image of the reticle-side mark and a hole or a light transmitting portion for one frame of the film after the step feeding. , Based on the signal from the detection means,
A film exposure apparatus, comprising: a system controller for moving a reticle and a projection lens.
【請求項2】 請求項1に記載のフィルム露光装置を用
いたフィルム露光方法であって、フィルム送り機構によ
って、フィルムの1コマをステップ後りした後、レチク
ルを水平方向に移動させて、レチクル側マークとフィル
ム側の穴もしくは透光部との位置関係を検出して、この
検出値に基づいてレチクル位置調節機構により、レチク
ルを水平方向に移動させて、レチクル側マークと、穴も
しくは透光部の位置関係を制御すると共に、更に前記検
出値に基づいて、レチクル位置調節機構によってレチク
ルを水平方向に移動させて、レチクル側マークとフィル
ム側の穴もしくは透光部の位置関係制御をすると共に、
レチクル位置調節機構により、レチクルを光軸方向に、
投影レンズ位置調節機構によって投影レンズを光軸方向
に移動させて倍率合わせ制御を行うことを特徴とするフ
ィルム露光方法。
2. A film exposure method using the film exposure apparatus according to claim 1, wherein the reticle is moved in the horizontal direction after stepping one frame of the film by a film feed mechanism. The positional relationship between the side mark and the hole or light-transmitting part on the film side is detected, and the reticle is moved in the horizontal direction by the reticle position adjusting mechanism based on the detected value, and the reticle-side mark and the hole or light-transmitting part are detected. Control the positional relationship between the reticle and the reticle, and further control the positional relationship between the reticle-side mark and the hole or the light-transmitting portion on the film side by moving the reticle in the horizontal direction by the reticle position adjusting mechanism based on the detected value. ,
The reticle is adjusted in the optical axis direction by the reticle position adjustment mechanism.
A film exposure method, wherein a magnification adjustment control is performed by moving a projection lens in an optical axis direction by a projection lens position adjusting mechanism.
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