JP2784371B2 - Manufacturing method of interconnector with eccentric type support - Google Patents

Manufacturing method of interconnector with eccentric type support

Info

Publication number
JP2784371B2
JP2784371B2 JP4102022A JP10202292A JP2784371B2 JP 2784371 B2 JP2784371 B2 JP 2784371B2 JP 4102022 A JP4102022 A JP 4102022A JP 10202292 A JP10202292 A JP 10202292A JP 2784371 B2 JP2784371 B2 JP 2784371B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support material
thickness
film
plate
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4102022A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0645041A (en
Inventor
一 道家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP4102022A priority Critical patent/JP2784371B2/en
Publication of JPH0645041A publication Critical patent/JPH0645041A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2784371B2 publication Critical patent/JP2784371B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、偏タイプのサポート
付きインターコネクターの製造方法に関するものであ
る。
The present invention relates to a method of manufacturing a support with the interconnector of the eccentric type.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の非偏芯タイプのサポート付きイン
ターコネクターを製造するには、(a)導電性と絶縁性
のエラストマーシートを交互多重に積層してなる積層ブ
ロックを積層方向に平行な2面でスライスして得られる
S型の両面を、未加硫のシリコーンゴム等から
なる未加硫の等厚のサポート材で挟持し、サポート材の
加硫とS型の貼り合わせを金型内で同時に行う
か、(b)所定厚さのキャビティーを有する金型で、
所定の厚さの等厚のサポート材を2枚別途に加硫成形
し、この表面に接着剤を塗布した後S型の両
面を挟持し、これら3者を別の金型内で貼り合わせてい
た。
2. Description of the Related Art To manufacture a conventional non-eccentric type interconnector with a support, it is necessary to (a) laminate a conductive and insulating elastomer sheet alternately in multiple layers.
Both the front surface of the S-type product layer board obtained a lock by slicing in two planes parallel to the stacking direction, and held between support member unvulcanized equal thickness composed of unvulcanized silicone rubber, support material the bonding of the vulcanization and S-type product layer plate or carried out simultaneously in the mold, a mold frame having a cavity (b) a predetermined thickness,
A predetermined thickness equal thickness of support member of two separately vulcanized molding, after applying the adhesive to the surface of this, clamp the both front <br/> surface of S-type product layer plate, these 3 Were glued together in another mold.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし近年、厚さ
異なるサポート材をもつ偏芯タイプのサポート付きイン
ターコネクター(以下、単にコネクターと称する)が使
用されるようになったが、上記のような従来の製造方法
(a)、(b)ではかかるコネクターを製造することは
非常に困難である。その理由は、(a)の方法では、サ
ポート材が未加硫のため、分出し後やS型との貼
り合わせ作業の前後に未加硫のサポート材が変形し易
く、厚ムラを生じ、また密閉金型内での加硫に際して
は、圧力と熱によってサポート材が流れる結果中央の
S型を伸ばすため、成形後にスキュー(Ske
w:偏りの結果、導電性と絶縁性のエラストマーがねじ
れたまま固定されること。このようなコネクターを用い
て基板と液晶表示装置等を接続すると、相対向する接続
電極が正しく接続されず、隣接する電極と誤接続をひき
おこす。)を生じ、またS型のうねりによる
置の不良等の歪が発生するという不利があったからであ
。また(b)の方法では、サポート材の厚さが変わる
と、その都度キャビティーの厚さの異なる金型を厚さに
対応して各々製作しなければならないばかりか、サポー
ト材が貼り合わせ時に偏伸びしやすく、スキュー、芯位
置の不良が発生するし、金型の取り替え、段取りに時間
を要し、作業効率が悪いために、コストアップを招くと
いう不利があったからである
[0004] However, in recent years, with support interconnector of eccentric type with different support material thickness (hereinafter, simply referred to as connector) but came to be used, as described above It is very difficult to manufacture such a connector by the conventional manufacturing methods (a) and (b). The reason is that in the method (a), since support material is unvulcanized, easily deformed unvulcanized support material before and after the bonding work and minute out after or S-type product layer plate thickness cause uneven, also when vulcanization in a closed mold as a result of flowing supported material by pressure and heat, to extend the center of the S-type product layer plate, after forming skew (ske
w: Conductive and insulating elastomer is screwed as a result of bias
To be fixed in place. Using such a connector
When the substrate is connected to a liquid crystal display device, etc.
Electrodes are not connected correctly and may be connected incorrectly to adjacent electrodes.
Awaken. ) Occur, also der from distortion such as defective core position <br/> location by waviness of S-type product layer plate there was a disadvantage occurs
You . In the method (b), when the thickness of the support material changes, a mold having a different cavity thickness is changed to the thickness each time.
Not only must each manufactured by correspondence, support
Skew, center position
It defective location occurs, replacement of the mold, setup takes time, due to poor work efficiency, because there is disadvantage increases the cost.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の不利
を解決するインターコネクターの製造方法を提供するも
ので、これは、加硫成形た厚さの異なるサポート材
を交互かつ長尺方向互いに離間して長尺フィルムの表
面に配列しサポート材の表面に接着剤層を設け、該
フィルムのみを切断し、厚さの相異なる一組のサポート
材の前記接着剤層を向かい合わせ、ついでこの二つの接
着剤層の間に複数の導電性および絶縁性のエラストマー
を交互に積層してなるS型板の当該二種類のエラス
トマーを前記接着剤層の各々に接して挟持し、厚さの
相異なるサポート材を有するコネクター原板とし、この
コネクター原板を減圧ボックス中で減圧脱泡した後、フ
ローティング金型により加熱してサポート材とS型積層
板を接着し、ついで該フィルムのみをサポート材から
離することを特徴とする偏芯タイプのサポート付きイン
ターコネクターの製造方法を要旨とするものである。
The present invention SUMMARY OF] is intended to provide a method of manufacturing the interconnector to solve the above conventional disadvantages <br/>, which is different support material thickness and vulcanizing Table of long films alternately and spaced apart from each other in the long direction
Arranged on the surface, providing an adhesive layer on the surface of each support material , cutting only the film, a set of supports with different thicknesses
Face the adhesive layer of the material and then the two
The two types of Elastica of S-type product layer plate a plurality of conductive and insulating elastomer formed by laminating alternately during wear agent layer
Contact by sandwiching the Tomah to each of the adhesive layer, the thickness of
A connector base plate with different support materials is used . This connector base plate is degassed under reduced pressure in a decompression box, and then heated by a floating mold to laminate the support material and the S-type.
The gist of the present invention is to provide a method of manufacturing an eccentric type interconnector with a support, which comprises bonding a plate and then peeling only the film from a support material .

【0005】つぎに本発明を図によって説明する。まず
長尺フィルム上にサポート材を設ける装置を説明する。
図2(a)は直油圧型締めプレス(下金型固定、上金
が昇降するいわゆる下降型プレス)の模式図であっ
て、可動板1の上部に固定された油圧シリンダー2によ
り昇降する中間板3を設け、この下に熱板4を固定し、
さらにその下に上金型5を取り付ける。中間板3の上部
には固定斜カム6を設ける。
[0005] will be explained with reference to FIG. The present invention in the following. First
An apparatus for providing a support material on a long film will be described.
2 (a) is tightened press (in the lower die fixed, so-called down-pressing the upper die is raised and lowered) straight hydraulic type is a pattern diagram of the lift by the hydraulic cylinder 2 which is fixed to the upper portion of the movable plate 1 An intermediate plate 3 is provided, and a heating plate 4 is fixed below the intermediate plate 3.
Further, the upper mold 5 is attached thereunder. A fixed oblique cam 6 is provided above the intermediate plate 3.

【0006】一方可動板1の下部には固定斜カム6と同
こう配の可動斜カム7取り付ける。固定および可動斜
カムは、一面が傾斜した1対の台形体を、外側が平行に
なるよう傾斜面同士を向かい合わせて圧接し、圧接面を
摺動ることにより、総厚さを調節するものであるか
ら、可動斜カム7をサーボモーター8により水平方向に
移動ることにより、可動板1と中間板3の間隔を微細
に設定することができる。
On the other hand, a movable oblique cam 7 having the same inclination as the fixed oblique cam 6 is attached to a lower portion of the movable plate 1. Fixed and movable swash cam, the trapezoid body of the pair with one side inclined, outwardly pressed face to face the inclined faces so as to be parallel, by sliding to Rukoto the pressing surface, adjusting the total thickness since those, the movable swash cam 7 by Rukoto be moved horizontally by a servo motor 8, the distance between the movable plate 1 and the intermediate plate 3 can be set finely.

【0007】上金型5には、図2(b)、(c)の模式
図に示すように、図示しない固定手段によりコア9と熱
板ガイドピン10固定、熱板4は下金型を兼ねた
ベース板11に設けられた熱板ガイド部12に導かれて
下降し、未加硫のゴム13を上下の金型間で加硫成形す
る。サポート材の厚さの調節は上金型5の位置を調節す
ることによって行が、この調節は、上記した中間板3
を可動斜カム7によって移動ることにより行。未加
硫のゴムの充填は、図2(b)、(c)に示すような上
下金型と熱板ガイド部12で密閉空間を形成する場合に
は、定量供給機等を用いて密閉空間と同容積となる量を
供給すればよく、コア9、熱板ガイドピン10、他方熱
板ガイド部12がなく上金型5、ベース板11のみの場
合は、オーバーフロー分をあらかじめ見込んだ分を余分
に充填す
[0007] upper mold 5, as shown in the schematic diagram of FIG. 2 (b), (c) , the core 9 and the hot plate guide pin 10 is fixed by a fixing means not shown, the heat plate 4, the lower The unvulcanized rubber 13 is vulcanized and formed between the upper and lower dies by being guided by a hot plate guide portion 12 provided on a base plate 11 also serving as a die and descending. Adjusting the thickness of the support material is intends line by adjusting the position of the upper die 5, this adjustment, the intermediate plate 3 described above
It intends row by Rukoto to move the movable swash cam 7. When the unvulcanized rubber is filled with the upper and lower molds and the hot plate guide section 12 as shown in FIGS. In the case where only the upper die 5 and the base plate 11 are provided without the core 9, the hot plate guide pin 10, and the other hot plate guide portion 12, the overflow amount is estimated in advance. extra filling.

【0008】つぎに上記のような微細に厚さを調節し得
る成形装置によって、本発明のコネクターを製造する方
法を説明する。図1(a)に示すように、加硫成形
シリコーンエラストマー等の厚いサポート材15および
薄いサポート材16を交互に長尺方向に互いに離間して
ポリエステル等の長尺フィルム14の表面に設けて、こ
の厚さの相異なる各サポート材の表面に接着剤層17を
スクリーン印刷などで設け、フィルム14のみを切断し
フィルム14つきの厚いサポート材15、薄いサポー
ト材16上の各接着剤層17、17を対向させる。厚い
サポート材15に対する薄いサポート材16の厚さの比
は、例えば厚いサポート材15が1.5mmのときは薄
いサポート材16は0.5mmである。両サポート材の
厚さは0.05〜50mm、好ましくは0.3〜10.
0mmが適当である。サポート材の厚さが薄すぎると取
扱が困難となり易く、また厚すぎるとできあがったコネ
クターの使用時の圧縮荷重を大きくしなければならない
ので好ましくない。フィルム14は長尺としたので、サ
ポート材のキャリアーを兼ねることができるので、予め
サポート材を多量に生産しておくのに好都合である
Next, a method of manufacturing the connector of the present invention using a molding apparatus capable of finely adjusting the thickness as described above will be described. As shown in FIG. 1A, thick support members 15 and thin support members 16 such as a vulcanized silicone elastomer are alternately separated from each other in the longitudinal direction.
Provided on the surface of a long film 14 such as polyester , an adhesive layer 17 is provided on the surface of each support material having a different thickness by screen printing or the like, and only the film 14 is cut to form a thick support material 15 with the film 14. , Thin support
The adhesive layers 17 on the contact member 16 are opposed to each other. thick
Ratio of thickness of thin support material 16 to support material 15
Is thin when the thick support material 15 is 1.5 mm, for example.
The support material 16 is 0.5 mm. The thickness of both support materials is 0.05-50 mm, preferably 0.3-10.
0 mm is appropriate. If the support material is too thin, handling tends to be difficult, and if it is too thick, the compression load when using the completed connector must be increased.
It is not preferable. Since the film 14 was long,
Since it can also serve as a carrier for port materials,
This is convenient for producing a large amount of support material .

【0009】サポート材15、16の表面に設け接着
剤層17、17には、サポート材15、16がシリコー
ンゴム等であるときには付加型シリコーン接着剤が適し
ているが、一般的には、縮合型の一液または二液型RT
V、シリコーン接着ワニス、アクリル系接着剤等使用
る。接着剤の塗布にはロール塗り、スプレー、はけ塗
り等が挙げられるが、均一性あるいは精度の点からはス
クリーン印刷が適し、その厚さは20〜40μmとする
のがよい。
When the support members 15 and 16 are made of silicone rubber or the like, an additional silicone adhesive is suitable for the adhesive layers 17 and 17 provided on the surfaces of the support members 15 and 16, however, in general, Condensed one-pack or two-pack RT
Use V, silicone adhesives varnish, an acrylic adhesive or the like
You. Roll coating to applying the adhesive, spray, although brushing, and the like, from the viewpoint of uniformity or accuracy screen printing suitable, its thickness is preferably set to 20 to 40 [mu] m.

【0010】つぎにフィルム14’を省略した図1
(b)に示すように、サポート材15(あるいは図示し
ないがサポート材16)を反転させ、これとその下に置
いたサポート材16(またはサポート材15)の前記接
着剤層17、17を相対させ、この二つの接着剤層1
7、17の間に、導電性と絶縁性のエラストマーシート
を交互多重に積層してなる積層ブロックを積層方向に平
行な2面でスライスして得られるS型18を、前
記2種類のエラストマーが各々の接着剤層17、17に
接するように挟持し、これら3者とフィルム14が積み
重なったコネクター原板19とする。しかしこれを直ち
に接着すると、貼り合わせ面に残留する気泡のために接
着不良となるので、図1(c)の概念図に示す減圧ボッ
クス20(排気手段を省略す)内で脱泡処理を行う。
Next , FIG. 1 in which the film 14 'is omitted .
As shown in (b), the support material 15 (or the support material 16 (not shown)) is turned over, and the contact between the support material 15 and the support material 16 (or the support material 15) placed thereunder is reversed.
The Chakuzaiso 17 are relatively oriented, the two adhesive layer 1
Between layers 7 and 17, a laminated block formed by laminating conductive and insulating elastomer sheets alternately in multiple layers is flat in the laminating direction.
The S-type product layer plate 18 obtained by slicing a row of two surfaces, front
The two types of elastomers are applied to each of the adhesive layers 17 and 17.
The three members and the film 14 are stacked so that they touch each other.
The overlapping connector original plate 19 is used. However, if this is immediately bonded, poor bonding will occur due to bubbles remaining on the bonding surface. Therefore, the bonding is performed within the decompression box 20 (omission of the exhaust means) shown in the conceptual diagram of FIG. Perform defoaming treatment.

【0011】つぎに最終処理工程として、あらかじめ1
00〜110℃に加熱た熱板間で一組の相異なる厚さ
のサポート材15、16と、S型積層板18とを接着す
る。そのために図1(d)に示すようなフローテイング
金型21を使用する。これはコネクター原板19を下側
の熱板22とエアーシリンダー等のシリンダー23aの
ピストン23bに懸垂た上側の熱板23とからなるも
のである。フローティング金型21の下側の熱板22上
にコネクター原板19を載置し、上側の熱板23を加熱
する。このようにして完全に接着したフィルム付きのコ
ネクター得る。この際、サポート材15、16にはそ
れぞれフィルム14、14’が密着しているので、サポ
ート材が予め加硫されているにもかかわらず、フィルム
14、14’がサポート材の偏伸びを防ぎ、したがって
スキューや芯位置の不良をひきおこすことがないという
利点をもたらす。ついでフィルム付きのコネクターのフ
ィルム14、14’のみを剥離して、本発明のインター
コネクターを得る。必要に応じてS型18の積層
した二種類のエラストマーの界面に垂直な方向に平行に
細断すれば、図1(e)に示す棒状のコネクター
る。
Next, as a final processing step, 1
A set of different thicknesses between hot plates heated to 00-110 ° C
Are bonded to the S-type laminated plate 18 . For this purpose, a floating mold 21 as shown in FIG. 1D is used. This is composed of a lower heating plate 22 and an upper heating plate 23 suspended from a piston 23b of a cylinder 23a such as an air cylinder. The connector original plate 19 is placed on the lower heating plate 22 of the floating mold 21 and the upper heating plate 23 is heated. In this way, a connector with a completely bonded film is obtained. At this time, the support materials 15 and 16
Since the films 14, 14 'are in close contact with each other,
Despite the precured vulcanizing material, the film
14, 14 'prevent the support material from being unbalanced, and
Does not cause skew or poor center position
Bring benefits. Then , only the films 14 and 14 ' of the connector with a film are peeled off to obtain the interconnector of the present invention. Lamination of S-type product layer plate 18 as needed
If the two types of elastomers are cut into pieces parallel to a direction perpendicular to the interface , a rod-shaped connector shown in FIG. 1 (e) is obtained.

【0012】[0012]

【実施例】ゴムシートプレス成形機により、シリコーン
ゴムSS−20(信越化学工業(株)製、商品名)を、
温度150℃、時間1分30秒で長尺のポリエステルフ
ィルム14上に成形したところ、バリがなく、厚さムラ
が10μm以内の高平滑度である、縦、横300mm×
300mm、厚さ1.5mm及び0.5mmの加硫され
たサポート材15、16を互いに離間して交互に得るこ
とができた。なおこのゴムシートプレス成形機の作用を
図2(a)を用いてさらに詳しく説明する。 1) フィルム14上にシリコーンゴム原料SS−20
を、図示しない押出供給機で規定量(約150g)押し
出し、上金型5の真下に移動後、サーボモーター8によ
り可動斜カム7を、サポート材の厚さがゼロとなる最小
の位置(可動斜カム7が最も右に移動した位置)より、
1.5mm厚さのサポート材を得るように、左に15m
m移動した後、加硫成形た。 2) つぎにシリコーンゴム原料SS−20を規定量
(約50g)押出供給機で供給し、フィルム14を上金
型5の真下に移動後、厚さ0.5mmのサポート材を得
るように、サポート材の厚さがゼロの最小の位置より5
mm左に可動斜カム7を移動し、加硫成形た。 3) 熱板4は常に150℃を保つように温度調整
る。
Example: Silicone was pressed by a rubber sheet press molding machine.
Rubber SS-20 (trade name, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
At a temperature of 150 ° C and a time of 1 minute and 30 secondsLongPolyester foil
When molded on film 14, no burrs and uneven thickness
Has high smoothness within 10 μm, vertical and horizontal 300 mm ×
Vulcanized 300mm, thickness 1.5mm and 0.5mm
Support materials 15, 16Separated from each otherGet alternately
I was able to. The operation of this rubber sheet press molding machine
This will be described in more detail with reference to FIG. 1) Silicone rubber raw material SS-20 on film 14
Is pushed by a specified amount (about 150 g) using an extrusion feeder (not shown).
After moving out of the upper mold 5 and just below, the servo motor 8
The movable movable cam 7 is set to the minimum thickness at which the thickness of the support material becomes zero.
From the position (the position where the movable oblique cam 7 has moved to the rightmost)
15m to the left to get 1.5mm thick support material
m, vulcanization moldingIWas. 2) Next, the specified amount of silicone rubber raw material SS-20 is used.
(Approximately 50 g) is supplied by an extrusion feeder, and the film 14 is
After moving just below the mold 5,thicknessObtain 0.5mm support material
5 from the minimum position where the thickness of the support material is zero.
mm, move the movable oblique cam 7 to the left and vulcanizeIWas. 3) Adjust the temperature of the hot plate 4 so that it always keeps 150 ℃You
You.

【0013】つぎに図1(a)、(b)、(c)、
(d)によってさらに説明する。まずサポート材15、
16の表面に、付加反応型RTVのKE1800TA.
TB(信越化学工業(株)製、商品名)、粘度900P
の接着剤を、メッシュ150#のスクリーンを用いた半
自動スクリーン印刷機、ミノマット600−W((株)
ミノグループ製、商品名)で連続的に20μmの一定厚
さに全面塗布して接着剤層17を設けた。
Next, FIGS. 1 (a), (b), (c),
This will be further described with reference to FIG. First, the support material 15,
16 on the surface of addition reaction type RTV KE1800TA.
TB (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name), viscosity 900P
, A semi-automatic screen printer using a 150 # mesh screen, Minomat 600-W (Co., Ltd.)
An adhesive layer 17 was formed by continuously applying the entire surface to a constant thickness of 20 μm using a product of Mino Group (trade name).

【0014】つぎにサポート材15、16を支持するポ
リエステルフィルム14のみを切断し、フィルム14’
(図示せず)付きの厚いサポート材15、フィルム付き
(図示せず)の薄いサポート材16とし、サポート材1
5を反転装置で反転させて接着剤層17、17’を相対
向していた。つぎに薄いサポート材16の付加反応型
RTVの接着剤層17の側の面に、S型(厚さ3
0μm、幅30cm、奥行30cmの導電性のエラスト
マーシートと同形状の絶縁性のエラストマーシートを、
交互に積み重ねてなる立方体から、積み重ね方向に平行
な面内で切断して得た厚さ1mmのもの)18を載置
し、S型積層板の厚さ方向に、さき反転させておいた
サポート材15を接着剤層17、17’を介して貼り合
わせ、コネクター原板19とした。
Next, only the polyester film 14 supporting the support members 15 and 16 is cut, and the film 14 ' is cut.
(Not shown) with thick support material 15, with film
(Not shown) thin support material 16 and support material 1
5 is inverted by an inverting device, and the adhesive layers 17 and 17 'are relatively
I had you with direction. Then a thin support material 16 surface side of the adhesive layer 17 of the addition reaction type RTV of, S-type product layer plate (thickness 3
0 .mu.m, width 30cm, elastography conductive depth 30cm
An insulating elastomer sheet mer sheet the same shape,
From cubes comprising alternately stacked, placing the stacking direction to that of the thickness of 1mm obtained by cutting in a plane parallel) 18, in the thickness direction of the S-type laminate was allowed to reversed previously the support member 15 bonded through the adhesive layer 17, 17 ', and a connector original plate 19.

【0015】このコネクター原板19を、密閉された
ボックス20内で、S型積層板18の間の気泡を除
去するため、真空ポンプを使用し0.1Torr以下で
70秒間吸引を続けた。この場合減圧ボックス内でコネ
クター原板19に均一な荷重を加えるため、重量を調整
した荷重板により、その下に5mmの発泡スポンジシー
トを介在させて荷重をかけ、S型板とサポート材
密着を図った。
The connector original plate 19 is sealed and reduced.
In the pressure box 20, suction was continued for 70 seconds at a pressure of 0.1 Torr or less using a vacuum pump in order to remove air bubbles between the S-type laminated plate 18 and the pressure box 20. To add this case uniform load to the connector original plate 19 in a vacuum box, the load plate with an adjusted weight, a load with a 5mm foam sponge sheet is interposed thereunder, the S-type product layer plate and support member Adhered to it.

【0016】ついで上記密着されたコネクター原板19
をテーブルを兼ねた下側の熱板22上に載せ、あらかじ
め加圧重量を設定し、かつ110℃に加熱した上側の熱
板23押圧し、S型積層板と一組のサポート材とを接
着した。ついでポリエステルフィルム14のみを除去し
てインターコネクターを製造した。
Next, the connector original plate 19 closely contacted with the above-mentioned connector original plate 19
Placed on the lower side of the heating plate 22 which also serves as a table, and set in advance pressurized polymerization amount, and is pressed against the upper side of the hot plate 23 heated to 110 ° C., and a S-type laminate and a pair of support material Contact
I wore it. Subsequently, only the polyester film 14 was removed to manufacture an interconnector.

【0017】[0017]

【発明の効果】サポート材は、可動斜カムの移動で、1
μm単位で厚さを設定することが可能で、金型の仕上げ
状態、組み込みを考慮しても、厚さを10μm単位で設
定してプレスすることは容易である。またサポート材の
平滑度は±25μm以内となり、品質上安定した均一な
厚さのサポート材を製造でき。サポート材の厚さを変
えるには可動斜カムを所定量動かすだけでよく、金型の
交換が不要となり、0.3〜10.0mmまでの厚さで
連続かあるいは段階的に容易にプレス成形できるので、
少量多品種の製造が容易となり、コネクターの製造コス
トダウンができる。またサポート材への接着剤の塗布、
S型積層板の供給、S型積層板との貼り合わせ、減圧
ックス内における減圧脱泡、金型による熱成形の工程を
一連の装置でフィルム付きのまま行うので、サポート
材、S型伸びによるスキュー不良、接着の際
に残る気泡あるいは接着不良がなく、優れたコネクター
得ることができる
According to the present invention, the support material is moved by moving the movable oblique cam.
It is possible to set the thickness in units of μm, and it is easy to set the thickness in units of 10 μm and press even if the finished state of the mold and the incorporation are taken into consideration. The smoothness of the support member becomes within ± 25 [mu] m, Ru can produce quality on stable and uniform thickness of the support material. To change the thickness of the support material, it is only necessary to move the movable oblique cam by a predetermined amount, and it is not necessary to replace the mold. So you can
It is easy to manufacture a large number of products in small quantities, and the manufacturing cost of connectors can be reduced. In addition, application of adhesive to support material,
The supply of S-type laminate, bonded between the S-type laminate, the vacuum degassing in the vacuum volume <br/> box, is performed remains with the film the steps of thermoforming using a mold in a series of devices, support
Wood, skew failure due polarized elongation of S-type product layer plate, no air bubbles or poor adhesion to remain in the adhesive, excellent connector
It is possible to obtain.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)、(b)、(c)、(d)、(e)は本
発明のインターコネクターの製造方法の工程説明図であ
り、(a)は、長尺フィルムの上にサポート材と接着剤
層が載置された状態をさし、(b)は、サポート材を反
転させ、接着剤層を対向させている状態をさし、(c)
は、減圧ボックス中で脱泡されている状態をさし、
(d)は、フローテイング金型で接着している状態をさ
し、(e)は、発明の棒状コネクターを指している
1 (a), 1 (b), 1 (c), 1 (d) and 1 (e) are process explanatory views of an interconnector manufacturing method of the present invention.
(A) shows a support material and an adhesive on a long film.
(B) shows the state in which the layer is placed,
(C)
Means degassing in the decompression box,
(D) shows the state of bonding with a floating mold.
(E) shows the rod-shaped connector of the invention .

【図2】(a)は本発明で使用する成形を示す機械の側
面模式図、(b)、(c)は動作を説明する模式図であ
り、(b)は機械の動作開始前、(c)は動作終了後の
状態を示している
FIG. 2A is a schematic side view of a machine showing molding used in the present invention, and FIGS. 2B and 2C are schematic views illustrating the operation.
(B) before the operation of the machine, (c) after the operation
The state is shown .

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 可動板 14 長
尺フィルム 2 油圧シリンダー 15 厚
いサポート材 3 中間板 16 薄
いサポート材 4 熱板 17 接
着剤層 5 上金型 18 S
6 固定斜カム 19 コ
ネクター原板 7 可動斜カム 20 真
空ボックス 8 サーボモーター 21 フ
ローティング金型 9 コア 22 下
側の熱板 10 熱板ガイドピン 23 上
側の熱板 11 ベース板(下金型) 23a シ
リンダー 12 熱板ガイド部 23b ピ
ストン 13 未加硫のゴム
Reference Signs List 1 movable plate 14 long film 2 hydraulic cylinder 15 thick support material 3 intermediate plate 16 thin support material 4 hot plate 17 adhesive layer 5 upper die 18 S
Type product layer plate 6 fixed swash cam 19 connector plate precursor 7 movable swash cam 20 vacuum box 8 servomotor 21 floating mold 9 core 22 below the heating plate 10 heating plate guide pins 23 above the hot plate 11 the base plate (lower metal mold ) 23a cylinder 12 hot plate guide 23b piston 13 unvulcanized rubber

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】加硫成形た厚さの異なるサポート材を
交互かつ長尺方向互いに離間して長尺フィルムの表面
に配列しサポート材の表面に接着剤層を設け、該フ
ィルムのみを切断し、厚さの相異なる一組のサポート材
の前記接着剤層を向かい合わせ、ついでこの二つの接着
剤層の間に複数の導電性および絶縁性のエラストマーを
交互に積層してなるS型板の当該二種類のエラスト
マーを前記接着剤層の各々に当して挟持し、厚さの
異なるサポート材を有するコネクター原板とし、このコ
ネクター原板を減圧ボックス中で減圧脱泡した後、フロ
ーティング金型により加熱してサポート材とS型積層板
接着し、ついで該フィルムのみをサポート材から剥離
することを特徴とする偏芯タイプのサポート付きインタ
ーコネクターの製造方法。
1. A different support material thickness was molded and vulcanized spaced from each other alternately and the long direction surface of the long film
Are arranged on the surface of each support material , an adhesive layer is provided on the surface of the support material, and only the film is cut, and a set of support materials having different thicknesses is provided.
Facing the said adhesive layer, then the two adhesive
Adhesive layer The two types of S-type product layer plate a plurality of conductive and insulating elastomer formed by laminating alternately between the elastography
Sandwiched by abutment mer to each of the adhesive layer, the thickness of the phase
And connector original plate with different support material, this girl
After defoaming the Nectar original plate under reduced pressure in a decompression box, it is heated by a floating mold to support material and S-type laminate
And then peeling only the film from the support material .
【請求項2】 前記サポート材を、長尺フィルムの表面
にフローティング金型の上金型のコアによって圧縮して
作製し、かつその厚さは、固定斜カムと可動斜カムより
なる斜カムの可動斜カムの移動によるコアのストローク
の変化量によって定める請求項1に記載の偏芯タイプの
サポート付きインターコネクターの製造方法。
2. The method according to claim 1, wherein the support material is provided on a surface of a long film.
Compressed by the mold core on the floating mold
It is manufactured and its thickness is higher than that of the fixed tilt cam and the movable tilt cam.
Stroke of core due to movement of movable oblique cam
2. The eccentric type according to claim 1, wherein the eccentricity is determined by an amount of change in
Manufacturing method for interconnectors with support.
JP4102022A 1992-03-27 1992-03-27 Manufacturing method of interconnector with eccentric type support Expired - Fee Related JP2784371B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4102022A JP2784371B2 (en) 1992-03-27 1992-03-27 Manufacturing method of interconnector with eccentric type support

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4102022A JP2784371B2 (en) 1992-03-27 1992-03-27 Manufacturing method of interconnector with eccentric type support

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0645041A JPH0645041A (en) 1994-02-18
JP2784371B2 true JP2784371B2 (en) 1998-08-06

Family

ID=14316129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4102022A Expired - Fee Related JP2784371B2 (en) 1992-03-27 1992-03-27 Manufacturing method of interconnector with eccentric type support

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2784371B2 (en)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63231888A (en) * 1987-03-18 1988-09-27 キヤノン株式会社 Electric circuit member
JPH0615429Y2 (en) * 1988-07-27 1994-04-20 信越ポリマー株式会社 Adhesive heat fusion type connector
JPH02129383A (en) * 1988-11-08 1990-05-17 Dai Ichi High Frequency Co Ltd Formation of film
JPH02195671A (en) * 1989-01-23 1990-08-02 Stanley Electric Co Ltd Connector and its manufacture
JPH03116939A (en) * 1989-09-29 1991-05-17 Toshiba Corp Resin-sealing of semiconductor device
JPH03151215A (en) * 1989-11-09 1991-06-27 Sanai:Kk Vacuum resin molding machine for trial production

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0645041A (en) 1994-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3244527B2 (en) Vacuum press lamination molding equipment
JP2784371B2 (en) Manufacturing method of interconnector with eccentric type support
WO2020196152A1 (en) Method for producing thin plate-like laminate having film-like resin layer
JPH0195045A (en) Preparation of multilayer printed wiring board
JP7413097B2 (en) Method for producing a thin plate-like laminate having a film-like resin layer
US11331892B2 (en) Laminating apparatus
CN110735511A (en) Method for manufacturing plastic floor tile
JPS6262740A (en) Hot press apparatus
JP2535677B2 (en) Manufacturing method of elastomer inter-connector with support
JPH0917543A (en) Manufacture of connector with support material
US5702554A (en) Process of laminating gold foil and gold foil card
CN113573871B (en) Apparatus for producing thin plate-like laminate having film-like resin layer
CN213227961U (en) Limiting device for preventing interlayer sliding of multilayer structure
JPH04270633A (en) Method for microtransferring
JP2002214597A (en) Device for sticking film for liquid crystal display element
JPH07314476A (en) Manufacture of laminate board
JP2023000535A (en) Curved work bonding apparatus and curved work bonding method
JP4622118B2 (en) Wiring board molding equipment
JPH07301811A (en) Production of liquid crystal display panel and device therefor
JP2023147982A (en) Laminate device, laminate method and molding production method
JP2001315227A (en) Method for manufacturing laminate for honeycomb structure
JPH05116165A (en) Method and device for manufacturing laminate
JP2002166477A (en) Apparatus for manufacturing ic card
CN115195156A (en) Preparation method of composite material uniform pressure plate and forming method of composite material part
JPH09283251A (en) Manufacture of pressure-contact type connector

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees