JP2780604B2 - 赤外線撮像装置 - Google Patents
赤外線撮像装置Info
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- JP2780604B2 JP2780604B2 JP5202076A JP20207693A JP2780604B2 JP 2780604 B2 JP2780604 B2 JP 2780604B2 JP 5202076 A JP5202076 A JP 5202076A JP 20207693 A JP20207693 A JP 20207693A JP 2780604 B2 JP2780604 B2 JP 2780604B2
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は赤外線撮像装置に係り、
特にリニア状の受光領域を有する赤外線撮像装置に関す
る。
特にリニア状の受光領域を有する赤外線撮像装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】赤外線撮像装置は種々の分野で利用され
ている。例えば衛星に搭載して地球表面の温度分布を表
す画像を取り込み、その画像信号を地球局へ送信してデ
ィスプレイに表示させる観測システムにも用いられてい
る。
ている。例えば衛星に搭載して地球表面の温度分布を表
す画像を取り込み、その画像信号を地球局へ送信してデ
ィスプレイに表示させる観測システムにも用いられてい
る。
【０００３】この赤外線撮像装置の赤外線検知器として
は、エリア状に配列された量子型赤外線検知素子が用い
られている。量子型赤外線検知素子は、例えばＩｎＳｂ
（３〜５μｍ光）やＨｇＣｄＴｅ（８〜１２μｍ光）な
どの特殊な化合物半導体を用いて製造され、転送ＣＣＤ
と組み合わせて形成されるものもある。
は、エリア状に配列された量子型赤外線検知素子が用い
られている。量子型赤外線検知素子は、例えばＩｎＳｂ
（３〜５μｍ光）やＨｇＣｄＴｅ（８〜１２μｍ光）な
どの特殊な化合物半導体を用いて製造され、転送ＣＣＤ
と組み合わせて形成されるものもある。
【０００４】また、赤外線検出器は７７Ｋ（絶対温度）
程度の極低温で使用する必要があるために、通常、液体
窒素等の冷媒を用いて冷却を行っている。
程度の極低温で使用する必要があるために、通常、液体
窒素等の冷媒を用いて冷却を行っている。
【０００５】更に、被写体からの赤外線だけを取り込み
余分な背景光を排除するために、赤外線検知器の直前に
シールドを設けることも必要である（特開昭６０−８７
１９号公報）。
余分な背景光を排除するために、赤外線検知器の直前に
シールドを設けることも必要である（特開昭６０−８７
１９号公報）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、赤外線
検知素子がリニア状に１０００個以上配列された大規模
リニアアレイ構造の光電変換部になると、製造あるいは
実際に使用するに当たって、次のような困難が生じる。
検知素子がリニア状に１０００個以上配列された大規模
リニアアレイ構造の光電変換部になると、製造あるいは
実際に使用するに当たって、次のような困難が生じる。
【０００７】赤外線検知素子は、上述したように、Ｈｇ
ＣｄＴｅなどの特殊な化合物半導体を材料としているた
めに、大口径で均一な結晶を形成することは困難であ
り、欠陥のない結晶を得ようとすれば歩留りが極端に低
下してしまう。
ＣｄＴｅなどの特殊な化合物半導体を材料としているた
めに、大口径で均一な結晶を形成することは困難であ
り、欠陥のない結晶を得ようとすれば歩留りが極端に低
下してしまう。
【０００８】この問題点を解決するために、小規模リニ
アアレイの光電変換チップを複数設け、それらをリニア
状に並べたマルチチップ構成が考えられる。しかしなが
ら、複数の小規模チップを平坦に且つ隙間なく並べるこ
とは技術的に非常に困難であり、歩留まりの低下、ひい
てはコストの向上を招く。
アアレイの光電変換チップを複数設け、それらをリニア
状に並べたマルチチップ構成が考えられる。しかしなが
ら、複数の小規模チップを平坦に且つ隙間なく並べるこ
とは技術的に非常に困難であり、歩留まりの低下、ひい
てはコストの向上を招く。
【０００９】大規模リニアアレイ構造の光電変換部を実
際に動作させる上で更に問題となるのは、冷却対策であ
る。例えば、大規模なリニアアレー構造として、４００
０〜１００００個の赤外線検知素子を直線上に並べる
と、そのデバイスの長手方向のサイズは、約１００〜５
００ｍｍとなる。
際に動作させる上で更に問題となるのは、冷却対策であ
る。例えば、大規模なリニアアレー構造として、４００
０〜１００００個の赤外線検知素子を直線上に並べる
と、そのデバイスの長手方向のサイズは、約１００〜５
００ｍｍとなる。
【００１０】このようなサイズの光電変換部を冷却する
ためには、大型の冷却デュワーが必要になり、冷却効率
の低下、コストの増大を招来する。また有効な冷却シー
ルドの実現も困難になる。
ためには、大型の冷却デュワーが必要になり、冷却効率
の低下、コストの増大を招来する。また有効な冷却シー
ルドの実現も困難になる。
【００１１】そこで、本発明の目的は、リニア状受光領
域の画素数が増大しても容易に実用化できる赤外線撮像
装置を提供することにある。
域の画素数が増大しても容易に実用化できる赤外線撮像
装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明による赤外線撮像
装置は、被写体からの赤外線を結像させる第１の結像光
学系と、入射端面及び出射端面を有する複数の赤外線導
波路からなり、前記入射端面がリニア状に配列され、前
記出射端面がエリア状に配列され、且つ前記リニア状入
射端面が前記第１の結像光学系の結像面に配置された赤
外線導波手段と、前記出射端面から出射した赤外線を結
像させる第２の結像光学系と、前記第２結像光学系の結
像面に配置され、複数の光電変換素子がエリア状に配列
された赤外線検知器と、からなることを特徴とする。
装置は、被写体からの赤外線を結像させる第１の結像光
学系と、入射端面及び出射端面を有する複数の赤外線導
波路からなり、前記入射端面がリニア状に配列され、前
記出射端面がエリア状に配列され、且つ前記リニア状入
射端面が前記第１の結像光学系の結像面に配置された赤
外線導波手段と、前記出射端面から出射した赤外線を結
像させる第２の結像光学系と、前記第２結像光学系の結
像面に配置され、複数の光電変換素子がエリア状に配列
された赤外線検知器と、からなることを特徴とする。
【００１３】
【作用】複数の赤外線導波路の入射側の端をリニア状
（１次元）に配列し、出射側の端をエリア状（２次元）
に配列する。このエリア状出射端面からの出射光をエリ
ア赤外線検知器で光電変換する。
（１次元）に配列し、出射側の端をエリア状（２次元）
に配列する。このエリア状出射端面からの出射光をエリ
ア赤外線検知器で光電変換する。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１５】図１は、本発明による赤外線撮像装置の一
実施例を示す全体的構成図である。
実施例を示す全体的構成図である。
【００１６】同図において、赤外線結像光学系１は、赤
外線レンズなどで構成され、被写体の各部から放射され
る赤外線を集光し、赤外線ファイバ束２の入射端面２ａ
上に結像する。
外線レンズなどで構成され、被写体の各部から放射され
る赤外線を集光し、赤外線ファイバ束２の入射端面２ａ
上に結像する。
【００１７】赤外線ファイバ束２は、画素数に応じた本
数（例えば４０００〜１００００本）の赤外線ファイバ
からなる。赤外線ファイバー束２の入射端面２ａでは、
各赤外線ファイバの端面が直線状に配列されリニア状受
光面を形成している。この入射端面２ａは、赤外線結像
光学系１の結像位置（焦点位置）に配置される。リニア
状の入射端面２ａから入射した赤外線は、赤外線ファイ
バ束２の各ファイバを透過して、エリア状の出射端面２
ｂから出射する。入射端面２ａ及び出射端面２ｂの配列
については後述する。
数（例えば４０００〜１００００本）の赤外線ファイバ
からなる。赤外線ファイバー束２の入射端面２ａでは、
各赤外線ファイバの端面が直線状に配列されリニア状受
光面を形成している。この入射端面２ａは、赤外線結像
光学系１の結像位置（焦点位置）に配置される。リニア
状の入射端面２ａから入射した赤外線は、赤外線ファイ
バ束２の各ファイバを透過して、エリア状の出射端面２
ｂから出射する。入射端面２ａ及び出射端面２ｂの配列
については後述する。
【００１８】赤外線リレー光学系３も結像光学系であ
り、赤外線ファイバー束２の出射端面２ｂから出射した
赤外線を入射して、赤外線検知器４上に結像させる。
り、赤外線ファイバー束２の出射端面２ｂから出射した
赤外線を入射して、赤外線検知器４上に結像させる。
【００１９】赤外線検知器４は画素がエリア状に配列
（例えば１００×１００）されたエリアセンサである。
各画素はＨｇＣｄＴｅ等を光電変換部の材料とする赤外
線検知素子からなり、更に転送ＣＣＤ素子（後述する）
を有している。赤外線リレー光学系３から出射された赤
外線は赤外線検知器４上に結像し、光量に応じた電気信
号に変換される。
（例えば１００×１００）されたエリアセンサである。
各画素はＨｇＣｄＴｅ等を光電変換部の材料とする赤外
線検知素子からなり、更に転送ＣＣＤ素子（後述する）
を有している。赤外線リレー光学系３から出射された赤
外線は赤外線検知器４上に結像し、光量に応じた電気信
号に変換される。
【００２０】また、赤外線検知器４は、円筒形の冷却デ
ュワー５内に設置されて所定の冷却が行われる。更に、
赤外線検知器４の上には、赤外線リレー光学系３から入
射する赤外線以外の背景光の入射を防ぐために、コール
ドシールド６が設けられている。なお、冷却デュワー５
は液体窒素を用いて冷却される。
ュワー５内に設置されて所定の冷却が行われる。更に、
赤外線検知器４の上には、赤外線リレー光学系３から入
射する赤外線以外の背景光の入射を防ぐために、コール
ドシールド６が設けられている。なお、冷却デュワー５
は液体窒素を用いて冷却される。
【００２１】次に、図２に、赤外線ファイバ束２の入射
端面２ａおよび出射端面２ｂの配列例を示す。
端面２ａおよび出射端面２ｂの配列例を示す。
【００２２】図２（ａ）は赤外線ファイバ束２の入射端
面２ａを例示する。ここでは１００００本の赤外線ファ
イバの各端面がリニア状に配列されている。なお、図面
では、符号２ａ−１〜２ａ−１００００が各赤外線ファ
イバに対応する番号である。
面２ａを例示する。ここでは１００００本の赤外線ファ
イバの各端面がリニア状に配列されている。なお、図面
では、符号２ａ−１〜２ａ−１００００が各赤外線ファ
イバに対応する番号である。
【００２３】このように構成された赤外線ファイバ束２
の入射端面２ａへ入射した赤外線は、各赤外線ファイバ
を透過して、赤外線ファイバ束２の出射端面２ｂから出
射される。
の入射端面２ａへ入射した赤外線は、各赤外線ファイバ
を透過して、赤外線ファイバ束２の出射端面２ｂから出
射される。
【００２４】図２（ｂ）は赤外線ファイバ束２の出射端
面２ｂを例示する。上記の例に合わせれば、１００００
本の赤外線ファイバの出射端面が正方形状に配列されて
いる。すなわち、入射端面２ａにおいて２ａ−１〜２ａ
−１００で示される赤外線ファイバが出射端面２ｂの第
１列目（符号２ｂ−１〜２ｂ−１００）として配置さ
れ、２ａ−１０１〜２ａ−２００で示される赤外線ファ
イバが２列目（２ｂ−１０１〜２ｂ−２００）として配
置されている。以下同様である。こうして、全体で１０
０×１００の正方形配列となっている。勿論、このよう
な正方形配列に限定されるものではなく、ファイバの本
数及び赤外線検知器の画素配列に従って適宜決定すれば
良い。
面２ｂを例示する。上記の例に合わせれば、１００００
本の赤外線ファイバの出射端面が正方形状に配列されて
いる。すなわち、入射端面２ａにおいて２ａ−１〜２ａ
−１００で示される赤外線ファイバが出射端面２ｂの第
１列目（符号２ｂ−１〜２ｂ−１００）として配置さ
れ、２ａ−１０１〜２ａ−２００で示される赤外線ファ
イバが２列目（２ｂ−１０１〜２ｂ−２００）として配
置されている。以下同様である。こうして、全体で１０
０×１００の正方形配列となっている。勿論、このよう
な正方形配列に限定されるものではなく、ファイバの本
数及び赤外線検知器の画素配列に従って適宜決定すれば
良い。
【００２５】図３は、赤外線検知器４の構成例である。
【００２６】同図において、赤外線検知器４は、上記例
に合わせれば、１００００個の赤外線検知素子と１００
個の転送ＣＣＤ素子からなる。各赤外線検知素子の配列
は、赤外線ファイバ束２の出射端面２ｂにおける赤外線
ファイバの配列と同じであり、ここでは１００×１００
で構成されている。即ち、赤外線検知素子４−１〜４−
１００が第１列目に配置され、以下同様に１００個ごと
に１列を構成し、４−９９０１〜４−１００００が第１
００列目に配置される。
に合わせれば、１００００個の赤外線検知素子と１００
個の転送ＣＣＤ素子からなる。各赤外線検知素子の配列
は、赤外線ファイバ束２の出射端面２ｂにおける赤外線
ファイバの配列と同じであり、ここでは１００×１００
で構成されている。即ち、赤外線検知素子４−１〜４−
１００が第１列目に配置され、以下同様に１００個ごと
に１列を構成し、４−９９０１〜４−１００００が第１
００列目に配置される。
【００２７】こうして、赤外線ファイバの出射端面２ｂ
の各ファイバから出射した赤外線は、赤外線リレー光学
系３を中継して、対応する赤外線検知素子４−１〜４−
１００００にそれぞれ入射し、電気信号に変換される。
の各ファイバから出射した赤外線は、赤外線リレー光学
系３を中継して、対応する赤外線検知素子４−１〜４−
１００００にそれぞれ入射し、電気信号に変換される。
【００２８】転送ＣＣＤ素子は赤外線検知素子の各列ご
とに設けられる。すなわち、赤外線検知素子４−１〜４
−１００に対して１本の転送ＣＣＤ４−１ａを設け、以
下同様に、赤外線検知素子４−９９０１〜４−１０００
０に対して転送ＣＣＤ４−１００ａを設ける。
とに設けられる。すなわち、赤外線検知素子４−１〜４
−１００に対して１本の転送ＣＣＤ４−１ａを設け、以
下同様に、赤外線検知素子４−９９０１〜４−１０００
０に対して転送ＣＣＤ４−１００ａを設ける。
【００２９】ＣＣＤ４−１ａは、赤外線検知素子４−１
〜４−１００が光電変換した各電気信号を並列に読み込
み、所定のタイミングで直列に出力する。このように、
ＣＣＤ４−１ａ〜ＣＣＤ４−１００ａが各列の光電変換
信号を読み込んで、所定のタイミングで順番に出力する
ようにすれば、赤外線ファイバ束２の入射端面２ａ−１
に入射した赤外線に対応した電気信号を先頭に、以下入
射端面２ａ−２〜２ａ−１００００に入射した赤外線を
順番に出力することができる。即ち、この例では１００
００画素のラインセンサによって光電変換された信号と
同じ画像信号を得ることができる。
〜４−１００が光電変換した各電気信号を並列に読み込
み、所定のタイミングで直列に出力する。このように、
ＣＣＤ４−１ａ〜ＣＣＤ４−１００ａが各列の光電変換
信号を読み込んで、所定のタイミングで順番に出力する
ようにすれば、赤外線ファイバ束２の入射端面２ａ−１
に入射した赤外線に対応した電気信号を先頭に、以下入
射端面２ａ−２〜２ａ−１００００に入射した赤外線を
順番に出力することができる。即ち、この例では１００
００画素のラインセンサによって光電変換された信号と
同じ画像信号を得ることができる。
【００３０】このように赤外線検知器４としては赤外線
検知素子が２次元的に配列されたものが利用できる。２
次元赤外線検知器は、かなり大規模なものが製品化され
ており、また、小型化されている。たとえば、赤外線検
知素子の配列が、１２８×１２８（約１６０００素子）
〜２５６×２５６（約６５０００素子）である赤外線検
知器のデバイスサイズは、１０〜２０ｍｍの略正方形で
実現されている。
検知素子が２次元的に配列されたものが利用できる。２
次元赤外線検知器は、かなり大規模なものが製品化され
ており、また、小型化されている。たとえば、赤外線検
知素子の配列が、１２８×１２８（約１６０００素子）
〜２５６×２５６（約６５０００素子）である赤外線検
知器のデバイスサイズは、１０〜２０ｍｍの略正方形で
実現されている。
【００３１】したがって、リニアアレイの画素数が増大
しても、赤外線検知器４を冷却するための冷却デュワー
５は小型のものを用いることができる。冷却デュワー５
は小型であるほど冷却効率が良く、コスト削減にも大き
く寄与できる。また、小さい領域に対しては有効なコー
ルドシールドを行えるので、背景光のゆらぎが原因とな
る雑音が少なくなり、赤外線検知器４の感度が向上す
る。
しても、赤外線検知器４を冷却するための冷却デュワー
５は小型のものを用いることができる。冷却デュワー５
は小型であるほど冷却効率が良く、コスト削減にも大き
く寄与できる。また、小さい領域に対しては有効なコー
ルドシールドを行えるので、背景光のゆらぎが原因とな
る雑音が少なくなり、赤外線検知器４の感度が向上す
る。
【００３２】赤外線ファイバ束を構成するファイバの本
数は、本実施例に限定されるものではない。また、赤外
線ファイバ束の出射端面における配列も正方形状に限定
されるものではなく、たとえば近似した長方形状に配列
させてもよい。
数は、本実施例に限定されるものではない。また、赤外
線ファイバ束の出射端面における配列も正方形状に限定
されるものではなく、たとえば近似した長方形状に配列
させてもよい。
【００３３】さらに、赤外線ファイバ束を構成するファ
イバの本数と赤外線検知器上の赤外線検知素子数とを等
しくする必要はない。すなわち、赤外線検知素子数を上
記ファイバの本数よりも多く構成してもよい。このよう
な構成とすると、赤外線検知器に欠陥検知素子が含まれ
ている場合に、赤外線ファイバ束の出射端面における配
置を変更することによって、正常な赤外線検知素子のみ
で赤外線検知を行わせることができる。
イバの本数と赤外線検知器上の赤外線検知素子数とを等
しくする必要はない。すなわち、赤外線検知素子数を上
記ファイバの本数よりも多く構成してもよい。このよう
な構成とすると、赤外線検知器に欠陥検知素子が含まれ
ている場合に、赤外線ファイバ束の出射端面における配
置を変更することによって、正常な赤外線検知素子のみ
で赤外線検知を行わせることができる。
【００３４】また、赤外線ファイバ束の出射端面を、そ
れぞれ任意の本数の赤外線ファイバからなる複数のグル
ープに分割し、その各々を複数の赤外線検知器で検知さ
せるようにしてもよい。
れぞれ任意の本数の赤外線ファイバからなる複数のグル
ープに分割し、その各々を複数の赤外線検知器で検知さ
せるようにしてもよい。
【００３５】さらに、本発明において、赤外線検知の感
度を高めるために時間遅延動作（ＴＤＩ）を行うことも
可能である。
度を高めるために時間遅延動作（ＴＤＩ）を行うことも
可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による赤外
線撮像装置は、複数の赤外線導波路の入射側の端をリニ
ア状に、出射側の端をエリア状にそれぞれ配列し、エリ
ア状出射端面からの出射光をエリア赤外線検知器で光電
変換する。
線撮像装置は、複数の赤外線導波路の入射側の端をリニ
ア状に、出射側の端をエリア状にそれぞれ配列し、エリ
ア状出射端面からの出射光をエリア赤外線検知器で光電
変換する。
【００３７】これにより、製造が容易なエリア赤外線検
知器を用いてリニア状の受光領域を実現できる。リニア
状受光領域の画素数が増加してもエリア赤外線検知器の
サイズには大きな変更が生じないために、装置構成及び
その変更が容易となる。更にエリア赤外線検知器の冷却
も容易となり、コスト的にも有利となる。また、赤外線
検知器がエリア状であるから、背景光のゆらぎを原因と
する雑音を低下させるコールドシールドが有効にはたら
き、赤外線検知感度が向上する。
知器を用いてリニア状の受光領域を実現できる。リニア
状受光領域の画素数が増加してもエリア赤外線検知器の
サイズには大きな変更が生じないために、装置構成及び
その変更が容易となる。更にエリア赤外線検知器の冷却
も容易となり、コスト的にも有利となる。また、赤外線
検知器がエリア状であるから、背景光のゆらぎを原因と
する雑音を低下させるコールドシールドが有効にはたら
き、赤外線検知感度が向上する。
【図１】本発明による赤外線撮像装置の一実施例を示す
全体構成図である。
全体構成図である。
【図２】本実施例における赤外線ファイバ束の入射端面
（ａ）及び出射端面（ｂ）のファイバ配列を説明する模
式図である。
（ａ）及び出射端面（ｂ）のファイバ配列を説明する模
式図である。
【図３】図１に示す赤外線撮像装置の赤外線検知器の画
素配列を示す構成図である。
素配列を示す構成図である。
１ 赤外線結像光学系 ２ 赤外線ファイバ束 ２ａ 赤外線ファイバ束の入射端面 ２ｂ 赤外線ファイバ束の出射端面 ３ 赤外線リレー光学系 ４ 赤外線検知器
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01J 1/02 G01J 5/48 G02B 6/04 H04N 5/33
Claims (3)
- 【請求項１】 被写体からの赤外線を結像させる第１の
結像光学系と、 入射端面及び出射端面を有する複数の赤外線導波路から
なり、前記入射端面がリニア状に配列され、前記出射端
面がエリア状に配列され、且つ前記リニア状入射端面が
前記第１の結像光学系の結像面に配置された赤外線導波
手段と、 前記出射端面から出射した赤外線を結像させる第２の結
像光学系と、 エリア状に配列された複数の光電変換素子が前記第２結
像光学系の結像面に配置され冷媒冷却された赤外線検知
器と、 前記第２の結像光学系の前記出射端面と前記赤外線検知
器のエリア状光電変換面との間に配置され、前記出射端
面から出射した赤外線以外の背景光の入射を低減させる
開口部を有するコールドシールドと、 からなることを特徴とする赤外線撮像装置。 - 【請求項２】 前記赤外線導波手段は、複数の赤外線フ
ァイバの束であることを特徴とする請求項１記載の赤外
線撮像装置。 - 【請求項３】 前記赤外線検知器は、液体窒素冷却の量
子型赤外線検知器であることを特徴とする請求項１又は
２記載の赤外線撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202076A JP2780604B2 (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 赤外線撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202076A JP2780604B2 (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 赤外線撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0735611A JPH0735611A (ja) | 1995-02-07 |
| JP2780604B2 true JP2780604B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=16451560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5202076A Expired - Lifetime JP2780604B2 (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 赤外線撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2780604B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0913818D0 (en) | 2009-08-07 | 2009-09-16 | Thermoteknix Systems Ltd | Light guiding device |
| JP2013250183A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Jfe Steel Corp | 温度測定システムおよび温度測定方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS6059549A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-05 | Toyota Motor Corp | 車両用ｄａｄプレ−ヤの不良ディスク検出方法 |
| JPH0718753B2 (ja) * | 1989-01-17 | 1995-03-06 | 三菱電機株式会社 | 赤外線光学装置 |
| JPH02220631A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-03 | Nippon Avionics Co Ltd | 内視鏡サーモグラフイ装置 |
| JPH02275326A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-09 | Kuraray Co Ltd | スペクトロメータ |
-
1993
- 1993-07-23 JP JP5202076A patent/JP2780604B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0735611A (ja) | 1995-02-07 |
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