JP2777212B2 - Package for electronic components - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子部品収容用の複数のキャビティを持つ
マルチチップタイプの電子部品用パッケージ（以下、単
にパッケージという）に関する。The present invention relates to a multi-chip type electronic component package having a plurality of cavities for accommodating electronic components (hereinafter simply referred to as a package).
［従来の技術］ 近時の電子部品の高密度実装化の要求を満たすパッケ
ージとして、表面に複数のキャビティを開口したセラミ
ックパッケージがある。[Related Art] A ceramic package having a plurality of cavities formed on a surface thereof is a package that satisfies recent demands for high-density mounting of electronic components.
このパッケージにおいては、その複数の各キャビティ
周囲のセラミックからなるパッケージ本体表面に、メタ
ライズ層などを介して、キャップ封着用のコバール（Fe
−Ni−Co合金）などからなる金属製のシールリングをろ
う付けなどにより接合している。In this package, the Kovar (Fe) for sealing the cap is provided on the surface of the ceramic package body around each of the plurality of cavities via a metallized layer or the like.
-Ni-Co alloy) is joined by brazing or the like.
このパッケージによれば、その複数の各キャビティ内
に種類の異なる制御用ICや光素子などの電子部品をそれ
ぞれ収容するとともに、その複数の各キャビティをコバ
ールなどからなる金属製のキャップでそれぞれ覆って、
そのキャップをキャビティ周囲の上記シールリングに、
レーザー溶接またはシームウェルド等の電気抵抗溶接な
どによりそれぞれ封着することにより、上記種類の異な
る複数の電子部品を同じパッケージの異なる複数のキャ
ビティ内にそれぞれ気密に封止する。According to this package, different types of electronic components such as control ICs and optical elements are respectively accommodated in the plurality of cavities, and the respective cavities are covered with metal caps made of Kovar or the like. ,
Put the cap on the seal ring around the cavity,
A plurality of electronic components of the above type are hermetically sealed in a plurality of different cavities of the same package by sealing them by laser welding or electric resistance welding such as seam welding.
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記パッケージにおいては、キャップ
をシールリングにレーザー溶接または電気抵抗溶接など
により封着した場合に、パッケージ本体の一部にクラッ
クが生じて、キャビティ内の気密性が損なわれることが
あった。このことは特に、パッケージ本体の厚さが薄い
場合に著しかった。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above package, when the cap is sealed to the seal ring by laser welding or electric resistance welding, a crack is generated in a part of the package body, and airtightness in the cavity is caused. Sex was sometimes impaired. This is particularly noticeable when the thickness of the package body is small.
これは、金属製のキャップとセラミックからなるパッ
ケージ本体とは、その熱膨張係数が大幅に異なってい
て、上記のようにしてキャップをシールリングに封着し
た場合に、両者間の熱膨張係数の差やシームウェルド等
によるキャップ封着時にキャップに加える偏った力によ
り、パッケージ本体と一部に不均一で過大な応力が掛か
るからである。This is because the metal cap and the package body made of ceramic have significantly different coefficients of thermal expansion, and when the cap is sealed to the seal ring as described above, the coefficient of thermal expansion between the two is different. This is because uneven and excessive stress is applied to the package body and a part thereof due to a biased force applied to the cap at the time of cap sealing due to a difference or seam weld.
本発明は、かかる問題点を解消した、キャップを封着
する際に、パッケージ本体の一部にクラックを生じさせ
ないようにすることの可能な、パッケージを提供するこ
とを目的としている。An object of the present invention is to provide a package that solves the above problem and can prevent a crack from being generated in a part of the package body when sealing a cap.
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明の第１のパッケー
ジは、表面に電子部品収容用の複数のキャビテイを開口
した絶縁体からなるパッケージ本体の前記キャビテイを
開口した部分を除いた表面とパッケージ本体裏面とをメ
タル部材で連続して広く覆って、前記キャビテイ周囲の
メタル部材表面にキャップ封着用の封着部を備えたパッ
ケージであって、前記メタル部材が、前記封着部にキャ
ップを封着した際に、パッケージ本体にクラックや反り
が生ずるのを防ぐ応力緩衝材からなることを特徴として
いる。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, a first package of the present invention has an opening in the cavity of a package body made of an insulator having a plurality of cavities for housing electronic components on the surface. A package having a sealing portion for sealing a cap on the surface of the metal member around the cavity by continuously and widely covering the surface excluding the portion and the package body back surface with a metal member, wherein the metal member is The package body is made of a stress buffering material that prevents cracks and warpage from occurring in the package body when the cap is sealed to the sealing portion.
また、本発明の第２のパッケージは、表面に電子部品
収容用の複数のキャビテイを開口した絶縁体からなるパ
ッケージ本体の前記キャビテイを開口した部分を除いた
表面をメタル部材で連続して広く覆って、前記キャビテ
イ周囲のメタル部材表面にキャップ封着用の封着部を備
えたパッケージであって、前記メタル部材が、前記封着
部にキャップを封着した際に、パッケージ本体にクラッ
クや反りが生ずるのを防ぐ応力緩衝材からなることを特
徴としている。In the second package of the present invention, the surface of the package body made of an insulator having a plurality of cavities for accommodating electronic components on the surface thereof is continuously and widely covered with a metal member except for the portion where the cavities are opened. A package provided with a sealing portion for sealing a cap on the surface of the metal member around the cavity, wherein when the metal member seals the cap to the sealing portion, cracks or warpage of the package body occur. It is characterized by being made of a stress buffering material for preventing the occurrence.
また、本発明の第１又は第２のパッケージにおいて
は、メタル部材が、平板状のCu−Ｗ合金からなることを
好適としている。Further, in the first or second package of the present invention, it is preferable that the metal member is made of a flat Cu-W alloy.
［作用］ 上記構成の第１、第２のパッケージにおいては、キャ
ップ周囲をメタル部材表面の封着部にレーザー溶接また
はシームウェルド等の電気抵抗溶接などにより封着した
場合に、メタル部材が応力緩衝材の役割を果たして、パ
ッケージ本体の一部に不均一で過大な応力が掛かること
がない。[Operation] In the first and second packages having the above-described configuration, when the periphery of the cap is sealed to the sealing portion on the surface of the metal member by laser welding or electric resistance welding such as seam welding, the metal member absorbs stress. By acting as a material, a part of the package body is not subjected to uneven and excessive stress.
また、メタル部材が、平板状のCu−Ｗ合金からなるも
のにあっては、その機械的強度の高い剛性のあるCu−Ｗ
合金からなる平板状のメタル部材が応力緩衝材の役割を
充分に果たして、パッケージ本体に不均一で過大な応力
が掛かるのを確実に防ぐ。Further, in the case where the metal member is made of a flat Cu-W alloy, the rigid Cu-W alloy having high mechanical strength is used.
The plate-like metal member made of an alloy sufficiently plays a role of a stress buffer, and reliably prevents the package body from being subjected to uneven and excessive stress.
［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図および第２図は本発明の第１のパッケージの好
適な実施例を示し、第１図はその平面図、第２図は第１
図のパッケージのＡ−Ａ断面図である。以下、この図中
の実施例を説明する。FIGS. 1 and 2 show a preferred embodiment of the first package of the present invention. FIG. 1 is a plan view of the first package, and FIG.
It is AA sectional drawing of the package of the figure. Hereinafter, the embodiment in this figure will be described.
図において、10は、セラミックまたはプラスチックな
どの絶縁体からなるパッケージ本体10である。In the figure, reference numeral 10 denotes a package body 10 made of an insulator such as ceramic or plastic.
このパッケージ本体10は、その表面に、方形状をした
大きさの異なる複数のキャビティ14を、パッケージ本体
10を貫通させて、開口していて、その複数の各キャビテ
ィ14内に制御用ICや光素子などの各種電子部品60をそれ
ぞれ収容できる。The package body 10 has a plurality of rectangular cavities 14 of different sizes on the surface thereof.
The electronic component 60 such as a control IC or an optical element can be accommodated in each of the plurality of cavities 14 through the opening 10.
また、上記パッケージ本体10内部等に、上記複数の各
キャビティ14内のワイヤ40接続用のパッド42とパッケー
ジ外方に延出させる外部リード44接続用のパッド46との
間を接続したり、異なる各キャビティ14内のワイヤ40接
続用のパッド42間を接続したりする、タングステンメタ
ライズ等かならる導体回路24を形成している。Further, inside the package body 10 or the like, the pads 42 for connecting the wires 40 in the plurality of cavities 14 and the pads 46 for connecting the external leads 44 extending outside the package are connected or different. A conductor circuit 24 formed of tungsten metallization or the like for connecting between pads 42 for connecting wires 40 in each cavity 14 is formed.
また、上記キャビティ14を開口した部分を除いたパッ
ケージ本体10表面とパッケージ本体10裏面とを、Cu−Ｗ
合金などからなる平板状をしたメタル部材16で広く連続
して覆っている。そして、前記複数のキャビティ14底面
を上記パッケージ本体10裏面を覆うメタル部材16で塞い
でいる。Further, the surface of the package body 10 excluding the portion where the cavity 14 is opened and the back surface of the package body 10 are Cu-W
It is widely and continuously covered by a flat metal member 16 made of an alloy or the like. The bottom surfaces of the plurality of cavities 14 are closed by a metal member 16 that covers the back surface of the package body 10.
具体的には、セラミックからなるパッケージ本体10に
あっては、その表裏面にタングステンメタライズ等から
なるメタライズ層50を広く形成していて、そのメタライ
ズ層50に上記メタル部材16を銀ろう等を用いて接合して
いる。Specifically, in the package body 10 made of ceramic, a metallized layer 50 made of tungsten metallized or the like is widely formed on the front and back surfaces thereof, and the metal member 16 is formed on the metallized layer 50 by using silver brazing or the like. Are joined.
また、プラスチックなどからなるパッケージ本体10に
あっては、その表裏面に、接着剤を用いて、上記メタル
部材16を貼着している。In the case of the package body 10 made of plastic or the like, the metal member 16 is attached to the front and back surfaces of the package body 10 using an adhesive.
そして、パッケージ本体10の表裏面を覆う上記メタル
部材16間に、セラミックまたはプラスチックからなるパ
ッケージ本体10をサンドイッチ状に挟持している。The package body 10 made of ceramic or plastic is sandwiched between the metal members 16 covering the front and back surfaces of the package body 10.
なお、セラミックからなるパッケージ本体10において
も、メタライズ層50を介さずに、接着剤を用いてメタル
部材16をパッケージ本体10の表裏面に直接に貼着しても
良い。In the package body 10 made of ceramic, the metal member 16 may be directly adhered to the front and back surfaces of the package body 10 by using an adhesive without using the metallization layer 50.
また、パッケージ本体10表面を覆う上記メタル部材16
のキャビティ14周囲に当たる表面部分に、キャビティ14
を覆うキャップ18封着用の封着部20を備えている。The metal member 16 covering the surface of the package body 10 is also used.
The surface area around the cavity 14 of the
A sealing portion 20 for sealing the cap 18 is provided.
具体的には、第２図などに示したように、メタル部材
16の上記表面部分に、キャップ18封着用の方形枠体状を
したコバール製などのシールリング52をろう付けしてい
る。Specifically, as shown in FIG.
A seal ring 52 made of Kovar or the like having a rectangular frame shape for sealing the cap 18 is brazed to the above-mentioned surface portion 16.
あるいは、Cu−Ｗ合金などのメタル部材16の上記表面
部分に、削り出し法などにより、シールリング（図示せ
ず）を一体に突設したり、またはCu−Ｗ合金などのメタ
ル部材16の上記表面部分にキャップ18周囲を嵌入可能な
窪み（図示せず）を段差状に設けたりして、キャップ18
周囲をそのシールリング上面やその窪み内などに金錫合
金などのろう材を用いて接合できるようにしている。Alternatively, a seal ring (not shown) may be integrally formed on the surface of the metal member 16 such as a Cu-W alloy by a cutting method or the like, or the metal member 16 such as a Cu-W alloy may be protruded. A recess (not shown) that can fit around the cap 18 is provided in the surface portion in a stepped manner, so that the cap 18
The periphery can be joined to the upper surface of the seal ring or the inside of the depression using a brazing material such as a gold-tin alloy.
パッケージ本体10の表裏面を覆うメタル部材16には、
キャビテイ14周囲の封着部20にキャップ18を電気抵抗溶
接などにより封着した際に、セラミックまたはプラスチ
ックからなるパッケージ本体10に不均一で過大な応力が
掛かって、パッケージ本体10にクラックや反りが生ずる
のを防ぐ応力緩衝材となる、所定の機械的強度と厚さ等
を持つものを用いている。The metal member 16 covering the front and back surfaces of the package body 10 includes:
When the cap 18 is sealed to the sealing portion 20 around the cavity 14 by electric resistance welding or the like, uneven and excessive stress is applied to the package body 10 made of ceramic or plastic, and the package body 10 is cracked or warped. A material having a predetermined mechanical strength, a predetermined thickness, and the like, which is a stress buffering material for preventing the occurrence of the stress, is used.
第１図および第２図に示したパッケージは以上のよう
に構成していて、キャップ18をメタル部材16表面の封着
部20に封着した場合に、メタル部材16が応力緩衝材の役
割を果たして、パッケージ本体10の一部に不均一に過大
な応力が掛かってクラックが生ずることがない。The package shown in FIGS. 1 and 2 is configured as described above, and when the cap 18 is sealed to the sealing portion 20 on the surface of the metal member 16, the metal member 16 functions as a stress buffer. As a matter of fact, there is no possibility that a crack is generated due to a non-uniform excessive stress applied to a part of the package body 10.
また、パッケージ本体10の表裏面を覆うメタル部材16
の厚さを調整することにより、第２図などに示したよう
に、キャビティ14を丈高の光素子などを収容可能なよう
に深く形成したり、パッケージ側面30に光ファイバー挿
通具54などを備えたりすることができる。Also, a metal member 16 covering the front and back surfaces of the package body 10 is provided.
2, the cavity 14 is formed deep enough to accommodate a tall optical element or the like, or an optical fiber insertion tool 54 is provided on the package side surface 30, as shown in FIG. Or you can.
さらに、パッケージ内側に位置するメタル部材16に、
光ファイバー挿通具（図示せず）や各種電子部品の実装
部（図示せず）を備えたり、第１図に示したような、パ
ッケージ取り付け穴34を設けたりすることができる。Furthermore, the metal member 16 located inside the package
An optical fiber insertion tool (not shown) and a mounting portion (not shown) for various electronic components can be provided, and a package mounting hole 34 as shown in FIG. 1 can be provided.
また加えて、第３図に示したように、導体回路24両脇
のパッケージ本体10に、タングステンメタライズ等の導
体を充填したヴァアフィル36をパッケージ本体10を貫通
させて形成して、そのヴィアフィル36をパッケージ本体
10の表裏面のメタル部材16に接続することにより、上記
導体回路24を高周波信号を効率良く伝えることの可能な
疑似同軸線路に形成できる。In addition, as shown in FIG. 3, a via-fill 36 filled with a conductor such as tungsten metallization is formed in the package body 10 on both sides of the conductor circuit 24 by penetrating the package body 10 and the via-fill 36 is formed. The package body
By connecting to the metal members 16 on the front and back surfaces of the 10, the conductor circuit 24 can be formed as a pseudo coaxial line capable of transmitting a high-frequency signal efficiently.
さらに、メタル部材16でパッケージ本体10の表裏面を
補強することにより、パッケージ本体10の反りを防止で
きる。また、キャビティ14底面を塞ぐメタル部材16表面
に電子部品60を搭載することにより、メタル部材16をヒ
ートシンクとして用いて、パッケージ10の熱放散性を向
上させることができる。Furthermore, by reinforcing the front and back surfaces of the package body 10 with the metal member 16, the package body 10 can be prevented from warping. In addition, by mounting the electronic component 60 on the surface of the metal member 16 that covers the bottom surface of the cavity 14, the heat dissipation of the package 10 can be improved using the metal member 16 as a heat sink.
なお、上述実施例において、パッケージ本体10表面の
キャビティ14を有底に形成しても良いが、そうした場合
は、パッケージ本体10裏面を覆うメタル部材16のヒート
シンクとしての熱放散性が低下する。In the above-described embodiment, the cavity 14 on the surface of the package body 10 may be formed with a bottom. However, in such a case, the heat dissipation of the metal member 16 covering the back surface of the package body 10 as a heat sink is reduced.
第４図および第５図は本発明の第２のパッケージの好
適な実施例を示し、第４図はその平面図、第５図は第４
図のパッケージのＢ−Ｂ断面図である。以下、この図中
の実施例を説明する。4 and 5 show a preferred embodiment of the second package of the present invention, FIG. 4 is a plan view thereof, and FIG.
It is BB sectional drawing of the package of the figure. Hereinafter, the embodiment in this figure will be described.
図のパッケージでは、パッケージ本体10表面に開口し
た複数の各キャビティ14を有底に形成している。即ち、
各キャビティ14底面を絶縁体からなるパッケージ本体10
の一部で塞いでいる。そして、パッケージ本体10裏面を
メタル部材16で覆わずに、絶縁体からなるパッケージ本
体10裏面をパッケージ外部に露出させている。In the illustrated package, a plurality of cavities 14 opened on the surface of the package body 10 are formed with a bottom. That is,
Package body 10 made of insulator on the bottom of each cavity 14
We are blocking with a part of. The back surface of the package body 10 made of an insulator is exposed outside the package without covering the back surface of the package body 10 with the metal member 16.
パッケージ本体10の表面を覆うメタル部材16には、キ
ャビテイ14周囲の封着部20にキャップ18を電気抵抗溶接
などにより封着した際に、セラミックまたはプラスチッ
クからなるパッケージ本体10に不均一で過大な応力が掛
かって、パッケージ本体10にクラックや反りが生ずるの
を防ぐ応力緩衝材となる、所定の機械的強度と厚さ等を
持つものを用いている。The metal member 16 covering the surface of the package body 10 has a non-uniform and excessively large size on the package body 10 made of ceramic or plastic when the cap 18 is sealed to the sealing portion 20 around the cavity 14 by electric resistance welding or the like. A material having a predetermined mechanical strength, a predetermined thickness, and the like is used as a stress buffering material for preventing the package body 10 from being cracked or warped due to stress.
その他は、既述実施例の第１のパッケージと同様に構
成していて、キャップ18をメタル部材16表面の封着部20
に封着した場合に、メタル部材16が応力緩衝材の役割を
果たして、パッケージ本体10の一部に不均一で過大な応
力が掛かってクラックが生ずることがない。In other respects, the configuration is the same as that of the first package of the above-described embodiment.
In this case, the metal member 16 plays a role of a stress buffering material, so that a non-uniform and excessive stress is applied to a part of the package body 10 to prevent cracks.
また、パッケージ本体10表面を覆うメタル部材16の厚
さを調整することにより、キャビティ14を丈高の電子部
品60を収容可能なように深く形成したり、パッケージ側
面30に光ファイバー挿通具（図示せず）などを備えたり
できる。Further, by adjusting the thickness of the metal member 16 covering the surface of the package body 10, the cavity 14 can be formed deep enough to accommodate the tall electronic component 60, or an optical fiber insertion tool (not shown) can be inserted into the package side surface 30. Zu) and so on.
また、パッケージ内側に位置するメタル部材16に、光
ファイバー挿通具（図示せず）や各種電子部品の実装部
（図示せず）を備えたり、第４図に示したような、パッ
ケージ取り付け穴34を設けたりすることができる。In addition, the metal member 16 located inside the package is provided with an optical fiber insertion tool (not shown) and a mounting portion (not shown) for various electronic components, and a package mounting hole 34 as shown in FIG. Can be provided.
さらに、メタル部材16でパッケージ本体10表面を補強
することにより、パッケージ本体10の反りを防止でき
る。Further, the package body 10 can be prevented from warping by reinforcing the surface of the package body 10 with the metal member 16.
また加えて、第６図に示したように、導体回路24両脇
のパッケージ本体10にヴィアフィル36をパッケージ本体
10を貫通させて形成するとともに、パッケージ本体10裏
面にメタライズ層等からなるグランド層38を形成して、
上記ヴィアフィル36をパッケージ本体10表面のメタル部
材16とパッケージ本体10裏面のグランド層38とに接続す
ることにより、上記導体回路24を高周波信号を効率良く
伝えることの可能な疑似同軸線路に形成できる。In addition, as shown in FIG. 6, via-fill 36 is attached to package body 10 on both sides of conductive circuit 24.
10 and penetrate it, and a ground layer 38 made of a metallization layer or the like is formed on the back surface of the package body 10,
By connecting the via-fill 36 to the metal member 16 on the front surface of the package body 10 and the ground layer 38 on the back surface of the package body 10, the conductor circuit 24 can be formed into a pseudo coaxial line capable of efficiently transmitting a high-frequency signal. .
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の第１、第２のパッケー
ジによれば、セラミックまたはプラスチックからなるパ
ッケージ本体の一部に不均一で過大な応力を掛けてクラ
ックを生じさせずに、キャップをメタル部材表面の封着
部にレーザー溶接または電気抵抗溶接などにより封着で
きる。[Effects of the Invention] As described above, according to the first and second packages of the present invention, a crack is not generated by applying an uneven and excessive stress to a part of a package body made of ceramic or plastic. In addition, the cap can be sealed to the sealing portion on the surface of the metal member by laser welding or electric resistance welding.
また、パッケージ本体の表裏面またはその表面を覆う
メタル部材の厚さを調整することにより、キャビティを
丈高の光素子等を収容可能なように深く形成したり、パ
ッケージ側面に光素子用の光ファイバー挿通具などを備
えたりできる。In addition, by adjusting the thickness of the metal member covering the front and back surfaces of the package body or the surface thereof, the cavity can be formed deeply to accommodate a tall optical device or the like. It can be provided with an insertion tool.
さらに、パッケージ内側に位置するメタル部材に、光
素子用の光ファイバー挿通具や各種電子部品の実装部を
備えたり、パッケージ取り付け穴を設けたりして、パッ
ケージをコンパクト化できる。Furthermore, the package can be made compact by providing a metal member located inside the package with an optical fiber insertion tool for an optical element and a mounting portion for various electronic components, or by providing a package mounting hole.
また、メタル部材でパッケージ本体の表裏面またはそ
の表面を補強することにより、パッケージ本体の反りを
防止して、パッケージを基板などに的確に実装できる。Further, by reinforcing the front and back surfaces or the surface of the package body with the metal member, the package body can be prevented from warping, and the package can be accurately mounted on a substrate or the like.
また加えて、パッケージ本体の表裏面またはその表面
を覆うメタル部材を用いて、パッケージ本体に備えた導
体回路を高周波信号を効率良く伝えることの可能な疑似
同軸線路に形成できる。In addition, using a metal member that covers the front and back surfaces of the package body or the surface thereof, a conductor circuit provided in the package body can be formed into a pseudo coaxial line that can efficiently transmit a high-frequency signal.
また、第１のパッケージにあっては、キャビティ底面
をメタル部材で塞いで、そのメタル部材表面に電子部品
を搭載することにより、パッケージの熱放散性を向上さ
せることができる。Also, in the first package, the heat dissipation of the package can be improved by closing the bottom surface of the cavity with a metal member and mounting an electronic component on the surface of the metal member.
第１図は本発明の第１の電子部品用パッケージの平面
図、第２図は第１図のパッケージのＡ−Ａ断面図、第３
図は第１図のパッケージの導体回路周辺の拡大断面図、
第４図は本発明の第２の電子部品用パッケージの平面
図、第５図は第４図のパッケージのＢ−Ｂ断面図、第６
図は第４図のパッケージの導体回路周辺の拡大断面図で
ある。 10……パッケージ本体、14……キャビティ、 16……メタル部材、20……封着部、 24……導体回路、40……ワイヤ、 44……外部リード、 54……光ファイバー挿通具。FIG. 1 is a plan view of a first electronic component package of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the package of FIG.
The figure is an enlarged sectional view around the conductor circuit of the package of FIG.
FIG. 4 is a plan view of a second electronic component package according to the present invention, FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of FIG. 4, and FIG.
The figure is an enlarged sectional view around the conductor circuit of the package of FIG. 10 ... package body, 14 ... cavity, 16 ... metal member, 20 ... sealing part, 24 ... conductor circuit, 40 ... wire, 44 ... external lead, 54 ... optical fiber insertion tool.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮川 文雄 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (72)発明者 竹之内 敏一 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭63−29949（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−94351（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−111153（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/00 - 23/10 H05K 5/00 - 5/06──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Fumio Miyagawa 711, Kurita-sha, Toshida, Nagano-shi, Nagano Prefecture Inside Shinko Electric Industries Co., Ltd. Inside Shinko Electric Industries Co., Ltd. (56) References Japanese Utility Model Sho 63-29949 (JP, U) Japanese Utility Model Sho 61-94351 (JP, U) Japanese Utility Model Sho 61-111153 (JP, U) (58) Fields surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 23/00-23/10 H05K 5/00-5/06
Claims (3)
を開口した絶縁体からなるパッケージ本体の前記キャビ
テイを開口した部分を除いた表面とパッケージ本体裏面
とをメタル部材で連続して広く覆って、前記キャビテイ
周囲のメタル部材表面にキヤップ封着用の封着部を備え
たパッケージであって、前記メタル部材が、前記封着部
にキャップを封着した際に、パッケージ本体にクラック
や反りが生ずるのを防ぐ応力緩衝材からなることを特徴
とする電子部品用パッケージ。1. A package body comprising an insulator having a plurality of cavities for accommodating electronic components on its surface, and a surface excluding a portion where the cavities are opened and a back surface of the package body are continuously and widely covered with a metal member. A package provided with a sealing portion for cap sealing on the surface of the metal member around the cavity, wherein when the metal member seals the cap to the sealing portion, cracks and warpage occur in the package body. A package for an electronic component, comprising a stress buffering material for preventing the occurrence of cracks.
を開口した絶縁体からなるパッケージ本体の前記キャビ
テイを開口した部分を除いた表面をメタル部材で連続し
て広く覆って、前記キャビテイ周囲のメタル部材表面に
キャップ封着用の封着部を備えたパッケージであって、
前記メタル部材が、前記封着部にキャップを封着した際
に、パッケージ本体にクラックや反りが生ずるのを防ぐ
応力緩衝材からなることを特徴とする電子部品用パッケ
ージ。2. A package body made of an insulator having a plurality of cavities for accommodating electronic components on its surface, and a surface of the package body excluding a portion where the cavities are opened is continuously and widely covered with a metal member. A package having a sealing portion for sealing a cap on a metal member surface,
The electronic component package according to claim 1, wherein the metal member is made of a stress buffering material that prevents the package body from cracking or warping when the cap is sealed to the sealing portion.
る請求項１又は２記載の電子部品用パッケージ。3. The electronic component package according to claim 1, wherein the metal member is made of a flat Cu-W alloy.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1209014A JP2777212B2 (en) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | Package for electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1209014A JP2777212B2 (en) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | Package for electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0372658A JPH0372658A (en) | 1991-03-27 |
| JP2777212B2 true JP2777212B2 (en) | 1998-07-16 |
Family
ID=16565842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1209014A Expired - Lifetime JP2777212B2 (en) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | Package for electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2777212B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273882A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | Semiconductor device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194351A (en) * | 1984-10-15 | 1986-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | Thyristor stack |
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-
1989
- 1989-08-11 JP JP1209014A patent/JP2777212B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007273882A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0372658A (en) | 1991-03-27 |
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