KR100203936B1 - Module package - Google Patents
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Abstract
이 발명은 모듈 패키지에 관한 것으로서, 모듈 패키지의 단자를 직사각형과 같은 간단한 형상으로 형성하여 배선 패턴상에 납땜공정으로 접착시킨 후, 반도체 칩과 와이어를 신축성을 갖는 코팅액으로 덮어 보호층을 형성하고, 몰딩부재로 보호층을 덮는 몸체를 형성하여 모듈 패키지를 형성한 것이다. 모듈 패키지의 단자의 형상이 간단하여, 제조 단자를 절감할 수 있으며, 단자들이 각각 따로 납땜되므로 평탄도를 고려하지 않아도 되며, 세라믹 기판의 배선패턴과의 납땜 불량 발생시 재작업이 용이하고, 유독 가스가 발생되는 액상의 레진과 경화제를 사용하지 않아 작업이 용이하며, 경화제에 의한 장비의 마모를 방지할 수 있고, 몰딩이나 밀봉 방법에 의해 일체형의 몸체가 형성되므로 모듈 패키지 내부로의 습기 침투를 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a module package, wherein the terminals of the module package are formed in a simple shape such as a rectangle and bonded to the wiring pattern by a soldering process, and then the semiconductor chip and the wire are covered with a flexible coating liquid to form a protective layer. The module package is formed by forming a body covering the protective layer with a molding member. The shape of the terminals of the module package is simple, so that the manufacturing terminals can be saved, and the terminals are soldered separately, so the flatness is not taken into consideration, and rework is easy in the event of poor soldering with the wiring pattern of the ceramic substrate. It is easy to work because it does not use the liquid resin and hardener which are generated. It prevents the wear of equipment by hardener and prevents the penetration of moisture into the module package because the body is formed integrally by molding or sealing method. The reliability can be improved.
Description
제1도는 종래 기술에 따른 모듈 패키지의 실시예의 종단면도.1 is a longitudinal sectional view of an embodiment of a modular package according to the prior art;
제2도는 종래 기술에 따른 모듈 패키지의 실시예의 횡단면도.2 is a cross-sectional view of an embodiment of a modular package according to the prior art.
제3도는 제1도 및 제2도의 모듈 패키지의 기판 및 히트 싱크의 분리 상태의 사시도.3 is a perspective view of a separated state of a substrate and a heat sink of the module package of FIGS. 1 and 2.
제4a도 및 제4b도는 제1 및 제2도의 모듈 패키지의 단자들과 홀더의 분리 상태 및 결합 상태의 사시도.4A and 4B are perspective views of the detached and engaged states of the terminals and the holders of the module packages of FIGS. 1 and 2.
제5도는 제1 및 제2도의 모듈 패키지의 케이스의 사시도.5 is a perspective view of a case of the module package of FIGS. 1 and 2;
제6도는 이 발명에 따른 모듈 패키지의 일 실시예의 단면도.6 is a cross-sectional view of one embodiment of a module package according to the present invention.
제7도는 제6도의 모듈 패키지의 기판 및 히트 싱크가 분리되어 있는 상태의 사시도.7 is a perspective view of the substrate and the heat sink of the module package of FIG.
제8도는 제7도의 모듈 패키지의 단자들의 사시도.8 is a perspective view of the terminals of the module package of FIG.
제9도는 이 발명에 따른 모듈 패키지의 다른 실시예의 단면도.9 is a cross-sectional view of another embodiment of a module package according to the present invention.
제10도는 제9도의 모듈 패키지의 기판 및 히트 싱크가 분리되어 있는 상태의 사시도.10 is a perspective view of the substrate and the heat sink of the module package of FIG.
제11도는 제9도의 모듈 패키지의 케이스의 사시도.11 is a perspective view of a case of the module package of FIG.
제12도는 제9도의 모듈 패키지의 단자의 사시도.12 is a perspective view of a terminal of the module package of FIG.
제13도는 제9도의 모듈 패키지의 뚜껑의 사시도이다.13 is a perspective view of the lid of the module package of FIG.
이 발명은 모듈 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다수개의 반도체 칩이 실장되어 하나의 반도체 장치로서 사용되는 모듈 패키지의 단자 및 몸체의 형상을 변화시켜 단자의 이탈 및 변형을 방지하고 제조가 간단한 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a module package, and more particularly, a plurality of semiconductor chips are mounted to change the shape of the terminal and the body of the module package used as a single semiconductor device to prevent the departure and deformation of the terminal, and the module is simple to manufacture It's about packages.
일반적인 반도체 패키지는 하나의 반도체 칩이 방열용 금속판인 다이패드상에 실장되어 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound; 이하 EMC라 칭함)등의 몰딩 수지로 형성되어 있는 패키지 몸체에 싸여 보호된다. 그러나 반도체 칩의 고집적화, 신호처리속도의 증가 및 소비 전력의 증가등에 의해 반도체 칩에서 발생되는 열이 증가되어 열방출용의 히트 싱크를 별도로 형성하기도 한다. 더욱이 파워 트랜지스터등과 같이 많은 열이 발생되는 반도체 칩은 다수개의 반도체 칩을 하나로 패키지화한 모듈 패키지를 제작하여 열방출을 효과적으로 하며, 반도체 장치를 소형화 및 경량화시키고 있다.A general semiconductor package is packaged and protected on a package body formed of a molding resin such as an epoxy molding compound (hereinafter referred to as EMC) by mounting a semiconductor chip on a die pad, which is a heat dissipating metal plate. However, the heat generated in the semiconductor chip is increased due to the high integration of the semiconductor chip, the increase in the signal processing speed, and the increase in the power consumption, thereby forming a heat sink for heat dissipation. In addition, semiconductor chips that generate a lot of heat, such as power transistors, produce a module package in which a plurality of semiconductor chips are packaged into one, thereby effectively dissipating heat, and miniaturizing and lightening the semiconductor device.
제1도 및 제5도는 종래 기술에 따른 모듈 패키지(10)의 실시예를 설명하기 위한 도면들로서, 동일한 부분은 동일 참조부호를 부여하여, 서로 연관시켜 설명한다.1 and 5 are diagrams for explaining an embodiment of the module package 10 according to the prior art, the same parts are given the same reference numerals and will be described in association with each other.
알루미나(Al2O3) 세라믹 기판 또는 알루미늄 나이트 라이드(AlN) 기판(이하 기판이라 칭함, 11) 상에 구리(Cu) 재질로 배선패턴(12)이 형성되어 있으며, 상기 배선패턴(12)의 일측 상부에 반도체 칩(13)이 실장되어 있다. 상기 반도체 칩(13)들의 본딩패드(도시되지 않음)들과 상기 배선패턴(12)들이 와이어(14)로 연결되어 있으며, 상기 반도체 칩(13)들이 실장되어 있는 기판(11)의 하부에는 히트 싱크(15)가 접착제(도시되지 않음)에 의해 부착되어 있다.A wiring pattern 12 is formed of copper (Cu) on an alumina (Al 2 O 3 ) ceramic substrate or an aluminum nitride (AlN) substrate (hereinafter, referred to as 11). The semiconductor chip 13 is mounted on one side. Bonding pads (not shown) of the semiconductor chips 13 and the wiring patterns 12 are connected by a wire 14, and a heat is formed below the substrate 11 on which the semiconductor chips 13 are mounted. The sink 15 is attached by an adhesive (not shown).
상기 배선패턴(12)의 타측에는 금속판이 가공되어 형성된 단자(17)들이 납땜으로 고정되어 있으며, 상기 단자(17)들은 일측이 S자 또는 L자 형상으로 절곡된 절곡부(18)가 형성되어 있고, 상기 단자(17)들은 홀더(19)의 삽입구에 삽입 고정되어 있다. 상기 기판(11)에 부착되어 있는 히트 싱크(15)의 외곽에 케이스(20)가 부착되어 있으며, 상기 케이스(20)의 상부를 덮도록 상기홀더(19)가 결합되어 있고, 상기 케이스(20)와 홀더(19)내의 공간에 수지층(21)이 충전되어 있다.On the other side of the wiring pattern 12, the terminals 17 formed by processing a metal plate are fixed by soldering, and the terminals 17 are formed with bent portions 18 having one side bent in an S or L shape. The terminals 17 are inserted into and fixed to the insertion hole of the holder 19. The case 20 is attached to the outside of the heat sink 15 attached to the substrate 11, the holder 19 is coupled to cover the upper portion of the case 20, the case 20 ) And the space in the holder 19 are filled with the resin layer 21.
상기의 모듈 패키지(10)에는 금속배선(12)이 기판(11)의 일측에만 형성되어 있어 바이메탈(bimetal) 효과에 의해 기판이 뒤틀림이 발생되는 문제점이 있다.Since the metal wiring 12 is formed on only one side of the substrate 11 in the module package 10, the substrate may be warped due to a bimetal effect.
이를 해결하기 위하여 미합중국 특허 번호 제4,670,771호에 개시되어 있는 모듈패키지는, 상하가 열린 프레임과, 반도체 칩이 실장되어 상기 프레임의 하부에 장착되는 세라믹 플레이트와, 상기 세라믹 플레이트의 금속배선과 연결되는 외부 접속 단자용의 플러그 콘넥터와, 상기 프레임 내부의 공간을 절반정도 메꾸는 실링 컴파운드를 구비하는 모듈 패키지에서 상기 세라믹 플레이트의 하부에 금속판을 도포하여 열방출 효과를 상승시키고, 플레이트의 뒤틀림을 방지하였다.In order to solve this problem, the module package disclosed in U.S. Patent No. 4,670,771 includes an open top and bottom frame, a ceramic plate on which a semiconductor chip is mounted and mounted on a lower part of the frame, and an external connection to the metal wiring of the ceramic plate. In a module package including a plug connector for a connection terminal and a sealing compound that half fills the space inside the frame, a metal plate is applied to the lower portion of the ceramic plate to increase the heat dissipation effect and prevent the plate from warping.
상술한 종래의 모듈 패키지들의 수지층은 액상의 레진과 경화제를 혼합하여 상기 홀더의 주입구를 통하여 충전시킨 후, 열처리로 경화시켜 형성된 것으로서, 상기 경화제와 레진의 혼합, 주입 및 열처리 공정시 유독 가스가 발생되어 작업이 어려우며, 상기 경화제에 의해 장비의 마모가 심한 문제점이 있다.The resin layer of the above-mentioned conventional module packages is formed by mixing a liquid resin and a curing agent, and filling it through an injection hole of the holder, and then curing by heat treatment. There is a problem that is difficult to work occurs, the wear of the equipment by the hardener.
또한 상기 수지층을 경화시키기 위하여 열처리 공정을 진행하는데, 이때 상기 단자의 변형 방지를 위하여 단자의 하단부에 S자 형상의 절곡부를 형성하는 절곡 공정이 기술적으로 어려워 제조 단가가 상승하는 문제점이 있다.In addition, a heat treatment process is performed to cure the resin layer. In this case, a bending process for forming an S-shaped bent portion at the lower end of the terminal is difficult in order to prevent deformation of the terminal, thereby increasing the manufacturing cost.
또한 상기 단자가 홀더에 삽입 고정될 때 상기 단자의 절곡부가 변형되어 전체 단자들의 평탄도의 조절이 어렵고, 평탄도의 저하에 따라 상기 단자와 배선패턴과의 납땜 공정시 불량이 발생되는 문제점이 있으며, 상기 불량 발생시 단자들이 홀더에 고정되어 있으므로 재작업이 어려운 문제점이 있다.In addition, when the terminal is inserted into and fixed to the holder, the bent portion of the terminal is deformed, thereby making it difficult to control the flatness of the entire terminals, and a problem occurs in the soldering process between the terminal and the wiring pattern as the flatness decreases. When the defect occurs, the terminals are fixed to the holder, which makes it difficult to rework.
또한 상기 케이스와 수지층의 경계면으로 습기가 침투하여 상기 모듈 패키지의 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있다.In addition, moisture penetrates the interface between the case and the resin layer, thereby lowering the reliability of the module package.
이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 이 발명의 목적은, 유독 가스가 발생되는 액상의 레진과 경화제를 사용하지 않아 작업이 용이하며, 장비의 마모를 방지할 수 있는 모듈 패키지를 제공함에 있다.An object of the present invention to solve these problems is to provide a module package that is easy to work because it does not use a liquid resin and hardener in which toxic gas is generated, and can prevent wear of equipment.
이 발명의 다른 목적은 단자들의 절곡공정이 없거나 간단하여 단자의 제조 단가를 절감할 수 있는 모듈 패키지를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a module package that can reduce the manufacturing cost of the terminal is simple or no bending process of the terminals.
이 발명의 또 다른 목적은 단자들이 홀더에 고정되지 않아 평탄도를 고려하지 않아도 되며, 기판의 배선패턴과의 납땜 불량 발생시 재작업이 용이한 모듈 패키지를 제공함에 있다.It is still another object of the present invention to provide a module package in which terminals are not fixed to a holder, and flatness is not taken into consideration, and reworking is easy when a solder failure with a wiring pattern of a substrate occurs.
이 발명의 또 다른 목적은 모듈 패키지 내부로의 습기 침투를 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 모듈 패키지를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a module package that can improve the reliability by preventing the penetration of moisture into the module package.
상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 이 발명에 따른 모듈 패키지의 특징은, 상부에 반도체 칩이 탑재되는 시트 및 금속 배선패턴이 형성되어 있는 기판과, 상기 시트상에 실장되어, 상기 배선패턴과 와이어로 연결되는 다수의 반도체 칩들과, 상기 배선패턴상에 일측이 접착되며 타측이 외부와 연결되는 단자들과, 상기 기판의 하부에 장착되는 히트 싱크를 구비하는 모듈 패키지에 있어서; 상기 기판상에 신축성을 갖는 코팅액을 형성되어 있으며, 상기 반도체 칩과 와이어를 감싸 보호하는 보호층과; 상기 보호층을 감싸도록 상기 히트 싱크상에 몰딩 방법으로 형성되어 있는 몸체를 구비함에 있다.A feature of the module package according to the present invention for achieving the above objects is a substrate on which a semiconductor chip is mounted and a substrate having a metal wiring pattern formed thereon, and mounted on the sheet to form the wiring pattern and wires. A module package including a plurality of semiconductor chips connected to each other, terminals connected to one side of the wiring pattern and connected to the outside of the semiconductor chip, and a heat sink mounted to the bottom of the substrate; A protective layer having a stretchable coating liquid formed on the substrate and surrounding the semiconductor chip and a wire; And a body formed by a molding method on the heat sink to surround the protective layer.
다른 목적들을 달성하기 위한 이 발명에 따른 모듈 패키지의 다른 특징은, 상부에 반도체 칩이 탑재되는 시트 및 금속 배선패턴이 형성되어 있는 기판과, 상기 시트상에 실장되어, 상기 배선패턴과 와이어로 연결되는 다수개의 반도체 칩들과, 상기 기판의 하부에 장착되는 히트 싱크를 구비하는 모듈 패키지에 있어서; 상기 히트 싱크의 외곽에 장착되며, 상하가 열린 직사각 틀체 형상의 케이스와; 상기 배선패턴상에 일측이 접착되며, 타측이 상기 케이스의 외부로 돌출되어 있는 단자들과; 상기 케이스 내부의 공간을 메꾸어, 반도체 칩과 와이어를 보호하도록 신축성을 갖는 코팅액으로 형성되어 있는 보호층과; 상기 케이스의 상부에 장착되는 뚜껑을 구비함에 있다.Another feature of a module package according to the present invention for achieving other objects is a substrate on which a semiconductor chip is mounted and a substrate having a metal wiring pattern formed thereon, and mounted on the sheet to connect the wiring pattern to a wire. A module package having a plurality of semiconductor chips and a heat sink mounted to the bottom of the substrate; A case having a rectangular frame shape mounted on an outer side of the heat sink and having top and bottom open; Terminals having one side bonded to the wiring pattern and the other protruding to the outside of the case; A protective layer formed of a coating liquid having elasticity to fill the space inside the case and protect the semiconductor chip and the wire; The lid is provided on the upper portion of the case.
이하, 이 발명에 따른 모듈 패키지의 바람직한 실시예들에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the module package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제6도 내지 제10도는 이 발명에 따른 모듈 패키지(30)의 일 실시예를 설명하기 위한 도면들로서, 서로 연관시켜 설명한다.6 to 10 are diagrams for explaining an embodiment of the module package 30 according to the present invention, which will be described in association with each other.
플라스틱 재질로 된 직사각형상의 기판(31)상에 구리(Cu)등의 금속 재질로 배선패턴(32)이 형성되어 있으며, 상기 기판(31)상의 소정 부위에 다량의 열이 발생되는 반도체 칩(33), 예를 들어 파워 트랜지스터 등이 실장되는 시트(36)들이 일체로 형성되어 있다. 상기 시트(36)상에 반도체 칩(33)들이 접착제(35)에 의해 실장되어 있으며, 상기 반도체 칩(33)들의 본딩패드(도시되지 않음)들과 상기 배선패턴(32)들이 금(Au), 알루미늄(Al) 또는 그 합금 재질의 와이어(34)로 연결되어 있다. 상기 반도체 칩(33)들이 실장되어 있는 기판(31)의 하부에는 열전도성이 뛰어난 재질, 예를 들어 금속 또는 세라믹 등으로 상기 기판(31)보다 면적이 큰 직사각형상의 히트싱크(37)가 접착제(38)에 의해 부착되어 있다.The wiring pattern 32 is formed of a metal material such as copper (Cu) on a rectangular substrate 31 made of a plastic material, and a semiconductor chip 33 in which a large amount of heat is generated at a predetermined portion on the substrate 31. ), For example, sheets 36 on which power transistors and the like are mounted are integrally formed. The semiconductor chips 33 are mounted on the sheet 36 by an adhesive 35, and bonding pads (not shown) of the semiconductor chips 33 and the wiring patterns 32 are formed of gold (Au). And wire 34 made of aluminum (Al) or an alloy thereof. In the lower part of the substrate 31 on which the semiconductor chips 33 are mounted, a rectangular heat sink 37 having a larger area than that of the substrate 31 is made of a material having excellent thermal conductivity, for example, metal or ceramic. 38).
상기 반도체 칩(33)과 히트 싱크(37)를 접착시키는접착제(35), (38)는 상기 기판(31) 또는 기판(31)이 부착되어 있는 히트 싱크(37)를 가열판상에 올려놓고 상기 접착제(35), (38)들의 융점 이상으로 가열하여 융착시키는 것이며, 상기 기판(31)의 하부에는 상기 히트 싱크(37)와의 접착력을 향상시키기 위하여 금속 박막(39)이 부착되어 있다. 또한 상기 배선패턴(32)의 일측에 구리(Cu), 철(Fe), 니켈(Ni) 및 그 합금등으로 형성된 금속판을 직사각형으로 절단하여 형성된 단자(41)들의 일측이 수평한 방향으로 납땜으로 부착되어 있으며, 상기 납땜 공정은 단자(41)들을 배선패턴(42)상에 올려놓고 가이드 지그(도시되지 않음)로 고정시킨 후, 납땜을 실시하는 공정을 반복 수행한다.Adhesives 35 and 38 for adhering the semiconductor chip 33 and the heat sink 37 to the substrate 31 or the heat sink 37 to which the substrate 31 is attached are placed on a heating plate. The metal film 39 is attached to the lower portion of the substrate 31 in order to improve adhesion to the heat sink 37 by heating above the melting points of the adhesives 35 and 38. In addition, one side of the terminal 41 formed by cutting a metal plate formed of copper (Cu), iron (Fe), nickel (Ni), and an alloy thereof into a rectangle on one side of the wiring pattern 32 is soldered in a horizontal direction. In the soldering process, the terminals 41 are placed on the wiring pattern 42 and fixed with a guide jig (not shown), and then the soldering process is repeated.
상기 기판(31)상의 배선패턴(32)과, 반도체 칩(33) 및 와이어(34)들이 감싸여 보호되도록 점액질의 코팅액, 예를 들어 실리콘 겔등의 코팅액을 도포하여 보호층(42)을 형성한 후, 열처리하여 상기 보호층(42)을 경화시킨다. 이때 상기 보호층(42)은 경화된 후에도 신축성을 갖는 재질로 형성하여 상기 반도체 칩(33)의 손상을 방지한다.The protective layer 42 is formed by applying a coating solution such as a silicone gel such as a silicone gel so that the wiring pattern 32 and the semiconductor chip 33 and the wires 34 on the substrate 31 are wrapped and protected. After that, heat treatment is performed to cure the protective layer 42. In this case, the protective layer 42 is formed of a material having elasticity even after curing to prevent damage to the semiconductor chip 33.
그 다음 상기 보호층(42)이 기판(31)상에 형성되어 있는 히트 싱크(37)를 통상의 몰딩장비의 캐비티에 탑재하고, EMC등의 몰딩부재를 성형하여 상기 보호층(42)을 덮도록 몸체(43)를 형성한 후, 열처리하여 상기 몸체(43)를 경화시켜 모듈 패키지(30)를 형성한다. 이때 상기 단자(41)들의 상단부는 상기 몸체(43)의 외부로 돌출되며, 상기 단자(41)는 절곡되지 않은 직사각형이므로 생산이 용이하다.Then, the heat sink 37 having the protective layer 42 formed on the substrate 31 is mounted in a cavity of a conventional molding equipment, and a molding member such as EMC is formed to cover the protective layer 42. After the body 43 is formed, heat treatment is performed to harden the body 43 to form a module package 30. At this time, the upper ends of the terminals 41 protrude to the outside of the body 43, and the terminals 41 are not bent, so the production is easy.
제9도 내지 제13도는 이 발명에 따른 모듈 패키지(50)의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면들로서, 제6도의 부분과의 중복 설명을 피하여 서로 연관시켜 설명한다.9 to 13 are diagrams for explaining another embodiment of the module package 50 according to the present invention.
기판(51)상에 배선 패턴(52)과 시트(56)가 형성되어 있으며, 상기 시트(56)상에 반도체 칩(53)들이 접착제(550에 의해 실장되어 있으며, 상기 반도체 칩(53)들의 본딩패드(도시되지 않음)들과 상기 배선패턴(52)들이 와이어(54)로 연결되어 있고, 상기 기판(51)의 하부에는 상기 기판(51)보다 면적이 큰 직사각형상의 히트 싱크(57)가 접착제(58)에 의해 부착되어 있다. 또한 상기 히트 싱크(57)의 외곽에 상하가 열린 직사각형의 틀체 형상으로된 플라스틱 재질의 틀체, 예를 들어 케이스(60)가 장착되어 있으며, 상기 케이스(60)의 상부에는 홈(62)들이 형성되어 있고, 내측 상부에는 상기 뚜껑(67)과 맞물리는 걸림턱(63)이 형성되어 있다.A wiring pattern 52 and a sheet 56 are formed on the substrate 51, and the semiconductor chips 53 are mounted on the sheet 56 by an adhesive 550, and the semiconductor chips 53 may be formed. Bonding pads (not shown) and the wiring patterns 52 are connected by a wire 54, and a rectangular heat sink 57 having a larger area than the substrate 51 is formed below the substrate 51. It is attached by an adhesive 58. In addition, a frame made of a plastic material, for example, a case 60 having a rectangular frame shape, which is opened up and down on the outside of the heat sink 57, is mounted. Grooves 62 are formed in the upper part of the upper part, and a locking step 63 is formed at the inner upper part to engage the lid 67.
또한 구리(Cu), 철(Fe), 니켈(Ni) 및 그 합금등의 금속판이 절단 절곡되어 단자(65)들이 형성되어 있으며, 상기 단자(65)들의 일측이 L자 형상으로 절곡된 절곡부(66)가 상기 배선 패턴(52), 시트(56)와 납땜으로 부착되어 있고, 상기 단자(65)의 상측이 상기 케이스(60)의 홈(62)에 삽입되어 있다. 상기 납땜 공정은 상기 단자(65)들의 절곡부(66)를 상기 배선 패턴(42)상에 올려놓고 가이드 지그(도시되지 않음)로 고정시킨 후, 납땜을 실시하는 공정을 반복 수행하는 것이다.In addition, metal plates such as copper (Cu), iron (Fe), nickel (Ni), and alloys thereof are cut and bent to form terminals 65, and a bent portion in which one side of the terminals 65 is bent into an L shape. 66 is attached to the wiring pattern 52 and the sheet 56 by soldering, and the upper side of the terminal 65 is inserted into the groove 62 of the case 60. In the soldering process, the bent portions 66 of the terminals 65 are placed on the wiring pattern 42 and fixed with a guide jig (not shown), and then the soldering process is repeated.
그 다음 상기 케이스(60) 내부의 공간을 코팅액, 예를 들어 실리콘 겔 등으로 메워 보호층(68)을 형성한 후, 열처리하여 상기 보호층(68)을 경화시킨다. 이때 상기 코팅액은 경화된 후에도 어느 정도 신축성을 갖고 있어 반도체칩(53)의 손상을 방지한다. 또한 상기 케이스(60)의 걸림턱(63)에 직사각형의 뚜껑(67)이 맞물려 있으며, 상기 뚜껑(67)과 케이스(60) 사이의 결합부위를 접착제, 예를 들어 실리콘 러버로 밀봉하여 모듈 패키지(50)를 형성한다.Then, the space inside the case 60 is filled with a coating liquid, for example, silicone gel, to form a protective layer 68, and then heat treated to cure the protective layer 68. At this time, the coating solution is stretched to some extent even after curing, thereby preventing damage to the semiconductor chip 53. In addition, a rectangular lid 67 is engaged with the latching jaw 63 of the case 60, and the coupling portion between the lid 67 and the case 60 is sealed with an adhesive, for example, silicone rubber, so that the module package is sealed. To form (50).
또한 상기 단자(65)들의 ㄴ자 형상의 절곡부(66)는 90°로 절곡되므로 가공이 용이하며, 상기 단자(65)들은 제8도의 경우와 마찬가지로 절곡부(66)가 없이 직사각형으로 형성될 수도 있고, 이때 상기 케이스(60)의 높이를 변화시켜 상기 단자(65)들을 고정한다.In addition, since the B-shaped bent portions 66 of the terminals 65 are bent at 90 °, processing is easy, and the terminals 65 may be formed in a rectangular shape without the bent portion 66 as in FIG. 8. In this case, the height of the case 60 is changed to fix the terminals 65.
이상에서와 같이 이 발명에 따른 모듈 패키지에 의하면, 단자를 직사각형상과 같은 간단한 형상으로 형성하여 상기 배선 패턴상에 납땜 공정으로 접착시킨 후, 반도체 칩과 와이어를 신축성을 갖는 코팅액으로 덮어 보호층을 형성하고, 몰딩부재로 보호층을 덮는 몸체를 성형하여 모듈 패키지를 형성하거나, 다른 실시예로는 틀체 형상의 케이스 내부를 신축성을 갖는 코팅액으로 채운 다음, 상기 케이스의 상부를 덮는 뚜껑으로 밀봉하여 모듈 패키지를 형성하였으므로, 모듈 패키지의 단자의 형성이 간단하여 제조 단가를 절감할 수 있으며, 단자들이 각각 따로 납땜되므로 평탄도를 고려하지 않아도 되며, 기판의 배선패턴과의 납땜 불량 발생시 재작업이 용이한 효과가 있다. 또한 유독 가스가 발생되는 액상의 레진과 경화제를 사용하지 않아 작업이 용이하며, 강화제에 의한 장비의 마모를 방지할 수 있고, 모듈 패키지 내부로의 습기 침투를 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the module package according to the present invention, the terminal is formed into a simple shape such as a rectangular shape and bonded to the wiring pattern by a soldering process, and then the semiconductor chip and the wire are covered with a flexible coating liquid to cover the protective layer. Forming and forming a module package by molding a body covering the protective layer with a molding member, or in another embodiment filled with a flexible coating liquid inside the frame-shaped case, and then sealed with a lid covering the top of the case Since the package is formed, it is easy to form the terminal of the module package, thereby reducing the manufacturing cost, and because the terminals are soldered separately, it is not necessary to consider the flatness, and it is easy to rework in case of poor soldering with the wiring pattern of the board. It works. In addition, it is easy to work because it does not use liquid resin and hardening agent that generate toxic gas, and it can prevent the wear of equipment by the reinforcing agent and improve the reliability by preventing moisture penetration into the module package. have.
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019930005935A KR100203936B1 (en) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | Module package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019930005935A KR100203936B1 (en) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | Module package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100203936B1 true KR100203936B1 (en) | 1999-07-01 |
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ID=19353674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019930005935A KR100203936B1 (en) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | Module package |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150089609A (en) * | 2014-01-28 | 2015-08-05 | 삼성전기주식회사 | Power semiconductor module |
-
1993
- 1993-04-09 KR KR1019930005935A patent/KR100203936B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150089609A (en) * | 2014-01-28 | 2015-08-05 | 삼성전기주식회사 | Power semiconductor module |
| KR102041645B1 (en) * | 2014-01-28 | 2019-11-07 | 삼성전기주식회사 | Power semiconductor module |
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