JP2770646B2 - 放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法 - Google Patents
放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばレクチファイ
ア，レギュレータ，モータコントローラ等に用いられる
トランジスタ，ＳＣＲ，ダイオード等の電子部品がヒー
トシンクに取付けられてなるヒートシンク付き電子部品
を放熱器に熱硬化型接着剤で固定する放熱器へのヒート
シンク付き電子部品の固定方法に関するものである。
ア，レギュレータ，モータコントローラ等に用いられる
トランジスタ，ＳＣＲ，ダイオード等の電子部品がヒー
トシンクに取付けられてなるヒートシンク付き電子部品
を放熱器に熱硬化型接着剤で固定する放熱器へのヒート
シンク付き電子部品の固定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化型接着剤を用いた従来のこの種の
放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定は、図６
（Ａ）（Ｂ）及び図７に示す位置決めピンを用いる方法
か、図８（Ａ）（Ｂ）及び図９（Ａ）（Ｂ）に示す位置
決め枠を用いる方法により行っていた。
放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定は、図６
（Ａ）（Ｂ）及び図７に示す位置決めピンを用いる方法
か、図８（Ａ）（Ｂ）及び図９（Ａ）（Ｂ）に示す位置
決め枠を用いる方法により行っていた。
【０００３】まず、図６（Ａ）（Ｂ）及び図７に示す位
置決めピンを用いる方法について説明する。この方法
は、トランジスタ，ＳＣＲ，ダイオード等の電子部品１
がヒートシンク２に取付けられてなるヒートシンク付き
電子部品３を、放熱器４に固定するに際し、まず放熱器
４の取付け凹部４ａの底面上の該ヒートシンク付き電子
部品３の固定位置に熱硬化型接着剤５を塗布し、この熱
硬化型接着剤５を介して放熱器４の取付け位置にヒート
シンク付き電子部品３をマウントする。次いで、該ヒー
トシンク付き電子部品３と放熱器４とに予め設けた位置
決め孔６，７に位置決めピン８を挿入して該ヒートシン
ク付き電子部品３を放熱器４に仮固定する。かかる状態
で、加熱して熱硬化型接着剤５を硬化させる。なお、１
ａは電子部品１の端子、４ｂは放熱器４の放熱フィンで
ある。
置決めピンを用いる方法について説明する。この方法
は、トランジスタ，ＳＣＲ，ダイオード等の電子部品１
がヒートシンク２に取付けられてなるヒートシンク付き
電子部品３を、放熱器４に固定するに際し、まず放熱器
４の取付け凹部４ａの底面上の該ヒートシンク付き電子
部品３の固定位置に熱硬化型接着剤５を塗布し、この熱
硬化型接着剤５を介して放熱器４の取付け位置にヒート
シンク付き電子部品３をマウントする。次いで、該ヒー
トシンク付き電子部品３と放熱器４とに予め設けた位置
決め孔６，７に位置決めピン８を挿入して該ヒートシン
ク付き電子部品３を放熱器４に仮固定する。かかる状態
で、加熱して熱硬化型接着剤５を硬化させる。なお、１
ａは電子部品１の端子、４ｂは放熱器４の放熱フィンで
ある。
【０００４】次に、図８（Ａ）（Ｂ）及び図９（Ａ）
（Ｂ）に示す位置決め枠を用いる方法について説明す
る。この方法は、ヒートシンク付き電子部品３を、放熱
器４に固定するに際し、まず放熱器４の取付け凹部４ａ
の底面上の該ヒートシンク付き電子部品３の固定位置に
熱硬化型接着剤５を塗布し、この熱硬化型接着剤５を介
して放熱器４の取付け位置にヒートシンク付き電子部品
３をマウントする。次いで、予め作成した仮固定枠９を
放熱器４の取付け凹部４ａの立上り面とヒートシンク付
き電子部品３の外周との間に嵌めて該ヒートシンク付き
電子部品３を放熱器４に仮固定する。かかる状態で、加
熱して熱硬化型接着剤５を硬化させる。
（Ｂ）に示す位置決め枠を用いる方法について説明す
る。この方法は、ヒートシンク付き電子部品３を、放熱
器４に固定するに際し、まず放熱器４の取付け凹部４ａ
の底面上の該ヒートシンク付き電子部品３の固定位置に
熱硬化型接着剤５を塗布し、この熱硬化型接着剤５を介
して放熱器４の取付け位置にヒートシンク付き電子部品
３をマウントする。次いで、予め作成した仮固定枠９を
放熱器４の取付け凹部４ａの立上り面とヒートシンク付
き電子部品３の外周との間に嵌めて該ヒートシンク付き
電子部品３を放熱器４に仮固定する。かかる状態で、加
熱して熱硬化型接着剤５を硬化させる。
【０００５】このように位置決めピン８や位置決め枠９
を用いるのは、熱硬化型接着剤５を加熱して硬化させる
際の加熱初期に、熱硬化型接着剤５の樹脂粘度が低下す
るので、振動や傾斜によってヒートシンク付き電子部品
３が動き、位置精度が確保できないためである。
を用いるのは、熱硬化型接着剤５を加熱して硬化させる
際の加熱初期に、熱硬化型接着剤５の樹脂粘度が低下す
るので、振動や傾斜によってヒートシンク付き電子部品
３が動き、位置精度が確保できないためである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定
方法では、ヒートシンク付き電子部品３の位置決めのた
め位置決めピン８や仮固定枠９の如き専用の位置決め部
品が必要になり、このためヒートシンク付き電子部品３
のサイズの変更や配列数の変更に対応できない問題点が
あった。
うな従来の放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定
方法では、ヒートシンク付き電子部品３の位置決めのた
め位置決めピン８や仮固定枠９の如き専用の位置決め部
品が必要になり、このためヒートシンク付き電子部品３
のサイズの変更や配列数の変更に対応できない問題点が
あった。
【０００７】本発明の目的は、ヒートシンク付き電子部
品のサイズの変更や配列数の変更に容易に対応できる放
熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法を提供す
ることにある。
品のサイズの変更や配列数の変更に容易に対応できる放
熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明の手段を説明すると、次の通りである。
発明の手段を説明すると、次の通りである。
【０００９】請求項１に記載の発明は、ヒートシンク付
き電子部品を放熱器に熱硬化型接着剤で固定する放熱器
へのヒートシンク付き電子部品の固定方法において、前
記放熱器に前記ヒートシンク付き電子部品を前記熱硬化
型接着剤で固定する際に、前記放熱器に前記ヒートシン
ク付き電子部品を紫外線硬化型接着剤で仮固定してお
き、かかる状態で前記熱硬化型接着剤を加熱して硬化さ
せることを特徴とする。
き電子部品を放熱器に熱硬化型接着剤で固定する放熱器
へのヒートシンク付き電子部品の固定方法において、前
記放熱器に前記ヒートシンク付き電子部品を前記熱硬化
型接着剤で固定する際に、前記放熱器に前記ヒートシン
ク付き電子部品を紫外線硬化型接着剤で仮固定してお
き、かかる状態で前記熱硬化型接着剤を加熱して硬化さ
せることを特徴とする。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記熱硬化型接着剤として絶縁粒子を混入した絶縁
粒子入り熱硬化型接着剤を用いることを特徴とする。
て、前記熱硬化型接着剤として絶縁粒子を混入した絶縁
粒子入り熱硬化型接着剤を用いることを特徴とする。
【００１１】
【作用】請求項１に記載のように、放熱器にヒートシン
ク付き電子部品を熱硬化型接着剤で固定する際に、放熱
器にヒートシンク付き電子部品を紫外線硬化型接着剤で
仮固定し、この状態で熱硬化型接着剤を加熱して硬化さ
せると、位置決めピンの如き専用の位置決め部品を用い
ないでも熱硬化型接着剤の硬化を行わせることができ
る。
ク付き電子部品を熱硬化型接着剤で固定する際に、放熱
器にヒートシンク付き電子部品を紫外線硬化型接着剤で
仮固定し、この状態で熱硬化型接着剤を加熱して硬化さ
せると、位置決めピンの如き専用の位置決め部品を用い
ないでも熱硬化型接着剤の硬化を行わせることができ
る。
【００１２】また、このような紫外線硬化型接着剤と熱
硬化型接着剤とを用いた固定方法によれば、ヒートシン
ク付き電子部品のサイズの変更や配列数の変更に容易に
対応することができる。
硬化型接着剤とを用いた固定方法によれば、ヒートシン
ク付き電子部品のサイズの変更や配列数の変更に容易に
対応することができる。
【００１３】特に、紫外線硬化型接着剤は熱を加えない
で硬化させることができるので、該紫外線硬化型接着剤
の硬化時にヒートシンク付き電子部品が動くのを防止す
ることができる。
で硬化させることができるので、該紫外線硬化型接着剤
の硬化時にヒートシンク付き電子部品が動くのを防止す
ることができる。
【００１４】請求項２に記載のように、絶縁粒子が混入
されている電気絶縁性接着剤を用いると、該絶縁粒子に
よりヒートシンクと放熱器との電気絶縁間隔を確実に保
持することができる。
されている電気絶縁性接着剤を用いると、該絶縁粒子に
よりヒートシンクと放熱器との電気絶縁間隔を確実に保
持することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の各実施例を図を参照して詳細
に説明する。なお、前述した図６（Ａ）（Ｂ）及び図７
と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
に説明する。なお、前述した図６（Ａ）（Ｂ）及び図７
と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００１６】図１（Ａ）（Ｂ）及び図２は、本発明に係
る放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法の第
１実施例を示したものである。その工程に従って順次説
明する。
る放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法の第
１実施例を示したものである。その工程に従って順次説
明する。
【００１７】（１）放熱器４の取付け凹部４ａの底面上
に、熱硬化型接着剤５を塗布する。
に、熱硬化型接着剤５を塗布する。
【００１８】（２）また、該放熱器４の取付け凹部４ａ
の底面上に、固定すべきヒートシンク付き電子部品３の
取付け位置の周縁に対応して紫外線硬化型接着剤１０を
塗布する。
の底面上に、固定すべきヒートシンク付き電子部品３の
取付け位置の周縁に対応して紫外線硬化型接着剤１０を
塗布する。
【００１９】（３）かかる状態で、該放熱器４の取付け
凹部４ａの底面上のヒートシンク付き電子部品３の取付
け位置に、該ヒートシンク付き電子部品３をマウントす
る。
凹部４ａの底面上のヒートシンク付き電子部品３の取付
け位置に、該ヒートシンク付き電子部品３をマウントす
る。
【００２０】（４）次いで、該放熱器４の取付け凹部４
ａに紫外線を照射し、紫外線硬化型接着剤１０を硬化さ
せ、ヒートシンク付き電子部品３を放熱器４に仮固定す
る。
ａに紫外線を照射し、紫外線硬化型接着剤１０を硬化さ
せ、ヒートシンク付き電子部品３を放熱器４に仮固定す
る。
【００２１】（５）しかる後、該放熱器４の取付け凹部
４ａを加熱し、熱硬化型接着剤５を硬化させ、ヒートシ
ンク付き電子部品３を該放熱器４の取付け凹部４ａの底
面上に本固定する。
４ａを加熱し、熱硬化型接着剤５を硬化させ、ヒートシ
ンク付き電子部品３を該放熱器４の取付け凹部４ａの底
面上に本固定する。
【００２２】このように、放熱器４にヒートシンク付き
電子部品３を熱硬化型接着剤５で固定する際に、放熱器
４にヒートシンク付き電子部品３を紫外線硬化型接着剤
１０で仮固定し、この状態で熱硬化型接着剤５を加熱し
て硬化させると、位置決めピンの如き専用の位置決め部
品を用いないでも熱硬化型接着剤５の硬化を行わせるこ
とができる。
電子部品３を熱硬化型接着剤５で固定する際に、放熱器
４にヒートシンク付き電子部品３を紫外線硬化型接着剤
１０で仮固定し、この状態で熱硬化型接着剤５を加熱し
て硬化させると、位置決めピンの如き専用の位置決め部
品を用いないでも熱硬化型接着剤５の硬化を行わせるこ
とができる。
【００２３】また、このような紫外線硬化型接着剤１０
と熱硬化型接着剤５とを用いた固定方法によれば、ヒー
トシンク付き電子部品３のサイズの変更や配列数の変更
に容易に対応することができる。
と熱硬化型接着剤５とを用いた固定方法によれば、ヒー
トシンク付き電子部品３のサイズの変更や配列数の変更
に容易に対応することができる。
【００２４】特に、紫外線硬化型接着剤１０は熱を加え
ないで硬化させることができるので、該紫外線硬化型接
着剤１０の硬化時にヒートシンク付き電子部品３が動く
のを防止することができる。
ないで硬化させることができるので、該紫外線硬化型接
着剤１０の硬化時にヒートシンク付き電子部品３が動く
のを防止することができる。
【００２５】図３は、本発明に係る放熱器へのヒートシ
ンク付き電子部品の固定方法の第２実施例を示したもの
である。
ンク付き電子部品の固定方法の第２実施例を示したもの
である。
【００２６】本実施例では、熱硬化型接着剤５によるヒ
ートシンク付き電子部品３の固定に際し、絶縁粒子１１
を混入した熱硬化型接着剤５を用い、ヒートシンク付き
電子部品３を該絶縁粒子１１を混入した熱硬化型接着剤
５を介して放熱器４に電気絶縁して固定する。絶縁粒子
１１としては、例えば、粒度が80〜120 μm 程度のシリ
カ粒子やアルミナ粒子の如きフィラーを用いる。熱硬化
型接着剤５としては、例えばエポキシ樹脂を用いる。
ートシンク付き電子部品３の固定に際し、絶縁粒子１１
を混入した熱硬化型接着剤５を用い、ヒートシンク付き
電子部品３を該絶縁粒子１１を混入した熱硬化型接着剤
５を介して放熱器４に電気絶縁して固定する。絶縁粒子
１１としては、例えば、粒度が80〜120 μm 程度のシリ
カ粒子やアルミナ粒子の如きフィラーを用いる。熱硬化
型接着剤５としては、例えばエポキシ樹脂を用いる。
【００２７】このように絶縁粒子１１を混入した熱硬化
型接着剤５を用いてヒートシンク付き電子部品３を放熱
器４に固定すると、該絶縁粒子１１によりヒートシンク
２と放熱器４との間の所要の電気絶縁間隔Ｈを確実に保
持することができる。
型接着剤５を用いてヒートシンク付き電子部品３を放熱
器４に固定すると、該絶縁粒子１１によりヒートシンク
２と放熱器４との間の所要の電気絶縁間隔Ｈを確実に保
持することができる。
【００２８】図４（Ａ）（Ｂ）及び図５は、本発明に係
る放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法の第
３実施例を示したものである。本実施例では、ヒートシ
ンク付き電子部品３は、ヒートシンク２にパワートラン
ジスタの如き１個の電子部品１が固定されている例を示
したものである。このようなものでも、第１実施例と同
様にして、ヒートシンク付き電子部品３を紫外線硬化型
接着剤１０と熱硬化型接着剤５とを用いて放熱器４に固
定することができる。また、このときにも絶縁粒子１１
を混入した熱硬化型接着剤５を用いることができる。
る放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法の第
３実施例を示したものである。本実施例では、ヒートシ
ンク付き電子部品３は、ヒートシンク２にパワートラン
ジスタの如き１個の電子部品１が固定されている例を示
したものである。このようなものでも、第１実施例と同
様にして、ヒートシンク付き電子部品３を紫外線硬化型
接着剤１０と熱硬化型接着剤５とを用いて放熱器４に固
定することができる。また、このときにも絶縁粒子１１
を混入した熱硬化型接着剤５を用いることができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る放熱器
へのヒートシンク付き電子部品の固定方法によれば、下
記のような効果を得ることができる。
へのヒートシンク付き電子部品の固定方法によれば、下
記のような効果を得ることができる。
【００３０】請求項１に記載の発明では、放熱器にヒー
トシンク付き電子部品を熱硬化型接着剤で固定する際
に、放熱器にヒートシンク付き電子部品を紫外線硬化型
接着剤で仮固定し、この状態で熱硬化型接着剤を加熱し
て硬化させるので、位置決めピンの如き専用の位置決め
部品を用いないでも熱硬化型接着剤の硬化を行わせるこ
とができる。
トシンク付き電子部品を熱硬化型接着剤で固定する際
に、放熱器にヒートシンク付き電子部品を紫外線硬化型
接着剤で仮固定し、この状態で熱硬化型接着剤を加熱し
て硬化させるので、位置決めピンの如き専用の位置決め
部品を用いないでも熱硬化型接着剤の硬化を行わせるこ
とができる。
【００３１】また、このような紫外線硬化型接着剤と熱
硬化型接着剤とを用いた固定方法によれば、ヒートシン
ク付き電子部品のサイズの変更や配列数の変更に容易に
対応することができる。
硬化型接着剤とを用いた固定方法によれば、ヒートシン
ク付き電子部品のサイズの変更や配列数の変更に容易に
対応することができる。
【００３２】特に、紫外線硬化型接着剤は熱を加えない
で硬化させることができるので、ヒートシンク付き電子
部品の動きを防止して仮固定を行うことができる。
で硬化させることができるので、ヒートシンク付き電子
部品の動きを防止して仮固定を行うことができる。
【００３３】更に、このような固定方法によれば、ロボ
ット等でヒートシンク付き電子部品のマウント作業を行
うことができるため、配列数や配列方向など柔軟な対応
が可能となる。
ット等でヒートシンク付き電子部品のマウント作業を行
うことができるため、配列数や配列方向など柔軟な対応
が可能となる。
【００３４】請求項２に記載の発明では、絶縁粒子が混
入されている電気絶縁性接着剤を用いるので、該絶縁粒
子によりヒートシンクと放熱器との電気絶縁間隔を確実
に保持することができる。
入されている電気絶縁性接着剤を用いるので、該絶縁粒
子によりヒートシンクと放熱器との電気絶縁間隔を確実
に保持することができる。
【図１】（Ａ）（Ｂ）は本発明に係る放熱器へのヒート
シンク付き電子部品の固定方法の第１実施例を示す平面
図及び側面図である。
シンク付き電子部品の固定方法の第１実施例を示す平面
図及び側面図である。
【図２】図１（Ａ）のＸ−Ｘ線拡大断面図である。
【図３】本発明に係る放熱器へのヒートシンク付き電子
部品の固定方法の第２実施例を示す縦断面図である。
部品の固定方法の第２実施例を示す縦断面図である。
【図４】（Ａ）（Ｂ）は本発明に係る放熱器へのヒート
シンク付き電子部品の固定方法の第３実施例を示す平面
図及び側面図である。
シンク付き電子部品の固定方法の第３実施例を示す平面
図及び側面図である。
【図５】図４で用いているヒートシンク付き電子部品の
斜視図である。
斜視図である。
【図６】（Ａ）（Ｂ）は従来の放熱器へのヒートシンク
付き電子部品の固定方法を示す平面図及び側面図であ
る。
付き電子部品の固定方法を示す平面図及び側面図であ
る。
【図７】図６（Ａ）のＹ−Ｙ線拡大断面図である。
【図８】（Ａ）（Ｂ）は従来の放熱器へのヒートシンク
付き電子部品の固定方法の他の例を示す平面図及び側面
図である。
付き電子部品の固定方法の他の例を示す平面図及び側面
図である。
【図９】（Ａ）（Ｂ）は図８の固定方法で用いる固定枠
の２種の例を示す平面図ある。
の２種の例を示す平面図ある。
１…電子部品、１ａ…端子、２…ヒートシンク、３…ヒ
ートシンク付き電子部品、４…放熱器、５…熱硬化型接
着剤、１０…紫外線硬化型接着剤。
ートシンク付き電子部品、４…放熱器、５…熱硬化型接
着剤、１０…紫外線硬化型接着剤。
Claims (2)
- 【請求項１】 ヒートシンク付き電子部品を放熱器に熱
硬化型接着剤で固定する放熱器へのヒートシンク付き電
子部品の固定方法において、 前記放熱器に前記ヒートシンク付き電子部品を前記熱硬
化型接着剤で固定する際に、前記放熱器に前記ヒートシ
ンク付き電子部品を紫外線硬化型接着剤で仮固定してお
き、かかる状態で前記熱硬化型接着剤を加熱して硬化さ
せることを特徴とする放熱器へのヒートシンク付き電子
部品の固定方法。 - 【請求項２】 前記熱硬化型接着剤として絶縁粒子を混
入した絶縁粒子入り熱硬化型接着剤を用いることを特徴
とする請求項１に記載の放熱器へのヒートシンク付き電
子部品の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4107685A JP2770646B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4107685A JP2770646B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304232A JPH05304232A (ja) | 1993-11-16 |
| JP2770646B2 true JP2770646B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=14465376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4107685A Expired - Fee Related JP2770646B2 (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | 放熱器へのヒートシンク付き電子部品の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2770646B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4688523B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2011-05-25 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | ワークの組立接合方法 |
| WO2007138681A1 (ja) | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Kokusan Denki Co., Ltd. | 樹脂封止型半導体装置及びこの半導体装置を用いた電子装置 |
| JP2011066281A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Tokai Rika Co Ltd | 発熱デバイス |
| JP2011066282A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Tokai Rika Co Ltd | 発熱デバイス装置 |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP4107685A patent/JP2770646B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05304232A (ja) | 1993-11-16 |
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