JP2769115B2 - Multilayer RF transformer - Google Patents

Multilayer RF transformer

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JP2769115B2
JP2769115B2 JP6264535A JP26453594A JP2769115B2 JP 2769115 B2 JP2769115 B2 JP 2769115B2 JP 6264535 A JP6264535 A JP 6264535A JP 26453594 A JP26453594 A JP 26453594A JP 2769115 B2 JP2769115 B2 JP 2769115B2
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剛志 武田
靖 岸本
徹 石田
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波を使用した
無線機等において使用されるRFトランスに関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an RF transformer used in radio equipment using microwaves.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のRFトランスの斜視図を図5に示
す。この従来例は、二つの貫通孔が形成されたフェライ
トコア51に、図4に示す等価回路となるように線材5
2を巻き付けて形成されている。また、磁性体シート上
に導体膜を形成し、これを積層した後、焼成して一体化
してなるインダクタンス素子も提案されている。
2. Description of the Related Art FIG. 5 is a perspective view of a conventional RF transformer. In this conventional example, a wire rod 5 is formed on a ferrite core 51 having two through holes so that the equivalent circuit shown in FIG.
2 is wound. Further, there has been proposed an inductance element in which a conductor film is formed on a magnetic material sheet, laminated, and then fired and integrated.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来のRFトランスで
は、フェライトコアに細い線材を手作業で巻線していた
が、非常に工数がかかり、機械化も困難で、量産性にも
乏しかった。また、小型化にも限界があった。積層型に
おいても、単に導体膜を積み重ねてトランスを構成した
のみでは、所望の特性を得ることが困難であった。本発
明は、上記のことを鑑みて、量産性があり、所望の特性
が得られ、小型化が可能な積層型RFトランスを提供す
ることを目的とする。
In a conventional RF transformer, a thin wire is manually wound around a ferrite core, but it requires a great deal of man-hours, is difficult to mechanize, and has poor mass productivity. In addition, there was a limit to miniaturization. Even in the stacked type, it is difficult to obtain desired characteristics simply by forming a transformer by stacking conductor films. In view of the above, an object of the present invention is to provide a multilayer RF transformer that has mass productivity, has desired characteristics, and can be reduced in size.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は、誘電率が6〜
12の誘電体材料からなる誘電体基板、該誘電体基板上
に形成された導体膜、前記誘電体基板を積層し、積層体
内で、前記導体膜が接続されて少なくとも4つのコイル
が形成され、該4つのコイルの内、2つのコイルが対と
なってトランスを構成し、該トランスが2個構成された
積層型RFトランスであって、前記トランスを構成して
いる部分の導体膜間の誘電体層の厚さが40〜100μ
mであり、前記2個のトランス間の誘電体層の厚さが1
60μm以上であり、1500MHz〜2000MHz
において挿入損失が1dB以下の特性を有する積層型R
Fトランスである。また本発明は、前記トランスにおけ
一対のコイルの一方は、1枚の誘電体基板上のみに構
成されており、他方のコイルは、前記一方のコイルを構
成している誘電体基板を挟む上下2枚の誘電体基板に形
成された導体膜を接続して構成されている積層型RFト
ランスである。
According to the present invention, a dielectric constant of 6 to 6 is provided.
Dielectric substrate comprising 12 dielectric materials, on the dielectric substrate
A laminate formed by laminating the conductive film formed on the substrate and the dielectric substrate
Wherein the conductor film is connected to at least four coils
Is formed, and two of the four coils are paired.
To form a transformer, and two transformers are formed.
A laminated RF transformer, comprising the transformer
The thickness of the dielectric layer between the conductor films in the portion where
m, and the thickness of the dielectric layer between the two transformers is 1
60 μm or more, 1500 MHz to 2000 MHz
In which the insertion loss is 1 dB or less.
It is an F transformer. Also, the present invention provides the transformer
One of the pair of coils is formed only on one dielectric substrate, and the other coil is formed on the upper and lower two dielectric substrates sandwiching the dielectric substrate forming the one coil. This is a multilayer RF transformer configured by connecting conductive films.

【0005】[0005]

【作用】本発明によれば、トランスを積層技術により形
成したので、従来のような手作業による巻線作業が不要
となり、量産性が向上する。また、積層構造であり、小
型化が可能である。また本発明では、誘電率が6〜12
の誘電体材料を用い、一対のコイルからなるトランス部
分は、導体膜間の誘電体の厚さを40〜100μmと
し、コイル間の結合を高めている。また、上下の2個の
トランス間の誘電体の厚さを160μm以上として、2
個のトランス間の不要な結合を抑制している。また本発
明は、一対のコイルからなるトランス部分において、一
方のコイルを1枚の誘電体基板上に構成し、他方のコイ
ルを前記一方のコイルを構成している誘電体基板を挟む
上下2枚の誘電体基板に形成された導体膜を接続して構
成されるコイルとして、一対のコイル間の結合を高めて
いる。
According to the present invention, since the transformer is formed by the lamination technique, the manual winding work as in the prior art is not required, and the mass productivity is improved. Further, it has a laminated structure and can be miniaturized. In the present invention, the dielectric constant is 6 to 12
Using dielectric materials, transformer portion comprising a pair of coils, the thickness of the dielectric between the conductive film and 40 to 100 [mu] m, that have extended coupling between the coils. Also, as above 160μm the thickness of the dielectric between the two transformers of upper and lower, 2
Unnecessary coupling between individual transformers is suppressed. Further, according to the present invention, in a transformer portion composed of a pair of coils, one coil is formed on one dielectric substrate, and the other coil is formed of two upper and lower sheets sandwiching the dielectric substrate forming the one coil. The coupling between a pair of coils is enhanced as a coil configured by connecting conductor films formed on the dielectric substrate.

【0006】[0006]

【実施例】本発明に係わる一実施例の斜視図を図1に示
す。また、この実施例の積層する各誘電体基板の様子を
示す平面図を図2に示す。この実施例は、図2に示すよ
うに、誘電体基板上に導体膜を形成し、それを積層して
RFトランスを構成している。これについて説明する。
比誘電率εr=8のガラス系セラミックス材料を用い、
ドクターブレードにてシート成形して誘電体のグリーン
シート(誘電体基板)を得る。このグリーンシートから
なる誘電体基板1上に導電材をスクリーン印刷して、コ
イル用導体膜11aが形成されている。このコイル用導
体膜11aは、一端が側面まで引き出されて、端子接続
用電極15aを形成し、他端は、スルーホールに対応す
る円形電極16aが形成されている。その上に、グリー
ンシートからなる誘電体基板2が積層される。この誘電
体基板2には、コイル用導体膜12と1つの独立したス
ルーホール電極17aが形成されている。このコイル用
導体膜12は、両端が側面まで引き出されて端子接続用
電極15b,15cを形成し、約1ターンのコイルを構
成している。その上に、グリーンシートからなる誘電体
基板3が積層される。この誘電体基板3には、コイル用
導体膜11bが形成されている。このコイル用導体膜1
1bの一端にはスルーホール電極17bが、他端は側面
まで引き出されて端子接続用電極15dが形成されてい
る。そして、コイル用導体膜11aとコイル用導体膜1
1bとは、スルーホール電極17b,17a及び円形電
極16aを介して導通し、一つのコイルを構成してい
る。このコイルとコイル用導体膜12によるコイルとか
らトランスを構成している。その上に、導体膜が形成さ
れていなく、ダミー層となる誘電体基板4が積層され
る。このダミー層は、複数枚のグリーンシートで構成し
た。その上に、グリーンシートからなる誘電体基板5が
積層される。この誘電体基板5には、コイル用導体膜1
3aが形成されている。このコイル用導体膜13aは、
一端が側面まで引き出されて、端子接続用電極15eを
形成し、他端は、スルーホールに対応する円形電極16
bが形成されている。その上に、グリーンシートからな
る誘電体基板6が積層される。この誘電体基板6には、
コイル用導体膜14と1つの独立したスルーホール電極
17cが形成されている。このコイル用導体膜14は、
両端が側面まで引き出されて端子接続用電極15f,1
5gを形成し、約1ターンのコイルを構成している。そ
の上に、グリーンシートからなる誘電体基板7が積層さ
れる。この誘電体基板7には、コイル用導体膜13bが
形成されている。このコイル用導体膜13bの一端には
スルーホール電極17dが、他端は側面まで引き出され
て端子接続用電極15hが形成されている。そして、コ
イル用導体膜13aとコイル用導体膜13bとは、スル
ーホール電極17d,17c及び円形電極16bを介し
て導通し、一つのコイルを構成している。このコイルと
コイル用導体膜14によるコイルとからトランスを構成
している。その上に、グリーンシートからなる誘電体基
板8が積層される。この誘電体基板8には、端子電極用
の導体膜18a,18b,18c,18d,18e,1
8fが形成されている。この積層体を一体焼成し、端子
電極19を側面に形成して、一対のコイルからなるトラ
ンスが2個上下に配置された積層型RFトランスを構成
した。図1で9a,9cがそれぞれ一対のコイルからな
るトランス部であり、9bがダミー層である。この回路
図は、図4と同様である。この実施例では、誘電体基板
2,3及び誘電体基板6,7の焼結後の厚さを80μm
とし、導体膜11bと13aとの間の焼結後の誘電体の
厚さを240μmとした。これにより、それぞれのトラ
ンスを構成する一対のコイル間の結合性が良好で、かつ
上下2個のトランス間の不要な結合の少ないRFトラン
スを得ることが出来た。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment according to the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the state of each dielectric substrate to be laminated in this embodiment. In this embodiment, as shown in FIG. 2, an RF transformer is formed by forming a conductor film on a dielectric substrate and laminating it. This will be described.
Using a glass-based ceramic material having a relative dielectric constant of εr = 8,
The sheet is formed by a doctor blade to obtain a dielectric green sheet (dielectric substrate). A conductive material is screen-printed on the dielectric substrate 1 made of the green sheet to form a coil conductive film 11a. One end of the coil conductor film 11a is drawn out to the side surface to form a terminal connection electrode 15a, and the other end is formed with a circular electrode 16a corresponding to a through hole. A dielectric substrate 2 made of a green sheet is laminated thereon. The dielectric substrate 2 is formed with the coil conductor film 12 and one independent through-hole electrode 17a. Both ends of the coil conductor film 12 are drawn out to the side surfaces to form terminal connection electrodes 15b and 15c, thereby forming a coil of about one turn. A dielectric substrate 3 made of a green sheet is laminated thereon. On the dielectric substrate 3, a coil conductor film 11b is formed. This coil conductor film 1
A through-hole electrode 17b is formed at one end of 1b, and a terminal connection electrode 15d is formed so as to extend to the side surface at the other end. Then, the coil conductor film 11a and the coil conductor film 1
1b is conducted through the through-hole electrodes 17b and 17a and the circular electrode 16a to form one coil. A transformer is composed of the coil and the coil formed by the coil conductor film 12. A dielectric substrate 4 serving as a dummy layer is stacked thereon without forming a conductor film. This dummy layer was composed of a plurality of green sheets. A dielectric substrate 5 made of a green sheet is laminated thereon. The dielectric substrate 5 has the coil conductor film 1
3a are formed. This coil conductor film 13a is
One end is pulled out to the side to form a terminal connection electrode 15e, and the other end is a circular electrode 16 corresponding to a through hole.
b is formed. A dielectric substrate 6 made of a green sheet is laminated thereon. This dielectric substrate 6 includes
The coil conductor film 14 and one independent through-hole electrode 17c are formed. This coil conductor film 14 is
Both ends are pulled out to the side surfaces, and the terminal connection electrodes 15f, 1
5 g, thereby forming a coil of about one turn. A dielectric substrate 7 made of a green sheet is laminated thereon. On the dielectric substrate 7, a conductor film 13b for a coil is formed. A through-hole electrode 17d is formed at one end of the coil conductor film 13b, and a terminal connection electrode 15h is formed so as to extend to the side surface at the other end. The coil conductor film 13a and the coil conductor film 13b conduct through the through-hole electrodes 17d and 17c and the circular electrode 16b to form one coil. A transformer is composed of the coil and the coil formed by the coil conductor film 14. A dielectric substrate 8 made of a green sheet is laminated thereon. The dielectric substrate 8 has conductor films 18a, 18b, 18c, 18d, 18e, 1 for terminal electrodes.
8f is formed. The laminated body was integrally fired, and the terminal electrode 19 was formed on the side surface to form a laminated RF transformer in which two transformers each including a pair of coils were vertically arranged. In FIG. 1, reference numerals 9a and 9c denote transformer sections each including a pair of coils, and 9b denotes a dummy layer. This circuit diagram is similar to FIG. In this embodiment, the thickness of the dielectric substrates 2, 3 and the dielectric substrates 6, 7 after sintering is 80 μm.
The thickness of the dielectric between the conductor films 11b and 13a after sintering was 240 μm. As a result, an RF transformer having good coupling between a pair of coils constituting each transformer and less unnecessary coupling between the upper and lower two transformers could be obtained.

【0007】この実施例のRFトランスの挿入損失特性
を図6に示す。このように、本発明の実施例によれば、
1500MHz〜2000MHzにおいて挿入損失が1
dB以下であり、極めて低損失であることがわかる。ま
た、この実施例の2出力間の位相特性を図7に示す。図
7からわかるとおり、本発明の実施例によれば、500
MHz〜2000MHzの広い周波数帯で位相差が18
0度となり、RFトランスとして優れた特性であること
がわかる。本発明に係わる別の実施例の積層される各誘
電体基板の様子を示す平面図を図3に示す。この実施例
は、図2と同様に誘電体基板上に導体膜を形成し、それ
を積層してRFトランスを構成している。まず、グリー
ンシートからなる誘電体基板21上に導電材をスクリー
ン印刷して、コイル用導体膜31aが形成されている。
のコイル用導体膜31aは、一端が側面まで引き出さ
れて、端子接続用電極35aを形成し、他端は、スルー
ホールに対応する円形電極36aが形成されている。そ
の上に、グリーンシートからなる誘電体基板22が積層
される。この誘電体基板22には、コイル用導体膜32
aと1つの独立したスルーホール電極37aが形成され
ている。このコイル用導体膜32aは、一端が側面まで
引き出されて端子接続用電極35bを形成し、他端はス
ルーホールに対応する円形電極36bが形成されてい
る。その上に、グリーンシートからなる誘電体基板23
が積層される。この誘電体基板23には、コイル用導体
膜31bと1つの独立したスルーホール電極37cが形
成されている。このコイル用導体膜31bは、一端がス
ルーホール電極37b、他端は側面まで引き出されて端
子接続用電極35cを形成している。そして、コイル用
導体膜31aとコイル用導体膜31bとは、スルーホー
ル電極37b,37a及び円形電極36aを介して導通
し、一つのコイルを構成している。その上に、グリーン
シートからなる誘電体基板24が積層される。この誘電
体基板24には、コイル用導体膜32bが形成されてい
る。このコイル用導体膜32bは、一端がスルーホール
電極37d、他端は側面まで引き出されて端子接続用電
極35dを形成している。そして、コイル用導体膜32
aとコイル用導体膜32bとは、スルーホール電極37
d,37c及び円形電極36bを介して導通し、一つの
コイルを構成している。このコイルとコイル用導体膜3
1a,31bによるコイルとからトランスを構成してい
る。その上に、導体膜が形成されていなく、ダミー層と
なる誘電体基板25が積層される。このダミー層は、複
数枚のグリーンシートで構成した。その上に、グリーン
シートからなる誘電体基板26が積層される。この誘電
体基板26には、コイル用導体膜33aが形成されてい
る。このコイル用導体膜33aは、一端が側面まで引き
出されて、端子接続用電極35eを形成し、他端は、ス
ルーホールに対応する円形電極36cが形成されてい
る。その上に、グリーンシートからなる誘電体基板27
が積層される。この誘電体基板27には、コイル用導体
膜34aと1つの独立したスルーホール電極37eが形
成されている。このコイル用導体膜34aは、一端が側
面まで引き出されて端子接続用電極35fを形成し、他
端はスルーホールに対応する円形電極36dが形成され
ている。その上に、グリーンシートからなる誘電体基板
28が積層される。この誘電体基板28には、コイル用
導体膜33bと1つの独立したスルーホール電極37g
が形成されている。このコイル用導体膜33bは、一端
がスルーホール電極37f、他端は側面まで引き出され
て端子接続用電極35gを形成している。そして、コイ
ル用導体膜33aとコイル用導体膜33bとは、スルー
ホール電極37f,37e及び円形電極36cを介して
導通し、一つのコイルを構成している。その上に、グリ
ーンシートからなる誘電体基板29が積層される。この
誘電体基板29には、コイル用導体膜34bが形成され
ている。このコイル用導体膜34bは、一端がスルーホ
ール電極37h、他端は側面まで引き出されて端子接続
用電極35hを形成している。そして、コイル用導体膜
34aとコイル用導体膜34bとは、スルーホール電極
37h,37g及び円形電極36dを介して導通し、一
つのコイルを構成している。このコイルとコイル用導体
膜33a,33bによるコイルとからトランスを構成し
ている。その上に、グリーンシートからなる誘電体基板
30が積層される。この誘電体基板30には、端子電極
用の導体膜38a,38b,38c,38d,38e,
38fが形成されている。この積層体を一体焼成し、端
子電極を側面に形成して、一対のコイルからなるトラン
スが上下に2個配置された積層型RFトランスを構成し
た。この実施例の外観は図1と同様であり、回路図は、
図4と同様である。この実施例では、誘電体基板22,
23,24及び誘電体基板27,28,29の焼結後の
厚さを80μmとし、導体膜32bと33aとの間の焼
結後の誘電体の厚さを240μmとした。これにより、
それぞれのトランスを構成する一対のコイル間の結合性
が良好で、かつ上下2個のトランス間の不要な結合の少
ないRFトランスを得ることが出来た。この実施例のR
Fトランスも上記実施例と同等の特性を得ることができ
た。上記実施例では、一対のコイル部における導体膜間
の誘電体の厚さを80μmとしたが、40〜100μm
であれば、結合が良好であった。また、一対のコイル部
では、各コイルを構成する導体膜が交互に形成され、こ
れによっても結合が良好となった。また、上下のトラン
ス間の誘電体の厚さを上記実施例では、240μmとし
たが、160μm以上であれば、トランス間の不要な結
合を抑制できた。また、本発明に使用する誘電体材料と
しては、好ましい誘電率は、6〜12である
FIG. 6 shows the insertion loss characteristics of the RF transformer of this embodiment. Thus, according to the embodiment of the present invention,
Insertion loss of 1 from 1500 MHz to 2000 MHz
dB or less, indicating that the loss is extremely low. FIG. 7 shows the phase characteristics between the two outputs of this embodiment. As can be seen from FIG. 7, according to the embodiment of the present invention, 500
Phase difference of 18 in a wide frequency band from MHz to 2000 MHz
0 degree, which indicates that the characteristics are excellent as an RF transformer. FIG. 3 is a plan view showing the state of each laminated dielectric substrate of another embodiment according to the present invention. In this embodiment, an RF transformer is formed by forming a conductor film on a dielectric substrate and laminating the same, as in FIG. First, a conductive material is screen-printed on a dielectric substrate 21 made of a green sheet to form a coil conductive film 31a.
Coils conductor film 31a of this has one end drawn out to the side surface, to form a terminal connection electrode 35a, the other end, circular electrodes 36a corresponding to the through holes. A dielectric substrate 22 made of a green sheet is laminated thereon. The dielectric substrate 22 includes a conductor film 32 for a coil.
a and one independent through-hole electrode 37a. One end of the coil conductor film 32a is drawn out to the side surface to form a terminal connection electrode 35b, and the other end is formed with a circular electrode 36b corresponding to a through hole. On top of that, a dielectric substrate 23 made of a green sheet is provided.
Are laminated. On the dielectric substrate 23, a coil conductor film 31b and one independent through-hole electrode 37c are formed. One end of the coil conductive film 31b is drawn out to the through-hole electrode 37b and the other end is drawn out to the side surface to form a terminal connection electrode 35c. The coil conductor film 31a and the coil conductor film 31b conduct through the through-hole electrodes 37b, 37a and the circular electrode 36a to form one coil. A dielectric substrate 24 made of a green sheet is laminated thereon. On the dielectric substrate 24, a coil conductor film 32b is formed. One end of the coil conductor film 32b is drawn out to the through-hole electrode 37d, and the other end is drawn out to the side surface to form a terminal connection electrode 35d. Then, the coil conductor film 32
a and the conductor film 32b for the coil
It conducts through the electrodes d and 37c and the circular electrode 36b to form one coil. This coil and the conductor film 3 for the coil
A transformer is composed of the coils 1a and 31b. A dielectric substrate 25 serving as a dummy layer is laminated thereon without forming a conductor film. This dummy layer was composed of a plurality of green sheets. A dielectric substrate 26 made of a green sheet is laminated thereon. On the dielectric substrate 26, a coil conductor film 33a is formed. Coils conductor film 33a of this has one end drawn out to the side surface, to form a terminal connection electrode 35e, the other end, circular electrode 36c corresponding to the through holes. On top of this, a dielectric substrate 27 made of a green sheet
Are laminated. On the dielectric substrate 27, a coil conductor film 34a and one independent through-hole electrode 37e are formed. One end of the coil conductor film 34a is drawn out to the side surface to form a terminal connection electrode 35f, and the other end is formed with a circular electrode 36d corresponding to a through hole. A dielectric substrate 28 made of a green sheet is laminated thereon. The dielectric substrate 28 has a coil conductor film 33b and one independent through-hole electrode 37g.
Are formed. One end of the coil conductor film 33b is drawn out to the through-hole electrode 37f and the other end is drawn out to the side surface to form a terminal connection electrode 35g. The coil conductor film 33a and the coil conductor film 33b conduct through the through-hole electrodes 37f and 37e and the circular electrode 36c to form one coil. A dielectric substrate 29 made of a green sheet is laminated thereon. On the dielectric substrate 29, a coil conductor film 34b is formed. One end of the coil conductor film 34b is drawn out to a side hole electrode 37h and the other end is drawn out to a side surface to form a terminal connection electrode 35h. The coil conductive film 34a and the coil conductive film 34b conduct through the through-hole electrodes 37h and 37g and the circular electrode 36d to form one coil. A transformer is constituted by the coil and the coil formed by the coil conductor films 33a and 33b. A dielectric substrate 30 made of a green sheet is laminated thereon. This dielectric substrate 30 has conductor films 38a, 38b, 38c, 38d, 38e for terminal electrodes.
38f are formed. The laminated body was integrally fired, and terminal electrodes were formed on the side surfaces to form a laminated RF transformer in which two transformers each composed of a pair of coils were vertically arranged. The appearance of this embodiment is the same as that of FIG.
It is the same as FIG. In this embodiment, the dielectric substrate 22,
The sintered thickness of the dielectric substrates 23, 24 and the dielectric substrates 27, 28, 29 was 80 μm, and the sintered dielectric thickness between the conductor films 32b and 33a was 240 μm. This allows
An RF transformer having good coupling between a pair of coils constituting each transformer and less unnecessary coupling between the upper and lower two transformers could be obtained. R of this embodiment
The F transformer was able to obtain the same characteristics as those of the above-described embodiment. In the above embodiment, the thickness of the dielectric between the conductor films in the pair of coil portions was set to 80 μm.
If so, the binding was good. Further, in the pair of coil portions, conductor films constituting each coil were alternately formed, which also improved the coupling. In the above embodiment, the thickness of the dielectric between the upper and lower transformers was 240 μm. However, when the thickness was 160 μm or more, unnecessary coupling between the transformers could be suppressed. The dielectric constant of the dielectric material used in the present invention is preferably 6 to 12 .

【0008】[0008]

【発明の効果】本発明によれば、RFトランスを積層体
で構成することにより、トランスの巻線を手作業で行う
必要がなく、また自動化も達成できるため、量産性に優
れるものであり、また、一対のコイルを構成する導体膜
の間隔、及び上下2個のトランス間の間隔を特定し、誘
電率を特定することにより、1500MHz〜2000
MHzにおいて挿入損失が1dB以下の特性を有する優
れた積層型RFトランスを構成することが出来た。
According to the present invention, since the RF transformer is composed of a laminated body, the winding of the transformer does not need to be performed manually and automation can be achieved, so that the mass production is excellent. In addition, the distance between the conductor films forming the pair of coils and the distance between the upper and lower transformers are specified, and the distance between the conductor films is determined .
By specifying the electric power, 1500 MHz to 2000
MHz, the insertion loss of which is less than 1 dB
Thus, a laminated RF transformer can be constructed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係わる一実施例の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an embodiment according to the present invention.

【図2】本発明に係わる一実施例の積層する誘電体基板
の各平面図である。
FIG. 2 is a plan view of a dielectric substrate to be laminated according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明に係わる別の実施例の積層する誘電体基
板の各平面図である。
FIG. 3 is a plan view of a dielectric substrate to be laminated according to another embodiment of the present invention.

【図4】RFトランスの等価回路図である。FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of an RF transformer.

【図5】従来例の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a conventional example.

【図6】本発明に係わる一実施例の挿入損失特性図であ
る。
FIG. 6 is an insertion loss characteristic diagram of one embodiment according to the present invention.

【図7】本発明に係わる一実施例の位相特性図である。FIG. 7 is a phase characteristic diagram of one embodiment according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,2,3,4,5,6,7,8,21,22,23,
24,25,26,27,28,29,30 誘電体基
板 11a,11b,12,13a,13b,14,31
a,31b,32a,32b,33a,33b,34
a,34b コイル用導体膜 17a,17b,17c,17d,37a,37b,3
7c,37d,37e,37f,37g,37h スル
ーホール電極
1,2,3,4,5,6,7,8,21,22,23,
24, 25, 26, 27, 28, 29, 30 Dielectric substrate 11a, 11b, 12, 13a, 13b, 14, 31
a, 31b, 32a, 32b, 33a, 33b, 34
a, 34b Conductor film for coil 17a, 17b, 17c, 17d, 37a, 37b, 3
7c, 37d, 37e, 37f, 37g, 37h Through-hole electrode

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01F 19/06 H01F 17/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01F 19/06 H01F 17/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 誘電率が6〜12の誘電体材料からなる
誘電体基板、該誘電体基板上に形成された導体膜、前記
誘電体基板を積層し、積層体内で、前記導体膜が接続さ
れて少なくとも4つのコイルが形成され、該4つのコイ
ルの内、2つのコイルが対となってトランスを構成し、
該トランスが2個構成された積層型RFトランスであっ
て、前記トランスを構成している部分の導体膜間の誘電
体層の厚さが40〜100μmであり、前記2個のトラ
ンス間の誘電体層の厚さが160μm以上であり、15
00MHz〜2000MHzにおいて挿入損失が1dB
以下の特性を有することを特徴とする積層型RFトラン
ス。
1. A dielectric material having a dielectric constant of 6 to 12.
A dielectric substrate, a conductor film formed on the dielectric substrate,
A dielectric substrate is laminated, and the conductive film is connected within the laminate.
To form at least four coils, and the four coils
Out of the two coils make up a transformer in pairs,
This is a laminated RF transformer having two transformers.
The dielectric between the conductor films constituting the transformer
The thickness of the body layer is 40 to 100 μm,
The thickness of the dielectric layer between the
1 dB insertion loss from 00 MHz to 2000 MHz
A multilayer RF transformer having the following characteristics .
【請求項2】 前記トランスにおける一対のコイルの一
方は、1枚の誘電体基板上のみに構成されており、他方
のコイルは、前記一方のコイルを構成している誘電体基
板を挟む上下2枚の誘電体基板に形成された導体膜を接
続して構成されていることを特徴とする請求項1記載の
積層型RFトランス。
2. One of a pair of coils in the transformer is formed only on one dielectric substrate, and the other coil is formed on upper and lower sides of the dielectric substrate forming the one coil. The multilayer RF transformer according to claim 1, wherein the multilayer RF transformer is configured by connecting conductive films formed on a single dielectric substrate.
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