JP2001267127A - Laminated inductor - Google Patents

Laminated inductor

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JP2001267127A
JP2001267127A JP2000070051A JP2000070051A JP2001267127A JP 2001267127 A JP2001267127 A JP 2001267127A JP 2000070051 A JP2000070051 A JP 2000070051A JP 2000070051 A JP2000070051 A JP 2000070051A JP 2001267127 A JP2001267127 A JP 2001267127A
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JP
Japan
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sheet
conductor
element body
sheets
spiral
Prior art date
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Pending
Application number
JP2000070051A
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Japanese (ja)
Inventor
Kuniaki Kiyosue
邦昭 清末
Kenzo Isozaki
賢蔵 磯▲崎▼
Mika Ikeda
美香 池田
Sumio Tate
純生 楯
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminated inductor which has no directivity and moreover, can obtain the high value of an inductance. SOLUTION: A laminated inductor is constituted into a structure that spiral conductive layers 7a to 12a are embedded in the plane in an element body 1 and moreover, the winding shaft of the element body 1 intersects electrodes 2 and 3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器等の電子
機器に用いられる積層インダクタに関するものである。
特に、ノイズ吸収を行ったり、インダクタンス値のマッ
チング等を行う積層インダクタに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer inductor used for electronic equipment such as communication equipment.
In particular, the present invention relates to a multilayer inductor that performs noise absorption, inductance value matching, and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6は従来のインダクタンス素子を示す
分解斜視図である。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is an exploded perspective view showing a conventional inductance element.

【0003】図6において、101〜104はシート
で、シート102,103には渦巻状のパターン10
5,106が設けられており、シート101〜104を
積層し、両端部に電極(図示せず)を形成し、その電極
とパターン105,106を接合していた。
In FIG. 6, reference numerals 101 to 104 denote sheets, and sheets 102 and 103 have spiral patterns 10.
5, 106 are provided, the sheets 101 to 104 are stacked, electrodes (not shown) are formed at both ends, and the electrodes and the patterns 105, 106 are joined.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら以上のよ
うな構成では、基板の一面に渦巻状のパターンを形成す
るという構成であるがゆえに、パターンを形成した面を
回路基板などの実装面側に位置させるか、あるいは反対
側に位置させるかで、特性が変化するという実装におけ
る方向性が存在していたので、実装をする際に、不具合
が生じることがあった。また、インダクタンスなどを大
きくしようとすると、どうしてもパターンの渦巻きの回
数を増やさなければならず、そのためにパターンの外形
が大きくなり、部品自体も大きくなってしまうという問
題点があった。
However, in the above configuration, since the spiral pattern is formed on one surface of the substrate, the surface on which the pattern is formed is positioned on the mounting surface side of a circuit board or the like. There is a direction in the mounting that the characteristic changes depending on whether the mounting is performed or the device is positioned on the opposite side, so that a problem may occur when the mounting is performed. In addition, in order to increase the inductance or the like, there is a problem that the number of times of spiraling of the pattern must be increased, which results in an increase in the outer shape of the pattern and the size of the component itself.

【0005】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、巻数が増えても小型化できる積層インダクタを提供
することを目的としている。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a multilayer inductor which can be downsized even if the number of turns is increased.

【0006】別の目的としては、実装方向によって、特
性のばらつきの生じない積層インダクタを提供すること
を目的としている。
Another object is to provide a multilayer inductor in which characteristics do not vary depending on the mounting direction.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、素子体中に埋
設されたコイル部と、素子体中に埋設されコイル部と電
気的に接続された一対の電極とを備え、コイル部の巻軸
と前記電極が交差するような積層インダクタであって、
コイル部は平面状に形成された渦巻状の導体パターンで
構成した。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention comprises a coil portion embedded in an element body, and a pair of electrodes embedded in the element body and electrically connected to the coil portion. A laminated inductor in which a shaft and the electrode intersect,
The coil portion was formed of a spiral conductor pattern formed in a planar shape.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】請求項1記載の発明は、素子体
と、前記素子体中に埋設されたコイル部と、前記素子体
中に埋設され前記コイル部と電気的に接続された一対の
電極とを備え、前記コイル部の巻軸と前記電極が交差す
るような積層インダクタであって、コイル部は平面状に
形成された渦巻状の導体パターンで構成したことによっ
て、実装の際の方向性をなくすことができる。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an element body, a coil part embedded in the element body, and a pair of a coil part embedded in the element body and electrically connected to the coil part. An electrode, wherein the winding axis of the coil portion and the electrode intersect with each other, wherein the coil portion is formed by a spiral conductor pattern formed in a planar shape, so that the mounting direction is improved. Sex can be eliminated.

【0009】請求項2記載の発明は、請求項1におい
て、複数の渦巻状の導電パターンを接合してコイル部を
構成したことによって、高いインダクタンス値を得るこ
とができるので、幅広いインダクタンス値を実現でき、
品揃えを豊富にすることができる。
According to a second aspect of the present invention, a high inductance value can be obtained by forming a coil portion by joining a plurality of spiral conductive patterns in the first aspect, so that a wide inductance value is realized. Can,
The product range can be expanded.

【0010】請求項3記載の発明は、請求項1におい
て、シートの一方の主面に渦巻状の導体パターンを形成
し、前記シートに前記導体パターンと接合する導体を有
した貫通孔を設け、前記シートを複数用意し、前記導電
パターンが直接対向しないように前記複数のシートを積
層し、前記複数の導電パターンを電気的に接合してコイ
ル部を構成したことで、シートの枚数を調整すること
で、容易にインダクタンス値の調整を行うことができ
る。
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, a spiral conductor pattern is formed on one main surface of the sheet, and the sheet is provided with a through hole having a conductor to be joined to the conductor pattern. The number of sheets is adjusted by preparing a plurality of the sheets, laminating the plurality of sheets so that the conductive patterns do not directly face each other, and electrically configuring the plurality of conductive patterns to form a coil unit. This makes it possible to easily adjust the inductance value.

【0011】請求項4記載の発明は、請求項1におい
て、第1のシートの一方の主面に渦巻状の第1の導体パ
ターンを形成し、前記第1のシートに前記第1の導体パ
ターンと接合する導体を有した貫通孔を設けた第1のシ
ート体と、第2のシートの一方の主面に略中央部と端部
を結ぶ第2の導体パターンを形成し、前記第2のシート
に前記第2の導体パターンと接合する導体を有した貫通
孔を設けた第2のシート体と、前記第1のシートを前記
第2のシートを交互に積層してコイル部を作製したこと
によって、渦巻状のシートを1種類用意すればよいの
で、作業性が良くなり、生産性が向上する。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect, a spiral first conductive pattern is formed on one main surface of the first sheet, and the first conductive pattern is formed on the first sheet. A first sheet body provided with a through-hole having a conductor to be joined to the second sheet, and a second conductor pattern connecting a substantially central portion and an end portion on one main surface of the second sheet; A coil portion is formed by alternately stacking a second sheet body having a through hole having a conductor to be joined to the second conductor pattern on a sheet and the second sheet of the first sheet. Thus, since only one kind of spiral sheet needs to be prepared, workability is improved and productivity is improved.

【0012】以下、本発明における実施の形態について
説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

【0013】図1は本発明の一実施の形態における積層
インダクタを示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a laminated inductor according to an embodiment of the present invention.

【0014】図1において、1は素子体で、素子体1中
にはコイル部(後述)が埋設されている。素子体1の両
端部には電極2,3がそれぞれ設けられている。電極
2,3はそれぞれ端面1a,1b上及び側面1cの一部
に設けられている。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an element body, in which a coil portion (described later) is embedded. Electrodes 2 and 3 are provided at both ends of the element body 1, respectively. The electrodes 2 and 3 are provided on the end surfaces 1a and 1b and on a part of the side surface 1c, respectively.

【0015】素子体1の長さL1,高さL2,幅L3と
した下記の様な条件を満たすことが小型化,素子の強度
等にとって有利である。
It is advantageous for miniaturization, element strength, and the like to satisfy the following conditions in which the length L1, height L2, and width L3 of the element body 1 are set.

【0016】 0.5mm≦L1≦1.7mm 0.2mm≦L2≦0.9mm 0.2mm≦L3≦0.9mm 以上の様に素子体1のサイズを規定することによって、
回路基板等に素子を実装しても、回路基板における実装
面積を小さくすることができ、回路基板の小型化及びそ
の回路基板を搭載した電子機器の小型化薄型化を行うこ
とができる。
0.5 mm ≦ L 1 ≦ 1.7 mm 0.2 mm ≦ L 2 ≦ 0.9 mm 0.2 mm ≦ L 3 ≦ 0.9 mm By defining the size of the element body 1 as described above,
Even when the elements are mounted on a circuit board or the like, the mounting area on the circuit board can be reduced, and the size of the circuit board and the size and thickness of an electronic device on which the circuit board is mounted can be reduced.

【0017】また、以上のサイズに規定することによっ
て、コイル部の巻数をある程度確保することができ、イ
ンダクタンス値等が回路の特性にマッチさせることがで
きる。
Further, by defining the size as described above, the number of turns of the coil portion can be secured to some extent, and the inductance value and the like can be matched to the characteristics of the circuit.

【0018】以上の様に構成された積層インダクタ素子
の特徴は、素子体1の中に埋設されたコイル部の軸と素
子体1の端面1a,1bに交わる事である(特に好まし
くは巻軸Zと端面1a,1bが略垂直に交わることであ
る)。この様な構成によって、4つの側面1cのいずれ
かの面を回路基板上に当接あるいは対向させても、積層
インダクタの特性の変化は極めて小さくなり、積層イン
ダクタ方向性を無くすことができ、実装性が向上する。
A feature of the multilayer inductor element configured as described above is that the axis of the coil portion embedded in the element body 1 intersects the end faces 1a and 1b of the element body 1 (particularly preferably, the winding shaft). Z and the end faces 1a and 1b intersect substantially perpendicularly). With such a configuration, even if any one of the four side surfaces 1c is brought into contact with or opposed to the circuit board, the change in the characteristics of the multilayer inductor becomes extremely small, and the directionality of the multilayer inductor can be eliminated. The performance is improved.

【0019】なお、本実施の形態では、素子体1を角柱
状とし、しかもL2=L3となるような構成としたの
で、実装性を更に向上させていたが、素子体1を円柱状
や更には断面正多角形状の角柱状とすることもできる。
In this embodiment, since the element body 1 is formed in a prismatic shape and L2 = L3, the mountability is further improved. May be a prism having a regular polygonal cross section.

【0020】また、素子体の角部(側面1cと側面1c
が交わる部分や端面1a,1bと側面が交わる部分等)
に面取りを施すことによって、素子体1のチッピングや
クラック等の発生を防止することができる。具体的な面
取りの度合いとしては、0.03mm以上であることが
好ましく、面取りが0.03mmより小さいと、角部に
バリなどが発生し易くなり、素子体1の欠け等が発生す
る。
The corners of the element body (side surface 1c and side surface 1c)
, Etc., or where the side surfaces intersect with the end faces 1a, 1b)
By performing chamfering, chipping and cracking of the element body 1 can be prevented. The specific degree of chamfering is preferably 0.03 mm or more. If the chamfering is smaller than 0.03 mm, burrs and the like are likely to occur at corners, and chipping of the element body 1 and the like occur.

【0021】更に、電極2,3それぞれの側面1cには
み出している部分のはみ出し長さL4は、素子体1の長
さL1を基準にしてL4÷L1≦0.25とすることが
好ましい。L4÷L1が0.25より大きいと、回路基
板上に素子体1を実装した際に素子体1の側方に大幅に
半田等の接合材がはみ出すことになり、実装密度を向上
させることができない。更に、L4÷L1が0.25よ
り大きいと、電極2,3の間隔が狭くなり、回路基板な
どに実装したときに、電極2,3が短絡する可能性が強
くなる。なお、L4÷L1=0というのは、端面1a,
1bのみに電極2,3がそれぞれ設けられていることを
示す。
Further, it is preferable that the protruding length L4 of the portion protruding to the side surface 1c of each of the electrodes 2 and 3 is L4 ÷ L1 ≦ 0.25 based on the length L1 of the element body 1. When L4 ÷ L1 is larger than 0.25, when the element body 1 is mounted on a circuit board, a bonding material such as solder largely protrudes to the side of the element body 1, and the mounting density can be improved. Can not. Further, when L4 ÷ L1 is larger than 0.25, the interval between the electrodes 2 and 3 becomes narrow, and the possibility that the electrodes 2 and 3 are short-circuited when mounted on a circuit board or the like increases. Note that L4 ÷ L1 = 0 means that the end faces 1a,
This shows that only electrodes 1b are provided with electrodes 2 and 3, respectively.

【0022】次に、コイル部について説明する。Next, the coil section will be described.

【0023】図2は本発明の一実施の形態における積層
インダクタを示す断面図である。
FIG. 2 is a sectional view showing a laminated inductor according to an embodiment of the present invention.

【0024】図2において、4はコイル部で、コイル部
4は素子体1の中に埋設されている。前述の様にコイル
部4の巻軸Zと素子体1の端面1a,1b(あるいは電
極2,3)は交差するように(特に好ましくは略垂直に
交わるように)構成されている。また、コイル部4の両
端には引出部5,6がそれぞれ電気的接続され、引出部
5,6は電極2,3とそれぞれ接合している。コイル部
4は図3に示す様なシートを積層して構成されている。
図3において、7〜12はそれぞれ積層シートで、積層
シート7〜12は、基本的には誘電体材料,磁性材料,
絶縁材料等で構成されたシートの上に、銅,銀,金等の
導電性金属や導電性合金等の導電性材料をパターン形成
して導体層7a〜12aを形成したものである。導体層
7a〜12aは、シート7〜12の一方の主面に形成さ
れ、渦巻状(平面状のスパイラルパターン)に形成され
ている。なお、本実施の形態では、外形が矩形状の渦巻
状としたが、外形が円形状となるように構成しても良
い。なお、シート7〜12を積層する場合には、直接導
体層7a〜12aが接触しないようにすることが好まし
い。
In FIG. 2, reference numeral 4 denotes a coil portion, and the coil portion 4 is buried in the element body 1. As described above, the winding axis Z of the coil portion 4 and the end faces 1a and 1b (or the electrodes 2 and 3) of the element body 1 are configured to intersect (particularly preferably to intersect substantially vertically). Further, lead portions 5 and 6 are electrically connected to both ends of the coil portion 4, respectively, and the lead portions 5 and 6 are respectively connected to the electrodes 2 and 3. The coil unit 4 is configured by laminating sheets as shown in FIG.
In FIG. 3, reference numerals 7 to 12 denote laminated sheets, and the laminated sheets 7 to 12 are basically made of a dielectric material, a magnetic material,
Conductive layers 7a to 12a are formed by patterning a conductive material such as a conductive metal such as copper, silver, and gold, or a conductive alloy on a sheet made of an insulating material or the like. The conductor layers 7a to 12a are formed on one main surface of the sheets 7 to 12, and are formed in a spiral shape (flat spiral pattern). In the present embodiment, the outer shape is a rectangular spiral, but the outer shape may be a circular shape. When laminating the sheets 7 to 12, it is preferable that the conductor layers 7a to 12a do not directly contact.

【0025】また、導体層7a〜12aの端部には貫通
孔7b〜12b及び接合パターン7c〜12cが設けら
れており、しかも貫通孔7b〜12b内部には導体部
(図示せず)が設けられている。
Further, through holes 7b to 12b and bonding patterns 7c to 12c are provided at the ends of the conductor layers 7a to 12a, and a conductor (not shown) is provided inside the through holes 7b to 12b. Have been.

【0026】具体的には、シート7の導体層7aは貫通
孔7bを介して、シート8の導体層8aに設けられた接
合パターン8cに電気的に接合されている。
Specifically, the conductor layer 7a of the sheet 7 is electrically connected to the bonding pattern 8c provided on the conductor layer 8a of the sheet 8 through the through hole 7b.

【0027】同様に、導体層8aは貫通孔8bを介し
て、シート9の導体層9aに設けられた接合パターン9
cに電気的に接合されており、以下同様の構成で、互い
の導体層が電気的に接合されている。
Similarly, the conductor layer 8a is connected to the bonding pattern 9 provided on the conductor layer 9a of the sheet 9 through the through hole 8b.
c, and the conductor layers are electrically connected to each other in the same configuration.

【0028】13,14は、引出部5,6を形成したシ
ートで、このシート13,14の厚さで引出部5,6の
長さが決定される。具体的にはシート13,14に貫通
孔を設け、この貫通孔内に、引出部5,6が形成されて
いる。また、引出部5は接合パターン7cに接合され、
引出部6は貫通孔12bに電気的に接続される。
Reference numerals 13 and 14 denote sheets on which the drawing portions 5 and 6 are formed, and the length of the drawing portions 5 and 6 is determined by the thickness of the sheets 13 and 14. Specifically, through holes are provided in the sheets 13 and 14, and lead portions 5 and 6 are formed in the through holes. Further, the drawer 5 is joined to the joining pattern 7c,
The drawer 6 is electrically connected to the through hole 12b.

【0029】そして、引出部5,6を介してコイル部4
と電極2,3が電気的に接合される。
Then, the coil portion 4 is connected to the
And the electrodes 2 and 3 are electrically joined.

【0030】また、上記各導体層の厚みは、5μm〜2
5μmとすることによって、良好な導電性を示し、しか
も小型化に適している。また、シート7〜14の厚み
は、20μm〜200μmの厚さにすることが好まし
い。
The thickness of each conductor layer is 5 μm to 2 μm.
When the thickness is 5 μm, good conductivity is exhibited, and it is suitable for miniaturization. Further, the thickness of the sheets 7 to 14 is preferably set to a thickness of 20 μm to 200 μm.

【0031】以下他の実施の形態について説明する。Hereinafter, another embodiment will be described.

【0032】図4において、図3と異なる点は、シート
13及びシート14の構成である。その他の点について
は、図3と同様である。
FIG. 4 differs from FIG. 3 in the structure of the sheets 13 and 14. Other points are the same as those in FIG.

【0033】シート13には貫通孔は設けられておら
ず、一方の主面に十字状に導体層13aが設けられてい
る。また、シート14には貫通孔が設けられており、そ
の貫通孔内に導体部が設けられている。更にシート12
が設けられている側と反対側に十字状の導体層13aが
設けられている。
The sheet 13 is not provided with a through hole, and has a cross-shaped conductor layer 13a on one main surface. The sheet 14 has a through hole, and a conductor portion is provided in the through hole. Further sheet 12
A cross-shaped conductor layer 13a is provided on the side opposite to the side on which is provided.

【0034】導体層13は貫通孔7cを介してコイル部
4と電気的に接触しており、導体層14aは、シート1
4に設けられた貫通孔を介して、導体層12aと接合し
ており、コイル部4と電気的に接合されている。
The conductor layer 13 is in electrical contact with the coil portion 4 through the through hole 7c, and the conductor layer 14a is
4, is connected to the conductor layer 12 a through a through hole provided in the coil 4, and is electrically connected to the coil portion 4.

【0035】15,16はシート13,14の外方に設
けられたシートで、シート15,16は素子の保護や導
体パターンの保護のために設けられている。
Reference numerals 15 and 16 denote sheets provided outside the sheets 13 and 14, and the sheets 15 and 16 are provided for protection of elements and protection of conductor patterns.

【0036】以上のような構成では、好ましくは、素子
体1の側面部にのみ電極2,3を形成する(素子体1の
端面には電極2,3を設けない)ことで、いわゆるフィ
レットレス構造とすることができるので、高密度実装や
Q値の劣化を防止できる。
In the above configuration, preferably, the electrodes 2 and 3 are formed only on the side surface of the element body 1 (the electrodes 2 and 3 are not provided on the end face of the element body 1), so that a so-called filletless Since the structure can be adopted, high-density mounting and deterioration of the Q value can be prevented.

【0037】なお、本実施の形態では、導体層13a,
14aは十字状としたが、素子体1の側面に露出するよ
うな導体層構造であれば良い。
In this embodiment, the conductor layers 13a,
Although 14a has a cross shape, any conductor layer structure that is exposed on the side surface of the element body 1 may be used.

【0038】次に更に他の実施の形態について説明す
る。
Next, still another embodiment will be described.

【0039】図5に示すように、図3に示すものと異な
るところは、渦巻状の導体パターンを同じ構成とした点
にある。他の構造は図3に示すものと同様である。
As shown in FIG. 5, the point different from that shown in FIG. 3 is that the spiral conductor pattern has the same configuration. Other structures are the same as those shown in FIG.

【0040】図5に示すように、シート17〜19には
渦巻状の導体層17a〜19aが設けられており、シー
ト20〜22には略シート20〜22の中央部と、端部
を結ぶ導体層20a〜22aが設けられている。
As shown in FIG. 5, spiral conductive layers 17a to 19a are provided on the sheets 17 to 19, and the sheets 20 to 22 connect the center portions of the sheets 20 to 22 with the ends. Conductive layers 20a to 22a are provided.

【0041】以上のような構成によって、渦巻きパター
ンのシートが1種類でよく、作業性が良くなり、生産性
が向上する。
With the above-described configuration, only one kind of sheet having a spiral pattern is required, workability is improved, and productivity is improved.

【0042】次に電極2,3について説明する。Next, the electrodes 2 and 3 will be described.

【0043】具体的電極2,3の構造としては、例え
ば、銀などの導電性材料のペーストを焼き付けて構成し
たり、また、焼き付けた導電部の上にニッケルなどの耐
食性を有する耐食膜を設けたり、或いは導電部の上から
耐食膜の上に半田や鉛フリー半田などで構成された接合
膜を設けても良い。
The specific structure of the electrodes 2 and 3 is, for example, a structure in which a paste of a conductive material such as silver is baked, or a corrosion-resistant film such as nickel is provided on the baked conductive portion. Alternatively, a bonding film made of solder, lead-free solder, or the like may be provided on the corrosion-resistant film from above the conductive portion.

【0044】電極2,3としては、 ・導電材料を焼き付け等で形成した導電部のみ ・導電部の上に接合膜を設ける ・導電部の上に耐食膜を設け、更にその上に接合膜を設
ける 等の具体的構造が挙げられる。
The electrodes 2 and 3 include: only a conductive portion formed by baking a conductive material or the like; providing a bonding film on the conductive portion; providing a corrosion-resistant film on the conductive portion; and further forming a bonding film thereon. There is a specific structure such as providing.

【0045】以上の様に、本実施の形態の積層インダク
タは、実装面において、特性の変化などの方向性を極め
て小さくすることができ、バルク実装等に好適に用いら
れることができ、しかも渦巻状の導体層を積層すること
によって、高いインダクタンス値を非常に小型な素子で
ありながら実現でき、幅広いインダクタンス値の素子の
品揃えを行うことができる。
As described above, the laminated inductor of the present embodiment can extremely reduce the directionality such as a change in characteristics on the mounting surface, and can be suitably used for bulk mounting, etc. By laminating the conductor layers in a shape, a high inductance value can be realized while being a very small element, and an assortment of elements having a wide range of inductance values can be provided.

【0046】[0046]

【発明の効果】本発明は、素子体中に埋設されたコイル
部と、素子体中に埋設されコイル部と電気的に接続され
た一対の電極とを備え、コイル部の巻軸と前記電極が交
差するような積層インダクタであって、コイル部は平面
状に形成された渦巻状の導体パターンで構成したことに
よって、実装の際の方向性をなくすることができる。
According to the present invention, there is provided a coil part buried in an element body, and a pair of electrodes buried in the element body and electrically connected to the coil part. Are crossed, and the coil portion is formed of a spiral conductor pattern formed in a planar shape, so that the directionality at the time of mounting can be eliminated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態における積層インダクタ
を示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing a laminated inductor according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態における積層インダクタ
を示す断面図
FIG. 2 is a sectional view showing a multilayer inductor according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態における積層インダクタ
を示す分解斜視図
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the multilayer inductor according to one embodiment of the present invention.

【図4】本発明の他の実施の形態における積層インダク
タを示す分解斜視図
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a laminated inductor according to another embodiment of the present invention.

【図5】本発明の他の施の形態における積層インダクタ
を示す分解斜視図
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a laminated inductor according to another embodiment of the present invention.

【図6】従来のインダクタンス素子を示す分解斜視図FIG. 6 is an exploded perspective view showing a conventional inductance element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 素子体 1a,1b 端面 1c 側面 2,3 電極 4 コイル部 5,6 引出部 7,8,9,10,11,12,13,14,17,1
8,19,20,21,22 シート 7a,8a,9a,10a,11a,12a,13a,
14a,17a,18a,19a,20a,21a,2
2a 導電層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Element body 1a, 1b End surface 1c Side surface 2, 3 Electrode 4 Coil part 5, 6 Lead-out part 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 17, 1
8, 19, 20, 21, 22 sheets 7a, 8a, 9a, 10a, 11a, 12a, 13a,
14a, 17a, 18a, 19a, 20a, 21a, 2
2a conductive layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 美香 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 楯 純生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E070 AA01 AB04 BA12 CB02 CB13 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Mika Ikeda 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Terms (reference) 5E070 AA01 AB04 BA12 CB02 CB13

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】素子体と、前記素子体中に埋設されたコイ
ル部と、前記素子体中に埋設され前記コイル部と電気的
に接続された一対の電極とを備え、前記コイル部の巻軸
と前記電極が交差するような積層インダクタであって、
コイル部は平面状に形成された渦巻状の導体パターンで
構成したことを特徴とする積層インダクタ。
An element body, a coil part embedded in the element body, and a pair of electrodes embedded in the element body and electrically connected to the coil part; A laminated inductor in which a shaft and the electrode intersect,
A coil inductor comprising a spiral conductor pattern formed in a planar shape.
【請求項2】複数の渦巻状の導電パターンを接合してコ
イル部を構成したこと特徴とする請求項1記載の積層イ
ンダクタ。
2. The multilayer inductor according to claim 1, wherein a coil portion is formed by joining a plurality of spiral conductive patterns.
【請求項3】シートの一方の主面に渦巻状の導体パター
ンを形成し、前記シートに前記導体パターンと接合する
導体を有した貫通孔を設け、前記シートを複数用意し、
前記導電パターンが直接対向しないように前記複数のシ
ートを積層し、前記複数の導電パターンを電気的に接合
してコイル部を構成したことを特徴とする請求項1記載
の積層インダクタ。
3. A spiral conductive pattern is formed on one main surface of the sheet, a through hole having a conductor to be joined to the conductive pattern is provided in the sheet, and a plurality of the sheets are prepared.
The multilayer inductor according to claim 1, wherein the plurality of sheets are stacked so that the conductive patterns do not directly face each other, and the plurality of conductive patterns are electrically joined to form a coil portion.
【請求項4】第1のシートの一方の主面に渦巻状の第1
の導体パターンを形成し、前記第1のシートに前記第1
の導体パターンと接合する導体を有した貫通孔を設けた
第1のシート体と、第2のシートの一方の主面に略中央
部と端部を結ぶ第2の導体パターンを形成し、前記第2
のシートに前記第2の導体パターンと接合する導体を有
した貫通孔を設けた第2のシート体と、前記第1のシー
トと前記第2のシートを交互に積層してコイル部を作製
したことを特徴とする請求項1記載の積層インダクタ。
4. A spiral first surface on one main surface of a first sheet.
And forming a first conductive pattern on the first sheet.
A first sheet body provided with a through-hole having a conductor to be joined to the conductor pattern, and a second conductor pattern connecting a substantially central portion and an end portion on one main surface of the second sheet; Second
A second sheet body provided with a through hole having a conductor to be joined to the second conductor pattern on the first sheet, and the first sheet and the second sheet were alternately laminated to form a coil portion. The multilayer inductor according to claim 1, wherein:
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004095860A (en) * 2002-08-30 2004-03-25 Murata Mfg Co Ltd Laminated coil component and manufacturing method thereof
JP2015079958A (en) * 2013-10-16 2015-04-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. Chip electronic component, and mounting board and packaging unit of chip electronic component
WO2024004484A1 (en) * 2022-06-27 2024-01-04 株式会社村田製作所 Multilayer coil component

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