JP2768866B2 - 密着型イメージセンサ - Google Patents
密着型イメージセンサInfo
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- JP2768866B2 JP2768866B2 JP5659192A JP5659192A JP2768866B2 JP 2768866 B2 JP2768866 B2 JP 2768866B2 JP 5659192 A JP5659192 A JP 5659192A JP 5659192 A JP5659192 A JP 5659192A JP 2768866 B2 JP2768866 B2 JP 2768866B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ファクシミリ等にお
いて文字・図形等の読み取りに用いられる密着型イメー
ジセンサに関するものである。
いて文字・図形等の読み取りに用いられる密着型イメー
ジセンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は例えば三菱密着型イメージセンサ
カタログ（１９９０年７月作成）に示された従来の密着
型イメージセンサを示す構成図であり、図において、４
はフレーム、１４はフレーム４の上面に設けられた透明
板、８は透明板１４に密着して移送される原稿、３はフ
レーム４内の透明板１４の下方に配された光源としての
ＬＥＤ（発光ダイオード）アレイ、２はＬＥＤアレイの
基板上に一列に配列された複数個の発光素子としてのＬ
ＥＤチップである。
カタログ（１９９０年７月作成）に示された従来の密着
型イメージセンサを示す構成図であり、図において、４
はフレーム、１４はフレーム４の上面に設けられた透明
板、８は透明板１４に密着して移送される原稿、３はフ
レーム４内の透明板１４の下方に配された光源としての
ＬＥＤ（発光ダイオード）アレイ、２はＬＥＤアレイの
基板上に一列に配列された複数個の発光素子としてのＬ
ＥＤチップである。
【０００３】５は原稿８からの反射光を集光するロッド
レンズアレイ、６はロッドレンズアレイ５からの光を長
穴（図示せず）を通じて検出するフォトセンサアレイ等
を含むセンサＩＣ、７はセンサＩＣ６を設けたセンサ基
板である。
レンズアレイ、６はロッドレンズアレイ５からの光を長
穴（図示せず）を通じて検出するフォトセンサアレイ等
を含むセンサＩＣ、７はセンサＩＣ６を設けたセンサ基
板である。
【０００４】図８はＬＥＤアレイ３からの光の光量分布
を示すもので、１５は原稿８面での主走査方向（ＬＥＤ
チップ２の配列方向）の光量分布特性、１６は原稿８面
での副走査方向（原稿８の移送方向）の光量分布特性を
示す。
を示すもので、１５は原稿８面での主走査方向（ＬＥＤ
チップ２の配列方向）の光量分布特性、１６は原稿８面
での副走査方向（原稿８の移送方向）の光量分布特性を
示す。
【０００５】次に動作について説明する。透明板１４上
を移送される原稿８は、複数個のＬＥＤチップ２を直線
状に配列したＬＥＤアレイ３によって透明板１４を介し
て照明される。このとき原稿８で反射された光が透明板
１４を介してロッドレンズアレイ５により集光され、フ
レーム４の長穴を通過して、センサ基板７上のセンサＩ
Ｃ６のフォトセンサ上に正立等倍像として結像する。原
稿８で反射した光はこの原稿８の濃淡に応じてその光量
が異なるため、センサＩＣ６により読取りが行われる。
を移送される原稿８は、複数個のＬＥＤチップ２を直線
状に配列したＬＥＤアレイ３によって透明板１４を介し
て照明される。このとき原稿８で反射された光が透明板
１４を介してロッドレンズアレイ５により集光され、フ
レーム４の長穴を通過して、センサ基板７上のセンサＩ
Ｃ６のフォトセンサ上に正立等倍像として結像する。原
稿８で反射した光はこの原稿８の濃淡に応じてその光量
が異なるため、センサＩＣ６により読取りが行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の密着型イメージ
センサは以上のように構成されているので、図８に示す
ように、直線状に一定間隔で配列されたＬＥＤチップ２
による光は、ライン光源ではあるがＬＥＤチップ２の真
上では明るく、チップ間では暗くなるといった主走査方
向における光むらが生じる。このため、ＬＥＤ光量が図
８の光量分布特性１５に示すような形状となり、センサ
ＩＣ６の出力に偏差Δｘが現われる。また、光量分布特
性１６に示すようにＬＥＤチップ２からの発光は平行光
ではなく発散光であり、読取りライン上に集光しないた
め、原稿８とＬＥＤチップ２との距離により、原稿面照
度が低下するなどの問題点があった。
センサは以上のように構成されているので、図８に示す
ように、直線状に一定間隔で配列されたＬＥＤチップ２
による光は、ライン光源ではあるがＬＥＤチップ２の真
上では明るく、チップ間では暗くなるといった主走査方
向における光むらが生じる。このため、ＬＥＤ光量が図
８の光量分布特性１５に示すような形状となり、センサ
ＩＣ６の出力に偏差Δｘが現われる。また、光量分布特
性１６に示すようにＬＥＤチップ２からの発光は平行光
ではなく発散光であり、読取りライン上に集光しないた
め、原稿８とＬＥＤチップ２との距離により、原稿面照
度が低下するなどの問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＬＥＤチップの光量むらをなく
すことにより、均一な光量分布をもつ光を原稿面に照射
すると共に、ＬＥＤチップと原稿面との距離による照度
の低下を防ぎ、ライン状に集光した均一な光を原稿面に
照射することのできる密着型イメージセンサを得ること
を目的とする。
ためになされたもので、ＬＥＤチップの光量むらをなく
すことにより、均一な光量分布をもつ光を原稿面に照射
すると共に、ＬＥＤチップと原稿面との距離による照度
の低下を防ぎ、ライン状に集光した均一な光を原稿面に
照射することのできる密着型イメージセンサを得ること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る密着型イ
メージセンサは、透明板のＬＥＤアレイと対向する面に
ＬＥＤチップの配列方向に沿って凹凸部を設けたもので
ある。
メージセンサは、透明板のＬＥＤアレイと対向する面に
ＬＥＤチップの配列方向に沿って凹凸部を設けたもので
ある。
【０００９】
【作用】この発明における密着型イメージセンサは、Ｌ
ＥＤチップからの光が透明板の凹凸部により屈折される
ことにより、原稿面での光量むらが除去される。
ＥＤチップからの光が透明板の凹凸部により屈折される
ことにより、原稿面での光量むらが除去される。
【００１０】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１においては図７と対応する部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図１において、１
は透明板で、ポリスチレン，ポリカーボネイト，アクリ
ル等の樹脂成形品又はガラス加工品が用いられる。９は
透明板１のＬＥＤアレイ３と対向する面に一体的に成形
された凹凸部で、図２及び図３にも示すようにＬＥＤチ
ップ２の配列方向に沿って設けられている。図２におい
て、１０は原稿８面での主走査方向の光量分布特性を示
す。
ついて説明する。図１においては図７と対応する部分に
は同一符号を付して説明を省略する。図１において、１
は透明板で、ポリスチレン，ポリカーボネイト，アクリ
ル等の樹脂成形品又はガラス加工品が用いられる。９は
透明板１のＬＥＤアレイ３と対向する面に一体的に成形
された凹凸部で、図２及び図３にも示すようにＬＥＤチ
ップ２の配列方向に沿って設けられている。図２におい
て、１０は原稿８面での主走査方向の光量分布特性を示
す。
【００１１】次に動作について説明する。図２に示すよ
うに、ＬＥＤチップ２から発した光は、透明板１の凹凸
部９を通過する際にその形状により屈折されて、原稿８
の読取りライン上に配光されるときにはＬＥＤチップ２
毎に現れる光量むらがなくなり、図２の光量分布特性１
０に示すように、均一な光量分布を得ることができる。
うに、ＬＥＤチップ２から発した光は、透明板１の凹凸
部９を通過する際にその形状により屈折されて、原稿８
の読取りライン上に配光されるときにはＬＥＤチップ２
毎に現れる光量むらがなくなり、図２の光量分布特性１
０に示すように、均一な光量分布を得ることができる。
【００１２】さらに、図３に示すようにＬＥＤチップ２
から発した光は、透明板１の凹凸部９を通過する際に点
線で示すように凹凸部９の形状により屈折され、原稿８
の読取りライン上に集光される。このように、読取りラ
イン上にＬＥＤアレイ３の光が集光され、原稿面照度が
大きくできるので、低照度のＬＥＤアレイ３を使用でき
る。あるいはＳ／Ｎのよい密着型イメージセンサが得ら
れる。
から発した光は、透明板１の凹凸部９を通過する際に点
線で示すように凹凸部９の形状により屈折され、原稿８
の読取りライン上に集光される。このように、読取りラ
イン上にＬＥＤアレイ３の光が集光され、原稿面照度が
大きくできるので、低照度のＬＥＤアレイ３を使用でき
る。あるいはＳ／Ｎのよい密着型イメージセンサが得ら
れる。
【００１３】実施例２．図４において、１１は透明板１
の原稿８側の面に設けられた保護層で、ガラスプレー
ト，保護膜（ハードコート）等から成る。
の原稿８側の面に設けられた保護層で、ガラスプレー
ト，保護膜（ハードコート）等から成る。
【００１４】透明板１に樹脂成形品を用いる場合、樹脂
はガラスより硬度が劣るため、原稿８が接触して移送さ
れると傷がつきやすい。この傷により光が異常な角度に
曲げられ、理想的な状態で集光されず、密着型イメージ
センサの解像度が低下、あるいは出力が低下するといっ
た特性の劣化を生じる。
はガラスより硬度が劣るため、原稿８が接触して移送さ
れると傷がつきやすい。この傷により光が異常な角度に
曲げられ、理想的な状態で集光されず、密着型イメージ
センサの解像度が低下、あるいは出力が低下するといっ
た特性の劣化を生じる。
【００１５】この実施例２によれば、透明板１に保護層
１１を設けたので、透明板１に樹脂を用いた場合でも、
透明板１が傷つくことがない。
１１を設けたので、透明板１に樹脂を用いた場合でも、
透明板１が傷つくことがない。
【００１６】実施例３．図５において、１２はフレーム
と樹脂成形品とを一体成形したフレームである。上記構
成によれば、原稿移送用の透明板と本体フレームとが一
体成形されているため、透明板とフレーム間にすきまが
全くない。このため、原稿８から出る紙くず，空気中の
ほこり等の異物が侵入することがない。従って、原稿面
とセンサＩＣ６との間に光学的障害物が存在することな
く、例えば同じ濃度の原稿８を読取っているにも拘わら
ずセンサＩＣ６の出力の１ビット〜数ビットについて、
出力が高くなるあるいは低くなるといった現象を防ぎ、
原稿８の画像情報を正確にセンサＩＣ６に伝達すること
ができる。
と樹脂成形品とを一体成形したフレームである。上記構
成によれば、原稿移送用の透明板と本体フレームとが一
体成形されているため、透明板とフレーム間にすきまが
全くない。このため、原稿８から出る紙くず，空気中の
ほこり等の異物が侵入することがない。従って、原稿面
とセンサＩＣ６との間に光学的障害物が存在することな
く、例えば同じ濃度の原稿８を読取っているにも拘わら
ずセンサＩＣ６の出力の１ビット〜数ビットについて、
出力が高くなるあるいは低くなるといった現象を防ぎ、
原稿８の画像情報を正確にセンサＩＣ６に伝達すること
ができる。
【００１７】実施例４．図６において、１３はセンサＩ
Ｃ６のセンサ基板とＬＥＤチップ２を実装する基板とを
一体化した基板である。このようにＬＥＤアレイの基板
とセンサ基板とを共用させても、実施例３と同様の効果
を奏する。
Ｃ６のセンサ基板とＬＥＤチップ２を実装する基板とを
一体化した基板である。このようにＬＥＤアレイの基板
とセンサ基板とを共用させても、実施例３と同様の効果
を奏する。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、透明
板の光源側の面に凹凸部を設ける構成としたので、ＬＥ
Ｄアレイによる原稿面上の光量偏差が小さくなり、これ
により出力偏差が小さいかつ原稿面照度の高い密着型イ
メージセンサが得られる効果がある。
板の光源側の面に凹凸部を設ける構成としたので、ＬＥ
Ｄアレイによる原稿面上の光量偏差が小さくなり、これ
により出力偏差が小さいかつ原稿面照度の高い密着型イ
メージセンサが得られる効果がある。
【図１】この発明の一実施例による密着型イメージセン
サを示す構成図である。
サを示す構成図である。
【図２】この発明の一実施例によるＬＥＤアレイ、透明
板を示す側面図及び光量分布特性図である。
板を示す側面図及び光量分布特性図である。
【図３】この発明の一実施例によるＬＥＤアレイ、透明
板等を示す側面図である。
板等を示す側面図である。
【図４】この発明の他の実施例による密着型イメージセ
ンサを示す構成図である。
ンサを示す構成図である。
【図５】この発明の他の実施例による密着型イメージセ
ンサを示す構成図である。
ンサを示す構成図である。
【図６】この発明の他の実施例による密着型イメージセ
ンサを示す構成図である。
ンサを示す構成図である。
【図７】従来の密着型イメージセンサを示す構成図であ
る。
る。
【図８】従来のＬＥＤアレイ、透明板を示す平面図、側
面図及び光量分布特性図である。
面図及び光量分布特性図である。
１ 透明板 ２ ＬＥＤチップ（発光素子） ３ ＬＥＤアレイ（光源） ８ 原稿 ９ 凹凸部
Claims (1)
- 【請求項１】 複数個の発光素子が配列されて成る光源
からの光を透明板を通じて原稿に照射し、この原稿で反
射された光を検出するようにした密着型イメージセンサ
において、上記透明板の上記光源と対向する面に上記複
数個の発光素子の配列方向に沿って凹凸部を設けたこと
を特徴とする密着型イメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5659192A JP2768866B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 密着型イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5659192A JP2768866B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 密着型イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05227367A JPH05227367A (ja) | 1993-09-03 |
| JP2768866B2 true JP2768866B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=13031439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5659192A Expired - Fee Related JP2768866B2 (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 密着型イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2768866B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7508554B2 (en) | 2002-03-29 | 2009-03-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image reader |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5926286A (en) * | 1996-08-22 | 1999-07-20 | Nec Corporation | Image sensor apparatus with small convex portions |
| US6469808B1 (en) * | 1998-05-15 | 2002-10-22 | Rohm Co., Ltd. | Image reading apparatus and illuminator used for the same |
| JP2008193374A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Ricoh Co Ltd | 照明装置、画像読取装置、画像形成装置 |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP5659192A patent/JP2768866B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7508554B2 (en) | 2002-03-29 | 2009-03-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image reader |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05227367A (ja) | 1993-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |