JP2757692B2 - 電子写真感光体 - Google Patents

電子写真感光体

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JP2757692B2 JP18477192A JP18477192A JP2757692B2 JP 2757692 B2 JP2757692 B2 JP 2757692B2 JP 18477192 A JP18477192 A JP 18477192A JP 18477192 A JP18477192 A JP 18477192A JP 2757692 B2 JP2757692 B2 JP 2757692B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子写真感光体、特に非
晶質ケイ素を感光層に用いた電子写真感光体に関する。
【0002】
【従来の技術】電子写真感光体における感光層を構成す
る材料として、近年非晶質ケイ素(水素化アモルフアス
シリコン)が知られ種々その改善が試みられている。こ
の非晶質ケイ素を用いた感光体は、導電性基板上にシラ
ン(SiH4 )ガスのグロー放電分解法等によりケイ素
の非晶質膜を形成して製造されるものであって、非晶質
ケイ素膜中に水素原子が取り込まれ、良好な光導電性を
呈するものである。非晶質ケイ素感光体は、感光層の表
面硬度が高く耐摩耗性に優れ、耐熱性も高く、電気的な
安定性に優れ、また分光感度が広く、高い光感度を有す
るという特徴を有しており、電子写真感光体として理想
的な性質を有するものである。
【0003】非晶質ケイ素感光体は、上記のように優れ
た感光体特性を有するが、暗抵抗が比較的低く、したが
って光導電層の暗減衰が大きく、感光体を帯電しても十
分な帯電電位が得られないという欠点を有している。即
ち、非晶質ケイ素感光体を帯電し、像露光して静電潜像
を形成し、次いでこれを現像する際、感光体上の表面電
荷が像露光までの間に減衰したり、あるいは現像工程ま
での間に光照射を受けなかった部分の電荷までも減衰し
てしまい、現像に必要な帯電電位が得られがたいという
欠点を有している。この帯電電位の減衰は、環境条件の
影響によっても変化しやすく、特に高温高湿環境では帯
電電位が大巾に低下する。更にまた、感光体を繰返し使
用すると徐々に帯電電位が低下してしまう。この様に帯
電電位の暗減衰が大きな電子写真感光体を用いて複写物
を作成すると、画像濃度が低く、また中間調の再現性に
乏しい複写物となってしまう。
【0004】この点を改善するために、非晶質ケイ素を
光導電層とし、この上に非晶質炭化ケイ素や非晶質窒化
ケイ素、非晶質酸化ケイ素などをプラズマCVD法によ
って作製して、電荷注入阻止層とすると同時に表面保護
層として設けることが提案されている。しかしながら、
これらの表面層を設けた非晶質ケイ素感光体において
は、複写操作の繰り返しと共に、画像ぼけが生じる。こ
の現象は、特に高湿下で著しく、通常の電子写真プロセ
スでは、このような感光体を使用することができない。
また、特開平2−111962号公報には、有機バイン
ダーを主体とする表面保護潤滑層を設ける提案がなされ
ているが、その膜厚は10nm〜300nmと薄く実用
的でない。また、プラズマCVD法によって作製した非
晶質ケイ素は表面硬度が高いものの、セレン系の感光膜
や有機感光体に比べると割れやすく、衝撃に弱いという
欠点を有している。このため非晶質ケイ素を主体とした
感光体は、複写機、プリンター内で紙剥離爪などによっ
て傷を発生し、その結果、複写物の画像上に白点や黒点
が発生しやすいという欠点を有している。また、非晶質
ケイ素感光体は、感光層表面に直径1μmから30μm
の半球状の欠陥が多く、複写操作の繰り返しによって、
この膜欠陥部で電気的、機械的な破壊が起こり、画像上
に白点や黒点となって出現し、画像の品質を損なってし
まう。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の様な
非晶質ケイ素感光体における欠点を解消することを目的
としてなされたものである。即ち、本発明の目的は、帯
電電位の暗減衰が少ない電子写真感光体を提供すること
にある。また、本発明の他の目的は、機械的強度に優
れ、画像上の欠陥を発生しない電子写真感光体を提供す
ることにある。また、本発明の他の目的は、高湿時に画
像ぼけを発生せず、通常の電子複写プロセスが適用でき
る電子写真感光体を提供することにある。また、本発明
のさらに他の目的は、コヒーレント光源を用いるレーザ
プリンターにおいてもモアレのない画像を形成すること
ができる電子写真感光体を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、検討の結
果、プラズマCVD法によって作製されたケイ素、窒
素、炭素を主体とした非晶質膜は、それが表面に存在す
る場合、熱的、機械的には安定であり、また、電子写真
プロセス上にては光電気的にも安定であるにもかかわら
ず、酸化の点からは、他の物質に比べて不安定であり、
そして表面に形成された酸化膜が、水分やコロトロン生
成物の吸着に関して、有機高分子膜や無機高分子膜より
も活性であるという知見を得た。また、本発明者等は、
非晶質ケイ素感光体の寿命を決定すると考えられている
膜欠陥部の破壊が、コロトロンからのイオン流を膜欠陥
部に集中させず分散させることによって防止できること
を見出だした。本発明は、これらの知見に基づいて完成
されたものである。
【0007】本発明は、導電性基板上に、少なくとも光
導電層及び表面層を順次積層してなる電子写真感光体に
おいて、その表面層が、主としてシロキサン結合とイミ
ド結合からなる高分子化合物により形成されていること
を特徴とする。本発明の電子写真感光体において、上記
光導電層は、特に、少なくとも水素及び/またはハロゲ
ンを含む非晶質ケイ素を主体としてなるものが好まし
い。
【0008】本発明によれば、従来の電子写真用感光体
の特徴を全く損わずに、化学的安定性と機械的強度、さ
らに電気的安定性を付与することができる。またさらに
は、コヒーレント光を用いた電子写真像の劣化も防止す
ることができる。
【0009】本発明の電子写真感光体は図1に示す層構
成を有する。(a)はその典型的な例を示し、1は主と
してシロキサン結合とイミド結合からなる高分子材料に
より形成された表面層、3は光導電層、4は導電性基板
である。また、(b)及び(c)は他の例であって、光
導電層3と表面層1との間、または光導電層3と表面層
1及び導電性基板4との間に、接着性向上や電荷注入阻
止層のための中間層2または2と5を設けた場合を示
す。
【0010】本発明において、導電性基板としては導電
性支持体および絶縁性支持体のいずれを用いてもよい。
導電性支持体としては、アルミニウム、ステンレススチ
ール、ニッケル、クロム等の金属およびその合金、ある
いはIn2 3 、SnO2 、CuI、CrO2 などの金
属間化合物からなる基板などを用いることができる。絶
縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポ
リカーボネート、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミ
ド等の高分子フイルム又はシート、ガラス、セラミック
等があげられる。絶縁性支持体を用いる場合には、少な
くとも他の層と接触する面は、導電化処理を施してある
ことが必要である。導電化処理は、上記金属の他に金、
銀、銅等を蒸着、スパッター、イオンプレーテイング法
によって付着させることにより実施できる。
【0011】本発明の電子写真感光体は、電磁波の照射
を導電性基板側から行ってもよいし、導電性基板とは反
対の側から行ってもよい。導電性基板側から行う場合に
は、導電性基板が少なくとも照射される電磁波を透過す
るものでなければならない。例えば、導電化処理して金
属層を形成する場合には、金属層の厚さを電磁波を透過
するようにすればよい。又、ITO等の透明導電膜を使
用することもできる。また、導電性基板の形状は、円筒
状、エンドレスベルト状等、任意の形状として得ること
が可能である。
【0012】本発明における光導電層としては、Se、
SeTe、SeAs等のカルコゲナイド化合物、フタロ
シアニン化合物、アゾ化合物、スクエアリウム化合物等
の電荷発生材とピラゾリン化合物、トリフェニルアミン
化合物等の電荷輸送材を、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリスチレン等の高分子化合物に分散して形成し
た有機光導電層を用いることもできるが、非晶質ケイ素
を主体とする光導電層、特に水素及び/またはハロゲン
を含有する非晶質ケイ素を主体とする光導電層を用いた
場合に、その効果が大きいので好ましい。これら光導電
層は、単層構造のものでも、電荷発生層と電荷輸送層か
ら形成されていてもよい。
【0013】次に、光導電層が非晶質ケイ素を主体とし
て形成される場合を例にあげて説明する。非晶質ケイ素
を主体とする光導電層はグロー放電法、スパッタリング
法、イオンプレーテイング法、真空蒸着法などの方法に
よって導電性基板上に形成することができる。中でもプ
ラズマCVD法によりシラン(SiH4 )ガスをグロー
放電分解する方法(グロー放電法)によれば、膜中に自
動的に適量の水素を含有した比較的暗抵抗が高く、か
つ、光感度も高い、電子写真感光体用として最適な特性
を有する光導電層を得ることができる。また、この場
合、水素の含有を一層効率よく行うために、プラズマC
VD装置内にシランガスと同時に水素(H2 )ガスを導
入してもよい。非晶質ケイ素の原料ガスとして、SiH
4 、Si2 6 、Si3 8 、Si4 10、SiC
4 、SiF4 、SiHF3 、SiH2 2 、SiH3
Fを用いることができる。
【0014】本発明において、水素及び/あるいはハロ
ゲンを含む非晶質ケイ素を主体とする光導電層には、さ
らに他の元素を含有させることができる。例えば、非晶
質ケイ素光導電層の暗抵抗の制御あるいは帯電極性の制
御を目的として、III 族元素或いはV族元素、例えば、
ホウ素(B)あるいはリン(P)などの不純物元素の添
加(ドーピング)を行うこともできる。 III 族元素或
いはV族元素を添加するための原料としては、B
2 6 、B4 10、BF3 、BCl3 、PH3 、P2
4 、PF3 、PCl3 があげられる。また、膜の暗抵抗
の増加、光感度の増加あるいは帯電能(単位膜厚当りの
帯電能力あるいは帯電電位)の増加を目的として、非晶
質ケイ素膜中に炭素原子、酸素原子、窒素原子などを含
有させてもよい。またさらには、長波長域感度の増感を
目的として光導電層中にゲルマニウム(Ge)などの元
素を添加することも可能である。Geを添加するための
原料としては、GeH4 、Ge2 6 、Ge3 8 、G
4 10、Ge5 12、GeF4 などがあげられる。
【0015】上記の水素以外の元素を非晶質ケイ素光導
電層中に添加含有させるためには、プラズマCVD装置
内に、主原料であるシランガスと共に、それらの元素の
ガス化合物を導入してグロー放電分解を行なえばよい。
以上のプラズマCVD法によりシラン(SiH4 )ガス
をグロー放電分解する非晶質ケイ素光導電層形成法にお
いて有効な放電条件、即ち、有効な非晶質ケイ素膜の生
成条件は、例えば交流放電の場合を例とすると、次の通
りである。周波数は通常0.1〜30MHz、好適には
5〜20MHz、放電時の真空度は0.1〜5Torr
(1.33〜66.7N/m2 )、基板加熱温度は10
0〜400℃である。非晶質ケイ素を主体とする光導電
層の膜厚は、任意に設定されるが、1μm〜200μ
m、特に10μm〜100μmが好適である。
【0016】本発明の電子写真感光体は、図1(c)に
示すように、必要により、光導電層と導電性基板との間
に中間層を設けることができる。中間層には、その感光
体の帯電極性に応じて、III 族元素をヘビードープした
p型の非晶質ケイ素やV族元素をヘビードープしたn型
の非晶質ケイ素や、SiNx 、SiOx 、SiCx など
の絶縁性薄膜を用いることが可能である。これらの絶縁
性薄膜の形成は、上記光導電層におけると同様にして行
なうことができる。またその薄厚は0.3〜10μmの
範囲が好ましい。
【0017】本発明における表面層は、主としてシロキ
サン結合とイミド結合からなる高分子化合物により、ま
たはこの化合物中に導電性金属酸化物微粉末を分散して
形成される。表面層に用いる高分子化合物は、シロキサ
ンを主成分とするアミド酸を加熱硬化させて得られるも
のであって、赤外吸収スペクトルにおいて1680〜1
700cm-1付近のイミド基の吸収と1100cm-1
近のシロキサン結合の吸収により特徴づけられるもので
ある。主成分であるシロキサンの原料としては、2官能
性、3官能性、4官能性アルコキシシランが用いられ、
その官能基としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロビル基、フェニル基、メトキシ基、エトキ
シ基等があげられる。これらのアルコキシシラン化合物
は、硬化後の膜の硬さや密着性、可撓性、耐候性等の点
から適宜選択して用いられる。これらのアルコキシシラ
ンは、アミド酸含有アルコキシシランと共に加水分解す
ることによって、シロキサンを主成分とするアミド酸が
得られる。表面層は、このシロキサンを主成分とするア
ミド酸を溶剤で希釈し、粘度を調整した後、スプレー塗
布または浸漬塗布により光導電層あるいは中間層上に塗
布し、100℃〜300℃で1〜24時間加熱硬化する
ことによって形成することができる。
【0018】本発明において好ましく使用することがで
きる高分子化合物としては、次の一般式で示されるもの
をあげることができる。
【化2】 (式中、R1 、R2 、R3 およびR4 は、それぞれ炭素
数1〜5のアルキル基を表わし、R5 、R6 およびR7
は、それぞれ炭素数6〜18のアリール基を表わし、R
8 は炭素数1〜5のアルキレン基を表わし、a、cおよ
びeは、それぞれ1〜100の整数を表わし、bおよび
dは、それぞれ0〜100の整数を表わす。)
【0019】また、表面層における上記の高分子化合物
中には、導電性金属酸化物微粉末をボールミル、サンド
ミル、アトライター等を用いて分散させることができ
る。使用される導電性金属酸化物微粉末は、平均粒径
0.3μm以下、特に0.05〜0.3μmの範囲の平
均粒径を有するものであることが好ましい。また、導電
性金属酸化物微粉末は、表面層が着色し、感光体の分光
感度に好ましからざる影響を与えるものであってはなら
ない。使用できる導電性金属酸化物微粉末としては、酸
化亜鉛、酸化チタン、酸化錫、酸化アンチモン、酸化イ
ンジウム、酸化ビスマス、スズをドーブした酸化インジ
ウム、アンチモンをドーブした酸化スズ、酸化ジルコニ
ウム等の微粉末があげられる。これら金属酸化物微粉末
は1種もしくは2種以上混合して用いる。2種以上混合
した場合は、固溶体または融着体の形で使用すればよ
い。
【0020】表面層の膜厚は任意に設定されるが、カー
ルソン方式で用いるためには表面層は機械的強度の点で
満足できるものでなければならなない。一般に、20μ
m以下、特に10μm以下0.1μm以上が好適であ
る。膜厚が20μm以上では露光後の残留電位が高く、
0.1μm以下では機械的強度が不足し、非晶質ケイ素
感光体の特徴を十分生かすことができない。
【0021】本発明の電子写真感光体において、表面層
は、帯電処理の際、光導電層の表面部から内部への電荷
の注入を阻止する電荷ブロッキング層としての役割の他
に、酸素、水蒸気、空気中の水分、オゾン(O3 )等の
環境雰囲気中に一般的に存在する酸化性分子が、光導電
層表面に直接接触あるいは吸着するのを防止する表面保
護層としての役割を果たす。同時に、上記の表面層は、
応力の付加、あるいは反応性化学物質の付着などの外部
要因の作用によって、光導電層自体の特性が破壊される
のを阻止する表面保護層としての役割を果たす。本発明
の電子写真感光体は、帯電−像露光を行なう、いわゆる
カールソン方式を採用するものであり、その為には、表
面層は低絶縁化あるいは薄厚を調整して表面層表面ある
いは内部への電荷の蓄積を防ぐ必要がある。しかしなが
ら、導電性が高すぎると横方向への電荷の移動が起こっ
て画像にボケを生じる。逆に導電性が低過ぎると、電荷
が蓄積するため、画像にカブリを生じる。したがって、
表面層の導電性は適当な値に制御されなければならず、
かつその導電性は温度、湿度等の外的影響に対して安定
なものでなければならない。
【0022】以上のように、本発明においては、表面層
が主としてシロキサン結合とイミド結合からなる高分子
化合物により形成されているため、膜厚が薄くても効果
を奏し、感度の低下、残留電位の上昇が少ない。また、
屈折率が小さいため、表面反射が抑えられ、アモルファ
スシリコンやカルコゲナイド等の屈折率の大きな層が存
在する場合には増感効果がある。更に、硬化温度が高い
ため、アモルファスシリコン層の上に有利に形成するこ
とができる。
【0023】表面層と光導電層との間には、図1(b)
及び(c)に示すように、中間層を設けてもよいが、こ
の中間層は、表面層における表面酸化の影響を減らす役
割を果たし、また表面層からの電荷注入を防止する役割
を果たす。中間層は、水素を含む非晶質ケイ素、非晶質
炭化ケイ素、非晶質窒化ケイ素、非晶質酸化ケイ素、ま
たは非晶質炭素を主体とする層が少なくとも1層存在す
るのが好ましい。中間層は、特にプラズマCVD法によ
り形成した場合、密着性、製造性の点で優れているので
好ましい。
【0024】プラズマCVD法によって上記ケイ素膜を
作成する場合、ケイ素の原料となるものとしては、シラ
ン類、高次シラン類が用いられ、例えば、SiH4 、S
2 6 、SiCl4 、SiHCl3 、SiH2
2 、Si(CH3 4 、Si3 8 、Si4 10等の
を用いることができる。非晶質炭化ケイ素あるいは非晶
質炭素において、主体となる炭素の原料としては、メタ
ン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン等のCnH
2n+2 の一般式で示されるパラフイン系炭化水素;エチ
レン、プロピレン、プチレン、ペンテン等のC2n
一般式で示されるオレフィン系炭化水素、アセチレン、
アリレン、ブチン等のC2n−2 の一般式で示されア
セチレン系炭化水素等の脂肪族炭化水素;シクロプロパ
ン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、
シクロヘプタン、シクロブチン、シクロペンテン、シク
ロヘキセン等の脂環式炭化水素;ベンゼン、トルエン、
キシレン、ナフタリン、アントラセン等の芳香族化合物
があげられる。さらに炭化水素は、ハロゲン置換体であ
ってもよい。例えば、4塩化炭素、クロロホルム、4フ
ツ化炭素、トリフルオロメタン、クロロトリフルオロメ
タン、ジクロロフルオロメタン、ブロモトリフルオロメ
タン、フルオロエタン、パーフルオロプロパン等を用い
ることができる。非晶質窒化ケイ素において、窒素の原
料としては、例えば、窒素(N2 )、アンモニア(NH
3 )ヒドラジン(H2 NNH2 )、アジ化水素(H
3 )、アジ化アンモニウム(NH4 3 )等のガス状
の又はガス化し得る窒素、窒素化物及びアジ化物等の窒
素化合物をあげることができる。
【0025】非晶質酸化ケイ素において、酸素の原料と
しては、酸素原子導入用の原料ガスとなり得る出発物質
としては、例えば酸素(O2 )、オゾン(O3 )、一酸
化炭素(CO)、二酸化炭素(CO2 )、一酸化窒素
(NO)、二酸化窒素(NO2 )三二酸化窒素(N2
3 )、四二酸化窒素(N2 4 )、五二酸化窒素(N2
5 )、三酸化窒素(NO3 )、テトラメトキシシラン
(Si(OCH3 4 )、テトラエトキシシラン(Si
(OC2 5 4 )等のガスを用いることができる。上
記した原料物質は、常温でガス状であっても、固体状あ
るいは液体状であってもよいが、固体状あるいは液体状
である場合には、気化して反応室に導入する。
【0026】中間層は一層でもよいし、互いに異なる元
素を含む膜を積層してもよい。中間層の膜中の元素分布
は均一であってもよく、不均一であってもよい。不均一
の場合には不連続な変化があってもよく、また連続的な
変化があってもよい。プラズマCVD法による中間層の
生成条件は、例えば交流放電の場合を例とすると、次の
通りである。周波数は通常0.1〜30MHz、好適に
は5〜20MHz、放電時の真空度は0.1〜5Tor
r(1.33〜66.7N/m2 )、基板加熱温度は1
00〜400℃である。中間層の膜厚は、0.05μm
から10μm、好適には0.1μmから5μmの範囲で
ある。0.05μm以下の場合には電荷阻止性が劣り、
また5μm以上では残留電位が高くなり、また感度の低
下を引き起こす。
【0027】
【実施例】以下に本発明を実施例にてよって説明する。 実施例1 円筒状支持体上への非晶質ケイ素の作製が可能な容量結
合型プラズマCVD装置を用い、シラン(SiH4 )ガ
ス、水素(H2 )ガス、及びジボラン(B2 6 )ガス
の混合体をグロー放電分解することにより、円筒状アル
ミニウム支持体上に約2μmの膜厚を有する電荷注入阻
止層を形成した。このとき製造条件は次の通りであっ
た。
【0028】 100%シランガス流量:100cm3 /min 100ppm 水素希釈ジボランガス流量:200cm3
min 反応器内圧:0.5Torr 放電電力:100 W 放電周波数:13.56MHz 支持体温度:250℃ (なお、以下に記述するすべての実施例及び比較例にお
いて、プラズマCVD法による各層の製造条件における
放電周波数及び支持体温度は、上記の値に固定した。)
【0029】電荷注入阻止層作製の後、反応器内を十分
に排気し、次いでシランガス、水素ガス、及びジボラン
ガスの混合体を導入してグロー放電分解することにより
電荷注入阻止層上に約20μmの膜厚を有する光導電層
を形成した。このときの製造条件は次の通りであった。 100%シランガス流量:200cm3 /min 100%水素ガス流量:180cm3 /min 100ppm 水素希釈ジボランガス流量:2cm3 /mi
n 反応器内圧:1.0Torr 放電電力:300W
【0030】光導電層作製の後、反応器内を十分に排気
し、次いでシランガス、水素ガス、及びアンモニアガス
の混合体を導入してグロー放電分解することにより、光
導電層上に約0.3μmの膜厚を有する第一の中間層を
形成した。このときの製造条件は次の通りであった。 100%シランガス流量:30cm3 /min 100%水素ガス流量:200cm3 /min 100%アンモニアガス流量:30cm3 /min 反応器内圧:0.5Torr 放電電力:50W
【0031】第一の中間層作製の後、反応器内を十分に
排気し、次いでシランガス、水素ガス、及びアンモニア
ガスの混合体を導入してグロー放電分解することによ
り、第一の中間層上に約0.1μmの膜厚を有する第二
の中間層を形成した。このときの製造条件は次の通りで
あった。 100%シランガス流量:17cm3 /min 100%水素ガス流量:200cm3 /min 100%アンモニアガス流量:43cm3 /min 反応器内圧:0.5Torr 放電電力:50W
【0032】次いで、第2の中間層の上に、以下に示す
シロキサンを主成分とするアミド酸を溶剤で希釈し、粘
度を調整した後,スプレー塗布により表面層を形成し
た。
【0033】
【化3】
【0034】溶剤にはメチルセロソルブを用いた。同時
にシリコンウエハーにもスプレー塗布した。これらを1
90℃で2時間反応硬化させた。表面粗さ計で測定した
膜厚は0.5μmであった。この膜のIRスペクトルを
図2に示す。1700cm-1のイミド結合と1100c
-1のシロキサン結合によるピークが明瞭に見られる。
イミド結合によるピークは反応硬化前には見られなかっ
たものである。この膜のビッカース硬度は900であ
り、アモルファスシリコン膜の硬度にほはぼ匹敵する。
また、この感光体の残留電位は100Vであった。
【0035】この感光体を使用し、電子写真複写機(富
士ゼロックス社製FX5990)で画質評価を行なっ
た。複写機の設置環境は30℃/85%RH、20℃/
50%RH、及び10℃/15%RHの三種とした。
(以下、これ等3種の環境を総称して三環境という。)
その結果、初期画質においても20,000枚の印刷試
験の後も、三環境で画像ぼけは見られなかった。30℃
/85%RHの環境下で、さらに300,000枚の複
写を行なったが、画像ぼけやかぶりは見られなかった。
【0036】実施例2 実施例1と同じ構成・組成のアモルファスシリコン感光
体の上に、実施例1と同じシロキサンを主成分とするア
ミド酸に平均粒径0.3μm以下の酸化アンチモンを1
5%含む酸化スズ粉末を分散したものを、粘度調整後ス
プレー塗布により塗布して、表面層を形成した。分散は
ガラス製ボールミルを用い、15℃で50時間行なっ
た。 (分散液の組成) シロキサンを主成分とするアミド酸 14重量部 酸化スズ/酸化アンチモン粉末 6重量部 メチルセロソルブ 80重量部
【0037】塗布後190℃にて2時間反応硬化させた
ところ、膜厚は1μmであった。この塗膜をシリコンウ
エハーに形成し、感光体と同時に反応硬化させたものを
用いIRスペクトルとビッカース硬度を測定した。IR
スペクトルには、1700cm-1のイミド結合と110
0cm-1のシロキサン結合の生成が明瞭に見られた。こ
のスペクトルは酸化スズ/酸化アンチモン粉末を分散し
ない場合とほぼ同等であった。ビッカース硬度は500
であった。また、水との接触角を測定したところ85°
であった。
【0038】この電子写真感光体の電子写真特性を測定
したところ残留電位は50Vであったほかは、実施例1
と比べ全く変わりがなかった。この感光体を半導体レー
ザープリンター(富士ゼロックス社製;XP−9)に入
れてプリントを行ったところ、モアレのない高品質の画
像が得られた。更に電子写真複写機(富士ゼロックス社
製;FX5990)で画質評価を行なった。その結果、
初期画質においても20,000枚の印刷試験の後も三
環境で画像ぼけは見られなかった。30℃/85%RH
の環境下で、さらに300,000枚の複写を行なった
が、画像ぼけやかぶりは見られなかった。また、露光せ
ずに行ったコピー像において、感光体全面に相当する範
囲に、画像欠陥として、0.2mm以下の白点が2つ見ら
れただけであった。
【0039】実施例3 実施例1と同じ構成・組成のアモルファスシリコン感光
体の上に、以下に示すシロキサンを主成分とするアミド
酸に平均粒径0.3μm以下の酸化アンチモンを15%
含む酸化スズ粉末を分散したものを、粘度調整後スプレ
ー塗布により塗布して、表面層を形成した。分散はガラ
ス製ボールミルを用い15℃で50時間行なった。 (分散液の組成) シロキサンを主成分とするアミド酸 14重量部 酸化スズ/酸化アンチモン粉末 6重量部 メチルセロソルブ 80重量部
【0040】
【化4】
【0041】塗布後190℃にて2時間反応硬化させた
ところ膜厚は1μmであった。この塗膜をシリコンウエ
ハーに形成し、感光体と同時に反応硬化させたものを用
いIRスペクトルとビッカース硬度を測定した。IRス
ペクトルには、1700cm-1のイミド結合と1100
cm-1のシロキサン結合の生成が明瞭に見られた。この
スペクトルは酸化スズ/酸化アンチモン粉末を分散しな
い場合とほぼ同等であった。ビッカース硬度は700で
あった。また、水との接触角は90°であった。
【0042】この電子写真感光体の電子写真特性を測定
したところ残留電位は50Vであったほかは、実施例1
と比べ全く変わりがなかった。この感光体を半導体レー
ザープリンター(富士ゼロックス社製;XP−9)に入
れてプリントを行ったところ、モアレのない高品質の画
像が得られた。さらに、電子写真複写機(富士ゼロック
ス社製;FX5990)で画質評価を行なった。その結
果、初期画質においても20,000枚の印刷試験の後
も三環境で画像ぼけは見られなかった。30℃/85%
RHの環境下で、さらに300,000枚の複写を行な
ったが、画像ぼけやかぶりは見られなかった。また、露
光せずに行ったコピー像において、感光体全面に相当す
る範囲に、画像欠陥として0.2mm以下の白点は、ひと
つも見られなかった。
【0043】実施例4 実施例1の中間層以外は、同じ構成・組成のアモルファ
スシリコン感光体の上に、実施例3と同じ表面層を形成
した。中間層の作製条件は以下の通りであった。 100%エチレンガス:20sccm 反応器内圧:0.5Torr 放電電力:200 W 放電周波数:13.56MHz 支持体温度:250℃ この感光体を使用し、電子写真複写機(富士ゼロックス
社製、FX5990)で画質評価を行った。複写機の設
置環境は、30℃/85%RH、20℃/50%RH、
及び10℃/15%RHの三種とした。その結果、初期
画質においても100,000枚の印刷試験の後におい
ても、三環境で画像ぼけは見られなかった。30℃/8
5%RHの環境下で、さらに300,000枚の複写を
行なったが、画像ぼけやかぶりは見られなかった。
【0044】実施例5 実施例1の中間層以外は、同じ構成・組成のアモルファ
スシリコン感光体の上に、以下に示すシロキサンを主成
分とするアミド酸に平均粒径0.3μm以下の酸化アン
チモンを15%含む酸化スズ粉末を分散したものを、粘
度調整後スプレー塗布により塗布して、表面層を形成し
た。なお、分散はガラス製ボールミルを用い15℃で5
0時間行なった。 (分散液の組成) シロキサンを主成分とするアミド酸 14重量部 酸化スズ/酸化アンチモン粉末 6重量部 メチルセロソルブ 80重量部
【0045】
【化5】
【0046】塗布後190℃にて2時間反応硬化させた
ところ膜厚は1μmであった。この塗膜をシリコンウエ
ハーに形成し、感光体と同時に反応硬化させたものを用
いIRスペクトルとビッカース硬度を測定した。IRス
ペクトルには、1700cm-1のイミド結合と1100
cm-1のシロキサン結合の生成が明瞭に見られた。この
スペクトルは酸化スズ/酸化アンチモン粉末を分散しな
い場合とほぼ同等であった。ビッカース硬度は700で
あった。また、水との接触角は80°であった。この電
子写真感光体の電子写真特性を測定したところ残留電位
は50Vであったほかは、実施例1と比べ全く変わりが
なかった。この感光体を半導体レーザープリンター(富
士ゼロックス社製;XP−9)に入れてプリントを行っ
たところ、モアレのない高品質の画像が得られた。さら
に、電子写真複写機(富士ゼロックス社製;FX599
0)で画質評価を行なった。その結果、初期画質におい
ても20,000枚の印刷試験の後も三環境で画像ぼけ
は見られなかった。30℃/85%RHの環境下で、さ
らに300,000枚の複写を行なったが、画像ぼけや
かぶりは見られなかった。また、露光せずに行ったコピ
ー像において、感光体全面に相当する範囲に、画像欠陥
として0.2mm以下の白点は、一つ見られただけであっ
た。
【0047】実施例6 実施例1の中間層以外は、同じ構成・組成のアモルファ
スシリコン感光体の上に、以下に示すシロキサンを主成
分とするアミド酸に平均粒径0.3μm以下の酸化アン
チモンを15%含む酸化スズ粉末を分散したものを、粘
度調整後スプレー塗布により塗布して、表面層を形成し
た。なお、分散はガラス製ボールミルを用い15℃で5
0時間行なった。 (分散液の組成) シロキサンを主成分とするアミド酸 14重量部 酸化スズ/酸化アンチモン粉末 6重量部 メチルセロソルブ 80重量部
【0048】
【化6】
【0049】塗布後190℃にて2時間反応硬化させた
ところ膜厚は1μmであった。この塗膜をシリコンウエ
ハーに形成し、感光体と同時に反応硬化させたものを用
いIRスペクトルとビッカース硬度を測定した。IRス
ペクトルには、1700cm-1のイミド結合と1100
cm-1のシロキサン結合の生成が明瞭に見られた。この
スペクトルは酸化スズ/酸化アンチモン粉末を分散しな
い場合とほぼ同等であった。ビッカース硬度は600で
あった。また、水との接触角は90°であった。この電
子写真感光体の電子写真特性を測定したところ残留電位
は50Vであったほかは、実施例1と比べ全く変わりが
なかった。この感光体を半導体レーザープリンター(富
士ゼロックス社製;XP−9)に入れてプリントを行っ
たところ、モアレのない高品質の画像が得られた。さら
に、電子写真複写機(富士ゼロックス社製;FX599
0)で画質評価を行なった。その結果、初期画質におい
ても20,000枚の印刷試験の後も三環境で画像ぼけ
は見られなかった。30℃/85%RHの環境下で、さ
らに300,000枚の複写を行なったが、画像ぼけや
かぶりは見られなかった。また、露光せずに行ったコピ
ー像において、感光体全面に相当する範囲に、画像欠陥
として0.2mm以下の白点は、ひとつも見られただけで
あった。
【0050】
【発明の効果】本発明の電子写真感光体は上記のように
表面層がが主としてシロキサン結合とイミド結合からな
る高分子化合物により形成されているため、アモルファ
スシリコン感光体の特長を損わずに、従来の非晶質ケイ
素、非晶質窒化ケイ素、非晶質酸化ケイ素あるいは非晶
質炭素を主体とする層が感光体表面に存在する非晶質ケ
イ素を主体とする電子写真感光体の欠点が改善され、長
期の複写による画像ぼけの発生がなく、残留電位が低
く、また耐摩耗性・耐久性に優れ、長期の複写による白
点黒点等や白スジ等の画像欠陥が少ないという利点を有
す。また、本発明の電子写真感光体は、赤外半導体レー
ザー等のコヒーレント光を光源とするものに使用でき、
レーザープリンターでの干渉縞の発生を防止した高画質
の画像を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の電子写真感光体の層構成を示す模式
的断面図である。
【図2】 実施例1における表面層の赤外吸収(IR)
スペクトル図である
【符号の説明】
1…表面層、2…中間層、3…光導電層、4…導電性基
板、5…中間層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横井 正紀 神奈川県南足柄市竹松1600番地 富士ゼ ロックス株式会社竹松事業所内 (72)発明者 渡部 雅夫 神奈川県南足柄市竹松1600番地 富士ゼ ロックス株式会社竹松事業所内 (72)発明者 東 武敏 神奈川県南足柄市竹松1600番地 富士ゼ ロックス株式会社竹松事業所内 (56)参考文献 特開 昭62−223757(JP,A) 特開 平2−148042(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G03G 5/147 502 G03G 5/08 309

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性基板上に、少なくとも光導電層及
    び表面層を順次積層してなり、該表面層が、主としてシ
    ロキサン結合とイミド結合からなる高分子化合物により
    形成されていることを特徴とする電子写真感光体。
  2. 【請求項2】 光導電層が、水素及び/またはハロゲン
    を含み、非晶質ケイ素を主体としてなることを特徴とす
    る請求項1記載の電子写真感光体。
  3. 【請求項3】 シロキサン結合とイミド結合からなる高
    分子化合物が、下記一般式で示される高分子化合物であ
    る請求項1記載の電子写真感光体。 【化1】 (式中、R1 、R2 、R3 およびR4 は、それぞれ炭素
    数1〜5のアルキル基を表わし、R5 、R6 およびR7
    は、それぞれ炭素数6〜18のアリール基を表わし、R
    8 は炭素数1〜5のアルキレン基を表わし、a、cおよ
    びeは、それぞれ1〜100の整数を表わし、bおよび
    dは、それぞれ0〜100の整数を表わす。)
  4. 【請求項4】 表面層に導電性金属酸化物微粒子が分散
    されていることを特徴とする請求項1に記載の電子写真
    感光体。
  5. 【請求項5】 光導電層と表面層の間に中間層を設けて
    なることを特徴とする請求項1に記載の電子写真感光
    体。
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