JP2751395B2 - Transfer device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 本発明転写装置を以下の項目に従って詳細に説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The transfer device of the present invention will be described in detail according to the following items.
A.産業上の利用分野 B.発明の概要 C.従来技術［第10図］ D.発明が解決しようとする課題［第11図］ E.課題を解決するための手段 F.実施例［第１図乃至第９図］ a.スライドテーブル b.電磁石板 c.上部プレート d.ディスクスタンパ e.上部プレートのスライドテーブルへの固定 f.ディスク基板 g.ディスク基板供給機構 h.ディスク基板の供給 G.発明の効果 （A.産業上の利用分野） 本発明は新規行な転写装置に関する。詳しくは、スタ
ンパに基板を液状の合成樹脂を介して対接させた状態で
加圧ローラにより基板をスタンパに圧接させ、上記合成
樹脂を硬化させた後基板を合成樹脂と共にスタンパから
剥離する転写装置において、加圧ローラによる圧接時に
基板のスタンパに対する位置ずれを防止することができ
るようにした新規な転写装置を提供しようとするもので
ある。A. Industrial application fields B. Summary of the invention C. Prior art [Fig. 10] D. Problems to be solved by the invention [Fig. 11] E. Means to solve the problems F. Embodiment [ 1 to 9] a. Slide table b. Electromagnetic plate c. Upper plate d. Disk stamper e. Fixing upper plate to slide table f. Disk substrate g. Disk substrate supply mechanism h. Effect of the Invention (A. Industrial Application Field) The present invention relates to a novel transfer device. More specifically, a transfer device that presses the substrate against the stamper with a pressure roller while the substrate is in contact with the stamper via a liquid synthetic resin, cures the synthetic resin, and peels the substrate together with the synthetic resin from the stamper In this regard, it is an object of the present invention to provide a novel transfer device capable of preventing a displacement of a substrate with respect to a stamper when pressed by a pressure roller.
（B.発明の概要） 本発明転写装置は、スタンパ上に基板を供給する基板
供給機構により、基板をスタンパ上に載置した後に基板
をスタンパの方へ僅かに押圧するようにし、この押圧に
よって基板とスタンパとの間に介在された液状の合成樹
脂が基板とスタンパとにより緊密に貼着され、これが基
板とスタンパとの間の接着剤的な役割を果すため、加圧
ローラによる圧接時に基板のスタンパに対する位置ずれ
が起り難くくなるという効果を奏する。(B. Summary of the Invention) According to the transfer apparatus of the present invention, the substrate is slightly pressed toward the stamper after the substrate is placed on the stamper by the substrate supply mechanism that supplies the substrate onto the stamper. The liquid synthetic resin interposed between the substrate and the stamper is tightly adhered to the substrate and the stamper, and this acts as an adhesive between the substrate and the stamper. Of the stamper is less likely to be displaced with respect to the stamper.
（C.従来技術）［第10図］ コンパクトオーディオディスク（CD）やレーザーディ
スク（LD、LVD）等の光学ディスクの製造方法には種々
のものが提案されているが、その中に2P法（光重合法）
と称されるものがある。(C. Prior Art) [Fig. 10] Various methods have been proposed for the production of optical discs such as compact audio discs (CD) and laser discs (LD, LVD). Photopolymerization method)
There is something called.
この2P法というのは、紫外線硬化樹脂を用いて光学デ
ィスクを複製するもので、第10図に示すように、スクリ
ーン印刷の手法を用いてディスク基板ａの片方の面に液
状の紫外線硬化樹脂ｂを供給し（第10図（Ｂ）参照）、
紫外線硬化樹脂ｂがディスクスタンパｃと密着するよう
にディスク基板ａをディスクスタンパｃ上に載置し（第
10図（ｃ）参照）、加圧ローラｄでディスク基板ａをデ
ィスクスタンパｃに対して押圧する（第10図（Ｄ）参
照）。その結果、ディスク基板ａとディスクスタンパｃ
との間に紫外線硬化樹脂ｂが隙間なく充填される。In the 2P method, an optical disk is duplicated using an ultraviolet-curable resin. As shown in FIG. 10, a liquid ultraviolet-curable resin b is applied to one surface of a disk substrate a using a screen printing method. (See FIG. 10 (B)),
The disc substrate a is placed on the disc stamper c so that the ultraviolet curable resin b is in close contact with the disc stamper c (the
The disk substrate a is pressed against the disk stamper c by the pressure roller d (see FIG. 10C) (see FIG. 10D). As a result, the disk substrate a and the disk stamper c
Is filled with the ultraviolet curable resin b without any gap.
そこで、紫外線ランプｅによりディスク基板ａを通し
て紫外線硬化樹脂ｂに紫外光を照射する（第10図（Ｅ）
参照）と、液状だった紫外線硬化樹脂ｂが硬化するの
で、ディスク基板ａをディスクスタンパｃから剥離する
（第10図（Ｆ）参照）。これにより、ディスクスタンパ
ｃの表面に形成された微細な凹凸がディスク基板ａ上に
転写される。Then, ultraviolet light is applied to the ultraviolet curing resin b through the disk substrate a by the ultraviolet lamp e (FIG. 10 (E)).
(See FIG. 10 (F)), since the liquid ultraviolet curing resin b is cured, and the disk substrate a is separated from the disk stamper c. As a result, fine irregularities formed on the surface of the disk stamper c are transferred onto the disk substrate a.
そこで、ディスク基板ａの転写された凹凸面に金属膜
を蒸着した後、保護膜を被覆することにより、ディスク
スタンパｃの凹凸に応じたピットが形成された光学ディ
スクｆを得ることができる（第10図（Ｇ）参照）。Therefore, by depositing a metal film on the transferred uneven surface of the disk substrate a and then coating the protective film, an optical disk f having pits corresponding to the unevenness of the disk stamper c can be obtained (No. (See FIG. 10 (G)).
上記したような2P法によるとディスクスタンパｃのパ
ターンが微細であっても紫外線硬化樹脂が液状であるた
めにこの紫外線硬化樹脂がパターンに十分に充填される
ので、信号の転写性が格段に優れている、という利点を
有する。According to the 2P method as described above, even if the pattern of the disk stamper c is fine, since the ultraviolet-curable resin is in a liquid state, the pattern is sufficiently filled with the ultraviolet-curable resin. Has the advantage that
（D.発明が解決しようとする課題）［第11図］ ところで、上記光学ディスクの製造工程において、加
圧ローラｄによる圧接を行なう際に、ディスク基板ａが
ディスクスタンパｃに対して位置ずれを起すという問題
がある。(D. Problems to be Solved by the Invention) [FIG. 11] By the way, in the manufacturing process of the optical disc, when the pressure contact is performed by the pressing roller d, the disc substrate a is displaced from the disc stamper c. There is a problem of getting up.
即ち、第11図に示すように、加圧ローラｄによる圧接
は該圧接ローラｄを転動させながら（実際はディスクス
タンパｃを保持したスタンパ保持台ｆを加圧ローラｄに
対して移動させる。）矢印で示すようにディスク基板ａ
の一端から他端の方向へ向けて行なわれる。従って、加
圧ローラｄがディスク基板ａの一端a1上に載ったとき
に、ディスク基板ａとディスクスタンパｃとの間に液状
の紫外線硬化樹脂ｂか介在されているために、ディスク
基板ａの他端a2がディスクスタンパｃから浮き上がり、
そして、この状態のまま加圧ローラｄが他端a2に向って
転動して行くと、加圧ローラｄとディスク基板ａとの間
の摩擦によりディスク基板ａがディスクスタンパｃに対
して位置ずれを起す。また、位置決め用のセンターピン
ｇの上にディスク基板ａが乗り上げてしまう場合もあ
り、このような状態のまま、加圧ロールｄによる圧着が
為されると、ディスク基板ａが破壊されることがあり、
ディスクスタンパｃまで使いものにならなくなってしま
う。また、破壊に至らないまでも、ディスク基板ａに歪
が残る場合もある。That is, as shown in FIG. 11, the pressing by the pressing roller d causes the pressing roller d to roll (actually, the stamper holding table f holding the disk stamper c is moved relative to the pressing roller d). As shown by the arrow, the disk substrate a
From one end to the other end. Therefore, when the pressure roller d is placed on one end a 1 of the disk substrate a, for being interposed or ultraviolet curing resin b liquid between the disc substrate a and disk stamper c, of the disk substrate a The other end a 2 rises from the disc stamper c,
When the left pressure roller d in this state is gradually rolled toward the other end a 2, positions the disk substrate a is with respect to disk stamper c by the friction between the pressure roller d and the disc substrate a Cause a shift. Also, the disc substrate a may ride on the center pin g for positioning, and if pressure bonding is performed by the pressure roll d in such a state, the disc substrate a may be broken. Yes,
The disk stamper c is no longer usable. Further, even if the disk substrate a is not broken, the distortion may remain on the disk substrate a.
そして、これらディスク基板ａやディスクスタンパｃ
の破壊やディスク基板ａの歪の残留に至らないまでも、
ディスク基板ａとディスクスタンパｃとの間の微妙に位
置ずれにより、ディスク基板ａとディスクスタンパｃと
が完全に密着せず、その結果、液状紫外線硬化樹脂がデ
ィスクスタンパｃの凹凸に完全に充填されず部分的に泡
が残ったりして、転写不良となることがある。The disk substrate a and the disk stamper c
Of the disk substrate a,
Due to the slight displacement between the disk substrate a and the disk stamper c, the disk substrate a and the disk stamper c do not completely adhere to each other, and as a result, the liquid UV curable resin completely fills the irregularities of the disk stamper c. In some cases, bubbles may remain, resulting in poor transfer.
そのため、従来は、フォトセンサー等のずれ検出機構
を設けて上記したディスク基板ａの維持ずれを検出する
ようにしたものもあるが、コスト高となるにも拘らず単
なる位置ずれの検出に止まり、位置ずれの防止には役立
たないものである。For this reason, conventionally, there has been a configuration in which a displacement detection mechanism such as a photo sensor is provided to detect the above-mentioned displacement of the disk substrate a. This is not useful for preventing displacement.
（E.課題を解決するための手段） 本発明転写装置は、上記した課題を解決するために、
スタンパ上に基板を供給する基板供給機構により、基板
をスタンパ上に載置した後に基板をスタンパの方へ僅か
に押圧するようにしたものである。(E. Means for Solving the Problems) The transfer apparatus of the present invention has the following features to solve the problems described above.
A substrate supply mechanism for supplying the substrate onto the stamper is configured to place the substrate on the stamper and then slightly press the substrate toward the stamper.
従って、本発明転写装置によれば、基板がスタンパ上
に載置され後にスタンパの方へ僅かに押圧されることに
より、基板とスタンパとの間に介在された液状の合成樹
脂が基板とスタンパとにより緊密に粘着され、これが基
板とスタンパとの間の接着剤的な役割を果すため、加圧
ローラによる圧接樹脂に基板のスタンパに対する位置ず
れが起り難くくなり、基板とスタンパとの位置ずれに起
因していた数々の問題点、即ち、転写不良、基板やスタ
ンパの破壊等が有効に防止されることになる。Therefore, according to the transfer device of the present invention, the substrate is placed on the stamper and then slightly pressed toward the stamper, so that the liquid synthetic resin interposed between the substrate and the stamper can be used as the substrate and the stamper. The adhesive is tightly adhered, and this acts as an adhesive between the substrate and the stamper.Therefore, the displacement of the substrate with respect to the stamper hardly occurs in the pressing resin by the pressure roller, and the displacement between the substrate and the stamper is reduced. Numerous problems caused by this, that is, defective transfer, destruction of the substrate and the stamper, and the like are effectively prevented.
（F.実施例）［第１図乃至第９図］ 以下に、本発明転写装置の詳細を図示した実施例に従
って説明する。(F. Embodiment) [FIGS. 1 to 9] Hereinafter, details of the transfer apparatus of the present invention will be described with reference to the illustrated embodiments.
（a.スライドテーブル） １はスライドテーブルであり、レール２、２によって
案内されて所定の系路の移動されるようになっている。(A. Slide Table) Reference numeral 1 denotes a slide table, which is guided by rails 2 and 2 to move along a predetermined route.
３はスライドテーブル１の基台であり、その下面に脚
片４、４が固定されていて、該脚片４、４が上記レール
２、２に各別に摺動自在に係合している。Reference numeral 3 denotes a base of the slide table 1, and leg pieces 4, 4 are fixed to the lower surface thereof, and the leg pieces 4, 4 are slidably engaged with the rails 2, 2, respectively.
５は取付台であり、上記基台３の４隅部に立設された
支柱3a、3a、・・・を介して基台３に固定されている。Reference numeral 5 denotes a mounting base, which is fixed to the base 3 via columns 3a, 3a,... Erected at four corners of the base 3.
６は基台３上面の中央部に固定されたエアシリンダで
あり、その上下動するピストンロッド6aの上端にはタッ
プアダター７が固定されている。タップアダプター７は
既知のものであり、上端に開口した孔7aに棒状の物が挿
入されると、これを挿入方向には移動させ得るが抜き出
す方向への移動を阻止するようになっており、図示しな
い解除部を押圧することによって上記孔7aに挿入したも
のを抜き出すことができるようになっている。上記取付
台５の中央部には孔5aが形成されており、該孔5aを通し
てタップアダプター７の孔7aが上方に臨まされている。Reference numeral 6 denotes an air cylinder fixed to the center of the upper surface of the base 3, and a tap adapter 7 is fixed to the upper end of a piston rod 6a that moves up and down. The tap adapter 7 is known, and when a rod-shaped object is inserted into the hole 7a opened at the upper end, it can be moved in the insertion direction, but is prevented from moving in the extraction direction, By pressing a release portion (not shown), the one inserted into the hole 7a can be extracted. A hole 5a is formed in the center of the mounting table 5, and a hole 7a of the tap adapter 7 faces upward through the hole 5a.
（b.電磁石板） ８は平板状をした電磁石板であり、支持台９を介して
スライドテーブル１の取付台５上に固定されている。(B. Electromagnet Plate) Reference numeral 8 denotes a plate-shaped electromagnet plate, which is fixed on the mount 5 of the slide table 1 via the support 9.
電磁石板８は互いに同じ方向に延びる強磁性体10、1
0、・・・と透磁率の低い材料から成るセパレータ11、1
1、・・・とが交互に配列一体化された構造を有してお
り、これな付設された図示しない磁力線発生部に通電さ
せることによって強力な電磁吸引力を発生するようにな
っている。The electromagnet plate 8 is composed of ferromagnetic materials 10, 1 extending in the same direction as each other.
Separators 11, 1 made of a material having low magnetic permeability, such as 0, ...
.. Are arranged alternately and integrated, and a strong electromagnetic attraction force is generated by energizing a magnetic line of force (not shown) provided therewith.
該電磁石板８の中心部には取付孔8aが形成されてお
り、該取付孔8aに合成樹脂製の案内スリーブ12が圧入固
定されており、該案内スリーブ12の下端は上記タップア
ダプター７の孔7aに上方から対向している。A mounting hole 8a is formed in the center of the electromagnet plate 8, and a guide sleeve 12 made of synthetic resin is press-fitted and fixed in the mounting hole 8a. It faces 7a from above.
（c.上部プレート） 13は平板状をした上部プレートであり、この上部プレ
ート13も同じ方向に延びる強磁性体14、14、・・・と透
磁率の低い材料から成るセパレータ15、15、・・・とが
交互に配列一体化された構造を有している。(C. Upper plate) 13 is a flat upper plate, and the upper plate 13 also includes ferromagnetic substances 14, 14,... Extending in the same direction and separators 15, 15,. Has a structure in which and are alternately arranged and integrated.
そして、電磁石板８の強磁性体10、10、・・・と上部
プレート13の強磁性体14、14、・・・とは、また、電磁
石板８のセパレータ11、11、・・・と上部プレート13の
セパレータ15、15、・・・とは、同じ幅を有しており、
従って、電磁石板８と上部プレート13とは、それぞれの
強磁性体10、10、・・・と14、14、・・・とが、また、
セパレータ11、11、・・・と15、15、・・・とが、ぴっ
たりと重なり合うように、重ね合わすことができる。The ferromagnetic bodies 10, 10,... Of the electromagnet plate 8 and the ferromagnetic bodies 14, 14,. The separators 15, 15, ... of the plate 13 have the same width,
Therefore, the electromagnet plate 8 and the upper plate 13 are respectively composed of the ferromagnetic substances 10, 10,... And 14, 14,.
The separators 11, 11,... And 15, 15,... Can be overlapped so that they overlap exactly.
上記上部プレート13の中心部には位置決孔16が形成さ
れており、また、上部プレート13の下面のうち位置決孔
16を囲む位置に凹部17が形成されている。従って、位置
決孔16の下端は該凹部17内に開口している。A positioning hole 16 is formed at the center of the upper plate 13, and a positioning hole 16 is formed on the lower surface of the upper plate 13.
A recess 17 is formed at a position surrounding the recess 16. Therefore, the lower end of the positioning hole 16 opens into the concave portion 17.
（d.ディスクスタンパ） 18はニッケル製のディスクスタンパであり、その上面
18aには信号ピットの形をした図示しない微細な凹凸が
形成されている。そして、下面18bは平面に形成されて
いる。(D. Disk stamper) 18 is a nickel disk stamper,
Fine unevenness (not shown) in the shape of a signal pit is formed on 18a. And the lower surface 18b is formed in a plane.
また、ディスクスタンパ18の中心にはセンター孔19が
形成され、該センター孔19は上記上部プレート13の位置
決孔16と同じ径に形成されている。A center hole 19 is formed at the center of the disc stamper 18, and the center hole 19 is formed to have the same diameter as the positioning hole 16 of the upper plate 13.
20は固定リングであり、外径が上部プレート13の位置
決孔16やディスクスタンパ18のセンター孔19と略同径の
管状をした管状部21と該管状部21の上端から僅かに外方
に張り出したフランジ部22とが一体に形成されて成り、
管状部21の下端部外面にはねじ溝が形成されてねじ部23
とされている。A fixing ring 20 has a tubular portion 21 whose outer diameter is substantially the same as the diameter of the positioning hole 16 of the upper plate 13 and the center hole 19 of the disc stamper 18, and is slightly outward from the upper end of the tubular portion 21. The overhanging flange portion 22 is integrally formed,
A thread groove is formed on the outer surface of the lower end of the tubular portion 21 so that the thread portion 23 is formed.
It has been.
24は固定リング20のねじ部23に螺合されるナットであ
る。Reference numeral 24 denotes a nut that is screwed into the screw portion 23 of the fixing ring 20.
しかして、ディスクスタンパ18の上部プレート13への
装着は次に示すようにして為される。The mounting of the disc stamper 18 on the upper plate 13 is performed as follows.
まず、ディスクスタンパ18をその下面18bが上部プレ
ート13の上面に接するように重ね合わせ、ディスクスタ
ンパ18のセンター孔19と上部プレート13の位置決孔16と
を一致させる。First, the disk stamper 18 is overlapped so that its lower surface 18b is in contact with the upper surface of the upper plate 13, and the center hole 19 of the disk stamper 18 is aligned with the positioning hole 16 of the upper plate 13.
それから、固定リング20の管状部21を上方からディス
クスタンパ18のセンター孔19、上部プレート13の位置決
孔16の順に挿通し、上部プレート13の凹部17内に突出し
た固定リング20のねじ部23にナット24を螺着する。これ
によって、ディスクスタンパ18のセンター孔19の開口縁
部が固定リング20のフランジ部22と上部プレート13の上
面とで挾持されることになる。Then, the tubular portion 21 of the fixing ring 20 is inserted from above in the order of the center hole 19 of the disc stamper 18 and the positioning hole 16 of the upper plate 13, and the screw portion 23 of the fixing ring 20 protruding into the concave portion 17 of the upper plate 13. The nut 24 is screwed on. As a result, the opening edge of the center hole 19 of the disk stamper 18 is sandwiched between the flange portion 22 of the fixing ring 20 and the upper surface of the upper plate 13.
（e.上部プレートのスライドテーブルへの固定） 25はセンターピンであり、管状をした主部26と該主部
26の上端に固定された円板状の頭部27とから成り、頭部
27の周縁部28は外方へフランジ状に張り出している。ま
た、該周縁部28の下面には内端が主部26の外周面で限定
された環状の凹部28aが形成されている。そして、該凹
部28aはその中に上記固定リング20のフランジ部22が僅
かに余裕を有して嵌り込む大きさになっている。(E. Fixation of the upper plate to the slide table) 25 is a center pin, which is a tubular main part 26 and the main part.
And a disk-shaped head 27 fixed to the upper end of 26
The peripheral portion 28 of 27 protrudes outward in a flange shape. An annular concave portion 28a whose inner end is limited by the outer peripheral surface of the main portion 26 is formed on the lower surface of the peripheral portion 28. The concave portion 28a has a size such that the flange portion 22 of the fixing ring 20 fits therein with a margin.
頭部27の外周面は中間に位置し主部26の軸と平行な環
状面を為す位置決め面27aと該位置決め面27aの下端に連
続し下方へ行くに従って外方へ変位する傾斜面とされた
係合面27bと位置決め面27aの上端に連続し上方に行くに
従って内側へ変位する傾斜面とされた導入面27cとから
成る。The outer peripheral surface of the head 27 is located in the middle, and has a positioning surface 27a which forms an annular surface parallel to the axis of the main portion 26, and an inclined surface which is continuous with the lower end of the positioning surface 27a and is displaced outward as going downward. It comprises an engaging surface 27b and an introduction surface 27c which is continuous with the upper end of the positioning surface 27a and is inclined so as to be displaced inward as going upward.
そこで、先ず、以上のようにディスクスタンパ18を保
持した上部プレート13を電磁石板８の上面に載置する。Therefore, first, the upper plate 13 holding the disk stamper 18 is placed on the upper surface of the electromagnet plate 8 as described above.
そして、上記センターピン25の主部26を上方から、固
定リング20、案内スリーブ12の順に挿通して行き、その
下端部をタップアダプター７の孔7a内に挿入する。Then, the main part 26 of the center pin 25 is inserted from above in the order of the fixing ring 20 and the guide sleeve 12, and the lower end thereof is inserted into the hole 7 a of the tap adapter 7.
そこで、エアシリンダ６を駆動してそのピストンロッ
ド6aを下降させると、これに引張られてセンターピン25
が下降され、その頭部27で固定リング20の上端部及びフ
ランジ部22を覆った状態となる。Then, when the air cylinder 6 is driven to lower the piston rod 6a, the piston pin 6a is pulled by this and the center pin 25 is pulled.
Is lowered, and the head 27 covers the upper end of the fixing ring 20 and the flange 22.
そして、電磁石板８に通電すると、上部プレート13が
電磁石板８に磁気吸着されると共に、ディスクスタンパ
18も上部プレート13に磁気吸着され、その平面18bが上
部プレート13の上面の平面に倣い、高い平面製が実現さ
れることとなる。When the electromagnet plate 8 is energized, the upper plate 13 is magnetically attracted to the electromagnet plate 8 and the disk stamper
The upper plate 13 is also magnetically attracted, and its plane 18b follows the plane of the upper surface of the upper plate 13, thereby realizing a high flatness.
そして、上部プレート13をスライドテーブル１から外
す場合は、電磁石板８への通電をオフし、タップアダプ
ター７によるセンターピン25の下端部の喰い付きを解除
し、センターピン25を案内スリーブ12及び固定リング20
から引き抜いて、上部プレート13を電磁石板８上から移
動すれば良い。When removing the upper plate 13 from the slide table 1, the power supply to the electromagnet plate 8 is turned off, the biting of the lower end of the center pin 25 by the tap adapter 7 is released, and the center pin 25 is fixed to the guide sleeve 12 and the guide sleeve 12. Ring 20
, The upper plate 13 may be moved from above the electromagnet plate 8.
（f.ディスク基板） 29はディスク基板であり、該ディスク基板29は、透明
なガラス板、透明な合成樹脂等により円板状に形成さ
れ、その中心にセンター孔30が形成されている。(F. Disk Substrate) Reference numeral 29 denotes a disk substrate. The disk substrate 29 is formed in a disk shape with a transparent glass plate, a transparent synthetic resin, or the like, and has a center hole 30 formed at the center thereof.
ディスク基板29の上記センター孔30はその開口内周面
の上下が面取りされてテーパー面30a、30bが形成され、
これら２つのテーパー面30aと30bとの間の部分がディス
ク基板29の回転軸と平行な位置決め面30cとされてい
る。The center hole 30 of the disc substrate 29 is tapered at the top and bottom of the opening inner peripheral surface to form tapered surfaces 30a and 30b,
A portion between these two tapered surfaces 30a and 30b is a positioning surface 30c parallel to the rotation axis of the disk substrate 29.
（g.ディスク基板供給機構） 31はディスク基板29を上記ディスクスタンパ18上に供
給するためのディスク基板供給機構である。(G. Disk substrate supply mechanism) 31 is a disk substrate supply mechanism for supplying the disk substrate 29 onto the disk stamper 18.
32は上記レール２、２等が固定されている機台の上面
板であり、該上面板32には長孔33が形成されている。Reference numeral 32 denotes an upper surface plate of the machine base to which the rails 2, 2 and the like are fixed. The upper surface plate 32 has an elongated hole 33 formed therein.
34はその長手方向が上記上面板32の下面のうち長孔33
の一の側縁に沿うように配置されたエアシリンダタイプ
の送り機構であり、エアの制御によって長手方向に沿っ
て移動する移動片35が長孔33に対した側に設けられてい
る。34 has a long hole 33 in the lower surface of the upper plate 32.
This is an air cylinder type feed mechanism arranged along one side edge of the air feeding device, and a moving piece 35 that moves in the longitudinal direction by controlling air is provided on a side opposite to the long hole 33.
36は上記上面板32の上面のうち長孔33と稍離間し、か
つ、長孔33に対して平行に延びるように設けられたレー
ルである。Reference numeral 36 denotes a rail provided on the upper surface of the upper surface plate 32 so as to be slightly separated from the elongated hole 33 and extend in parallel with the elongated hole 33.
37は略板状をした移動ベースであり、その下面の一側
縁寄りに固定された脚片38が上記レール36に摺動自在に
係合されており、他側縁部が上記長孔33に挿通された連
結孔39により送り機構34の移動片35と連結されている。
従って、エア制御により移動片35が長孔33に沿って移動
されると、これと共に移動ベース37も長孔33に沿いレー
ル36に案内されて移動される。Reference numeral 37 denotes a substantially plate-shaped moving base, and a leg 38 fixed to one side edge of the lower surface thereof is slidably engaged with the rail 36, and the other side edge is formed of the elongated hole 33. Is connected to the moving piece 35 of the feed mechanism 34 by a connection hole 39 inserted through the hole.
Accordingly, when the moving piece 35 is moved along the long hole 33 by air control, the moving base 37 is also guided and moved along the long hole 33 by the rail 36.
40は上記移動ベース37の上面に固定されたエアシリン
ダであり、その上下動するピストンロッド40aが上端か
ら突出されている。Reference numeral 40 denotes an air cylinder fixed on the upper surface of the moving base 37, and a vertically moving piston rod 40a protrudes from the upper end.
41は板状をしたステーであり、その下端部41aが上記
エアシリンダ40のピストンロッド40aの上端に固定され
ている。Reference numeral 41 denotes a plate-shaped stay, the lower end 41a of which is fixed to the upper end of the piston rod 40a of the air cylinder 40.
42は上記ステー41の上端部に固定されたロータリエア
シリンダであり、水平方向に突出した出力軸42aがエア
制御により回転するようになっている。Reference numeral 42 denotes a rotary air cylinder fixed to the upper end of the stay 41, and an output shaft 42a projecting in the horizontal direction is rotated by air control.
43は上記ロータリエアシリンダ42の外筐に固定された
支持板であり、該支持板43のうちロータリエアシリンダ
42の出力軸42aを挟んで反対側に位置し、かつ、該出力
軸42aに対して等距離離間した両端部にはエアコネクタ4
4、45が固定されている。Reference numeral 43 denotes a support plate fixed to the outer casing of the rotary air cylinder 42.
Air connectors 4 are located at both ends of the output shaft 42a, which are located on the opposite side of the output shaft 42a, and which are equally spaced from the output shaft 42a.
4, 45 are fixed.
各エアコネクタ44、45はその上端部にカップリング44
a、45aを有し、下端部に位置したアウトレット44b、45b
が図示しない接続パイプを介して図示しないエア吸引機
構に接続されている。Each air connector 44, 45 has a coupling 44 at its upper end.
a, 45a, outlets 44b, 45b located at the lower end
Is connected to an air suction mechanism (not shown) via a connection pipe (not shown).
46は受渡アームであり、その基端部46aが上記ロータ
リエアシリンダ42の出力軸42aに固定されている。従っ
て、ロータリエアシリンダ42がエア制御により駆動され
ると該受渡アーム46が回動することになる。Reference numeral 46 denotes a delivery arm whose base end 46a is fixed to the output shaft 42a of the rotary air cylinder 42. Therefore, when the rotary air cylinder 42 is driven by air control, the delivery arm 46 rotates.
47は上記受渡アーム46の回動端部に設けられた吸着ヘ
ッドであり、その反受渡アーム46側の面47a（吸着面）
には一の円周上に配列された複数の吸着孔47b、47b、・
・・が形成されている。Reference numeral 47 denotes a suction head provided at the rotating end of the delivery arm 46, and a surface 47a (adsorption surface) on the side opposite to the delivery arm 46.
Has a plurality of suction holes 47b, 47b, arranged on one circumference.
・ ・ Is formed.
48は受渡アーム46の基端寄りの位置を上下方向に貫設
された接続孔である。また、49は受渡アーム46に形成さ
れたエア通路であり、該エア通路の一端は上記吸着ヘッ
ド47の吸着孔47b、47b、・・・連結され、他端は上記接
続孔48の上下方向における中央の側面に開口している。
そして、接続孔48内に上記エアコネクタ44、45のカップ
リング44a、45aが嵌合されると、この接続孔48が外部に
対してシールされると共に、上記エア通路49の他端がエ
アコネクタ44、45を介して図示しないエア吸引機構と接
続され、従って、該エア吸引機構の駆動により上記吸着
ヘッド47の吸着孔47b、47b、・・・に負圧が生じるよう
になっている。Reference numeral 48 denotes a connection hole penetrating vertically in a position near the base end of the delivery arm 46. 49 is an air passage formed in the delivery arm 46, one end of the air passage is connected to the suction holes 47b, 47b,... Of the suction head 47, and the other end is in the vertical direction of the connection hole 48. It is open on the central side.
When the couplings 44a, 45a of the air connectors 44, 45 are fitted in the connection holes 48, the connection holes 48 are sealed from the outside, and the other end of the air passage 49 is connected to the air connector. Are connected to an air suction mechanism (not shown) via 44 and 45. Therefore, a negative pressure is generated in the suction holes 47b, 47b,... Of the suction head 47 by driving the air suction mechanism.
そして、受渡アーム46がその接続孔48が一方のエアコ
ネクタ44のカップリング44aと嵌合する位置（以下、
「第１の位置」と云う。）に回動して来たときに吸着ヘ
ッド47の吸着面47aが上向きとなり、受渡アーム46がそ
の接続孔48が他方のエアコネクタ45のカップリング45a
と嵌合する位置（以下、「第２の位置」と云う。）に回
動して来たときに吸着ヘッド47の吸着面47aが下向きと
なる。Then, the delivery arm 46 has a position where the connection hole 48 is fitted with the coupling 44a of the one air connector 44 (hereinafter, referred to as a position).
This is referred to as “first position”. ), The suction surface 47a of the suction head 47 faces upward, and the transfer arm 46 is connected to the coupling hole 48a of the other air connector 45.
The suction surface 47a of the suction head 47 is directed downward when it is turned to a position (hereinafter, referred to as a “second position”) where the suction head 47 is fitted.
（h.ディスク基板の供給） 先ず、図示しない樹脂供給部によって、上記したディ
スク基板29の一方の面29aに、例えば、スクリーン印刷
の手法により所望のパターンに液状の紫外線硬化樹脂50
が供給される。(H. Supply of Disk Substrate) First, a liquid supply unit 50 (not shown) applies a liquid ultraviolet curable resin 50 to a desired pattern on one surface 29a of the disk substrate 29 by, for example, a screen printing method.
Is supplied.
そして、受渡アーム46が第１の位置にある状態で移動
ベース37が図示しない樹脂供給部の方へと移動して、紫
外線硬化樹脂50が供給された面29aが上を向いているデ
ィスク基板29の下側になっている面29bの中心部に吸着
ヘッド47の吸着面47aが接触し、そこで、吸着孔47b、47
b、・・・に負圧が発生されて、ディスク基板29の他方
の面29bのセンター孔30の開口縁部が吸着ヘッド47に吸
着される。When the transfer arm 46 is at the first position, the moving base 37 moves toward a resin supply unit (not shown), and the disk substrate 29 with the surface 29a to which the ultraviolet curable resin 50 is supplied faces upward. The suction surface 47a of the suction head 47 comes into contact with the center of the lower surface 29b, where the suction holes 47b, 47
A negative pressure is generated at b,..., and the edge of the opening of the center hole 30 on the other surface 29b of the disk substrate 29 is sucked by the suction head 47.
そこで、移動ベース37がスライドテーブル１の方へ移
動され、この間にロータリエアシリンダ42が駆動されて
受渡アーム46が第２の位置へと回動されてディスク基板
29は紫外線硬化樹脂50が供給されている面29aが下向き
とされる。Then, the moving base 37 is moved toward the slide table 1, during which the rotary air cylinder 42 is driven to rotate the delivery arm 46 to the second position, and the disk substrate is moved.
In 29, the surface 29a to which the ultraviolet curable resin 50 is supplied faces downward.
そして、エアシリンダ６が駆動されそのピストンロッ
ド6aが僅かに上昇され、これに従って、センターピン25
が僅かに上昇し、その頭部27がディスクスタンパ18から
僅かに上方に離間したところに位置される。Then, the air cylinder 6 is driven to slightly raise the piston rod 6a, and accordingly, the center pin 25
Is slightly raised, and its head 27 is located slightly above the disc stamper 18.
そして、上記したようにして、ディスク基板29がディ
スクスタンパ18の真上の位置に達すると、エアシリンダ
40が駆動されそのピストンロッド40aが下降され、これ
によって、受渡アーム46が下降せしめられて、ディスク
基板29のセンター孔30がセンターピン25の頭部に外嵌さ
れる。Then, as described above, when the disk substrate 29 reaches the position immediately above the disk stamper 18, the air cylinder
40 is driven to lower its piston rod 40a, whereby the delivery arm 46 is lowered, and the center hole 30 of the disk substrate 29 is fitted to the head of the center pin 25.
そして、このとき、ディスク基板29はその下側になっ
ているテーパー面30bがセンターピン25の導入面27cによ
って案内されることによって、その位置決め面30cがセ
ンターピン25の位置決め面27aに外嵌され、また、ディ
スク基板29の下側のテーパー面30bはセンターピン25の
係合面27bに上方から係合した状態となる。尚、このと
き、吸着ヘッド47によるディスク基板29の吸着が解除さ
れる。Then, at this time, the disc substrate 29 is externally fitted on the positioning surface 27a of the center pin 25 by the tapered surface 30b on the lower side being guided by the introduction surface 27c of the center pin 25. The lower tapered surface 30b of the disk substrate 29 is engaged with the engaging surface 27b of the center pin 25 from above. At this time, the suction of the disk substrate 29 by the suction head 47 is released.
それから、エアシリンダ６が駆動されてセンターピン
25が下降され、その頭部27がディスクスタンパ18に接
し、ディスク基板29はその一方の面29aが紫外線硬化樹
脂50を介してディスクスタンパ18の上面18aと対向する
ようにしてディスクスタンパ18上に重ね合わされる。Then, the air cylinder 6 is driven to move the center pin
25 is lowered, its head 27 comes into contact with the disk stamper 18, and the disk substrate 29 is placed on the disk stamper 18 with one surface 29a facing the upper surface 18a of the disk stamper 18 via the ultraviolet curing resin 50. Superimposed.
そこで、エアシリンダ40が駆動されて、受渡アーム46
が更に下降されて、その吸着ヘッド47がディスク基板29
の他方の面29bのうちセンター孔30の開口縁部を下方へ
押圧し、これによって、ディスク基板29がディスクスタ
ンパ18に圧着され、ディスク基板29のセンター孔30の位
置決め面30cがセンターピン25の頭部27の位置決め面27a
に確実に外嵌され、これによって、ディスク基板29がデ
ィスクスタンパ18に対して精確に位置決めされると共
に、ディスクスタンパ18とディスク基板29との間に介在
された液状の紫外線硬化樹脂50が稍押しつぶされた状態
となり、ディスクスタンパ18とディスク基板29により緊
密に粘着した状態となって、ディスクスタンパ18とディ
スク基板29との間の接着剤的な役割を果し、両者間を仮
固定する効果を奏する。尚、このような効果を奏するた
めには、液状の紫外線硬化樹脂50が使用温度下で数百セ
ンチポアズ以上の粘度を有することが望ましく、また、
受渡アーム46による上記押圧力は数十gf乃至数百gfの範
囲内のもので充分である。Then, the air cylinder 40 is driven and the delivery arm 46 is
Is further lowered, and the suction head 47 is moved to the disk substrate 29.
Presses the opening edge of the center hole 30 of the other surface 29b downward, whereby the disk substrate 29 is pressed against the disk stamper 18 and the positioning surface 30c of the center hole 30 of the disk substrate 29 is Positioning surface 27a of head 27
The disk substrate 29 is accurately positioned with respect to the disk stamper 18, and the liquid ultraviolet curing resin 50 interposed between the disk stamper 18 and the disk substrate 29 is slightly crushed. The disk stamper 18 and the disk substrate 29 become tightly adhered to each other, and serve as an adhesive between the disk stamper 18 and the disk substrate 29, thereby temporarily fixing the two. Play. In addition, in order to exhibit such an effect, it is desirable that the liquid ultraviolet curing resin 50 has a viscosity of several hundred centipoise or more at a use temperature, and
The pressing force by the transfer arm 46 in the range of several tens gf to several hundred gf is sufficient.
そして、受渡アーム46は上記したようにディスク基板
29を押圧した後上方へ引き上げられ、再び、樹脂供給部
の方へと移動される。Then, the delivery arm 46 is mounted on the disk substrate as described above.
After pressing 29, it is lifted upward and moved again toward the resin supply section.
そこで、図示しない加圧ローラによって、ディスク基
板29がディスクスタンパ18の方へ向けて押圧され、ディ
スク基板29とディスクスタンパ18との間に介在された液
状の紫外線硬化樹脂50が両者18、29の間に均等に行き亘
ってディスクスタンパ18の上面に形成された微細な凹凸
（図示していない。）に完全に充填される。Therefore, the disk substrate 29 is pressed toward the disk stamper 18 by a pressure roller (not shown), and the liquid ultraviolet curable resin 50 interposed between the disk substrate 29 and the disk stamper 18 is formed by the two. The fine irregularities (not shown) formed on the upper surface of the disk stamper 18 are completely filled evenly over the gap.
そして、上記したように、ディスク基板29が一旦ディ
スクスタンパ18の上に載置された後ディスクスタンパ18
の方へ向けて押圧され、液状の紫外線硬化樹脂50による
ディスク基板29とディスクスタンパ18との間の仮固定が
しっかりと為されているので、上記加圧ローラによる押
圧の際に、ディスク基板29がディスクスタンパ18に対し
て位置ずれを起すようなことが無い。Then, as described above, once the disk substrate 29 is once mounted on the disk stamper 18,
, And the temporary fixing between the disk substrate 29 and the disk stamper 18 by the liquid ultraviolet curable resin 50 is firmly performed. Is not displaced with respect to the disk stamper 18.
上記した加圧ローラによる押圧が為された後、図示し
ない紫外線ランプによりディスク基板29の他方の面29b
側からディスク基板29を通して上記紫外線硬化樹脂50に
紫外孔が照射され、これによって、紫外線硬化樹脂50が
硬化せしめられる。After the pressing by the pressure roller described above is performed, the other surface 29b of the disk substrate 29 is irradiated with an ultraviolet lamp (not shown).
The ultraviolet curable resin 50 is irradiated with ultraviolet holes from the side through the disk substrate 29, whereby the ultraviolet curable resin 50 is cured.
紫外線硬化樹脂50が硬化せしめられると、上記エアシ
リンダ６が駆動されてそのピストンロッド6aが上昇さ
れ、これによってセンターピン25が上昇せしめられる。When the ultraviolet curable resin 50 is cured, the air cylinder 6 is driven to raise the piston rod 6a, and thereby the center pin 25 is raised.
センターピン25が上昇されると、その係合面27bによ
ってディスク基板29の下側になっているテーパー面30b
がセンターピン25の係合面27cによって上方へ向けて持
ち上げられるため、ディスク基板29は硬化した紫外線硬
化樹脂層と共にその中心よりディスクスタンパ18から剥
離されることになる。When the center pin 25 is raised, the tapered surface 30b located below the disc substrate 29 by the engagement surface 27b
Is lifted upward by the engagement surface 27c of the center pin 25, so that the disk substrate 29 is separated from the disk stamper 18 from the center thereof together with the hardened ultraviolet curable resin layer.
そして、ディスクスタンパ18から剥離されたディスク
基板29は図示しない搬出手段によって搬出され、そし
て、次の新たなディスク基板29がディスクスタンパ18上
に重ね合わされる。Then, the disk substrate 29 peeled off from the disk stamper 18 is carried out by carrying-out means (not shown), and the next new disk substrate 29 is overlaid on the disk stamper 18.
（G.発明の効果） 以上に記載したところから明らかなように、本発明転
写装置は、スタンパに基板を液状の合成樹脂を介して対
接させた状態で加圧ローラにより基板をスタンパに圧接
させ、上記合成樹脂を硬化させた後基板を合成樹脂と共
にスタンパから剥離する転写装置であって、スタンパ保
持台上に保持されたスタンパ上に基板を載置すると共に
該基板をスタンパの方へ僅かに押圧する基板供給機構を
設けたことを特徴とする。(G. Effects of the Invention) As is apparent from the above description, the transfer device of the present invention presses the substrate to the stamper by the pressing roller while the substrate is in contact with the stamper via the liquid synthetic resin. A transfer device for removing the substrate from the stamper together with the synthetic resin after curing the synthetic resin, placing the substrate on a stamper held on a stamper holding table and slightly moving the substrate toward the stamper. A substrate supply mechanism for pressing the substrate.
従って、本発明転写装置によれば、基板がスタンパ上
に載置され後にスタンパの方へ僅かに押圧されることに
より、基板とスタンパとの間に介在された液状の合成樹
脂が基板とスタンパとにより緊密に粘着され、これが基
板とスタンパとの間の接着剤的な役割を果すため、加圧
ローラによる圧接樹脂に基板のスタンパに対する位置ず
れが起り難くくなり、基板とスタンパとの位置ずれに起
因していた数々の問題点、即ち、転写不良、基板やスタ
ンパの破壊等が有効に防止されることになる。Therefore, according to the transfer device of the present invention, the substrate is placed on the stamper and then slightly pressed toward the stamper, so that the liquid synthetic resin interposed between the substrate and the stamper can be used as the substrate and the stamper. The adhesive is tightly adhered, and this acts as an adhesive between the substrate and the stamper.Therefore, the displacement of the substrate with respect to the stamper hardly occurs in the pressing resin by the pressure roller, and the displacement between the substrate and the stamper is reduced. Numerous problems caused by this, that is, defective transfer, destruction of the substrate and the stamper, and the like are effectively prevented.
尚、上記実施例には、本発明を光ディスクの信号面転
写装置に適用したものを示したが、本発明の適用範囲が
このようなものに限定されることを意味するものではな
い。In the above embodiment, the present invention is applied to a signal transfer apparatus for an optical disk, but this does not mean that the scope of the present invention is limited to this.
また、上記実施例では、スタンパの保持を電磁チャッ
ク方式により行ない、かつ、その電磁チャックを２重構
造にしたものを示したが、これも電磁チャック方式や２
重構造のものに限定されるものではない。Further, in the above embodiment, the stamper is held by the electromagnetic chuck system and the electromagnetic chuck has a double structure.
It is not limited to a double structure.
その他、上記実施例において示した構造は、何れも、
本発明の具体化に当ってほんの一例を示したものにすぎ
ず、これによって、本発明の技術的範囲が限定的に解釈
されるものではなく、本発明の趣旨行に適合する範囲に
おいて、種々の変更を加えて実施することが可能であ
る。In addition, any of the structures shown in the above embodiments are
The present invention is merely one example of the present invention, and the technical scope of the present invention is not to be construed as being limited, and various modifications may be made to the extent that it meets the gist of the present invention. It is possible to carry out the present invention with modifications.
第１図乃至第11図は本発明転写装置の実施の一例を示
し、そのうち第１図乃至第６図はスタンパ保持部を示す
もので、第１図は分解斜視図、第２図は平面図、第３図
は第２図のIII−III線に沿う断面図、第４図は要部の分
解断面図、第５図は要部の拡大断面図、第６図は作用を
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に分けて示す要部の拡大断面
図、第７図乃至第９図は基板供給機構を示すもので、第
７図は一部を切欠いて示す正面図、第８図は一部を切欠
いて示す平面図、第９図は側面図、第10図は転写方法の
一例を（Ａ）から（Ｇ）へ順を追って示す概略斜視図、
第11図は従来の転写装置における問題点を示す概略側面
図である。 符号の説明 13……スタンパ保持台、 18……スタンパ、29……基板、 31……基板供給機構、 50……液状の合成樹脂1 to 11 show an embodiment of the transfer apparatus of the present invention, in which FIGS. 1 to 6 show a stamper holding portion, FIG. 1 is an exploded perspective view, and FIG. 2 is a plan view. 3, FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III of FIG. 2, FIG. 4 is an exploded sectional view of essential parts, FIG. 5 is an enlarged sectional view of essential parts, and FIG. 7 (B) and 9 (C) are enlarged cross-sectional views of essential parts, FIGS. 7 to 9 show a substrate supply mechanism, FIG. 7 is a partially cutaway front view, and FIG. FIG. 9 is a plan view showing a partially cutaway view, FIG. 9 is a side view, and FIG. 10 is a schematic perspective view showing an example of a transfer method in order from (A) to (G).
FIG. 11 is a schematic side view showing a problem in the conventional transfer device. EXPLANATION OF SYMBOLS 13: Stamper holding stand, 18: Stamper, 29: Substrate, 31: Substrate supply mechanism, 50: Liquid synthetic resin
Claims (1)
対接させた状態で加圧ローラにより基板をスタンパに圧
接させ、上記合成樹脂を硬化させた後基板を合成樹脂と
共にスタンパから剥離する転写装置であって、 スタンパ保持台上に保持されたスタンパ上に基板を載置
すると共に該基板をスタンパの方へ僅かに押圧する基板
供給機構を設けた ことを特徴とする転写装置1. A substrate is pressed against a stamper by a pressing roller in a state where the substrate is in contact with the stamper via a liquid synthetic resin, and after the synthetic resin is cured, the substrate is peeled off from the stamper together with the synthetic resin. A transfer device, comprising: a substrate supply mechanism for placing a substrate on a stamper held on a stamper holding table and slightly pressing the substrate toward the stamper.
Priority Applications (9)
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|---|---|---|---|
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| US07/519,398 US5112205A (en) | 1989-05-15 | 1990-05-04 | Optical-disk manufacturing apparatus |
| AU55036/90A AU642875B2 (en) | 1989-05-15 | 1990-05-14 | Optical-disk manufacturing device |
| EP90401291A EP0398799B1 (en) | 1989-05-15 | 1990-05-15 | Optical-disk manufacturing device |
| KR1019900006903A KR0178025B1 (en) | 1989-05-15 | 1990-05-15 | Optical-disk manufacturing device |
| DE69025425T DE69025425T2 (en) | 1989-05-15 | 1990-05-15 | Device for the production of optical disks |
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| US07/673,393 US5087184A (en) | 1989-05-15 | 1991-03-22 | Optical-disk manufacturing device |
| US07/673,392 US5116210A (en) | 1989-05-15 | 1991-03-22 | Optical-disk manufacturing apparatus |
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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1989
- 1989-05-17 JP JP12368089A patent/JP2751395B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| JPH02301423A (en) | 1990-12-13 |
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