JP2748409B2 - Insulated wall structure - Google Patents
Insulated wall structureInfo
- Publication number
- JP2748409B2 JP2748409B2 JP63152025A JP15202588A JP2748409B2 JP 2748409 B2 JP2748409 B2 JP 2748409B2 JP 63152025 A JP63152025 A JP 63152025A JP 15202588 A JP15202588 A JP 15202588A JP 2748409 B2 JP2748409 B2 JP 2748409B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall structure
- face material
- heat insulating
- laminate
- insulating wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、建築物の断熱壁構造に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a heat insulating wall structure of a building.
（従来の技術） RC造り、PC造り、木造等の建築物の断熱性を高めるた
めに、従来では種々の断熱材を組み合せた断熱壁構造が
使用され、そして近年断熱性をより一層高めるために、
断熱壁を気密化し、建築内の気密性の向上を図る方法等
が開発されている。(Prior art) Insulation wall structures combining various insulation materials have been used in the past to increase the heat insulation properties of RC, PC, and wooden buildings, and in recent years to further enhance the heat insulation properties. ,
A method has been developed in which a heat insulating wall is made airtight to improve airtightness in a building.
そのように開発された一般的な断熱壁の構造として、
例えば木造建築物にあっては、最外層からサイディング
材、木胴縁、ラミネートボード、無機質ウール状断熱材
および内装仕上げ材をこの順序で組付けたものである。
またRC造り、PC造り建築物にあっては、建築躯体の内外
面にラミネートボード、内装仕上げ材あるいは外装材を
組付けたものである。ここで使用されている各材料は、
建築物の気密性を高めるように選択されている。例えば
前記ラミネートボードは、ポリウレタンフォームの両面
に、面材を貼着したものであるが、該面材には透湿抵抗
約100m2・ｈ・mm Hg/g程度の透湿性を有するポリエチレ
ンシートを使用し、気密性を高めると同時に防湿性およ
び防水性の向上を図っている。As a general insulation wall structure developed as such,
For example, in the case of a wooden building, a siding material, a wooden trunk, a laminate board, an inorganic wool-like heat insulating material, and an interior finishing material are assembled in this order from the outermost layer.
In the case of RC and PC buildings, laminate boards, interior finishing materials or exterior materials are assembled on the inner and outer surfaces of the building frame. Each material used here is
It has been selected to increase the tightness of the building. For example, the laminate board is obtained by attaching a face material to both sides of a polyurethane foam, and the face material includes a polyethylene sheet having a moisture permeability of about 100 m 2・ h ・ mm Hg / g. It is used to improve airtightness and at the same time to improve moisture-proof and waterproof properties.
さらに、このような壁構造を有する壁体を実際に施工
する際にも気密性を高めるように行っている。Furthermore, even when a wall body having such a wall structure is actually constructed, the airtightness is enhanced.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の断熱壁構造では、気密性の
向上により高い断熱効果は得られるものの、湿気に対す
る考慮が何らなされていない。このため、前記ラミネー
トボードの面材表面やポリウレタンフォーム等の内部で
水蒸気が凝縮し、この結露水が壁体内に留まり次のよう
な好ましくない問題が生じる。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-described conventional heat insulating wall structure, although a high heat insulating effect can be obtained by improving airtightness, no consideration is given to moisture. As a result, water vapor condenses on the surface of the facing material of the laminate board or inside the polyurethane foam and the like, and the condensed water stays in the wall, causing the following undesirable problem.
前記壁体により隔てられた建物の外部の温度は、内部
に比べ一般に低いため、内部の水蒸気が外部に向かって
流れる。このとき該水蒸気は透湿抵抗の低い内装仕上げ
材および断熱材をそのまま通過するが、透湿抵抗の高い
ラミネートボードの面材の表面では冷却凝縮し、また該
面材を通過した水蒸気も外側の面材にせき止められてフ
ォーム内部で凝縮する。そして上記の壁構造は気密性に
優れているため、発生した結露水のはけ口、逃げ場がな
く、この結露水が壁体内部に留まり内部の材料を変性さ
せるというものである。特に、柱、木胴縁等の木質材料
は該結露水により腐食され易く、これにより壁構造が破
壊される。Since the outside temperature of the building separated by the wall is generally lower than that of the inside, the water vapor inside flows toward the outside. At this time, the water vapor passes through the interior finishing material and the heat insulating material having a low moisture permeation resistance, but cools and condenses on the surface of the face material of the laminate board having a high moisture permeation resistance, and the water vapor passing through the surface material is also on the outside. It is blocked by the face material and condenses inside the foam. Since the above-mentioned wall structure is excellent in airtightness, there is no outlet or escape for the generated condensed water, and the condensed water stays inside the wall and denatures the material inside. In particular, woody materials such as pillars, wooden rims and the like are easily corroded by the dew condensation water, thereby destroying the wall structure.
また前記の壁内部での結露は、建築物内外の温度差が
大きい寒冷地において甚だしいため、このような地域に
適した断熱壁構造への要望はより高い。In addition, since dew condensation inside the wall is severe in a cold region where the temperature difference between the inside and outside of the building is large, there is a higher demand for a heat insulating wall structure suitable for such a region.
本発明は、このような問題点を考慮してなされたもの
であり、その目的とするところは、寒冷地においてさえ
も断熱壁内への結露を防止できる断熱壁構造を提供する
ことである。The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a heat insulating wall structure that can prevent dew condensation in the heat insulating wall even in a cold region.
（課題を解決するための手段） 本発明の断熱壁構造は、硬質合成樹脂発泡体の両面に
面材を貼着したラミネートボードを組付けた断熱壁構造
において、前記ラミネートボードの面材が、硬質合成樹
脂発泡体より透湿抵抗が低く、かつ透湿抵抗20m2・ｈ・
mmHg/g以下の透湿性、及び吸水率が2g/100cm2以下の防
水性を有する材料であることを特徴とする。(Means for Solving the Problems) The heat insulating wall structure of the present invention is a heat insulating wall structure in which a laminate board in which face materials are attached to both surfaces of a hard synthetic resin foam is assembled. Moisture permeability lower than that of rigid synthetic resin foam, and moisture permeability of 20m 2・ h ・
It is a material having moisture permeability of not more than mmHg / g and waterproofness having a water absorption of not more than 2 g / 100 cm 2 .
本発明の断熱壁構造におけるラミネートボードの面材
は、透湿抵抗及び防水率に関して上記の数値条件をとも
に満たすものである。この数値条件は、水蒸気は通す
が、水は通さないという透湿・防水の条件を選択したも
のである。The face material of the laminate board in the heat insulating wall structure of the present invention satisfies both of the above numerical conditions with respect to moisture resistance and waterproofness. In this numerical condition, a condition of moisture permeability and waterproofing that water vapor is passed but water is not passed is selected.
さらに、本発明にあっては、ラミネートボードの面材
は、その透湿抵抗の値が硬質合成樹脂発泡体における透
湿抵抗の値よりもより低いことが必要とされる。面材の
透湿抵抗の値が硬質合成樹脂発泡体のそれよりもより高
いと、断熱壁構造において、気温のより高い側（一般
に、室内側）の外部より、水蒸気が一方の面材を透過し
て内部の硬質合成樹脂発泡体まで侵入するが、その水蒸
気は、もう一方の面材を透過して反対側の外気に拡散し
にくいため、硬質合成樹脂発泡体の内部にほぼ飽和状態
となるまで充満する。従って、面材と硬質合成樹脂発泡
体との界面付近において、結露が発生する可能性が大き
くなる。そこで、本発明は、外側の面材と内部の硬質合
成樹脂発泡体との間で透湿抵抗の値に、上記のごとき差
異を設けたのである。Further, in the present invention, the face material of the laminate board needs to have a value of the moisture permeability resistance lower than that of the rigid synthetic resin foam. If the value of the moisture permeability resistance of the face material is higher than that of the rigid synthetic resin foam, in the heat insulating wall structure, water vapor permeates through one face material from the outside on the higher temperature side (generally, the indoor side). As a result, the water vapor penetrates through the other face material and hardly diffuses into the outside air on the other side, so that the inside of the hard synthetic resin foam is almost saturated. Charge up to. Therefore, the possibility of dew condensation increases near the interface between the face material and the rigid synthetic resin foam. Therefore, the present invention provides the above difference in the value of the moisture permeability resistance between the outer face material and the inner rigid synthetic resin foam.
ラミネートボードの面材が防湿性プラスチックフィル
ムと紙からなる２層または３層の積層体であるときに
は、面材の材種の設定のみで上記のような透湿抵抗の差
異を設けづらいので、ラミネートボードの表裏両側につ
いて、直径0.01〜1.0mmのピンホールを面材にまたは面
材と硬質合成樹脂発泡体の一部に設けるとよい。When the face material of the laminate board is a two-layer or three-layer laminate made of a moisture-proof plastic film and paper, it is difficult to provide the above difference in moisture permeability resistance only by setting the material type of the face material. It is preferable to provide pinholes having a diameter of 0.01 to 1.0 mm on the face material or a part of the face material and the hard synthetic resin foam on both the front and back sides of the board.
従って、本発明の一態様は、上記した本発明の断熱壁
構造において、ラミネートボードの表裏両側について直
径0.01〜1.0mmのピンホールを面材にまたは面材と硬質
合成樹脂発泡体の一部に設け、かつラミネートボードの
面材は、防湿性プラスチックフィルムと紙からなる２層
または３層の積層体であるものに関する。Therefore, one embodiment of the present invention provides, in the heat insulating wall structure of the present invention described above, a pinhole having a diameter of 0.01 to 1.0 mm on the front and back sides of the laminate board on the face material or on a part of the face material and the hard synthetic resin foam. The face material of the laminate board is provided as a laminate of two or three layers made of a moisture-proof plastic film and paper.
ラミネートボードの面材としては、例えば、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等の防湿性プラスチックフィルム
と紙からなる２層または３層の積層体であってかつその
表面に適当数の直径0.01mm〜1.0mmのピンホールを各々
適当な間隔で物理的に設けたもの、または紙とポリアミ
ドフィルム、エチレン酢酸ビニルコポリマーフィルムの
ような透湿性プラスチックフィルムからなる２層または
３層の積層体、あるいは紙とニトロセルロース、ポリア
ミド等のコーティング剤の層とからなる２層または３層
の積層物あるいはガラス繊維、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン等合成樹脂繊維などの不織布からなり１層または
複層の積層体、あるいは前記積層体を組合せた積層体が
使用されうる。紙は上質紙、中質紙の他、クラフト紙、
和紙などでもよい。また、ピンホールはラミネートボー
ドの面材に加え、さらにその内部の硬質合成樹脂発泡体
の一部にも物理的に設けるようにしてもよい。The face material of the laminate board is, for example, a laminate of two or three layers made of paper and a moisture-proof plastic film such as polyethylene or polypropylene, and an appropriate number of pinholes having a diameter of 0.01 mm to 1.0 mm on the surface. Are physically provided at appropriate intervals, or a laminate of two or three layers of paper and a polyamide film, a moisture-permeable plastic film such as an ethylene vinyl acetate copolymer film, or paper and nitrocellulose, polyamide, etc. A two-layer or three-layer laminate consisting of a layer of a coating agent or a non-woven fabric such as a glass fiber, a synthetic resin fiber such as polyethylene or polypropylene, or a one-layer or multi-layer laminate, or a laminate obtained by combining the laminates Can be used. Paper is high quality paper, medium quality paper, kraft paper,
Japanese paper may be used. Further, the pinholes may be physically provided not only on the face material of the laminate board but also on a part of the rigid synthetic resin foam inside thereof.
また、前記面材で覆われる硬質合成樹脂発泡体として
は、ポリウレタンフォーム、フェノールフォーム、ポリ
エチレン発泡体、塩化ビニル発泡体、ポリスチレン発泡
体などが用いられる。Further, as the rigid synthetic resin foam covered with the face material, polyurethane foam, phenol foam, polyethylene foam, vinyl chloride foam, polystyrene foam, or the like is used.
また、その他の材料は使用目的等によって適宜選択さ
れ、得に限定されない。Other materials are appropriately selected depending on the purpose of use and the like, and are not particularly limited.
（作用） 本発明の断熱壁構造は、硬質合成樹脂発泡体および面
材からなるラミネートボードの該面材を、該硬質合成樹
脂発泡体よりさらに透湿抵抗を低い、即ち湿気を通し易
い材料としたものであるため、壁体内部に侵入した水蒸
気は前記面材および硬質合成樹脂発泡体をスムーズに通
過し、壁体の上下側面または左右側面の空隙部より屋外
に放出されるものである。このように本発明の断熱壁構
造によると、壁体内部に従来のように水蒸気が凝縮する
ことがない。(Function) The heat insulating wall structure of the present invention is characterized in that the face material of a laminate board made of a hard synthetic resin foam and a face material is made of a material having a lower moisture permeability resistance than the hard synthetic resin foam, that is, a material that is easily permeable to moisture. Therefore, the water vapor that has entered the inside of the wall smoothly passes through the face material and the hard synthetic resin foam, and is discharged outside from the gaps on the upper and lower sides or the left and right sides of the wall. As described above, according to the heat insulating wall structure of the present invention, water vapor does not condense inside the wall body as in the related art.
（実施例） 次に、本発明を実施例に基づいて説明するが本発明は
これに限定されるものではない。(Examples) Next, the present invention will be described based on examples, but the present invention is not limited thereto.
第１図は、実施例１ないし実施例６の断熱壁構造を、
木造建築物の外壁に施用した場合の一部を示す。各実施
例の断熱壁構造はいずれも、同図に示すように、最外層
が金属製のサイディング材１であり、その内側に適当な
間隔を設けて縦方向に平行に並べた木胴縁２、さらにそ
の内側に順次ラミネートボード５、無機質ウール状の断
熱材６および内装仕上げ材７を積層した共通の構造を有
するものである。断熱材６は、建築物の柱、間柱間の間
隙部に充填されている。断熱材６は設けなくても良い。FIG. 1 shows the heat insulating wall structure of the first to sixth embodiments,
This shows part of the case where it is applied to the outer wall of a wooden building. In each of the heat insulating wall structures of the embodiments, as shown in the figure, the outermost layer is a metal siding material 1, and a wooden trunk edge 2 arranged in parallel in the vertical direction with an appropriate interval provided inside. And a common structure in which a laminate board 5, an inorganic wool-like heat insulating material 6 and an interior finishing material 7 are sequentially laminated on the inside. The heat insulating material 6 is filled in the gap between the pillars and studs of the building. The heat insulating material 6 may not be provided.
木胴縁は、それ自体で独立の層構造を成すものであ
り、慣用の棒状の木材からなる木胴縁片を横方向（横胴
縁）に、または縦方向（縦胴縁）各々平行に並べたもの
である。このため、各木胴縁片間の間隙はそのまま残
る。このためまた横胴縁の場合、通常、湿気が上下方向
に逃げるように隙間をあけて取り付けられる。したがっ
て、壁全体の組立て後、縦胴縁の場合もそして横胴縁の
場合も湿気を逃がすための空隙部Ａが上下方向に形成さ
れている。The wooden trunk edge itself forms an independent layered structure, and a wooden trunk edge piece made of conventional bar-shaped wood is arranged in a horizontal direction (horizontal edge) or in a vertical direction (vertical edge). They are arranged. For this reason, the gap between each of the wooden body edge pieces remains as it is. For this reason, in the case of the horizontal body edge, it is usually attached with a gap so that moisture can escape in the vertical direction. Therefore, after assembling the entire wall, a gap A for allowing moisture to escape is formed in the vertical direction both in the case of the vertical body edge and in the case of the horizontal body edge.
ここでラミネートボード５は、断熱性に優れるポリウ
レタンフォーム４の両面に、面材３を貼着したものであ
るが、各実施例の断熱壁構造は、次のようにラミネート
ボードの構成において相違する。Here, the laminate board 5 is obtained by adhering the face material 3 to both sides of the polyurethane foam 4 having excellent heat insulation properties. The heat insulation wall structure of each embodiment differs in the structure of the laminate board as follows. .
実施例１および２に用いたラミネートボード５は、第
２図（ａ）、（ｂ）に夫々示すように、表裏両側におい
て、直径0.01mm〜1.0mmのピンホール10‥‥を面材３に
または面材３とポリウレタンフォーム４の一部に設け、
かつ面材３としてポリエチレン、ポリプロピレン等の防
湿性プラスチックフィルム８と紙９からなる２層または
３層の積層体を使用したものである。As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), the laminate board 5 used in Examples 1 and 2 has pinholes 10 mm having a diameter of 0.01 mm to 1.0 mm on both sides of the front and back sides. Or provided on a part of the face material 3 and the polyurethane foam 4,
In addition, a laminate of two or three layers made of a moisture-proof plastic film 8 such as polyethylene or polypropylene and paper 9 is used as the face material 3.
また、実施例３および４に用いたラミネートボード５
は、第２図（ｃ）、（ｄ）に夫々示すように、面材３と
して紙９とナイロン、エチレン酢酸ビニルコポリマーの
ような透湿性プラスチックフィルム11からなる２層また
は３層の積層体を使用したものであり、さらに、実施例
５および６に用いたラミネートボード５は、第２図
（ｅ）、（ｆ）に夫々示すように、面材３として紙９と
ニトロセルロース、ポリアミド等よりなるコーティング
剤層12からなる２層または３層の積層物を使用したもの
である。いずれの面材３も、透湿抵抗20m2・ｈ・mm Hg/
g以下の透湿性、および吸水率2g/100cm2以下の防水性を
有するものである。The laminate board 5 used in Examples 3 and 4
As shown in FIGS. 2 (c) and 2 (d), a two-layer or three-layer laminate made of paper 9 and a moisture-permeable plastic film 11 such as nylon or ethylene-vinyl acetate copolymer is used as the face material 3. Further, as shown in FIGS. 2 (e) and 2 (f), the laminate board 5 used in Examples 5 and 6 was made of paper 9 and nitrocellulose, polyamide or the like as the face material 3. A two-layer or three-layer laminate composed of a coating agent layer 12 is used. Each face material 3 has a moisture permeability resistance of 20 m 2 · h · mm Hg /
It has moisture permeability of not more than g and waterproofness of not more than 2 g / 100 cm 2 in water absorption.
各実施例による断熱壁体は、従来のように壁体内部に
結露することがなく、しかも十分な断熱性を有するもの
だった。The heat-insulating wall according to each of the embodiments did not cause dew condensation inside the wall as in the prior art, and had sufficient heat-insulating properties.
また、長期間の使用によっても木胴縁が腐食すること
がなく、断熱壁としての機能が長期にわたり持続した。Further, even when used for a long period of time, the wooden trunk edge did not corrode, and the function as a heat insulating wall was maintained for a long time.
これらのことは、面材が高い透湿性を有し、そして通
過した水蒸気が内部に結露することなく胴縁３間の空隙
部Ａから外部に放出されることによる効果である。These effects are due to the fact that the face material has a high moisture permeability, and the steam that has passed is released to the outside from the gap A between the body edges 3 without dew condensation inside.
（発明の効果） 以上詳しく説明したように、本発明の断熱壁構造は、
十分に高い断熱効果を有すると共に壁体内部に水蒸気が
結露することがないものである。このため、寒冷地にお
ける建築物の外壁に採用した場合でも、柱、木胴縁が腐
食されることがなく、長期にわたり断熱壁として十分に
機能する。(Effect of the Invention) As described in detail above, the heat insulating wall structure of the present invention
It has a sufficiently high heat insulating effect and does not cause condensation of water vapor inside the wall. For this reason, even when it is used for the outer wall of a building in a cold region, the pillars and the wooden rim are not corroded, and function sufficiently as an insulating wall for a long time.
また、本発明の断熱壁構造は、従来の施工方法を何ら
変化させることなく取りつけ可能であり、新たに設備投
資する必要がないため、コスト上昇を招くことなく、上
記の効果が得られる。Further, the heat insulating wall structure of the present invention can be installed without any change in the conventional construction method, and it is not necessary to newly invest in equipment, so that the above effects can be obtained without increasing the cost.
第１図は、本発明の実施例１ないし実施例６の断熱壁構
造をそれぞれ示す斜視図（一部に断面を含む。）、 第２図（ａ）ないし（ｆ）は、実施例１ないし実施例６
の断熱壁構造に使用されるラミネートボードを示す斜視
図である。 図中、 １……サイディング ２……木胴縁 ３……面材 ４……ポリウレタンフォーム ５……ラミネートボード ６……断熱材 ７……内装仕上げ材 ８……防水性プラスチックフィルム ９……紙 10……ピンホール 11……透湿性プラスチックフィルム 12……コーティング剤層FIG. 1 is a perspective view (partly including a cross section) showing a heat insulating wall structure according to Examples 1 to 6 of the present invention, and FIGS. 2 (a) to (f) are Examples 1 to Example 6
It is a perspective view which shows the laminated board used for the heat insulation wall structure of FIG. In the figure, 1 ... siding 2 ... wood body edge 3 ... face material 4 ... polyurethane foam 5 ... laminate board 6 ... heat insulating material 7 ... interior finish material 8 ... waterproof plastic film 9 ... paper 10 Pinhole 11 Moisture permeable plastic film 12 Coating layer
Claims (3)
たラミネートボードを組付けた断熱壁構造において、前
記ラミネートボードの面材が、硬質合成樹脂発泡体より
透湿抵抗が低く、かつ透湿抵抗20m2・ｈ・mmHg/g以下の
透湿性、及び吸水率が2g/100cm2以下の防水性を有する
材料であることを特徴とする、断熱壁構造。1. A heat insulating wall structure in which a laminate board in which face materials are attached to both surfaces of a hard synthetic resin foam is attached, wherein the face material of the laminate board has a lower moisture permeability resistance than the rigid synthetic resin foam, A heat-insulating wall structure, which is a material having a moisture permeability of 20 m 2 · h · mmHg / g or less and a water absorption of 2 g / 100 cm 2 or less.
径0.01〜1.0mmのピンホールを面材または面材と硬質合
成樹脂発泡体の一部に設け、かつラミネートボードの面
材は、防湿性プラスチックフィルムと紙からなる２層ま
たは３層の積層体であることを特徴とする請求項１記載
の断熱壁構造。2. On both sides of the laminate board, pinholes having a diameter of 0.01 to 1.0 mm are provided in the face material or a part of the face material and the hard synthetic resin foam, and the face material of the laminate board is a moisture-proof plastic film. 2. The heat insulating wall structure according to claim 1, wherein the heat insulating wall structure is a two-layer or three-layer laminate made of paper and paper.
と透湿性プラスチックフィルムからなる２層または３層
の積層体であることを特徴とする請求項１記載の断熱壁
構造。3. The heat insulating wall structure according to claim 1, wherein the face material on both sides of the laminate board is a laminate of two or three layers made of paper and a moisture-permeable plastic film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63152025A JP2748409B2 (en) | 1987-12-14 | 1988-06-20 | Insulated wall structure |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31549687 | 1987-12-14 | ||
| JP62-315496 | 1987-12-14 | ||
| JP63152025A JP2748409B2 (en) | 1987-12-14 | 1988-06-20 | Insulated wall structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01250552A JPH01250552A (en) | 1989-10-05 |
| JP2748409B2 true JP2748409B2 (en) | 1998-05-06 |
Family
ID=18066068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63152025A Expired - Lifetime JP2748409B2 (en) | 1987-12-14 | 1988-06-20 | Insulated wall structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2748409B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0384347U (en) * | 1989-12-19 | 1991-08-27 | ||
| JP2580147Y2 (en) * | 1991-12-27 | 1998-09-03 | 松本建工株式会社 | Thermal insulation panel with ventilation layer |
| JP2599003Y2 (en) * | 1992-08-17 | 1999-08-30 | 鐘淵化学工業株式会社 | Thermal insulation panel |
| GB2555099B (en) * | 2016-10-13 | 2020-01-29 | Kingspan Holdings Irl Ltd | Vacuum insulation panel |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61173609U (en) * | 1985-04-18 | 1986-10-29 | ||
| JPH0170909U (en) * | 1987-10-28 | 1989-05-11 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP63152025A patent/JP2748409B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01250552A (en) | 1989-10-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8728605B2 (en) | Water vapor permeable multi-layer thermal insulation | |
| US4129972A (en) | Top vented insulating structure | |
| US20030136078A1 (en) | Thermal insulation | |
| JP2748409B2 (en) | Insulated wall structure | |
| KR20090132093A (en) | The internal and external heat insulator for architecture | |
| JP2701404B2 (en) | Airtight insulation wall structure | |
| JP2003056090A (en) | Composite heat insulating material | |
| JPH1171835A (en) | Heat insulating structure and composite heat insulating material | |
| JP2011174244A (en) | Composite heat-insulating material and heat-insulated structure of building using the same | |
| JP2003321885A (en) | External wall heat insulating structure using heat shield, and heat insulating panel | |
| JPH0241207Y2 (en) | ||
| JPS6226482Y2 (en) | ||
| JP2658334B2 (en) | Insulated wall structure | |
| JPH0122019Y2 (en) | ||
| JP3665302B2 (en) | Thermal insulation structure and heat insulation panel using outer wall | |
| JP2004257097A (en) | Multiple thermal insulating ventilator for building | |
| JP3648037B2 (en) | Interior base structure | |
| JPS6143859Y2 (en) | ||
| CN214034502U (en) | Mould-proof gypsum board | |
| JPH0430033Y2 (en) | ||
| JP3102259U (en) | Air layer film integrated construction material | |
| JPH11280171A (en) | Panel for structure and building with ventilating layer | |
| JPS6029535Y2 (en) | insulation ceiling structure | |
| JPH0128186B2 (en) | ||
| JPS624093Y2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090220 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090220 Year of fee payment: 11 |