JP2739755B2 - Method and apparatus for detecting warpage of conductive plate - Google Patents
Method and apparatus for detecting warpage of conductive plateInfo
- Publication number
- JP2739755B2 JP2739755B2 JP1113114A JP11311489A JP2739755B2 JP 2739755 B2 JP2739755 B2 JP 2739755B2 JP 1113114 A JP1113114 A JP 1113114A JP 11311489 A JP11311489 A JP 11311489A JP 2739755 B2 JP2739755 B2 JP 2739755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- plate
- spacer
- warpage
- conductive plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電性板の反り検出方法及びその装置に関
し、より詳しくは、金属板やリードフレーム等のような
導電性板の反りを検出する方法及び装置に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and a device for detecting warpage of a conductive plate, and more particularly, to detecting warpage of a conductive plate such as a metal plate or a lead frame. To a method and apparatus.
金属板、或いは電子機器に使用するリードフレームに
反りが生じていると、金属板の裁断や打抜きの際に加工
精度が低下したり、リードフレームをボンディングする
際に接続不良が発生するといった問題が生じるため、金
属板やリードフレームの反りを事前に検出する方法や装
置が種々提案されている。If a metal plate or a lead frame used in an electronic device is warped, there is a problem that processing accuracy is reduced when the metal plate is cut or punched or a connection failure occurs when bonding the lead frame. For this reason, various methods and apparatuses for detecting the warpage of a metal plate or a lead frame in advance have been proposed.
例えば、第３図にみられるように、可動板30の下面に
取付けた圧電素子31を被検出板Ｗに対向させた後に、可
動板30を降下して被検出板Ｗを押圧し、各圧電素子31の
出力値の相違によって被検出板Ｗの反りを検出する装置
が実開昭62−150764号公報において提案されている。For example, as shown in FIG. 3, after the piezoelectric element 31 attached to the lower surface of the movable plate 30 is opposed to the plate to be detected W, the movable plate 30 is lowered to press the plate to be detected W, An apparatus for detecting the warpage of the detected plate W based on the difference in the output value of the element 31 has been proposed in Japanese Utility Model Laid-Open No. Sho 62-150768.
また、第４図（ａ），（ｂ）に例示すように、導電性
の可動板40によって導電性の被検出板Ｗを押圧するとと
もに、可動板40の貫通孔41を通した電極針42を被検出板
Ｗに接触させ、可動板40と電極針42の間に電圧を印加す
る。そして、この状態から可動板40の押圧を徐々に解い
てゆき、可動板40及び電極針42に流れる電流の遮断位置
を検知して被検出板Ｗの反りを検出する装置が実開昭63
−51213号公報において提案されている。4A and 4B, the conductive movable plate 40 presses the conductive detection target plate W, and the electrode needle 42 passes through the through hole 41 of the movable plate 40. Is brought into contact with the plate W to be detected, and a voltage is applied between the movable plate 40 and the electrode needle 42. From this state, the device that gradually releases the pressing of the movable plate 40, detects the cutoff position of the current flowing through the movable plate 40 and the electrode needle 42, and detects the warpage of the detection target plate W is disclosed in
-51213.
しかし、前者においては、複数の圧電素子31を取付け
ているために、各圧電素子31のON・OFFや動作位置を検
知する機構が複雑となり、しかも、複数の圧電素子31を
同一面上に平坦に取付けるのは困難であるといった問題
がある。However, in the former, since a plurality of piezoelectric elements 31 are mounted, a mechanism for detecting ON / OFF and an operation position of each piezoelectric element 31 is complicated, and the plurality of piezoelectric elements 31 are flat on the same surface. There is a problem that it is difficult to attach it to a vehicle.
また、後者の装置は、電極板40及び電極針42によって
被検出板Ｗを押圧し、電極板40と電極針41との導通を検
知するだけであって検出機構は簡単になるが、第４図
（ｃ）に示すように、被検出板Ｗの孔Ｏに電極針42が入
り込んでしまうと、電極針42と可動板40との導通が常に
断たれることになって検出が不可能になるといった不都
合がある。Further, the latter device only presses the detection target plate W with the electrode plate 40 and the electrode needle 42 and detects the conduction between the electrode plate 40 and the electrode needle 41, and the detection mechanism is simplified. As shown in FIG. 3C, when the electrode needle 42 enters the hole O of the detection target plate W, the conduction between the electrode needle 42 and the movable plate 40 is always interrupted, and the detection becomes impossible. There is an inconvenience.
もとより、特開昭61−237005号公報や特開昭63−2779
16号公報において提案されているように、光や音の反射
を利用した距離センサーを使用して距離センサーと被検
出板との距離を測定することにより、被検出板の反りを
検出することも可能であるが、被検出板に沿って距離セ
ンサーを移動させる装置においては大きな被検出板を測
定する際に時間がかかり、また、被検出板Ｗに沿って複
数の距離センサを設ける装置にあっては検出機構が複雑
になるといった問題がある。Of course, JP-A-61-237005 and JP-A-63-2779
As proposed in Japanese Patent Application Publication No. 16, it is also possible to detect the warpage of the detected plate by measuring the distance between the distance sensor and the detected plate using a distance sensor utilizing reflection of light or sound. Although it is possible, in a device for moving a distance sensor along a detected plate, it takes time to measure a large detected plate, and in an apparatus in which a plurality of distance sensors are provided along the detected plate W. There is a problem that the detection mechanism becomes complicated.
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであ
って、機構が簡単で、板の大きさや形状の如何にかかわ
らず反りを容易に検出できる導電性板の反り検出方法及
びその装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such a problem, and has a simple mechanism and a method and an apparatus for detecting warpage of a conductive plate that can easily detect warpage regardless of the size or shape of the plate. The purpose is to provide.
上記した課題は、被検出体載置領域を有する第一の電
極と該被検出体載置領域に対向する面を有する第二の電
極とを間隔をおいて対向配置し、前記第一の電極と前記
第二の電極の間であって、かつ前記被検出体載置領域の
側方にスペーサを配置し、前記第一の電極の前記被検出
体載置領域に導電性板を載置し、前記第一の電極と前記
第二の電極の間に電圧を印加し、前記第一の電極と前記
第二の電極の少なくとも一方を前記スペーサに向けて移
動させ、前記第一の電極と前第二の電極の接近が前記ス
ペーサを挟む位置で停止されると同時又はそれ以前に、
前記第一の電極と前記第二の電極が前記導電性板を介し
て電気的に導通するか否かを検出することによって前記
導電性板の反りの許容の程度を検出することを特徴とす
る導電性板の反りの検出方法によって解決する。The above-described problem is that a first electrode having a detection object mounting area and a second electrode having a surface facing the detection object mounting area are opposed to each other with an interval, and the first electrode A spacer is disposed between the second electrode and the side of the detection object mounting area, and a conductive plate is mounted on the detection object mounting area of the first electrode. Applying a voltage between the first electrode and the second electrode, moving at least one of the first electrode and the second electrode toward the spacer, and At the same time or before the approach of the second electrode is stopped at the position sandwiching the spacer,
The first electrode and the second electrode detect whether or not the warpage of the conductive plate is allowable by detecting whether or not the second electrode is electrically conductive through the conductive plate. The problem is solved by a method for detecting the warpage of the conductive plate.
また、上記した課題は、被検出板の載置領域を有する
第一の電極と、前記載置領域の上方に配置されて前記載
置領域に対向する面を有する第二の電極と、前記載置領
域の側方に配置され、前記第一の電極と前記第二の電極
の間で前記被検出板の反りの許容値分の空間を確保し且
つ前記第一の電極と前記第二の電極の接近を規制する絶
縁性スペーサと、前記絶縁性スペーサに移動が規制され
る位置まで前記第一の電極と前記第二の電極を相対的に
接近させる電極移動手段と、前記第一の電極と前記第二
の電極とが前記導電性板を介して電気的に導通するか否
かを検出する導通検出手段とを有することを特徴とする
導電性板の反りの検出装置によって解決する。In addition, the above-described problem is caused by a first electrode having a mounting region of a detection target plate, a second electrode disposed above the mounting region and having a surface facing the mounting region, The first electrode and the second electrode are arranged on the side of the mounting area, and secure a space for an allowable value of the warpage of the plate to be detected between the first electrode and the second electrode. An insulating spacer that regulates the approach of the electrode, an electrode moving unit that relatively brings the first electrode and the second electrode closer to a position where movement of the insulating spacer is regulated, and the first electrode There is provided a conduction detecting means for detecting whether or not the second electrode is electrically connected to the second electrode through the conductive plate.
本発明においては、第一の電極１と第二の電極５の対
向面のうち、少なくとも一方の面にスペーサ４を取付
け、これらの電極1,5を対向させて相対的に移動させる
とともに、第一の電極１と第二の電極間５との電気的導
通を検知するようにしている。この場合、２つの電極1,
5間に形成される間隙の大きさを設定するためにスペー
サ４を使用している。In the present invention, a spacer 4 is attached to at least one of the opposing surfaces of the first electrode 1 and the second electrode 5, and the electrodes 1 and 5 are opposed to each other and relatively moved. The electrical conduction between one electrode 1 and the second electrode 5 is detected. In this case, two electrodes 1,
The spacer 4 is used to set the size of the gap formed between the five.
このため、リードフレームのような被検出板Ｗが湾曲
していたり、その中のパターン化した部分が折れ曲がっ
ている場合には、被検出板Ｗの一部がスペーサ４から厚
み方向に突出するため、第一の電極１が第二の電極５に
最接近した状態において、２つの電極1,5が被検出板Ｗ
を介して導通することになり、検知器により導通状態が
検知されることになる。この場合には、被検出板Ｗに反
りが発生していると判断する。For this reason, when the detection target plate W such as a lead frame is curved or a patterned portion therein is bent, a part of the detection target plate W protrudes from the spacer 4 in the thickness direction. When the first electrode 1 is closest to the second electrode 5, the two electrodes 1 and 5 are connected to the plate W to be detected.
And conduction is detected by the detector. In this case, it is determined that the detection target plate W is warped.
また、被検出板Ｗの反り等が設定値よりも小さい場合
には、この被検出板Ｗがスペーサ４から厚み方向に突出
することがないため、第一の電極１と第二の電極５はス
ペーサ４によって導通を断たれることになる。この場合
には、被検出板Ｗには反りがないと判断する。In addition, when the warp or the like of the detection target plate W is smaller than the set value, the detection target plate W does not protrude from the spacer 4 in the thickness direction, so that the first electrode 1 and the second electrode 5 The conduction is interrupted by the spacer 4. In this case, it is determined that the detection target plate W has no warpage.
したがって、２つの電極1,5のうち少なくとも一方に
スペーサ４を取付けて２つの電極1,5の間隙を所定の大
きさに設定した状態で、２つ電極1,5の導通状態を検知
するだけなので、導電性板Ｗの反りを測定する装置の構
造を簡単に構成できるばかりでなく、その検出も容易に
行えることになる。Therefore, in a state where the spacer 4 is attached to at least one of the two electrodes 1, 5 and the gap between the two electrodes 1, 5 is set to a predetermined size, the conduction state of the two electrodes 1, 5 is simply detected. Therefore, not only can the structure of the device for measuring the warpage of the conductive plate W be configured simply, but also the detection can be performed easily.
そこで、以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。Therefore, an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、本発明の実施例を示す斜視図であって、図
中符号１は、載置台２に載置された第一の電極で、平坦
化されたその上面の中央には、リードフレームのような
導電性の被検出板Ｗを載置するワーク載置領域３が設け
られ、また、その両端寄りには、ワーク載置領域３を挟
んで板状のスペーサ４が取付けられ、このスペーサ４
は、第２図（ａ）に示すように、被検出板Ｗの板厚t1に
許容誤差t2を加えた板厚に形成されている。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, in which reference numeral 1 denotes a first electrode mounted on a mounting table 2, and a lead is provided at the center of the flattened upper surface. A work placement area 3 on which a conductive detection plate W such as a frame is placed is provided, and plate-like spacers 4 are attached near both ends of the work placement area 3 with the work placement area 3 interposed therebetween. Spacer 4
As shown in FIG. 2 (a), it is formed in a thickness plus tolerance t 2 in the thickness t 1 of the detection plate W.
５は、第一の電極１の上面に対向して上下方向に移動
可能に配設される第二の電極で、この第二の電極５は、
第一の電極１のワーク載置領域３よりも大きく形成され
る一方、スペーサ４に対向する下面領域には、樹脂材や
セラミック材よりなる絶縁性の当接板６が取付けられ、
また、当接板６を含めたその下面全体は平坦に研磨され
ており、第二の電極５が２つのスペーサ４に載置された
状態で第二の電極５と第一の電極１が平行になるように
構成されている。Reference numeral 5 denotes a second electrode which is disposed so as to be movable in the vertical direction in opposition to the upper surface of the first electrode 1.
An insulating contact plate 6 made of a resin material or a ceramic material is attached to a lower surface region of the first electrode 1 that is larger than the work mounting region 3 and faces the spacer 4.
The entire lower surface including the contact plate 6 is polished flat, and the second electrode 5 and the first electrode 1 are parallel in a state where the second electrode 5 is placed on the two spacers 4. It is configured to be.
７は、第一の電極の上方に垂直に取付られたプランジ
ャで、このプランジャ７の先端は、第二の電極５の上面
中心を揺動可能に支持するとともに、プランジャ７を進
退させることにより、第二の電極５下面の当接板６と第
一の電極１上のスペーサ４とを接離させるように構成さ
れている。Reference numeral 7 denotes a plunger vertically mounted above the first electrode. The tip of the plunger 7 swingably supports the center of the upper surface of the second electrode 5 and moves the plunger 7 forward and backward. The contact plate 6 on the lower surface of the second electrode 5 and the spacer 4 on the first electrode 1 are configured to contact and separate from each other.
８は、第一の電極１と第二の電極５との間に電圧を印
加する電源で、接続線９の線路中には検流器10が取付け
られていて、２つの電極1,5の導通状態を検流器10によ
り検知するように構成されている。Reference numeral 8 denotes a power supply for applying a voltage between the first electrode 1 and the second electrode 5, and a galvanometer 10 is mounted in the line of the connection line 9; The conduction state is detected by the galvanometer 10.
次に、上記した実施例装置の動作について説明する。 Next, the operation of the above-described embodiment will be described.
上述した実施例において、第２図（ａ）に示すよう
に、第一の電極１表面のワーク載置領域３に被検出板Ｗ
を載せた後に、プランジャ７により第二の電極５を下降
させて当接板６をスペーサ４に当接させると、２つの電
極1,5は平行状態になる。In the embodiment described above, as shown in FIG. 2A, the plate W to be detected is placed on the work placement area 3 on the surface of the first electrode 1.
Then, when the second electrode 5 is lowered by the plunger 7 to bring the contact plate 6 into contact with the spacer 4, the two electrodes 1 and 5 are in a parallel state.
そして、第二の電極５が当接板６を介してスペーサ４
に載置されている状態で、第２図（ｂ）に示すように、
湾曲している被検出板Ｗがスペーサ４の上面から突出し
ている場合には、第二の電極５が被検出板Ｗを介して第
一の電極１と導電するため、電源９から印加される電圧
によって２つの電極1,5間に電流が流れ、検流器10に導
通状態が表示される。Then, the second electrode 5 is connected to the spacer 4 via the contact plate 6.
In the state of being placed on the as shown in FIG. 2 (b),
When the curved detection target plate W protrudes from the upper surface of the spacer 4, the second electrode 5 is electrically connected to the first electrode 1 via the detection target target W, and thus is applied from the power source 9. A current flows between the two electrodes 1 and 5 due to the voltage, and the galvanometer 10 indicates the conduction state.
したがって、２つの電極1,5間に存在する被検出板Ｗ
の全面が同時に検査されることになり、その反りが許容
範囲t2以上となる場合にはその後の工程で使用されない
ことになる。Therefore, the detection target plate W existing between the two electrodes 1 and 5
The entire surface is to be tested simultaneously, so that the warpage is not used with a tolerance t 2 or more to be a case the subsequent steps.
また、第２図（ｃ）に見られるように、被検出板Ｗが
湾曲していなくても、被検出板Ｗの内部の爪ａ、例えば
リードフレームの爪ａが折曲がってスペーサ４から突出
している場合には、第二の電極５は被検出板Ｗを介して
第一の電極１と導電するため、検流器10は許容範囲以上
の反りが生じていることを知らせる。Further, as shown in FIG. 2C, even if the detected plate W is not curved, the claw a inside the detected plate W, for example, the claw a of the lead frame is bent and protrudes from the spacer 4. In this case, the second electrode 5 is electrically connected to the first electrode 1 via the plate W to be detected, so that the galvanometer 10 notifies that warpage beyond an allowable range has occurred.
さらに、板厚t1の被検出板Ｗの反りが許容範囲t2以下
の場合には、第２図（ｄ）に見られるように、第二の電
極５は被検出板Ｗに接触せず、しかも第二の電極５は絶
縁性の当接板６を介してスペーサ４と接触しているた
め、第二の電極５と第一の電極１は導通することはな
く、検流器10は非導通状態を表示する。Further, when warpage of the plate to be detected W having a thickness t 1 is tolerance t 2 or less, as seen in FIG. 2 (d), the second electrode 5 does not contact with the detection plate W Moreover, since the second electrode 5 is in contact with the spacer 4 via the insulating contact plate 6, the second electrode 5 and the first electrode 1 do not conduct, and the current detector 10 Displays the non-conducting state.
ところで、上述した実施例では、絶縁材よりなる当接
板６を第二の電極５に取付けたが、スペーサ４を絶縁材
により形成する場合には、当接板６を設ける必要はな
い。また、スペーサ４を多層構造にし、そのうちの少な
くとも一層を絶縁材により形成することにより第一の電
極１と第二の電極５との導通を断つようにすることも可
能である。In the above-described embodiment, the contact plate 6 made of an insulating material is attached to the second electrode 5. However, when the spacer 4 is formed of an insulating material, the contact plate 6 does not need to be provided. Further, it is also possible to cut off the conduction between the first electrode 1 and the second electrode 5 by forming the spacer 4 into a multilayer structure and forming at least one of the layers from an insulating material.
また、上記した実施例ではワーク載置領域３を挟むよ
うにして２つのスペーサ４を配置したが、ワーク載置領
域３を囲むように複数個のスペーサを取付けるようにす
ることもできるし、スペーサを環状に形成してワーク載
置領域３を囲繞することもできる。In the above-described embodiment, the two spacers 4 are arranged so as to sandwich the work placement area 3. However, a plurality of spacers may be attached so as to surround the work placement area 3, or the spacer may be formed in an annular shape. To surround the work placement area 3.
さらに、上記した実施例ではスペーサ４を第一の電極
１上に取付けたが、第二の電極５下面の周縁に取付ける
ことも可能である。この場合、スペーサと第一の電極が
接した場合に、絶縁状態となるように、第一の電極の一
部又はスペーサを絶縁材により形成する必要がある。Further, in the above-described embodiment, the spacer 4 is mounted on the first electrode 1, but it is also possible to mount it on the peripheral edge of the lower surface of the second electrode 5. In this case, it is necessary to form a part of the first electrode or the spacer with an insulating material so that when the spacer comes into contact with the first electrode, the first electrode is insulated.
なお、上記した実施例では第二の電極を移動させるよ
うにしたが、第一の電極、又は双方の電極を移動させて
これらを近づけたり遠ざけたりすることも可能である。In the above embodiment, the second electrode is moved, but it is also possible to move the first electrode or both electrodes to move them closer or farther away.
以上述べたように本発明によれば、２つの電極を互い
の面を間隔をおいて相対向させ、その一方の電極に導電
性板を置き、その後に２つの電極を絶縁性スペーサによ
り規制される位置まで移動し、２つの電極の導通を検出
することによって導電性板の反り量を検出するようにし
たので、電極がスペーサに達した時点だけでなくそれ以
前に２つの電極が被検出板を介して導通するか否かを判
断することが可能となり、絶縁性スペーサによって第一
又は第二の電極の接近が規制される以前に２つの電極が
導通する場合には、許容できない量の反りが被検出板に
生じていると判断し、それらが導通しない場合にはその
反り量が許容範囲（スペーサの厚さ）内であると判断す
ることができる。As described above, according to the present invention, two electrodes are opposed to each other with a space between each other, a conductive plate is placed on one of the electrodes, and then the two electrodes are regulated by an insulating spacer. And the amount of warpage of the conductive plate is detected by detecting conduction between the two electrodes, so that not only when the electrode reaches the spacer but also before the two electrodes It is possible to determine whether or not to conduct through the two electrodes, and if the two electrodes conduct before the approach of the first or second electrode is regulated by the insulating spacer, an unacceptable amount of warpage Is determined to have occurred on the plate to be detected, and if they do not conduct, it can be determined that the amount of warpage is within the allowable range (thickness of the spacer).
したがって、絶縁性スペーサの厚さよりも大きな反り
が存在する場合には、電極がスペーサによって移動を規
制される以前に反りの存在が検知されるので、その反り
の検知時が早いか遅いかの相違によって反り量が許容範
囲に比べてどの程度大きいかを容易に推測することがで
きる。Therefore, when there is a warp larger than the thickness of the insulating spacer, the presence of the warp is detected before the electrode is restricted from moving by the spacer. Thus, it is possible to easily estimate how much the warpage amount is larger than the allowable range.
また、検査開始前には、対向する２つの電極の間は広
げられるので、被検出板の電極上への取付けは容易であ
る。Before the start of the inspection, the space between the two opposing electrodes is widened, so that the detection target plate can be easily mounted on the electrodes.
さらに、２つの電極の面の間に被検出板を置くように
したので、被検出板に孔があるものであっても、検出に
誤りが生じることを防止できる。Further, since the detection plate is placed between the surfaces of the two electrodes, it is possible to prevent the detection error from occurring even if the detection plate has a hole.
第１図は、本発明の一実施例を示す装置の斜視図、 第２図は、本発明の動作説明図、 第３図は、第１の従来装置の側面図、 第４図は、第２の従来装置の断面図である。 （符号の説明） １……第一の電極、３……ワーク載置領域、 ４……スペーサ、５……第二の電極、 ６……当接板、７……プランジャ、 ８……電源、10……検流器。 FIG. 1 is a perspective view of an apparatus showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view of the operation of the present invention, FIG. 3 is a side view of a first conventional apparatus, and FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of a second conventional device. (Explanation of reference numerals) 1... First electrode, 3... Work placement area, 4... Spacer, 5... 2nd electrode, 6... Abutment plate, 7. , 10 ... galvanometer.
フロントページの続き (72)発明者 竹内 健二 東京都文京区小石川４丁目14番12号 共 同印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−283804（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−51213（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−175214（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−63705（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−67209（ＪＰ，Ｕ)Continuation of the front page (72) Inventor Kenji Takeuchi 4-14-12 Koishikawa, Bunkyo-ku, Tokyo Kyodo Printing Co., Ltd. (56) References JP-A-61-283804 (JP, A) Jpn. (JP, U) Actually open sho 59-175214 (JP, U) Really open sho 63-63705 (JP, U) Actually open, 2-67209 (JP, U)
Claims (2)
被検出体載置領域に対向する面を有する第二の電極とを
間隔をおいて対向配置し、 前記第一の電極と前記第二の電極の間であって、かつ前
記被検出体載置領域の側方にスペーサを配置し、 前記第一の電極の前記被検出体載置領域に導電性板を載
置し、 前記第一の電極と前記第二の電極の間に電圧を印加し、 前記第一の電極と前記第二の電極の少なくとも一方を前
記スペーサに向けて移動させ、 前記第一の電極と前第二の電極の接近が前記スペーサを
挟む位置で停止されると同時又はそれ以前に、前記第一
の電極と前記第二の電極が前記導電性板を介して電気的
に導通するか否かを検出することによって前記導電性板
の反りの許容の程度を検出する ことを特徴とする導電性板の反りの検出方法。A first electrode having a detection object mounting area and a second electrode having a surface facing the detection object mounting area are opposed to each other with a space therebetween, and the first electrode And a spacer is disposed between the second electrode and a side of the detection object mounting area, and a conductive plate is mounted on the detection object mounting area of the first electrode. Applying a voltage between the first electrode and the second electrode, moving at least one of the first electrode and the second electrode toward the spacer, Simultaneously with or before the approach of the second electrode is stopped at the position sandwiching the spacer, whether or not the first electrode and the second electrode are electrically connected through the conductive plate. Detecting the degree of warpage of the conductive plate by detecting the degree of warpage of the conductive plate. Way out.
と、 前記載置領域の側方に配置されて前記載置領域に対向す
る面を有する第二の電極と、 前記載置領域の外側に配置され、前記第一の電極と前記
第二の電極の間で前記被検出板の反りの許容値分の空間
を確保し且つ前記第一の電極と前記第二の電極の接近を
規制する絶縁性スペーサと、 前記絶縁性スペーサに移動が規制されるまで前記第一の
電極と前記第二の電極を相対的に接近させる電極移動手
段と、 前記第一の電極と前記第二の電極とが前記導電性板を介
して電気的に導通するか否かを検出する導通検出器と を有することを特徴とする導電性板の反りの検出装置。2. A first electrode having a mounting area for a plate to be detected, a second electrode arranged on a side of the mounting area and having a surface facing the mounting area, Disposed outside the region, ensuring a space for the allowable value of the warpage of the plate to be detected between the first electrode and the second electrode, and approaching the first electrode and the second electrode. An insulating spacer that regulates, an electrode moving unit that relatively brings the first electrode and the second electrode closer to each other until the movement of the insulating spacer is restricted, and the first electrode and the second electrode. A continuity detector for detecting whether or not the electrode is electrically connected to the electrode through the conductive plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1113114A JP2739755B2 (en) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | Method and apparatus for detecting warpage of conductive plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1113114A JP2739755B2 (en) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | Method and apparatus for detecting warpage of conductive plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02291904A JPH02291904A (en) | 1990-12-03 |
| JP2739755B2 true JP2739755B2 (en) | 1998-04-15 |
Family
ID=14603866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1113114A Expired - Lifetime JP2739755B2 (en) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | Method and apparatus for detecting warpage of conductive plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2739755B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117268250B (en) * | 2023-11-17 | 2024-02-20 | 苏州元脑智能科技有限公司 | Detection device and detection method for PCB and PCB |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175214U (en) * | 1983-05-12 | 1984-11-22 | 日立電線株式会社 | Conductor bend detection device |
| JPS6351213U (en) * | 1986-09-22 | 1988-04-06 | ||
| JPS6363705U (en) * | 1986-10-17 | 1988-04-27 |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP1113114A patent/JP2739755B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02291904A (en) | 1990-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200426378A (en) | Electrical inspection apparatus | |
| EP3054275A2 (en) | Sensor module and method for producing senor module | |
| JP2739755B2 (en) | Method and apparatus for detecting warpage of conductive plate | |
| JPH0921828A (en) | Vertical actuation type probe card | |
| CN213916624U (en) | Welding jig and conductive welding piece detection device that is in place | |
| JP3158418B2 (en) | Chip type electronic component holding device | |
| JP3625813B2 (en) | Inspection probe contact measurement method and apparatus for wiring board inspection | |
| JPH10123100A (en) | Method and apparatus for detecting pinhole | |
| JP2531043Y2 (en) | Probe head tip structure | |
| JP2507736B2 (en) | Press brake | |
| US11798911B1 (en) | Force sensor in an ultrasonic wire bonding device | |
| JPH10282178A (en) | Inspection method for printed board | |
| JP3892362B2 (en) | Vibration testing machine | |
| JP2002082144A (en) | Measuring method for electrical characteristics of semiconductor package, and test handler for the same | |
| JP4282083B2 (en) | Microcrack inspection method and apparatus | |
| JPH10328974A (en) | Printed board machining method and device | |
| JP2000180273A (en) | Load sensor and wiring harness processing machine using it | |
| JP2002029034A (en) | Apparatus and method for screen printing | |
| JPH04355379A (en) | Apparatus for inspecting printed circuit board | |
| JP2000277575A (en) | Device and method of inspecting electrical characteristic | |
| JPH11132988A (en) | Probe of gauge for measuring crack | |
| JPH0252213B2 (en) | ||
| JP2001196721A (en) | Method and apparatus for measuring strain in substrate | |
| JPH06201750A (en) | Inspecting device for wiring board | |
| JPS6225433A (en) | Semiconductor element characteristic measuring device |