JP2733939B2 - 識別装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、工具やパレット等の物品を被識別対象と
する識別装置、特に多チャンネル用の識別装置に関す
る。

（ロ）従来の技術 近年、工具や搬送物品を識別するのに、EE.PROMやSRA
M等の半導体メモリを内蔵するデータキャリアと呼ばれ
るデータ記憶ユニットを、移動する被識別物品に付設す
る一方、コントローラと、リード／ライトヘッドからな
るリード／ライト制御装置をライン上に設置し、このリ
ード／ライト制御装置に、データ記憶ユニット付きの物
品が接近到来すると、リード／ライト制御装置が上位コ
ンピュータからの指令を受け、データ記憶ユニットのメ
モリからデータをリード処理し、あるいはメモリにデー
タをライト処理するようにした識別装置が知られてい
る。

この種の識別装置の従来の概略構成例を第６図に示し
ている。この識別装置は、上位コンピュータ１に、コン
トローラ２が接続され、このコントローラ２には、２個
のリード／ライトヘッド3a、3bが接続されている。リー
ド／ライトヘッド3aは、例えばパレット（図示せず）に
付設される偏平なデータキャリア4aとの間で、また、リ
ード／ライトヘッド3bは、例えば工具等に付設される円
柱状のデータキャリア4bとの間で、データを授受するた
めに設けられている。コントローラ２内には、いずれの
データキャリアに対し、データをライト処理し、あるい
はリード処理するかの選択をなすためのヘッド制御回路
が設けられている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 将来、識別装置の普及が増大するにつれ、一台のコン
トローラで多数のヘッドを制御し、多数のテータキャリ
アに対し、リード／ライト処理を行うシステムの開発が
要請されることが予想される。しかるに、上記従来の識
別装置では、コントローラに、ヘッド制御回路が内蔵さ
れ、かつ接続されるヘッド数が固定であるために、設置
されるヘッド数、つまりチャンネル数が相違する場合に
は、汎用のコントローラでは対応できず、その装置専用
のコントローラを製作せねばならない。また、チャンネ
ル数が多いと、コントローラ側にヘッド制御部を持つた
め、チャンネル選択の為に、コントローラ内のCPUに処
理負担がかかり、高速処理を妨げるという問題があっ
た。

この発明は、上記問題点に着目してなされたもので、
任意のチャンネル数の多チャンネル識別装置を容易に構
成でき、かつ多チャンネルでも、高速処理が可能な識別
装置を提供することを目的としている。

（ニ）問題点を解決するための手段及び作用 この発明の識別装置は、被識別対象の識別データを記
憶するメモリを内蔵するデータ記憶ユニットと、上位機
器よりのコマンドにより、前記データ記憶ユニットのメ
モリにデータをリード処理し、あるいはライト処理する
リード／ライト制御装置とからなるものにおいて、前記
リード／ライト制御装置は、各々にリード／ライトヘッ
ドが接続され、内部にパラレル／シリアル・シリアル／
パラレル変換部を有するＮ個のヘッド制御モジュール
と、これらＮ個のヘッド制御モジュールの１つを選択し
て、対応するデータ記憶ユニットへのリード処理あるい
はライト処理を制御するコントローラとから構成されて
いる。そして、前記コントローラ及びＮ個のヘッド制御
モジュールは、コントローラに対し、順次ヘッド制御モ
ジュールをビルドアップ式に接続可能なコネクタを備
え、各ヘッド制御モジュールのコネクタは、コントロー
ラのデータ及び信号端子、かつ互いに並列に接続される
端子と、自己及び他の位置をコントローラに伝えるため
の端子を備えたものである。

この識別装置では、例えば３チャンネル構成としよう
とすれば３個のヘッド制御モジュールを用意し、コント
ローラに対し、第１、第２及び第３のヘッドモジュール
を、コネクタにより順次接続すればよい。さらに例えば
４チャンネル構成としようとすれば、第４のヘッド制御
モジュールを、第３のヘッド制御モジュールに対し、コ
ネクタにより接続すれば、ビルドアップされる。構成さ
れた各チャンネルのヘッド制御モジュールは、コントロ
ーラのコネクタのデータ端子及び信号端子に、自己のコ
ネクタのデータ端子及び信号端子が接続され、さらに互
いのヘッド制御モジュール間においても、データ端子及
び信号端子が並列接続される。また、各ヘッド制御モジ
ュールの装着位置に応じた信号がコントローラに対して
伝送可能となる。それゆえ、各ヘッド制御モジュールに
おいて自己を特定するための設定部や設定作業は不要で
ある。さらにコントローラから各データキャリアへのデ
ータのパラレル／シリアル変換、あるいは各データキャ
リアからコントローラへのデータのシリアル／パラレル
変換は、各ヘッド制御モジュールで行なわれるので、コ
ントローラでの負担が軽くなり、コントローラでは、高
速処理が可能となる。

（ホ）実施例 以下実施例により、この発明をさらに詳細に説明す
る。

第１図は、この発明の一実施例を示す多チャンネルの
物品識別装置の外観斜視図である。この実施例物品識別
装置はリード／ライト制御装置10と、データキャリア20
とから構成されている。

リード／ライト制御装置10は、コントローラ本体11
と、８個（この実施例は８チャンネル）のヘッド制御モ
ジュール12_-1、12_-2、…、12_-7、12_-8と、これらヘッド
制御モジュール12_-1、12_-2、…、12_-7、12_-8にそれぞれ
対応して個別に接続される８個のリード／ライトヘッド
13_-1、13_-2、…、13_-7、13_-8とから構成されている。ま
た、８チャンネルであるからパレットや工具に付設され
る８個のデータキャリア20_-1、20_-2、…、20_-7、20_-8が
それぞれリード／ライトヘッド13_-1、13_-2、…、13_-7、
13_-8に接近する。

コントローラ11の側壁には、第２図に示すように、ソ
ケット形のコネクタ14が設けられ、コントローラ本体11
の内部で後述する電子回路部に接続されている。同様に
各ヘッド制御モジュール12_-1、12_-2、…、12_-7、12_-8の
両側壁に、ソケット形のコネクタ15_a-1、15_a-2、…、15
_a-7、15_a-8及び15_b-1、15_b-2、…、15_b-7、15_b-8が設け
られている。そして、コントローラ本体11とヘッド制御
モジュール12_-1のコネクタ14と15_a-1間は、中継コネク
タ16によって接続されるようになっており、同様に各ヘ
ッド制御モジュール12_-1、12_-2、…、12_-7、12_-8間も中
継コネクタによって接続されるようになっている。もっ
とも、第１図、第２図で示すコネクタ14及び中継コネク
タ16は略図しており、端子数は少ないが、実際には、端
子数は第４図に示すように多数個設けられている。

コントローラ本体11、及びヘッド制御モジュール1
2_-1、12_-2、…、12_-7、12_-8の底部には、凹溝18、1
9_-1、19_-2、…、19_-7、19_-8が設けられ、コントローラ
本体11に、ヘッド制御モジュール12_-1、12_-2、…、1
2_-7、12_-8を接続する場合には、ガイドレール30に凹溝1
8、19_-1、19_-2、…、19_-7、19_-8を摺動させて装着する
ようになっている。

コントローラ本体11は、ケーブル31によって図示外の
上位コンピュータに接続され、各リード／ライトヘッド
13_-1、13_-2、…、13_-7、13_-8はケーブル32_-1、32_-2、
…、32_-7、32_-8及びヘッド接続用コネクタ33_-1、33_-2、
…、33_-7、33_-8により、ヘッド制御モジュール12_-1、12
_-2、…、12_-7、12_-8に、それぞれ対応して個別に接続さ
れている。

第３図は、実施例物品識別装置のコントローラ本体及
びヘッド制御モジュールの内部回路構成を示すブロック
図である。コントローラ本体11は、上位コンピュータと
送受信データ信号及び送受信制御信号を授受する上位通
信I/F回路41、CPU42、メモリ43、電源回路44及びヘッド
制御モジュール電源45等から構成されている。また、ヘ
ッド制御モジュール12_-1は、パラレル／シリアル、シリ
アル／パラレル変換機能を有し、コントローラ本体11の
CPU42と接続される通信制御回路51、デコーダ52及びリ
ード／ライトヘッドと送受信データ信号及び送受信制御
信号の授受を行うヘッドI/F回路53から構成されてい
る。他のヘッド制御モジュール12_-2、12_-3、…、12_-7、
12_-8もヘッド制御モジュール12_-1と全く同様の回路を備
えている。

コントローラ本体11のCPU42は割込み信号が入力され
る▲▼端子、ヘッドセレクト信号を出力する▲
▼端子、アドレス信号を出力するA₀〜A₁₅端子、デー
タを出力するD₀〜D₇端子、エネィブル信号を出力するＥ
端子、リード／ライト信号を出力するR/W端子を有す
る。又、通信制御回路51は、割込み信号を出力する▲
▼端子、ヘッドセレクト信号が入力される▼
▼端子、CPU42からのアドレス信号のうちA₀ビットが入
力されるRS端子、データが入力されるD₀〜D₇端子、エネ
ィブル信号が入力されるＥ端子、リード／ライト信号が
入力されるR/W端子、デコーダ52からのチップセレクト
信号が入力されるチップセレクト端子▲▼_１を有す
る。

CPU42の各端子を具体的に示すと、第４図に示す通り
であり、８個のヘッド制御モジュールに対応する８個の
割込み信号入力用の▲▼_１、…、▲▼_８を
備えている。これらの端子が、コントローラ本体11のコ
ネクタ14の各端子にそのまま対応して接続されている。

また、第４図に示すように、各ヘッド制御モジュール
12_-1、12_-2、…、12_-8のコネクタは▲▼、A₀〜A₃、
D₀〜D₇、Ｅ及びR/W端子が、それぞれ対応してパラレル
に接続されている。割込み信号用の▲▼端子のみ
は、コントローラ本体11とヘッド制御モジュール12_-1間
が対応して接続されるに対し、第２番目以降のヘッド制
御モジュールは前のヘッド制御モジュールに接続される
のに、１端子ずらして接続されている。このような接続
は、例えばヘッド制御モジュール12_-1内で、コネクタ15
_a-1と15_b-1間で、第５図に示すように結線することによ
り得られる。他のヘッド制御モジュールにおいても、も
ちろん同様である。

この実施例物品識別装置において、例えば４チャンネ
ルの装置を構成する場合には、ガイドレール30にコント
ローラ11を装着した後、第１番目のヘッド制御モジュー
ル12_-1をガイドレール30に装着し、コントローラ11とヘ
ッド制御モジュール12_-1間を中継コネクタ16で接続し、
以下同様に順次、第２番目から第４番目までのヘッド制
御モジュールをガイドレール30に装着し、互いの隣接す
るヘッド制御モジュール間を中継コネクタ16で接続すれ
ばよい。さらに例えば８チャンネルの装置を構成する場
合には、第５番目から第８番目までのヘッド制御モジュ
ールを順次、全く同様に装着、かつ接続し、ビルドアッ
プすればよい。

次に、コントローラ本体11から、各ヘッド制御モジュ
ールへの送信動作について説明する。コントローラ本体
11からヘッド制御モジュールへのデータ送信は、上位コ
ンピュータからのコマンドを受け、１バイト単位の割込
処理によって行われる。データを送信したいヘッドの選
択は、CPU42からのヘッドセレクト信号▲▼を送信
するとともに、ビットA₀〜A₃で行う。ビットA₀〜A₃のう
ち、ビットA₁〜A₃が各ヘッド制御モジュールのデコーダ
52に入力され、送信されて来たヘッドNo.と、自己の記
憶No.が一致したヘッド制御モジュールが選択され、そ
のヘッド制御モジュールに、CPU42からのデータD₀〜D₇
を取込む。CPU42から、通信制御回路51にリード／ライ
ト信号R/Wが送信されているので、通信制御回路51は、A
₀が“0"でリード時に受信レジスタを、A₀が“0"でライ
ト時に送信レジスタを、またA₀が“1"でリード時に、ス
テータスレジスタ（各レジスタは個別に設けられてもよ
いし、切替えにより使用してもよい。）を、A₀が“1"で
ライト時にコントローラレジスタを、それぞれ選択して
データD₀〜D₇を記憶し、パラレル／シリアル変換し、ヘ
ッドI/F回路53を経て、受信したデータをヘッドに送信
出力する。１バイト送信終了毎に、通信制御回路51は▲
▼をCPU42に返送する。そのため、この割込み信
号▲▼により、以後同様にして、CPU42から、そ
のヘッド制御モジュールに全てのデータが送信される。

ヘッド制御モジュールから、コントローラ本体11への
受信動作について説明する。ヘッド制御モジュールの通
信制御回路51は、自己に接続されるリード／ライトヘッ
ドより、ヘッドI/F回路53を通してデータを受信する
と、１バイト受信毎にCPU42に割込み信号▲▼を
送信する。CPU42は、▲▼を検出すると、いずれ
のヘッドNo.の通信制御回路51からの割込み信号である
か解析し、ヘッドNo.が判別すれば▲▼、A₀〜A₃に
より、受信したいヘッドを選択し、そのヘッド制御モジ
ュールからのデータD₀〜D₇を受信する。以後、同様にし
て全てのデータを受信する。

いずれのヘッドNo.からの割込み信号であるかの解析
は、第４図に示すコントローラの▲▼_１〜▲
▼_８のどの端子に信号が伝送されて来たかをチェック
することによりなされる。例えば今ヘッド制御モジュー
ル12_-4から割込み信号▲▼が出力されたとす
る。各ヘッド制御モジュール12_-1、12_-2、…、12_-8の通
信制御回路51の▲▼端子は、各コネクタ15_a-1、1
5_a-2、…、15_a-8の割込用に与えられる〜端子のう
ちの端子に接続されているので、ヘッド制御モジュー
ル12_-4から出力された▲▼_４は、ヘッド制御モジ
ュール12_-4のコネクタ15_a-4の端子→ヘッド制御モジ
ュール12_-3のコネクタ15_b-3の端子及びコネクタ15_a-3
の端子→ヘッド制御モジュール12_-2のコネクタ15_b-2
の端子及びコネクタ15_a-2の端子→ヘッド制御モジ
ュール12_-1のコネクタ15_b-1の端子及びコネクタ15_a-1
の端子→コントローラ本体11の端子と伝送される。
コントローラ本体11の端子に▲▼（▲
▼）信号が得られるので、第４番目のヘッド制御モジュ
ール12_-4からの割込み信号であると知ることができる。
又例えばヘッド制御モジュール12_-8から割込み信号▲
▼_８が出力されたとすると、この割込み信号が、同
様に各ヘッド制御モジュールを通過する毎に、端子番号
を１個ずつずらして伝送されるので、コントローラ本体
11の端子に▲▼（▲▼_８）信号が得られ
るので、第８番目のヘッド制御モジュール12_-8からの割
込み信号であると知ることができる。このように、この
実施例物品識別装置では、ヘッド制御モジュールをコン
トローラ本体11に装着した位置で、No.が自動設定され
る。

なお、上記実施例において、コントローラ本体と、各
ヘッド制御モジュール底部の凹溝とガイドレールで、装
着時の位置決めを容易にしているが、これに代えて、コ
ントローラ本体11と各ヘッド制御モジュールの接面側壁
に嵌合用の凹凸部を設けてもよいし、また、これら自体
を省略してもよい。

（ヘ）発明の効果 この発明によれば、コントローラ本体に必要とするチ
ャンネル数のヘッド制御モジュールをビルドアップ式に
接続するものであるから、任意のチャンネル数の識別装
置を簡易に構成できるし、未使用ヘッド用回路、コネク
タ、保護カバーが不要になり、コントローラの小型化、
コストダウンが実現できる。また、ヘッド制御モジュー
ルの位置が決まると、ヘッドNo.が自動設定されるの
で、各リード／ライトヘッドに個別のNo.を設定する必
要がない。その上、各ヘッド制御モジュールに、パラレ
ル／シリアル、シリアル／パラレル変換機能を持たせて
いるので、CPUの負担が軽減され、コントローラの高速
処理が可能となる等種々の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示す多チャンネルの物
品識別装置の外観斜視図、第２図は、同物品識別装置の
コントローラ本体とヘッド制御モジュールの接続状態を
説明するための拡大斜視図、第３図は、同物品識別装置
のコントローラ本体とヘッド制御モジュールの回路構成
を示すブロック図、第４図は、同物品識別装置のコント
ローラ本体と各ヘッド制御モジュールのコネクタの端子
の接続状態を説明するための図、第５図は、各ヘッド制
御モジュール内のコネクタの一部接続状態を示す図、第
６図は、従来の物品識別装置の概略構成を示す図であ
る。 10:リード／ライト制御装置、11:コントローラ本体、12
_-1・12_-2・…・12_-8：ヘッド制御モジュール、13_-1・13
_-2・…・13_-8：リード／ライトヘッド、14・15_a-1・15
_a-2・…・15_a-8・15_b-1・15_b-2・…・15_b-8：コネク
タ、16:中継コネクタ、20_-1・20_-2・…・20_-8：データ
キャリア。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被識別対象の識別データを記憶するメモリ
   を内蔵するデータ記憶ユニットと、上位機器よりのコマ
   ンドにより、前記データ記憶ユニットのメモリにデータ
   をリード処理し、あるいはライト処理するリード／ライ
   ト制御装置とからなる識別装置において、 前記リード／ライト制御装置は、各々にリード／ライト
   ヘッドが接続され、内部にパラレル／シリアル・シリア
   ル／パラレル変換部を有するＮ個のヘッド制御モジュー
   ルと、これらＮ個のヘッド制御モジュールの１つを選択
   して、対応するデータ記憶ユニットへのリード処理ある
   いはライト処理を制御するコントローラとから構成さ
   れ、かつ前記コントローラ及びＮ個のヘッド制御モジュ
   ールは、コントローラに対し、順次ヘッド制御モジュー
   ルをビルドアップ式に接続可能なコネクタを備え、各ヘ
   ッド制御モジュールのコネクタは、コントローラのデー
   タ及び信号端子に、かつ互いに並列に接続される端子
   と、自己及び他の位置をコントローラに伝えるための端
   子を備えたことを特徴とする識別装置。