JP2712463B2 - Inner lead bonder - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフィルムキャリアのインナーリードにICチッ
プをボンディングするインナーリードボンダに関するも
のである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an inner lead bonder for bonding an IC chip to inner leads of a film carrier.
従来の技術 従来のインナーリードボンダにおいては、フィルムキ
ャリアの移送経路の適当箇所にボンディング位置を設定
するとともに、その上方にボンディングすべきインナー
リードの位置を認識する認識手段をX−Y方向に移動可
能に配置し、ボンディング位置の側方にICチップ載置位
置を設定するとともに、その上方にICチップの位置を認
識する認識手段を配置し、ICチップを載置するステージ
を配置したX−Y方向に移動可能なX−Yテーブルを設
け、このX−Yテーブルにて前記ステージをICチップ載
置位置とボンディング位置との間で往復移動させるよう
に構成している。2. Description of the Related Art In a conventional inner lead bonder, a bonding position can be set at an appropriate position on a film carrier transfer path, and a recognition means for recognizing a position of an inner lead to be bonded can be moved in the X-Y direction. XY direction where the IC chip mounting position is set on the side of the bonding position, the recognition means for recognizing the position of the IC chip is disposed above the IC chip mounting position, and the stage on which the IC chip is mounted is disposed. A movable XY table is provided, and the stage is reciprocated between the IC chip mounting position and the bonding position on the XY table.
以上の構成において、ICチップ載置位置でICチップを
ステージ上に載置し、次いでX−YテーブルをX方向と
Y方向に適宜移動させてICチップの対角位置の角部にあ
る一対のバンプ位置を認識し、一方ボンディング位置で
は、キャリアフィルムの上記バンプに対応するインナー
リード位置を、認識手段をX方向とY方向に移動させて
認識し、その後、X−Yテーブルを移動させてICチップ
を載置したステージをキャリアフィルムのボンディング
位置の下部に位置させると共に、その時にX−Yテーブ
ル位置をX方向に並びにY方向に微調整してバンプとイ
ンナーリードの位置ずれを補正することによってバンプ
とインナーリードを完全に合致させ、その状態でボンデ
ィングヘッドにてボンディングしている。In the above configuration, the IC chip is mounted on the stage at the IC chip mounting position, and then the XY table is appropriately moved in the X direction and the Y direction, so that a pair of diagonally opposite corners of the IC chip are disposed. At the bonding position, the inner lead position corresponding to the bump on the carrier film is recognized by moving the recognition means in the X and Y directions, and then the XY table is moved. The stage on which the chip is mounted is positioned below the bonding position of the carrier film, and at that time, the position of the XY table is finely adjusted in the X and Y directions to correct the displacement between the bump and the inner lead. The bumps and the inner leads are completely matched, and bonding is performed with a bonding head in that state.
又、ボンディング位置におけるフィルムキャリア認識
用の照明は、その上方から照明光を照射して行ってい
る。The illumination for recognizing the film carrier at the bonding position is performed by irradiating illumination light from above.
発明が解決しようとする課題 しかし、上記のようなインナーリードボンダの構成で
は、ICチップの対角位置の角部の一対のバンプとそれに
対応するイナーリードの位置に認識するために、X−Y
テーブル及び認識手段をX方向とY方向に移動させる必
要がり、その後X−Yテーブルの移動時にもバンプとイ
ンナーリードの位置ずれを補正するためにX−Yテーブ
ルをX方向とY方向の2方向に微調整する必要があるた
め、ボンディング動作に入るまでに時間がかかり、ボン
ディング動作の高速化が困難であるという問題がある。SUMMARY OF THE INVENTION However, in the configuration of the inner lead bonder as described above, in order to recognize the position of the pair of bumps at the diagonal positions of the IC chip and the position of the corresponding inner lead, the X-Y
The table and the recognition means need to be moved in the X and Y directions, and then the XY table is moved in two directions, the X direction and the Y direction, in order to correct the displacement between the bump and the inner lead even when the XY table is moved. Therefore, it takes a long time to start the bonding operation, and it is difficult to speed up the bonding operation.
また、フィルムキャリアに対する照明が上方から成さ
れているので、コントラストの小さい像となり勝ちで、
高速で認識すると、誤認識を生ずる恐れがある。In addition, since the illumination for the film carrier is made from above, the image tends to have a small contrast,
Recognition at high speed may cause erroneous recognition.
本発明は上記従来の問題点に鑑み、高速でボンディン
グ可能なインナーリードボンダを提供することを目的と
する。An object of the present invention is to provide an inner lead bonder capable of high-speed bonding in view of the above-mentioned conventional problems.
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、インナーリード
を有するフィルムキャリアの移送手段と、ICチップを載
置するステージと、このステージが配置されかつこのス
テージを前記フィルムキャリアの直下のボンディング位
置とその側方のICチップ載置位置との間で往復移動させ
る移動テーブルと、前記ボンディング位置とICチップ載
置位置のそれぞれ上方に配置された、各々の対象物の所
定の2箇所を同時に認識する一対の認識手段を有する一
対の認識ユニットとを備えたインナーリードボンダにお
いて、前記移動テーブルにフィルムキャリアのインナー
リードを下方から照明する照明手段を配置したことを特
徴とする。Means for Solving the Problems In order to achieve the above object, the present invention provides a means for transferring a film carrier having an inner lead, a stage for mounting an IC chip, a stage on which this stage is arranged, and A moving table for reciprocating between a bonding position immediately below and an IC chip mounting position on a side thereof, and a predetermined table for each object disposed above the bonding position and the IC chip mounting position, respectively. In an inner lead bonder provided with a pair of recognition units having a pair of recognition units for simultaneously recognizing two places, an illuminating unit for illuminating an inner lead of a film carrier from below is arranged on the moving table.
作用 本発明によると、ICチップ載置位置でステージ上に載
置されたICチップの所定の2箇所を一対の認識手段にて
一度に認識し、それと同時にボンディング位置でフィル
ムキャリアの対応する所定の2箇所のインナーリードを
一対の認識手段にて一度に認識することにより、一工程
でICチップとインナーリードの位置ずれを検出でき、そ
の後移動テーブルを直線移動させてステージをボンディ
ング位置に移動させるとともに検出した位置ずれに対応
して移動テーブルの移動方向の位置ずれを補正し、それ
と同時に移送手段にてフィルムキャリアの位置を微調整
してフィルムキャリア移送方向の位置ずれを補正するこ
とによって、1動作でICチップのバンプとフィルムキャ
リアのインナーリードを合致させることができ、その後
直ちにボンディング動作を行うことができるため、ボン
ディング動作の高速化を達成することができる。According to the present invention, two predetermined locations of the IC chip mounted on the stage are recognized at once by the pair of recognition means at the IC chip mounting position, and at the same time, the corresponding predetermined position of the film carrier is determined at the bonding position. By recognizing the two inner leads at once with a pair of recognition means, it is possible to detect the displacement between the IC chip and the inner leads in one step, and then move the moving table linearly to move the stage to the bonding position. One operation is performed by correcting the positional deviation of the moving table in the moving direction in accordance with the detected positional deviation, and at the same time, finely adjusting the position of the film carrier by the transporting means to correct the positional deviation in the film carrier transporting direction. Can be used to match the bumps on the IC chip with the inner leads on the film carrier. It is possible to perform the operation, it is possible to achieve the speed of the bonding operation.
また、移動テーブルに照明手段を配置してフィルムキ
ャリアを下方から照明すると、コントラストの大きい像
が得られるため、高速で認識しても誤認識の恐れがな
い。Further, if the film carrier is illuminated from below by arranging the illuminating means on the moving table, an image with high contrast can be obtained.
実施例 以下、本発明の一実施例を第1図〜第3図に基づいて
説明する。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
第2図において、1は、ICチップ2の供給部で、多数
のICチップ2を互いに間隔をあけて整列配置した状態で
支持している複数のウェハリング3が回転テーブル4上
に設置され、この回転テーブル4の側部に、ICチップ2
の位置及び姿勢を規制する規制手段5と、90°の角度範
囲で往復回転してICチップ2とウェハリング3上から規
制手段5上に、又規制手段5上からICチップ2の載置位
置11にそれぞれ供給する移載アーム6が配置されてい
る。In FIG. 2, reference numeral 1 denotes a supply unit of an IC chip 2, and a plurality of wafer rings 3 supporting a large number of IC chips 2 in a state of being arranged at intervals with each other are set on a rotary table 4, An IC chip 2 is provided on the side of the turntable 4.
Means 5 for restricting the position and posture of the IC chip 2 and a reciprocating rotation within an angle range of 90 °, and the mounting position of the IC chip 2 from the IC chip 2 and the wafer ring 3 onto the regulating means 5 and from the regulating means 5 Transfer arms 6 for supplying the transfer arms 11 respectively are arranged.
7はフィルムキャリアで、供給リール8から送出さ
れ、移送手段10にて所定経路上を所定ピッチで移送さ
れ、ボンディング位置12でICチップ2をボンディングさ
れた後、巻取リール9に巻き取られる。ボンディング位
置12とICチップ載置位置11を結ぶ直線は、フィルムキャ
リア7の移送方向に対して直交している。Reference numeral 7 denotes a film carrier, which is sent from a supply reel 8, transferred on a predetermined path at a predetermined pitch by a transfer means 10, bonded to the IC chip 2 at a bonding position 12, and then wound on a take-up reel 9. A straight line connecting the bonding position 12 and the IC chip mounting position 11 is orthogonal to the transport direction of the film carrier 7.
第1図及び第2図において、移載アーム6にてICチッ
プ載置位置11に供給されたICチップ2は、移動テーブル
13上に配置されたステージ14上に載置される。移動テー
ブル13は、ステージ14がICチップ載置位置11とボンディ
ング位置12との間で直線往復移動しうるように移動自在
に支持され、かつ移動テーブル13の下面に固定されたナ
ット15に螺合されたボールねじ16をモータ17にて回転駆
動して駆動するように構成されている。また、移動テー
ブル13上には、ステージ14が載置位置11に位置している
ときにボンディング位置12に対向する位置に照明手段18
が配置され、フィルムキャリア7のインナーリードを下
方から照明するように構成されている。In FIGS. 1 and 2, the IC chip 2 supplied to the IC chip mounting position 11 by the transfer arm 6 is moved by a moving table.
It is mounted on a stage 14 arranged on 13. The moving table 13 is movably supported so that the stage 14 can linearly reciprocate between the IC chip mounting position 11 and the bonding position 12, and is screwed to a nut 15 fixed to the lower surface of the moving table 13. The configured ball screw 16 is rotated by a motor 17 to be driven. When the stage 14 is located at the mounting position 11 on the moving table 13, the illuminating means 18 is located at a position facing the bonding position 12.
Are arranged to illuminate the inner leads of the film carrier 7 from below.
載置位置11及びボンディング位置12の上方には、それ
ぞれ認識油ミット20、21が配置されている。これら認識
ユニット20、21は、それぞれ載置位置のICチップ2の対
角位置の角部に位置する一対のバンプと、これに対応す
るボンディング位置12のフィルムキャリアの一対のイン
ナーリードを各々認識するように一対の認識カメラ22を
有している。また、これら認識カメラ22にそれぞれの対
象位置の画像を入射させる光路23が、適当に配置された
複数のプリズム24にて構成されている。ICチップ載置位
置11の上方の認識ユニット20の下部には、ICチップ2の
上面を照明する照明手段25が配置されている。26、27
は、各認識ユニット20、21の認識装置で、それぞれの一
対の認識カメラ22から信号が入力されている。Above the placement position 11 and the bonding position 12, recognition oil mitts 20, 21 are arranged, respectively. These recognition units 20 and 21 respectively recognize a pair of bumps located at diagonal corners of the IC chip 2 at the mounting position and a pair of inner leads of the film carrier at the bonding position 12 corresponding thereto. As shown in FIG. Further, an optical path 23 through which the images at the respective target positions are incident on the recognition camera 22 is constituted by a plurality of prisms 24 appropriately arranged. Illumination means 25 for illuminating the upper surface of the IC chip 2 is arranged below the recognition unit 20 above the IC chip mounting position 11. 26, 27
Is a recognition device of each of the recognition units 20 and 21, and a signal is input from each pair of recognition cameras 22.
28は、ボンディング位置12側方の待機位置からボンデ
ィング入り12に移動した後、第3図に矢印30で示すよう
に下降動作してICチップ2のバンプとインナーリードを
ボンディングするボンディングヘッドで、待機位置とボ
ンディング位置との間で移動可能な可能ブロック29に昇
降可能に装着されている。Reference numeral 28 denotes a bonding head that moves from the standby position beside the bonding position 12 to the bonding-in position 12 and moves downward as shown by an arrow 30 in FIG. 3 to bond the bumps of the IC chip 2 to the inner leads. It is mounted on a movable block 29 movable between a position and a bonding position so as to be able to move up and down.
次に、動作を説明する。 Next, the operation will be described.
供給部1のウェハリング3上のICチップ2を移載アー
ム6にて順次ICチップ載置位置11においてステージ14上
に載置する。この間、移送手段10にてフィルムキャリア
7を所定ピッチ送り、次にICチップ2をボンディングす
べきインナーリード群を順次ボンディング位置12に位置
させる。次に、ICチップ載置位置11では、ICチップ2の
対角位置の2箇所を認識ユニット20の一対の認識カメラ
22にて一度に認識する。それと同時にボンディング位置
12では、フィルムキャリア7のインナーリード群の対応
する所定の2箇所のインナーリードを認識ユニット21の
一対の認識カメラ22にて一度に認識する。こうして、互
いにボンディングすべきICチップ2のバンプとインナー
リードの位置ずれを一工程で検出できる。また、インナ
ーリードの認識に際して、移動テーブル13に配置した照
明手段18にてインナーリードを下方から照明しているた
め、コントラストの大きい像が得られ、高速で認識して
も誤認識の恐れがない。The IC chips 2 on the wafer ring 3 of the supply unit 1 are sequentially mounted on the stage 14 at the IC chip mounting position 11 by the transfer arm 6. During this time, the film carrier 7 is fed by the transfer means 10 at a predetermined pitch, and the inner lead group to which the IC chip 2 is to be bonded next is sequentially positioned at the bonding position 12. Next, at the IC chip mounting position 11, two diagonal positions of the IC chip 2 are recognized by a pair of recognition cameras of the recognition unit 20.
Recognize at once at 22. At the same time bonding position
At 12, the pair of recognition cameras 22 of the recognition unit 21 recognize two predetermined inner leads of the group of inner leads of the film carrier 7 at a time. Thus, the displacement between the bumps and the inner leads of the IC chip 2 to be bonded to each other can be detected in one step. Further, when recognizing the inner lead, the inner lead is illuminated from below by the illuminating means 18 arranged on the moving table 13, so that an image with a large contrast can be obtained, and there is no possibility of erroneous recognition even at high speed. .
その後、移動テーブル13を直線移動させてステージ14
をボンディング位置12に移動させるとともに、認識ユニ
ット20、21にて検出した移動テーブル13の移動方向の位
置ずれを補正し、それと同時に移送手段10にてフィルム
キャリア7の位置を微調整することによってフィルムキ
ャリア移送方向の位置ずれをも補正することによって、
ICチップ2のバンプとフィルムキャリア7のインナーリ
ードを1動作で完全に合致させることができる。After that, the moving table 13 is linearly moved and the stage 14 is moved.
Is moved to the bonding position 12, the displacement of the moving table 13 in the moving direction detected by the recognition units 20 and 21 is corrected, and at the same time, the position of the film carrier 7 is finely adjusted by the transfer means 10. By correcting the displacement in the carrier transfer direction,
The bumps of the IC chip 2 and the inner leads of the film carrier 7 can be completely matched in one operation.
その後、ボンディングヘッド28にてICチップ2のバン
プとフィルムキャリア7のインナーリードをボンディン
グする。Thereafter, the bonding head 28 bonds the bumps of the IC chip 2 to the inner leads of the film carrier 7.
このように、本実施例によれば、1工程でICチップと
インナーリードの複数箇所を認識してその位置ずれを検
出し、移動テーブル13と移送手段10の1動作で位置ずれ
を補正してICチップ2とインナーリードを合致させ、直
ちにボンディングするため、ボンディング動作の高速化
を達成することができる。As described above, according to the present embodiment, a plurality of locations of the IC chip and the inner lead are recognized in one process to detect the displacement, and the displacement is corrected by one operation of the moving table 13 and the transfer means 10. Since the IC chip 2 and the inner lead are aligned and immediately bonded, the speed of the bonding operation can be increased.
尚、前記ボンディングヘッド28に代えて、第4図及び
第5図に示すように、窒化珪素等のセラミックスにて加
熱部を含めて一体的に構成したボンディングヘッド31を
用いてもよい。このボンディングヘッド31は、可動ブロ
ック29の下面に取付ける取付板部31a、その下面から垂
下された連結軸部31b、直方体状のブロックから成る加
熱部31c及びその下面から突設された加圧部31dを備えて
いる。前記加熱部31cの両側部にはヒータ装着穴32が、
又加圧部31dの直上位置には熱電対装着穴33が形成され
ており、それぞれヒータ34と温度検出用の熱電対35が装
着されている。又、前記取付板部31aにはボルト穴36が
形成され、ボルト37にて可動ブロック29の下面に締結固
定されている。なお、図示例の熱電対35は棒状のものを
例示したが、線状のものを用いることもできる。Instead of the bonding head 28, as shown in FIGS. 4 and 5, a bonding head 31 integrally formed of ceramics such as silicon nitride including a heating unit may be used. The bonding head 31 includes a mounting plate portion 31a to be mounted on the lower surface of the movable block 29, a connecting shaft portion 31b hanging from the lower surface, a heating portion 31c formed of a rectangular parallelepiped block, and a pressing portion 31d protruding from the lower surface. It has. Heater mounting holes 32 on both sides of the heating unit 31c,
A thermocouple mounting hole 33 is formed immediately above the pressurizing portion 31d, and a heater 34 and a thermocouple 35 for temperature detection are mounted respectively. Further, a bolt hole 36 is formed in the mounting plate portion 31a, and the bolt hole 37 is fastened and fixed to the lower surface of the movable block 29. Although the rod-shaped thermocouple 35 is illustrated in the illustrated example, a linear thermocouple may be used.
このようにセラミックスにて一体的に構成すると、耐
久性の高いボンディングヘッドを得ることができる。When integrally formed of ceramics as described above, a highly durable bonding head can be obtained.
発明の効果 本発明のインナーリードボンダによれば、ICチップ載
置位置とボンディング位置でそれぞれ対応する所定の2
箇所を一対の認識手段にて一度に認識することができ、
一工程でICチップとインナーリードの位置ずれを検出で
き、その後、移動テーブルを移動させてステージをボン
ディング位置に移動させるとともに移動テーブルの移動
方向の位置ずれを補正し、それと同時に移送手段にてフ
ィルムキャリア移送方向の位置ずれを補正することによ
って、1動作でICチップのバンプとフィルムキャリアの
インナーリードを合致させることができるため、ボンデ
ィングの高速化を図ることができる。Effects of the Invention According to the inner lead bonder of the present invention, the predetermined two positions corresponding to the IC chip mounting position and the bonding position respectively.
A part can be recognized at once by a pair of recognition means,
In one process, the displacement between the IC chip and the inner lead can be detected, and then the moving table is moved to move the stage to the bonding position, and the displacement of the moving table in the moving direction is corrected. By correcting the displacement in the carrier transfer direction, the bump of the IC chip and the inner lead of the film carrier can be matched in one operation, so that the speed of bonding can be increased.
又、移動テーブルの照明手段を配置してフィルムキャ
リアを下方から照明すると、コントラストの大きい像が
得られるため、高速で認識しても誤認識の恐れがない
等、大なる効果を発揮する。Further, when the illumination means of the moving table is arranged and the film carrier is illuminated from below, an image having a large contrast can be obtained.
第1図は本発明の一実施例の概略構成を示す側面図、第
2図は同全体斜視図、第3図は第2図のA部におけるボ
ンディング動作時の詳細側面図、第4図及び第5図はボ
ンディングヘッドの他の実施例を示し、第4図は縦断面
図、第5図は分解斜視図である。 2……ICチップ、7……フィルムキャリア、10……移送
手段、11……ICチップ2の載置位置、12……ボンディン
グ位置、13……移動テーブル、14……ステージ、18……
照明手段、20、21……認識ユニット、22……認識カメ
ラ。FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an overall perspective view of the same, FIG. 3 is a detailed side view at the time of a bonding operation in a portion A in FIG. 2, FIG. FIG. 5 shows another embodiment of the bonding head, FIG. 4 is a longitudinal sectional view, and FIG. 5 is an exploded perspective view. 2 ... IC chip, 7 ... Film carrier, 10 ... Transfer means, 11 ... Placement position of IC chip 2, 12 ... Bonding position, 13 ... Transfer table, 14 ... Stage, 18 ...
Illumination means, 20, 21, ... recognition unit, 22 ... recognition camera.
Claims (1)
の移送手段と、ICチップを載置するステージと、このス
テージが配置されかつこのステージを前記フィルムキャ
リアの直下のボンディング位置とその側方のICチップ載
置位置との間で往復移動させる移動テーブルと、前記ボ
ンディング位置とICチップ載置位置のそれぞれ上方に配
置された、各々の対象物の所定の2箇所を同時に認識す
る一対の認識手段を有する一対の認識ユニットとを備え
たインナーリードボンダにおいて、前記移動テーブルに
フィルムキャリアのインナーリードを下方から照明する
照明手段を配置したことを特徴とするインナーリードボ
ンダ。1. A means for transferring a film carrier having inner leads, a stage on which an IC chip is mounted, and a stage on which the stage is disposed and which is mounted on a bonding position immediately below the film carrier and an IC chip mounting side of the bonding position. A moving table for reciprocating between a mounting position and a pair of recognition means disposed above the bonding position and the IC chip mounting position, and a pair of recognizing means for simultaneously recognizing predetermined two places of each object. An illumination device for illuminating an inner lead of a film carrier from below is provided on the moving table.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1001749A JP2712463B2 (en) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | Inner lead bonder |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1001749A JP2712463B2 (en) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | Inner lead bonder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH02181454A JPH02181454A (en) | 1990-07-16 |
JP2712463B2 true JP2712463B2 (en) | 1998-02-10 |
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JP1001749A Expired - Fee Related JP2712463B2 (en) | 1989-01-06 | 1989-01-06 | Inner lead bonder |
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JPH0416436Y2 (en) * | 1985-05-13 | 1992-04-13 | ||
JPS63293403A (en) * | 1987-05-27 | 1988-11-30 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Recognizing device for chip component |
-
1989
- 1989-01-06 JP JP1001749A patent/JP2712463B2/en not_active Expired - Fee Related
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