JP2682578B2 - IC card - Google Patents
IC cardInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
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- 230000013011 mating Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コネクタを有するICカードに関するもの
である。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an IC card having a connector.
第４図〜第８図は従来のICカードを示すもので、第４
図は外観斜視図、第５図は組立斜視図、第６図は断面
図、第７図はサブフレームの平面図、第８図はフレーム
の平面図ある。図において、１は装置とICカードを接続
するためのコネクタ、２は取付けのためコネクタ１に設
けられたコネクタつば、３はコネクタ１とモジュール基
板（図示せず）を搭載させるフレーム、５はコネクタつ
ば２を受けるためフレーム３に設けられたフレーム凹
部、６はコネクタ１を固定しICカードの外形を形成する
サブフレーム、８はコネクタつば２を受けるためサブフ
レーム６に設けられたサブフレーム凹部、９はフレーム
３とサブフレーム６を接合させるための接着剤、10はフ
レーム１の表・裏側に取付けられるパネル、11はフレー
ム３とサブフレーム６を接合する合わせ部である。4 to 8 show a conventional IC card.
The figure is an external perspective view, FIG. 5 is an assembled perspective view, FIG. 6 is a sectional view, FIG. 7 is a plan view of a sub-frame, and FIG. 8 is a plan view of a frame. In the figure, 1 is a connector for connecting a device and an IC card, 2 is a connector flange provided on the connector 1 for attachment, 3 is a frame on which the connector 1 and a module substrate (not shown) are mounted, and 5 is a connector A frame recess provided in the frame 3 for receiving the brim 2, a subframe 6 for fixing the connector 1 to form the outer shape of the IC card, 8 a subframe recess provided in the subframe 6 for receiving the connector brim 2, Reference numeral 9 is an adhesive for joining the frame 3 and the subframe 6, 10 is a panel attached to the front and back sides of the frame 1, and 11 is a joining portion for joining the frame 3 and the subframe 6.
従来ICカードは上記のように構成され、コネクタつば
２がフレーム凹部５とサブフレーム凹部８にはさみ込ま
れることにより、コネクタ１はICカードに固定される。
フレーム３とサブフレーム６との接合は接着剤９により
行つていた。The conventional IC card is constructed as described above, and the connector 1 is fixed to the IC card by inserting the connector collar 2 into the frame recess 5 and the sub-frame recess 8.
The frame 3 and the sub-frame 6 were joined by the adhesive 9.
従来のICカードは以上のように構成されているので、
ICカードにコネクタ１を固定させるためコネクタつば２
とフレーム凹部５とサブフレーム凹部８の寸法を厳しく
管理しないと、コネクタ１が動いたり、合わせ部11に隙
間ができて内部まで見えるという不具合が生じ、さらに
また、接着剤９の量を厳しく管理しないと、即ち多過ぎ
ると合わせ部11よりはみ出して手直しが必要となり、ま
た少な過ぎるとフレーム３とサブフレーム６の接合がで
きないなどの問題点があつた。Since conventional IC cards are configured as described above,
Connector collar 2 to fix connector 1 to the IC card
If the dimensions of the frame concave portion 5 and the sub-frame concave portion 8 are not strictly controlled, the connector 1 may move or a gap may be formed in the mating portion 11 so that the inside can be seen. Further, the amount of the adhesive 9 is strictly controlled. If this is not done, that is, if it is too large, it will stick out from the mating portion 11 and must be reworked, and if it is too small, the frame 3 and sub-frame 6 cannot be joined.
この発明は、上記のような問題点を解消するタめにな
されたものであり、低コストで、コネクタ１の固定及び
フレーム３とサブフレーム６の接合を確実に行なうとと
もに、外観の見栄えも良くできるICカードを得ることを
目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and at a low cost, the connector 1 can be fixed and the frame 3 and the subframe 6 can be reliably joined, and the appearance can be improved. The purpose is to obtain a smart card that can.
この発明に係るICカードは、電気回路を構成するモジ
ュール基板と、このモジュール基板と外部装置とを電気
的に接続するため上記モジュール基板に取り付けられた
コネクタとを備え、このコネクタをフレームとサブフレ
ームにて狭持することにより支持するICカードにおい
て、上記フレームには上記サブフレームと接合する面の
外周に沿って凹溝が設けられているとともに、上記サブ
フレームには上記フレームと接合する面の外周に沿って
凸部が設けられ、上記フレームの凹溝と上記サブフレー
ムの凸部とは互いにはまり合って凹凸嵌合部を形成し、
上記フレームと上記サブフレームとの接合面の上記凹凸
嵌合部より上記ICカードの内部側の面上には接着材が塗
布され、上記フレームと上記サブフレームとを固定する
ようにしたものである。An IC card according to the present invention includes a module substrate that constitutes an electric circuit, and a connector attached to the module substrate for electrically connecting the module substrate and an external device. The connector is a frame and a subframe. In the IC card supported by being sandwiched by, the frame is provided with a groove along the outer periphery of the surface to be joined to the subframe, and the subframe is provided with a groove to be joined to the frame. A convex portion is provided along the outer periphery, and the concave groove of the frame and the convex portion of the subframe are fitted to each other to form a concave-convex fitting portion,
An adhesive is applied to a surface on the inner side of the IC card from the concave-convex fitting portion of the joint surface between the frame and the subframe, and the frame and the subframe are fixed to each other. .
また、この発明に係るICカードは、電気回路を構成す
るモジュール基板と、このモジュール基板と外部装置と
を電気的に接続するため上記モジュール基板に取り付け
られたコネクタとを備え、このコネクタをフレームとサ
ブフレームにて狭持することにより支持するICカードに
おいて、上記フレームには上記サブフレームと接合する
面の外周に沿って凸部が設けられているとともに、上記
サブフレームには上記フレームと接合する面の外周に沿
って凹溝が設けられ、上記フレームの凸部と上記サブフ
レームの凹溝とは互いにはまり合って凹凸嵌合部を形成
し、上記フレームと上記サブフレームとの接合面の上記
凹凸嵌合部より上記ICカードの内部側の面上には接着剤
が塗布され、上記フレームと上記サブフレームとを固定
するようにしたものである。Further, the IC card according to the present invention includes a module substrate that constitutes an electric circuit, and a connector attached to the module substrate for electrically connecting the module substrate and an external device, and the connector is used as a frame. In an IC card supported by being held by a subframe, the frame is provided with a convex portion along the outer periphery of the surface to be joined to the subframe, and the subframe is joined to the frame. A concave groove is provided along the outer periphery of the surface, and the convex portion of the frame and the concave groove of the subframe are fitted to each other to form a concave and convex fitting portion, and the joint surface of the frame and the subframe is An adhesive is applied to the inner surface of the IC card from the concave-convex fitting portion so that the frame and the sub-frame are fixed to each other. That.
さらに、この発明に係るICカードは、上記の凹凸嵌合
部はフレームとサブフレームとの接合部の外周断面の中
央部より上記ICカードの外部側に形成するようにしたも
のである。Further, in the IC card according to the present invention, the concave-convex fitting portion is formed on the outer side of the IC card from the central portion of the outer peripheral cross section of the joint portion between the frame and the subframe.
この発明においては、フレームとサブフレームに設け
られた凹凸により、フレームとサブフレームに隙間があ
つても内部まで見えず、また、接着剤のはみ出しを防止
する。In the present invention, due to the unevenness provided on the frame and the sub-frame, even if there is a gap between the frame and the sub-frame, the inside cannot be seen and the adhesive is prevented from protruding.
以下、この発明の一実施例の図について説明する。第
１図は断面図、第２図はサブフレームの平面図、第３図
はフレームの平面図であり、１〜３、５、６、８、９は
上記従来のICカードと同一のものである。４はサブフレ
ーム６とフレーム３との接合面側の外周近くに設けられ
た凹溝、７はこの凹溝４と相対位置のサブフレーム６に
設けられた凸起である。Hereinafter, a diagram of an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a sectional view, FIG. 2 is a plan view of a subframe, and FIG. 3 is a plan view of a frame. 1-3, 5, 6, 6, 8 and 9 are the same as the conventional IC card described above. is there. Reference numeral 4 denotes a groove provided near the outer periphery of the joint surface side between the subframe 6 and the frame 3, and reference numeral 7 denotes a protrusion provided on the subframe 6 at a position relative to the groove 4.
上記のように構成されたICカードにおいて、フレーム
３とサブフレーム６とを組立てると、フレームの凹溝４
にサブフレームの突起７がはめ合うようになる。When the frame 3 and the sub-frame 6 are assembled in the IC card configured as described above, the groove 4 of the frame is formed.
The projections 7 of the sub-frame are fitted to each other.
なお上記実施例では、フレーム側を凹にサブフレーム
側を凸にしたものを示したが、その反対にフレーム側を
凸にサブフレーム側を凹にしてもよい。また、凹凸形状
をＬ字状にしても同様の効果を奏する。Although the frame side is concave and the subframe side is convex in the above embodiment, the frame side may be convex and the subframe side may be concave. Further, the same effect can be obtained even if the uneven shape is L-shaped.
以上のようにこの発明によれば、フレームとサブフレ
ームの接合面部に互いにはまり合う凹凸嵌合部を設ける
とともに、この嵌合部より内部側の接合面部に接着剤を
塗布して接着するようにしたので、フレームとサブフレ
ームとの間に隙間があっても内部まで見えず、かつ接着
剤のはみ出しを防止できるとともにフレームとサブフレ
ームの接合を強固なものとすることができ、信頼性が高
く見栄えが良いものが安価に得られるという効果があ
る。As described above, according to the present invention, the concavo-convex fitting portion that fits each other is provided on the joint surface portion of the frame and the sub-frame, and the joint surface portion on the inner side of the joint portion is coated with an adhesive so as to be bonded. Therefore, even if there is a gap between the frame and the subframe, the inside cannot be seen, the adhesive can be prevented from protruding, and the joint between the frame and the subframe can be made strong, resulting in high reliability. There is an effect that a good-looking product can be obtained at low cost.
さらに、凹凸嵌合部をフレームとサブフレームとの接
合面部の外周断面の中央部より外部側に形成し、この嵌
合部より内部側の接合面部に接着剤を塗布して接着する
ようにしたので、フレームとサブフレームとの接着面積
を大きくすることができ、フレームとサブフレームとの
接着をより強固なものとすることができ、信頼性の高い
ICカードが得られるという効果がある。Further, the concave-convex fitting portion is formed outside the central portion of the outer peripheral cross-section of the joint surface portion between the frame and the subframe, and the joint surface portion inside the joint portion is coated with an adhesive to be bonded. Therefore, the bonding area between the frame and the subframe can be increased, and the bonding between the frame and the subframe can be made stronger, which is highly reliable.
The effect is that you can get an IC card.
第１図〜第３図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図は断面図、第２図はサブフレームの平面図、第３図
はフレームの平面図であり、第４図〜第８図は従来のIC
カードを示すもので、第４図は全体の外観斜視図、第５
図は組立図、第６図は断面図、第７図はフレームの平面
図、第８図はサブフレームの平面図である。 図中、１はコネクタ、２はコネクタつば、３はフレー
ム、４は凹溝、６はサブフレーム、７は突起、９は接着
剤、10はパネル、11は合わせ部である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。1 to 3 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a sectional view, FIG. 2 is a plan view of a subframe, FIG. 3 is a plan view of a frame, and FIG. ~ Fig. 8 shows conventional IC
FIG. 4 shows a card, and FIG.
The drawing is an assembly drawing, FIG. 6 is a sectional view, FIG. 7 is a plan view of a frame, and FIG. 8 is a plan view of a subframe. In the figure, 1 is a connector, 2 is a connector collar, 3 is a frame, 4 is a concave groove, 6 is a sub-frame, 7 is a protrusion, 9 is an adhesive, 10 is a panel, and 11 is a mating portion. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野田 重雄 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社北伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 昭63−252798（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shigeo Onoda 4-1-1 Mizuhara, Itami City, Hyogo Prefecture Mitsubishi Electric Corporation Kita Itami Works (56) Reference JP-A-63-252798 (JP, A)
Claims (3)
モジュール基板と外部装置とを電気的に接続するため上
記モジュール基板に取付けられたコネクタを備え、この
コネクタをフレームとサブフレームにて狭持することに
より支持するICカードにおいて、上記フレームには上記
サブフレームと接合する面の外周に沿って凹溝が設けら
れているとともに、上記サブフレームには上記フレーム
と接合する面の外周に沿って凸部が設けられ、上記フレ
ームの凹溝と上記サブフレームの凸部とは互いにはまり
合って凹凸嵌合部を形成し、上記フレームと上記サブフ
レームとの接合面の上記凹凸嵌合部より上記ICカードの
内部側の面上には接着材が塗布され上記フレームと上記
サブフレームとを固定するようにしたことを特徴とする
ICカード。1. A module substrate which constitutes an electric circuit, and a connector mounted on the module substrate for electrically connecting the module substrate and an external device. The connector is held between a frame and a subframe. In the IC card supported by the above, the frame is provided with a groove along the outer circumference of the surface to be joined with the subframe, and the subframe is projected along the outer circumference of the surface to be joined with the frame. The concave groove of the frame and the convex portion of the sub-frame are fitted to each other to form a concave-convex fitting portion, and the concave-convex fitting portion of the joint surface between the frame and the sub-frame is used to form the IC An adhesive is applied on the inner surface of the card to fix the frame and the sub-frame.
IC card.
モジュール基板と外部装置とを電気的に接続するため上
記モジュール基板に取付けられたコネクタを備え、この
コネクタをフレームとサブフレームにて狭持することに
より支持するICカードにおいて、上記フレームには上記
サブフレームと接合する面の外周に沿って凸部が設けら
れているとともに、上記サブフレームには上記フレーム
と接合する面の外周に沿って凹溝が設けられ、上記フレ
ームの凸部と上記サブフレームの凹溝とは互いにはまり
合って凹凸嵌合部を形成し、上記フレームと上記サブフ
レームとの接合面の上記凹凸嵌合部より上記ICカードの
内部側の面上には接着剤が塗布され上記フレームと上記
サブフレームとを固定するようにしたことを特徴とする
ICカード。2. A module substrate which constitutes an electric circuit, and a connector mounted on the module substrate for electrically connecting the module substrate and an external device. The connector is held between a frame and a subframe. In the IC card supported by the above, the frame is provided with a convex portion along the outer circumference of the surface to be joined with the subframe, and the subframe is concave along the outer circumference of the surface to be joined with the frame. A groove is provided, and the convex portion of the frame and the concave groove of the subframe are fitted to each other to form a concave-convex fitting portion, and the IC is formed from the concave-convex fitting portion on the joint surface between the frame and the subframe. An adhesive is applied to the inner surface of the card to fix the frame and the sub-frame.
IC card.
接合部の外周断面の中央部よりICカードの外部側に形成
されていることを特徴とする請求項１又は２記載のICカ
ード。3. The IC card according to claim 1, wherein the concave-convex fitting portion is formed on the outer side of the IC card from the central portion of the outer peripheral cross section of the joint portion between the frame and the subframe.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105086A JP2682578B2 (en) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105086A JP2682578B2 (en) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH044197A JPH044197A (en) | 1992-01-08 |
| JP2682578B2 true JP2682578B2 (en) | 1997-11-26 |
Family
ID=14398111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2105086A Expired - Lifetime JP2682578B2 (en) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682578B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63252798A (en) * | 1987-04-09 | 1988-10-19 | 三菱電機株式会社 | Sheathing structure of ic card |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP2105086A patent/JP2682578B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH044197A (en) | 1992-01-08 |
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