JP2682219B2 - Wiring method for semiconductor integrated circuit - Google Patents

Wiring method for semiconductor integrated circuit

Info

Publication number
JP2682219B2
JP2682219B2 JP2234792A JP23479290A JP2682219B2 JP 2682219 B2 JP2682219 B2 JP 2682219B2 JP 2234792 A JP2234792 A JP 2234792A JP 23479290 A JP23479290 A JP 23479290A JP 2682219 B2 JP2682219 B2 JP 2682219B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
candidate
route
circuit block
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2234792A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH04115553A (en
Inventor
恭次 濱野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2234792A priority Critical patent/JP2682219B2/en
Publication of JPH04115553A publication Critical patent/JPH04115553A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2682219B2 publication Critical patent/JP2682219B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路の配線方法に関し、特に計算
機支援設計により行なう半導体集積回路の配線方法に関
する。
The present invention relates to a wiring method for a semiconductor integrated circuit, and more particularly to a wiring method for a semiconductor integrated circuit performed by computer aided design.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体集積回路の計算機支援設計では、一般的に、複
数の回路ブロックからなる半導体集積回路の各回路ブロ
ック間を縦および横の二方向の配線で接続する。
In computer-aided design of semiconductor integrated circuits, generally, circuit blocks of a semiconductor integrated circuit including a plurality of circuit blocks are connected by vertical and horizontal bidirectional wirings.

この場合、配線経路を回路ブロック上に設けることに
より、回路ブロック間の配線数を減少でき、したがっ
て、回路ブロック同志の間隔を小さくできるので、結果
として集積度を向上できる。
In this case, by providing the wiring paths on the circuit blocks, the number of wirings between the circuit blocks can be reduced, and therefore the distance between the circuit blocks can be reduced, and as a result, the degree of integration can be improved.

従来のこの種の半導体集積回路の配線方法は、第3図
に示すように、回路ブロック1上に配線経路として使用
可能な位置に、配線可能な最小間隔、すなはち、1配線
間隔の複数の配線経路パターン3を発生させ、そのうち
から任意の配線経路を選択して端子5からのブロック上
配線4を行なうものであった。
As shown in FIG. 3, the conventional wiring method of this kind of semiconductor integrated circuit is such that a plurality of wirings having a minimum space for wiring, that is, one wiring space, is provided at a position usable as a wiring path on the circuit block 1. The wiring route pattern 3 is generated, an arbitrary wiring route is selected from the wiring route pattern 3, and the on-block wiring 4 from the terminal 5 is performed.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

上述した従来の半導体集積回路の配線方法は、配線を
接続する端子からその配線が通過する回路ブロックの方
向に延長した通過候補線と、その通過候補線が通過する
回路ブロック上の配線経路とが一致しない場合、上記通
過候補線と上記配線経路との間隔が、短絡防止のため使
用できない1配線間隔以内となる場合がしばしば発生す
るという欠点があった。
In the conventional wiring method for a semiconductor integrated circuit described above, a pass candidate line extending from a terminal connecting the line to the direction of a circuit block through which the line passes and a wiring route on the circuit block through which the pass candidate line passes If they do not match, there is a drawback that the interval between the passing candidate line and the wiring route often becomes within one wiring interval that cannot be used for preventing a short circuit.

したがって、配線の迂回、あるいは、他の端子に変更
する等の救済処理が必要になるので、配線の間隔が増大
し、したがって、回路ブロック間の空間も増大して実装
密度が低下するという欠点があった。
Therefore, since a repair process such as bypassing the wiring or changing to another terminal is required, the distance between the wirings increases, and therefore the space between the circuit blocks also increases and the packaging density decreases. there were.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明の半導体集積回路の配線方法は、集積回路を構
成する複数の回路ブロックの各々の端子間を縦および横
の二方向の配線により接続する半導体集積回路の配線方
法において、 前記回路ブロック上に配線を通過させる予め定めた配
線層の予め定めた単位間隔の配線間隔ごとの複数の配線
経路の候補を設定し、 前記配線が接続される前記端子からその配線が通過す
る回路ブロックの方向に延長した通過候補線とこの通過
候補線が通過する前記回路ブロック上の前記配線経路の
候補の位置とが一致しない場合の前記通過候補線と前記
配線経路の候補との間の喰違い間隔が前記配線間隔以下
となる前記配線経路を前記配線経路の候補の指定から除
外することを特徴とするものである。
A wiring method for a semiconductor integrated circuit according to the present invention is a wiring method for a semiconductor integrated circuit, wherein terminals of a plurality of circuit blocks forming an integrated circuit are connected by bidirectional wiring in vertical and horizontal directions. Set a plurality of wiring route candidates for each wiring interval of a predetermined unit interval of a predetermined wiring layer that allows the wiring to pass, and extend from the terminal to which the wiring is connected in the direction of the circuit block through which the wiring passes. If the passing candidate line and the position of the candidate of the wiring route on the circuit block through which the passing candidate line passes do not match, the gap between the passing candidate line and the candidate of the wiring route is the wiring. It is characterized in that the wiring paths having a distance equal to or less than the interval are excluded from designation of the wiring path candidates.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は、本発明の一実施例を説明するための半導体
集積回路の配線経路を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a wiring path of a semiconductor integrated circuit for explaining an embodiment of the present invention.

第1図において、配線が接続される回路ブロック1
と、配線が通過する回路ブロック2と、各回路ブロック
1,2上に所定の配線間隔Pごとに設定された複数の配線
経路パターン3と、選択された配線経路を通過するブロ
ック上配線4と、回路ブロック1の配線が接続される端
子5と、端子5から回路ブロック2への配線6と、端子
5から回路ブロック2への延長線から1配線間隔P以内
の配線経路パターン、すなわち、不採用配線経路パター
ン7とが示されている。
In FIG. 1, a circuit block 1 to which wiring is connected
And the circuit block 2 through which the wiring passes and each circuit block
A plurality of wiring route patterns 3 set at predetermined wiring intervals P on the wirings 1, 2; on-block wiring 4 passing through the selected wiring route; and a terminal 5 to which the wiring of the circuit block 1 is connected, A wiring 6 from the terminal 5 to the circuit block 2 and a wiring route pattern within one wiring interval P from an extension line from the terminal 5 to the circuit block 2, that is, a non-adopted wiring route pattern 7 are shown.

次に、本実施例による配線方法のフローについて説明
する。
Next, the flow of the wiring method according to this embodiment will be described.

第2図は、第1図に示す本実施例の配線方法のフロー
チャートである。
FIG. 2 is a flowchart of the wiring method of this embodiment shown in FIG.

第2図において、まず、第1図の回路ブロック1の配
線がっ接続する端子5を設定する(ステップR1)。
In FIG. 2, first, the terminal 5 to which the wiring of the circuit block 1 of FIG. 1 is connected is set (step R1).

次に、配線が通過する回路ブロック2上の配線経路パ
ターン3の中から、ブロック上配線4を通過させる任意
の配線経路を選択する(ステップR2)。
Next, from the wiring route pattern 3 on the circuit block 2 through which the wiring passes, an arbitrary wiring route for passing the on-block wiring 4 is selected (step R2).

次に、端子5からの延長線と、選択された配線経路と
が一致するかどうかを判定する(ステップR2)。
Next, it is judged whether or not the extension line from the terminal 5 and the selected wiring route match (step R2).

イエスならば、ステップR5に進み、そのまま直線のブ
ロック間配線6で配線を実行する。
If YES, the process proceeds to step R5 and the wiring is performed by the straight inter-block wiring 6.

ノーならば、ステップR4に進み、端子5からの延長線
と、選択された配線経路との間隔が、1配線間隔P以下
かどうかを判定する。
If no, the process proceeds to step R4, and it is determined whether or not the interval between the extension line from the terminal 5 and the selected wiring path is less than or equal to one wiring interval P.

イエスならば、この配線経路は不採用配線経路パター
ン7であるので、ステップR2に戻り、配線経路を再選択
する。
If the answer is yes, this wiring route is the rejected wiring route pattern 7, and therefore the process returns to step R2 to reselect the wiring route.

ノーならば、ステップR5に進み、そのままブロック間
配線6で配線を実行する。
If NO, the process proceeds to step R5 and the inter-block wiring 6 is used as it is.

以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は上記実
施例に限られることなく種々の変形が可能である。
The embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように本発明は、半導体集積回路の回路
ブロック間の配線を、回路ブロック上に設定した配線経
路を経由して実施する場合に、配線を接続する端子から
その配線が通過する回路ブロックの方向に延長した線
と、その配線が通過する回路ブロック上の配線経路とが
一致しない場合、その喰違いの間隔が単位配線間隔以内
となる配線経路の候補を除外することにより、配線の迂
回や、他の端子に変更する等の救済処理が不用となると
いう効果がある。
As described above, according to the present invention, when wiring between circuit blocks of a semiconductor integrated circuit is performed via a wiring route set on the circuit block, the circuit block through which the wiring passes from a terminal connecting the wiring. When the line extended in the direction of and the wiring route on the circuit block through which the wiring passes do not match, the wiring route is bypassed by excluding the wiring route candidates whose gap is within the unit wiring interval. Also, there is an effect that a relief process such as changing to another terminal becomes unnecessary.

したがって、配線の間隔を増大する必要はなくなり、
結果として、回路ブロック間の間隔も縮小でき実装密度
を高くできるという効果がある。
Therefore, it is not necessary to increase the wiring interval,
As a result, the distance between the circuit blocks can be reduced, and the packaging density can be increased.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の一実施例を説明するための配線経路を
示す図、第2図は第1図で示す本実施例の配線方法のフ
ローチャート、第3図は従来の半導体集積回路の配線方
法を説明するための配線経路を示す図である。 1,2……回路ブロック、3……配線経路パターン、4…
…ブロック上配線、5……端子、6……配線、7……不
採用配線経路パターン。
FIG. 1 is a diagram showing a wiring route for explaining an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flowchart of a wiring method of the present embodiment shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a wiring of a conventional semiconductor integrated circuit. It is a figure which shows the wiring path for demonstrating a method. 1,2 ... Circuit block, 3 ... Wiring route pattern, 4 ...
... Wiring on block, 5 ... Terminal, 6 ... Wiring, 7 ... Not adopted wiring route pattern.

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】集積回路を構成する複数の回路ブロックの
各々の端子間を縦および横の二方向の配線により接続す
る半導体集積回路の配線方法において、 前記回路ブロック上に配線を通過させる予め定めた配線
間の予め定めた単位間隔の配線間隔ごとの複数の配線経
路の候補を設定し、 前記配線が接続される前記端子からその配線が通過する
回路ブロックの方向に延長した通過候補線とこの通過候
補線が通過する前記回路ブロック上の前記配線経路の候
補の位置とが一致しない場合の前記通過候補線と前記配
線経路の候補との間の喰違い間隔が前記配線間隔以下と
なる前記配線経路を前記配線経路の候補の指定する除外
することを特徴とする半導体集積回路の配線方法。
1. A wiring method for a semiconductor integrated circuit in which terminals of a plurality of circuit blocks constituting an integrated circuit are connected by wirings in two directions, vertical and horizontal, wherein a wiring is passed over the circuit block. A plurality of wiring route candidates for each wiring interval of a predetermined unit interval between the wirings, and a passing candidate line extended in the direction of the circuit block through which the wiring passes from the terminal to which the wiring is connected. The wiring in which the crossover distance between the candidate wiring line and the candidate wiring path is equal to or less than the wiring distance when the position of the candidate wiring path on the circuit block through which the candidate wiring line passes does not match. A wiring method for a semiconductor integrated circuit, wherein a route is excluded by designating a candidate of the wiring route.
【請求項2】前記回路ブロック上に前記配線経路の候補
を設定する工程と、 前記配線経路を選択する工程と、 前記端子からその配線が通過する回路ブロックの方向に
延長した通過候補線と前記配線が通過する回路ブロック
上の前記配線経路の候補の位置との一致を判定する工程
と、 前記一致しない場合の前記通過候補線と前記配線経路の
候補との間の喰違い間隔が前記配線間隔以下であるかを
判定する工程と、 前記喰違い間隔が前記配線間隔以下の場合、前記配線経
路を前記配線経路の候補の指定から除外する工程とを有
することを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路の
配線方法。
2. A step of setting a candidate for the wiring path on the circuit block, a step of selecting the wiring path, and a passing candidate line extending in the direction of the circuit block through which the wiring passes from the terminal. Determining a match with the position of the wiring route candidate on the circuit block through which the wiring passes, and a crossing interval between the passing candidate line and the wiring route candidate in the case of the mismatch is the wiring interval. The method according to claim 1, further comprising a step of determining whether or not the wiring path is below, and a step of excluding the wiring path from designation of a candidate of the wiring path when the crossing distance is equal to or less than the wiring distance. Wiring method for semiconductor integrated circuit.
JP2234792A 1990-09-05 1990-09-05 Wiring method for semiconductor integrated circuit Expired - Lifetime JP2682219B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2234792A JP2682219B2 (en) 1990-09-05 1990-09-05 Wiring method for semiconductor integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2234792A JP2682219B2 (en) 1990-09-05 1990-09-05 Wiring method for semiconductor integrated circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04115553A JPH04115553A (en) 1992-04-16
JP2682219B2 true JP2682219B2 (en) 1997-11-26

Family

ID=16976463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2234792A Expired - Lifetime JP2682219B2 (en) 1990-09-05 1990-09-05 Wiring method for semiconductor integrated circuit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2682219B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04115553A (en) 1992-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6519751B2 (en) Method and apparatus for accurate crosspoint allocation in VLSI area routing
JP4786836B2 (en) Wiring connection design method and semiconductor device
US6463575B1 (en) Cell-layout method in integrated circuit devices
US5295082A (en) Efficient method for multichip module interconnect
JPH0481226B2 (en)
JPS60130843A (en) Method of setting connecting path
US6532581B1 (en) Method for designing layout of semiconductor device, storage medium having stored thereon program for executing the layout designing method, and semiconductor device
JPH0750817B2 (en) Wiring interconnection structure
JP2682219B2 (en) Wiring method for semiconductor integrated circuit
US7091614B2 (en) Integrated circuit design for routing an electrical connection
JP3102365B2 (en) Placement and wiring method
US5825659A (en) Method for local rip-up and reroute of signal paths in an IC design
JP2910734B2 (en) Layout method
JPH02140952A (en) Wiring method for power source of integrated circuit
JP3105857B2 (en) Layout method of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device
JP2000057175A (en) Automatic wiring system of semi-conductor integrated circuit device
JP2943282B2 (en) Integrated circuit design equipment
US5917206A (en) Gate array system in which functional blocks are connected by fixed wiring
JP3578615B2 (en) Layout method of semiconductor integrated circuit
Kessenich et al. Global forced hierarchical router
JP2508227B2 (en) Method for determining general wiring route of semiconductor integrated circuit
JPS62120042A (en) Automatic wiring system
JP2620005B2 (en) Placement and wiring decision method
JP2986279B2 (en) Wiring method and printed circuit board design system
JP2972713B2 (en) Semiconductor integrated circuit manufacturing apparatus, semiconductor integrated circuit wiring method, and recording medium

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees