JP2680402B2 - 粘着シートの製造方法 - Google Patents
粘着シートの製造方法Info
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- JP2680402B2 JP2680402B2 JP1077702A JP7770289A JP2680402B2 JP 2680402 B2 JP2680402 B2 JP 2680402B2 JP 1077702 A JP1077702 A JP 1077702A JP 7770289 A JP7770289 A JP 7770289A JP 2680402 B2 JP2680402 B2 JP 2680402B2
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Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は粘着シートの製造方法に関し、特に表面基材
への傷つきが無く、粘着剤の透明性が高い粘着シートの
製造方法に関するものである。
への傷つきが無く、粘着剤の透明性が高い粘着シートの
製造方法に関するものである。
「従来の技術」 粘着シートは商業用,事務用,家庭用等非常に広範囲
な用途にラベル,シール,ステッカー,ワッペン等とし
て使用されている。この粘着シートの一般的構成は、表
面基材と剥離シートとの間に粘着剤層をサンドイッチし
た状態のものであり、表面基材には紙類,布・不織布
類,フィルム類,金属フォイル類等が用いられ、剥離シ
ートとしてはグラシン紙のような高密度原紙,クレーコ
ート紙,ポリエチレンラミネート紙,グラシン紙のよう
な高密度原紙にポリエチレンラミネートしたものや、フ
ィルム等の剥離基体に、シリコーン化合物やフッ素化合
物の如き剥離剤を塗布したものが使用される。粘着剤と
しては、溶剤型粘着剤,エマルション型粘着剤,ホット
メルト型粘着剤等が使用されているが、それぞれ以下に
記載するような欠点を有している。
な用途にラベル,シール,ステッカー,ワッペン等とし
て使用されている。この粘着シートの一般的構成は、表
面基材と剥離シートとの間に粘着剤層をサンドイッチし
た状態のものであり、表面基材には紙類,布・不織布
類,フィルム類,金属フォイル類等が用いられ、剥離シ
ートとしてはグラシン紙のような高密度原紙,クレーコ
ート紙,ポリエチレンラミネート紙,グラシン紙のよう
な高密度原紙にポリエチレンラミネートしたものや、フ
ィルム等の剥離基体に、シリコーン化合物やフッ素化合
物の如き剥離剤を塗布したものが使用される。粘着剤と
しては、溶剤型粘着剤,エマルション型粘着剤,ホット
メルト型粘着剤等が使用されているが、それぞれ以下に
記載するような欠点を有している。
即ち、溶剤型粘着剤は引火性及び毒性の強い溶剤を多
量に使用するため、火災や爆発の危険性や安全衛生上の
問題があり、エマルション型粘着剤はそのなかに含まれ
る水分の乾燥に時間がかかりまた粘着剤の耐水性に劣
る。またホットメルト型粘着剤は、一般に充分な物性を
発揮するには重量平均分子量で数十万から数百万の分子
量が必要であり、このような高分子量の粘着剤をホット
メルトで適正な塗布量で高速度操業して粘着シートを得
ることはできず、製造の操業性が悪い。
量に使用するため、火災や爆発の危険性や安全衛生上の
問題があり、エマルション型粘着剤はそのなかに含まれ
る水分の乾燥に時間がかかりまた粘着剤の耐水性に劣
る。またホットメルト型粘着剤は、一般に充分な物性を
発揮するには重量平均分子量で数十万から数百万の分子
量が必要であり、このような高分子量の粘着剤をホット
メルトで適正な塗布量で高速度操業して粘着シートを得
ることはできず、製造の操業性が悪い。
粘着剤が有する上記の如き欠点を改良するために電離
性放射線硬化型の粘着剤が検討されており、例えばアク
リル系樹脂をアクリル系単量体で希釈して比較的低温で
塗布可能な粘度に調節し、電離性放射線の照射によって
重合及び/または架橋させて粘着剤としての接着力と凝
集力を得る方法が提案されている。
性放射線硬化型の粘着剤が検討されており、例えばアク
リル系樹脂をアクリル系単量体で希釈して比較的低温で
塗布可能な粘度に調節し、電離性放射線の照射によって
重合及び/または架橋させて粘着剤としての接着力と凝
集力を得る方法が提案されている。
「発明が解決しようとする課題」 しかし表面基材に電離性放射線硬化型粘着剤組成物を
塗布する場合は以下のような問題がある。即ち、電離性
放射線硬化型粘着剤は溶剤や水をほとんど含んでおらず
固形分含有量が非常に高いため塗布時の塗布の量が溶剤
型やエマルション型に比べて非常に少なくコーターヘッ
ドが表面基材と接近した状態となり、表面基材に傷をつ
け易い。
塗布する場合は以下のような問題がある。即ち、電離性
放射線硬化型粘着剤は溶剤や水をほとんど含んでおらず
固形分含有量が非常に高いため塗布時の塗布の量が溶剤
型やエマルション型に比べて非常に少なくコーターヘッ
ドが表面基材と接近した状態となり、表面基材に傷をつ
け易い。
このような傷はコーターヘッドとの直接の接触や、コ
ーターヘッドと表面基材との間への異物の挿入等の原因
により発生するものと考えられる。この結果、表面基材
への傷により電離性放射線硬化型粘着剤組成物を塗布し
た面と反対の面(表面側)に凹凸が発生し、印刷適正が
悪くなったり、表面光沢のむらを生じたり、金属蒸着し
たフィルムの蒸着面に塗布した場合、傷つきによって蒸
着物の脱落が発生し,また表面基材が透明フィルムの場
合は傷による透明性と美観を損なう等の問題があった。
ーターヘッドと表面基材との間への異物の挿入等の原因
により発生するものと考えられる。この結果、表面基材
への傷により電離性放射線硬化型粘着剤組成物を塗布し
た面と反対の面(表面側)に凹凸が発生し、印刷適正が
悪くなったり、表面光沢のむらを生じたり、金属蒸着し
たフィルムの蒸着面に塗布した場合、傷つきによって蒸
着物の脱落が発生し,また表面基材が透明フィルムの場
合は傷による透明性と美観を損なう等の問題があった。
従って、表面基材に電離性放射線硬化型粘着剤組成物
を塗布し、剥離シートを貼り合わせた後電離性放射線を
照射して粘着シートを製造する場合及び表面基材に電離
性放射線硬化型粘着剤組成物を塗布し、電離性放射線硬
化型粘着剤組成物層に直接電離性放射線照射して剥離シ
ートを貼り合わせて粘着シートを製造する場合は、表面
基材に傷がつきやすいという不都合が発生する。
を塗布し、剥離シートを貼り合わせた後電離性放射線を
照射して粘着シートを製造する場合及び表面基材に電離
性放射線硬化型粘着剤組成物を塗布し、電離性放射線硬
化型粘着剤組成物層に直接電離性放射線照射して剥離シ
ートを貼り合わせて粘着シートを製造する場合は、表面
基材に傷がつきやすいという不都合が発生する。
また、電離性放射線硬化型粘着剤組成物をコーターに
て塗布後、電離性放射線硬化型粘着剤組成物層に直接電
離性放射線を照射して粘着シートを形成した場合、次の
ような弊害も発生する。
て塗布後、電離性放射線硬化型粘着剤組成物層に直接電
離性放射線を照射して粘着シートを形成した場合、次の
ような弊害も発生する。
剥離シートに電離性放射線硬化型粘着剤組成物を塗布
し,電離性放射線硬化型粘着剤組成物層に電離性放射線
を照射し,表面基材を貼り合わせて粘着シートを形成す
る場合は表面基材と粘着剤との密着が悪くなる欠点があ
った。
し,電離性放射線硬化型粘着剤組成物層に電離性放射線
を照射し,表面基材を貼り合わせて粘着シートを形成す
る場合は表面基材と粘着剤との密着が悪くなる欠点があ
った。
また表面基材に直接電離性放射線硬化型粘着剤組成物
を塗布し、電離性放射線を照射し、剥離シートを貼り合
わせて粘着シートを製造する場合は、前述の表面基材の
傷に加えて、剥離シートが平滑でない場合は、粘着剤面
に曇りが発生する。
を塗布し、電離性放射線を照射し、剥離シートを貼り合
わせて粘着シートを製造する場合は、前述の表面基材の
傷に加えて、剥離シートが平滑でない場合は、粘着剤面
に曇りが発生する。
電離性放射線硬化型粘着剤組成物に直接電離性放射線
を照射した場合にみられる曇りは、直径10μmから300
μm程度の微小な円形状の不透明な点が数十から数百個
集まって楕円形状や長方形状の集団を形成したものであ
り、通常7mm四方の粘着剤面中に1個から数十個のこの
ような集団が観察され粘着剤の透明性を著しく低下させ
る原因となっている。
を照射した場合にみられる曇りは、直径10μmから300
μm程度の微小な円形状の不透明な点が数十から数百個
集まって楕円形状や長方形状の集団を形成したものであ
り、通常7mm四方の粘着剤面中に1個から数十個のこの
ような集団が観察され粘着剤の透明性を著しく低下させ
る原因となっている。
本発明は電離性放射線硬化型粘着剤組成物を用いた粘
着シートの製造方法における上記問題を解決し、粘着剤
の曇りがなく、表面基材への傷つきが無く、且つ平滑な
粘着剤層を有する粘着シートの製造方法を提供すること
を目的とする。
着シートの製造方法における上記問題を解決し、粘着剤
の曇りがなく、表面基材への傷つきが無く、且つ平滑な
粘着剤層を有する粘着シートの製造方法を提供すること
を目的とする。
「課題を解決するための手段」 本発明は、電離性放射線照射により重合及び/または
架橋して粘着剤化する電離性放射線硬化型粘着剤組成物
を、空気マイクロメーター型平滑度試験法(J.TAPPI N
o.5)によるスムースターの測定値で5.0cmHg以下である
剥離シートに塗布し、塗布層上に表面基材を積層してな
る積層物に表面基材側より電離性放射線照射して前記電
離性放射線硬化型粘着剤組成物を粘着剤化することを特
徴とする粘着シートの製造方法である。
架橋して粘着剤化する電離性放射線硬化型粘着剤組成物
を、空気マイクロメーター型平滑度試験法(J.TAPPI N
o.5)によるスムースターの測定値で5.0cmHg以下である
剥離シートに塗布し、塗布層上に表面基材を積層してな
る積層物に表面基材側より電離性放射線照射して前記電
離性放射線硬化型粘着剤組成物を粘着剤化することを特
徴とする粘着シートの製造方法である。
「作用」 硬化前の電離放射線硬化型粘着剤組成物の剥離シート
への塗布には、ダイコーター,ロールコーター,グラビ
アコーター等各種装置が適宜使用される。本発明では先
づ剥離シートに硬化前の上記粘着剤組成物を塗布するた
め、塗布時に万一剥離シートに傷が入ることがあって
も、粘着シートの表面基材に傷が入ることは全くない。
従って表面基材に凹凸が生じて、印刷適性や表面光沢を
損ねる等の問題を解消することが出来る。
への塗布には、ダイコーター,ロールコーター,グラビ
アコーター等各種装置が適宜使用される。本発明では先
づ剥離シートに硬化前の上記粘着剤組成物を塗布するた
め、塗布時に万一剥離シートに傷が入ることがあって
も、粘着シートの表面基材に傷が入ることは全くない。
従って表面基材に凹凸が生じて、印刷適性や表面光沢を
損ねる等の問題を解消することが出来る。
上記粘着剤組成物の粘度を調整するため、加熱が必要
な場合は各種塗布装置に加熱装置を適宜使用することが
できる。粘着剤組成物の感想塗布量は3g/m2〜100g/m2程
度の範囲で調節するのが好ましく、特に5g/m2〜70g/m2
程度が望ましい。
な場合は各種塗布装置に加熱装置を適宜使用することが
できる。粘着剤組成物の感想塗布量は3g/m2〜100g/m2程
度の範囲で調節するのが好ましく、特に5g/m2〜70g/m2
程度が望ましい。
次に硬化前の前記粘着剤組成物層上に表面基材を重ね
貼り合わせる。その後に表面基材側より電離性放射線照
射を行い前記粘着剤組成物を粘着剤化することにより、
曇りがない粘着剤層を得ることができる。
貼り合わせる。その後に表面基材側より電離性放射線照
射を行い前記粘着剤組成物を粘着剤化することにより、
曇りがない粘着剤層を得ることができる。
電離性放射線としては,紫外線,電子線,γ線等が用
いられるが,特に電子線は透過性,エネルギー効率,取
り扱いの容易さの点で好ましい。
いられるが,特に電子線は透過性,エネルギー効率,取
り扱いの容易さの点で好ましい。
かくして作成された粘着シートは表面基材への傷つき
がなく,表面基材と粘着剤の密着が良好で,曇りがなく
透明性の高い粘着剤層を有している。
がなく,表面基材と粘着剤の密着が良好で,曇りがなく
透明性の高い粘着剤層を有している。
本発明では表面基材側より電離性放射線を照射するこ
とが特徴である。この場合でも剥離シートに電離性放射
線が照射され、剥離剤の分解により粘着シートの剥離力
が重くなる傾向があり、用途によっては重い剥離力が不
都合な場合があるが、以下の方法により剥離力を軽くす
ることができる。すなわち、一度上記方法で得られた粘
着シートの剥離シートを粘着剤から剥離させ、再び剥離
シートを貼り合わせることにより、軽剥離の粘着シート
を得ることができる。
とが特徴である。この場合でも剥離シートに電離性放射
線が照射され、剥離剤の分解により粘着シートの剥離力
が重くなる傾向があり、用途によっては重い剥離力が不
都合な場合があるが、以下の方法により剥離力を軽くす
ることができる。すなわち、一度上記方法で得られた粘
着シートの剥離シートを粘着剤から剥離させ、再び剥離
シートを貼り合わせることにより、軽剥離の粘着シート
を得ることができる。
この工程は、例えばコーターで剥離シートへ粘着剤を
塗布して、表面基材を貼り合わせ、表面基材側より電離
性放射線を照射した後、粘着シートを、巻き取る前にイ
ンラインで行ってもよく、また電離性放射線照射後に巻
き取った後、オフラインで行ってもよい。
塗布して、表面基材を貼り合わせ、表面基材側より電離
性放射線を照射した後、粘着シートを、巻き取る前にイ
ンラインで行ってもよく、また電離性放射線照射後に巻
き取った後、オフラインで行ってもよい。
剥離シートとしては、例えば上質紙,中質紙,クラフ
ト紙等の一般紙や、これらをスーパーカレンダーに通し
て平滑性をあげたものに、ポリエチレンやポリプロピレ
ンをラミネートしたポリラミ紙を剥離基材として、これ
にシリコーン化合物やフッ素化合物等の剥離剤を塗布し
たもの;グラシン紙のような高密度原紙に剥離剤を塗布
したもの;グラシン紙のような高密度原紙にポリエチレ
ンやポリプロピレンをラミネートし剥離剤を塗布したも
の;クレーコート紙に剥離剤を塗布したもの;ポリエチ
レン,ポリプロピレン,ポリエステル,ポリアミド,ポ
リイミド,ポリ塩化ビニル等を始めとするフィルムの単
独あるいは積層物に剥離剤を塗布したもの等が挙げられ
る。また剥離シートは剥離剤を塗布する面と反対の面に
ポリエチレンやポリプロピレンをラミネートした物や,
塩化ビニリデン樹脂,アクリル樹脂等をはじめとする種
々の樹脂を塗布して耐水化や、カールに対する対策を施
したものも使用できる。
ト紙等の一般紙や、これらをスーパーカレンダーに通し
て平滑性をあげたものに、ポリエチレンやポリプロピレ
ンをラミネートしたポリラミ紙を剥離基材として、これ
にシリコーン化合物やフッ素化合物等の剥離剤を塗布し
たもの;グラシン紙のような高密度原紙に剥離剤を塗布
したもの;グラシン紙のような高密度原紙にポリエチレ
ンやポリプロピレンをラミネートし剥離剤を塗布したも
の;クレーコート紙に剥離剤を塗布したもの;ポリエチ
レン,ポリプロピレン,ポリエステル,ポリアミド,ポ
リイミド,ポリ塩化ビニル等を始めとするフィルムの単
独あるいは積層物に剥離剤を塗布したもの等が挙げられ
る。また剥離シートは剥離剤を塗布する面と反対の面に
ポリエチレンやポリプロピレンをラミネートした物や,
塩化ビニリデン樹脂,アクリル樹脂等をはじめとする種
々の樹脂を塗布して耐水化や、カールに対する対策を施
したものも使用できる。
本発明は、このような剥離シートの中で、剥離シート
の電離性放射線硬化型粘着剤組成物塗布層に接する面の
平滑度が空気マイクロメーター型平滑度試験(J.TAPPI,
No5)のスムースターによる測定で5.0cmHg以下のものを
使用する。より好ましくは2.0cmHg以下であり、最も好
ましくは1.0cmHg以下であるものを用いる。
の電離性放射線硬化型粘着剤組成物塗布層に接する面の
平滑度が空気マイクロメーター型平滑度試験(J.TAPPI,
No5)のスムースターによる測定で5.0cmHg以下のものを
使用する。より好ましくは2.0cmHg以下であり、最も好
ましくは1.0cmHg以下であるものを用いる。
粘着シートは剥離シートから剥がして被着体に貼り付
けるため、被着体に貼り付く粘着剤面の平滑性は剥離シ
ートの平滑性によって影響される。剥離シートのスムー
スターによる平滑度が5.0cmHgを越えると粘着剤層の平
滑性が悪く、被着体と充分な接着性が得られず接着不良
をおこしたり粘着剤面と被着体の間に気泡が入って貼り
付け後の外観が悪い等の弊害が生ずる。
けるため、被着体に貼り付く粘着剤面の平滑性は剥離シ
ートの平滑性によって影響される。剥離シートのスムー
スターによる平滑度が5.0cmHgを越えると粘着剤層の平
滑性が悪く、被着体と充分な接着性が得られず接着不良
をおこしたり粘着剤面と被着体の間に気泡が入って貼り
付け後の外観が悪い等の弊害が生ずる。
また表面基材が透明なフィルムである場合は粘着剤層
も透明性が特に要求される。ところが剥離シートの平滑
度が5.0cmHgを越える場合は粘着剤層の平滑性も悪くな
り、光の散乱が発生し透明性が損なわれ、また前述と同
様に平滑面への貼り付け適性も悪くなる。透明フィルム
を表面基材とし印刷物等の上に貼り付け、表面基材フィ
ルムと粘着剤を通して被着体の表面を見る場合、あるい
は表面基材の印刷面に粘着剤を貼り合わせてなる粘着シ
ートをガラスや透明プラスチック等の透明な被着体に貼
り付け被着体と粘着剤を通して表面基材の印刷物を見る
場合は、特に粘着剤層の平滑性及びそれに伴う透明性が
必要となる。即ち剥離シートの平滑度が5.0cmHgを越え
る場合は光の散乱及び気泡の混入等により外観が悪くな
り粘着剤を通して見る印刷物の像がやや不鮮明となる。
も透明性が特に要求される。ところが剥離シートの平滑
度が5.0cmHgを越える場合は粘着剤層の平滑性も悪くな
り、光の散乱が発生し透明性が損なわれ、また前述と同
様に平滑面への貼り付け適性も悪くなる。透明フィルム
を表面基材とし印刷物等の上に貼り付け、表面基材フィ
ルムと粘着剤を通して被着体の表面を見る場合、あるい
は表面基材の印刷面に粘着剤を貼り合わせてなる粘着シ
ートをガラスや透明プラスチック等の透明な被着体に貼
り付け被着体と粘着剤を通して表面基材の印刷物を見る
場合は、特に粘着剤層の平滑性及びそれに伴う透明性が
必要となる。即ち剥離シートの平滑度が5.0cmHgを越え
る場合は光の散乱及び気泡の混入等により外観が悪くな
り粘着剤を通して見る印刷物の像がやや不鮮明となる。
表面基材としては、中質紙,上質紙,コート紙,キャ
スト紙,含浸紙,布,不織布等を始めとする繊維状基材
やセロハン,ポリエチレン,ポリプロピレン,ポリエス
テル,ポリアミド,ポリイミド,ポリ塩化ビニル,ポリ
フッ化ビニリデン,酢酸セルロース,ポリカーボネート
等をはじめとするフィルム基材及びその蒸着物,コート
物,積層物等をはじめとする加工品,金属フォイル等が
使用できる。
スト紙,含浸紙,布,不織布等を始めとする繊維状基材
やセロハン,ポリエチレン,ポリプロピレン,ポリエス
テル,ポリアミド,ポリイミド,ポリ塩化ビニル,ポリ
フッ化ビニリデン,酢酸セルロース,ポリカーボネート
等をはじめとするフィルム基材及びその蒸着物,コート
物,積層物等をはじめとする加工品,金属フォイル等が
使用できる。
前記電離性放射線照射により粘着剤化する電離性放射
線硬化型粘着剤組成物はゴム系樹脂,アクリル系樹脂,
アクリル系プレポリマー,若しくはアクリル系モノマー
等の少なくとも1種を主成分として含有するものであ
り、好ましくはラジカル重合性二重結合を有する架橋剤
等を添加したものである。
線硬化型粘着剤組成物はゴム系樹脂,アクリル系樹脂,
アクリル系プレポリマー,若しくはアクリル系モノマー
等の少なくとも1種を主成分として含有するものであ
り、好ましくはラジカル重合性二重結合を有する架橋剤
等を添加したものである。
ゴム系樹脂としては例えば天然ゴム,イソプレンゴ
ム,スチレン・ブタジエンブロック共重合体,スチレン
・イソプレンブロック共重合体,ブチルゴム,スチレン
・エチレン・ブテンブロック共重合体,ポリイソブチレ
ン,ポリビニルイソブチルエーテル,クロロプレンゴ
ム,ニトリルゴム等が例示される。
ム,スチレン・ブタジエンブロック共重合体,スチレン
・イソプレンブロック共重合体,ブチルゴム,スチレン
・エチレン・ブテンブロック共重合体,ポリイソブチレ
ン,ポリビニルイソブチルエーテル,クロロプレンゴ
ム,ニトリルゴム等が例示される。
これらのゴム系樹脂にはロジン等の天然樹脂,変性ロ
ジン,ロジン及び変性ロジンの誘導体,ポリテルペン系
樹脂,テルペン変性体,脂肪族系炭化水素樹脂,シクロ
ペンタジエン樹脂,芳香族系石油樹脂,フェノール系樹
脂,アルキル−フェノール−アセチレン樹脂,スチレン
系樹脂,キシレン系樹脂,クマロンインデン樹脂,ビニ
ルトルエン−α−メチルスチレン共重合体等をはじめと
する粘着付与樹脂や各種可塑剤,老化防止剤,安定材,
オイル等の軟化剤,充填剤,安定剤,顔料,着色剤等を
必要に応じて添加できる。これらは、必要に応じて2種
類以上を併用して使用することも出来る。
ジン,ロジン及び変性ロジンの誘導体,ポリテルペン系
樹脂,テルペン変性体,脂肪族系炭化水素樹脂,シクロ
ペンタジエン樹脂,芳香族系石油樹脂,フェノール系樹
脂,アルキル−フェノール−アセチレン樹脂,スチレン
系樹脂,キシレン系樹脂,クマロンインデン樹脂,ビニ
ルトルエン−α−メチルスチレン共重合体等をはじめと
する粘着付与樹脂や各種可塑剤,老化防止剤,安定材,
オイル等の軟化剤,充填剤,安定剤,顔料,着色剤等を
必要に応じて添加できる。これらは、必要に応じて2種
類以上を併用して使用することも出来る。
ゴム系樹脂に比べアクリル系の樹脂,プレポリマー,
若しくはモノマー(以下単にアクリル系樹脂という)を
含有する電離性放射線硬化型粘着剤組成物は、耐候性に
優れ、粘着ラベル加工時の仕上げの適性も良好であるた
めより好ましく用いられる。
若しくはモノマー(以下単にアクリル系樹脂という)を
含有する電離性放射線硬化型粘着剤組成物は、耐候性に
優れ、粘着ラベル加工時の仕上げの適性も良好であるた
めより好ましく用いられる。
アクリル系樹脂としては特に限定されず一般の溶剤型
アクリル系粘着剤やエマルション型アクリル系粘着剤で
使用されているモノマーとほぼ同一のモノマーや共重合
体等が使用できる。例えば,アルキル基を有するビニル
モノマー,ヒドロキシル基を有するビニルモノマー,エ
ポキシ基を有するビニルモノマー,アルコキシル基を有
するビニルモノマー,エチレンオキシド基を有するビニ
ルモノマー,アミノ基を有するビニルモノマー,アミド
基を有するビニルモノマー,カルボキシル基を有するビ
ニルモノマー,ハロゲン原子を有するビニルモノマー,
リン酸基を有するビニルモノマー,スルホン酸基を有す
るビニルモノマー,シラン基を有するビニルモノマー,
ウレタン基を有するビニルモノマー,フェニル基を有す
るビニルモノマー,ベンジル基を有するビニルモノマ
ー,テトラヒドロフルフリル基を有するビニルモノマ
ー,その他の共重合可能なモノマー等を含有するものが
挙げられる。
アクリル系粘着剤やエマルション型アクリル系粘着剤で
使用されているモノマーとほぼ同一のモノマーや共重合
体等が使用できる。例えば,アルキル基を有するビニル
モノマー,ヒドロキシル基を有するビニルモノマー,エ
ポキシ基を有するビニルモノマー,アルコキシル基を有
するビニルモノマー,エチレンオキシド基を有するビニ
ルモノマー,アミノ基を有するビニルモノマー,アミド
基を有するビニルモノマー,カルボキシル基を有するビ
ニルモノマー,ハロゲン原子を有するビニルモノマー,
リン酸基を有するビニルモノマー,スルホン酸基を有す
るビニルモノマー,シラン基を有するビニルモノマー,
ウレタン基を有するビニルモノマー,フェニル基を有す
るビニルモノマー,ベンジル基を有するビニルモノマ
ー,テトラヒドロフルフリル基を有するビニルモノマ
ー,その他の共重合可能なモノマー等を含有するものが
挙げられる。
アルキル基を有するビニルモノマーとしては,メチル
(メタ)アクリレート,エチル(メタ)アクリレート,
イソプロピル(メタ)アクリレート,ラウリル(メタ)
アクリレート,ステアリル(メタ)アクリレート,ブチ
ル(メタ)アクリレート,ヘキシル(メタ)アクリレー
ト,シクロヘキシル(メタ)アクリレート,2−エチルヘ
キシル(メタ)アクリレート,イソアミル(メタ)アク
リレート,イソオクチル(メタ)アクリレート,n−オク
チル(メタ)アクリレート,ドデシル(メタ)アクリレ
ート,イソブチル(メタ)アクリレート等が挙げられ
る。
(メタ)アクリレート,エチル(メタ)アクリレート,
イソプロピル(メタ)アクリレート,ラウリル(メタ)
アクリレート,ステアリル(メタ)アクリレート,ブチ
ル(メタ)アクリレート,ヘキシル(メタ)アクリレー
ト,シクロヘキシル(メタ)アクリレート,2−エチルヘ
キシル(メタ)アクリレート,イソアミル(メタ)アク
リレート,イソオクチル(メタ)アクリレート,n−オク
チル(メタ)アクリレート,ドデシル(メタ)アクリレ
ート,イソブチル(メタ)アクリレート等が挙げられ
る。
ヒドロキシル基を有するビニルモノマーとしては,2−
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート,2−ヒドロキシ
プロピル(メタ)アクリレート,2−ヒドロキシブチル
(メタ)アクリレート,3−クロロ−2−ヒドロキシ(メ
タ)アクリレート等が挙げられる。
ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート,2−ヒドロキシ
プロピル(メタ)アクリレート,2−ヒドロキシブチル
(メタ)アクリレート,3−クロロ−2−ヒドロキシ(メ
タ)アクリレート等が挙げられる。
エポキシ基を有するビニルモノマーとしては,グリシ
ジル(メタ)アクリレート,メチルグリシジル(メタ)
アクリレート等が挙げられる。
ジル(メタ)アクリレート,メチルグリシジル(メタ)
アクリレート等が挙げられる。
アルコキシル基を有するビニルモノマーとしては,メ
トキシエチル(メタ)アクリレート,エトキシエチル
(メタ)アクリレート,ブトキシエチル(メタ)アクリ
レート,フェノキシエチル(メタ)アクリレート等が挙
げられる。
トキシエチル(メタ)アクリレート,エトキシエチル
(メタ)アクリレート,ブトキシエチル(メタ)アクリ
レート,フェノキシエチル(メタ)アクリレート等が挙
げられる。
エチレンジオキシド基を有するビニルモノマーとして
は,ジエチレングリコール(メタ)アクリレート,メト
キシジエチレングリコール(メタ)アクリレート,メト
キシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート,フ
ェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート,
フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレー
ト等が挙げられる。
は,ジエチレングリコール(メタ)アクリレート,メト
キシジエチレングリコール(メタ)アクリレート,メト
キシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート,フ
ェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート,
フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレー
ト等が挙げられる。
アミノ基を有するビニルモノマーとしては,ジメチル
アミノエチル(メタ)アクリレート,ジエチルアミノエ
チル(メタ)アクリレート,N−tert−ブチルアミノエチ
ル(メタ)アクリレート,メタクリロイルオキシエチル
トリメチルアンモニウムクロライド(メタ)アクリレー
ト等が挙げられる。
アミノエチル(メタ)アクリレート,ジエチルアミノエ
チル(メタ)アクリレート,N−tert−ブチルアミノエチ
ル(メタ)アクリレート,メタクリロイルオキシエチル
トリメチルアンモニウムクロライド(メタ)アクリレー
ト等が挙げられる。
アミド基を有するビニルモノマーとしては,(メタ)
アクリルアミド,N−メチロール(メタ)アクリルアミ
ド,N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド,N−ブト
キシメチル(メタ)アクリルアミド,N,N′−メチレンビ
ス(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
アクリルアミド,N−メチロール(メタ)アクリルアミ
ド,N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド,N−ブト
キシメチル(メタ)アクリルアミド,N,N′−メチレンビ
ス(メタ)アクリルアミド等が挙げられる。
カルボキシル基を有するビニルモノマーとしては,ア
クリル酸,メタクリル酸,イタコン酸,マレイン酸,フ
マール酸,2−メタクリロイルオキシコハク酸,2−メタク
リロイルオキシエチルマレイン酸,2−メタクリロイルオ
キシエチルフタル酸,2−メタクリロイルオキシエチルヘ
キサヒドロフタル酸等が挙げられる。
クリル酸,メタクリル酸,イタコン酸,マレイン酸,フ
マール酸,2−メタクリロイルオキシコハク酸,2−メタク
リロイルオキシエチルマレイン酸,2−メタクリロイルオ
キシエチルフタル酸,2−メタクリロイルオキシエチルヘ
キサヒドロフタル酸等が挙げられる。
ハロゲン原子を有するビニルモノマーとしては,トリ
フルオロエチル(メタ)アクリレート,ペンタデカフル
オロオクチル(メタ)アクリレート,2−クロロエチル
(メタ)アクリレート,2,2ジブロムプロピル(メタ)ア
クリレート,トリブロムフェニル(メタ)アクリレート
等が挙げられる。
フルオロエチル(メタ)アクリレート,ペンタデカフル
オロオクチル(メタ)アクリレート,2−クロロエチル
(メタ)アクリレート,2,2ジブロムプロピル(メタ)ア
クリレート,トリブロムフェニル(メタ)アクリレート
等が挙げられる。
リン酸基を有するビニルモノマーとしては,2−メタク
リロイルオキシエチルジフェニルホスフェート(メタ)
アクリレート,トリメタクリロイルオキシエチルホスフ
ェート,トリアクリロイルオキシエチルホスフェート等
が挙げられる。
リロイルオキシエチルジフェニルホスフェート(メタ)
アクリレート,トリメタクリロイルオキシエチルホスフ
ェート,トリアクリロイルオキシエチルホスフェート等
が挙げられる。
スルホン酸基を有するビニルモノマーとしては,ソジ
ュームスルホプロピル(メタ)アクリレート,ソジュー
ム−2−スルホエチル(メタ)アクリレート,ビニルス
ルホン酸ソーダ,スチレンスルホン酸ソーダ,2−アクリ
ルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸ソーダ,3−ア
リロキシ−2−ヒドロキシプロパンスルホン酸ソーダ等
が挙げられる。
ュームスルホプロピル(メタ)アクリレート,ソジュー
ム−2−スルホエチル(メタ)アクリレート,ビニルス
ルホン酸ソーダ,スチレンスルホン酸ソーダ,2−アクリ
ルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸ソーダ,3−ア
リロキシ−2−ヒドロキシプロパンスルホン酸ソーダ等
が挙げられる。
シラン基を有するビニルモノマーとしては,ビニルト
リメトキシシラン,ビニルトリエトキシシラン,ビニル
トリス(β−メトキシエトキシ)シラン,ビニルトリア
セチルシラン,メタクリロイルオキシプロピルトリメト
キシシラン等が挙げられる。
リメトキシシラン,ビニルトリエトキシシラン,ビニル
トリス(β−メトキシエトキシ)シラン,ビニルトリア
セチルシラン,メタクリロイルオキシプロピルトリメト
キシシラン等が挙げられる。
ウレタン基を有するビニルモノマーとしては,ウレタ
ン(メタ)アクリレート等が挙げられる。
ン(メタ)アクリレート等が挙げられる。
フェニル基を有するビニルモノマーとしては,フェニ
ル(メタ)アクリレート,p−tert−ブチルフェニル(メ
タ)アクリレート,o−ビフェニル(メタ)アクリレート
等が挙げられる。
ル(メタ)アクリレート,p−tert−ブチルフェニル(メ
タ)アクリレート,o−ビフェニル(メタ)アクリレート
等が挙げられる。
ベンジル基を有するビニルモノマーとしては,ベンジ
ル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
ル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
テトラヒドロフルフリル基を有するビニルモノマーと
しては,テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート
等が挙げられる。
しては,テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート
等が挙げられる。
その他,共重合可能なモノマーとしてはスチレン,ク
ロロスチレン,α−メチルスチレン,ビニルトルエン,
塩化ビニル,酢酸ビニル,プロピオン酸ビニル,Veova10
(シェル化学製,ビニルアルキレート化合物),アクリ
ロニトリル,ビニルピリジン等が挙げられる。
ロロスチレン,α−メチルスチレン,ビニルトルエン,
塩化ビニル,酢酸ビニル,プロピオン酸ビニル,Veova10
(シェル化学製,ビニルアルキレート化合物),アクリ
ロニトリル,ビニルピリジン等が挙げられる。
また硬化前の電離性放射線硬化型粘着剤の塗布適性を
阻害しない範囲で多官能ビニルモノマーを共重合でき,
樹脂中には,Mg2+,Ca2+,Zn2+等を含むイオン性架橋剤,
エポキシ樹脂,メラミン−ホルムアルデヒド樹脂,アミ
ノ−ホルムアルデヒド樹脂,尿素樹脂,ジイソシアネー
ト等の硬化剤を添加することもできる。
阻害しない範囲で多官能ビニルモノマーを共重合でき,
樹脂中には,Mg2+,Ca2+,Zn2+等を含むイオン性架橋剤,
エポキシ樹脂,メラミン−ホルムアルデヒド樹脂,アミ
ノ−ホルムアルデヒド樹脂,尿素樹脂,ジイソシアネー
ト等の硬化剤を添加することもできる。
多官能ビニルモノマーとしては,エチレングリコール
ジ(メタ)アクリレート,ジエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート,トリエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート,ジプロピレングリコールジ(メタ)アク
リレート,1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート,トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト,テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレー
ト、ジビニルベンゼン,N,N′−メチレンビスアクリルア
ミド,1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート,1,6
−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げら
れる。
ジ(メタ)アクリレート,ジエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート,トリエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート,ジプロピレングリコールジ(メタ)アク
リレート,1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート,トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレー
ト,テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレー
ト、ジビニルベンゼン,N,N′−メチレンビスアクリルア
ミド,1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート,1,6
−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート等が挙げら
れる。
電離性放射線による硬化性を向上する目的で、樹脂
に、エチレン性不飽和結合等の電離性放射線への官能基
を導入してもよい。
に、エチレン性不飽和結合等の電離性放射線への官能基
を導入してもよい。
イオン性架橋剤としては,酢酸亜鉛,酢酸マグネシウ
ム,酢酸カルシウム等が挙げられる。
ム,酢酸カルシウム等が挙げられる。
これらアクリル系樹脂に物性の向上のため,ゴム系樹
脂の場合と同様に各種添加剤例えばロジン等の天然樹
脂,変性ロジン,ロジン及び変性ロジンの誘導体,ポリ
テルペン系樹脂,テルペン変性体,脂肪族系炭化水素樹
脂,シクロペンタジエン樹脂,芳香族系石油樹脂,フェ
ノール系樹脂,アルキル−フェノール−アセチレン樹
脂,スチレン系樹脂,キシレン系樹脂,クマロンインデ
ン樹脂,ビニルトルエン−α−メチルスチレン共重合体
等をはじめとする粘着付与樹脂や各種可塑剤,老化防止
剤,安定材,オイル等の軟化剤,充填剤,安定剤,顔
料,着色剤等を必要に応じて添加できる。これらは,必
要に応じて2種類以上を併用して使用することも出来
る。
脂の場合と同様に各種添加剤例えばロジン等の天然樹
脂,変性ロジン,ロジン及び変性ロジンの誘導体,ポリ
テルペン系樹脂,テルペン変性体,脂肪族系炭化水素樹
脂,シクロペンタジエン樹脂,芳香族系石油樹脂,フェ
ノール系樹脂,アルキル−フェノール−アセチレン樹
脂,スチレン系樹脂,キシレン系樹脂,クマロンインデ
ン樹脂,ビニルトルエン−α−メチルスチレン共重合体
等をはじめとする粘着付与樹脂や各種可塑剤,老化防止
剤,安定材,オイル等の軟化剤,充填剤,安定剤,顔
料,着色剤等を必要に応じて添加できる。これらは,必
要に応じて2種類以上を併用して使用することも出来
る。
アクリル系樹脂に共重合可能なモノマーは非常に多数
あり,また,粘着剤の物性や安定性を向上させるための
添加剤も非常に多数あり使用しうるモノマー及び添加剤
は上述のものに限らない。
あり,また,粘着剤の物性や安定性を向上させるための
添加剤も非常に多数あり使用しうるモノマー及び添加剤
は上述のものに限らない。
アクリル系樹脂の重量平均分子量が1×103より小さ
くなると電離性放射線照射により重合及び/又は架橋さ
せても充分な凝集力と接着力を持ったものが得られない
場合もあり,また6×105より大きくなると加熱しても
塗布可能な粘度にまで下げることができない場合もある
ため樹脂本体の重量平均分子量は好ましくは1×103〜
6×105、より好ましくは5×103〜5×105程度の範囲
で調節するのが望ましい。
くなると電離性放射線照射により重合及び/又は架橋さ
せても充分な凝集力と接着力を持ったものが得られない
場合もあり,また6×105より大きくなると加熱しても
塗布可能な粘度にまで下げることができない場合もある
ため樹脂本体の重量平均分子量は好ましくは1×103〜
6×105、より好ましくは5×103〜5×105程度の範囲
で調節するのが望ましい。
上記アクリル系樹脂は塊状重合法,溶液重合法,懸濁
重合法,乳化重合法等任意の方法で合成され必要に応じ
て電離性放射線官能基を導入しさらに必要に応じて架橋
剤,反応性モノマー,各種添加剤等を添加することがで
きる。架橋剤を添加する場合は,樹脂と架橋剤の性質に
より経時によって塗液粘度が上昇する場合があり,この
ような場合は架橋剤を塗布の直前に添加してもよい。な
おこれらの操作は必要に応じて加熱して樹脂の粘度を下
げて行ってもよい。
重合法,乳化重合法等任意の方法で合成され必要に応じ
て電離性放射線官能基を導入しさらに必要に応じて架橋
剤,反応性モノマー,各種添加剤等を添加することがで
きる。架橋剤を添加する場合は,樹脂と架橋剤の性質に
より経時によって塗液粘度が上昇する場合があり,この
ような場合は架橋剤を塗布の直前に添加してもよい。な
おこれらの操作は必要に応じて加熱して樹脂の粘度を下
げて行ってもよい。
また前述のゴム系樹脂やアクリル系樹脂の塗布適性の
向上や電離性放射線照射時に重合及び/又は架橋させて
樹脂の硬化を促進させるためにラジカル重合性二重結合
を有する架橋剤を混合することが好ましい。ラジカル重
合性二重結合を有する架橋剤の添加量は必ずしも限定す
るものではないが、アクリル系樹脂及び/またはゴム系
樹脂100重量部に対し0.5〜100重量部程度が好ましい。
向上や電離性放射線照射時に重合及び/又は架橋させて
樹脂の硬化を促進させるためにラジカル重合性二重結合
を有する架橋剤を混合することが好ましい。ラジカル重
合性二重結合を有する架橋剤の添加量は必ずしも限定す
るものではないが、アクリル系樹脂及び/またはゴム系
樹脂100重量部に対し0.5〜100重量部程度が好ましい。
使用し得る架橋剤として以下に掲げるプレポリマーや
モノマー類が例示される。
モノマー類が例示される。
(a) 脂肪族,脂環族,芳香脂肪族,芳香族2〜6価
の多価アルコール及びポリアルキレングリコールのポリ
(メタ)アクリレート。
の多価アルコール及びポリアルキレングリコールのポリ
(メタ)アクリレート。
(b) 脂肪族,脂環族,芳香脂肪族,芳香族2〜6価
の多価アルコールにアルキレンオキサイドを付加させた
形の多価アルコールのポリ(メタ)アクリレート。
の多価アルコールにアルキレンオキサイドを付加させた
形の多価アルコールのポリ(メタ)アクリレート。
(c) ポリ(メタ)アクリロイルオキシアルキルリン
酸エステル。
酸エステル。
(d) ポリエステルポリ(メタ)アクリレート。
(e) エポキシポリ(メタ)アクリレート。
(f) ポリウレタンポリ(メタ)アクリレート。
(g) ポリアミドポリ(メタ)アクリレート。
(h) ポリシロキサンポリ(メタ)アクリレート。
(i) 側鎖及び/又は末端に(メタ)アクリロイルオ
キシ基を有するビニル系又はジエン系低重合体。
キシ基を有するビニル系又はジエン系低重合体。
(j) 前記(a)〜(i)記載のオリゴエステル(メ
タ)アクリレート変成物のプレポリマーが挙げられる。
タ)アクリレート変成物のプレポリマーが挙げられる。
またモノマーとしては, (a) エチレン性不飽和モノ又はポリカルボン酸等で
代表されるカルボキシル基含有単量体及びそれらのアル
カリ金属塩,アンモニウム塩,アミン塩等のカルボン酸
塩基含有単量体。
代表されるカルボキシル基含有単量体及びそれらのアル
カリ金属塩,アンモニウム塩,アミン塩等のカルボン酸
塩基含有単量体。
(b) エチレン性不飽和(メタ)アクリルアミド又は
アルキル置換(メタ)アクリルアミド,N−ビニルピロリ
ドンのようなビニルラクタム類で代表されるアミド基含
有単量体。
アルキル置換(メタ)アクリルアミド,N−ビニルピロリ
ドンのようなビニルラクタム類で代表されるアミド基含
有単量体。
(c) 脂肪族又は芳香族ビニルスルホン酸類で代表さ
れるスルホン酸基含有単量体及びそれらのアルカリ金属
塩,アンモニウム塩,アミン塩等のスルホン酸塩基含有
単量体。
れるスルホン酸基含有単量体及びそれらのアルカリ金属
塩,アンモニウム塩,アミン塩等のスルホン酸塩基含有
単量体。
(d) エチレン性不飽和エーテル等で代表される水酸
基含有単量体。
基含有単量体。
(e) ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート−
2−ビニルピリジン等のアミノ基含有単量体。
2−ビニルピリジン等のアミノ基含有単量体。
(f) 4級アンモニウム塩基含有単量体。
(g) エチレン性不飽和カルボン酸のアルキルエステ
ル。
ル。
(h) (メタ)アクリロニトリル等のニトリル基含有
単量体。
単量体。
(i) スチレン。
(j) 酢酸ビニル,酢酸(メタ)アリル等のエチレン
性不飽和アルコールのエステル。
性不飽和アルコールのエステル。
(k) 活性水素を含有する化合物のアルキレンオキシ
ド付加重合体のモノ(メタ)アクリレート類。
ド付加重合体のモノ(メタ)アクリレート類。
(l) 多塩基酸と不飽和アルコールとのジエスエルで
代表されるエステル基含有2官能単量体。
代表されるエステル基含有2官能単量体。
(m) N,N−メチレンビスアクリルアミド等のビスア
クリルアミド。
クリルアミド。
(o) ジビニルベンゼン,ジビニルエチレングリコー
ル,ジビニルスルホン,ジビニルエーテル,ジビニルケ
トン等の2官能単量体。
ル,ジビニルスルホン,ジビニルエーテル,ジビニルケ
トン等の2官能単量体。
(p) ポリカルボン酸と不飽和アルコールとのポリエ
ステルで代表されるエステル基含有単量体。
ステルで代表されるエステル基含有単量体。
(q) 活性水素を含有する化合物のアルキレンオキシ
ド付加重合物と(メタ)アクリル酸とのポリエステルよ
りなる多官能単量体。
ド付加重合物と(メタ)アクリル酸とのポリエステルよ
りなる多官能単量体。
(r) トリビニルベンゼンのような多官能不飽和単量
体。
体。
等が挙げられるが,もちろんこれらに限られるものでは
なく電離性放射線照射により架橋可能な種々の材料を用
いることができ、また2種類以上を併用するすることも
できる。
なく電離性放射線照射により架橋可能な種々の材料を用
いることができ、また2種類以上を併用するすることも
できる。
硬化前の前記粘着剤組成物は塗布時の粘度が50cps〜2
00,000cps、より好ましくは100cps〜100,000cpsの範囲
内にあることが望ましく、必要に応じて加熱により上記
の粘度範囲内に塗液粘度を調整することができる。50cp
s未満では剥離シート上に塗布した場合,はじきが発生
し充分にぬれない場合があり,200,000cps以上の粘度で
は粘度が高く塗布適性が悪くなり適正な厚みで塗布でき
ない場合もある。
00,000cps、より好ましくは100cps〜100,000cpsの範囲
内にあることが望ましく、必要に応じて加熱により上記
の粘度範囲内に塗液粘度を調整することができる。50cp
s未満では剥離シート上に塗布した場合,はじきが発生
し充分にぬれない場合があり,200,000cps以上の粘度で
は粘度が高く塗布適性が悪くなり適正な厚みで塗布でき
ない場合もある。
「実施例」 以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に説明する
が勿論本発明はこれらのみに限定されるものではない。
なお例中の塗布量,部数,混合割合等は全て固形分で示
した。
が勿論本発明はこれらのみに限定されるものではない。
なお例中の塗布量,部数,混合割合等は全て固形分で示
した。
実施例1 米坪125g/m2の上質紙にスーパーカレンダー掛けし平
滑性をあげたものにポリエチレンをラミネートしたポリ
エチレンラミネート紙にシリコーン系剥離剤(商品名:K
S-834,信越化学製)100重量部と触媒(商品名:PL−3,信
越化学製)0.1重量部からなる塗液を乾燥重量が0.5g/m2
となるように塗布し110℃で90秒加熱硬化して剥離シー
トを得た。この剥離シートのスムースターによる平滑度
は4.5cmHgであった。
滑性をあげたものにポリエチレンをラミネートしたポリ
エチレンラミネート紙にシリコーン系剥離剤(商品名:K
S-834,信越化学製)100重量部と触媒(商品名:PL−3,信
越化学製)0.1重量部からなる塗液を乾燥重量が0.5g/m2
となるように塗布し110℃で90秒加熱硬化して剥離シー
トを得た。この剥離シートのスムースターによる平滑度
は4.5cmHgであった。
電子線硬化型アクリル系粘着剤(商品名:X-585-954M,
サイデン化学製)100重量部を130℃で加熱溶融し、3官
能アクリレートモノマー及びウレタンアクリレート化合
物を主成分とするラジカル重合性2重結合を有する架橋
剤(商品名:X-585-955M,サイデン化学製)10重量部を混
合し,得られた電子線硬化型粘着剤組成物を剥離シート
上に重量が20g/m2となるようにダイコーターで塗布した
後,厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
を電子線硬化型粘着剤面に貼り合わせた。得られた積層
物を表面基材側より加速電圧170KVで照射量4Mradの電子
線照射処理を行い粘着シートを作成した。
サイデン化学製)100重量部を130℃で加熱溶融し、3官
能アクリレートモノマー及びウレタンアクリレート化合
物を主成分とするラジカル重合性2重結合を有する架橋
剤(商品名:X-585-955M,サイデン化学製)10重量部を混
合し,得られた電子線硬化型粘着剤組成物を剥離シート
上に重量が20g/m2となるようにダイコーターで塗布した
後,厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
を電子線硬化型粘着剤面に貼り合わせた。得られた積層
物を表面基材側より加速電圧170KVで照射量4Mradの電子
線照射処理を行い粘着シートを作成した。
得られた粘着シートは粘着剤の曇りは認められず表面
基材の傷がなく、また表面基材と粘着剤の密着性も高か
った。またガラスにこの粘着シートを貼り付けたところ
隙間がなく、粘着剤の平滑性が高いことが確認された。
基材の傷がなく、また表面基材と粘着剤の密着性も高か
った。またガラスにこの粘着シートを貼り付けたところ
隙間がなく、粘着剤の平滑性が高いことが確認された。
比較例1 米坪86g/m2のポリエチレンラミネート紙にシリコーン
系剥離剤(商品名:KS-834,信越化学製)100重量部と触
媒(商品名:PL−3,信越化学製)0.1重量部からなる塗液
を乾燥重量が0.5g/m2となるように塗布し110℃で90秒加
熱硬化して剥離シートを得た。この剥離シートのスムー
スターによる平滑度は10.0cmHgであった。
系剥離剤(商品名:KS-834,信越化学製)100重量部と触
媒(商品名:PL−3,信越化学製)0.1重量部からなる塗液
を乾燥重量が0.5g/m2となるように塗布し110℃で90秒加
熱硬化して剥離シートを得た。この剥離シートのスムー
スターによる平滑度は10.0cmHgであった。
電子線硬化型アクリル系粘着剤(商品名:X-585-954M,
サイデン化学製)100重量部を130℃で加熱溶融し、3官
能アクリレートモノマー及びウレタンアクリレート化合
物を主成分とするラジカル重合性2重結合を有する架橋
剤(商品名:X-585-955M,サイデン化学製)10重量部を混
合し、得られた電子線硬化型粘着剤組成物を剥離シート
上に重量が20g/m2となるようにダイコーターで塗布した
後、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
を電子線硬化型粘着剤面に貼り合わせた。得られた積層
物を表面基材側より加速電圧170kVで照射量4Mradの電子
線照射処理を行い粘着シートを得た。
サイデン化学製)100重量部を130℃で加熱溶融し、3官
能アクリレートモノマー及びウレタンアクリレート化合
物を主成分とするラジカル重合性2重結合を有する架橋
剤(商品名:X-585-955M,サイデン化学製)10重量部を混
合し、得られた電子線硬化型粘着剤組成物を剥離シート
上に重量が20g/m2となるようにダイコーターで塗布した
後、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
を電子線硬化型粘着剤面に貼り合わせた。得られた積層
物を表面基材側より加速電圧170kVで照射量4Mradの電子
線照射処理を行い粘着シートを得た。
得られた粘着シートは粘着剤の曇りは認められず、表
面基材の傷がなく、また表面基材と粘着剤との密着性も
高かったが、ガラスにこの粘着シートを貼り付けたとこ
ろ多くの隙間があり粘着剤の平滑性が悪いことが確認さ
れた。
面基材の傷がなく、また表面基材と粘着剤との密着性も
高かったが、ガラスにこの粘着シートを貼り付けたとこ
ろ多くの隙間があり粘着剤の平滑性が悪いことが確認さ
れた。
実施例2 米坪64g/m2のグラシン紙にポリエチレンをラミネートし
たポリエチレンラミネートグラシン紙にシリコーン系剥
離剤(商品名:KS-834信越化学製)100重量部と触媒(商
品名:PL−3,信越化学製)0.1重量部からなる塗液を乾燥
重量が0.5g/m2となるように塗布し110℃で90秒加熱硬化
して剥離シートを得た。この剥離シートのスムースター
による平滑度は1.7cmHgであった。
たポリエチレンラミネートグラシン紙にシリコーン系剥
離剤(商品名:KS-834信越化学製)100重量部と触媒(商
品名:PL−3,信越化学製)0.1重量部からなる塗液を乾燥
重量が0.5g/m2となるように塗布し110℃で90秒加熱硬化
して剥離シートを得た。この剥離シートのスムースター
による平滑度は1.7cmHgであった。
電子線硬化型アクリル系粘着剤(商品名:X-585-954M,
サイデン化学製)100重量部を130℃で加熱溶融しラジカ
ル重合性2重結合を有する架橋剤(商品名:X-585-955M,
サイデン化学製)10重量部を混合し,得られた電子線硬
化型粘着剤組成物を剥離シート上に重量が20g/m2となる
ようにダイコーターで塗布した後,厚さ50μmのポリエ
チレンテレフタレートフィルムを電子線硬化型粘着剤面
に貼り合わせた。得られた積層物を表面基材側より加速
電圧170KVで照射量4Mradの電子線照射処理を行い粘着シ
ートを作成した。
サイデン化学製)100重量部を130℃で加熱溶融しラジカ
ル重合性2重結合を有する架橋剤(商品名:X-585-955M,
サイデン化学製)10重量部を混合し,得られた電子線硬
化型粘着剤組成物を剥離シート上に重量が20g/m2となる
ようにダイコーターで塗布した後,厚さ50μmのポリエ
チレンテレフタレートフィルムを電子線硬化型粘着剤面
に貼り合わせた。得られた積層物を表面基材側より加速
電圧170KVで照射量4Mradの電子線照射処理を行い粘着シ
ートを作成した。
得られた粘着シートは粘着剤の曇りは認められず表面
基材の傷がなく、また表面基材と粘着剤の密着性も高か
った。またガラスにこの粘着シートを貼り付けたところ
非常にきれいに隙間無く貼り付き粘着剤面が高平滑を有
していることが確認された。
基材の傷がなく、また表面基材と粘着剤の密着性も高か
った。またガラスにこの粘着シートを貼り付けたところ
非常にきれいに隙間無く貼り付き粘着剤面が高平滑を有
していることが確認された。
実施例3 厚さ40μmのポリプロピレンフィルムにシリコーン系
剥離剤(商品名:KS-834,信越化学製)100重量部と触媒
(商品名:PL−3,信越化学製)0.1重量部からなる塗液を
乾燥重量が0.5g/m2となるように塗布し100℃で90秒加熱
硬化して剥離シートを得た。この剥離シートのスムース
ターによる平滑度は0.1cmHgであった。
剥離剤(商品名:KS-834,信越化学製)100重量部と触媒
(商品名:PL−3,信越化学製)0.1重量部からなる塗液を
乾燥重量が0.5g/m2となるように塗布し100℃で90秒加熱
硬化して剥離シートを得た。この剥離シートのスムース
ターによる平滑度は0.1cmHgであった。
電子線硬化型アクリル系粘着剤(商品名:X-585-954M,
サイデン化学製)100重量部を130℃で加熱溶融しラジカ
ル重合性2重結合を有する架橋剤(商品名:X-585-955M,
サイデン化学製)10重量部を混合し,得られた電子線硬
化型粘着剤組成物を剥離シート上に重量が15g/m2となる
ようにダイコーターで塗布した後,厚さ20μmのポリプ
ロピレンフィルムを電子線硬化型粘着剤組成物面に貼り
合わせた。得られた積層物を表面基材側より加速電圧17
0KVで照射量4Mradの電子線照射処理を行い粘着シートを
作成した。
サイデン化学製)100重量部を130℃で加熱溶融しラジカ
ル重合性2重結合を有する架橋剤(商品名:X-585-955M,
サイデン化学製)10重量部を混合し,得られた電子線硬
化型粘着剤組成物を剥離シート上に重量が15g/m2となる
ようにダイコーターで塗布した後,厚さ20μmのポリプ
ロピレンフィルムを電子線硬化型粘着剤組成物面に貼り
合わせた。得られた積層物を表面基材側より加速電圧17
0KVで照射量4Mradの電子線照射処理を行い粘着シートを
作成した。
得られた粘着シートは粘着剤の曇りは認められず表面
基材の傷がなく、また表面基材と粘着剤の密着性も高か
った。またガラスにこの粘着シートを貼り付けたところ
非常にきれいに隙間無く貼り付き粘着剤面が高平滑を有
していることが確認された。
基材の傷がなく、また表面基材と粘着剤の密着性も高か
った。またガラスにこの粘着シートを貼り付けたところ
非常にきれいに隙間無く貼り付き粘着剤面が高平滑を有
していることが確認された。
実施例4 実施例3と同様に粘着シートを作成し、この粘着シー
トから剥離シートを一旦剥離させ、再度貼り合わせて粘
着シートを作成した。この粘着シートの剥離力は、15g/
5cmであり、再貼り合わせ前の70g/5cmより低い値を示し
た。
トから剥離シートを一旦剥離させ、再度貼り合わせて粘
着シートを作成した。この粘着シートの剥離力は、15g/
5cmであり、再貼り合わせ前の70g/5cmより低い値を示し
た。
比較例2 電子線硬化型粘着剤組成物を実施例1と同様にして調
製した。50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
(表面基材)上に重量が20g/m2となるようにダイコータ
ーにて塗布し、電子線硬化型粘着剤組成物面より加速電
圧170kVで照射量4Mradの電子線照射処理を行った。
製した。50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム
(表面基材)上に重量が20g/m2となるようにダイコータ
ーにて塗布し、電子線硬化型粘着剤組成物面より加速電
圧170kVで照射量4Mradの電子線照射処理を行った。
次に比較例1と同様の手法で作成した剥離シートを貼
り合わせて粘着シートを作製した。
り合わせて粘着シートを作製した。
得られた粘着シートは、表面基材にコーターヘッドと
の接触によって発生したと考えられる傷がついており、
又粘着剤面には曇りが認められ、粘着シートとしては不
適切であった。
の接触によって発生したと考えられる傷がついており、
又粘着剤面には曇りが認められ、粘着シートとしては不
適切であった。
この曇りを画像解析装置(商品名;DOT ANALYZER DA 2
001,神崎製紙社製)を用いて解析したところ、7mm四方
の正方形中に直径113μm未満の不透明または半透明な
円形の部分が180個、113〜234μmの不透明または半透
明な円形の部分が114個存在することが確認された。こ
の円形の部分の全体に占める面積率は、4.7%であっ
た。
001,神崎製紙社製)を用いて解析したところ、7mm四方
の正方形中に直径113μm未満の不透明または半透明な
円形の部分が180個、113〜234μmの不透明または半透
明な円形の部分が114個存在することが確認された。こ
の円形の部分の全体に占める面積率は、4.7%であっ
た。
比較例3 実施例2と同様の手法で作製した剥離シートに、実施
例1と同様に調製した電子線硬化型粘着剤組成物をダイ
コーターにて重量が20g/m2となるように、塗布し、電子
線硬化型粘着剤組成物面より、加速電圧170kVで照射量4
Mradの電子線照射処理を行った後、20μmのポリプロピ
レンフィルムを貼り合わせ、粘着シートを作製した。得
られた粘着シートは、表面基材と、粘着剤との密着性が
悪く、粘着シートとしての適性を欠くものであった。
例1と同様に調製した電子線硬化型粘着剤組成物をダイ
コーターにて重量が20g/m2となるように、塗布し、電子
線硬化型粘着剤組成物面より、加速電圧170kVで照射量4
Mradの電子線照射処理を行った後、20μmのポリプロピ
レンフィルムを貼り合わせ、粘着シートを作製した。得
られた粘着シートは、表面基材と、粘着剤との密着性が
悪く、粘着シートとしての適性を欠くものであった。
比較例4 実施例1と同様の手法で調製した電子線硬化型粘着剤
組成物を、ダイコーターで重量が20g/m2となるように50
μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、
粘着剤組成物面に実施例1と同様の手法で作製した剥離
シートを貼り合わせ、剥離シート側より、加速電圧170k
V、照射量4Mradの電子線照射処理を行った。得られた粘
着シートは、表面基材にコーターヘッドとの接触で発生
したと考えられる傷がついており、粘着シートとして適
性を欠くものであった。
組成物を、ダイコーターで重量が20g/m2となるように50
μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに塗布し、
粘着剤組成物面に実施例1と同様の手法で作製した剥離
シートを貼り合わせ、剥離シート側より、加速電圧170k
V、照射量4Mradの電子線照射処理を行った。得られた粘
着シートは、表面基材にコーターヘッドとの接触で発生
したと考えられる傷がついており、粘着シートとして適
性を欠くものであった。
各粘着シートの品質を評価して第1表に結果を示し
た。
た。
目視により傷を評価した。
○…傷がない ×…傷があり、実用上問題がある。
○…曇りが認められない。
×…曇りがあり、実用上問題がある。
○…表面基材と粘着剤との密着性が良好。
×…表面基材と粘着剤との密着性が悪い。
5cm巾で30mm/分のスピードで表面基材と粘着剤層を、
剥離シートより180°で引き剥がす時の力を示した(g/5
cm) 〔平滑性〕 平滑ガラス板に貼り付けた場合の外観で判定した。
剥離シートより180°で引き剥がす時の力を示した(g/5
cm) 〔平滑性〕 平滑ガラス板に貼り付けた場合の外観で判定した。
◎…隙間がなく、きれいに貼りついていた。
○…やや隙間がある。
△…多くの隙間がある。
「効果」 本発明は、表面基材の傷つきがなく、粘着剤の透明性
が高い優れた粘着シートの製造方法であった。
が高い優れた粘着シートの製造方法であった。
Claims (1)
- 【請求項1】電離性放射線照射により重合及び/または
架橋して粘着剤化する電離性放射線硬化型粘着剤組成物
を、空気マイクロメーター型平滑度試験法(J.TAPPI N
o.5)によるスムースターの測定値で5.0cmHg以下である
剥離シートに塗布し、塗布層上に表面基材を積層してな
る積層物に表面基材側より電離性放射線照射して前記電
離性放射線硬化型粘着剤組成物を粘着剤化することを特
徴とする粘着シートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1077702A JP2680402B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 粘着シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1077702A JP2680402B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 粘着シートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02252780A JPH02252780A (ja) | 1990-10-11 |
JP2680402B2 true JP2680402B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=13641233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1077702A Expired - Fee Related JP2680402B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 粘着シートの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2680402B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001003031A (ja) * | 1999-06-22 | 2001-01-09 | Bridgestone Corp | 粘着剤組成物、粘着剤付きフィルム及び粘着剤付きフィルムの貼着方法 |
JP5812614B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2015-11-17 | 日本合成化学工業株式会社 | 光学部材用粘着剤、粘着剤層付き光学部材、画像表示装置、活性エネルギー線及び/又は熱硬化性光学部材用粘着剤組成物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5761791A (en) * | 1980-09-25 | 1982-04-14 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Production of high gloss paper for printing |
JPS62253681A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-11-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | ノンカ−ル性粘着シ−トの製造方法並びに装置 |
JPS62153374A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-08 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 粘着シ−トの製造方法 |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP1077702A patent/JP2680402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02252780A (ja) | 1990-10-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |