JP2671624B2 - 放熱媒体検査方式 - Google Patents

放熱媒体検査方式

Info

Publication number
JP2671624B2
JP2671624B2 JP5609791A JP5609791A JP2671624B2 JP 2671624 B2 JP2671624 B2 JP 2671624B2 JP 5609791 A JP5609791 A JP 5609791A JP 5609791 A JP5609791 A JP 5609791A JP 2671624 B2 JP2671624 B2 JP 2671624B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating element
temperature
heat dissipation
dissipation medium
medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP5609791A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04273156A (ja
Inventor
成一 幸前
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP5609791A priority Critical patent/JP2671624B2/ja
Publication of JPH04273156A publication Critical patent/JPH04273156A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2671624B2 publication Critical patent/JP2671624B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は放熱媒体検査方式に関し、特に発
熱体に放熱媒体を介して冷却用モジュールを装着し、冷
却用モジュールに液体を流すことによって放熱媒体を通
して発熱体を冷却する液冷方式における放熱媒体の良否
を判定するための検査方法に関する。
【0002】
【従来技術】従来、この種の検査方法としては、発熱体
に内蔵されたダイオードの特性を利用して発熱体に電源
を印加したときの発熱体の内部温度を求め、該内部温度
が基準温度以下であれば発熱体が放熱媒体を通して冷却
できていると判定し、放熱媒体の品質を良とする方法が
ある。
【0003】すなわち、まず発熱体に電源を印加しない
状態で、発熱体に内蔵されたダイオードに定電流を流
し、冷却用モジュールに常温の水を流した場合および高
温の水を流した場合におけるダイオードの順方向電圧を
測定する。この順方向電圧と温度とがリニアな関係とな
るように、電圧対温度の関係式を求める。
【0004】次に、冷却用モジュールに低温の水を一定
流量流すことによって冷却能力を一定にした後に、発熱
体に定格電源を印加した状態でダイオードの順方向電圧
を測定する。この測定結果と上記電圧対温度の関係式と
から発熱体の内部温度を算出する。ここで、算出した内
部温度が基準温度以下であれば、放熱媒体の品質を良と
する。
【0005】このような従来の放熱媒体の検査方法で
は、電圧対温度の関係式を冷却用モジュールに常温の水
と高温の水とを流して求めているため、冷却用モジュー
ルに流す水温を変化させる必要があり、放熱媒体の検査
に長時間を要するという欠点があった。また、放熱媒体
の品質の良否を発熱体に内蔵されたダイオードの特性を
利用して測定した温度によって判定しているため、ダイ
オードの特性が異常な場合には、それに対応することが
難しいという欠点があった。さらに、任意の発熱量を持
つ発熱体に対しては放熱媒体の品質の良否を判定する基
準温度を個々に設定する必要があるという欠点があっ
た。
【0006】
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの欠点
を除去すべくなされたもので、放熱媒体の検査時間を短
縮することができ、ダイオードの特性が異常な場合や任
意の発熱量を持つ発熱体の場合でも放熱媒体の品質の良
否の判定を容易に行うことができる放熱媒体検査方式の
提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明による放熱媒体検
査方式は、発熱体に装着される放熱媒体を、前記発熱体
に内蔵されかつ周囲の温度変化に比例して電気特性が変
化するダイオードを用いて検査する放熱媒体検査方式で
あって、前記発熱体に定電流を流す定電流源と、前記発
熱体に前記定電流源から前記定電流が流されたときの前
記ダイオードの電圧値を測定する測定手段を有し、前
記発熱体を電気絶縁性液体に浸漬した時の前記測定手段
の測定結果から換算した前記発熱体全ての内部温度と前
記電気絶縁性液体の温度との差と、前記放熱媒体を介し
て前記発熱体に冷却モジュールを装着したときの前記測
定手段の測定結果から換算した前記発熱体全ての内部
度と前記冷却モジュール内の冷却媒体の温度との差とを
比較して前記放熱媒体を検査するようにしたことを特徴
とする。
【0008】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
【0009】図1および図2は本発明の一実施例による
放熱媒体の検査方法を示す図である。本発明の一実施例
は図1に示す冷却方法および図2に示す冷却方法によっ
て発熱体1を冷却することにより放熱媒体5の良否を判
定する。すなわち、図1においては発熱体1を電気絶縁
性の液体4によって冷却し、図2においては発熱体1を
放熱媒体5を通して冷却モジュール6によって冷却して
いる。
【0010】まず、図1に示すように、電気絶縁性の液
体4内に発熱体1を浸漬し、発熱体1に電源を印加しな
い状態で、発熱体1に対して定電流源3から定電流を流
し、発熱体1に内蔵されたダイオード(図示せず)の順
方向電圧を順方向電圧測定回路2によって測定する。こ
の測定電圧と発熱体1の内部温度とは正比例の関係にあ
るので、全発熱体1に対して電圧対温度の換算式の傾き
を一定とし、順方向電圧測定回路2で測定された電圧と
電気絶縁性の液体4の温度とを用いて電圧対温度の換算
式を求める。
【0011】次に、発熱体1に電源を印加した状態で、
発熱体1に対して定電流源3から定電流を流し、発熱体
1に内蔵されたダイオードの順方向電圧を順方向電圧測
定回路2によって測定する。上記の電圧対温度の換算式
を用いて順方向電圧測定回路2の測定結果から全発熱体
1の内部温度を求め、この内部温度と電気絶縁性の液体
4の温度との温度差を求める。
【0012】続いて、図2に示すように、発熱体1に放
熱媒体5を介して冷却モジュール6を装着し、発熱体1
に電源を印加しない状態で、発熱体1に対して定電流源
3から定電流を流し、発熱体1に内蔵されたダイオード
の順方向電圧を順方向電圧測定回路2によって測定す
る。この測定電圧と発熱体1の内部温度とは正比例の関
係にあるので、全発熱体1に対して電圧対温度の換算式
の傾きを一定とし、順方向電圧測定回路2で測定された
電圧と冷却モジュール6内を流れる水7の温度とを用い
て電圧対温度の換算式を求める。
【0013】次に、発熱体1に電源を印加した状態で、
発熱体1に対して定電流源3から定電流を流し、発熱体
1に内蔵されたダイオードの順方向電圧を順方向電圧測
定回路2によって測定する。上記の電圧対温度の換算式
を用いて順方向電圧測定回路2の測定結果から全発熱体
1の内部温度を求め、この内部温度と水7の温度との温
度差を求める。
【0014】これら図1および図2の冷却方法では冷却
能力が異なるため、温度換算を次式を用いて行う。 (図2の換算温度) ={[(図2における発熱体1の内部温度)−(水7の温度)]/ (図2の冷却能力)}×(図1の冷却能力) ……(1) この(1)式で求めた図2の換算温度と図1における発
熱体1の内部温度と電気絶縁性の液体4の温度との温度
差との比率を求め、この比率が基準値以下であれば放熱
媒体5の品質を良と判断する。
【0015】このように、発熱体1に内蔵され、温度変
化に対して比例関係で変化する電気特性を有するダイオ
ードを利用し、電気絶縁性の液体4に浸漬した発熱体1
に電源を印加したときのダイオードの順方向電圧を順方
向電圧測定回路2によって測定し、この測定値から換算
される温度と液体4の温度との温度差と、放熱媒体5を
介して冷却モジュール6を装着した発熱体1に電源を印
加したときのダイオードの順方向電圧を順方向電圧測定
回路2によって測定し、この測定値から換算される温度
と冷却モジュール6内を流れる水7の温度との温度差と
を比較して放熱媒体5の品質の良否を判断するようにす
ることによって、放熱媒体5の検査時間を短縮すること
ができる。また、この検査方法ではダイオードの特性が
異常なものの影響がなくなるので、放熱媒体5の品質の
良否の判定が容易となる。さらに、任意の発熱量を持つ
発熱体1の場合でも個々に基準温度を設定する必要がな
くなるので、放熱媒体5の品質の良否の判定が容易とな
る。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
熱体を電気絶縁性液体に浸漬した時のダイオードの電圧
値から換算した温度と電気絶縁性液体の温度との差と、
発熱体に放熱媒体を介して冷却モジュールを装着した時
のダイオードの電圧値から換算した温度と冷却モジュー
ル内の冷却媒体の温度との差とを比較して放熱媒体の品
質の良否を判定するようにすることによって、放熱媒体
の検査時間を短縮することができ、ダイオードの特性が
異常な場合や任意の発熱量を持つ発熱体の場合でも放熱
媒体の良否の判定を容易に行うことができるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による放熱媒体の検査方法を
示す図である。
【図2】本発明の一実施例による放熱媒体の検査方法を
示す図である。
【符号の説明】
1 発熱体 2 順方向電圧測定回路 3 定電流源 4 電気絶縁性の液体 5 放熱媒体 6 冷却モジュール 7 水

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱体に装着される放熱媒体を、前記発
    熱体に内蔵されかつ周囲の温度変化に比例して電気特性
    が変化するダイオードを用いて検査する放熱媒体検査方
    式であって、前記発熱体に定電流を流す定電流源と、
    記発熱体に前記定電流源から前記定電流が流されたとき
    の前記ダイオードの電圧値を測定する測定手段を有
    し、前記発熱体を電気絶縁性液体に浸漬した時の前記測
    定手段の測定結果から換算した前記発熱体全ての内部
    度と前記電気絶縁性液体の温度との差と、前記放熱媒体
    を介して前記発熱体に冷却モジュールを装着したときの
    前記測定手段の測定結果から換算した前記発熱体全ての
    内部温度と前記冷却モジュール内の冷却媒体の温度との
    差とを比較して前記放熱媒体を検査するようにしたこと
    を特徴とする放熱媒体検査方式。
JP5609791A 1991-02-27 1991-02-27 放熱媒体検査方式 Expired - Lifetime JP2671624B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5609791A JP2671624B2 (ja) 1991-02-27 1991-02-27 放熱媒体検査方式

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5609791A JP2671624B2 (ja) 1991-02-27 1991-02-27 放熱媒体検査方式

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04273156A JPH04273156A (ja) 1992-09-29
JP2671624B2 true JP2671624B2 (ja) 1997-10-29

Family

ID=13017609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5609791A Expired - Lifetime JP2671624B2 (ja) 1991-02-27 1991-02-27 放熱媒体検査方式

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2671624B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7927329B2 (en) * 2006-09-28 2011-04-19 Covidien Ag Temperature sensing return electrode pad
JP6180392B2 (ja) * 2014-09-30 2017-08-16 三菱電機株式会社 冷却異常検出システム

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04273156A (ja) 1992-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100578206C (zh) 一种导热材料热阻测试方法及测试夹具
US5931580A (en) Apparatus for measuring junction temperature
US7394271B2 (en) Temperature sensing and prediction in IC sockets
US5489851A (en) Identification of pin-open faults by measuring current or voltage change resulting from temperature change
Rauscher et al. Efficiency determination and general characterization of thermoelectric generators using an absolute measurement of the heat flow
Górecki et al. New method of measurements transient thermal impedance and radial power of power LEDs
Chen et al. FBG head size influence on localized on-chip thermal measurement in IGBT power modules
JP2671624B2 (ja) 放熱媒体検査方式
WO2019163862A1 (ja) 基板評価用チップ及び基板評価装置
US6577146B2 (en) Method of burning in an integrated circuit chip package
JP4474550B2 (ja) 熱電素子の特性評価方法
JPH0536793A (ja) バーンイン方法および装置
US3064465A (en) Gas analyzing apparatus
JPH1144727A (ja) 回路基板検査装置
Moure et al. Influence of the design on the thermal response of press-fit diodes: An infrared thermographic study
JP3235272B2 (ja) 配線の評価方法及び評価装置
Kundu et al. Power module thermal characterization considering aging towards online state-of-health monitoring
KR101473986B1 (ko) 발전소자의 시험장치 및 그 시험방법
JP2001272434A (ja) 半導体素子の試験方法およびその試験装置
CN110375870A (zh) 基于温差电效应的表面温度测量方法
JP2004361197A (ja) 電子部品発熱量測定方法
KR100683587B1 (ko) 추진제어인버터의 냉각 유니트 성능 시험장치 및 그 방법
JP2000131379A (ja) 電子部品の熱抵抗の測定方法、および測定システム
CN112560382B (zh) 一种igbt模块的结温预测方法
Reich Measurement of transistor thermal resistance